JP5113494B2 - Device sealing material, sealed device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、不飽和カルボン酸金属塩にエネルギー線を照射して得られる層(B)を有する積層体層をからなるデバイス封止材、それを用いて封止されたデバイス及びその製造する方法に関する。 The present invention relates to a device sealing material comprising a laminate layer having a layer (B) obtained by irradiating an unsaturated carboxylic acid metal salt with energy rays, a device sealed using the same, and a method for producing the same About.
有機ELや太陽電池などのデバイスの損傷を防止するため、大気と絶縁するための封止が行われている。特に有機ELは水分によりダークスポットと呼ばれる損傷部分ができ易い。
ダークスポットの発生を防止するため、従来から種々の提案がされている。例えば、ガラス板を用いた封止の際に、密封内にゼオライト等の防湿性材料を収納してこれで水分を吸収することが提案されている(特開10−275679)。
また、有機EL材料の水分による汚傷を防止する乾燥部材として、アルミニウムオキサイドオクチレート等の有機金属化合物(特開2002−33187,特開2005−298598,特開2006−297380)防湿剤として活性アルミナ、モレキュラシーブス、酸化カルシウム及び酸化バリウム(特開2006−66366)などが知られている。
In order to prevent damage to devices such as organic EL and solar cells, sealing for insulating from the atmosphere is performed. In particular, organic EL easily forms damaged portions called dark spots due to moisture.
Conventionally, various proposals have been made to prevent the occurrence of dark spots. For example, it has been proposed that a moisture-proof material such as zeolite is accommodated in a hermetic seal when a glass plate is sealed (Japanese Patent Laid-Open No. 10-275679).
In addition, as a drying member for preventing the organic EL material from being damaged by moisture, an organometallic compound such as aluminum oxide octylate (JP 2002-33187, JP 2005-298598, JP 2006-297380), activated alumina as a moisture-proof agent Molecular sieves, calcium oxide and barium oxide (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-66366) are known.
本発明は、除湿効果があり有機ELのダークスポットの発生を防止することができ、その他種々のデバイスの封止が可能なデバイス封止材、それによって封止されたデバイス及びその製造方法を提供するものである。 The present invention provides a device sealing material that has a dehumidifying effect and can prevent the occurrence of dark spots in organic EL, and can seal various other devices, a device sealed by the device, and a method for manufacturing the device To do.
すなわち本発明は基材層(A)及び不飽和カルボン酸金属塩にエネルギー線を照射して得られる防湿層(B)を有する積層体(C)からなるデバイス封止材に関する。
また、本発明は基材層(A)及び不飽和カルボン酸金属塩にエネルギー線を照射して得られる防湿層(B)を有する積層体(C)を用いて、その防湿層(B)を内側にしてデバイスを収納し封止することを特徴とする封止されたデバイスの製造方法に関する。
さらに、本発明はデバイスを収納、封止するに際し、防湿層(B)の含有する水分の割合がそれが置かれた系における水蒸気圧と平衡となる水分の割合より低い水分の割合の状態で、防湿層(B)を内側にしてデバイスを収納、封止することを特徴とする封止されたデバイスの記載の製造方法に関する。
That is, this invention relates to the device sealing material which consists of a laminated body (C) which has a moisture-proof layer (B) obtained by irradiating an energy ray to a base material layer (A) and unsaturated carboxylic acid metal salt.
Moreover, this invention uses the laminated body (C) which has a moisture-proof layer (B) obtained by irradiating an energy beam to a base material layer (A) and unsaturated carboxylic acid metal salt, and the moisture-proof layer (B) is used. The present invention relates to a method for manufacturing a sealed device characterized in that the device is accommodated inside and sealed.
Furthermore, in the present invention, when the device is housed and sealed, the moisture content of the moisture-proof layer (B) is lower than the moisture content that is in equilibrium with the water vapor pressure in the system where it is placed. The present invention also relates to a method for producing a sealed device, wherein the device is housed and sealed with a moisture-proof layer (B) inside.
また、本発明は防湿層(B)が、不飽和カルボン酸金属塩と共に金属アルコキシド及び/又は水酸基含有ポリマーを含有する塗工液にエネルギー線を照射して得られることを特徴とするデバイス封止材又はデバイスの製造方法に関する。
さらに、本発明は防湿層(B)が予め加熱処理されることにより、その含有する水分の一部又は全部が除去された状態の防湿層(B)であることを特徴とするデバイス材又はデバイスの製造方法に関する。
さらに、本発明は積層体(C)が熱可塑性樹脂層及び無機薄膜層からなる基材層(A)を有することを特徴とするデバイス封止材又はデバイスの製造方法に関する。
Further, the present invention provides a device sealing wherein the moisture-proof layer (B) is obtained by irradiating an energy ray to a coating solution containing a metal alkoxide and / or a hydroxyl group-containing polymer together with an unsaturated carboxylic acid metal salt. The present invention relates to a method for manufacturing a material or a device.
Furthermore, the present invention is a device material or device characterized in that the moisture-proof layer (B) is in a state in which a part or all of the moisture contained in the moisture-proof layer (B) is preliminarily heat-treated. It relates to the manufacturing method.
Furthermore, this invention relates to the manufacturing method of the device sealing material or device characterized by the laminated body (C) having the base material layer (A) which consists of a thermoplastic resin layer and an inorganic thin film layer.
本発明によれば、有機ELのダークスポットの発生を防止する他、その他のデバイスの封止に適した封止材を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a sealing material suitable for sealing other devices in addition to preventing the occurrence of dark spots in organic EL.
本発明に使用される積層体(C)は、基材層(A)及び不飽和カルボン酸金属塩にエネルギー線を照射して得られる防湿層(B)を有する。
基材層(A)
基材層(A)としては合成樹脂などの有機材料、金属、半導体、ガラス等の無機材料からなる板、シート、フィルム等の種々の形状の成形品が例示される。
合成樹脂としては、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリエーテル等があり、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリメチルメタアクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアセテート、6−ナイロン、芳香族ナイロン、ポリシクロオレフィン共重合体、ポリプロピレン等の透明性を有する樹脂が例示される。
これらのうち、フィルム等の成形に適した素材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン共重合体、ポリシクロオレフィン共重合体などのポリオレフィン樹脂、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリメチルメタアクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアセテート、ポリアミド系樹脂などの透明性を有する樹脂が好適である。これらからなるフィルムは、未延伸でも、一軸や二軸の延伸フィルムでもよい。
一方、無機材料としては、アルミニウム、銅、シリコン、酸化アルミニウム、ガラス、紙等がある。
基材層(A)はデバイスの種類、用途に応じて板状、シート状、フィルム状などの種々の形状とされる。シート状の場合の厚さは250ミクロン(μm)から5ミリメートル(mm)程度であり、フィルム状の場合の厚さは通常10μmないし250μm程度である。これらは用いる用途により、積層体(C)の自立性、ハンドリング、耐衝撃性等を考慮して決めることができる。
また、基材層(A)のガスバリア性が不十分な場合は、他のガスバリア性に優れた材料の層を積層することも行われる。例えば、アルミニウム箔や可撓性のあるガラスなどを積層することが挙げられる。中でも、合成樹脂のフィルムを用いる場合は、無機薄膜層(D)を積層することが望ましい。
The laminate (C) used in the present invention has a moisture-proof layer (B) obtained by irradiating the base layer (A) and the unsaturated carboxylic acid metal salt with energy rays.
Base material layer (A)
Examples of the base material layer (A) include molded products of various shapes such as plates, sheets, films made of organic materials such as synthetic resins, metals, semiconductors, and inorganic materials such as glass.
Synthetic resins include polyester, polycarbonate, polyarylate, polyamide, polyimide, polyolefin, polyether, etc., polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polylactic acid, polyglycolic acid, polycarbonate, polysulfone, polymethyl methacrylate, polycarbonate, Examples thereof include transparent resins such as polyarylate, polyacetate, 6-nylon, aromatic nylon, polycycloolefin copolymer, and polypropylene.
Among these, materials suitable for forming films and the like include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, poly-4-methyl-1-pentene copolymer, polycycloolefin copolymer, polystyrene, polyethylene terephthalate, polylactic acid. Translucent resins such as polyglycolic acid, polysulfone, polyether sulfone, polyester, polymethyl methacrylate, polycarbonate, polyarylate, polyacetate, and polyamide resin are suitable. These films may be unstretched or uniaxial or biaxial stretched films.
On the other hand, examples of the inorganic material include aluminum, copper, silicon, aluminum oxide, glass, and paper.
The base material layer (A) has various shapes such as a plate shape, a sheet shape, and a film shape according to the type and use of the device. The thickness in the case of a sheet is about 250 microns (μm) to 5 millimeters (mm), and the thickness in the case of a film is usually about 10 μm to 250 μm. These can be determined in consideration of the self-supporting property, handling, impact resistance, etc. of the laminate (C) depending on the application to be used.
When the gas barrier property of the base material layer (A) is insufficient, other layers of materials having excellent gas barrier properties are also laminated. For example, laminating aluminum foil or flexible glass can be used. In particular, when a synthetic resin film is used, it is desirable to laminate the inorganic thin film layer (D).
無機薄膜層(D)
無機薄膜層(C)は、珪素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、錫、マグネシウムなどの酸化物、窒化物、弗化物の単体、或いはそれらの複合物からなり、特に酸化アルミニウムは、無色透明であり、ボイル・レトルト耐性等の特性にも優れており、広範囲の用途に用いることができる。
Inorganic thin film layer (D)
The inorganic thin film layer (C) is made of an oxide such as silicon, aluminum, titanium, zirconium, tin, magnesium, nitride, fluoride alone, or a composite thereof. In particular, aluminum oxide is colorless and transparent, It has excellent characteristics such as boil and retort resistance and can be used in a wide range of applications.
無機薄膜層(C)を形成する方法は特に限定されず、公知の方法を利用することができる。例えば、スパッタやCVD法により成膜を行う方法がある。これらの無機薄膜層は、基材層(A)上にエポキシアクリレートやウレタンアクリレート等のアンダーコートをした後に形成することが望ましい。 The method for forming the inorganic thin film layer (C) is not particularly limited, and a known method can be used. For example, there is a method of forming a film by sputtering or CVD. These inorganic thin film layers are preferably formed after undercoating such as epoxy acrylate or urethane acrylate on the base material layer (A).
また、表面平滑性に優れた無機薄膜を得るためには、基材層(A)の表面と、無機薄膜の形成における無機原子や化合物の結合反応が速やかに行われることが好ましい。これらの結合反応を迅速に行うには、その無機原子や化合物が化学的に活性な分子種もしくは原子種であることが望ましい。
よって成膜法としては化学的気相蒸着法(CVD法)が望ましい。これにより、基材層(A)の表面と、窒化珪素や酸化窒化珪素などの珪素を含有する化学的に活性な分子種が速やかに反応することにより、無機薄膜層(C)の表面の平滑性が改良され、孔を少なくすることができるものと予想される。
Moreover, in order to obtain the inorganic thin film excellent in surface smoothness, it is preferable that the surface of the base material layer (A) and an inorganic atom or compound in the formation of the inorganic thin film are promptly performed. In order to perform these bonding reactions quickly, it is desirable that the inorganic atom or compound is a chemically active molecular species or atomic species.
Therefore, the chemical vapor deposition method (CVD method) is desirable as the film forming method. Thereby, the surface of the base material layer (A) and the chemically active molecular species containing silicon such as silicon nitride and silicon oxynitride react quickly, thereby smoothing the surface of the inorganic thin film layer (C). It is expected that the properties will be improved and the number of pores can be reduced.
CVD法の中でも、ガス分子を発熱体により分解活性化させて基板に成膜を行う、所謂触媒CVD法(Cat−CVD)を用いると、緻密な透明無機薄膜が得られ、優れたガスバリア性が得られる。さらに、透明で、さらに応力の低い、すなわち柔軟性のある膜を形成することができるので、更に望ましい。
本発明における無機薄膜層(C)の膜厚は、ガスバリア性能、およびガスバリア性能に対する耐屈曲性の観点から、通常は5〜500nm、より好ましくは10〜200nmである。
Among the CVD methods, when a so-called catalytic CVD method (Cat-CVD) is performed in which gas molecules are decomposed and activated by a heating element to form a film on a substrate, a dense transparent inorganic thin film is obtained and excellent gas barrier properties are obtained. can get. Further, it is more desirable because a transparent film having lower stress, that is, a flexible film can be formed.
The film thickness of the inorganic thin film layer (C) in the present invention is usually from 5 to 500 nm, more preferably from 10 to 200 nm, from the viewpoints of gas barrier performance and bending resistance to gas barrier performance.
防湿層(B)
防湿層(B)は不飽和カルボン酸金属塩にエネルギー線を照射して得られるものである。
防湿層(B)は、系の湿度が上昇することを防止し、吸湿、吸水等の性能を有する層である。用いられる不飽和カルボン酸金属塩の不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等のα,β−エチレン性不飽基を有するカルボン酸が好適であり、重合度が20未満、好ましくは10以下であることが望ましい。
これらの金属塩としては、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属、マグネシウム、カルシウム、バリウム、亜鉛、銅、コバルト、ニッケル、アルミニウム、鉄等の二価以上の金属の塩が挙げられる。
本発明では不飽和カルボン酸金属塩として、これらの金属塩の1種類でもよく、必要に応じて2種類以上を併用してもよい。
Moisture-proof layer (B)
The moisture-proof layer (B) is obtained by irradiating an unsaturated carboxylic acid metal salt with energy rays.
The moisture-proof layer (B) is a layer that prevents the humidity of the system from rising and has performances such as moisture absorption and water absorption. As the unsaturated carboxylic acid of the unsaturated carboxylic acid metal salt to be used, a carboxylic acid having an α, β-ethylenically unsaturated group such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid and itaconic acid is preferable, and the degree of polymerization is It is desirable that it is less than 20, preferably 10 or less.
Examples of these metal salts include alkali metals such as sodium and potassium, and salts of divalent or higher metals such as magnesium, calcium, barium, zinc, copper, cobalt, nickel, aluminum, and iron.
In the present invention, as the unsaturated carboxylic acid metal salt, one kind of these metal salts may be used, or two or more kinds may be used in combination as required.
本発明の不飽和カルボン酸金属塩は一般に溶液の状態で使用され、中でも水溶液として使用されることが望ましい。これらにはその目的を損なわない範囲で、滑剤、スリップ剤、アンチ・ブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料等の各種添加剤を添加しておいてもよいし、基材層(A)やアンダーコート層との間の濡れ性を改良するために、各種界面活性剤等を添加しておいてもよい。 The unsaturated carboxylic acid metal salt of the present invention is generally used in the form of a solution, and it is desirable to use it as an aqueous solution. Various additives such as a lubricant, a slip agent, an anti-blocking agent, an antistatic agent, an antifogging agent, a pigment, and a dye may be added to the base layer as long as the purpose is not impaired. In order to improve the wettability between (A) and the undercoat layer, various surfactants and the like may be added.
防湿層(B)は、不飽和カルボン酸金属塩だけでなくそれと共に金属アルコキシド及び/又は水酸基含有ポリマーを含有する塗工液にエネルギー線を照射して調製することが望ましい。
金属アルコキシドを併用すると防湿層(B)のガスバリア性が向上する。また、水酸基含有ポリマーを併用すると防湿層(B)に柔軟性を付与することができると共に低湿度下におけるガスバリア性を改良することができる。
The moisture-proof layer (B) is preferably prepared by irradiating an energy ray to a coating solution containing not only an unsaturated carboxylic acid metal salt but also a metal alkoxide and / or a hydroxyl group-containing polymer.
When a metal alkoxide is used in combination, the gas barrier property of the moisture-proof layer (B) is improved. Moreover, when a hydroxyl group-containing polymer is used in combination, flexibility can be imparted to the moisture-proof layer (B) and gas barrier properties under low humidity can be improved.
金属アルコキシド
金属アルコキシドには、テトラエトキシシラン〔Si(OC2H5)4〕、トリイソプロポキシアルミニウム〔Al(OC3H7)3〕、トリノルマルプロポキシアルミニウム〔Al(O-n-C3H7)3〕、トリイソプロキシアルミニウム〔Al(O-i-C3H7)3〕、トリノルマルブトキシアルミニウム〔Al(O-n-C4H9)3〕、トリイソブトキシアルミニウムAl(O-i-C4H9)3〕、テトラメトキシチタン〔Ti(OCH3)4〕などの一般式M(OR)n(式中、MはSi、Ti、AL、Zr等の金属であり、Rはメチル、エチル等の炭素数1ないし5程度のアルキル基である。)で表示される金属アルコキシド及びその分解生成物である。
中でも、テトラエトキシシラン、トリイソプロポキシアルミニウムが好適である。
これらの金属アルコキシドは、金属酸化物に換算した重量で不飽和カルボン酸金属塩の重量に対して約1から50重量%程度の割合で併用される。
A metal alkoxide metal alkoxide, tetraethoxysilane [Si (OC 2 H 5) 4], triisopropoxyaluminum [Al (OC 3 H 7) 3], tri-n-propoxy aluminum [Al (O-n-C 3 H 7) 3], tri isopropoxide aluminum [Al (O-i-C 3 H 7) 3 ], tri-n-butoxy aluminum [Al (O-n-C 4 H 9) 3 ], tri isobutoxy aluminum Al (O -i-C 4 H 9) 3], tetramethoxy titanium [Ti (OCH 3) 4] in the general formula M (OR) n (wherein such, M is Si, Ti, AL, metals such as Zr, R is an alkyl group having about 1 to 5 carbon atoms such as methyl, ethyl, etc.) and a decomposition product thereof.
Of these, tetraethoxysilane and triisopropoxyaluminum are preferable.
These metal alkoxides are used in combination in a ratio of about 1 to 50% by weight based on the weight of the unsaturated carboxylic acid metal salt in terms of weight in terms of metal oxide.
水酸基含有ポリマー
水酸基含有ポリマーには、天然または合成のホモポリマー、コポリマーがあり、ポリビニルアルコール、エチレン酢酸ビニル共重合体の加水分解物等のビニルアルコール系重合体、グリセリンメタクリレートのホモポリマー、グリセリンアクリレートのホモポリマー、グリセリンメタクリレートとグリセリンアクリレートとのコポリマーなどが例示される。
これらの中ではビニルアルコール系重合体が好適である。
ビニルアルコール系重合体は、ビニルアルコールを主体とする重合体で、通常、ポリ酢酸ビニルを鹸化することにより得られる重合体であり、エチレンを19モル%以下含んでいてもよい。このようなビニルアルコール系重合体は、通常重合度が100ないし3000程度である。また、ケン化度は70ないし99.9%程度であり、ケン化度は高いものが好適である。
Hydroxyl-containing polymers Hydroxyl-containing polymers include natural or synthetic homopolymers and copolymers, such as polyvinyl alcohols, vinyl alcohol polymers such as hydrolysates of ethylene vinyl acetate copolymers, homopolymers of glycerol methacrylate, and glycerol acrylates. Examples thereof include homopolymers and copolymers of glycerol methacrylate and glycerol acrylate.
Of these, vinyl alcohol polymers are preferred.
The vinyl alcohol polymer is a polymer mainly composed of vinyl alcohol, and is usually a polymer obtained by saponifying polyvinyl acetate, and may contain 19 mol% or less of ethylene. Such a vinyl alcohol polymer usually has a degree of polymerization of about 100 to 3,000. Further, the saponification degree is about 70 to 99.9%, and those having a high saponification degree are suitable.
ビニルアルコール系重合体は更に変性されているものが好適である。
変性ビニルアルコール系重合体としては、ビニルアルコール系重合体に、種々公知の反応性を有する基(反応性基)を付加、置換あるいはエステル化等により反応性基を結合して変性したもの、酢酸ビニル等のビニルエステルと反応性基を有する不飽和化合物とを共重合して得た共重合体を鹸化したもの等を挙げることができ、重合体として分子内に反応性基を有する限りとくに限定はされない。
The vinyl alcohol polymer is preferably further modified.
Examples of the modified vinyl alcohol polymer include those obtained by adding various reactive groups (reactive groups) having a variety of known reactivity to the vinyl alcohol polymer, and by modifying the reactive groups by bonding or esterification. Examples include saponified copolymers obtained by copolymerizing vinyl esters such as vinyl and unsaturated compounds having reactive groups, and are particularly limited as long as they have reactive groups in the molecule. Not done.
このような変性ビニルアルコール系重合体の反応性基としては、例えば、(メタ)アクリレート基、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリルアミド基、ビニル基、アリル基、スチリル基、チオール基、シリル基、アセトアセチル基、エポキシ基などが挙げられる
。変性ビニルアルコール系重合体の反応性基の量は、適宜決め得るが、ビニルアルコール系重合体の水酸基の量が少なくなるとビニルアルコール系重合体が本来有するガスバリア性の性能が減少していく傾向があるので、通常、反応性基の量は、0.001ないし50モル%の範囲とされる。(反応性基と水酸基の合計を100モル%とする。)また、変性ビニルアルコール系重合体は、好ましくは水、低級アルコール、有機溶媒等に溶解性があるものであり、とくに水あるいは水一低級アルコール系混合溶媒に溶けるものが好ましい。
Examples of such reactive vinyl alcohol polymer reactive groups include (meth) acrylate groups, (meth) acryloyl groups, (meth) acrylamide groups, vinyl groups, allyl groups, styryl groups, thiol groups, and silyl groups. , Acetoacetyl group, epoxy group and the like. The amount of the reactive group of the modified vinyl alcohol polymer can be determined as appropriate, but if the amount of the hydroxyl group of the vinyl alcohol polymer decreases, the gas barrier performance inherent in the vinyl alcohol polymer tends to decrease. Thus, usually the amount of reactive groups is in the range of 0.001 to 50 mol%. (The total of reactive groups and hydroxyl groups is 100 mol%.) The modified vinyl alcohol polymer is preferably soluble in water, lower alcohols, organic solvents, and the like. Those that are soluble in a lower alcohol-based mixed solvent are preferred.
不飽和カルボン酸金属塩と共にこれら変性ビニルアルコール系重合体を併用することにより、不飽和カルボン酸金属塩が化学反応する際に変性ビニルアルコール系重合体の一部も何らかの結合をして、低湿度下におけるガスバリア性が改良された防湿膜(B)が得られるものと考えられる。
変性ビニルアルコール系重合体の例として、例えば、基体となるビニルアルコール系重合体の水酸基の一部をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のα,β−エチレン性不飽和基を有するカルボン酸化合物あるいはその誘導体と反応させ(メタ)アグリレート基を導入してなる(メタ)アクリレート基変性ビニルアルコール系重合体がある。
また、他の例として、イソチウロニウム塩やチオール酸エステル有するビニルモノマーと酢酸ビニルとを共重合し、得られた重合体を駿や塩基で分解しチオール基を導入した重合体、チオール酸の存在下にビニルエステル類を重合し、得られた重合体を鹸化することにより分子の末端にのみチオール基を導入したチオール基変性ビニルアルコール系重合体がある。
By using these modified vinyl alcohol polymers together with an unsaturated carboxylic acid metal salt, when the unsaturated carboxylic acid metal salt undergoes a chemical reaction, some of the modified vinyl alcohol polymer also binds to form a low humidity. It is considered that a moisture-proof film (B) having an improved gas barrier property is obtained.
Examples of modified vinyl alcohol polymers include, for example, α, β-ethylenically unsaturated groups such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, etc. There is a (meth) acrylate group-modified vinyl alcohol polymer obtained by reacting with a carboxylic acid compound having a group or a derivative thereof to introduce a (meth) acrylate group.
In addition, as another example, a vinyl monomer having vinyl acetate and an isothiuronium salt or thiolate ester copolymerized with vinyl acetate, and the resulting polymer is decomposed with straw or a base to introduce a thiol group, in the presence of thiolic acid There is a thiol group-modified vinyl alcohol polymer in which a thiol group is introduced only at the end of a molecule by polymerizing a vinyl ester and saponifying the resulting polymer.
さらに、ビニルアルコール系重合体あるいはカルボキシル基又は水酸基を含有する酢酸ビニル系重合体にオルガノハロゲンシラン、オルガノアセトキシシラン、オルガノアルコキシシラン等のシリル化剤を用いて後変性によりシリル基を付加する方法等により、基体となるビニルアルコール系重合体の水酸基の一部にトリメトシキシラン基、トリエトキシシラン基等のトリアルキコキシシラン基、或いはトリカルボニルオキシシラン基等を有する、シリル基変性ビニルアルコール系重合体がある。
さらに、ビニルアルコール系重合体を酢酸溶媒中に分散させておき、これにジケテンを添加する方法、ビニルアルコール系重合体をジメチルホルムアミド、またはジオキサンなどの溶媒にあらかじめ溶解しておき、これにジケテンを添加する方法により得られる、基体となるビニルアルコール系重合体の水酸基の一部にアセトアセチル基を有する、アセトアセチル基変性ビニルアルコール系重合体がある。
Further, a method of adding a silyl group by post-modification using a silylating agent such as organohalogen silane, organoacetoxy silane, organoalkoxy silane to a vinyl alcohol polymer or a vinyl acetate polymer containing a carboxyl group or a hydroxyl group, etc. Thus, a silyl group-modified vinyl alcohol-based polymer having a trimethoxysilane group, a trialkoxysilane group such as a triethoxysilane group, or a tricarbonyloxysilane group as a part of the hydroxyl group of a vinyl alcohol polymer serving as a substrate. There is a coalescence.
Furthermore, a vinyl alcohol polymer is dispersed in an acetic acid solvent, and a method of adding diketene thereto, a vinyl alcohol polymer is previously dissolved in a solvent such as dimethylformamide or dioxane, and diketene is added thereto. There is an acetoacetyl group-modified vinyl alcohol polymer having an acetoacetyl group in a part of hydroxyl groups of a vinyl alcohol polymer to be a base, which is obtained by a method of addition.
その他反応性官能基を有するモノマーを酢酸ビニルと共重合した後に鹸化することにより、側鎖に反応性官能基を導入する方法、高分子反応により、ポリビニルアルコールの側鎖に反応性官能基を導入する方法などにより分子内に、(メタ)アクリルアミド基、アリル基、ビニル基、スチリル基、分子内二重結合、ビニルエーテル基等のその他のラジカル重合基を付加してなる変性ビニルアルコール系重合体、エポキシ基、グリシジルエーテル基等のカチオン重合基を付加してなる変性ビニルアルコール系重合体等を例示できる。 Other reactive functional group monomers are copolymerized with vinyl acetate and then saponified to introduce reactive functional groups into the side chain, and reactive functional groups are introduced into the side chain of polyvinyl alcohol by polymer reaction. Modified vinyl alcohol polymer formed by adding other radical polymerization groups such as (meth) acrylamide group, allyl group, vinyl group, styryl group, intramolecular double bond, vinyl ether group, etc. Examples thereof include a modified vinyl alcohol polymer obtained by adding a cationic polymerization group such as an epoxy group or a glycidyl ether group.
これら変性ビニルアルコール系重合体の中でも、(メタ)アタリレート基変性ビニルアルコール系重合体を併用して得られる重合体からなる防湿層は、高湿度下及び低湿度下でのガスバリア性(酸素バリア性)に優れ、熱水処理後のガスバリア性(耐熱水性)の低下もなく、柔軟性を有し、また、防湿層(B)が形成された積層体(積層フイルム)を包装材等に用いる場合、ヒートシール強度が改良されるという特徴を有する。 Among these modified vinyl alcohol polymers, a moisture-proof layer made of a polymer obtained by using a (meth) acrylate-modified vinyl alcohol polymer in combination has a gas barrier property (oxygen barrier) at high and low humidity. A laminated body (laminated film) in which a moisture barrier layer (B) is formed is used as a packaging material, etc. In this case, the heat seal strength is improved.
(メタ)アクリレート基変性ビニルアルコール系重合体としては、好ましくは(メタ)アクリロイル基の量(水酸基との対比;エステル化率)が0.001〜50%、より好ましくは0.1〜40%の範囲にある。エステル化率が0.001%未満のものは得られる防湿層(B)の耐熱水性、柔軟性等が改良されない虞があり、一方、50%を超えるものは得られる防湿層の耐熱水性、酸素バリア性等が改良されないおそれがある。 As the (meth) acrylate group-modified vinyl alcohol polymer, the amount of (meth) acryloyl group (contrast with hydroxyl group; esterification rate) is preferably 0.001 to 50%, more preferably 0.1 to 40%. It is in the range. If the esterification rate is less than 0.001%, the hot water resistance and flexibility of the resulting moisture barrier layer (B) may not be improved. On the other hand, if it exceeds 50%, the hot water resistance and oxygen of the resulting moisture barrier layer will not be improved. There is a possibility that the barrier properties and the like are not improved.
これら変性ポリビニルアルコール系重合体をはじめとする水酸基含有ポリマーの割合は、通常不飽和カルボン酸金属塩の重量に対して約1から50重量%程度の割合で併用される。 The ratio of the hydroxyl group-containing polymer including these modified polyvinyl alcohol-based polymers is usually used in a ratio of about 1 to 50% by weight with respect to the weight of the unsaturated carboxylic acid metal salt.
これら不飽和カルボン酸金属塩は一般に水などの溶液の状態でエネルギー線を照射し製膜される。従って、一般に基材層(A)の表面に不飽和カルボン酸金属塩の溶液をコートした後に、
エネルギー線を照射して防湿膜(B)を形成させることが通常である。
エネルギー線には紫外線、電子線、α線、β線、γ線その他の電離放射線があり、不飽和カルボン酸金属塩が化学反応し得るものであれば特に限定することなく利用することができるが、紫外線を用いることが望ましい。
エネルギー線の照射に際して、必要に応じて加熱等も行われる。
These unsaturated carboxylic acid metal salts are generally formed by irradiating energy rays in a solution state such as water. Therefore, generally after coating the surface of the base material layer (A) with a solution of an unsaturated carboxylic acid metal salt,
It is usual to irradiate energy rays to form a moisture-proof film (B).
Energy rays include ultraviolet rays, electron beams, α rays, β rays, γ rays and other ionizing radiations, and any unsaturated carboxylic acid metal salt that can chemically react can be used without any particular limitation. It is desirable to use ultraviolet rays.
When the energy beam is irradiated, heating or the like is performed as necessary.
勿論、不飽和カルボン酸金属塩にエネルギー線を照射した後に、かかるラジカル重合したポリマー状態物を基材層(A)にコートしてもよく、或いは不飽和カルボン酸金属塩を含む溶液(塗工液)を、まず、基材層(A)上にコートした後に、そのコート層にエネルギー線を照射してラジカル重合させてもよい。 Of course, after irradiating the unsaturated carboxylic acid metal salt with energy rays, such a radically polymerized polymer may be coated on the substrate layer (A), or a solution containing the unsaturated carboxylic acid metal salt (coating) The liquid) may first be coated on the base material layer (A), and then the coating layer may be irradiated with energy rays to be radically polymerized.
エネルギー線として紫外線を用いる場合、不飽和カルボン酸金属塩に光重合開始剤を添加することが望ましい。光重合開始剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製 商品名;ダロキュアー 1173)、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製 商品名;イルガキュアー 184)、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製 商品名;イルガキュアー819)、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製 商品名;イルガキュアー 2959)、α―ヒドロキシケトン、アシルホスフィンオキサイド、4−メチルベンゾフェノン及び2,4,6−トリメチルベンゾフェノンの混合物(ランベルティ・ケミカル・スペシャルティ社製 商品名;エサキュアー KT046)、エサキュアー KT55(ランベルティー・ケミカル・スペシャルティ)、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド(ラムソン・ファイア・ケミカル社製 商品名;スピードキュアTPO)の商品名で製造・販売されているラジカル重合開始剤を挙げることができる。さらに、重合度または重合速度を向上させるため重合促進剤を添加することができ、例えば、N,N−ジメチルアミノエチル−(メタ)アクリレート、N−(メタ)アクリロイル−モルフォリン等が挙げられる。 When ultraviolet rays are used as energy rays, it is desirable to add a photopolymerization initiator to the unsaturated carboxylic acid metal salt. As the photopolymerization initiator, known ones can be used. For example, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (trade name; Darocur 1173, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) , 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone (trade name; Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (product manufactured by Ciba Specialty Chemicals) Name; Irgacure 819), 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 2959), α-hydroxyketone, acylphosphite Mixture of oxide, 4-methylbenzophenone and 2,4,6-trimethylbenzophenone (Lamberty Chemical Specialty, trade name; Esacure KT046), Esacure KT55 (Lamberti Chemical Specialty), 2,4,6 -The radical polymerization initiator manufactured and sold by the brand name of a trimethyl benzoyl diphenylphosphine oxide (Ramson Fire Chemical company brand name; Speed Cure TPO) can be mentioned. Furthermore, a polymerization accelerator can be added to improve the polymerization degree or polymerization rate, and examples thereof include N, N-dimethylaminoethyl- (meth) acrylate and N- (meth) acryloyl-morpholine.
不飽和カルボン酸金属塩を含む塗工液を、基材層(A)にコートするには、一般に不飽和カルボン酸金属塩を含む溶液の塗工液でコートし、その後、塗工液の不飽和カルボン酸金属塩が、照射される紫外線等のエネルギー線により防湿層(B)とされる。
不飽和カルボン酸金属塩を含む塗工液を塗布する方法としては、例えば、エアーナイフコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーターなど従来公知の方法を採用される。
さらに、これら塗工液を基材層(A)コートする際に、基材層(A)の表面を予めエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のアンダー「コート材でコートしておくことが望ましい。
In order to coat the base material layer (A) with a coating solution containing an unsaturated carboxylic acid metal salt, the coating solution is generally coated with a coating solution of a solution containing an unsaturated carboxylic acid metal salt. The saturated metal carboxylate is formed into a moisture-proof layer (B) by energy rays such as ultraviolet rays to be irradiated.
As a method for applying a coating solution containing an unsaturated carboxylic acid metal salt, a conventionally known method such as an air knife coater, a slit die coater, or a direct gravure coater is employed.
Furthermore, when coating these coating liquids on the base layer (A), it is desirable to coat the surface of the base layer (A) with an under coating material such as epoxy acrylate or urethane acrylate in advance.
防湿層(B)の熱処理
防湿層(B)は、熱処理することが望ましい。
熱処理は、防湿層(B)を通常60〜350℃、好ましくは100〜300℃、さらに好ましくは150〜250℃の温度範囲で行うことが望ましく、不活性ガス雰囲気下とすることが望ましい。また、圧力は特に限定されず、加圧下、減圧下、常圧下のいずれでもよい。加熱処理時間は、通常30秒から90分程度であり、中でも1分から70分が好適であり、特に5分から60分が好適である。
熱処理に供される防湿層(B)は、通常基材層(A)に塗布されたまま熱処理される。
Heat treatment of the moisture- proof layer (B) The moisture-proof layer (B) is preferably heat-treated.
The heat treatment is desirably performed at a moisture-proof layer (B) in a temperature range of usually 60 to 350 ° C., preferably 100 to 300 ° C., more preferably 150 to 250 ° C., and preferably in an inert gas atmosphere. The pressure is not particularly limited, and may be any of under pressure, under reduced pressure, and normal pressure. The heat treatment time is usually about 30 seconds to 90 minutes, with 1 minute to 70 minutes being preferred, and 5 minutes to 60 minutes being particularly preferred.
The moisture-proof layer (B) to be subjected to heat treatment is usually heat-treated while being applied to the base material layer (A).
また、エネルギー線の照射により得られた防湿層(B)を引き続き連続的に熱処理してもよく、また防湿層(B)を一旦常温にもどした後に、熱処理に供してもよい。通常はエネルギー線の照射によりフィルムを形成する工程と熱処理の工程を連続させることが製造効率上望ましい。
熱処理に供される防湿層(B)は、ラジカル重合によりフィルムの構造が確定しているものと推定される。これを更に熱処理することにより、脱水および膜構造が部分的な再配置によってより安定化された構造となり、ガスバリア性がより安定するものと推定される。
Further, the moisture-proof layer (B) obtained by irradiation with energy rays may be continuously heat-treated, or the moisture-proof layer (B) may be returned to room temperature and then subjected to heat treatment. Usually, it is desirable in terms of production efficiency that the process of forming a film by irradiation of energy rays and the process of heat treatment are continued.
It is presumed that the moisture-proof layer (B) subjected to the heat treatment has a fixed film structure by radical polymerization. By subjecting this to further heat treatment, it is presumed that the dehydration and the membrane structure become more stable by partial rearrangement, and the gas barrier property is more stable.
デバイスの封止
上記のようにして得られる積層体(C)を含むデバイス用封止材を用いて有機EL等のデバイスが収納され封止される。
一般に、デバイスを収納するガラス製、金属製の容器の開口部に、発明の封止材が接着剤を介して貼り付けられ封止が行われる。
その際に、積層体(C)の防湿層(B)を内側にして貼り付けられる。
さらに、積層体(C)がフィルム状の場合は、フィルム状積層体(C)を袋状に裁断成形し、その中にデバイスを収納に開口部をヒートシール等で封印することが行われる。
これらの方法でデバイスを収納して封止する際には、積層体(C)の防湿層(B)の含有する水分の一部又は全部が予め除去されており、その防湿層(B)の中の水分の割合がそれが置かれた系における水蒸気圧と平衡となる水分の割合より低い水分の割合の状態とすることで、封止後の防湿性能を高めることができる。
Device sealing A device such as an organic EL is housed and sealed using a device sealing material including the laminate (C) obtained as described above.
Generally, the sealing material of the present invention is attached to an opening of a glass or metal container that houses the device via an adhesive, and sealing is performed.
At that time, the laminate (C) is attached with the moisture-proof layer (B) inside.
Further, when the laminate (C) is in the form of a film, the film-like laminate (C) is cut and formed into a bag shape, and the opening is sealed by heat sealing or the like for storing the device therein.
When the device is housed and sealed by these methods, part or all of the moisture contained in the moisture-proof layer (B) of the laminate (C) is removed in advance, and the moisture-proof layer (B) The moisture-proof performance after sealing can be improved by setting the moisture content in the state where the moisture content is lower than the moisture content in equilibrium with the water vapor pressure in the system in which it is placed.
防湿層(B)は、その含有する水分の一部又は全部が予め除去されていることが望ましい。
積層体(C)を含む封止材を製造した際に、加熱処理して防湿層(B)の水分を除去する操作が行われ、その水分の割合が増加しない条件に保持されていれば、積層フィルムを再度加熱処理する必要はない。
ただし、積層体(C)を含む封止材を製造する際の加熱処理の後、封止材を多湿条件下に置いて、防湿層(B)の減少した水分が再びもとの割合に戻っている場合は、再度の加熱処理等をして、水分の一部または全部を除去することが望ましい。
It is desirable that part or all of the moisture contained in the moisture-proof layer (B) is removed in advance.
When the sealing material containing the laminate (C) is manufactured, an operation for removing moisture from the moisture-proof layer (B) is performed by heat treatment, and if the moisture content is maintained at a condition that does not increase, There is no need to heat-treat the laminated film again.
However, after the heat treatment at the time of manufacturing the sealing material including the laminate (C), the sealing material is placed under humid conditions, and the moisture content of the moisture-proof layer (B) is restored to the original ratio again. In such a case, it is desirable to remove a part or all of the moisture by performing a heat treatment again.
このように防湿層(B)の中の水分の割合がそれが置かれた系における水蒸気圧と平衡となる水分の割合より低い水分の割合の状態であるこが望ましい。これにより防湿層(B)の吸湿の性能が高くなる。 Thus, it is desirable that the moisture content in the moisture-proof layer (B) is in a state of a moisture content that is lower than the moisture content in equilibrium with the water vapor pressure in the system in which it is placed. Thereby, the moisture absorption performance of the moisture-proof layer (B) is enhanced.
そして、積層体を含む封止材は、基材層(A)が外側となり、防湿(B)が内側となるように成形される必要がある。内容物であるデバイスが収納される内側の空間にわずかに残存する水分を防湿層(B)が吸収し、封止された空間内に水分が残存しない状況となるからである。 And the sealing material containing a laminated body needs to be shape | molded so that a base material layer (A) may become an outer side and moisture-proof (B) may become an inner side. This is because the moisture-proof layer (B) absorbs moisture that remains slightly in the inner space in which the device that is the content is stored, and moisture does not remain in the sealed space.
なお、フィルム状の積層体(C)を含む封止材を利用した袋状物の成形のための周縁部のヒートシールや、開口部の封止のためのヒートシールには、積層体(C)にさらに、ヒートシール性熱可塑性樹脂層(E)を積層して、その部分を突き合わせてヒートシールして行うことができる。 In addition, in the heat seal of the peripheral part for the shaping | molding of the bag-shaped article using the sealing material containing a film-form laminated body (C), and the heat seal for sealing of an opening part, a laminated body (C In addition, a heat-sealable thermoplastic resin layer (E) can be laminated and the portions are butted and heat-sealed.
ヒートシール性熱可塑性樹脂層(E)に用いられる熱可塑性樹脂は、特に限定されないが、中でも低密度ポリエチレン、エチレンと炭素数4ないし8のα−オレフィンとのランダム共重合体であるLLDPE、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン−1−ヘキセン共重合体、1−オクテン共重合体などのエチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・エチレン・1−ブテン共重合体などのプロピレン系エラストマー、ブテン・エチレン共重合体などのブテン系エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体などのエチレンと極性モノマーとの共重合体が好適例として例示される。
これらは、さらに、アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸やエポキシ基含有モノマーなどの極性基含有モノマーで変性されたものでもよい。
ヒートシール性熱可塑性樹脂層(E)の厚さは、通常約5μm〜300μm、通常は約10μm〜100μmである。
The thermoplastic resin used in the heat-sealable thermoplastic resin layer (E) is not particularly limited, but among them, low density polyethylene, LLDPE, which is a random copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 to 8 carbon atoms, ethylene・ Ethylene / α-olefin copolymer elastomer such as propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer, 1-octene copolymer, propylene / ethylene copolymer, propylene・ Propylene elastomer such as ethylene / 1-butene copolymer, Butene elastomer such as butene / ethylene copolymer, Ethylene / vinyl acetate copolymer, Ethylene / acrylic acid copolymer, etc. A copolymer is exemplified as a preferred example.
These may be further modified with polar group-containing monomers such as acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, and epoxy group-containing monomers.
The thickness of the heat-sealable thermoplastic resin layer (E) is usually about 5 μm to 300 μm, usually about 10 μm to 100 μm.
積層体(C)は、最外層を基材層(A)とし、次に必要に応じて無機薄膜層(C)、その次に不飽和カルボン酸金属塩にエネルギー線を照射して得られる防湿層(B)さらに、袋状物の周縁部や開口の部分にヒートシール性熱可塑性樹脂層(E)をこの順に積層一体化させて製造することができる。 The laminate (C) is a moisture-proof material obtained by irradiating an inorganic thin film layer (C) and then an unsaturated carboxylic acid metal salt with energy rays as the outermost layer as a base material layer (A) and then as required. Layer (B) Further, the heat-sealable thermoplastic resin layer (E) can be laminated and integrated in this order at the peripheral edge or opening of the bag-like material.
本発明で用いられる積層体(C)を含む封止材は、その目的を損なわない範囲で他の層を含んでいても、他の層が形成されていても良い。
例えば、従来から封止された内部の防湿に用いることが知られているトリス(8−キノリノラト)アルミニウム系等の防湿剤、さらに金属アルコキシドとポリオールとを反応させることにゆよりえら得る有機金属化合物からなる防湿剤の膜、SiNからなる防湿層、SiOFからなる防湿層などを併用してもよい。
さらに、酸化カルシウム、酸化バリウム、塩化カルシウム、アルミナシリカアルミナゲル、ゼオライト等の吸湿剤を配合した不活性ゲルの膜を内層の表面層としたり、これら吸湿剤を封止された空間に収納しておいてもよい。
さらに、基材層(A)と防湿層(B)の間に透明金属薄膜層や透明金属酸化物層等の無機薄膜層(C)を設けることが望ましい。更には、光拡散層、防汚層、ハードコート層、帯電防止層、紫外線吸収層等の機能性透明層が挙げられる。また、基材層(A)や防湿層(B)は、コロナ処理やプラズマ処理を行っても良い。これらを好適に組み合わせることにより、反射防止性能や防眩性能を付与することも出来る。
Even if the sealing material containing the laminated body (C) used by this invention contains the other layer in the range which does not impair the objective, the other layer may be formed.
For example, a tris (8-quinolinolato) aluminum-based moisture-proofing agent that has been conventionally known for use in moisture-proofing inside a sealed interior, and an organometallic compound that can be further selected by reacting a metal alkoxide with a polyol. A moisture-proof film made of SiN, a moisture-proof layer made of SiN, a moisture-proof layer made of SiOF, and the like may be used in combination.
In addition, an inert gel film containing a hygroscopic agent such as calcium oxide, barium oxide, calcium chloride, alumina silica alumina gel, or zeolite can be used as the inner surface layer, or these hygroscopic agents can be stored in a sealed space. It may be left.
Furthermore, it is desirable to provide an inorganic thin film layer (C) such as a transparent metal thin film layer or a transparent metal oxide layer between the base material layer (A) and the moisture-proof layer (B). Furthermore, functional transparent layers, such as a light-diffusion layer, an antifouling layer, a hard-coat layer, an antistatic layer, an ultraviolet absorption layer, are mentioned. Further, the base material layer (A) and the moisture-proof layer (B) may be subjected to corona treatment or plasma treatment. By suitably combining these, antireflection performance and antiglare performance can be imparted.
本発明の封止材において用いられる積層体(C)の可視光線透過率は、70%以上であることが好ましく、85%以上であることがより好ましい。可視光線透過率の上限値は、100%であるが、実際には表面反射や、材料による吸収があるので95%以下である場合が多い。また、本発明のデバイス封止材の表面の平均粗さRaは例えば1平方ミクロン(μm2)エリアにおいて0〜1nmである事が好ましく、更には0〜0.5nmであることが好ましい。 The visible light transmittance of the laminate (C) used in the sealing material of the present invention is preferably 70% or more, and more preferably 85% or more. The upper limit of the visible light transmittance is 100%, but in reality, it is often 95% or less because of surface reflection and absorption by the material. In addition, the average roughness Ra of the surface of the device sealing material of the present invention is preferably 0 to 1 nm, and more preferably 0 to 0.5 nm, for example, in a 1 square micron (μm 2 ) area.
本発明によれば、重ね合わされた2枚の上記のフィルム状積層体(C)、または折りたたまれた上記のフィルム状積層体(C)の間に、有機EL等のデバイスを収納し、相対するヒートシール性熱可塑性樹脂層(E)の部分をヒートシールして封止することができる。
その際、フィルム状積層体(C)の防湿層(B)をその水分を減少させたままの状態で、収納物に接する内側となるように用いることにより、防湿層(B)が密閉された収納物を含む空間の水部を吸収し、密閉された空間に水分が残存することがない。
さらに、フィルム状積層体(C)を有する封止材とすることで、可撓性のある封止材とすることもできる。
実施例
According to the present invention, a device such as an organic EL is accommodated between the two laminated film-like laminates (C) or the folded laminate-like film (C). The portion of the heat-sealable thermoplastic resin layer (E) can be heat-sealed and sealed.
At that time, the moisture-proof layer (B) of the film-like laminate (C) was hermetically sealed by using the moisture-proof layer (B) so as to be on the inner side in contact with the stored item while the moisture content was reduced. Absorbs the water portion of the space containing the stored items, and moisture does not remain in the sealed space.
Furthermore, it can also be set as a flexible sealing material by setting it as the sealing material which has a film-form laminated body (C).
Example
<塗工液の溶液(X)の作製>
アクリル酸亜鉛(アクリル酸のZn塩)水溶液〔浅田化学社製、濃度30重量%(アクリル酸成分:20重量%、Zn成分10重量%)〕と、メチルアルコールで25重量%に希釈した光重合開始剤〔1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製 商品名;イルガキュアー 2959)〕及び界面活性剤(花王社製 商品名;エマルゲン120)をモル分率でそれぞれ98.5%、1.2%、0.3%となるように混合し、アクリル酸Zn塩溶液(X)からなる不飽和カルボン酸化合物多価金属塩溶液を作製した。
<Preparation of coating solution (X)>
Zinc acrylate (Zn salt of acrylic acid) aqueous solution (manufactured by Asada Chemical Co., Ltd., concentration 30 wt% (acrylic acid component: 20 wt%, Zn component 10 wt%)) and photopolymerization diluted to 25 wt% with methyl alcohol Initiator [1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name; Irgacure 2959, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)] and A surfactant (trade name; Emulgen 120, manufactured by Kao Corporation) was mixed so that the molar fractions were 98.5%, 1.2%, and 0.3%, respectively, and consisted of a Zn acrylate solution (X). An unsaturated carboxylic acid compound polyvalent metal salt solution was prepared.
<防湿性積層フィルムの作製>
厚さ50ミクロン(μm)の2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(ユニチカ社製 商品名;エンブレットS−50)からなる基材のコロナ処理面に、エポキシアクリレート系UV硬化塗剤(日本化工塗料社製 商品名;FA−18)を酢酸エチルで希釈し、メイヤーバーを用いて1.2g/m2(固形分)になるようにコートし、100℃、15秒間乾燥した。その後、塗工面を上にしてステンレス板に固定し、UV照射装置(アイグラフィック社製 EYE GRANDAGE 型式ECS 301G1)を用いて、UV強度:250mW/cm2、積算光量:117mJ/cm2の条件で紫外線を照射してコート膜の重合を行いコートフィルムを得た。さらに、コートフィルムのコート面に、CatCVD法により厚さ75nmのSiN膜を形成させたフィルムを得た。この面にコロナ処理を施した後、溶液(X)を固形分で1.5g/m2になるようにスリットダイコーターを用いて塗布し、塗工面を上にしてステンレス板に固定し、UV照射装置(アイグラフィック社製 EYE GRANDAGE 型式ECS 301G1)を用いて、UV強度:250mW/cm2、積算光量:117mJ/cm2の条件で紫外線を照射してコート膜の重合を行いコートフィルムを得た。その後、200℃のオーブン中で1時間加熱処理を行い、防湿性積層フィルムを得た。
<Preparation of moisture-proof laminated film>
Epoxy acrylate UV curable coating (manufactured by Nippon Kakko Paint Co., Ltd.) on the corona-treated surface of a substrate made of biaxially stretched polyethylene terephthalate (product name; Emblet S-50 manufactured by Unitika Ltd.) with a thickness of 50 microns (μm) Name: FA-18) was diluted with ethyl acetate, coated to 1.2 g / m 2 (solid content) using a Mayer bar, and dried at 100 ° C. for 15 seconds. Thereafter, the coated surface is fixed on a stainless steel plate, and using a UV irradiation device (EYE GRANDAGE model ECS 301G1 manufactured by Eye Graphic Co., Ltd.) under the conditions of UV intensity: 250 mW / cm 2 and integrated light quantity: 117 mJ / cm 2 . The coat film was polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain a coat film. Furthermore, a film in which a SiN film having a thickness of 75 nm was formed on the coated surface of the coated film by the CatCVD method was obtained. After corona treatment is applied to this surface, the solution (X) is applied using a slit die coater so that the solid content is 1.5 g / m 2 , fixed to a stainless steel plate with the coated surface facing upward, and UV Using an irradiation apparatus (EYE GRANDAGE model ECS 301G1 manufactured by Eye Graphic Co., Ltd.), a coating film is obtained by irradiating ultraviolet rays under the conditions of UV intensity: 250 mW / cm 2 and integrated light quantity: 117 mJ / cm 2. It was. Thereafter, heat treatment was performed in an oven at 200 ° C. for 1 hour to obtain a moisture-proof laminated film.
実施例1
<有機EL封止用キャップの作製>
防湿性積層フィルムを19mm×19mmにカットし、バリア面を石英ガラス製の枠(外径19mm×19mm、内径13mm×13mm、厚み2mm)に紫外線硬化型エポキシ接着剤(ナガセケムテックス社製、UV RESIN XNR5570)を用いて接着し、有機EL封止用キャップを作製した。この時の紫外線照射条件は、照度150mW/cm2、積算光量12000mJ/cm2とした。また、接着剤の厚みは約60ミクロン(μm)であった。
Example 1
<Preparation of organic EL sealing cap>
The moisture-proof laminated film is cut to 19 mm x 19 mm, and the barrier surface is made of a quartz glass frame (outer diameter 19 mm x 19 mm, inner diameter 13 mm x 13 mm, thickness 2 mm) and UV curable epoxy adhesive (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, UV The organic EL sealing cap was prepared by bonding using RESIN XNR5570). The ultraviolet irradiation conditions at this time were an illuminance of 150 mW / cm 2 and an integrated light amount of 12000 mJ / cm 2 . The thickness of the adhesive was about 60 microns (μm).
<有機ELの封止>
作製した封止キャップを、真空ポンプで減圧できるようにしたガラス管に入れ、ガラス管を130℃で1時間加熱乾燥し、続いて真空ポンプでガラス管内を減圧し、加熱した状態のままさらに1時間保持した。その後、ガラス管のバルブを閉め、減圧状態を保持したまま、グローブボックス内に持ち込み、封止キャップと有機EL素子が形成されたガラス基板とを紫外線硬化型エポキシ接着剤(ナガセケムテックス社製、UV RESIN XNR5570)を用いて接着した。この時の紫外線照射条件は、照度150mW/cm2、積算光量12000mJ/cm2とした。また、接着剤の厚みは約60ミクロン(μm)であった。
このようにして、防湿性積層フィルムで封止された有機EL素子を得た。
<Sealing of organic EL>
The produced sealing cap is put in a glass tube that can be depressurized with a vacuum pump, the glass tube is heated and dried at 130 ° C. for 1 hour, and then the inside of the glass tube is depressurized with a vacuum pump, and further 1 is left in a heated state. Held for hours. Then, the bulb of the glass tube was closed and brought into the glove box while maintaining the reduced pressure state, and the glass cap on which the sealing cap and the organic EL element were formed was bonded with an ultraviolet curable epoxy adhesive (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, UV RESIN XNR5570). The ultraviolet irradiation conditions at this time were an illuminance of 150 mW / cm 2 and an integrated light amount of 12000 mJ / cm 2 . The thickness of the adhesive was about 60 microns (μm).
In this way, an organic EL device sealed with a moisture-proof laminated film was obtained.
<封止性能の評価>
防湿性積層フィルムで封止された有機EL素子を、40℃、90%RHに設定した低温恒温恒湿器(アドバンテック社製:THN−052PB)に入れ、1週間ごとにサンプルを取り出し、駆動条件を10mA/cm2として、発光させダークスポットの観察を行った。
評価は、発光部を実体顕微鏡を用いて倍率25倍で観察し、ダークスポットが認められない場合を○、僅かに認められた場合を△、全面に点在する場合を×、全く発光しない場合を−とした。
<Evaluation of sealing performance>
The organic EL device sealed with a moisture-proof laminated film is placed in a low-temperature constant temperature and humidity chamber (Advantech: THN-052PB) set to 40 ° C. and 90% RH, and samples are taken out every week, and driving conditions are set. Was 10 mA / cm 2 to emit light and observe dark spots.
Evaluation is made by observing the light emitting part with a stereomicroscope at a magnification of 25 times, ○ when the dark spot is not recognized, △ when slightly spotted, × when scattered over the entire surface, no light emission -.
比較例1
実施例1で使用した防湿性フィルムに替えて、100ミクロン(μm)のガラス板を使用した以外は同様にしてサンプルを作製し、封止性能を評価した。
比較例2
実施例1で使用した防湿性フィルムに替えて、30ミクロン(μm)のアルミ箔を使用した以外は同様にしてサンプルを作製し、封止性能を評価した。
これらの結果を表1に示す。
Comparative Example 1
A sample was prepared in the same manner except that a 100 micron (μm) glass plate was used instead of the moisture-proof film used in Example 1, and the sealing performance was evaluated.
Comparative Example 2
Instead of the moisture-proof film used in Example 1, a sample was prepared in the same manner except that a 30 micron (μm) aluminum foil was used, and the sealing performance was evaluated.
These results are shown in Table 1.
実施例2
実施例1において用いた防湿性積層フィルムを作成の際の塗工液の溶液(X)の組成を表2とする以外は同様にして防湿性積層フィルムを作成し、その飽和水分量を測定した。
ただし、2種類の金属塩を併用する場合は各金属を等モルずつ用いた。
また、防湿性積層フィルムの飽和水分量は以下の方法により測定した。
すなわち、各防湿性積層フィルムを200℃で1時間熱処理し、その後直ちに23℃、0%RHのデシケータ中に移し、常温となった各防湿性積層フィルムの初期重量を測定した。
次に、各防湿性積層フィルムを23℃、90%RHの恒温恒湿に維持し、その重量が平衡に他達した時点の重量を測定して、重量の増加量の割合(%)を飽和水分量とした。
同様にして、40℃90%RHにおいても測定した。
結果を表2に示す。
表2から、アクリル酸ナトリウム、アクリル酸カリウムは、アクリル酸亜鉛に比べてその吸水量が大きく、優れた防湿性を有し、有機ELの封止材としてダークスポットの防止に大きな効果がある。
Example 2
A moisture-proof laminated film was prepared in the same manner as in Table 2 except that the composition of the solution (X) of the coating solution used to produce the moisture-proof laminated film used in Example 1 was measured, and the saturated water content was measured. .
However, when using two types of metal salts together, equimolar amounts of each metal were used.
Moreover, the saturated water content of the moisture-proof laminated film was measured by the following method.
That is, each moisture-proof laminated film was heat-treated at 200 ° C. for 1 hour, and then immediately transferred into a desiccator at 23 ° C. and 0% RH, and the initial weight of each moisture-proof laminated film at room temperature was measured.
Next, each moisture-proof laminated film is maintained at a constant temperature and humidity of 23 ° C. and 90% RH, and the weight when the weight reaches equilibrium is measured to saturate the rate of increase in weight (%). The amount of water.
Similarly, it was measured at 40 ° C. and 90% RH.
The results are shown in Table 2.
From Table 2, sodium acrylate and potassium acrylate have larger water absorption than zinc acrylate, have excellent moisture resistance, and have a great effect on prevention of dark spots as an organic EL sealing material.
本発明によれば、有機EL等のデバイスを収納するガラス製、金属製の容器の開口部に封止用の接着剤を介して上記のフィルム状積層体(C)を含む封止材を貼り付けて封止したり、重ね合わされた2枚の上記のフィルム状積層体(C)を含む封止材、または折りたたまれた封止材の間に、有機EL等のデバイスを収納し、相対するヒートシール性熱可塑性樹脂層(E)の部分をヒートシールして封止することができる。
その際、積層体(C)の防湿層(B)をその水分を減少させたままの状態で、収納物に接する内側となるように用いることにより、防湿層(B)が密閉された収納物を含む空間の水部を吸収し、密閉された空間に水分が残存することがない。これにより、可撓性のある封止材を用いた場合においても、ダークスポットの発生を防止することができる封止されたデバイスを製造することできる。
さらに、本発明の防湿層(B)はガスバリア層としての性能も兼ね備えることができる。
According to the present invention, a sealing material including the film-like laminate (C) is attached to an opening of a glass or metal container that houses a device such as an organic EL via an adhesive for sealing. A device such as an organic EL is accommodated between and encapsulated between the encapsulant or the folded encapsulant including the two film-like laminates (C) that are attached and sealed. The portion of the heat-sealable thermoplastic resin layer (E) can be heat-sealed and sealed.
At that time, the moisture-proof layer (B) of the laminate (C) is used so that the moisture-proof layer (B) is on the inner side in contact with the stored material while the moisture content is reduced, so that the moisture-proof layer (B) is sealed. The water part of the space containing water is absorbed, and moisture does not remain in the sealed space. Thereby, even when a flexible sealing material is used, it is possible to manufacture a sealed device that can prevent the occurrence of dark spots.
Furthermore, the moisture-proof layer (B) of the present invention can also have performance as a gas barrier layer.
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