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JP5014883B2 - スピーカ - Google Patents

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Description

本発明は、各種音響機器や情報通信機器などに使用されるスピーカに関する。
従来の一般的なスピーカ100は、図15に示すように、円柱状のマグネット101と、マグネット101の前面に接合されるトッププレート102と、マグネット101の底面に接合されるとともに、その中央部に形成され、上方に突設したセンターポール103を有するヨーク104と、で構成される磁気回路105と、磁気回路105の少なくとも一部を取り囲むように配置されるボビン106と、ボビン106に巻回され、磁気回路105の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイル107と、磁気回路105に接合されるフレーム108と、内周部がボビン106の一端に接合され、外周縁部がエッジ109を介してフレーム108に支持される振動板110と、内周部がボビン106に接合され、外周部がフレーム108の中段部に支持されるダンパー111と、を備え、振動板の前面中央部を覆うキャップ112を設けた構造となっている。
以上のように構成したスピーカ100において、ボイスコイル107に音声電流を加えることによって振動板110が振動し、音が発生するが、これと同時に、ボイスコイル107は発熱する。ボイスコイル107に発生した熱は、直接的には、ボビン106、振動板110、キャップ112と伝わり、放熱されていたが、大振幅時には十分な放熱ができなくなるため、ボイスコイル107が熱破壊するという問題があった。
近年、スピーカを駆動するアンプ性能の向上により、大入力に耐えるスピーカが求められている。このような背景から、ボイスコイルそのものの耐熱性能は向上し、大入力にも耐えうるようになってきている。
しかしながら、ボイスコイルの耐熱性が向上したことにより、ボイスコイルは、大入力時には、これまで以上に高温の熱を発生することとなり、ひいては、ボビンの温度がこれまで以上に上昇し、その熱が振動板に伝達されるようになった。最近では、外観の良好性や高い剛性などの理由で、振動板の材質としてポリプロピレンなどの樹脂が多く用いられていることから、振動板に伝達された熱によって、ボビンの接合部付近の振動板の一部が軟化し、スピーカが破損するおそれがある。
従来、放熱性を改善する対策をほどこしたスピーカとしては、例えば、(1)特開2004−260547号公報(特許文献1)、(2)特開2005−354296号(特許文献2)がある。
特許文献1では、ボイスコイルの熱を、キャップを通して効率良く外部へ放熱することを目的として、フレームと、このフレームに結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、このボイスコイルを覆うように前記ボビンに結合されたダストキャップとからなるスピーカであって、このダストキャップの表面には制振材を結合してなるスピーカを開示している(請求項1)。
また、特許文献2では、振動板の大振幅時にスピーカのボイスコイルや磁気回路部分の発熱を効率良く外部へ放熱することができるように、ボトムプレート前面にマグネットが設けられたポールピースと、このポールピースの外周面と磁気ギャップを介し内周面が対向配置されたプレートとを備え、前記磁気ギャップ内に、ボイスコイルを有するボイスコイルボビンがダンパーを介し振動可能に設けられたスピーカにおいて、 前記ボイスコイルボビンに第1の空気流入出用の孔が設けられ、かつ前記ボイスコイルボビンの内側に位置するポースピースの前部に第2の空気流入出用の孔を有するほぼ円筒状の空気流入出用制御部材を同軸状に固定し、 振動系の前後の振幅による前記ダンパーの背面の圧力変化によりスピーカ中心部と前記ダンパーの背面側の空気の流入出を行い、前記ボイスコイルを冷却することを特徴とするスピーカを開示している(請求項1)。
特開2004−260547号公報 特開2005−354296号公報
しかしながら、特許文献1と特許文献2のスピーカは、以下の様な問題点を有する。
特許文献1においては、ボイスコイルの放熱効率を維持する目的で、ボイスコイルボビン、あるいはダストキャップを金属製材料により構成している(請求項1,2)。また、特許文献2においては、ボイスコイルボビンに第1の空気流出用の孔を設け、かつポールピースの前部に第2の空気流出用の孔を有する空気流入用制御部材を固定した構成とすることにより、ボイスコイルおよび振動板等の振動系が前面、背面側へ大きく振幅するたびにダンパーの背面側がそれに応じて負圧、正圧となり、交互に空気が取り込まれたり、放出されたりするため、ボイスコイルの熱や磁気回路の熱を流入出する空気により効率良く冷却することができる、としている。
このように、特許文献1、特許文献2ともに、ボイスコイルに発生した熱の放熱効果を高める構造となっているが、ボイスコイルボビンと振動板とが直接接触している接合部が存在するため、ボイスコイルの熱は振動板に伝達されやすく、振動板の軟化に対しては十分な対策となっていないという問題がある。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外観や音質を損なうことなく、簡易な構成でありながら、ボイスコイルの熱の振動板への伝達を抑制し、大入力に耐えるスピーカを提供することにある。
本発明の一態様では、マグネットと、前記マグネットの前面に接合されるトッププレートと、前記マグネットの底面に接合されるヨークと、を含む磁気回路と、
前記磁気回路の少なくとも一部を取り囲むように配置されるボビンと、
前記ボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイルと、
前記磁気回路に接合されるフレームと、
外周縁部がエッジを介して前記フレームに支持される曲面形状の振動板と、
内周部が前記ボビンに接合され、外周部が前記フレームの中段部に支持されるダンパーと、を備えるスピーカにおいて、
前記ボビンの前方側に接合されるヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前面部に接合されるとともに、前記振動板の後面部に接合されるカプラと、を備え
前記カプラは、
前記振動板の後面部に接合される曲面形状の振動板受部と、
前記振動板受部の外周部に配置され前記ヒートシンクの外周部に接合される外脚部と、を有し、
前記カプラの外径は、前記ボビンの外径より大きいことを特徴とするスピーカが提供される。
本発明によれば、外観や音質を損なうことなく、簡易な構成でありながら、ボイスコイルの熱の振動板への伝達を抑制し、大入力に耐えるスピーカを提供することが可能となる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
(第1の実施形態)
図1は本発明の第1の実施形態によるスピーカ1の断面図である。図1のスピーカ1は、円筒状のマグネット2と、マグネット2の前面に接合される環状のトッププレート3と、マグネット2の底面に接合されるとともに、その中央部に一体に形成され、上方に突設したセンターポール4を有するヨーク(ボトムヨーク)5と、で構成される外磁型の磁気回路6と、磁気回路6の少なくとも一部を取り囲むように配置されるボビン7と、ボビン7に巻回され、磁気回路6の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイル8と、磁気回路6に接合されるフレーム9と、外周縁部がエッジ10を介してフレーム9に支持される振動板11と、内周部がボビン7に接合され、外周部がフレーム9の中段部に支持されるダンパー12と、ボビン7の前端部に接合されるヒートシンク13と、ヒートシンク13の前面部および振動板11の後面部に接合されるカプラ14とを備えている。
ボビン7は、例えばアルミニウムで形成されており、振動板11は、例えばポリプロピレンで形成されている。また、センターポール4の中央部には空気流入出用の貫通孔が設けられている。
ヒートシンク13は、熱伝導率の高い材料、具体的には、アルミニウム、鉄、亜鉛合金などの金属で形成されている。カプラ14は、ヒートシンク13よりも熱伝導率の低い材料で形成される。カプラ14の材料としては、例えば、樹脂材料または金属材料が用いられるが、本実施形態では、樹脂材料、具体的には、ABS樹脂を用いるものとする。
図2はヒートシンク13とカプラ14の詳細な構造を示す断面図である。図2に示すように、ヒートシンク13は、ボビン7の内部に配置される断面凹型の内底部15と、内底部15の前端部から外周に向って延出し、その後面がボビンの前端部に接触される第1の鍔部16と、を備えている。カプラ14は、振動板11の後面部に接合される振動板受部17と、振動板受部17の内周部から後方側に配置されて中央に空洞部を形成する内脚部18と、振動板受部17の外周部から後方側に配置される外脚部19と、を備えている。カプラ14の内脚部18はヒートシンク13の内底部15に接合され、カプラ14の外脚部19はヒートシンク13の第1の鍔部16の外周部に接合されている。
図1のスピーカ1において、ボイスコイル8に大入力が加えられた時、ボイスコイル8は高温の熱を発生し、この熱がボビン7を介してヒートシンク13に伝達される。そして、ヒートシンク13に伝達された熱は、ヒートシンク13の表面から効率よく放熱される。ヒートシンク13で熱せられた空気の一部は、ヨーク5の内部を通過してスピーカ1の後方に流れるとともに、振動板11、ダンパ12およびフレーム9で囲まれる空間にも流れ、これにより放熱が行われる。
ヒートシンク13と振動板11の間には、熱伝導率が低いカプラ14が接合されているため、ヒートシンク13に伝達された熱は振動板11には伝達されにくい。したがって、ボイスコイル8より発生した熱で振動板11が軟化するという不具合は生じない。
以上のように、第1の実施形態によるスピーカ1は、ボビン7および振動板11との間にヒートシンク13およびカプラ14を配置した構成になっており、ボイスコイル8で発生した熱をヒートシンク13を介して効率よく放熱することができる。これにより、外観や音質を損なうことなく、簡易な構成でありながら、ボイスコイル8で発生した熱の振動板11への伝達を抑制し、大入力に耐えるスピーカを提供できる。
また、カプラ14は、ヒートシンク13と振動板11との組み付け作業を容易にするという副次的な効果も有する。仮にカプラ14が存在せず、ヒートシンク13と振動板11を直接接合するようにすると、振動板11の位置合わせが容易ではなく、組み付け時の作業性が悪いという問題がある。本実施形態のカプラ14には、ヒートシンク13を接合するための内脚部18および外脚部19と、振動板11を接合するための振動板受部17とが予め設けられているため、ヒートシンク13と振動板11の位置決めを簡易かつ精度よく行うことができる。
図1に示すように、ヒートシンク13とカプラ14との間には空間が形成されているが、これにより、軽量化を図ることができる。ヒートシンク13とカプラ14は、振動板11とともに振動部を構成するが、この振動部の重量が増すと、駆動効率が低下し、音響特性が悪くなる。一方、本実施形態のようにヒートシンク13とカプラ14の間に空間を形成すると、振動部の重量を軽減でき、音響特性が悪くなることもない。
なお、ヒートシンク13とカプラ14を軽量の材料で形成する場合には、空間がない構造にすることも可能である。また、後述する実施形態で説明するように、空間をなくす代わりに、少なくとも一箇所に空気流入出口を設けてもよい。
(第2の実施形態)
第2の実施形態は、ヒートシンクの構造が第1の実施形態とは異なるものである。
図3(a)は本発明の第2の実施形態によるスピーカ1aの断面図、図3(b)はスピーカ1aの構成要素であるヒートシンク13aの上面図である。図3(a)と図3(b)では、図1および図2と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図3(a)および図3(b)に示すように、ヒートシンク13aは、第1の鍔部16の外周端より外側に延出する複数の断面略四角形状の第2の鍔部20(図3(b)では3個)を有する。ヒートシンク13a以外の構成は、第1の実施形態によるスピーカ1と同様である。
第2の鍔部20を有する分だけヒートシンク13aはヒートシンク13よりも表面積が大きくなり、ボイスコイル8により発生してヒートシンク13aに伝達された熱を、より効率的に放熱することが可能となり、第1の実施形態によるスピーカ1よりも耐入力性の高いスピーカを提供できる。
尚、第2の鍔部20の形状および個数は、本実施形態のそれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
(第3の実施形態)
第3の実施形態は、第2の鍔部の構造が第2の実施形態とは異なるものである。
図4(a)は本発明の第3の実施形態によるスピーカ1bの断面図、図4(b)はスピーカ1bの構成要素であるヒートシンク13bの上面図である。図4(a)および図4(b)では、図3(a)および図3(b)と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図4(a)および図4(b)に示すように、ヒートシンク13bは、第1の鍔部16の外周端より外側に延出する3個の断面略四角形状の第2の鍔部20aを有し、第2の鍔部20aの表面には凹凸部21が形成されて、表面積の増大を図っている。凹凸部21以外は、第2の実施形態によるスピーカ1aと同様な構造となっている。
第3の実施形態によるスピーカ1bは、凹凸部21によって第2の鍔部20aの表面積が増大し、ボイスコイル8により発生し、ボビン7を介してヒートシンク13bに伝達された熱を、第2の鍔部20aによって効率的に外気に放熱することが可能となる。したがって、スピーカ1bは第2の実施形態によるスピーカ1aよりも耐入力性が高くなる。
尚、第2の鍔部20aの形状および個数は、本実施形態のそれらに限定されるものではなく、第2の実施形態と同様に、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
(第4の実施形態)
第4の実施形態は、ヒートシンクおよびカプラの構造が第1の実施形態とは異なるものである。
図5(a)は本発明の第4の実施形態によるスピーカ1cの断面図、図5(b)はスピーカ1cの構成要素であるカプラ14aの背面図、図5(c)はカプラ14aの背面斜視図である。図5(a)〜図5(c)では、図1,図2と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図5(a)に示すように、ヒートシンク13cには内底部の中央部に第1の空気流入出孔22(円形状の孔)が形成されている。また、図5(b)および図5(c)に示すように、カプラ14aの内脚部18aには少なくとも1つの内脚突出部24(図5(a)および図5(b)では5個)が形成されている。この内脚突出部24はヒートシンク13cの内底部18aに接合されており、これにより、内脚突出部24に隣接して空気流入出用の少なくとも1つの切り欠き部23(図5(a)および図5(b)では5個)が形成される。
また、カプラ14aの外脚部19aには少なくとも1つの外脚突出部25(図5(a)および図5(b)では5個)が形成されている。この外脚突出部25はヒートシンク13cの第1の鍔部16に接合されており、これにより、外脚突出部25に隣接して空気流入出用の少なくとも1つの切り欠き部23(図5(a)および図5(b)では5個)が形成される。上記の部分以外は、第1の実施形態によるスピーカ1と同様な構造となっている。
第4の実施形態によるスピーカ1cは、ヒートシンク13cとカプラ14aとの間に形成される空間内の空気を、ヒートシンク13cの第1の空気流入出孔22とカプラ14aの切り欠き部23を介して振動板11、ダンパー12およびフレーム9で囲まれた空間に流入出することが可能となる。これにより、ボイスコイル8により発生した熱によって温度上昇したボビン7内部の空気およびヒートシンク13cを冷却することができ、放熱性能に優れて、耐入力性の高いスピーカを提供できる。
なお、内脚突出部24および外脚突出部25の形状および個数は、本実施形態のそれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
また、本実施形態においては、第1の空気流入出孔22はヒートシンク13cの中央部に設けた1個の円形状の孔としているが、形状や個数はこれに限定されるものではなく、複数の孔や円形状以外の孔など、必要に応じて、種々の設計変更が可能である。
(第5の実施形態)
第5の実施形態は、磁気回路の構造が第4の実施形態とは異なるものである。
図6は本発明の第5の実施形態によるスピーカ1dの断面図である。図6では、図5(a)と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図6に示すように、磁気回路6aを構成するヨーク5aの中央部に一体に形成され、上方に突設したセンターポール4には、第4の実施形態のそれとは異なり、中央部に空気流入出用の貫通孔が設けられていない。上記の部分以外は、第4の実施形態によるスピーカ1cと同様な構造となっている。
このように、第5の実施形態によるスピーカ1dでは、ヨーク5aの中央部に貫通孔がないため、ボビン7内部の空気の圧力が高くなって、ヒートシンク13c周辺の熱を帯びた空気はヨーク5a側に流れなくなり、その代わりに、その空気は、ヒートシンク13cの第1の空気流入出孔22とカプラ14aの切り欠き部を通じて、振動板11、ダンパー12およびフレーム9で囲まれた空間に高速に流れることになる。これにより、ボビン7内部の空気の冷却を効率的に行うことが可能となる。
図6のスピーカ1dでは、ヒートシンク13cからヨーク5a側に空気が流れないため、場合によっては、振動板11、ダンパー12およびフレーム9で囲まれる空間内の温度が上昇することも考えられる。そこで、ボビン7に空気流入出孔を設けて、この空気流入出孔を介しても放熱できるようにしてもよい。
図7(a)はボビン7aの側面に空気流入出孔30を設けたスピーカ1eの断面図、図7(b)はボビン7aの平面図である。
図7(a)および図7(b)に示すように、ボビン7aの側面には、少なくとも一つの空気流入出孔30が形成されている。このボビン7a以外の構成は、図6のスピーカ1dと同様である。
図7(a)のスピーカ1eの場合、ヒートシンク13c周辺の熱を帯びた空気は、振動板11、ダンパー12およびフレーム9で囲まれた空間に流れるだけでなく、ボビン7aの空気流入出孔30を介して外部にも流れる。これにより、振動板11、ダンパー12およびフレーム9で囲まれた空間内の空気の温度が異常に上がるような不具合が起きなくなる。
なお、ボビン7aの空気流入出孔30の形状および個数は、本実施形態のそれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
(第6の実施形態)
第6の実施形態は、ヒートシンクの構造が第4の実施形態とは異なるものである。
図8は本発明の第6の実施形態によるスピーカ1fの断面図である。図8では、図5と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図8に示すように、ヒートシンク13dには、第2の実施形態によるスピーカ1aと同様に、第2の鍔部20を有する。上記の部分以外は、第4の実施形態によるスピーカ1cと同様な構造となっている。
第6の実施形態によるスピーカ1fは、ボイスコイル8により発生し、ボビン7を介してヒートシンク13cに伝達された熱を、第2の鍔部20によって効率的に放熱することが可能となるため、第4の実施形態によるスピーカ1cよりも耐入力性の高いスピーカを提供できる。
(第7の実施形態)
第7の実施形態は、カプラと振動板の構造が第1の実施形態とは異なるものである。
図9は本発明の第7の実施形態によるスピーカ1gの断面図である。図9では、図1と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図9に示すように、カプラ14aには、第4の実施形態によるスピーカ1cと同様に、内脚部に少なくとも1つの内脚突出部と空気流入出用の少なくとも1つの切り欠き部が形成され、外脚部にも少なくとも1つの外脚突出部と空気流入出用の少なくとも1つの切り欠き部が形成されている。また、振動板11aには、その中央部に第2の空気流入出孔26(例えば円形状の孔)が形成されている。上記の部分以外は、第1の実施形態によるスピーカ1と同様な構造となっている。
第7の実施形態によるスピーカ1gは、振動板11aの前後の振幅時に、振動板11aの前方の空気を振動板11aの第2の空気流入出孔26からカプラ14aの切り欠き部23を通じて振動板11とダンパー12とで囲まれた空間に流入出することが可能となるため、ボイスコイル8により発生し、その熱によって温度の上昇したヒートシンク13を効率よく冷却することができ、耐入力性の高いスピーカを提供できる。
尚、本実施形態においては、第2の空気流入出孔26は振動板11aの中央部に設けた1個の円形状の孔としたが、形状や個数はこれに限定されるものではなく、複数の孔や円形状以外の孔など、必要に応じて、種々の設計変更が可能である。
図9のスピーカ1gでは、ヒートシンク13とカプラ14aの間に空気流入出用の切り欠き部が形成されているが、この切り欠き部と第2の空気流入出孔26を介して、振動板11a、ダンパ12およびフレーム9で囲まれる空間内の空気が振動板11aの前方側に漏れて、音質に影響が及ぶ可能性もありうる。そこで、切り欠き部をなくした構造も考えられる。
図10はヒートシンク13とカプラ14の間に切り欠き部がないスピーカ1hの断面図である。図10のスピーカ1hは、図1と同様の構造のヒートシンク13とカプラ14を有し、図9と同様に振動板11aの中央部に第2の空気流入出孔26が形成されている。
図10のスピーカ1hでは、ヒートシンク13とカプラ14aの間に切り欠き部がないため、空気の漏れを抑制でき、第2の空気流入出孔26を形成しても音響特性に与える影響が少なくなる。
(第8の実施形態)
第8の実施形態は、振動板およびカプラの材質が第1の実施形態とは異なるものである。
図11は本発明の第8の実施形態によるスピーカ1iの断面図である。図11では、図1と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
図11に示すスピーカ1iの振動板11bおよびカプラ14bには、熱伝導率の高い材料、具体的には、アルミニウム、鉄、亜鉛合金などの金属により形成されている。上記の部分以外は、第1の実施形態によるスピーカ1と同様な構造となっている。
第8の実施形態によるスピーカ1iは、ボイスコイル8により発生し、ボビン7を介して伝達される熱を、ヒートシンク13と振動板11bの外表面だけでなく、カプラ14bの外表面も含めて、効率的に放熱することができるため、耐入力性の高いスピーカを提供できる。
なお、本実施形態におけるカプラ14bは、ヒートシンク13と同じ材料で形成してもよいし、別の材料で形成してもよい。カプラ14bとヒートシンク13を同じ材料で形成する場合、カプラ14bとヒートシンク13を一体化してもよい。この一体化した構造体(ヒートシンクと同様の作用を行う)の前面は振動板11bの後面部に接合され、後面はボビン7の前段部に接合される。このような構造体を用いれば、ヒートシンクとカプラをそれぞれ組み付ける必要がなくなり、作業性がよくなる。
(その他の実施形態)
以上、本発明の代表的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態の構造のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、第1〜8の実施形態の何れか同士あるいは複数の組み合わせた形態も可能である。また、第1〜8の実施形態の磁気回路は、すべて外磁型であるが、どの形態についても、内磁型の磁気回路に置き換えることが可能である。例えば、図12に示したスピーカ1jは、第1の実施形態によるスピーカ1の外磁型の磁気回路6を内磁型の磁気回路6bに置き換えたものである。磁気回路6bは、円筒状のマグネット2aと、マグネット2aの前面に接合される環状のトッププレート3aと、マグネット2aの底面に接合されるヨーク5bにより構成されている。
また、カプラおよびヒートシンクも、上記の実施形態の構造のみに限定されるものではなく、様々な応用が可能である。例えば、カプラの構造に関しては、図13(a)に示すように、カプラ14cが、振動板受部17aと内脚部18bとで構成され、内脚部18bがヒートシンク13の内底部15に接合される構造を採用してもよい。この場合、外脚部が不要となる。
あるいは、図13(b)に示すように、カプラ14dが、振動板受部17aと外脚部19とで構成され、外脚部19がヒートシンク13の第1の鍔部16に接合される構造を採用してもよい。この場合、内脚部が不要となる。
あるいは、図13(c)に示すように、カプラ14eが、振動板受部17aと内脚部18bと外脚部19とで構成され、内脚部18bがヒートシンク13の内底部15に、外脚部19がヒートシンク13の第1の鍔部16に接合される構造を採用してもよい。
また、カプラとヒートシンクの接合方法に関しては、例えば、図14(a)に示すように、カプラ14fは、振動板受部17aと少なくとも一部に溝付きフックを形成した内脚部18cとで構成され、ヒートシンク13cは、中央部に孔を設けた内底部15aと第1の鍔部16とで構成されており、内脚部18cのフックの溝を内底部15aの内周縁部に嵌め込んで接合する構造を採用してもよい。
あるいは、図14(b)に示すように、カプラ14gは、振動板受部17aと少なくとも一部に溝付きフックを形成した外脚部19bとで構成され、ヒートシンク13は、内底部15と第1の鍔部16とで構成されており、外脚部19bのフックの溝を第1の鍔部16の外周縁部に嵌め込む構造を採用してもよい。
本発明の第1の実施形態によるスピーカ1の断面図。 ヒートシンク13とカプラ14の詳細な構造を示す断面図。 (a)は本発明の第2の実施形態によるスピーカ1aの断面図、(b)はスピーカ1aの構成要素であるヒートシンク13aの上面図。 (a)は本発明の第3の実施形態によるスピーカ1bの断面図、(b)はスピーカ1bの構成要素であるヒートシンク13bの上面図。 (a)は本発明の第4の実施形態によるスピーカ1cの断面図、(b)はスピーカ1cの構成要素であるカプラ14aの背面図、(c)はカプラ14aの背面斜視図。 本発明の第5の実施形態によるスピーカ1dの断面図。 (a)はボビン7aの側面に空気流入出孔30を設けたスピーカ1eの断面図、(b)はボビン7aの斜視図。 本発明の第6の実施形態によるスピーカ1fの断面図。 本発明の第7の実施形態によるスピーカ1gの断面図。 ヒートシンク13とカプラ14の間に切り欠き部がないスピーカ1hの断面図。 本発明の第8の実施形態によるスピーカ1iの断面図。 内磁型のスピーカ1jの断面図。 (a)、(b)および(c)はカプラの変形例を示す断面図。 (a)および(b)はカプラとヒートシンクの接合形態の変形例を示す図。 従来のスピーカ100の断面図。
符号の説明
1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、1j スピーカ
2、2a マグネット
3、3a トッププレート
4、4a センターポール
5、5a、5b ヨーク(ボトムヨーク)
6、6a、6b 磁気回路
7、7a ボビン
8 ボイスコイル
9 フレーム
10 エッジ
11、11a 振動板
12 ダンパー
13、13a、13b、13c、13d ヒートシンク
14、14a、14b、14c、14d、14e、14f、14g カプラ
15、15a 内底部
16 第1の鍔部
17、17a 振動板受部
18、18a、18b、18c 内脚部
19、19a、19b 外脚部
20、20a 第2の鍔部
21 凹凸部
22 第1の空気流入出孔
23 切り欠き部
24 内脚突出部
25 外脚突出部
26 第2の空気流入出孔
30 空気流入出孔

Claims (14)

  1. マグネットと、前記マグネットの前面に接合されるトッププレートと、前記マグネットの底面に接合されるヨークと、を含む磁気回路と、
    前記磁気回路の少なくとも一部を取り囲むように配置されるボビンと、
    前記ボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイルと、
    前記磁気回路に接合されるフレームと、
    外周縁部がエッジを介して前記フレームに支持される曲面形状の振動板と、
    内周部が前記ボビンに接合され、外周部が前記フレームの中段部に支持されるダンパーと、を備えるスピーカにおいて、
    前記ボビンの前方側に接合されるヒートシンクと、
    前記ヒートシンクの前面部に接合されるとともに、前記振動板の後面部に接合されるカプラと、を備え
    前記カプラは、
    前記振動板の後面部に接合される曲面形状の振動板受部と、
    前記振動板受部の外周部に配置され前記ヒートシンクの外周部に接合される外脚部と、を有し、
    前記カプラの外径は、前記ボビンの外径より大きいことを特徴とするスピーカ。
  2. 前記ヒートシンクおよび前記カプラは、前記ヒートシンクおよび前記カプラの間に空間が形成されるように配置されることを特徴とする請求項1に記載のスピーカ。
  3. 前記空間は閉じた空間であることを特徴とする請求項2に記載のスピーカ。
  4. 前記空間の少なくとも一部に、空気流入出孔が形成されることを特徴とする請求項2に記載のスピーカ。
  5. 前記ヒートシンクは、
    前記ボビンの内部に配置される断面凹型の内底部と、
    前記内底部の前端部より外周に向って延出し、その後面が前記ボビンの前端部に接触される第1の鍔部と、を有し、
    前記カプラの前記外脚部は、前記第1の鍔部の外周部に接合されることを特徴とする請求項1に記載のスピーカ。
  6. 前記ヒートシンクの前記内底部に少なくとも1つの第1の空気流入出孔が設けられ、前記カプラの前記外脚部に空気流入出用の少なくとも1つの切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載のスピーカ。
  7. 前記ヒートシンクは、前記第1の鍔部の外周端より外側に延出する少なくとも1つの第2の鍔部をさらに有することを特徴とする請求項5または6に記載のスピーカ。
  8. 前記第2の鍔部の表面には、凹凸部が形成されることを特徴とする請求項7に記載のスピーカ。
  9. 前記振動板の中央部に、第2の空気流入出孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載のスピーカ。
  10. 前記ボビンの側面に、少なくとも1つの第3の空気流入出孔が設けられることを特徴とする請求項9に記載のスピーカ。
  11. 前記カプラは、前記ヒートシンクよりも熱伝導率の低い材料で形成されることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載のスピーカ。
  12. 前記カプラおよび前記振動板の少なくとも一方は、アルミニウム、チタン、マグネシウム合金およびベリリウム合金の少なくとも一つを含む金属材料で形成されることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載のスピーカ。
  13. 前記磁気回路は外磁型磁気回路であり、前記ヨークの中央部に形成され、上方に突出したセンターポールを含み、該センターポールの中央部に空気流入出用の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載のスピーカ。
  14. 前記磁気回路は内磁型磁気回路であり、前記トッププレートと前記マグネットと前記ヨークのそれぞれの中央部に空気流入出用の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至9に記載のスピーカ。
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101931842B (zh) * 2009-06-26 2013-07-03 清华大学 音圈骨架及扬声器
CN101931841A (zh) * 2009-06-26 2010-12-29 清华大学 音圈骨架及扬声器
CN101990147B (zh) * 2009-07-31 2013-08-28 清华大学 振动膜及应用该振动膜的扬声器
CN101990148B (zh) * 2009-07-31 2013-08-21 清华大学 振动膜及应用该振动膜的扬声器
CN101990150A (zh) * 2009-08-05 2011-03-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扬声器
CN101990142B (zh) * 2009-08-05 2013-12-11 清华大学 音圈引线及采用该音圈引线的扬声器
CN101998209A (zh) * 2009-08-11 2011-03-30 清华大学 定心支片及使用该定心支片的扬声器
CN101998210A (zh) * 2009-08-11 2011-03-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 音圈骨架及使用该音圈骨架的扬声器
CN102006539B (zh) * 2009-08-28 2013-06-05 清华大学 扬声器
CN102026065A (zh) * 2009-09-15 2011-04-20 清华大学 定心支片及使用该定心支片的扬声器
CN102026068B (zh) * 2009-09-17 2016-06-08 清华大学 音圈及使用该音圈的扬声器
CN102026069A (zh) * 2009-09-17 2011-04-20 清华大学 音圈及使用该音圈的扬声器
CN102026066B (zh) * 2009-09-18 2013-10-09 清华大学 定心支片及使用该定心支片的扬声器
CN102036149A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 清华大学 音圈骨架及具有该音圈骨架的扬声器
CN102036146A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 清华大学 振动膜及应用该振动膜的扬声器
CN102045623B (zh) * 2009-10-23 2014-12-10 清华大学 振动膜、振动膜的制备方法及具有该振动膜的扬声器
CN102045624B (zh) * 2009-10-23 2014-12-10 清华大学 定心支片及具有该定心支片的扬声器
CN102065353B (zh) * 2009-11-17 2014-01-22 清华大学 振动膜及使用该振动膜的扬声器
JP5314588B2 (ja) 2009-12-21 2013-10-16 株式会社エフ・ピー・エス 複合スピーカ、音声画像表示装置、および車両用音響システム
US8824722B2 (en) 2010-06-28 2014-09-02 Tsinghua University Loudspeaker incorporating carbon nanotubes
US8682020B2 (en) * 2011-10-05 2014-03-25 Apple Inc. Speaker magnet thermal management
US8976994B2 (en) * 2012-06-20 2015-03-10 Apple Inc. Earphone having an acoustic tuning mechanism
CN103024640B (zh) * 2012-12-17 2016-01-13 广州杰士莱电子有限公司 一种防失真的扬声器
CN104066037A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 摩拓泰有限公司 扬声器装置
CN203416407U (zh) * 2013-07-22 2014-01-29 瑞声科技(南京)有限公司 振动系统和应用该振动系统的扬声器
US9445201B2 (en) * 2013-11-21 2016-09-13 Harman International Industries, Inc. Inverted dual coil transducer
WO2016051696A1 (ja) * 2014-10-03 2016-04-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 ラウドスピーカ
GB201503426D0 (en) * 2015-02-27 2015-04-15 Native Design Ltd Light and speaker driver device
CN205142510U (zh) * 2015-11-05 2016-04-06 瑞声光电科技(常州)有限公司 扬声器
CN114554356B (zh) 2016-12-27 2024-10-18 索尼公司 显示设备
KR102373433B1 (ko) * 2017-04-29 2022-03-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108111944A (zh) * 2017-12-25 2018-06-01 广州市尊浪电器有限公司 一种音箱
CN110418260B (zh) * 2018-04-27 2022-03-11 歌尔股份有限公司 一种发声单体、发声模组及电子终端
CN108616795B (zh) * 2018-05-10 2023-12-22 惠州迪芬尼声学科技股份有限公司 一种包括主动制冷的扬声器的音箱
CN108551645B (zh) * 2018-07-20 2024-04-30 隐士音响(杭州)有限公司 一种前置式压缩驱动头及号筒扬声器
CN108810770B (zh) * 2018-08-06 2021-07-23 歌尔股份有限公司 一种发声器
CN108966095B (zh) 2018-08-07 2024-06-18 张永春 扬声器单元及扬声器装置
CN111131971B (zh) * 2019-12-18 2021-07-23 歌尔股份有限公司 一种发声装置以及电子终端
RU2741475C1 (ru) * 2020-02-03 2021-01-26 Андрей Викторович Новгородов Ступенчатая конструкция верхней монтажной части корзины для среднечастотных и низкочастотных громкоговорителей с диффузором конической формы
CN111726734A (zh) * 2020-06-18 2020-09-29 江西台德智慧科技有限公司 一种散热型扬声器磁路、扬声器及智能音箱
CN114071332B (zh) * 2020-08-04 2024-01-26 惠州迪芬尼声学科技股份有限公司 扬声器
CN114630251B (zh) * 2022-03-31 2023-12-01 歌尔股份有限公司 发声装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5619518Y2 (ja) * 1975-10-16 1981-05-08
JPS5942798Y2 (ja) * 1980-06-25 1984-12-15 山水電気株式会社 動電型スピ−カ
JPS58103297A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 Toshiba Corp 動電型スピ−カ
JP2002262387A (ja) * 2001-02-28 2002-09-13 Pioneer Electronic Corp スピーカ及びスピーカ装置
JP4529038B2 (ja) * 2001-03-09 2010-08-25 オンキヨー株式会社 小型スピーカー
JP3828126B2 (ja) * 2004-06-09 2006-10-04 フォスター電機株式会社 スピーカ
JP4646120B2 (ja) * 2005-06-08 2011-03-09 パイオニア株式会社 スピーカー装置

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