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JP5292195B2 - マグネシウム合金へのすずめっき方法及びマグネシウム合金のエッチング液 - Google Patents

マグネシウム合金へのすずめっき方法及びマグネシウム合金のエッチング液 Download PDF

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本発明はマグネシウム合金の表面処理に関するものであり、さらに詳しく述べるならば、マグネシウム合金にすずめっきを施す方法、並びにマグネシウム合金のエッチング液に関するものである。
マグネシウム又はマグネシウム合金(以下「マグネシウム合金」という)は、実用金属中最軽量であり、かつ比強度が高く、振動吸収性が優れているという機械的性質を有しており、また、鋳造性や切削加工性が良好である。非特許文献1「まてりあ」1999(Vol.38)No.4、小特集「21世紀の超軽量材料:マグネシウム合金」はマグネシウム合金の包括的解説を行っている。
非特許文献1でも解説されているが、マグネシウム合金は一般にダイカスト又は押出により成形されている。AZ91DはAl9%、Zn1%を含む代表的ダイカスト合金であり、ダイカスト用マグネシウム合金の中で最も多く使用されている。マグネシウム合金は、鉄鋼、アルミニウム、銅などのように素地が見える状態で取り扱われることは無く、塗装、めっき、PVDなどの何らかの表面処理が行われている。
ダイカストで作製されたマグネシウム合金には、表面組織の偏析や、空孔、凝固の際の湯流れなどの模様が存在し、表面から数10μmの深さの内部にスキン層という健全鋳造合金が生成する(非特許文献1、第292頁)。
めっき方法としてはすずめっきではないが、代表的な例が二種類あり、一つはDOWプロセスと呼ばれるめっき法で、亜鉛置換めっきの後、銅めっきを厚付けする方法であり、他の一つは、直接、あるいは亜鉛置換めっきを行った後、無電解ニッケルめっきをする方法である。しかし、どちらの方法でもめっき前にマグネシウム合金をエッチングするために用いる溶液は6価クロム酸系である。
また、6価クロム酸はMgを激しくエッチングせず、かつ塗膜密着性及び皮膜修復性をもっているために、塗装下地としても広く使用されている。
さらに、非特許文献1、第293頁、図4によると、マグネシウム合金を酸洗後めっきする活性化処理方法もある。
特許文献1:特開2007−138257号公報によると、マグネシウム合金に、順次、商品名メルテックスによるMg酸化膜エッチング、無電解Niめっき及び無電解Alめっきを施す方法が提案されている。Mg酸化膜のエッチングは、一次及び二次エッチングにより行い、その後パラジウム活性化液による活性化処理が行われる。無電解Alめっきは、ジメチルスルホンを溶媒とし、無水塩化アルミニウムを溶質として電解液を用いる。この方法で使用するパラジウム活性液は貴金属を含有しているために高価である。さらに、商品名で表記されている活性化剤は成分が不明である。
特許文献2:特開2006−233245号公報は、マグネシウム合金表面を、リン酸系、シュウ酸系、すず酸系、フッ化物系、マンガン系、ジルコニウム系、チタニウム系などの化成処理液、例えばリン酸マンガン系化成処理液で処理した後、ジンケート処理などの亜鉛置換めっきを施す方法が提案されている。さらに、特許文献2においては亜鉛めっき上に亜鉛、ニッケル、銅、金、銀、クロムなどをめっきすることが記載されているが、すずのめっきについては記載されていない。
特開2007−138257号公報 特開2006−233245号公報
「まてりあ」1999(Vol.38)No.4、小特集「21世紀の超軽量材料:マグネシウム合金」
上述のとおりマグネシウム合金へのめっき金属としては、銅、ニッケル、アルミニウムなどが知られているが、これらの金属の摺動特性は良好ではない。一方、すずは軟質であり、なじみ性が優れており、すべり軸受合金のオーバレイとして使用されているので、マグネシウム合金へのすずめっきが可能になれば、マグネシウム合金からなる軽量基材にすずめっきを施した軽量摺動部材としての新たな用途が期待される。しかしながら、特許文献1、2のめっき前処理方法や通常の酸洗では密着性が優れたすずめっきを得ることができない。
さらに、マグネシウム合金のエッチング剤として従来使用されているクロム酸系エッチング剤は環境汚染の問題があり、リン酸、シュウ酸、すず酸などの酸を含有する酸洗液は、処理面にスマットなどが残り、鋳造状態の湯流れなどの消滅が不十分であり、この結果密着性がすぐれためっき膜を形成することが困難であるばかりでなく、塗装などを行なっても塗膜の密着性が不良となる。
本発明の第一は、エチレンジアミン四酢酸2ナトリウム(EDTA−2Na)と水からなるクロム酸フリー水溶液(以下「EDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング剤」という)によるエッチング処理を行った後、不働態化処理及びZn置換めっきを行い、引続いてすずめっきを行なうことを特徴とするマグネシウム合金へのすずめっき方法であり、また、本発明の第二は、ピロリン酸ナトリウム、二ホウ酸ナトリウム及びフッ化ナトリウムを含有する水溶液による活性化抑制処理を、前記不働態化処理と前記亜鉛置換めっきの中間に行なうことを特徴とするマグネシウム合金へのすずめっき方法であり、本発明の第三は、エチレンジアミン四酢酸2ナトリウム(EDTA−2Na)と水からなるクロム酸フリーエッチング液である。このエッチング液はマグネシウム表面をエッチングするとともに、その表面を活性化して以降の段階で行うすずめっきの密着性などを改良する。以下本発明を詳しく説明する。
まず、本発明の第一の方法を説明する。
本発明の処理対象となるマグネシウム合金の組成は特に限定されない。また、マグネシウム合金の製法も押出、ダイカストなど各種方法である。
押出マグネシウム合金は、ダイスにより表面に凹凸が形成されており、また潤滑油などが表面に付着している。また、ダイカストマグネシウム合金も同様に表面に凹凸が形成されており、湯流れにより表面に模様が形成される。これらの汚染や欠陥は、活性化操作の効率を下げるために、適当な方法で事前に除去することが好ましい。
マグネシウム合金は、活性化処理前に機械的研磨、アルカリ脱脂などの予備処理を行なう必要があり、電解研摩をさらに行なっても良い。
先ず、機械的処理は、ダイカスト合金の200μm程度の表面荒れや、より大きなバリを除去し、さらに、非特許文献1に記載されている健全なスキン層を露出するために行なう。このために研磨紙、琢磨布などによりマグネシウム合金の表面を除去する。
次に、アルカリ脱脂は、被処理材表面に付着した油の除去のために、アルカリ性洗浄剤により行なうものである。アルカリ洗浄剤は、NaOHの濃度は50〜150[g/l]程度であり、処理条件は、時間10分、温度90℃以上、pH13〜14程度である。
さらに、電解研磨は、陽極に被処理材、陰極に炭素板を用いて電流を流し、陽極を電気化学的に溶解させて表面を鏡面状にする。電解研磨の条件は、HPO:COH:HO=1.8〜2.2:0.8〜1.2:1の容量比の電解液を使用して、電流密度5〜15A/dm、pH1.0〜1.5の条件で行なうことができる。本発明の活性化処理は酸性溶液で行われ、活性化処理中にもマグネシウムの溶解が起こるので、電解研磨は、被処理材表面にピンホールなどの欠陥が少なく、かつ最終表面粗さがRz10μm以下の鏡面仕上げが必要な場合に好ましく適用される。
必要により上記した機械的処理、アルカリ脱脂及び/又は電解研磨を行った後、本発明の第一の方法によるEDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング剤による処理を行なう。
本発明の第三に係るエッチング液はEDTA−2Naを水に溶解した、6価及び3価クロム酸フリー水溶液である。EDTA−2Naの濃度は30〜200[g/l]、好ましくは60〜70[g/l]であり、pHは好ましくは3.5〜7、より好ましくは4〜5の範囲である。
6価クロム酸は、マグネシウム合金に対して過剰エッチング性がなく、酸化反応生成物がマグネシウム合金表面に生成するので、一般的に化成処理と言われる。その反面反応生成物が黒色のスマットとなり易く、次工程のめっきなどに悪影響を及ぼすのみならず、反応生成物である化成皮膜自体が置換めっきを妨げる傾向がある。一方、鉱酸やほう酸含有水溶液による酸洗や、フッ化水素酸のような強力なエッチング剤で溶解されたマグネシウム合金表面に施されたSnやその他の金属めっきは密着性が不良となる。これに対して、本発明で使用されるEDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング液は、マグネシウム合金の適度なエッチング剤として機能する一方、溶出したMg、Alなどのイオンを錯体化してマグネシウム合金表面に残留させないようにすると考えられる。さらに、鉱酸やほう酸などがエッチング液に含有されていると、エッチング効果を損なうために、本発明のエッチング液は上記のような配合とした。
続いて、本発明のすずめっき方法について説明を続ける。
上記したエッチング処理を行った後、不働態化処理、そしてZn置換めっきを行なう。
第一の方法により活性化されたマグネシウムの表面にフッ化マグネシウムの不働態皮膜を形成させ、マグネシウム合金の表面を安定化させる。このようにして生成したフッ化マグネシウムは水分などと容易に反応するので、その活性を抑制すると、その後の置換Znめっき、すずめっきの密着性がさらに向上する。
第二の方法により行われる不働態化処理とZn置換めっきの中間に行なわれる活性化抑制処理の処理液は、ピロリン酸ナトリウムNa、四ホウ酸ナトリウム10水和物Na・10HO及びフッ化ナトリウムNaFを含有する。各成分の好ましい濃度は、ピロリン酸ナトリウムNa:35〜45[g/l]、四ホウ酸ナトリウム10水和物Na・10HO:65〜75[g/l]、フッ化ナトリウムNaF:12〜15[g/l]、pHは9.0〜10.0である。
第1及び第2の方法による亜鉛の置換めっきは、公知のジンケートめっき液を使用することができる。亜鉛置換めっき液の浴組成は、好ましくは、ZnSO・7HO:28〜32[g/l]、Na:4〜6[g/l]、Na:115〜125[g/l]、LiF:2〜5[g/l]、pH:10.0〜10.5である。
その後すずめっきを行なう。すずめっきとしては、中性すずめっき浴であり、電流密度は0.5〜3.0A/dmの条件による電気めっきを行なうことができる。さらに、すず置換めっきを行なうことができる。すずめっき厚さは15〜50μmが好ましく、より好ましくは20〜35μmである。すずめっき厚さが15μm未満であると、めっき層が下地粗さやピンホールなどを再現することがあり、一方50μmを超えるめっき厚さによっては特に性能が向上しない。
なお、耐食性が重要である場合は、電気ニッケルもしくは銅めっきを行なうことができる。
本発明により、EDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング液によるエッチング処理、不働態化処理及び亜鉛置換めっきを予め行なうと、密着性が優れたすずめっきが形成される。
ダイカストマグネシウム合金AZ91D(9.2%Al、0.8%Zn、0.19%Mn、0.01%Si、0.004%Fe、0.02%Cu、0.001%Ni、残部Mg)を切削して、長さ75mm、幅12.4mm、厚さ2mmとしたものを供試材として使用した。上記供試材を400番の耐水研磨紙を用いて表面のバリや、表面に食込んだ切削屑を削り、そして、順次1000番、2000番、バフ研磨を行い、表面を平滑にした。
処理の評価方法及び判定基準は次のとおりである。
テープ密着性試験:セロハンテープを被処理面に貼付け、その後剥がして、皮膜が剥がれるか否かにより良否を判定する。
けがき試験:けがき棒でめっき層をけがき、顕微鏡写真(図1)に示された基準により良否を判定する。
曲げ試験:試験片を90°に曲げめっき皮膜が剥がれるか否かにより良否を判定する。
エッチング処理の判定法:上記供試材の表面を酸でエッチング処理することにより、鋳造凝固状況(特に湯流れ)をマクロ組織で観察できるようにした。その後、本発明の化成処理を行い、水切り後1時間程度室温で乾燥した状態で表面を肉眼で観察した。鋳造組織が残っている場合、鋳造組織は消失しているがスマットが観察できる場合は不良と判定した。それ以外の場合は、鋳造組織が消失しかつ表面が均一・微細に相当するが、さらにすずめっきを行い、上記テープ試験、けがき試験、曲げ試験が合格であった場合は、活性化が良好に行われていると判定した。
以下説明する実施例及び比較例で行われている一連の処理条件は次のとおりであった。
アルカリ洗浄 … NaOH:100[g/l]、時間10分、温度90℃、pH13.0
EDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング剤によるエッチング処理 … EDTA−2Na:82[g/l]、時間2〜30分、温度常温、pH4.6
電解研磨 … HPO:COH:HO=2:1:1の容量比、時間2分、温度常温、電流密度:10A/dm、pH1.0
不働態化処理 … ピロリン酸ナトリウムNa:40[g/l]、四ホウ酸ナトリウム10水和物Na・10HO:70[g/l]、フッ化ナトリウムNaF:15[g/l]、時間4分、温度70〜80℃、pH9.9
電気すずめっき … DISPSOL社製 中性すずめっき、添加剤、膜厚30μm
置換すずめっき … DISPSOL社製 中性すずめっき、添加剤、膜厚8μm
ホウフッ化水素酸溶液によるエッチング(酸洗) … HBO:100[ml/l]、温度25℃、時間0.5分
亜鉛置換めっき … ZnSO・7HO:30[g/l]、Na:5[g/l]、Na:120[g/l]、LiF:5[g/l]、時間3分、温度80〜85℃、pH10.2
活性化抑制処理液 ・・・ピロリン酸ナトリウムNa:40[g/l]、四ホウ酸ナトリウム10水和物Na・10HO:70[g/l]、フッ化ナトリウムNaF:15[g/l]、pH9.9。
実施例1(請求項3の実施例)
アルカリ脱脂後、EDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング剤による処理を行ったところ、エッチング処理の判定は良好であった。
比較例1(不働態化処理及び亜鉛置換めっきを省略した請求項1の比較例)
アルカリ脱脂後電気すずめっきを行ったところ、テープ試験、けがき試験、曲げ試験のすべてに関してすずめっき層の密着性が不良となった。
比較例2(亜鉛置換めっきを省略した請求項1の比較例)
電解研磨、アルカリ脱脂、EDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング剤による処理、不働態化処理、及び電気すずめっきを行ったところ、テープ試験、けがき試験、曲げ試験のすべてにおいてすずめっき層の密着性が不良となった。
比較例3(請求項3の比較例)
電解研磨、ほうフッ化水素酸によるエッチング、及びすず置換めっきテープ試験、けがき試験、曲げ試験のすべてにおいてすずめっき層の密着性が不良となった。
実施例1(請求項1の実施例)
電解研磨、アルカリ脱脂、EDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング剤による処理、不働態化処理、亜鉛置換めっき、電気すずめっきを行ったところ、テープ試験、けがき試験、曲げ試験のすべてにおいてすずめっき層の密着性が良好となった。
実施例2(請求項2の実施例)
実施例1の不働態化処理と亜鉛置換めっきの中間に活性化抑制処理を行ったところ、テープ試験、けがき試験、曲げ試験のすべてにおいてすずめっき層の密着性が良好となった。
比較例4(請求項3の比較例)
実施例1の方法において、EDTA−2Na含有クロム酸フリーエッチング剤による処理に代えて、ホウフッ化水素酸によるエッチング(酸洗)を行ったところ、テープ試験、けがき試験、曲げ試験のすべてにおいてすずめっき層の密着性が不良になった。
本発明によるすずめっきマグネシウム合金は、密着性が優れたすずめっき皮膜が施されているから、摺動や摩擦にさらされる電子機器筐体などの性能や信頼性向上に寄与する。
けがき試験の判定を説明する写真である。

Claims (3)

  1. エチレンジアミン四酢酸2ナトリウム(EDTA−2Na)と水からなるクロム酸フリー水溶液によるエッチング処理を行った後、不働態化処理及びZn置換めっきを行い、引続いてすずめっきを行なうことを特徴とするマグネシウム合金へのすずめっき方法。
  2. ピロリン酸ナトリウム、二ホウ酸ナトリウム及びフッ化ナトリウムを含有する水溶液による活性化抑制処理を、前記不働態化処理と前記亜鉛置換めっきの中間に行なうことを特徴とする請求項1記載のマグネシウム合金へのすずめっき方法。
  3. エチレンジアミン四酢酸2ナトリウム(EDTA−2Na)と水からなるクロム酸フリー、マグネシウム合金用エッチング液。

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101284367B1 (ko) 2011-06-30 2013-07-09 영남대학교 산학협력단 알칼리성 에칭액을 이용한 마그네슘합금 판재의 도금방법
CN103805977A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 上海丰野表面处理剂有限公司 一种用于处理镀锡钢板的无铬钝化液
JP6449690B2 (ja) * 2015-03-12 2019-01-09 株式会社Uacj Snめっき層を備えた導電材

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3935118A (en) * 1973-03-05 1976-01-27 Philip A. Hunt Chemical Corporation Nitric acid system for etching magnesium plates
JPS5950194A (ja) * 1982-09-17 1984-03-23 Tokyo Mekki:Kk アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金又は亜鉛、亜鉛合金へのめつき方法
JPH02149695A (ja) * 1988-12-01 1990-06-08 Mitsubishi Electric Corp マグネシユウム材上への表面処理方法
JP2751530B2 (ja) * 1990-02-19 1998-05-18 富士通株式会社 マグネシウム合金の表面処理方法
JPH05271996A (ja) * 1992-03-30 1993-10-19 Nippon Parkerizing Co Ltd マグネシウム合金材料の表面処理方法
JP2923754B2 (ja) * 1996-09-06 1999-07-26 工業技術院長 マグネシウム合金のめっき方法
JP3604572B2 (ja) * 1999-01-11 2004-12-22 株式会社日本製鋼所 マグネシウム合金部材のめっき方法およびマグネシウム合金めっき部材ならびに該部材のめっき剥離方法
JP2000239891A (ja) * 1999-02-22 2000-09-05 Hikifune:Kk 塗装面の製造方法
JP2001288580A (ja) * 2000-03-31 2001-10-19 Nippon Parkerizing Co Ltd マグネシウム合金の表面処理方法、およびマグネシウム合金部材
JP2004027284A (ja) * 2002-06-25 2004-01-29 Japan Steel Works Ltd:The マグネシウム合金成形品の表面処理方法
JP2005200709A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Ky Japan:Kk アルミニウム及びマグネシウム合金上に銅―ニッケルめっき層を形成するめっき方法
JP2006002239A (ja) * 2004-06-21 2006-01-05 Hiroshima Pref Gov マグネシウム合金のめっき皮膜形成方法
JP5196102B2 (ja) * 2007-01-12 2013-05-15 上村工業株式会社 アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法
JP5129903B2 (ja) * 2007-04-13 2013-01-30 大成プラス株式会社 マグネシウム合金複合体とその製造方法

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