Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP5182399B2 - 白色発光素子 - Google Patents

白色発光素子 Download PDF

Info

Publication number
JP5182399B2
JP5182399B2 JP2011159016A JP2011159016A JP5182399B2 JP 5182399 B2 JP5182399 B2 JP 5182399B2 JP 2011159016 A JP2011159016 A JP 2011159016A JP 2011159016 A JP2011159016 A JP 2011159016A JP 5182399 B2 JP5182399 B2 JP 5182399B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
phosphor
light
transparent resin
white light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2011159016A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011249829A (ja
Inventor
尭 長谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP2011159016A priority Critical patent/JP5182399B2/ja
Publication of JP2011249829A publication Critical patent/JP2011249829A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5182399B2 publication Critical patent/JP5182399B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)

Description

本発明は、屋内、屋外、さらに水中などにおける表示や、光源またはディスプレイ用バックライトとして利用することができる、高輝度で耐候性及び寿命特性に優れた白色発光素子に関する。
従来、可視発光ダイオードとしては緑色から赤色発光の素子しか実用化されていなかったが、近年、青色発光ダイオードが実用に供され始め、それに伴い、青色、緑色、赤色の各色発光素子を一つの画素として組み合わせたフルカラーの大型ディスプレイが実現している。
これに対し、ダイオード単独で白色に発光する白色発光素子を得るためには、青色、緑色、赤色の各色発光素子を同時に発光させ、混色して白色化させることはできるが、小型の白色ディスプレイ、光源又は液晶ディスプレイ等のバックライト等を得るために、前記の各色発光素子を組み合わせると、画素自身が大きくなりすぎ、また、各色の駆動条件が異なると、駆動制御が煩雑になるという欠点があった。
他方、特許文献1、特許文献2等には、(Ga,Al)N青色発光ダイオードと、蛍光顔料又は蛍光物質を組み合わせた発光素子が記載されているが、発光ダイオードと蛍光物質とを組み合わせ白色発光を得ることについては何も記載はされていない。
特開平5−152609号公報 特開平7−99345号公報
そこで、本発明では、青色又は青紫色発光ダイオードを用い、高輝度でコンパクトな白色発光素子を提供しようとするものである。
本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、青色又は青紫色発光の発光ダイオードが高輝度でバンド巾の狭いシャープな青色発光を呈することに着目し、この青色又は青紫色発光で励起され得る蛍光体を調べ、前記ダイオードの発光色と前記蛍光体の発光色を混色するときに、加色混合して白色光を呈する蛍光体を見出し、高輝度でコンパクトな白色発光素子の提供を可能にした。
即ち、本発明の構成は以下のとおりである。
(1)青色又は青紫色の発光ダイオードと、該発光ダイオードの発光を吸収して可視域に発光する1種又は2種類以上の蛍光体とを組み合わせた白色発光素子において、前記発光ダイオードと前記蛍光体の発光色が加色して互いに補色の関係になるように、前記蛍光体を選択したことを特徴とする白色発光素子。
(2)前記発光ダイオードと前記蛍光体の発光色を加色して、図1の色度座標中のWで示した領域内の発光色度点を有する白色に発光するように、前記蛍光体を選択したことを特徴とする上記(1)に記載の白色発光素子。
(3)前記白色発光素子の発光色の発光色度点(x、y)が0.21≦x≦0.48、0.19≦y≦0.45の範囲にあることを特徴とする上記(1)又は(2)に記載の白色発光素子。
(4)前記蛍光体の励起光として、前記発光ダイオードの400〜500nmの波長の光を用いることを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載の白色発光素子。
(5)前記蛍光体が(Zn,Cd)S:Ag,Cl蛍光体、(Zn,Cd)S:Ag,Al蛍光体、(Zn,Cd)S:Cu,Al蛍光体、(Zn,Cd)S:Cu,Cl蛍光体,(Zn,Cd)S:Cu,Au,Al蛍光体及び(Y,Gd)3(Al,Ga)5 12:Ce,Eu蛍光体の群から選択される少なくとも一種の蛍光体であることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載の白色発光素子。
(6)前記発光ダイオードが(Inx,Aly,Ga1-x-y) N(但し、0≦x,0≦y,x+y≦1)、SiC、BN及びZn(S,Se)の群から選択される少なくとも一種のものであることを特徴とする上記(1)〜(5)のいづれかに記載の白色発光素子。
本発明は、上記の構成を採用することにより、従来の青色、緑色及び赤色発光ダイオードの組み合わせや、青色及び黄色発光ダイオードの組み合わせでは得られなかった、コンパクトで安価で簡便な白色発光素子を得ることができ、表示の多色化多様化に大きく寄与するものである。
本発明の白色発光素子の発光色の範囲Wを色度座標で示した図である。 本発明の白色発光素子の構造を例示した概略断面図である。 本発明の白色発光素子に用いる青色発光ダイオードの1例であるGaNダイオードの発光スペクトルである。 本発明で用いるZnS:Ag,Cl蛍光体の励起スペクトルである。 本発明で用いるZnS;Cu,Al蛍光体の励起スペクトルである。 本発明で用いる(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl蛍光体の励起スペクトルである。 本発明で用いるY3Al512:Ce,Eu蛍光体の励起スペクトルである。 本発明で用いる(Y0.8,Gd0.23Al512:Ce蛍光体の励起スペクトルである。 本発明で用いるZnS:Ag,Cl蛍光体を450nmの光で励起するときの発光スペクトルである。 本発明で用いるZnS:Cu,Al蛍光体を450nmの光で励起するときの発光スペクトルである。 本発明で用いる(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl蛍光体を450nmの光で励起するときの発光スペクトルである。 本発明で用いるY3Al512:Ce,Eu蛍光体を450nmの光で励起するときの発光スペクトルである。 本発明で用いる(Y0.8,Gd0.23Al512:Ce蛍光体を450nmの光で励起するときの発光スペクトルである。 実施例において、GaN青色発光ダイオードと(Y0.8,Gd0.23Al512:Ce蛍光体を組み合わせた白色発光素子の発光スペクトルである。 実施例において、GaN青色発光ダイオードと、ZnS:Cu,Al蛍光体及び(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl蛍光体とを組み合わせた白色発光素子の発光スペクトルである。 実施例において、GaN青色発光ダイオードと、Y3Al512:Ce,Eu蛍光体及び(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl蛍光体を組み合わせた白色発光素子の発光スペクトルである。
本発明は、青色又は青紫色の発光ダイオードと1種又は2種類以上の蛍光体とを組み合わせた白色発光素子であって、発光ダイオードの発光を吸収して可視域に発光する蛍光体を選択し、かつ、発光ダイオードと蛍光体の発光色を加色するときに互いに補色の関係になるような蛍光体を選択することにより、高輝度の白色発光を可能にした。
図2は、本発明の白色発光素子の1例である断面構造を示した模式図である。フレーム3の上に青色又は青紫色発光ダイオードチップ4をセットし、その上に蛍光体を塗布し、全体を透明樹脂モールドで被覆し、チップからの電極端子5、6を引き出して素子を形成したものである。
本発明で使用する青色又は青紫色発光ダイオードとしては、(Inx,Aly,Ga1-x-y)N(但し、0≦x,0≦y,x+y≦1)、SiC、BN及びZn(S,Se)など
を挙げることができ、それらを組み合わせて用いることもできる。図3は、GaN発光ダイオードの発光スペクトル図を示したものである。この発光スペクトルの発光ピーク波長は、ほぼ450nm付近にある。本発明の蛍光体は、前記発光ダイオードの発光の一部を用いて励起される。その結果、発光ダイオードの発光色と励起された蛍光体の発光色が混色する。両者が補色の関係にあるときには、混色により白色発光を呈する。
本発明で使用する蛍光体は、青色又は青紫色発光ダイオードの発光の一部を励起光として発光する、ほぼ400〜500nmの範囲に励起波長を有する蛍光体であって、発光ダイオードの発光色と蛍光体の発光色が補色の関係にあり、混色により白色を呈するような蛍光体が選択される。具体的には、発光ダイオードの発光を吸収して自ら青色ないし赤色の可視光に発光する、以下の組成式で表される蛍光体を挙げることがてきる。
青色発光する(Zn1-x,Cdx)S:Ag,Cl蛍光体(但し0≦x≦0.07)、(Zn1-x,Cdx)S:Ag,Al蛍光体(但し0≦x≦0.07)等。緑色発光する(Zn1-x,Cdx)S:Cu,Al蛍光体(但し、0≦x≦0.15)、(Zn1-x,Cdx)S:Cu,Cl蛍光体(但し、0≦x≦0.20)、(Zn1-x,Cdx)S:Ag,Cl蛍光体(但し、0.07≦x≦0.50)、(Zn1-x,Cdx)S:Ag,Al蛍光体(但し、0.07≦x≦0.50)、ZnS:Au,Cu,Al蛍光体等。
黄色発光する(Y1-u,Gdu3(Al1-v,Gav512:Ce,Eu蛍光体(但し、0≦u≦0.3、0≦v≦0.5)等。橙色又は赤色発光する(Zn1-x,Cdx)S:Cu,Al蛍光体(但し、0.15≦x≦0.30)、(Zn1-x,Cdx)S:Cu,Cl蛍光体(但し、0.20≦x≦0.30)、(Zn1-x,Cdx)S:Ag,Cl蛍光体(但し、0.50≦x≦0.90)、(Zn1-x,Cdx)S:Ag,Al蛍光体(但し、0.50≦x≦0.90)等。
本発明の蛍光体は、400〜500nmの範囲に励起波長を有し、これらの蛍光体の1種もしくは2種以上の中から、同時に用いる青色又は青紫色発光ダイオードと組み合わせて使用した時、その発光色の発光色度点(x、y)が0.21≦x≦0.48、0.19≦y≦0.45の範囲に入り、図1の色度座標中の領域W内に入りほぼ白色の発光を呈するように蛍光体の組み合わせを選択したものである。
なお、発光ダイオードと組み合わせて用いる蛍光体の種類や混合蛍光体の混合比により、上記x、y、u及びvの値が上記範囲を外れると、得られる白色発光素子の色度及び輝度において本発明の特性が得られなくなる。
本発明の白色発光素子の製造は、予め所定量秤取した蛍光体を、アセトンやトルエン等有機溶剤等に希釈したアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の透明な樹脂と混合し、例えば、注射器のような細いノズルから発光ダイオードチップ上に数十μg滴下して塗布する。また、上記の樹脂の代わりに水溶性樹脂を用いたり、アルカリ珪酸塩を用いても良い。
蛍光体を塗布した発光ダイオードチップは乾燥後、エポキシ樹脂等の透明樹脂又はガラス製キャップを発光チップの蛍光体塗布部分に取り付けて白色発光素子を完成する。本発明の発光素子には、最大5V、30mAまでの定格直流負荷を加え発光させて白色発光を得ることができる。
図4〜8は、本発明で使用する蛍光体の主発光を与えるための励起スペクトルを例示したものであり、図4はZnS:Ag,Cl蛍光体、図5はZnS;Cu,Al蛍光体、図6は(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl蛍光体、図7はY3Al512:Ce,Eu蛍光体、図8は(Y0.8,Gd0.23Al512:Ce蛍光体の励起スペクトルを例示したものである。
図9〜13は、市販のGaN青色発光ダイオードの発光ピークである450nmで、上記各蛍光体を励起した時の発光スペクトルを示したものであり、図9はZnS:Ag,Cl蛍光体、図10はZnS;Cu,Al蛍光体、図11は(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl蛍光体、図12はY3Al512:Ce,Eu蛍光体、図13は(Y0.8,Gd0.23Al512:Ce蛍光体の発光スペクトルを示したものである。
図14〜16は、GaN青色発光ダイオードと組み合わせた本発明の白色発光素子の発光スペクトルを示したものであり、図14で使用した蛍光体は(Y0.8,Gd0.23Al512:Ce、図15で使用した蛍光体はZnS:Cu,Al及び(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl、図16で使用した蛍光体はY3Al512:Ce,Eu及び(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Clである。
〔実施例1〕
エポキシ樹脂(日東電工社製、NT8014) 1gr
酸無水物系硬化剤 1gr
蛍光体(Y0.8,Gd0.23Al512:Ce 2mg
上記の蛍光体と樹脂との混合液を注射器を用いて、450nmに発光ピークを有するGaN青色発光ダイオードチップ(0.4mm角)上に50μリットル滴下し、乾燥した後、更に半円形の透明なエポキシ樹脂キャップで被覆して白色発光素子を得た。
この白色発光素子は図14の発光スペクトルを示し、その発光色度W3はx=0.27
5、y=0.335であった。なお、上記蛍光体の発光色度はY1であった。
〔実施例2〕
アクリル樹脂(日本カーバイト工業製、ニッカゾール、固形分50%) 1gr
脱イオン水 5gr
蛍光体 ZnS:Cu,Al 1mg
(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl 0.5mg
上記の蛍光体と樹脂との混合液を注射器を用いて、450nmに発光ピークを有するGaN青色発光ダイオードチップ(0.4mm角)上に50μリットル滴下し、乾燥した後、更に半円形の透明なエポキシ樹脂キャップで被覆して白色発光素子を得た。この白色発光素子は図15の発光スペクトルを示し、その発光色度W2はx=0.237、y=0.
274であった。なお、上記蛍光体の発光色度はG2とRであった。
〔実施例3〕
水ガラス(東京応化社製、オーカシールA) 1gr
酢酸バリウム 10gr
蛍光体 Y3Al512:Ce,Eu0.001 1mg
(Zn0.15,Cd0.85)S:Ag,Cl 0.5mg
上記の蛍光体と水ガラスの混合液を注射器を用いて、450nmに発光ピークを有するGaN青色発光ダイオードチップ(4mm角)上に30μリットル滴下し、乾燥した後、更に半円形の透明なエポキシ樹脂キャップで被覆して白色発光素子を得た。
この白色発光素子は図16の発光スペクトルを示し、その発光色度W1はx=0.22
3、y=0.253であった。なお、上記蛍光体の発光色度はY2とRであった。
1.樹脂モールド
2.蛍光体
3.フレーム
4.発光ダイオードチップ
5.電極端子

Claims (9)

  1. フレーム上にセットされた(Inx,Aly,Ga1-x-y)N(但し、0≦x,0≦y,x+y≦1)の組成式で示される青色の発光ダイオード及び
    上記発光ダイオード上に塗布形成された無機蛍光体と透明な樹脂との混合層であって、該混合層が青色の発光ダイオードの発光の一部を励起光として黄色発光する無機蛍光体、青色の発光ダイオードの発光の一部を励起光として該橙色又は赤色発光する無機蛍光体及び透明な樹脂からなる無機蛍光体と透明な樹脂との混合層であり、上記黄色発光する無機蛍光体が(Y1−u,Gd(Al1-vGav12:Ce,Eu蛍光体(但し、u及びvはそれぞれ、0≦u≦0.3、及び0≦v≦0.5)である混合層を有し、
    発光ダイオードの発光のうち無機蛍光体により吸収されなかった発光色と発光ダイオードの発光の一部を用いて励起される無機蛍光体の発光色とが混色して、発光色度点(x、y)が、0.21≦x≦0.48、0.19≦y≦0.45の範囲に入る白色の光を放出し、その白色光の発光スペクトルが赤色発光領域に発光ピークを有する、白色発光素子。
  2. 前記無機蛍光体と透明な樹脂との混合層が、青色の発光ダイオードの上に、細いノズルを用いて無機蛍光体と透明な樹脂との混合溶液を滴下することにより塗布形成された層である、請求項1に記載の白色発光素子。
  3. 前記無機蛍光体と透明な樹脂との混合層が透明樹脂モールドで被覆されている、請求項1又は2に記載の白色発光素子。
  4. 前記無機蛍光体と透明な樹脂との混合層の上部に透明樹脂またはガラス製キャップが取り付けられている、請求項1又は2に記載の白色発光素子。
  5. 前記黄色発光する無機蛍光体がY3Al512:Ce,Eu蛍光体及び/又は(Y0.8,Gd0.23Al512:Ce蛍光体である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の白色発光素子。
  6. フレーム上にセットされた(Inx,Aly,Ga1-x-y)N(但し、0≦x,0≦y,x+y≦1)の組成式で示される青色の発光ダイオード及び該発光ダイオード上に塗布形成された無機蛍光体と透明な樹脂との混合層を有する白色発光素子の製造方法であって、
    色の発光ダイオードをフレーム上にセットする工程、
    色の発光ダイオードの発光の一部を励起光として黄色発光する、(Y1−u,Gd(Al1-vGav12:Ce,Eu蛍光体(但し、u及びvはそれぞれ、0≦u≦0.3、及び0≦v≦0.5)である無機蛍光体及び青色の発光ダイオードの発光の一部を励起光として橙色又は赤色発光する無機蛍光体を、透明な樹脂と混合する工程、
    得られた無機蛍光体と透明な樹脂との混合物を、フレーム上にセットされた青色の発光ダイオードの上に、細いノズルを用いて滴下塗布し無機蛍光体と透明な樹脂との混合層を形成する工程、を含み
    発光ダイオードの発光のうち無機蛍光体により吸収されなかった発光色と、発光ダイオードの発光の一部を用いて励起される無機蛍光体の発光色とが混色して、発光色度点(x、y)が、0.21≦x≦0.48、0.19≦y≦0.45の範囲に入る白色の光を放出するように蛍光体の組合せを選択し、さらに、上記の放出される光の発光スペクトルが赤色発光領域に発光ピークを有する白色発光素子の製造方法。
  7. 前記透明な樹脂が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる透明な樹脂である、請求項に記載の白色発光素子の製造方法。
  8. 前記無機蛍光体と透明な樹脂との混合層を透明樹脂モールドで被覆する工程をさらに含む、請求項6又は7に記載の白色発光素子の製造方法。
  9. 前記無機蛍光体と透明な樹脂との混合層の上部に透明樹脂またはガラス製キャップを取り付ける工程をさらに含む、請求項6〜8のいずれか1項に記載の白色発光素子の製造方法。
JP2011159016A 2011-07-20 2011-07-20 白色発光素子 Expired - Lifetime JP5182399B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011159016A JP5182399B2 (ja) 2011-07-20 2011-07-20 白色発光素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011159016A JP5182399B2 (ja) 2011-07-20 2011-07-20 白色発光素子

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010185494A Division JP2010258484A (ja) 2010-08-20 2010-08-20 白色発光素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011249829A JP2011249829A (ja) 2011-12-08
JP5182399B2 true JP5182399B2 (ja) 2013-04-17

Family

ID=45414614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011159016A Expired - Lifetime JP5182399B2 (ja) 2011-07-20 2011-07-20 白色発光素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5182399B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107393253A (zh) * 2017-07-30 2017-11-24 王旭兰 基于异质结薄膜的远程电气火灾监测系统及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8133461B2 (en) 2006-10-20 2012-03-13 Intematix Corporation Nano-YAG:Ce phosphor compositions and their methods of preparation
US8529791B2 (en) 2006-10-20 2013-09-10 Intematix Corporation Green-emitting, garnet-based phosphors in general and backlighting applications
US8475683B2 (en) 2006-10-20 2013-07-02 Intematix Corporation Yellow-green to yellow-emitting phosphors based on halogenated-aluminates

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4879587A (ja) * 1972-01-24 1973-10-25
JPS5640994B2 (ja) * 1973-03-22 1981-09-25
JPS49122677A (ja) * 1973-03-23 1974-11-22
JPS59225533A (ja) * 1983-06-06 1984-12-18 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPH0625357B2 (ja) * 1984-09-12 1994-04-06 松下電子工業株式会社 螢光高圧水銀灯
JPS6469061A (en) * 1987-09-10 1989-03-15 Nec Corp Light emitting diode
JPH0195182A (ja) * 1987-10-07 1989-04-13 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 薄膜電場発光蛍光体
JPH01206557A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Matsushita Electric Works Ltd 可変光色光源
JPH0717901B2 (ja) * 1989-03-31 1995-03-01 日亜化学工業株式会社 ホウ酸インジウム蛍光体および陰極線管
JPH03270588A (ja) * 1990-03-20 1991-12-02 Mitsubishi Electric Corp 超小型ビューファインダ用カラーモニタ
JPH05121786A (ja) * 1991-10-25 1993-05-18 Rohm Co Ltd Ledアレイプリントヘツドにおける樹脂コートの形成方法
JPH05152609A (ja) * 1991-11-25 1993-06-18 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH06104491A (ja) * 1992-09-17 1994-04-15 Rohm Co Ltd 発光ダイオードランプ
JPH0799345A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH07122585A (ja) * 1993-10-28 1995-05-12 Sanyo Electric Co Ltd 樹脂塗布装置
JP3476234B2 (ja) * 1993-12-16 2003-12-10 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネル及び駆動方法
JPH07176794A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nichia Chem Ind Ltd 面状光源
JPH07193281A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Mitsubishi Materials Corp 指向性の少ない赤外可視変換発光ダイオード
JPH07203478A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toppan Printing Co Ltd 白色点自動補正装置
JP3116727B2 (ja) * 1994-06-17 2000-12-11 日亜化学工業株式会社 面状光源
JPH08120265A (ja) * 1994-10-27 1996-05-14 Mitsubishi Chem Corp イットリウムアルミネート蛍光体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107393253A (zh) * 2017-07-30 2017-11-24 王旭兰 基于异质结薄膜的远程电气火灾监测系统及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011249829A (ja) 2011-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10163535A (ja) 白色発光素子
TWI615995B (zh) 發光裝置
US7820073B2 (en) White light emitting device
JP5398141B2 (ja) 白色発光型ledランプおよびそれを用いたバックライト並びに液晶表示装置
JP2005264160A (ja) 蛍光体及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置
CN101617022B (zh) 蓄光性荧光粉、荧光灯、蓄光灯显示体和蓄光性成型品
JP4223879B2 (ja) Sm付活赤色発光蛍光体及びこれを用いた発光素子
TW201138156A (en) White-light emitting lamp and white-light led lighting device using same
JP5813096B2 (ja) 発光装置用蛍光体とその製造方法、及びそれを用いた発光装置
JP4024892B2 (ja) 蓄光性発光素子
JP5182399B2 (ja) 白色発光素子
JP2010270196A (ja) 蛍光体及び蛍光体の製造方法、並びに、蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、画像表示装置及び蛍光塗料
CN103915546A (zh) 半导体led荧光封装结构
CN102107178A (zh) 荧光材料涂布方法及其所制备的基板
JP2005167138A (ja) 白色発光素子
JP2007251199A (ja) 白色発光素子
JP4965840B2 (ja) 白色発光型ledランプの製造方法およびそれを用いたバックライトの製造方法並びに液晶表示装置の製造方法
JP5912895B2 (ja) 蛍光体とその製造方法、及びそれを用いた発光装置
JP2016020420A (ja) 発光組成物及びこれを用いた発光装置
JP2006060244A (ja) 白色発光素子
JP2007096133A (ja) 白色ledの製造方法およびそれを用いたバックライトの製造方法並びに液晶表示装置の製造方法
TW201807163A (zh) 氧溴化物磷光體及其用途
JP2013179335A (ja) 白色発光素子
JP2014112729A (ja) 白色発光素子
JP2010258484A (ja) 白色発光素子

Legal Events

Date Code Title Description
A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20110905

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110927

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111125

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120423

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120514

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120607

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121218

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121231

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125

Year of fee payment: 3

EXPY Cancellation because of completion of term