JP5292048B2 - 感光性樹脂凸版の製造方法及び感光性樹脂凸版の製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、段ボール、フィルム、シール及びラベル等の印刷に用いられる感光性樹脂凸版の製造方法及び製造装置に関する。

一般に、液状感光性樹脂を用いて感光性樹脂凸版の製造を行うためには、図１に例示する構成に代表される、露光装置を備えた感光性樹脂凸版の製造装置が使用される（例えば、特許文献１〜４参照）。
図１は、液状感光性樹脂を用いて感光性樹脂凸版を製造する従来技術の感光性樹脂凸版の製造装置１０の斜視図を示す。
感光性樹脂凸版の製造装置１０は、上部光源１１、上部硬質板１３、下部硬質板１４及び下部光源１２を具備している。
また、感光性樹脂凸版の製造装置１０は、下部硬質板１４上のネガフィルム（図示せず）上に配されるカバーフィルムを供給するカバーフィルム収納部１５と、上部硬質板１３上に、マスクネガフィルムを介して配されるベースフィルムを供給するベースフィルムセット部１６とを具備している。
さらに、カバーフィルムを介して下部硬質板１４の上に液状感光性樹脂を供給する液状感光性樹脂コーティングバケット１７を具備している。
キャリッジ１８の移動により下部硬質板１４上に液状感光性樹脂が塗布され、同時にベースフィルムセット部１６から当該液状感光性樹脂上にベースフィルムが供給される。

図２は、感光性樹脂凸版の製造工程を示す概略断面図である。
先ず、高い平面精度に処理された下部硬質板１４の上に、ネガフィルム２３、及びカバーフィルム収納部１５から供給されたカバーフィルム２４を、真空等の手段によりしわがないように密着して下部硬質板１４上に固定する。
次に、図１に示すキャリッジ１８を移動させて、カバーフィルム２４の上に、液状感光性樹脂２５を塗布する。
カバーフィルム２４の平面上に塗布する液状感光性樹脂２５の流出を抑制するために、カバーフィルム２４の上に、塗布されるべき液状感光性樹脂２５の厚さに応じた高さのダム材３０を枠状に形成し、カバーフィルム２４上に貼り付ける等により固定する。
ここで、ダム材３０によって形成された枠内に液状感光性樹脂２５を塗布した後、当該液状感光性樹脂２５の上に、ベースフィルム２６とマスクネガフィルム２７とを重ねる。
その後、感光性樹脂版の厚みを決めるためにセットされたスペーサー２８の上に置かれた上部硬質板１３によって、下部硬質板１４の上に積層された、ネガフィルム２３、カバーフィルム２４、ダム材３０、液状感光性樹脂２５、ベースフィルム２６、及びマスクネガフィルム２７を挟む。

次に、上部硬質板１３を通して、上部光源１１からの活性光を照射し、目的とする印刷版のレリーフ部分の基部を形成させるためのマスキング露光を行う。
次に、レリーフ部分の画像を形成させるために、下部硬質板１４上のネガフィルム２３を介して、下部光源１２からの活性光を照射してレリーフ露光を行い、露光工程を終了する。

露光が終了した版からカバーフィルム２４を引き剥がし、カバーフィルム２４に付着している樹脂、及び活性光が照射されていないレリーフ面の未硬化樹脂をゴム製ブレード等により掻き取って除去する。
版面から未硬化樹脂を完全に除去するため、適当な洗剤で版面を洗い出して現像し、後露光及び乾燥処理を施すことにより、目的とする液状感光性樹脂凸版が製造される。

特開平８−３０５００６号公報 特開平８−３１４１２６号公報 特開平１１−８４６３３号公報 特開平１１−１５１７２９号公報

しかしながら、感光性樹脂凸版を連続して製版を続けていくと、版厚が徐々に低下していくという問題が生じる。
第１の原因としては、露光時に発生する感光性樹脂の重合硬化熱が、上部硬質板や下部硬質板に伝わり、これらが熱変形することにより上下硬質板の間隔が狭くなることが挙げられる。
第２の原因としては、製版が連続して行われるに従って温度が上昇した上部硬質板及び下部硬質板から感光性樹脂に伝熱することにより、樹脂粘度が低下し流動することにより樹脂層が薄くなることが挙げられる。
実際の製版工程においては、第１及び第２の原因が複合しているものと考えられる。
版厚が低下すると、インキかすれ等の印刷不良の原因となり、又、刷替えにおいて版を印刷機の版胴にセットする度に印圧調整を行う必要がある等、調整に要する手間は印刷現場での生産効率を悪化させる。

上記問題の解決を図る方法として、製版工程ごとに上部硬質板と下部硬質板との間隔を実測し、上下硬質版の変形度合いを算出し、さらには、樹脂流動による感光性樹脂層の厚さの変化を測定し、これらを考慮した上で、予め設定された版厚に補正する機構を設けることが挙げられる。
しかしながら、連続製版工程においては、上下硬質板や感光性樹脂の温度は常に変化しているため、その都度個々の状態を測定しながら補正を行うことは、操作が煩雑となり実質的に不可能である。
また、所定の冷却機構を設けて温度上昇を抑制する方法も考えられるが、コストやエネルギー消費の観点から実用上不利であり、また冷却に要する時間は歩留まりの低下を招来するという問題がある。

そこで本発明においては、上記煩雑な操作を行うことなく、かつ低コストで、版厚を確実に制御しながら、感光性樹脂凸版の連続製版が可能な、感光性樹脂凸版の製造方法、及び製造装置を提供する。

請求項１の発明においては、第１のフィルム層、感光性樹脂層、及び第２のフィルム層を含む積層体を、下部硬質板と上部硬質板とにより挟み込んだ状態で露光を行う感光性樹脂凸版の製造方法であって、（ａ）上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度、又は下部硬質板に積層される第１のフィルム層を介した下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する工程と、（ｂ）前記下部硬質板に積層した前記第１のフィルム層の上に、液状感光性樹脂を塗布する工程と、（ｃ）前記液状感光性樹脂の塗布厚みを調節する工程と、（ｄ）前記下部硬質板と前記上部硬質板との間隔を調節する工程とを有する感光性樹脂凸版の製造方法を提供する。

請求項２の発明においては、前記（ｃ）工程における液状感光性樹脂の塗布厚みの調節は、前記（ａ）工程により計測された温度と、予め設定した温度とを比較し、その差分に応じて行う請求項１に記載の感光性樹脂凸版の製造方法を提供する。

請求項３の発明においては、前記（ｄ）工程における下部硬質板と上部硬質板との間隔の調節は、前記（ａ）工程により計測された温度と、予め設定した温度とを比較し、その差分に応じて行う請求項１又は２に記載の感光性樹脂凸版の製造方法を提供する。

請求項４の発明においては、第１のフィルム層、感光性樹脂層、及び第２のフィルム層を含む積層体を、下部硬質板と上部硬質板とにより挟み込んだ状態で露光を行う感光性樹脂凸版の製造装置であって、露光光線を透過する下部硬質板と、前記下部硬質板と対向配置されている上部硬質板と、上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する温度測定機構と、測定した温度を電子信号に変換する電子信号変換機構と、測定した温度の電子信号、及び予め設定した温度域に対応した任意の修正電子信号を記憶し、測定した温度に対応した任意の修正電子信号を出力する制御信号記憶出力機構と、前記下部硬質板に積層した前記第１のフィルム層の上に液状感光性樹脂を塗布する塗布機構と、前記下部硬質板を昇降させる第１昇降機構、又は、塗布機構走行レール及び上部硬質板受け台としての機能を有するスペーサー及び当該スペーサーを昇降させる第２昇降機構とを有している感光性樹脂凸版の製造装置を提供する。

請求項５の発明においては、前記第１昇降機構及び前記第２昇降機構は、１／１００ｍｍ単位で昇降量を調節するようになされている請求項４に記載の感光性樹脂凸版の製造装置を提供する。

請求項６の発明においては、前記温度測定機構は、前記上部硬質板及び／又は下部硬質板の端部から２０ｍｍ以上内側の位置において温度測定を行う請求項４又は５に記載の感光性樹脂凸版の製造装置を提供する。

請求項７の発明においては、前記修正電子信号に従い、前記第１昇降機構により前記下部硬質板を昇降させる請求項４乃至６のいずれか一項に記載の感光性樹脂凸版の製造装置を提供する。

請求項８の発明においては、前記修正電子信号に従い、前記第２昇降機構により前記スペーサーを昇降させる請求項４乃至６のいずれか一項に記載の感光性樹脂凸版の製造装置を提供する。

請求項９の発明においては、前記修正電子信号に従い、前記第２昇降機構により前記上部硬質板を昇降させる請求項４乃至６、又は８のいずれか一項に記載の感光性樹脂凸版の製造装置を提供する。

本発明によれば、版厚を均一に維持しながら感光性樹脂凸版の連続製版が可能な感光性樹脂凸版の製造方法、及び製造装置が提供できる。

以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施形態）について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できるものとする。

〔感光性樹脂凸版の製造方法〕
本実施形態における感光性樹脂凸版の製造方法は、第１のフィルム層（カバーフィルム）、感光性樹脂層、及び第２のフィルム層（ベースフィルム）を含む積層体を、下部硬質板と上部硬質板とにより挟んだ状態で、感光性樹脂層の露光を行うものであり、下記（ａ）工程〜（ｄ）工程を有している。
（ａ）上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度、又は下部硬質板に積層される第１のフィルム層を介した下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する工程。
（ｂ）前記下部硬質板に積層した前記第１のフィルム層の上に、液状感光性樹脂を塗布する工程。
（ｃ）前記液状感光性樹脂の塗布厚みを調節する工程。
（ｄ）下部硬質板と上部硬質板との間隔を調節する工程。

〔第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置〕
第１のフィルム層（カバーフィルム）、感光性樹脂層、及び第２のフィルム層（ベースフィルム）を含む積層体を、下部硬質板と上部硬質板とにより挟み込んだ状態で感光性樹脂層の露光を行う機能を備えた感光性樹脂凸版の製造装置であり、露光光線を透過する下部硬質板と、前記下部硬質板と対向配置されている上部硬質板と、上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する温度測定機構と、測定した温度を電子信号に変換する電子信号変換機構と、測定した温度の電子信号、及び予め設定した温度域に対応した任意の修正電子信号を記憶し、測定した温度に対応した任意の修正電子信号を出力する制御信号記憶出力機構と、前記下部硬質板に積層した前記第１のフィルム層の上に液状感光性樹脂を塗布する塗布機構と、前記下部硬質板を昇降させる第１昇降機構とを有している。
本実施の形態における感光性樹脂凸版の製造装置は、重要な機能として版厚の制御機能を有している。
これは、実際に測定した上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度を、予め設定しておいた温度域と比較して、当該温度域に対応した修正電子信号を出力して第１昇降機構の作動量を制御することによって、連続製版における版厚の低下を抑制するものである。

〔第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置〕
第１のフィルム層（カバーフィルム）、感光性樹脂層、及び第２のフィルム層（ベースフィルム）を含む積層体を、下部硬質板と上部硬質板とにより挟み込んだ状態で感光性樹脂層の露光を行う機能を備えた感光性樹脂凸版の製造装置であり、露光光線を透過する下部硬質板と、前記下部硬質板と対向配置されている上部硬質板と、上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する温度測定機構と、測定した温度を電子信号に変換する電子信号変換機構と、測定した温度の電子信号、及び予め設定した温度域に対応した任意の修正電子信号を記憶し、測定した温度に対応した任意の修正電子信号として出力する制御信号記憶出力機構と、前記下部硬質板に積層した前記第１のフィルム層の上に液状感光性樹脂を塗布する塗布機構と、塗布機構走行レール及び上部硬質板受け台としての機能を有するスペーサーと、当該スペーサーを昇降させる第２昇降機構とを有している。
この第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置においても、上述した第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置と同様に、重要な機能として版厚の制御機能を具備している。
これは、実際に測定した上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度を、予め設定しておいた温度域と比較して、当該温度域に対応した修正電子信号を出力して第２昇降機構の作動量を制御することによって、連続製版における版厚の低下を抑制するものである。

本実施形態における感光性樹脂凸版の製造方法について、上記第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いた場合と、第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いた場合とに分けて説明する。

〔第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いた場合の製造方法〕
図３、図４は、本実施形態における製造方法の、工程（ａ）の前段階を説明する概略断面図である。
先ず、図３に示すように、第１昇降機構２８上に載置された下部硬質板１４と、当該下部硬質板１４の周囲であって隙間ｄを有するように配置された堰部材２９とに、第１のフィルム層（カバーフィルム）２４を密着させる。
なお、感光性樹脂凸版のレリーフ部を形付けるネガフィルム２３は、予め下部硬質板１４と第１のフィルム層（カバーフィルム）２４との間に配置する。

堰部材２９は、下部硬質板１４の周囲に配置される枠部材である。
堰部材２９の材質は、特に限定されないが、上部硬質板１１を載せても形状変化が殆ど生じない硬質材であるものとする。例えば、金属、非鉄金属、樹脂成形材等が好ましい。
なお、堰部材２９の第１のフィルム層２４との接触面は、平滑加工されていることが好ましい。
堰部材２９自体が枠部材であることから、下部硬質板１４の周囲に堰部材２９を配置させ、堰部材２９内に下部硬質板１４が配置され、第１のフィルム層２４は、下部硬質板１４及び堰部材２９の上面に配置される。
堰部材２９の側面と下部硬質板１４の側面との間である隙間ｄは、２００ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下の隙間であることがより好ましい。これは、第１フィルム層２４によって凹部が形成され、この凹部内に液状感光性樹脂が塗布されたとき、液状感光性樹脂の重さにより第１のフィルム層２４がたるみ、液状感光性樹脂が成形範囲外に流出することを抑制するためである。

図３に示すように、下部硬質板１４及び堰部材２９は、それぞれの上面に溝３６、３５を有していることが好ましい。溝３６、３５を介して真空手段等により空気を排気し、あるいは必要に応じて給気により第１のフィルム層２４の位置を調節した後にさらに排気することにより、第１のフィルム層２４を所望の位置に、しわを発生させずに密着させることができる。
なお、図３においては、下部硬質板１４及び堰部材２９の上面に溝３６、３５が形成されている構成としたが、溝の位置はこれらの上面に限定されるものではなく、第１のフィルム層２４が、下部硬質板１４及び堰部材２９に密着されればよく、例えば、下部硬質板１４及び堰部材２９の側面であってもよい。

次に、図４に示すように、第１昇降機構２８により、下部硬質板１４を下方に移動させ、第１のフィルム層２４により凹部を形成する。
なお、堰部材２９を上方へ移動させて、第１のフィルム層２４により凹部を形成するようにしてもよい。
また、第１昇降機構２８により下部硬質板１４を移動させる際、溝３５、３６を介して真空を保持しながら、第１のフィルム層２４を下部硬質板１４及び堰部材２９に密着させ、位置決めの精度を維持することが好ましい。

ここで、下部硬質板１４の上面と堰部材２９の上面との距離は、第１のフィルム層２４により形成される凹部の深さに相当し、最終的に露光硬化により得られる感光性樹脂層に相当し、感光性樹脂凸版の版厚に影響する。そのため、下部硬質板１４の上面と堰部材２９の上面との距離は、目的とする感光性樹脂凸版の版厚を考慮して、例えば、１〜１０ｍｍの範囲内で制御できるようになされている。

（工程（ａ））
図５に示すように、温度測定機構５０を具備する塗布機構（キャリッジ）５１を、図中矢印Ａ方向に移動させ、下部硬質板１４の温度を第１のフィルム層２４を介して計測する。
なお、図５においては下部硬質版１４の温度を測定する状態を示しているが、温度測定機構５０によって、下部硬質板１４と対向配置されている上部硬質板（図示せず）の温度を測定してもよい。
温度測定は、直接又は間接に行うものとし、接触、非接触のいずれの状態で行ってもよい。

感光性樹脂凸版の連続製版においては、下部硬質板１４及び／又は上部硬質板１５の温度が、最終的に目的とする感光性樹脂凸版の版厚に影響するため、連続製版中の設定温度（温度域）を予め決定しておく。
そして、上記のようにして測定した温度を、所定の電子信号変換機構（図示せず）によって電子信号に変換し、この測定温度と、予め決定しておいた設定温度（温度域）とを比較し、差分量を加味し、所定の制御信号出力機構（図示せず）により修正電子信号として出力する。
連続製版を行った場合には、工程の進行とともに上部及び下部硬質板の温度が上昇するに従い、版厚が低下していくが、硬質板の温度が一般的に常温（２０℃程度）よりも低く保たれていれば、版厚低下は発生しない。
しかし、一旦、硬質板の温度が２０℃を超えると、版厚低下が発生し、さらには連続して製版を行っていくと、硬質板温度は最大５０℃近傍にまで上昇し、版厚低下はますます顕著になる。版厚の低下量は、硬質板の温度上昇量に対して比例的に推移することから、基準温度として例えば２０．０℃を予め設定し、２０．０℃未満の場合と２０．０℃以上の場合に大別する。
具体的には、２０．０℃未満の温度域と、２０．０℃以上の温度域においては５℃刻み、より厳密には１℃刻みで最大６０℃まで設定し、かつそれぞれの温度域に対応した修正電子信号を任意に設定する。
この修正電子信号を、制御信号記憶出力機構において記憶しておき、測定した温度を、予め設定しておいた温度域と比較して、温度域に対応した修正電子信号を出力する。
出力する修正電子信号は、直接的に版厚低下の修正を促すためのｍｍ分量として標示データ信号として設定してもよいが、好ましくは前記昇降機構を駆動するパルスモータ、もしくはサーボモータ等の作動量を決定するパルス信号として設定してもよい。

（工程（ｂ））
図６に示すように、塗布機構（キャリッジ）５１を、図中矢印Ｂ方向に移動させ、下部硬質板１４に積層した第１のフィルム層２４の上に、液状感光性樹脂２５を塗布する。
液状感光性樹脂２５は、特に限定されるものではなく、従来公知の材料を適用できる。例えば、オリゴマー又はポリマー成分、重合性モノマー成分、光開始剤、及び安定剤から構成される液状の感光性樹脂等が挙げられる。
液状感光性樹脂２５の塗布を行う際、溝３５、３６を介して真空を保持しながら、カバーフィルム２４を下部硬質板１４及び堰部材２９に密着させることが、感光性樹脂凸版の位置決め精度を高く維持する観点から好ましい。
液状感光性樹脂２５の塗布方法は特に限定されるものではないが、図１にて例示したように、塗布機構（キャリッジ）５１を下部硬質板１４上で移動させる際、液状感光性樹脂コーティングバケット１７から液状感光性樹脂を流出させ、第１のフィルム層２４で形成された凹部に塗布することが好ましい。

（工程（ｃ））
上述した液状感光性樹脂２５の塗布の際には塗布厚みの調整を行う。液状感光性樹脂の塗布厚みは、最終的に目的とする感光性樹脂凸版の版厚に影響するからである。
連続製版においては、下部硬質板１４又は上部硬質板（図示せず）の温度が上昇していき、熱変形により上下硬質板の間隔が狭くなる傾向がある。
また、上部硬質板及び下部硬質板から感光性樹脂に伝熱し、粘度が低下して流動し、樹脂層が薄くなる傾向がある。
これら温度影響によって、版厚の低下を引き起こす問題を解決するため、上記工程（ａ）により得られた修正電子信号に従って、第１昇降機構２８によって下部硬質板１４の高さを調節する。具体的には、下部硬質板１４を１／１００ｍｍ単位で下降させることにより、下部硬質板１４とコーティングバケット１７との間隔を微増し、樹脂の塗布厚みの微増が図られる。そして、最終的に上部硬質板と下部硬質板との間隔、すなわち版の成型厚みを微増させることができる。
これにより、版厚の低下を抑制し、安定した版厚の版が連続して製造できる。例えば、パルス信号によって第１昇降機構２８の作動量の補正を行い、製造しようとする版厚に一括して加味することで版厚の低下が抑制される。
また、液状感光性樹脂の塗布厚みを補正する方法として、例えば上記工程（ａ）により得られた修正電子信号に従って、工程（ｂ）においてコーティングバケット１７の開度を調整する方法や、修正電子信号に従って塗布機構（キャリッジ）５１の移動する速度を調整することにより液状感光性樹脂の塗布厚みを補正する方法等も有効である。
なお、版厚の低下量は、製造しようとする版厚によって若干異なるが、硬質板温度が２０．０℃〜６０．０℃の範囲においては概ね１／１００ｍｍ〜最大１５／１００ｍｍである。

また、上述した液状感光性樹脂２５の塗布の際には、液状感光性樹脂２５上に、第２のフィルム層（ベースフィルム）２６を積層する。
第２のフィルム２６を積層する方法は特に限定されるものではないが、図１にて例示したような、ベースフィルムセット部１６により、液状感光性樹脂２５上に供給することが好ましい。
なお、第２のフィルム層２６の積層の際、溝３５、３６を介して真空を保持しながら行うことが、位置決め精度の観点から好ましい。
また、第２のフィルム２６を積層する際、ラミネートロール５３により押圧することが好ましい。

（工程（ｄ））
図７は、成形及び露光を行う工程の概略断面図である。
下部硬質板１４上に塗布した液状感光性樹脂層２５の上方から、マスクネガフィルム２７及び上部硬質板１３を配置する。
下部硬質板１４及び堰部材２９の溝３６、３５を介して真空を保持しながら、第１のフィルム層２４を下部硬質板１４及び堰部材２９に密着させ、マスクネガフィルム２７及び上部硬質板１３を液状感光性樹脂層２５に積層し、圧縮する。

続いて、上部硬質板１３を通して、上部光源１１からの活性光線を照射し、目的とする感光性樹脂凸版のレリーフ部分の基部を形成させるマスキング露光を行う。
次に、レリーフ部分の画像を形成させるために、下部硬質板１４上のネガフィルム２３を介して、下部光源１２からの活性光線を照射してレリーフ露光を行い、成形及び露光工程を終了する。
上部及び下部光源１１、１２としては、特に限定されないが、活性光線の一例である紫外線等を放射する光源が好ましい。具体的には、高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、メタルハライドランプ、ＵＶ−ＬＥＤ等が挙げられる。液状感光性樹脂に照射される光は３００〜４００ｎｍの波長を有することが好ましい。

露光工程後、上部硬質板１３及びマスクネガフィルム２７を除去し、溝３５、３６に空気を給気して、下部硬質板１４及び堰部材２９に真空密着していた第１のフィルム層２４を離脱し、第１のフィルム層（カバーフィルム）２４、液状感光性樹脂２５、第２のフィルム層（ベースフィルム）２６からなる積層体を得る。
その後、第１のフィルム層２４を剥がし、付着樹脂、及び活性光が照射されていないレリーフ面の未硬化樹脂をゴム製ブレード等で除去する。
未硬化樹脂を完全に除去するためには、適当な洗剤を用いることができる。例えば、現像剤Ｗ−１３（商標・旭化成ケミカルズ（株）製、アニオン界面活性剤水溶液）を２．０質量％、表面処理剤Ａ−１０（商標・旭化成ケミカルズ（株）製、ベンゾフェノン含有ノニオン界面活性剤水溶液）を０．３３質量％、消泡剤ＳＨ−４（商標・旭化成ケミカルズ（株）製、シリコン系消泡剤）を０．３質量％加えた水溶液が挙げられ、これにより版面を洗い、現像し、後露光及び乾燥処理を行うことにより、目的とする感光性樹脂凸版が得られる。

〔第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いた場合の製造方法〕
図８、図９は、本実施形態における製造方法の、工程（ａ）の前段階を説明する概略断面図である。
この実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置は、塗布機構（キャリッジ）走行レール及び上部硬質版受け台としての機能を有するスペーサー４１が、図８の紙面上、手前側と奥側とで平行に配置されており、スペーサー間に下部硬質板１４が配置されている。なおスペーサー４１は、第２昇降機構４０により昇降可能に支持されている。
図８に示すように、下部硬質板１４に、第１フィルム層（カバーフィルム）２４を密着させる。
なお、感光性樹脂凸版のレリーフ部を形付けるネガフィルム２３は、予め下部硬質板１４と第１のフィルム層（カバーフィルム）２４との間に配置する。

図８に示すように、下部硬質板１４は、上面に溝３６を有していることが好ましい。
溝３６を介して、真空手段等により空気を排気し、あるいは必要に応じて、給気により第１フィルム層（カバーフィルム）２４の位置を調整した後にさらに排気することにより、第１フィルム層（カバーフィルム）２４を下部硬質板１４の所定の位置に、しわがないように密着させることができる。
次に、図９に示すように、第２昇降機構４０によりスペーサー４１を上方に移動させ、塗布機構（キャリッジ）５１がカバーフィルム２４面上を走行するための間隔を確保する。

（工程（ａ））
図１０に示すように、温度測定機構５０を具備する塗布機構（キャリッジ）５１を、図中矢印Ａ方向に移動させ、下部硬質板１４の温度を第１のフィルム層２４を介して計測する。
なお、図１０においては下部硬質版１４の温度を測定する状態を示しているが、温度測定機構５０によって、下部硬質板１４と対向配置されている上部硬質板（図示せず）の温度を測定してもよい。温度測定は、直接又は間接に行うものとし、接触、非接触のいずれの状態で行ってもよい。

感光性樹脂凸版の連続製版においては、下部硬質板１４及び／又は上部硬質板１５の温度が、最終的に目的とする感光性樹脂凸版の版厚に影響するため、連続製版中の設定温度を予め決定しておく。
そして、上記のようにして測定した温度を、所定の電子信号変換機構（図示せず）によって電子信号に変換し、この測定温度と、予め決定しておいた設定温度（温度域）とを比較し、差分量を加味し、所定の制御信号出力機構（図示せず）により修正電子信号として出力する。
連続製版を行った場合には、工程の進行とともに上部及び下部硬質板の温度が上昇するに従い、版厚が低下していくが、硬質板の温度が一般的に常温（２０℃程度）よりも低く保たれていれば、版厚低下は発生しない。
しかし、一旦、硬質板の温度が２０℃を超えると、版厚低下が発生し、さらには連続して製版を行っていくと、硬質板温度は最大５０℃近傍にまで上昇し、版厚低下はますます顕著になる。版厚の低下量は、硬質板の温度上昇量に対して比例的に推移することから、基準温度として例えば２０．０℃を予め設定し、２０．０℃未満の場合と２０．０℃以上の場合に大別する。
具体的には、２０．０℃未満の温度域と、２０．０℃以上の温度域においては５℃刻み、より厳密には１℃刻みで最大６０℃まで設定し、かつそれぞれの温度域に対応した修正電子信号を任意に設定する。
この修正電子信号を、制御信号記憶出力機構において記憶しておき、測定した温度を、予め設定しておいた温度域と比較して、当該温度域に対応した修正電子信号を出力する。
出力する修正電子信号は、直接的に版厚低下の修正を促すためのｍｍ分量として標示データ信号に設定してもよいが、好ましくは前記昇降機構を駆動するパルスモータ、もしくはサーボモータ等の作動量を決定するパルス信号として設定してもよい。

なお、第１のフィルム層２４上には、予め液状感光性樹脂２５の流出を抑制するための液状感光性樹脂２５の厚さに応じた高さのダム材３０を枠状に固定しておく。

（工程（ｂ））
図１１に示すように、塗布機構（キャリッジ）５１を、図中矢印Ｂ方向に移動させ、下部硬質板１４に積層した第１のフィルム層２４の上に、液状感光性樹脂２５を塗布する。
液状感光性樹脂２５は、特に限定されるものではなく、従来公知の材料を適用できる。
例えば、オリゴマー又はポリマー成分、重合性モノマー成分、光開始剤及び安定剤から構成される液状の感光性樹脂等が挙げられる。
液状感光性樹脂２５の塗布を行う際、溝３６を介して真空を保持しながら、第１のフィルム層２４を下部硬質板１４に密着させることが、感光性樹脂凸版の位置決め精度を高く維持する観点から好ましい。
液状感光性樹脂２５の塗布方法は、特に限定されるものではないが、図１にて例示したように、塗布機構（キャリッジ）５１を下部硬質板１４上を移動させる際、液状感光性樹脂コーティングバケット１７から液状感光性樹脂を流出させ、上記ダム材３０により囲まれた領域に塗布することが好ましい。

（工程（ｃ））
上述した液状感光性樹脂２５の塗布の際には、塗布厚みの調整を行う。
液状感光性樹脂の塗布厚みは、最終的に目的とする感光性樹脂凸版の版厚に影響するからである。
連続製版においては、下部硬質板１４又は上部硬質板（図示せず）の温度が上昇していき、熱変形により上下硬質板の間隔が狭くなる傾向がある。
また、上部硬質板及び下部硬質板から感光性樹脂に伝熱し、粘度が低下して流動し、樹脂層が薄くなる傾向がある。
これら温度影響による版厚低下の問題を解決するため、第２昇降機構４０によりスペーサー４１を、上述した修正電子信号に従って調節する。具体的には、スペーサー４１を１／１００ｍｍ単位で上昇させることにより、下部硬質板１４とコーティングバケット１７との間隔を微増し、樹脂の塗布厚みを微増することができる。これにより、版厚の低下を抑えて安定した版厚の版の連続製版を行うことができる。
すなわち、例えば、上述したパルス信号によって第２昇降機構４０の作動量の補正を行い、製造しようとする版厚に一括して加味することで版厚の低下を抑制する。
また、液状感光性樹脂の塗布厚みを補正する方法としては、例えば上記工程（ａ）により得られた修正電子信号に従って、工程（ｂ）においてコーティングバケット１７の開度を調整する方法や、修正電子信号に従って塗布機構（キャリッジ）５１の移動する速度を調整することにより液状感光性樹脂の塗布厚みを補正する方法等も有効である。
なお、版厚の低下量は、製造しようとする版厚によって若干異なるが、硬質板温度が２０．０℃〜６０．０℃の範囲において、概ね１／１００ｍｍ〜最大１５／１００ｍｍである。

また、上述した液状感光性樹脂２５の塗布の際には、液状感光性樹脂２５上に、第２のフィルム層（ベースフィルム）２６を積層する。
第２のフィルム２６を積層する方法は特に限定されるものではないが、図１にて例示したような、ベースフィルムセット部１６により、液状感光性樹脂２５上に供給することが好ましい。
なお、第２のフィルム層２６の積層の際、溝３６を介して真空を保持しながら行うことが、位置決め精度の観点から好ましい。
また、第２のフィルム２６を積層する際、ラミネートロール５３により押圧することが好ましい。

（工程（ｄ））
図１２は、成形及び露光を行う工程の概略断面図である。
下部硬質板１４上に塗布した液状感光性樹脂層２５の上方から、マスクネガフィルム２７とともに上部硬質板１３を配置する。
上部硬質板１３は、図１１に示すスペーサー４１が受け台となって支持される。
下部硬質板１４の溝３６を介して真空を保持しながら、第１のフィルム層２４を下部硬質板１４に密着させ、マスクネガフィルム２７及び上部硬質板１３を液状感光性樹脂層２５に積層し圧縮する。
このとき、上述した修正電子信号に従って、第２昇降機構４０によりスペーサー４１を１／１００ｍｍ単位で上昇することにより、上部硬質板１３と下部硬質板１４との間隔を微増させ、版を成型する厚みを微増させることができる。これにより、版厚の低下を抑えて安定した版厚の版の連続製版を行うことができる。

続いて、上部硬質板１３を通して、上部光源１１からの活性光線を照射し、目的とする感光性樹脂凸版のレリーフ部分の基部を形成させるマスキング露光を行う。
次に、レリーフ部分の画像を形成させるために、下部硬質板１４上のネガフィルム２３を介して、下部光源１２からの活性光線を照射してレリーフ露光を行い、成形及び露光工程を終了する。
上部及び下部光源１１、１２としては、特に限定されないが、活性光線の一例である紫外線等を放射する光源が好ましい。具体的には、高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、メタルハライドランプ、ＵＶ−ＬＥＤ等が挙げられる。液状感光性樹脂に照射される光は３００〜４００ｎｍの波長を有することが好ましい。

露光工程後、上部硬質板１３及びマスクネガフィルム２７を除去し、溝３６に空気を給気して、下部硬質板１４に真空密着していた第１のフィルム層２４を離脱し、第１のフィルム層（カバーフィルム）２４、液状感光性樹脂２５、第２のフィルム層（ベースフィルム）２６からなる積層体を得る。
その後、第１のフィルム層２４を剥がし、付着樹脂、及び活性光が照射されていないレリーフ面の未硬化樹脂をゴム製ブレード等で除去する。
版面から未硬化樹脂を完全に除去するためには、適当な洗剤を用いることができる。例えば、現像剤Ｗ−１３（商標・旭化成ケミカルズ（株）製、アニオン界面活性剤水溶液）を２．０質量％、表面処理剤Ａ−１０（商標・旭化成ケミカルズ（株）製、ベンゾフェノン含有ノニオン界面活性剤水溶液）を０．３３質量％、消泡剤ＳＨ−４（商標・旭化成ケミカルズ（株）製、シリコン系消泡剤）を０．３質量％加えた水溶液が挙げられ、これにより版面を洗い、現像し、後露光及び乾燥処理を行うことにより、目的とする感光性樹脂凸版が得られる。

〔感光性樹脂凸版の製造装置の第１の実施形態〕
第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置について説明する。
図１３に示す感光性樹脂凸版の製造装置１００は、下部硬質板１４と、下部硬質板と対向する上部硬質板１３とにより、液状感光性樹脂を挟み込んだ状態で露光を行う感光性樹脂凸版の製造装置である。
露光光線を透過する下部硬質板１４と、下部硬質板と対向配置されている上部硬質板１３と、上部硬質板１３及び／又は下部硬質板１４の温度を、直接又は間接に計測する温度測定機構５０を備えており、液体感光性樹脂を塗布する塗布機構５１と、測定した温度を電子信号に変換する電子信号変換機構（図示せず）と、測定した温度と予め設定された温度との比較を行い、差分量を修正電子信号として出力する制御信号出力機構（図示せず）と、前記下部硬質板１４を昇降させる第１昇降機構（図示せず）を有している。
設定温度は、ユーザーの任意により適宜変更でき、測定温度は所定のモニター５５により適宜観察することができるようになされている。

図１４は、第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置の要部の概略分解図を示す。
図１４に示すように、感光性樹脂凸版の製造装置１００は、対向した上部硬質板１３及び下部硬質板１４を備え、下側に配置した下部硬質板１４の上方に、堰部材２９、ネガフィルム２３、第１のフィルム層（カバーフィルム）２４、液状感光性樹脂２５、第２のフィルム層（ベースフィルム）２６、マスクネガフィルム２７の順に積層し、上側に配置した上部硬質板１３で挟んで圧縮し、その後、露光を行う機能を有している。
上部硬質板１３及び下部硬質板１４の双方とも活性光線を透過する板部材であることが好ましい。

堰部材２９は、下部硬質板１４の周囲であって、下部硬質板１４と隙間をおいて配置される。この隙間とは、堰部材２９と下部硬質板１４との間であって、両者の近接する辺同士が、一定の隙間を有して配置される（前述の図３のｄに相当）。
なお、図１４には例示していないが、本実施形態における製造装置１００は、図１３に示すカバーフィルム収納部１５、ベースフィルムセット部１６、液状感光性樹脂コーティングバケット１７及び塗布機構（キャリッジ）５１を備えている。

塗布機構（図５の符号５１）は、上部硬質板１３及び／又は下部硬質板１４の温度を、直接又は間接に計測する温度測定機構（図５の符号５０）を具備しており、本実施形態における製造装置は、上記温度測定機構により測定された温度を電子信号に変換する電子信号変換機構（図示せず）と、当該測定した温度と、予め設定された温度との比較を行い、差分量を修正電子信号として出力する制御信号出力機構（図示せず）を具備している。

図１５は、感光性樹脂凸版の製造装置１００が備える、下部硬質板１４及び堰部材２９と、下部硬質板１４を昇降させる機能を有する第１昇降機構２８の関係を示す概略斜視図である。
感光性樹脂凸版の製造装置１００は、下部硬質板１４が第１昇降機構２８により昇降自在になされており、この第１昇降機構２８の制御により、図６及び図７に示して説明したように、液状感光性樹脂の塗布厚すなわち下部硬質板１４と上部硬質板１３との間隔を調整できる。
具体的には、上記制御信号に従って、第１昇降機構２８の移動量が制御されるようになされている。
第１昇降機構２８は、図１５に例示するいわゆる矢板式のものが、下部硬質板１４上方又は下方に移動させる量を連続的に可変制御できる点から好ましいが、第１昇降機構２８の形状はこの例に限定されるものではない。
下部硬質板１４を上方又は下方に連続的に移動させる方法としては、前記矢板式のもの以外に、ボールネジを用いた方法が挙げられる。

〔感光性樹脂凸版の製造装置の第２の実施形態〕
第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置について説明する。
この実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置は、図１３に示すように、下部硬質板１４と、下部硬質板１５と対向する上部硬質板１３とにより、液状感光性樹脂を挟み込んだ状態で露光を行う感光性樹脂凸版の製造装置である。
露光光線を透過する下部硬質板１４と、前記下部硬質板１４と対向配置されている上部硬質板１３と、上部硬質板１３及び／又は下部硬質板１４の温度を、直接又は間接に計測する温度測定機構５０を具備する塗布機構５１と、測定した温度を電子信号に変換する電子信号変換機構（図示せず）と、測定した温度と、予め設定された温度との比較を行い、差分量を修正電子信号として出力する制御信号出力機構（図示せず）と、塗布機構走行レール及び上部硬質板受け台としての機能を有するスペーサー４１と、当該スペーサー４１を昇降させる第２昇降機構（図示せず）を有している。

図１６は、第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置の、要部の概略分解図を示す。
図１６に示すように、感光性樹脂凸版の製造装置１００は、対向した２枚の上部硬質板１３及び下部硬質板１４を備え、下側に配置した下部硬質板１４の上方に、ネガフィルム２３、第１のフィルム層（カバーフィルム）２４、液状感光性樹脂２５、第２のフィルム層（ベースフィルム）２６、マスクネガフィルム２７の順に積層し、上側に配置した上部硬質板１３で挟んで圧縮し、露光を行う機能を有している。
なお、第１のフィルム層２４の面上には、液状感光性樹脂２５の流出を防止する機能を有する、液状感光性樹脂２５の厚さに対応した高さを具備するダム材（図１０参照）が枠状に固定されている。
上部硬質板１３及び下部硬質板１４の双方とも活性光線を透過する板部材であることが好ましい。

なお、図１６には例示していないが、本実施形態における製造装置１００は、図１３に示すカバーフィルム収納部１５、ベースフィルムセット部１６、液状感光性樹脂コーティングバケット１７及び塗布機構（キャリッジ）５１を備えている。

塗布機構（キャリッジ：図１０の符号５１）は、図１６中、塗布機構走行レール及び上部硬質板受け台としての機能を有するスペーサー４１に沿って、第１のフィルム層２４の面上を移動するようになされており、塗布機構（キャリッジ）は、スペーサー４１を昇降させる第２昇降機構４０によって、第１のフィルム層２４との距離が自在に調整できるようになされている。

塗布機構（キャリッジ：図１０の符号５１）は、スペーサー４１に沿って、第１のフィルム層上を移動するに伴い、上部硬質板１３及び／又は下部硬質板１４の温度を、直接又は間接に計測する温度測定機構（図１０の符号５０）を具備している。
本実施形態における製造装置は、上記温度測定機構により測定された温度を電子信号に変換する電子信号変換機構（図示せず）と、当該測定した温度と、予め設定された温度（温度域）との比較を行い、差分量を修正電子信号として出力する制御信号出力機構（図示せず）を具備している。

図１７は、第２の実施形態における製造装置１００が備える、上部硬質板１３と、スペーサー４１との関係を示す概略斜視図である。
本実施形態における製造装置１００は、上部硬質板１３が、第２昇降機構４０により昇降自在になされており、この第２昇降機構４０の制御により、図１２に示して説明したように、下部硬質板１４と上部硬質板１３との間隔を調整できる。
具体的には、上記修正電子信号に従って、第２昇降機構４０の移動量が制御されるようになされている。
第２昇降機構４０の形状については特に限定されないが、上部硬質板１３を昇降させる量を連続的に制御できるものであるとする。

以下、具体的な実施例と比較例を挙げて本発明について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

〔実施例〕（版厚補正あり）
（装置）
図５、図６に示す温度測定機構を具備する塗布機構（キャリッジ）を備え、測定温度を電子信号に変換する電子信号変換機構を備え、予め設定されている温度との比較を行い、差分量を所定の制御信号記憶出力機構により修正電子信号として出力する機能を備えた感光性樹脂凸版の製造装置を用いた。
（操作）
最終的に目的とするベースフィルムと感光性樹脂層との積層体（感光性樹脂凸版）の厚さが７．２ｍｍに設定される「７ｍｍ版」を連続製版した。
図５に示すように、温度測定機構を具備する塗布機構（キャリッジ）を下部硬質板上で移動させ、カバーフィルム（旭化成ケミカルズ（株）製、ＣＦ−８７）を介して温度を測定した。
測定した温度は、電子信号変換機構により所定の電子信号に変換し、この測定温度と、予め設定された温度（１９．９℃以下、２０．０〜２４．５℃、２５〜２９．９℃、３０〜３４．９℃、３５〜３９．９℃、４０℃以上）との比較を行い、これらの温度域に対応した修正電子信号を制御信号記憶出力機構により出力し、下部硬質板を１／１００ｍｍ単位で下降させた。
図６に示すように、塗布機構（キャリッジ）を、図中矢印Ｂ方向に移動させ、カバーフィルム上に液状感光性樹脂（旭化成ケミカルズ（株）製、ＴＥＮＡＦＬＥＸ Ｆ−６００Ｂ）を塗布した。
上記修正電子信号に従って下部硬質板を下降させたことにより、下部硬質板１４とコーティングバケット１７との間隔を微増させ、液状感光性樹脂２５の塗布厚みが微増するよう調整し、図６に示すように、液状感光性樹脂上にベースフィルム（旭化成ケミカルズ（株）製、ＢＦ−６Ａ６ 膜厚２９５μｍ）を積層し、ラミネートローラにより圧着した。
続いて、図７に示すように成形及び露光を行なった。
液状感光性樹脂層の上にマスクネガフィルム（ＯＹＯ社製サーマルネガフィルム、膜厚１３０μｍ）と上部硬質板を配置した。
ここで、上記時点にて下部硬質板を下降させたことにより、上下硬質板の間隔は当初設定した間隔より微増しており、すなわち、版を成型する厚みは１／１００ｍｍ単位で微増された状態に調節してある。
その後、上部光源（中心波長３６５ｎｍの紫外線蛍光灯を複数配置した光源）により上部硬質板を通して、平均照度４〜５ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を照射し、マスキング露光を行った。
次に、下部硬質板上のネガフィルムを介して、下部光源（中心波長３６５ｎｍの紫外線蛍光灯ランプを複数配置した光源）により、平均照度４〜５ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を照射してレリーフ露光を行い、成形及び露光工程を終了した。
その後、上部硬質板及びマスクネガフィルムを除去し、カバーフィルム、感光性樹脂、ベースフィルムからなる積層体を得た。
後工程において、カバーフィルムを引き剥がし、その後、カバーフィルム上に付着している樹脂や未硬化樹脂を除去した後、ベースフィルムと感光性樹脂が積層されている感光性樹脂凸版が得られた。
（結果）
図１８に示すように、４枚の連続製版工程中、下部硬質板の温度は２４．１℃から３５．６℃まで上昇したが、感光性樹脂凸版の平均版厚の変動幅は、１／１００ｍｍ以内に抑えられており、連続して均一な版厚に製版できたことが確かめられた。

〔比較例〕（版厚補正なし）
（装置）
図５、図６に示す感光性樹脂凸版の製造装置であって、上記実施例において用いたものと同一の装置を用いた。
（操作）
最終的に目的とするベースフィルムと感光性樹脂層との積層体（感光性樹脂凸版）の厚さが７．２ｍｍに設定される「７ｍｍ版」を連続製版した。
下部硬質板の温度を測定せず、図６に示すように、塗布機構（キャリッジ）を、図中矢印Ｂ方向に移動させ、カバーフィルム上に液状感光性樹脂（旭化成ケミカルズ（株）製、Ｆ−６００Ｂ）を塗布した。
図６に示すように、液状感光性樹脂上にベースフィルム（旭化成ケミカルズ（株）製、ＢＦ−６Ａ６）を積層し、ラミネートローラにより圧着した。
続いて、図７に示すように成形及び露光を行なった。
液状感光性樹脂層の上にマスクネガフィルム（ＯＹＯ社製サーマルネガフィルム、膜厚１３０μｍ）と上部硬質板を配置した。
上下硬質板の間隔に対して補正を加えず、上部光源（中心波長３６５ｎｍの紫外線蛍光灯を複数配置した光源）により、上部硬質板を通して平均照度４〜５ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を照射し、マスキング露光を行った。
次に、下部硬質板上のネガフィルムを介して、下部光源（中心波長３６５ｎｍの紫外線蛍光灯を複数配置した光源）により、平均照度４〜５ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を照射してレリーフ露光を行い、成形及び露光工程を終了した。
その後、上部硬質板及びマスクネガフィルムを除去し、カバーフィルム、感光性樹脂、ベースフィルムからなる積層体を得た。
後工程において、カバーフィルムを引き剥がし、その後、カバーフィルム上に付着している樹脂や未硬化樹脂を除去した後、ベースフィルムと感光性樹脂が積層されている感光性樹脂凸版が得られた。
（結果）
図１９に示すように、７枚の連続製版工程中、下部硬質板の温度は２０．１℃から３３．６℃まで上昇するとともに、最終的に平均版厚は６／１００ｍｍも薄くなってしまい、連続して均一な版厚に製版できなかったことが確かめられた。

本発明は、感光性樹脂凸版の連続製版を行う分野において、特に、精密な印刷精度を要求される技術分野で産業上の利用可能性がある。

従来技術における液状感光性樹脂を用いて感光性樹脂凸版を製造する露光装置の斜視図を示す。 従来技術における露光装置を用いて液状感光性樹脂凸版を製造する一工程の概略断面図を示す。 第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて感光性樹脂凸版を製造する一工程の概略断面図を示す。 第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて感光性樹脂凸版を製造する一工程の概略断面図を示す。 第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて温度測定機構により硬質版の温度を測定する工程の概略断面図を示す。 第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて液状感光性樹脂を塗布する工程の概略断面図を示す。 第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて上下硬質版による成形と露光を行う工程の概略断面図を示す。 第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて感光性樹脂凸版を製造する一工程の概略断面図を示す。 第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて感光性樹脂凸版を製造する一工程の概略断面図を示す。 第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて温度測定機構により硬質版の温度を測定する工程の概略断面図を示す。 第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて液状感光性樹脂を塗布する工程の概略断面図を示す。 第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置を用いて上下硬質板による成形と露光を行う工程の概略断面図を示す。 感光性樹脂凸版の製造装置の概略斜視図を示す。 第１の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置の要部の概略分解図を示す。 下部硬質板、堰部材、及び第１昇降機構の関係を表す概略斜視図を示す。 第２の実施形態における感光性樹脂凸版の製造装置の要部の概略分解図を示す。 上部硬質板、スペーサー、及び第２昇降機構の関係を表す概略斜視図を示す。 実施例における連続製版時の版厚変動の状態を示す。 比較例における連続製版時の版厚変動の状態を示す。

符号の説明

１０，１００：感光性樹脂凸版の製造装置
１１：上部光源
１２：下部光源
１３：上部硬質板
１４：下部硬質板
１５：カバーフィルム収納部
１６：ベースフィルムセット部
１７：液状感光性樹脂コーティングバケット
１８：キャリッジ
２３：ネガフィルム
２４：第１のフィルム層（カバーフィルム）
２５：液状感光性樹脂
２６：第２のフィルム層（ベースフィルム）
２７：マスクネガフィルム
２８：第１昇降機構
２９:堰部材
３０：ダム材
４０：第２昇降機構
４１：スペーサー
３５，３６：溝
５０：温度測定機構
５１：塗布機構（キャリッジ）
５３：ラミネートロール
５５：モニター

Claims (9)

1. 第１のフィルム層、感光性樹脂層、及び第２のフィルム層を含む積層体を、下部硬質板と上部硬質板とにより挟み込んだ状態で露光を行う感光性樹脂凸版の製造方法であって、
   （ａ）上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度、又は下部硬質板に積層される第１のフィルム層を介した下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する工程と、
   （ｂ）前記下部硬質板に積層した前記第１のフィルム層の上に、液状感光性樹脂を塗布する工程と、
   （ｃ）前記液状感光性樹脂の塗布厚みを調節する工程と、
   （ｄ）前記下部硬質板と前記上部硬質板との間隔を調節する工程と、
   を有する感光性樹脂凸版の製造方法。
2. 前記（ｃ）工程における液状感光性樹脂の塗布厚みの調節は、前記（ａ）工程により計測された温度と、予め設定した温度とを比較し、その差分に応じて行う請求項１に記載の感光性樹脂凸版の製造方法。
3. 前記（ｄ）工程における下部硬質板と上部硬質板との間隔の調節は、前記（ａ）工程により計測された温度と、予め設定した温度とを比較し、その差分に応じて行う請求項１又は２に記載の感光性樹脂凸版の製造方法。
4. 第１のフィルム層、感光性樹脂層、及び第２のフィルム層を含む積層体を、下部硬質板と上部硬質板とにより挟み込んだ状態で露光を行う感光性樹脂凸版の製造装置であって、
   露光光線を透過する下部硬質板と、
   前記下部硬質板と対向配置されている上部硬質板と、
   上部硬質板及び／又は下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する温度測定機構と、
   測定した温度を電子信号に変換する電子信号変換機構と、
   測定した温度の電子信号、及び予め設定した温度域に対応した任意の修正電子信号を記憶し、測定した温度に対応した任意の修正電子信号を出力する制御信号記憶出力機構と、
   前記下部硬質板に積層した前記第１のフィルム層の上に液状感光性樹脂を塗布する塗布機構と、
   前記下部硬質板を昇降させる第１昇降機構、又は、塗布機構走行レール及び上部硬質板受け台としての機能を有するスペーサー及び当該スペーサーを昇降させる第２昇降機構と、
   を有している感光性樹脂凸版の製造装置。
5. 前記第１昇降機構及び前記第２昇降機構は、１／１００ｍｍ単位で昇降量を調節するようになされている請求項４に記載の感光性樹脂凸版の製造装置。
6. 前記温度測定機構は、前記上部硬質板及び／又は下部硬質板の端部から２０ｍｍ以上内側の位置において温度測定を行う請求項４又は５に記載の感光性樹脂凸版の製造装置。
7. 前記修正電子信号に従い、前記第１昇降機構により前記下部硬質板を昇降させる請求項４乃至６のいずれか一項に記載の感光性樹脂凸版の製造装置。
8. 前記修正電子信号に従い、前記第２昇降機構により前記スペーサーを昇降させる請求項４乃至６のいずれか一項に記載の感光性樹脂凸版の製造装置。
9. 前記修正電子信号に従い、前記第２昇降機構により前記上部硬質板を昇降させる請求項４乃至６、又は８のいずれか一項に記載の感光性樹脂凸版の製造装置。