JP5147832B2 - 光電子パッケージ、サブマウントアセンブリ及び光学サブアセンブリ - Google Patents
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Description
まず図1を参照すると、図1は、一実施形態において、通信ネットワークに動作可能に接続される外部ホスト(図示せず)に関連して光学信号を送受信するときに使用される光学送受信機モジュール(「送受信機」)の斜視図であり、そのモジュール全体を100で示す。図示のように、図1の送受信機は、受信機光学サブアセンブリ(「ROSA」)10、送信機光学サブアセンブリ(「TOSA」)20、電気インタフェース30、種々の電子コンポーネント40、およびプリント回路板(「PCB」)50を含む種々のコンポーネントを含む。詳細には、2つの電気インタフェース30は、送受信機100内に含まれ、それぞれ、ROSA10およびTOSA20を、PCB50上に位置する複数の導電性パッド35に電気接続させるのに使用される。あるいは、可撓性回路などの他の構造が、電気インタフェースに使用されることもできる。電子コンポーネント40は、PCB50にも取り付けられる。縁部コネクタ60が、PCB50の端に位置して、送受信機100が、ホスト(ここでは図示せず)に電気的にインタフェースすることを可能にする。したがって、PCB50は、ROSA10/TOSA20とホストとの間の電気的接続を容易にする。
図1と共に、ここで、図2および図3を参照すると、図2および3は、本発明の実施形態を含む、全体が20で示される送信機光学サブアセンブリに関するさらなる詳細を示す。図2〜4のTOSA20は、設計が少し変わるが、機能および全体設計が、図1に示すTOSAに類似しており、それにより、本発明の実施形態が、種々の構成および設計を有する光電子デバイスで実施されることができることに留意されたい。既に説明したように、他のデバイスもまた、当業者によって理解されるように、本発明の実施形態を利用することができる。
Claims (24)
- 第1および第2の差動高速データ信号リード線を含む複数のリード線が貫通しているベースと、
前記ベースの内部表面に取り付けられたサブマウントアセンブリとを備える光電子パッケージであって、
前記サブマウントアセンブリは、
前記ベースの前記内部表面とは反対側の搭載面と、
当該搭載面上に配設されたレーザと、
前記搭載面上に配設され、第1の複数の導電性インターコネクトを介して、前記レーザと、前記第1および第2の差動データ信号リード線との両方に電気接続される第1の複数の導電性トレースと、
低インダクタンス構造とを含み、
前記低インダクタンス構造は、
前記第1のデータ信号リード線と第2のデータ信号リード線との間に挿入されるように前記ベースの前記内部表面に取り付けられて、前記ベースの前記内部表面とは反対側に上部表面を有する本体部と、
前記低インダクタンス構造の前記本体部の前記上部表面上に配置される複数の導電性パッドであって、前記第1および第2のデータ信号リード線と前記レーザとの間に信号パスを提供するように、前記搭載面の前記第1の複数の導電性トレースと前記第1および第2の差動データ信号リード線との両方に第2の複数の導電性インターコネクトを介して電気接続される複数の導電性パッドとを含む、光電子パッケージ。 - 前記第1および第2の導電性インターコネクトはワイヤボンドである請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記サブマウントアセンブリを覆うように前記ベースに取り付けられるキャップをさらに備える請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記低インダクタンス構造の本体部は、前記搭載面と一体的に形成される請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記低インダクタンス構造は、前記第1のデータ信号リード線と第2のデータ信号リード線との間に挿入される前記サブマウントアセンブリの一部分だけである請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記低インダクタンス構造の本体部の縁部は、前記第1および第2のデータ信号リード線の外周の形状に対応して成形される請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記低インダクタンス構造の前記本体部は矩形である請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記第2の導電性インターコネクトは、
前記第1のデータ信号リード線と第2のデータ信号リード線と前記低インダクタンス構造の本体部の前記複数の導電性パッドとの間に延びる第1の組のワイヤボンドと、
前記低インダクタンス構造の本体部の前記複数の導電性パッドと前記搭載面の前記第1の複数の導電性トレースとの間に延びる第2の組のワイヤボンドとをさらに備える請求項1に記載の光電子パッケージ。 - 前記低インダクタンス構造は、前記本体部の底部表面上に付加的な導電性パッドをさらに備え、前記複数の導電性パッドおよび前記付加的な導電性パッドは、マイクロストリップ伝送ラインを画定するように互いに平行に配設される請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 複数の信号リード線を有する光電子パッケージのベースの内部表面上に搭載するサブマウントアセンブリであって、
前記ベースの前記内部表面とは反対側の搭載面であって、光電子コンポーネントが配設される前記搭載面を含むサブマウント本体部と、
前記光電子コンポーネントに電気的に接続される前記搭載面上の複数のトレースと、
前記光電子パッケージベースの第1信号リード線と第2の信号リード線との間に挿入された低インダクタンス構造とを備え、
前記低インダクタンス構造は、
前記ベースの前記内部表面とは反対側に上部表面を有する誘電性本体部と、
前記誘電性本体部の前記上部表面上に含まれる複数の導電性部とを含み、前記導電性部は、前記第1および第2の信号リード線の各々から前記光電子コンポーネントへの信号パスを確立するように、前記第1および第2の信号リード線ならびに前記サブマウント本体部搭載面の前記トレースに電気的に接続されている、サブマウントアセンブリ。 - ワイヤボンドを使用して、前記低インダクタンス構造の前記導電性部を前記第1および第2の信号リード線に電気接続するようにする請求項10に記載のサブマウントアセンブリ。
- 前記低インダクタンス構造は、サブマウントアセンブリと前記第1および第2の信号リード線との間の付加的なワイヤボンドを含むことを可能にする請求項11に記載のサブマウントアセンブリ。
- 前記低インダクタンス構造は、前記本体部と前記搭載面との間に挿入された少なくとも1つの導電性パッドをさらに備え、前記少なくとも1つの導電性パッドは、前記第1および第2の信号リード線のグラウンド電流を相殺するのに寄与する請求項10に記載のサブマウントアセンブリ。
- 前記低インダクタンスサブマウントは、前記第1および第2の信号リード線によって搬送される信号に関連する補償容量を提供する請求項10に記載のサブマウントアセンブリ。
- 前記光電子コンポーネントはレーザダイオードである請求項10に記載のサブマウントアセンブリ。
- 前記搭載面上の前記複数のトレースは、前記低インダクタンス構造の本体部の前記複数の導電性部と実質的に同一平面にある請求項10に記載のサブマウントアセンブリ。
- 光学サブアセンブリであって、
レンズアセンブリおよびアイソレータを収容するハウジングと、
前記ハウジングに結合したノーズピースと、
光電子パッケージとを備え、
前記光電子パッケージは、
キャップと協働して気密容器を画定するようにする搭載用内部表面を含むベースと、
前記気密容器内に延びる端を有する第1および第2の信号リード線と、
前記ベースの前記搭載用内部表面上に配設され、前記ベースの前記搭載用内部表面とは反対側の搭載面を備えるサブマウントと、
前記サブマウントと一体的に形成される低インダクタンス構造とを含み、
前記低インダクタンス構造は、
前記第1のリード線と前記第2のリード線との間に挿入され、前記第1および第2の信号リード線のすぐ近くに成形縁部を含むとともに、前記ベースの前記搭載用内部表面とは反対側に上部表面を有する誘電性本体部と、
前記本体部の前記上部表面上に含まれる導電性パッド構造とを有し、前記パッド構造は、前記サブマウント上に配設された導電性トレースに電気的に接続されており、各パッド構造は、複数のワイヤボンドを介して、前記第1および第2の信号リード線のうちの対応する1つにも電気的に接続されている、光学サブアセンブリ。 - 前記低インダクタンス構造は、前記本体部の底部表面上に配設された導電性パッドをさらに含む請求項17に記載の光学サブアセンブリ。
- 前記低インダクタンス構造の本体部の前記成形縁部の各々は、前記成形縁部と、前記第1および第2の信号リード線の対応する信号リード線の対応する外周との間に均一なギャップを提供するように丸められている請求項18に記載の光学サブアセンブリ。
- 前記パッド構造は、前記本体部の前記成形縁部の隣接する部分に対応するように成形される外周部分を含む請求項19に記載の光学サブアセンブリ。
- 前記低インダクタンス構造は、前記第1および第2の信号リード線がその中に配設されるベース内に画定されたバイアにオーバハングする請求項20に記載の光学サブアセンブリ。
- 前記低インダクタンス構造は、前記第1および第2の信号リード線内に存在するインダクタンスを帳消しにする補償容量を提供する請求項21に記載の光学サブアセンブリ。
- 前記低インダクタンス構造の本体部の組成および寸法は、所定の補償容量を生成するように規定される請求項22に記載の光学サブアセンブリ。
- 前記サブマウントの前記導電性トレースは、前記サブマウントの前記搭載面上に含まれるレーザダイオードに電気的に接続されている、請求項23に記載の光学サブアセンブリ。
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