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JP5083439B1 - Method for producing mold for producing antireflection film - Google Patents

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JP5083439B1 JP2011179221A JP2011179221A JP5083439B1 JP 5083439 B1 JP5083439 B1 JP 5083439B1 JP 2011179221 A JP2011179221 A JP 2011179221A JP 2011179221 A JP2011179221 A JP 2011179221A JP 5083439 B1 JP5083439 B1 JP 5083439B1
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Abstract

【課題】均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型１００は、ステンレス鋼により形成される基材部１１０と、基材部上に層状に形成された中間部１３０と、アルミニウムにより形成され表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凹状の複数の微細孔１２１を有する酸化皮膜を有する賦形部１２０とを備え、微細孔が開口部から底部に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有するものとした。反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを有し、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングを行う第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。
【選択図】図１An anti-reflection film manufacturing mold capable of forming a uniform and high-definition moth-eye structure, and a manufacturing method of the anti-reflection film manufacturing mold are provided. , A base portion 110 formed of stainless steel, an intermediate portion 130 formed in layers on the base portion, and a concave shape formed of aluminum and arranged on the surface with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region. And a shaping portion 120 having an oxide film having a plurality of fine holes 121, and the fine holes have a tapered shape whose diameter decreases from the opening toward the bottom. The manufacturing method of the antireflection film manufacturing mold includes an intermediate portion forming step, an aluminum layer forming step, and a micropore forming step, and the micropore forming step includes an anodic oxidation step, a first etching step, A second etching step of performing etching at an etching rate higher than the etching rate of the first etching step, and repeating these steps sequentially.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ等に用いられるモスアイ構造を有する反射防止フィルム製造用金型、反射防止フィルム製造用金型の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a mold for producing an antireflection film having a moth-eye structure used for a flat panel display and the like, and a method for producing a mold for producing an antireflection film.

近年、パーソナルコンピューター、特に携帯用のパーソナルコンピューターの発達や、家庭用の薄型テレビの普及率も高まりに伴って、フラットパネルディスプレイの需要が増加している。このようなフラットパネルディスプレイとしては、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、さらには有機ＥＬディスプレイ等の種々の表示方式のものが採用されており、表示品質の向上のための開発が様々になされている。
なかでも、ディスプレイ表面等における光の反射防止技術の開発に関しては、各方式のディスプレイにおいて、共通する重要な技術的課題の１つである。 In recent years, the demand for flat panel displays has increased with the development of personal computers, especially portable personal computers, and the increasing penetration of home-use flat-screen televisions. As such a flat panel display, various display methods such as a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display are adopted, and various developments for improving display quality have been made.
In particular, the development of a technique for preventing the reflection of light on the display surface or the like is one of the important technical issues common to the various types of displays.

従来、このような反射防止効果を奏する部材として、例えば、低屈折率の物質からなる薄膜を単層で表面に形成することにより、単一波長の光に対して有効な反射防止効果を得るものや、低屈折率物質と高屈折率物質の薄膜を交互に形成した複数層を形成することにより、より広い波長範囲の光に対して反射防止効果を得るものが用いられてきた。
さらに、反射防止効果を奏する技術として、円錐形や四角錐形等の錐形体や円柱形を含む形状で先端が凸状である微細な凸部が配列され、この凸部による凹凸の周期が可視光の波長以下に制御された微細な凹凸パターンを表面に形成することによって反射防止を図る技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。これは、いわゆるモスアイ（ｍｏｔｈ ｅｙｅ（蛾の目））構造の原理を利用したものであり、基板に入射した光に対する屈折率を連続的に変化させ、屈折率の不連続界面を消失させることによって光の反射を防止するものである。このようなモスアイ構造を用いた反射防止部材は、広い波長範囲の光の反射を防止できる。 Conventionally, as a member having such an antireflection effect, for example, a thin film made of a low refractive index material is formed on the surface as a single layer, thereby obtaining an antireflection effect effective for light of a single wavelength. In addition, by using a plurality of layers in which thin films of a low refractive index material and a high refractive index material are alternately formed, a material having an antireflection effect for light in a wider wavelength range has been used.
In addition, as a technology that has an anti-reflection effect, fine convex portions with a conical shape such as a conical shape and a quadrangular pyramid shape and a cylindrical shape are arranged, and the period of unevenness due to the convex portions is visible. A technique for preventing reflection by forming on a surface a fine uneven pattern controlled to be equal to or less than the wavelength of light is known (for example, see Patent Document 1). This is based on the principle of the so-called moth-eye structure, by continuously changing the refractive index for light incident on the substrate and eliminating the discontinuous interface of the refractive index. This prevents light reflection. The antireflection member using such a moth-eye structure can prevent reflection of light in a wide wavelength range.

特許第４２６５７２９号公報Japanese Patent No. 4265729

上述のようなモスアイ構造は、一般的に、その微細な凹凸形状を反転させた形状を有するスタンパ（金型、鋳型等）を用いて、その凹凸の型を任意の樹脂層に転写等することによって製造される。
このようなスタンパとしては、アルミニウムの基板に、陽極酸化法によって、モスアイ構造の凹凸形状の凸部を賦形する凹状の微細孔が形成されたものが広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。この陽極酸化法は、微細孔が形成される位置をランダムにすることができる点や、大面積にわたって均一な形状を有する微細孔を形成できる点等の利点を有している。
陽極酸化法に用いられる金属基体の材料としては、一般的に、アルミニウムが好適に用いられる。アルミニウムは酸化されやすく、陽極酸化による加工が容易であるからである。金属基体表面に陽極酸化法を用いて微細孔を形成する場合、微細孔は金属基体表面の状態に大きく依存するため、金属基体表面に高精細な微細孔を大面積にわたって均一に形成するためには、金属基体表面のアルミニウムの純度が高く、緻密で結晶粒が揃っており、かつ、金属基体表面が平滑な鏡面であることが要求される。 The moth-eye structure as described above generally uses a stamper (mold, mold, etc.) having a shape obtained by inverting the fine uneven shape to transfer the uneven shape to an arbitrary resin layer. Manufactured by.
As such a stamper, an aluminum substrate is widely used in which a concave fine hole is formed by shaping an uneven portion having a moth-eye structure by an anodic oxidation method (for example, Patent Document 1). reference). This anodic oxidation method has advantages such as the ability to randomize the positions where the micropores are formed and the ability to form micropores having a uniform shape over a large area.
In general, aluminum is preferably used as the material for the metal substrate used in the anodizing method. This is because aluminum is easily oxidized and can be easily processed by anodization. When micropores are formed on the surface of a metal substrate using an anodic oxidation method, the micropores greatly depend on the state of the surface of the metal substrate, so that high-definition micropores are uniformly formed over a large area on the surface of the metal substrate. Requires that the aluminum on the surface of the metal substrate has high purity, is dense and has uniform crystal grains, and has a smooth mirror surface on the surface of the metal substrate.

しかし、一般的に、アルミニウムの金属基体を用いたスタンパでは、基板表面に、表面研磨時の筋状の研削痕（研磨痕）が残りやすく、また、ピットと呼ばれる微細孔よりも大きな穴が生じている場合がある。このような研削痕やピットを残したまま陽極酸化法によって微細孔を形成してスタンパとした場合、研削痕やピットによる凹凸形状を有したまま微細孔が形成されるため、このスタンパによって形成される反射防止フィルムの表面にうねりのような凹凸形状を有する形態となる。また、アルミニウムの基板表面の結晶粒子が不均一であり、異常結晶粒が存在する場合には、陽極酸化が不安定になり、形成される微細孔やこの微細孔による凹凸形状が不均一になり、モスアイ構造が不均一になる。
そして、上述のような反射防止フィルム表面のうねりやモスアイ構造の不均一性等によって、反射防止フィルムを斜め方向から見た場合に、光が一部散乱されて白っぽく観察される等といった反射防止フィルムの性能の低下や、外観不良を生じるという問題があった。また、モスアイ構造が不均一になると、反射防止フィルムの表面に負荷が掛かった場合に、均一な負荷分散ができなくなり、例えば、反射防止フィルムの耐擦傷性が低下する等の反射防止フィルムの機械的強度が低下するという問題もあった。 However, in general, a stamper using an aluminum metal base tends to leave streak-like grinding marks (polishing marks) on the surface of the substrate, and larger holes than pits are generated. There may be. If a fine hole is formed by anodic oxidation while leaving such grinding marks and pits as a stamper, the fine holes are formed with the uneven shape due to the grinding marks and pits. It becomes a form which has uneven | corrugated shape like a wave | undulation on the surface of the antireflection film. In addition, when the crystal grains on the aluminum substrate surface are non-uniform and abnormal crystal grains exist, anodization becomes unstable, and the micropores to be formed and the uneven shape due to these micropores become non-uniform. The moth-eye structure becomes non-uniform.
And, when the antireflection film is viewed from an oblique direction due to the undulation of the antireflection film surface as described above, the non-uniformity of the moth-eye structure, etc., the antireflection film is observed to be whitish due to partial scattering of light. There was a problem that the performance was deteriorated and the appearance was poor. In addition, when the moth-eye structure is non-uniform, when a load is applied to the surface of the antireflection film, the load cannot be evenly distributed. For example, the antireflection film machine has a reduced scratch resistance. There was also a problem that the mechanical strength decreased.

本発明の課題は、均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a uniform and manufacturing method of the protection film manufacturing mold a high-definition moth morphism anti possible excipients.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凸部によって形成された微細凹凸形状を有する反射防止フィルムの前記微細凹凸形状を賦形する反射防止フィルム製造用金型の製造方法であって、反射防止フィルム製造用金型は、ステンレス鋼により形成され、この反射防止フィルム製造用金型の基材となる基材部（１１０）と、金属酸化物により形成され、前記基材部上に層状に形成された中間部（１３０）と、前記中間部上にアルミニウムにより形成された層であり、その表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凹状の複数の微細孔（１２１）を有する酸化皮膜を有する賦形部（１２０）と、を備え、前記微細孔は、開口部（１２１ａ）から底部（１２１ｂ）に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有しており、前記中間部（１３０）は、酸化タンタル又は酸化ケイ素により形成されていること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型（１００）である、を特徴とする。
請求項１の発明は、係る構成を前提に、前記基材部（１１０）上に前記中間部（１３０）を形成する中間部形成工程と、前記中間部上にアルミニウム層（１２０Ａ）を形成するアルミニウム層形成工程と、前記微細孔（１２１）を形成する微細孔形成工程を備え、前記微細孔形成工程は、陽極酸化法によって前記アルミニウム層の表面に複数の微小な孔（ｈ）を有する酸化皮膜を形成する陽極酸化工程と、前記酸化皮膜をエッチングする第１エッチング工程と、前記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートで前記酸化皮膜をエッチングする第２エッチング工程と、を備え、これらの工程を順次繰り返すことにより、前記アルミニウム層の表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された複数の前記微細孔を有する酸化皮膜を形成すること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法である。
またさらに請求項１の発明において、前記第１エッチング工程は、前記陽極酸化工程の直後に、前記陽極酸化工程に用いられた電解液中において行われエッチング液に浸漬する時間が１０秒以上であること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention according to claim 1 is for producing an antireflection film that shapes the fine concavo-convex shape of an antireflective film having a fine concavo-convex shape formed by convex portions arranged with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region. A method of manufacturing a mold, wherein the mold for manufacturing an antireflection film is formed of stainless steel, and is formed of a base material portion (110) serving as a base material of the mold for manufacturing the antireflection film, and a metal oxide. An intermediate part (130) formed in layers on the substrate part, and a layer formed of aluminum on the intermediate part, and arranged on the surface thereof with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region And a shaping portion (120) having an oxide film having a plurality of concave concave holes (121), and the diameter of the micropores decreases from the opening (121a) toward the bottom (121b). Taper Has a shape, said intermediate portion (130) that is formed by tantalum oxide or silicon oxide, an antireflection film prepared mold, wherein (100) the features a.
On the premise of such a configuration, the invention of claim 1 forms an intermediate part (130) on the base part (110), and forms an aluminum layer (120A) on the intermediate part. An aluminum layer forming step and a micropore forming step for forming the micropores (121), wherein the micropore forming step is an oxidation having a plurality of micropores (h) on the surface of the aluminum layer by anodic oxidation. An anodic oxidation step for forming a film; a first etching step for etching the oxide film; and a second etching step for etching the oxide film at an etching rate higher than an etching rate of the first etching step. By sequentially repeating these steps, a plurality of the fine holes arranged on the surface of the aluminum layer with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region. Forming an oxide film having a reflection preventing film manufacturing mold manufacturing method according to claim.
Furthermore, in the invention of claim 1 , the first etching step is performed immediately after the anodizing step in the electrolytic solution used in the anodizing step and is immersed in the etching solution for 10 seconds or more. A method of manufacturing a mold for manufacturing an antireflection film.

本発明によれば、高精細かつ均一な微細孔を有し、金型全体としての表面の凹凸（うねり）が極力低減され、良好なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型とすることができる。また、高精細かつ均一な微細孔を有し、金型全体としての表面の凹凸（うねり）が極力低減された反射防止フィルム製造用金型を容易に製造できる。   According to the present invention, there is provided a mold for manufacturing an antireflection film that has high-definition and uniform fine holes, the surface unevenness (waviness) of the entire mold is reduced as much as possible, and can form a good moth-eye structure. can do. In addition, it is possible to easily manufacture a mold for producing an antireflection film that has high-definition and uniform fine holes and that has the surface unevenness (waviness) of the mold as a whole reduced as much as possible.

実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００を説明する図である。It is a figure explaining metallic mold 100 for antireflection film manufacture of an embodiment. 実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of metallic mold 100 for antireflection film manufacture of an embodiment. モスアイ構造を有する反射防止フィルム１０の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the antireflection film 10 which has a moth-eye structure.

以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、板、フィルム等の言葉を使用しているが、これらは、一般的な使い方として、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、反射防止フィルムは、反射防止板としてもよいし、反射防止シートとしてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, each figure shown below including FIG. 1 is the figure shown typically, and the magnitude | size and shape of each part are exaggerated suitably for easy understanding.
In addition, the terms “plate”, “film”, etc. are used. These are generally used in the order of “thickness”, “plate”, “sheet”, and “film”. I use it. However, since there is no technical meaning for such proper use, the terms of plates, sheets, and films can be appropriately replaced. For example, the antireflection film may be an antireflection plate or an antireflection sheet.
Furthermore, numerical values such as dimensions and material names of each member described in the present specification are examples of the embodiment, and the present invention is not limited thereto, and may be appropriately selected and used.

（反射防止フィルム）
まず、モスアイ構造層を備える反射防止フィルムについて説明する。
図３は、モスアイ構造を有する反射防止フィルム１０の一例を説明する図である。図３（ａ）では、反射防止フィルム１０の厚み方向に平行な断面の一部を拡大して示し、図３（ｂ）では、反射防止フィルム１０の厚み方向に平行な断面におけるモスアイ構造層１２をさらに拡大して示している。
反射防止フィルム１０は、基材層１１とモスアイ構造層１２とを備え、この反射防止フィルム１０に入射する光が、モスアイ構造層１２と空気との界面で反射することを防止する作用を有するフィルム状の光学部材である。なお、ここでは、反射防止フィルム１０は、基材層１１及びモスアイ構造層１２を備える例を挙げて説明するが、これに限らず、例えば、必要に応じて各種機能を有する他の層（粘着層や紫外線吸収層等）を積層する形態としてもよいし、モスアイ構造層１２のみで構成してもよい。 (Antireflection film)
First, an antireflection film provided with a moth-eye structure layer will be described.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the antireflection film 10 having a moth-eye structure. FIG. 3A shows an enlarged part of a cross section parallel to the thickness direction of the antireflection film 10, and FIG. 3B shows a moth eye structure layer 12 in a cross section parallel to the thickness direction of the antireflection film 10. Is further enlarged.
The antireflection film 10 includes a base material layer 11 and a moth-eye structure layer 12, and has a function of preventing light incident on the antireflection film 10 from being reflected at the interface between the moth-eye structure layer 12 and air. Shaped optical member. Here, the antireflection film 10 will be described with reference to an example including the base material layer 11 and the moth-eye structure layer 12. However, the present invention is not limited to this. For example, other layers (adhesive) having various functions as necessary A layer, an ultraviolet absorbing layer, or the like) or a moth-eye structure layer 12 alone.

基材層１１は、この反射防止フィルム１０の基材（ベース）となる層であり、モスアイ構造層１２を支持する層である。この基材層１１は、光透過性を有する樹脂製のフィルム状の部材が用いられる。また、基材層１１は、その屈折率が後述するモスアイ構造層１２に用いられる樹脂の屈折率と同程度であることが、基材層１１とモスアイ構造層１２との界面に、屈折率の不連続界面が形成され、この不連続界面において光が反射されることにより、本発明の反射防止フィルムの反射防止機能が損なわれることを防止する観点から好ましい。   The base material layer 11 is a layer that serves as a base material (base) of the antireflection film 10, and is a layer that supports the moth-eye structure layer 12. The base material layer 11 is made of a resin-made film-like member having optical transparency. In addition, the refractive index of the base material layer 11 is approximately equal to the refractive index of the resin used for the moth-eye structure layer 12 described later at the interface between the base material layer 11 and the moth-eye structure layer 12. A discontinuous interface is formed, and light is reflected at the discontinuous interface, which is preferable from the viewpoint of preventing the antireflection function of the antireflection film of the invention from being impaired.

基材層１１を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−スチレン、ガラス（セラミックスを含む）等を挙げることができる。
また、必要に応じて、帯電防止剤（導電剤）、屈折率調整剤、レベリング剤、防汚染剤、粘着剤、紫外線・赤外線吸収剤、着色剤等の各種の添加剤を含有していてもよい。 The material constituting the base material layer 11 is, for example, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) resin, polycarbonate (PC) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polyethylene, polypropylene, acrylonitrile-styrene, glass (including ceramics). And the like.
Moreover, it may contain various additives such as antistatic agents (conductive agents), refractive index adjusters, leveling agents, antifouling agents, adhesives, ultraviolet / infrared absorbers, and coloring agents as necessary. Good.

モスアイ構造層１２は、基材層１１の少なくとも片面に一体に形成された層であり、この反射防止フィルム１０に反射防止機能を付与する層である。このモスアイ構造層１２は、その表面に微細な凸部が複数配列されることにより形成された凹凸形状（すなわち、モスアイ構造）を有しており、基材層１１上に形成された基底部１４と、基底部１４上に形成される複数の凸部１３とを有する。
凸部１３は、可視光領域の波長以下の周期で配列されている。この凸部１３は、頂部が凸曲面状であり、図３に示す断面において、頂部側の幅が基底部１４側の幅よりもしだいに小さくなるテーパー形状を有するように形成されている。この凸部１３は、略円錐形状（図３（ｂ）に示す断面において、凸部１３の側面が直線状であり、基材層１１に対してテーパー状に立ち上がる形状）としてもよいし、凸部１３の側面が凸曲線状となる釣鐘形状としてもよい。また、凸部１３の基材層１１の表面に平行な断面（横断面）における断面形状は、円、楕円等の他、多角形形状等としてもよい。 The moth-eye structure layer 12 is a layer integrally formed on at least one surface of the base material layer 11, and is a layer that imparts an antireflection function to the antireflection film 10. The moth-eye structure layer 12 has a concavo-convex shape (that is, a moth-eye structure) formed by arranging a plurality of fine convex portions on the surface, and a base portion 14 formed on the base material layer 11. And a plurality of convex portions 13 formed on the base portion 14.
The convex portions 13 are arranged with a period equal to or shorter than the wavelength of the visible light region. The convex portion 13 has a convex curved surface at the top, and in the cross section shown in FIG. 3, the convex portion 13 has a tapered shape in which the width on the top portion side is gradually smaller than the width on the base portion 14 side. The convex portion 13 may have a substantially conical shape (a shape in which the side surface of the convex portion 13 is linear and rises in a tapered shape with respect to the base material layer 11 in the cross section shown in FIG. 3B). It is good also as a bell shape from which the side surface of the part 13 becomes convex curve shape. Moreover, the cross-sectional shape in the cross section (transverse cross section) parallel to the surface of the base material layer 11 of the convex part 13 is good also as polygonal shape etc. other than a circle | round | yen, an ellipse, etc.

モスアイ構造層１２は、光透過性が高い樹脂により形成され、例えば、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等により形成される。電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等を挙げることができる。熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチロール樹脂等を挙げることができる。なお、これらの樹脂に、必要に応じて、光開始剤、潤滑剤、消泡剤、版離型剤、帯電防止剤（導電剤）、屈折率調整剤、レベリング剤、防汚染剤、粘着剤、紫外線・赤外線吸収剤、着色剤等の各種の添加剤を添加したものを用いてもよい。
モスアイ構造層１２は、基材層１１に積層形成したものであってもよいし、モスアイ構造層１２及び基材層１１に用いられる樹脂を共押し出し形成したものでもよい。 The moth-eye structure layer 12 is formed of a resin having high light transmittance, and is formed of, for example, an ionizing radiation curable resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin. Examples of the ionizing radiation curable resin include urethane acrylate, epoxy acrylate, and polyester acrylate. As a thermosetting resin or a thermoplastic resin, an acrylic resin, a polyester resin, an epoxy resin, a polyolefin resin, a styrene resin etc. can be mentioned, for example. In addition, photoinitiators, lubricants, antifoaming agents, release agents, antistatic agents (conductive agents), refractive index adjusting agents, leveling agents, antifouling agents, and pressure sensitive adhesives are added to these resins as necessary. Those added with various additives such as ultraviolet / infrared absorbers and colorants may be used.
The moth-eye structure layer 12 may be formed by laminating on the base material layer 11, or may be formed by co-extrusion of the resin used for the moth-eye structure layer 12 and the base material layer 11.

このような反射防止フィルム１０は、例えば、熱エンボス法や、射出成形法、キャスティング法、２Ｐ法（Ｐｈｏｔｏ Ｐｏｌｙｍｅｒ法）、共押し出し法等によって作製可能であり、モスアイ構造層１２の樹脂の特性や所望する反射防止フィルム１０の層構成や大きさ、光学特性等の各種条件に応じて、適宜製造方法を選択できる。
この反射防止フィルム１０は、凸部１３の配列される周期が、可視光領域の波長以下であり、テーパー形状を有する凸部１３がランダムに複数配列されて凹凸形状を形成しているので、モスアイ構造層１２と空気との界面において、屈折率が連続的に変化することとなり、反射防止効果を奏することができる。 Such an antireflection film 10 can be produced by, for example, a heat embossing method, an injection molding method, a casting method, a 2P method (Photo Polymer method), a co-extrusion method, and the like. A manufacturing method can be appropriately selected according to various conditions such as a desired layer structure and size of the antireflection film 10 and optical characteristics.
In this antireflection film 10, the period in which the convex portions 13 are arranged is equal to or less than the wavelength of the visible light region, and a plurality of convex portions 13 having a tapered shape are randomly arranged to form an uneven shape. The refractive index continuously changes at the interface between the structural layer 12 and air, and an antireflection effect can be achieved.

以下の実施形態に示す反射防止フィルム製造用金型１００は、このようなモスアイ構造を備える反射防止フィルムのモスアイ構造を賦形するスタンパ（金型）である。なお、本明細書では、一例として、以下に示す実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００は、不図示の２Ｐ法による反射防止フィルムの製造装置に用いる例を挙げて説明するが、これに限らず、例えば、熱エンボス法や、共押し出し成形法、射出成形法、キャスティング法等による製造装置に用いてもよい。   A mold 100 for manufacturing an antireflection film shown in the following embodiment is a stamper (mold) that shapes the moth-eye structure of the antireflection film having such a moth-eye structure. In this specification, as an example, the anti-reflection film manufacturing mold 100 of the embodiment shown below will be described by using an example of an anti-reflection film manufacturing apparatus using a 2P method (not shown). For example, the present invention may be used in a manufacturing apparatus using a hot embossing method, a coextrusion molding method, an injection molding method, a casting method, or the like.

（反射防止フィルム製造用金型の実施形態）
図１は、本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００を説明する図である。図１（ａ）は、反射防止フィルム製造用金型の斜視図であり、図１（ｂ）は、反射防止フィルム製造用金型１００の厚み方向に平行な断面の一部を拡大して示した図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示す断面の賦形部１２０の一部をさらに拡大して示した図である。
本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００は、図１（ａ）に示すように、円筒形状（パイプ状）であり、図１（ｂ）に示すように、基材部１１０と、基材部１１０上に形成された中間部１３０と、中間部１３０の上に形成された賦形部１２０とを備え、その外周面（賦形部１２０表面）に微細孔１２１が複数形成されている。この反射防止フィルム製造用金型１００は、その中空部分に不図示の軸等が取り付けられ、ロール状のスタンパとして２Ｐ法等に用いられる。
なお、本実施形態では、反射防止フィルム製造用金型１００が、図１（ａ）のように円筒形状（パイプ状）であり、２Ｐ法等に用いられる例を挙げて説明するが、これに限らず、例えば、平板形状や、スリーブ状、フィルム状等としてもよいし、熱エンボス法等、他の製造方法に用いられるものとしてもよい。 (Embodiment of mold for manufacturing antireflection film)
FIG. 1 is a diagram illustrating a mold 100 for producing an antireflection film according to this embodiment. 1A is a perspective view of a mold for producing an antireflection film, and FIG. 1B is an enlarged view of a part of a cross section parallel to the thickness direction of the mold 100 for producing an antireflection film. FIG.1 (c) is the figure which expanded and showed a part of the shaping part 120 of the cross section shown in FIG.1 (b).
The mold 100 for manufacturing an antireflection film of the present embodiment has a cylindrical shape (pipe shape) as shown in FIG. 1A, and a base 110 and a base as shown in FIG. An intermediate portion 130 formed on the material portion 110 and a shaping portion 120 formed on the intermediate portion 130 are provided, and a plurality of fine holes 121 are formed on the outer peripheral surface (surface of the shaping portion 120). . The anti-reflection film manufacturing mold 100 has a shaft or the like (not shown) attached to the hollow portion thereof, and is used as a roll stamper for the 2P method or the like.
In the present embodiment, the anti-reflection film manufacturing mold 100 has a cylindrical shape (pipe shape) as shown in FIG. 1A, and an example used in the 2P method will be described. For example, it may be a flat plate shape, a sleeve shape, a film shape, or the like, or may be used in other manufacturing methods such as a heat embossing method.

基材部１１０は、反射防止フィルム製造用金型１００のベースとなる部材であり、賦形部１２０を支持し、反射防止フィルム製造用金型１００として用いることができる程度の自己支持性をする部材である。本実施形態の基材部１１０は、パイプ状（円筒形状）であり、その厚みは、３〜５０ｍｍの範囲とすることが好ましい。なお、基材部１１０の形状は、パイプ状に限らず、所望の反射防止フィルム製造用金型１００の形状に合わせて、基材部１１０も、スリーブ状、平板形状、フィルム形状としてよい。
基材部１１０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）により形成されている。基材部１１０の材料として使用されるステンレス鋼は、例えば、ＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６，ＳＵＳ４３０，ＳＵＳ４４０Ｃ，ＳＵＳ４２０Ｊ２，ＳＵＳ４１０Ｓ，ＳＵＳ３１０Ｓ，ＳＵＳ３０９Ｓ，ＳＵＳ３０３，ＳＵＳ３０１，ＳＵＳＸＭ７等を用いることができ、ＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６が入手しやすく、価格も安いことから好ましい。 The base material part 110 is a member that is a base of the antireflection film manufacturing mold 100, supports the shaping part 120, and has a self-supporting property that can be used as the antireflection film manufacturing mold 100. It is a member. The base material part 110 of the present embodiment has a pipe shape (cylindrical shape), and the thickness is preferably in the range of 3 to 50 mm. In addition, the shape of the base material part 110 is not limited to a pipe shape, and the base material part 110 may be a sleeve shape, a flat plate shape, or a film shape in accordance with a desired shape of the mold 100 for manufacturing an antireflection film.
The base material part 110 is formed of stainless steel (SUS). For example, SUS304, SUS316, SUS430, SUS440C, SUS420J2, SUS410S, SUS310S, SUS309S, SUS303, SUS301, SUSXM7, etc. can be used as the stainless steel used as the material of the base material part 110, and SUS304, SUS316 are obtained. It is preferable because it is easy and the price is low.

中間部１３０は、反射防止フィルム製造用金型１００の厚み方向において、基材部１１０と賦形部１２０との間に、所定の厚さで設けられている層状の部分である。
本実施形態の中間部１３０は、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５：五酸化タンタル）又は酸化ケイ素（ＳｉＯ：一酸化ケイ素、ＳｉＯ２：二酸化ケイ素、あるいはこれらの混合物）の層であり、スパッタ法により形成されている。なお、この中間部１３０は、蒸着法、メッキ法等によっても形成可能である。
中間部１３０の厚さは、５０〜２０００ｎｍの範囲内が好ましく、１００〜１０００ｎｍの範囲内がより好ましい。中間部１３０の厚さが５０ｎｍ未満の場合は、中間部としての効果が大幅に低減してしまう。中間部１３０の厚さが２０００ｎｍを超える場合は、中間部１３０の内部で剥離が発生し、基材部１１０との密着力が弱くなり、金型として樹脂を転写する際に、中間部１３０及び賦形部１２０が剥がれてしまう。従って、中間部１３０の厚さは、上記範囲内とすることが好ましい。 The intermediate portion 130 is a layered portion provided with a predetermined thickness between the base material portion 110 and the shaping portion 120 in the thickness direction of the antireflection film manufacturing mold 100.
The intermediate part 130 of this embodiment is a layer of tantalum oxide (Ta 2 O 5 : tantalum pentoxide) or silicon oxide (SiO: silicon monoxide, SiO 2 : silicon dioxide, or a mixture thereof), and is formed by sputtering. Is formed. The intermediate portion 130 can also be formed by a vapor deposition method, a plating method, or the like.
The thickness of the intermediate part 130 is preferably in the range of 50 to 2000 nm, and more preferably in the range of 100 to 1000 nm. When the thickness of the intermediate portion 130 is less than 50 nm, the effect as the intermediate portion is significantly reduced. When the thickness of the intermediate part 130 exceeds 2000 nm, peeling occurs inside the intermediate part 130, the adhesion with the base material part 110 becomes weak, and when transferring the resin as a mold, the intermediate part 130 and The shaped part 120 is peeled off. Therefore, the thickness of the intermediate part 130 is preferably within the above range.

なお、中間部１３０は、上記の酸化タンタルや酸化ケイ素に限らず、酸化チタン（ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２０３）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、ＺｎＯ２）のような金属酸化物や、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物や、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物や、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、グラッシーカーボン等を用いることができる。
中間部１３０を形成することにより、中間部１３０が絶縁層の機能を果たし、後述の反射防止フィルム製造用金型１００の製造工程においける微細孔形成工程等において、基材部１１０と賦形部１２０との間で生じるガルバニック反応（異種金属電位反応）を大幅に抑制することができる。また、基材部１１０の表面にある１０〜２０μｍの径の孔や、研削（研磨）の際に生じる研削痕（研磨スジ）等の影響を低減でき、賦形部に形成される微細孔の精度や形状の均一性を向上させ、反射防止フィルム製造用金型１００全体としての表面の凹凸（うねり）を低減することができる。 The intermediate portion 130 is not limited to the above tantalum oxide and silicon oxide, but is titanium oxide (TiO 2 , Ti 3 O 5 ), tin oxide (SnO 2 ), aluminum oxide (Al 2 0 3 ), chromium oxide (Cr 2 O 3 ), barium titanate (BaTiO 3 ), indium oxide (In 2 O 3 ), metal oxides such as zinc oxide (ZnO, ZnO 2 ), carbides such as TiC, SiC, BC, WC, , Nitrides such as TiN, SiN, CrN, BN, AIN, CN, ZrN, barium fluoride (BaF 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ), magnesium oxide (MgO), diamond-like carbon (DLC), Glassy carbon or the like can be used.
By forming the intermediate portion 130, the intermediate portion 130 functions as an insulating layer, and in the micropore forming process or the like in the manufacturing process of the antireflection film manufacturing mold 100 described later, The galvanic reaction (dissimilar metal potential reaction) occurring with the part 120 can be significantly suppressed. Moreover, the influence of the hole of the diameter of 10-20 micrometers in the surface of the base material part 110, the grinding | polishing trace (polishing streak) etc. which arise in the case of grinding (polishing) can be reduced, and the fine hole formed in a shaping part The uniformity of the accuracy and shape can be improved, and the unevenness (swell) on the surface of the mold 100 for producing an antireflection film as a whole can be reduced.

賦形部１２０は、中間部１３０上に形成される部分であり、その表面（基材部１１０とは反対側の面）に、反射防止フィルム１０のモスアイ構造（微細凹凸形状）を賦形する微細孔１２１が複数形成されている。
この賦形部１２０は、アルミニウムにより形成された層状の部分である。この賦形部１２０は、その厚み方向において微細孔１２１が形成されている部分は、アルミニウム酸化皮膜となっている。このアルミニウム酸化皮膜は、賦形部１２０（アルミニウム層）の表面が陽極酸化されて形成されている。
賦形部１２０を形成するアルミニウム層は、その表面に所望の微細孔１２１を形成することが可能であれば特に限定されるものではない。本実施形態の賦形部１２０は、スパッタ法により形成されるが、これに限らず、例えば、蒸着法、メッキ法等により形成してもよい。 The shaping part 120 is a part formed on the intermediate part 130, and shapes the moth-eye structure (fine concavo-convex shape) of the antireflection film 10 on the surface (surface opposite to the base part 110). A plurality of fine holes 121 are formed.
The shaped portion 120 is a layered portion formed of aluminum. In the shaped portion 120, the portion where the fine holes 121 are formed in the thickness direction is an aluminum oxide film. This aluminum oxide film is formed by anodizing the surface of the shaped portion 120 (aluminum layer).
The aluminum layer forming the shaped part 120 is not particularly limited as long as the desired fine hole 121 can be formed on the surface thereof. Although the shaping part 120 of this embodiment is formed by a sputtering method, you may form not only this but a vapor deposition method, a plating method, etc., for example.

賦形部１２０の厚みは、所望の微細孔１２１を形成することが可能な十分な厚みであり、具体的には、０．２〜２μｍの範囲内が好ましく、０．５〜１μｍの範囲内であることが好ましい。
なお、賦形部１２０の厚みが上記範囲より薄い場合は、所望の形状及び寸法の微細孔１２１を形成することが困難となる可能性がある。また、賦形部１２０の厚みが上記範囲より厚い場合は、アルミニウム層の形成に時間がかかり、製造コストも高くなる。従って、賦形部１２０の厚みは、上記範囲内とすることが好ましい。 The thickness of the shaping portion 120 is a sufficient thickness capable of forming the desired micropore 121, and specifically, within the range of 0.2 to 2 μm, preferably within the range of 0.5 to 1 μm. It is preferable that
In addition, when the thickness of the shaping part 120 is thinner than the said range, it may become difficult to form the micro hole 121 of a desired shape and a dimension. Moreover, when the thickness of the shaping part 120 is thicker than the said range, formation of an aluminum layer takes time and manufacturing cost also becomes high. Therefore, the thickness of the shaped part 120 is preferably within the above range.

微細孔１２１は、賦形部１２０の表面に複数形成され、可視光領域の波長以下の周期で配列された微細な凹状の有底孔である。微細孔１２１は、図１（ｃ）に示すように、開口部１２１ａと、底部１２１ｂと、側面１２１ｃとを備える。微細孔１２１は、ランダムに配置されてもよいし、所定の方向に配列されていてもよい。
この微細孔１２１の形状は、所望の反射防止機能を有する反射防止フィルム１０のモスアイ構造を賦形可能な形状であれば、特に限定されるものではないが、反射防止フィルムとしての光学的な特性や、製造の際の簡便さを考慮すると、所定の深さのテーパー形状を有することが好ましい。 A plurality of the fine holes 121 are formed on the surface of the shaping portion 120 and are fine concave bottomed holes arranged with a period equal to or less than the wavelength of the visible light region. As shown in FIG. 1C, the micro hole 121 includes an opening 121a, a bottom 121b, and a side surface 121c. The fine holes 121 may be randomly arranged or arranged in a predetermined direction.
The shape of the fine holes 121 is not particularly limited as long as it can shape the moth-eye structure of the antireflection film 10 having a desired antireflection function, but optical characteristics as an antireflection film are not particularly limited. In consideration of simplicity during manufacturing, it is preferable to have a tapered shape with a predetermined depth.

微細孔１２１は、図１（ｃ）に示すように、賦形部１２０表面の開口部１２１ａから基材部１１０側の底部１２１ｂへ向かって次第にその開口径が狭まった形状である。
本実施形態の微細孔１２１は、賦形部１２０の厚み方向に平行な断面の断面形状が略釣鐘形状であり、その側面１２１ｃがゆるやかな凸曲面となっており、賦形部１２０の厚み方向から見た微細孔１２１の開口部１２１ａの形状が、略円形状であり、底部１２１ｂが球面状である。
なお、微細孔１２１の賦形部１２０の厚み方向に平行な断面の断面形状は、例えば、略三角形形状としてもよいし、略台形形状としてもよいし、五角形状等の多角形形状としてもよいし、放物線状やカテナリー曲線状等としてもよいし、多角形状や曲線等を適宜組み合わせた形状としてもよい。また、賦形部１２０の厚み方向から見た微細孔１２１の開口部１２１ａの形状は、例えば、楕円形状としてもよいし、多角形形状等としてもよい。さらに、微細孔１２１の底部１２１ｂの形状は、尖端形状であってもよいし、凸曲面状や球形状であってもよい。本実施形態では、微細孔１２１の底部１２１ｂは基材部１１０側に凸となる球面状となっている。このような形状とすることにより、樹脂の入り込みが均一になりやすく、形状のばらつきが少なくなる。 As shown in FIG. 1C, the fine hole 121 has a shape in which the opening diameter is gradually narrowed from the opening 121 a on the surface of the shaping portion 120 toward the bottom 121 b on the base material portion 110 side.
In the microhole 121 of the present embodiment, the cross-sectional shape of the cross section parallel to the thickness direction of the shaped portion 120 is a substantially bell shape, and the side surface 121c is a gently convex curved surface. The shape of the opening 121a of the fine hole 121 viewed from above is substantially circular, and the bottom 121b is spherical.
In addition, the cross-sectional shape of the cross section parallel to the thickness direction of the shaping portion 120 of the fine hole 121 may be, for example, a substantially triangular shape, a substantially trapezoidal shape, or a polygonal shape such as a pentagonal shape. And it is good also as a parabola shape, catenary curve shape, etc., and it is good also as a shape which combined polygon shape, a curve, etc. suitably. Moreover, the shape of the opening part 121a of the micropore 121 seen from the thickness direction of the shaping part 120 may be, for example, an elliptical shape, a polygonal shape, or the like. Further, the shape of the bottom 121b of the fine hole 121 may be a pointed shape, a convex curved surface shape or a spherical shape. In the present embodiment, the bottom 121b of the fine hole 121 has a spherical shape that protrudes toward the base member 110 side. By adopting such a shape, the penetration of the resin is likely to be uniform, and variation in shape is reduced.

図１（ｃ）に示す断面において、微細孔１２１の開口部１２１ａにおいて、側面１２１ｃが開口部１２１ａに平行な面（図１（ｃ）に破線で示す面Ｓ）に対してなす角度をθとする。なお、本実施形態のように、微細孔１２１の側面１２１ｃが緩やかな凸曲面状となっている場合は、図１（ｃ）に示す断面において、微細孔１２１の開口部１２１ａの外周上の点と、微細孔１２１における側面１２１ｃのテーパー形状の最深部となる点を最短距離となるように選択して結んだ直線がシート面に対してなす角度とする。テーパー形状の最深部とは、その側面１２１ｃと底部１２１ｂとの境界となる点であり、側面１２１ｃの曲率が大きく変化し始める点である。   In the cross section shown in FIG. 1C, in the opening 121a of the microhole 121, an angle formed by the side surface 121c with respect to a surface parallel to the opening 121a (surface S indicated by a broken line in FIG. 1C) is θ. To do. In addition, when the side surface 121c of the fine hole 121 is a gently convex curved surface as in the present embodiment, the point on the outer periphery of the opening 121a of the fine hole 121 in the cross section shown in FIG. Then, the point that is the deepest portion of the tapered shape of the side surface 121c in the fine hole 121 is selected to be the shortest distance, and the angle formed by the straight line formed with respect to the sheet surface is defined. The deepest portion of the tapered shape is a point that becomes a boundary between the side surface 121c and the bottom portion 121b, and is a point at which the curvature of the side surface 121c starts to change greatly.

この角度θは、テーパー角度という。このテーパー角度θの値は、本明細書では、反射防止フィルム製造用金型１００の縦断面（厚み方向に平行な断面）を電子顕微鏡等により観察して任意の１０個の微細孔１２１のテーパー角度を測定した測定値の平均値とする。テーパー角度θは、５０°〜８７°の範囲内であることが好ましく、５５°〜８５°の範囲内であることがより好ましく、５５°〜８２°の範囲内であることがさらに好ましい。
テーパー角度θが上記範囲よりも大きいと、微細孔１２１の側面がシート面に対して垂直に近い形状になり。反射防止フィルム１０を製造する際に、微細孔に樹脂が入り込みにくくなったり、離型の際に微細孔から樹脂が抜けにくくなったりする。一方、テーパー角度θが上記範囲よりも小さいと、この金型により賦形される得られる反射防止フィルム１０のモスアイ構造による反射防止機能が不十分となったりする。従って、テーパー角度θは、上記の範囲とすることが好ましい。 This angle θ is called a taper angle. In this specification, the value of the taper angle θ is determined by observing the longitudinal section (cross section parallel to the thickness direction) of the antireflection film manufacturing mold 100 with an electron microscope or the like, and tapering the arbitrary ten fine holes 121. The average value of the measured values obtained by measuring the angle is used. The taper angle θ is preferably in the range of 50 ° to 87 °, more preferably in the range of 55 ° to 85 °, and still more preferably in the range of 55 ° to 82 °.
When the taper angle θ is larger than the above range, the side surface of the fine hole 121 has a shape that is nearly perpendicular to the sheet surface. When the antireflection film 10 is manufactured, the resin does not easily enter the fine holes, and the resin does not easily come out of the fine holes at the time of mold release. On the other hand, when the taper angle θ is smaller than the above range, the antireflection function by the moth-eye structure of the antireflection film 10 obtained by the mold may be insufficient. Therefore, the taper angle θ is preferably in the above range.

ここで、図１（ｃ）に示すように、微細孔１２１の開口部１２１ａの径をＲ、微細孔１２１の配列ピッチ（周期）をＰ、賦形部１２０の表面における微細孔１２１間の距離（間隔）をｄ、微細孔１２１の深さをＱとする。
微細孔１２１の開口部１２１ａの径Ｒは、５〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、５０〜２５０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。径Ｒが５ｎｍ未満の場合、この微細孔１２１によって賦形される反射防止フィルム１０のモスアイ構造において、隣り合う凸部１３（図５（ｂ）参照）の間の寸法が大きくなる傾向を有するため、構造体を形成していない部分が多くなり、反射防止機能が悪くなる。また、径Ｒが５００ｎｍを超える場合、凸部１３の先端が大きくなる傾向を有し、反射防止フィルム１０の反射防止性能が悪くなる。従って、開口部１２１ａの径Ｒは、上記範囲とすることが好ましい。 Here, as shown in FIG. 1C, the diameter of the openings 121a of the micro holes 121 is R, the arrangement pitch (period) of the micro holes 121 is P, and the distance between the micro holes 121 on the surface of the shaping section 120. Let (interval) be d, and let the depth of the fine holes 121 be Q.
The diameter R of the opening 121a of the fine hole 121 is preferably in the range of 5 to 500 nm, and more preferably in the range of 50 to 250 nm. When the diameter R is less than 5 nm, in the moth-eye structure of the antireflection film 10 formed by the micropores 121, the dimension between adjacent convex portions 13 (see FIG. 5B) tends to increase. The portion where the structure is not formed is increased, and the antireflection function is deteriorated. Moreover, when diameter R exceeds 500 nm, it has the tendency for the front-end | tip of the convex part 13 to become large, and the antireflection performance of the antireflection film 10 worsens. Therefore, the diameter R of the opening 121a is preferably in the above range.

周期Ｐは、この反射防止フィルム製造用金型１００を用いて製造される反射防止フィルム１０のモスアイ構造による反射率の波長依存性、さらには、斜めから観察したときの反射特性に影響を及ぼす。この周期Ｐは、長くなるほど可視光領域の短波長側の光に対する反射率が増加する傾向を有する。また、周期Ｐは、長くなるほど、反射防止フィルムに斜め方向から入射してくる光の反射が大きくなり、ヘイズ（ＨＡＺＥ）が高くなる（白っぽく見える）。一方、周期Ｐが６０ｎｍ未満の場合には、後述する孔形成工程での陽極酸化条件の管理が難しく、孔同士がくっつき、いびつな孔を形成しやすくなる。孔同士がくっつくと、ピッチが大きくなった状態になるため、上記のような可視光領域の短波長側の光に対する反射率が増加する傾向を有し、また、反射フィルムに斜め方向から入射してくる光の反射が大きくなり、ヘイズ（ＨＡＺＥ）が高くなる（白っぽく見える）。
従って、周期Ｐは、６０〜４００ｎｍの範囲内であることが好ましく、８０〜３００ｎｍの範囲内であることがより好ましい。 The period P affects the wavelength dependence of the reflectance due to the moth-eye structure of the antireflection film 10 manufactured using the mold 100 for manufacturing the antireflection film, and further affects the reflection characteristics when observed from an oblique direction. As the period P becomes longer, the reflectance with respect to light on the short wavelength side in the visible light region tends to increase. Moreover, the longer the period P, the larger the reflection of light incident on the antireflection film from an oblique direction, and the higher the haze (HAZE) (looks whitish). On the other hand, when the period P is less than 60 nm, it is difficult to manage the anodic oxidation conditions in the hole forming step described later, and the holes stick to each other, making it easy to form an irregular hole. When the holes stick together, the pitch becomes large, and thus the reflectance for light on the short wavelength side in the visible light region tends to increase, and the reflection film is incident from an oblique direction. The reflection of the incoming light is increased, and the haze (HAZE) is increased (looks whitish).
Therefore, the period P is preferably in the range of 60 to 400 nm, and more preferably in the range of 80 to 300 nm.

間隔ｄは、この反射防止フィルム製造用金型１００を用いて製造される反射防止フィルムにおいて、モスアイ構造による可視光の全波長領域における反射率に影響を与える。間隔ｄは、大きくなるほど可視光の全波長領域における反射率が増加する傾向を有し、狭くなるほど可視光の全波長領域において反射率が低下する傾向を有する。
従って、間隔ｄは、０〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、５〜８０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。 The distance d affects the reflectance in the entire wavelength region of visible light by the moth-eye structure in the antireflection film manufactured using the mold 100 for manufacturing the antireflection film. As the distance d increases, the reflectance in the entire wavelength region of visible light tends to increase, and as the interval d decreases, the reflectance decreases in the entire wavelength region of visible light.
Therefore, the distance d is preferably in the range of 0 to 100 nm, and more preferably in the range of 5 to 80 nm.

深さＱは、この反射防止フィルム製造用金型１００を用いて製造される反射防止フィルムの、モスアイ構造による反射率の波長依存性に影響を及ぼす。深さＱは、深くなるほど反射率を低くなる作用を有し、浅くなるほど長波長側の反射率が増加させる作用を有する。従って、深さＱは、６０〜２０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００〜８００ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
また、深さＱのばらつきは、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。深さＱのばらつきが上記範囲よりも大きいと、反射防止フィルム製造用金型１００を用いて形成されるモスアイ構造が不均一となり、反射防止フィルム１０の反射防止機能にムラが生じる場合がある。 The depth Q affects the wavelength dependence of the reflectance due to the moth-eye structure of the antireflection film manufactured using the mold 100 for manufacturing the antireflection film. The depth Q has an effect of lowering the reflectance as the depth becomes deeper, and has an effect of increasing the reflectance on the long wavelength side as the depth becomes shallower. Therefore, the depth Q is preferably in the range of 60 to 2000 nm, and more preferably in the range of 100 to 800 nm.
Further, the variation in the depth Q is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and further preferably 10 nm or less. If the variation in the depth Q is larger than the above range, the moth-eye structure formed using the antireflection film manufacturing mold 100 is not uniform, and the antireflection function of the antireflection film 10 may be uneven.

なお、本明細書において、上述の微細孔１２１の開口部の径Ｒ、周期Ｐ、間隔ｄ、深さＱは、すべての微細孔１２１において均一であることが好ましいが、均一でない場合は、賦形部１２０の厚み方向に平行な断面（縦断面）を電子顕微鏡により観察して微細孔１２１の１０個分（又は１０箇所）の各寸法を測定して算出した平均値とする。また、深さＱのばらつきとは、微細孔１２１の縦断面を電子顕微鏡により観察し、任意の１０個の微細孔１２１の深さを測定し、その測定値の最大値と最小値との差をいう。   In the present specification, the diameter R, the period P, the interval d, and the depth Q of the openings of the fine holes 121 are preferably uniform in all the fine holes 121. The cross section (longitudinal cross section) parallel to the thickness direction of the shape portion 120 is observed with an electron microscope, and the respective dimensions of 10 micropores 121 (or 10 locations) are measured and calculated as an average value. The variation in the depth Q means that the vertical cross section of the microhole 121 is observed with an electron microscope, the depth of any ten microholes 121 is measured, and the difference between the maximum value and the minimum value of the measurement values is measured. Say.

さらに、反射防止フィルム製造用金型１００においては、隣接する微細孔１２１の開口部１２１ａの表面（図１（ｃ）に破線で示す平面Ｓ）同士の段差（以下、小さいうねりと称する。）が、１５０ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、８０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。この小さいうねりが１５０ｎｍを超えると、この反射防止フィルム製造用金型を用いて形成される反射防止フィルムの表面の傷として目視できるようになり、反射防止機能が不均一になる。   Furthermore, in the mold 100 for producing an antireflection film, there is a step (hereinafter referred to as a small swell) between the surfaces of the openings 121a of the adjacent fine holes 121 (the plane S indicated by a broken line in FIG. 1C). 150 nm or less, more preferably 100 nm or less, and even more preferably 80 nm or less. When this small waviness exceeds 150 nm, it becomes visible as a scratch on the surface of the antireflection film formed using the mold for producing the antireflection film, and the antireflection function becomes non-uniform.

また、反射防止フィルム製造用金型１００においては、１００μｍ以上離れた微細孔１２１の開口部１２１ａの表面同士の段差（以下、大きいうねりと称する。）が、１０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以下であることがより好ましい。１００μｍ以上離れた２点において、大きいうねりが１０μｍ以下であれば、この反射防止フィルム製造用金型を用いて形成される反射防止フィルムのモスアイ構造による反射防止機能に影響を与えず、かつ、そのような大きなうねりが目視してもわからない（ごまかされる）ためである。   Further, in the anti-reflection film manufacturing mold 100, the step between the surfaces of the openings 121a of the fine holes 121 separated by 100 μm or more (hereinafter referred to as large swell) is preferably 10 μm or less, and preferably 2 μm or less. It is more preferable that If the large waviness is 10 μm or less at two points separated by 100 μm or more, the antireflection function by the moth-eye structure of the antireflection film formed using this antireflection film mold is not affected, and This is because such a large swell cannot be seen (deceived) even by visual observation.

（実施形態の反射防止フィルム製造金型の製造方法）
図２は、本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００の製造方法を説明する図である。
上述のような形状の微細孔１２１を有する賦形部１２０を備える本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００を製造する製造方法は、基材部準備工程と、中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを備えている。この微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第２エッチング工程とを有し、これらの工程を順次繰り返し実施する。以下において、各工程について図２を参照しながら説明する。 (Manufacturing method of antireflection film manufacturing mold of embodiment)
FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing the antireflection film manufacturing mold 100 of the present embodiment.
The manufacturing method of manufacturing the antireflection film manufacturing mold 100 of the present embodiment including the shaping portion 120 having the fine holes 121 having the shape as described above includes a base material portion preparation step, an intermediate portion formation step, and aluminum. A layer forming step and a micropore forming step. This fine hole forming step includes an anodic oxidation step, a first etching step, and a second etching step, and these steps are sequentially repeated. Hereinafter, each step will be described with reference to FIG.

まず、図２（ａ）に示すように、まず、基材部１１０を用意し、その表面１１０ａ（アルミニウム層が形成される面）を研削（研磨）して鏡面化し、表面１１０ａの平滑性を向上させる基材部準備工程を行う。本実施形態のようなパイプ状の基材部１１０を用いる場合は、所定の厚さで押し出し成形等によって形成されたものを用いることができる。基材部１１０は、その外周面を所定の研削具等によって研削（研磨）され、鏡面化される（表面粗さ０．１５Ｓ以下）。   First, as shown in FIG. 2A, first, the base 110 is prepared, and the surface 110a (surface on which the aluminum layer is formed) is ground (polished) to be mirror-finished so that the surface 110a is smooth. The base material part preparation process to improve is performed. When using the pipe-shaped base material part 110 like this embodiment, what was formed by extrusion molding etc. by predetermined thickness can be used. The outer peripheral surface of the base material part 110 is ground (polished) with a predetermined grinding tool or the like to be mirror-finished (surface roughness of 0.15 S or less).

次に、図２（ｂ）に示すように、基材部１１０の表面１１０ａに、所定の厚さで中間部１３０を形成する中間部形成工程を行う。本実施形態の中間部１３０は、例えば、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）の層（薄膜）であり、スパッタ法により形成されるが、これに限らず、例えば、蒸着法やメッキ法等により形成してもよい。なお、中間部１３０は、酸化ケイ素の層としてもよい。
次に、図２（ｃ）に示すように、中間部１３０の表面１３０ａ（基材部１１０とは反対側の面）に、所定の厚さで賦形部１２０となるアルミニウム層１２０Ａを形成するアルミニウム層形成工程を行う。このアルミニウム層１２０Ａは、スパッタ法により形成されるが、これに限らず、例えば、蒸着法やメッキ法等により形成してもよい。
この基材部１１０、中間部１３０、アルミニウム層１２０Ａが一体に積層されて、金属基体１００Ａとなる。 Next, as illustrated in FIG. 2B, an intermediate part forming process is performed in which the intermediate part 130 is formed with a predetermined thickness on the surface 110 a of the base material part 110. The intermediate portion 130 of the present embodiment is, for example, a tantalum oxide (Ta 2 O 5 ) layer (thin film) and is formed by a sputtering method, but is not limited thereto, and is formed by, for example, a vapor deposition method or a plating method. May be. The intermediate portion 130 may be a silicon oxide layer.
Next, as illustrated in FIG. 2C, an aluminum layer 120 </ b> A that becomes the shaped portion 120 is formed with a predetermined thickness on the surface 130 a (the surface opposite to the base material portion 110) of the intermediate portion 130. An aluminum layer forming step is performed. The aluminum layer 120A is formed by sputtering, but is not limited thereto, and may be formed by, for example, vapor deposition or plating.
The base material part 110, the intermediate part 130, and the aluminum layer 120A are integrally laminated to form the metal substrate 100A.

次に、図２（ｄ）〜（ｆ）に示すように、アルミニウム層１２０Ａの表面１２０ａ（厚み方向において基材部１１０とは反対側の面）に複数の微細孔１２１を形成し、賦形部１２０を形成する微細孔形成工程を行う。
まず、金属基体１００Ａを所定の電解液中において、アルミニウム層１２０Ａの表面１２０ａを陽極酸化し、図２（ｄ）に示すように、その表面に複数の微小な孔ｈを有するアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂを形成する陽極酸化工程を行う。
この陽極酸化工程では、酸性の電解液が用いられることが好ましい。酸性の電解液を用いることにより、アルミニウム層１２０Ａの表面に微小な孔ｈをランダムな位置に複数形成することができる。酸性の電解液は、例えば、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、及びリン酸水溶液及びこれらの混合液等を用いることができる。本実施形態では、シュウ酸水溶液を用いている。 Next, as shown in FIGS. 2D to 2F, a plurality of fine holes 121 are formed on the surface 120a of the aluminum layer 120A (the surface opposite to the base 110 in the thickness direction), and shaping is performed. A fine hole forming step for forming the portion 120 is performed.
First, the surface 120a of the aluminum layer 120A is anodized in a predetermined electrolytic solution of the metal substrate 100A, and an aluminum oxide film 120B having a plurality of minute holes h on the surface is formed as shown in FIG. An anodic oxidation process is performed.
In this anodizing step, an acidic electrolyte is preferably used. By using an acidic electrolytic solution, a plurality of minute holes h can be formed at random positions on the surface of the aluminum layer 120A. As the acidic electrolytic solution, for example, a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution, a mixture thereof, or the like can be used. In this embodiment, an oxalic acid aqueous solution is used.

電解液の濃度は、０．０１〜１．０ｍｏｌ／Ｌの範囲内が好ましく、より好ましくは、０．０３〜０．５ｍｏｌ／Ｌの範囲内である。また、電解液の温度は、５〜４０℃の範囲内、よりこの好ましくは８〜２５℃の範囲内である。印加電圧は、１５０Ｖ以下、好ましくは１００Ｖ以下である。
この陽極酸化工程において形成される微小な孔ｈの深さや配列態様は、陽極酸化に用いる電解液の液性等に依存する。なお、電解液としては、上述のように、酸性の電解液であることが好ましいが、形成したい微細孔１２１の形状等各種条件によっては、中性の電解液を用いてもよい。 The concentration of the electrolytic solution is preferably within a range of 0.01 to 1.0 mol / L, and more preferably within a range of 0.03 to 0.5 mol / L. Moreover, the temperature of electrolyte solution exists in the range of 5-40 degreeC, More preferably, it exists in the range of 8-25 degreeC. The applied voltage is 150V or less, preferably 100V or less.
The depth and arrangement of the minute holes h formed in this anodizing step depend on the liquidity of the electrolyte used for anodizing. As described above, the electrolytic solution is preferably an acidic electrolytic solution, but a neutral electrolytic solution may be used depending on various conditions such as the shape of the micropores 121 to be formed.

本工程における陽極酸化時間は、電解液等に応じて適宜設定され、アルミニウム層１２０Ａの表面に所望の形状の複数の微小な孔ｈを有するアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂを形成することができれば特に限定しない。
この陽極酸化工程では、アルミニウム層１２０Ａの表面が酸化されてアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂが形成され、かつ、このアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂに、ポーラス状の略円柱形状の微小な孔ｈが形成される。この孔ｈは、賦形部１２０の微細孔１２１に比べて、その開口部の径や深さ等が小さい。
なお、この陽極酸化工程により形成されるアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂの厚みは、微小な孔ｈを形成することができる程度であれば、特に限定しない。 The anodic oxidation time in this step is appropriately set according to the electrolytic solution or the like, and is not particularly limited as long as the aluminum oxide film 120B having a plurality of minute holes h having a desired shape can be formed on the surface of the aluminum layer 120A.
In this anodic oxidation process, the surface of the aluminum layer 120A is oxidized to form an aluminum oxide film 120B, and a porous, substantially cylindrical hole h is formed in the aluminum oxide film 120B. The hole h has a smaller diameter, depth, and the like of the opening than the fine hole 121 of the shaping portion 120.
The thickness of the aluminum oxide film 120B formed by this anodic oxidation process is not particularly limited as long as the minute holes h can be formed.

次に、図２（ｅ）に示すように、陽極酸化工程によって形成されたアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂをエッチングし、孔ｈの開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程を行う。
アルミニウム酸化皮膜１２０Ｂに形成される孔ｈは、エッチング液により化学的溶解を受けるとき、内部（すなわち、孔ｈの底部側（基材部１１０側））に比べ、外部（すなわち、孔ｈの開口部側）の方が、エッチング液による溶解の影響が大きくなる。これは、孔ｈの内部に浸入したエッチング液の交換速度が外部（孔ｈの開口部近傍）のエッチング液の交換速度よりも遅いためである。この結果、孔ｈの開口部近傍の方が底部よりもエッチングされる量が多くなり、孔ｈは、その開口部側がテーパー状となり、開口部側の径が広く、底部側の径が小さくなる。 Next, as shown in FIG. 2E, a first etching step is performed in which the aluminum oxide film 120B formed by the anodic oxidation step is etched to form a tapered shape in the opening of the hole h.
When the hole h formed in the aluminum oxide film 120B is chemically dissolved by the etching solution, the hole (h) is formed outside (i.e., the opening of the hole h) compared to the inside (i.e., the bottom side (base material part 110 side) of the hole h). (Part side) is more affected by dissolution by the etching solution. This is because the exchange rate of the etchant entering the hole h is slower than the exchange rate of the etchant outside (near the opening of the hole h). As a result, the amount of etching in the vicinity of the opening portion of the hole h is larger than that at the bottom portion, and the hole h has a tapered shape on the opening side, a large diameter on the opening side, and a small diameter on the bottom side. .

本実施形態の第１エッチング工程におけるエッチング方法としては、酸性エッチング法を用いている。しかし、これに限らず、例えば、アルカリエッチング法、電解エッチング法等を用いてもよい。なお、アルカリエッチング法は、光沢や表面粗度等が大きく、エッチング面を一定の状態に維持することが難しく、遊離アルカリ濃度や浴中の溶存金属成分を常に一定範囲に管理すること等が要求されるため、本実施形態では、濃度管理等が行いやすい酸性エッチング法を用いている。   An acidic etching method is used as an etching method in the first etching step of the present embodiment. However, the present invention is not limited to this, and for example, an alkali etching method, an electrolytic etching method, or the like may be used. The alkali etching method has high gloss, surface roughness, etc., and it is difficult to maintain the etching surface in a certain state, and it is required to always maintain the free alkali concentration and the dissolved metal component in the bath within a certain range. Therefore, in this embodiment, an acidic etching method that facilitates concentration management and the like is used.

この第１エッチング工程は、前述の陽極酸化工程の直後に、陽極酸化工程で用いられた電解液中で行われる。従って、第１エッチング工程におけるエッチング液は、陽極酸化工程で用いられた電解液である。これにより、第１エッチング工程に用いるエッチング液を別途用意する必要がなく、生産コストを抑え、かつ、容易に孔ｈにテーパー形状を形成できる。なお、取り扱いや管理が容易に行えるという観点から、この電解液（エッチング液）としては、シュウ酸水溶液を用いることが好ましく、本実施形態では、シュウ酸水溶液を用いている。なお、これに限らず、第１エッチング工程の電解液としては、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液、及びこれらの混合液等の酸性電解液を用いてもよい。
陽極酸化工程の直後に、陽極酸化工程で用いられた電解液中で第１エッチング工程を行う時間、すなわち、陽極酸化工程により、複数の微小な孔ｈを有するアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂがアルミニウム層１２０Ａの表面に形成された金属基体１００Ａを、陽極酸化工程で用いられた電解液中にそのまま放置する時間は、例えば、５秒以上であることが好ましく、１０秒以上であることがより好ましく、３０秒以上であることがさらに好ましい。この第１エッチング工程を行う時間は、所望する微細孔１２１のテーパー形状によって、適宜調整可能である。 This first etching step is performed in the electrolytic solution used in the anodizing step immediately after the above-described anodizing step. Therefore, the etching solution in the first etching step is the electrolytic solution used in the anodic oxidation step. Accordingly, it is not necessary to separately prepare an etchant used for the first etching process, and the production cost can be reduced and the tapered shape can be easily formed in the hole h. From the viewpoint of easy handling and management, an oxalic acid aqueous solution is preferably used as the electrolytic solution (etching solution). In this embodiment, an oxalic acid aqueous solution is used. However, the present invention is not limited to this, and the electrolytic solution in the first etching step may be an acidic electrolytic solution such as a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution, or a mixture thereof.
Immediately after the anodic oxidation step, the time for performing the first etching step in the electrolyte used in the anodic oxidation step, that is, the anodic oxidation step, the aluminum oxide film 120B having a plurality of minute holes h is formed on the aluminum layer 120A. The time for leaving the metal substrate 100A formed on the surface as it is in the electrolytic solution used in the anodizing step is, for example, preferably 5 seconds or more, more preferably 10 seconds or more, and 30 seconds. More preferably, it is the above. The time for performing the first etching step can be adjusted as appropriate depending on the desired taper shape of the fine holes 121.

次に、図２（ｆ）に示すように、孔ｈの径を拡大する第２エッチング工程を行う。
この第２エッチング工程では、金属基体１００Ａを、第２エッチング工程用のエッチング液中おいて、アルミニウム酸化皮膜１２０Ｂを第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより、孔ｈの径を均等に広げる。
上述のように、第２エッチング工程は、第１エッチング工程よりもエッチングレートが高いため、エッチング速度が速くなり、孔ｈの底部と開口部といった場所によるエッチング液の交換速度の差が小さくなる。これにより、第２エッチング工程では、エッチングによって、孔ｈの開口部等にテーパー形状が形成されず、第１エッチング工程によって形成されたテーパー形状を有する孔ｈの径を、その孔における場所によらず、全体的に均等に大きくする。 Next, as shown in FIG. 2 (f), a second etching step for expanding the diameter of the hole h is performed.
In the second etching step, the metal base 100A is etched in the etching solution for the second etching step, and the aluminum oxide film 120B is etched at an etching rate higher than the etching rate of the first etching step, thereby forming the holes h. Spread the diameter evenly.
As described above, since the second etching step has a higher etching rate than the first etching step, the etching rate is increased, and the difference in the etching solution exchange rate depending on the location such as the bottom and the opening of the hole h is reduced. Thus, in the second etching step, the tapered shape is not formed in the opening of the hole h or the like by the etching, and the diameter of the hole h having the tapered shape formed in the first etching step depends on the location in the hole. Rather, it should be evenly enlarged as a whole.

第２エッチング工程でのエッチングレートは、第１エッチング工程のエッチングレートに対して、１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがより好ましく、２．０倍以上であることがさらに好ましい。なお、第２エッチング工程でのエッチングレートが第１エッチング工程のエッチングレートの１．２倍以下では、十分に孔ｈの径を拡大させる効果が少なくなり、所望の形状の微細孔１２１が得られない。
第２エッチング工程で用いられるエッチング液としては、取り扱いや管理の面から、リン酸水溶液が好ましい。本実施形態では、リン酸水溶液を用いている。
なお、第２エッチング工程で用いられるエッチング液としては、これに限らず、例えば、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液、クロム酸水溶液、リン酸クロム水溶液等の酸性水溶液、及びこれらの混合液や、水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液を用いることができる。 The etching rate in the second etching step is preferably 1.2 times or more, more preferably 1.5 times or more, and 2.0 times or more that of the first etching step. More preferably it is. When the etching rate in the second etching step is 1.2 times or less than the etching rate in the first etching step, the effect of sufficiently expanding the diameter of the hole h is reduced, and the microhole 121 having a desired shape is obtained. Absent.
The etching solution used in the second etching step is preferably an aqueous phosphoric acid solution from the viewpoint of handling and management. In this embodiment, an aqueous phosphoric acid solution is used.
Note that the etchant used in the second etching step is not limited to this. For example, an acidic aqueous solution such as a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution, a chromic acid aqueous solution, or a chromium phosphate aqueous solution, and a mixture thereof. Alternatively, an aqueous alkali solution such as sodium hydroxide can be used.

また、第２エッチング工程でのエッチング液の濃度は、例えば、０．００５〜３．０Ｍの範囲内であることが好ましく、０．０１〜２．０Ｍの範囲内であることがより好ましいが、エッチング液の種類等によって適宜調整してよい。第２エッチング工程のエッチング液の濃度が上記範囲よりも高いと、第２エッチング工程によりアルミニウム酸化皮膜をすべて除去してしまう場合がある。また、第２エッチング工程のエッチング液の濃度が上記範囲よりも低いと、第２エッチング工程のエッチングレートが低下し、十分な孔径拡大処理ができない。   In addition, the concentration of the etchant in the second etching step is preferably in the range of 0.005 to 3.0M, and more preferably in the range of 0.01 to 2.0M, You may adjust suitably according to the kind etc. of etching liquid. If the concentration of the etchant in the second etching step is higher than the above range, the aluminum oxide film may be completely removed by the second etching step. Moreover, when the density | concentration of the etching liquid of a 2nd etching process is lower than the said range, the etching rate of a 2nd etching process will fall and sufficient hole diameter expansion process cannot be performed.

第２エッチング工程でのエッチング時間（第２エッチング工程用のエッチング液に浸す時間）は、例えば、１〜６０分間の範囲内であることが好ましく、２〜３０分間の範囲内であることがより好ましい。
第２エッチング工程のエッチング時間が上記範囲よりも長いと、第２エッチング工程によりアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂを除去してしまい、孔ｈと孔ｈとの間の壁が薄くなって強度が弱くなり、金型とした場合に樹脂が微細孔１２１入り込むと破損してしまう場合がある。一方、第２エッチング工程のエッチング時間が上記範囲よりも短いと、孔ｈの径を十分に拡大することができず、微細孔１２１としての所望の形状が得られない。従って、上記の時間範囲内が好ましい。
なお、この時間は、エッチング液の特性等に応じて適宜調整してよい。 The etching time in the second etching step (the time for dipping in the etching solution for the second etching step) is, for example, preferably in the range of 1 to 60 minutes, and more preferably in the range of 2 to 30 minutes. preferable.
If the etching time of the second etching step is longer than the above range, the aluminum oxide film 120B is removed by the second etching step, the wall between the hole h and the hole h becomes thin, the strength becomes weak, and gold In the case of a mold, if the resin enters the fine hole 121, it may be damaged. On the other hand, if the etching time of the second etching step is shorter than the above range, the diameter of the hole h cannot be sufficiently expanded, and a desired shape as the micro hole 121 cannot be obtained. Therefore, the above time range is preferable.
This time may be adjusted as appropriate according to the characteristics of the etching solution.

微細孔形成工程は、陽極酸化工程（図２（ｄ）参照）と、第１エッチング工程（図２（ｅ）参照）と、第２エッチング工程（図２（ｆ）参照）とを順次繰り返し実施する。これらの工程は、反射防止フィルム製造用金型１００として用いることが可能な程度に均一かつ所望の形状の微細孔１２１ができるまで、複数回繰り返して行われる。なお、この微細孔形成工程は、所望の微細孔１２１が形成されれば、陽極酸化工程で終わってもよく、第１エッチング工程で終わってもよい。   In the microhole forming process, the anodizing process (see FIG. 2D), the first etching process (see FIG. 2E), and the second etching process (see FIG. 2F) are sequentially repeated. To do. These steps are repeated a plurality of times until the microholes 121 having a uniform shape and a desired shape are formed to such an extent that they can be used as the mold 100 for manufacturing the antireflection film. Note that this fine hole forming step may end with the anodic oxidation step or the first etching step as long as the desired fine hole 121 is formed.

上述の微細孔形成工程を行い、賦形部１２０に所望の微細孔１２１を形成した後、必要に応じて、例えば、離型処理工程、水洗工程、乾燥工程等を行ってもよい。なお、これらの工程については、一般的な反射防止フィルム製造用金型１００を製造する際に用いられる工程と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
これらの工程を行うことにより、図２（ｇ）に示すように、反射防止フィルム製造用金型１００が形成される。
なお、本実施形態のように、基材部１１０が軸を有しないパイプ状である場合には、通常、微細孔層形成工程後に、基材部１１０に軸付けを行う軸付け工程が行われる。なお、軸付け工程については、一般的な方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、基材部１１０の形状がスリーブ状である場合は、通常、微細孔層形成工程後に、嵌合用軸付きロールにスリーブを嵌合する嵌合工程が行われる。嵌合工程に用いられる嵌合方法としては、例えば、圧入方式、焼嵌め方式、冷嵌め方式、圧空交換方式等を用いることができ、特に、圧空交換方式を用いることが好ましい。嵌合方法に関しては、一般的な方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。 After performing the above-mentioned micropore formation process and forming the desired micropore 121 in the shaping part 120, you may perform a mold release process process, a water washing process, a drying process etc. as needed. In addition, about these processes, since it can be made to be the same as that of the process used when manufacturing the metal mold | die 100 for general antireflection film manufacture, description here is abbreviate | omitted.
By performing these steps, the antireflection film manufacturing mold 100 is formed as shown in FIG.
In addition, when the base material part 110 is a pipe shape which does not have an axis | shaft like this embodiment, the shafting process which axially attaches to the base material part 110 is normally performed after a microporous layer formation process. . In addition, about a shafting process, since it can be made the same as that of a general method, description here is abbreviate | omitted.
Moreover, when the shape of the base material part 110 is a sleeve shape, the fitting process which fits a sleeve to the roll with a shaft for fitting is normally performed after a microporous layer formation process. As a fitting method used in the fitting step, for example, a press-fitting method, a shrink fitting method, a cold fitting method, a compressed air exchange method, and the like can be used, and it is particularly preferable to use a compressed air exchange method. Since the fitting method can be the same as a general method, the description here is omitted.

（実施例１）
本実施形態の実施例１として、以下のような反射防止フィルム製造用金型１００を作製した。
基材部１１０として、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４系ステンレス）製であり、外径３００ｍｍ、内径２８０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ、幅１４００ｍｍのパイプ状の部材を作製し、その表面を研削して鏡面化した（表面粗さ０．１Ｓ）。この基材部１１０の外周面に、厚さ約５００ｎｍの酸化タンタル層をスパッタ法により形成して中間部１３０とし、さらのこの中間部１３０（酸化タンタル層）上に、厚さ約１μｍのアルミニウム層をスパッタ法により形成し、金属基体１００Ａとした。そして、この金属基体１００Ａのアルミニウム層１２０Ａの表面に上述の微細孔形成工程を行い、複数の微細孔１２１を形成した。
微細孔１２１は、その深さＱ＝３４０ｎｍ、周期Ｐ＝１３０ｎｍ、間隔ｄ＝５ｎｍ、テーパー角度θ＝８０°であり、図１（ｂ）に示すような略釣鐘形状である。
また、反射防止フィルム製造用金型１００における小さいうねりは、２０〜８０ｎｍであり、大きなうねりは、約１０００ｎｍであった。
この実施例１の反射防止フィルム製造用金型１００には、不図示の水冷可能な軸が取りつけられ、この金型を用いて、２Ｐ法により、ＴＡＣフィルムの基材層１１上に、紫外線硬化型樹脂（アクリレート及び光開始剤）によりモスアイ構造層１２を形成し、反射防止フィルム１０を作製した。作製された反射防止フィルム１０は、良好な反射防止機能を有し、斜め方向から見た場合にも光の散乱により局所的に白く見える部分が低減され、良好な反射防止効果が得られた。また、作製された反射防止フィルム１０は、表面の耐擦傷性も良好であった。 Example 1
As Example 1 of this embodiment, the following mold 100 for manufacturing an antireflection film was produced.
The base material part 110 is made of stainless steel (SUS304 stainless steel), a pipe-shaped member having an outer diameter of 300 mm, an inner diameter of 280 mm, a thickness of 10 mm, and a width of 1400 mm is manufactured, and the surface is ground to be mirror-finished (surface (Roughness 0.1S). A tantalum oxide layer having a thickness of about 500 nm is formed on the outer peripheral surface of the base material portion 110 by a sputtering method to form an intermediate portion 130, and aluminum having a thickness of about 1 μm is formed on the intermediate portion 130 (tantalum oxide layer). A layer was formed by a sputtering method to form a metal substrate 100A. And the above-mentioned fine hole formation process was performed in the surface of aluminum layer 120A of this metal base 100A, and a plurality of fine holes 121 were formed.
The fine hole 121 has a depth Q = 340 nm, a period P = 130 nm, a distance d = 5 nm, a taper angle θ = 80 °, and has a substantially bell shape as shown in FIG.
Moreover, the small waviness in the mold 100 for manufacturing an antireflection film was 20 to 80 nm, and the large waviness was about 1000 nm.
The anti-reflective film manufacturing mold 100 of Example 1 is provided with a water-coolable shaft (not shown), and UV curing is performed on the substrate layer 11 of the TAC film by using this mold by the 2P method. The moth-eye structure layer 12 was formed from a mold resin (acrylate and photoinitiator) to produce an antireflection film 10. The produced antireflection film 10 had a good antireflection function, and even when viewed from an oblique direction, a portion that looked white locally due to light scattering was reduced, and a good antireflection effect was obtained. Further, the produced antireflection film 10 had good surface scratch resistance.

（実施例２）
本実施形態の実施例２として、以下のような反射防止フィルム製造用金型１００を作製した。
基材部１１０として、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０６系ステンレス）製であり、外径３００ｍｍ、内径２９２ｍｍ、厚さ４ｍｍ、幅１４００ｍｍのパイプ状の部材を作製し、その表面を研削して鏡面化した（表面粗さ０．１５Ｓ）。
そして、この基材部１１０の外周面に、スパッタ法等により、二酸化ケイ素の層を約１００ｎｍの厚さで形成し、これを中間部１３０とした。この中間部１３０（二酸化ケイ素層）の表面に、厚さ約１μｍのアルミニウム層１２０Ａをスパッタ法により形成し、微細孔形成工程を行い、その表面に複数の微細孔１２１形成した。
微細孔１２１は、その深さＱ＝２２０ｎｍ、周期Ｐ＝１１０ｎｍ、間隔ｄ＝５ｎｍ、テーパー角度θ＝７７°であり、図１（ｂ）に示すような略釣鐘形状とした。
また、反射防止フィルム製造用金型１００表面の小さいうねりは、１０〜５０ｎｍであり、大きなうねりは、約１００ｎｍであった。
この実施例２の反射防止フィルム製造用金型１００には、不図示の水冷可能な軸を取りつけられ、この金型を用いて、２Ｐ法により、ＴＡＣフィルムの基材層１１上に、紫外線硬化型樹脂（アクリレート及び光開始剤）によりモスアイ構造層１２を形成し、反射防止フィルム１０を作製した。作製された反射防止フィルム１０は、良好な反射防止機能を有し、斜め方向から見た場合にも光の散乱により局所的に白く見える部分が大幅に低減され、良好な反射防止効果が得られた。また、作製された反射防止フィルム１０は、その表面の耐擦傷性も良好であった。 (Example 2)
As Example 2 of this embodiment, the following anti-reflection film manufacturing mold 100 was produced.
The base member 110 is made of stainless steel (SUS306 stainless steel), and a pipe-shaped member having an outer diameter of 300 mm, an inner diameter of 292 mm, a thickness of 4 mm, and a width of 1400 mm is manufactured, and its surface is ground to be mirror-finished (surface (Roughness 0.15S).
Then, a silicon dioxide layer having a thickness of about 100 nm was formed on the outer peripheral surface of the base material portion 110 by a sputtering method or the like, and this was used as the intermediate portion 130. An aluminum layer 120A having a thickness of about 1 μm was formed on the surface of the intermediate part 130 (silicon dioxide layer) by a sputtering method, and a fine hole forming step was performed to form a plurality of fine holes 121 on the surface.
The fine hole 121 has a depth Q = 220 nm, a period P = 110 nm, a distance d = 5 nm, a taper angle θ = 77 °, and has a substantially bell shape as shown in FIG.
In addition, the small undulation of the surface of the mold 100 for producing an antireflection film was 10 to 50 nm, and the large undulation was about 100 nm.
The mold 100 for manufacturing the antireflection film of Example 2 is provided with a water-coolable shaft (not shown), and using this mold, UV curing is performed on the substrate layer 11 of the TAC film by the 2P method. The moth-eye structure layer 12 was formed from a mold resin (acrylate and photoinitiator) to produce an antireflection film 10. The produced antireflection film 10 has a good antireflection function, and even when viewed from an oblique direction, a portion that appears white locally due to light scattering is greatly reduced, and a good antireflection effect is obtained. It was. Moreover, the produced antireflection film 10 had good scratch resistance on the surface.

本実施形態によれば、以下のような効果が得られる。
従来の反射防止フィルム製造用金型のように、基材部の表面に陽極酸化によって微細孔を形成する場合、陽極酸化を行うために純度の高いアルミニウムを用いて基材部を形成する必要がある。そのため、基材部は、その硬度が低く、基材部表面に研削による筋状の研削痕（２００μｍピッチ程度で発生する１μｍ以下の凹凸）や、ピット（穴：径１０〜２０μｍ程度）等が生じており、平滑性が低い。このような研削痕やピットを有したまま作製された反射防止フィルム製造用金型を用いて反射防止フィルムのモスアイ構造を賦形すると、反射防止フィルムを斜めから見た場合に、光が拡散されて白く見える部分が生じるという外観不良を生じる。これは、研削痕やピットのために、金型の表面にうねりや凹部等が生じ、金型全体としての平滑性や微細孔の形状の均一性が低下し、形成される反射防止フィルムの表面にうねりが生じたり、モスアイ構造の表面の高さが不均一になったり、モスアイ構造の凸部の形状が不均一になったりすることに起因している。 According to this embodiment, the following effects can be obtained.
When micropores are formed on the surface of the base material by anodization as in the conventional mold for manufacturing an antireflection film, it is necessary to form the base material using high-purity aluminum in order to perform anodization. is there. Therefore, the base material portion has low hardness, and the surface of the base material portion has streaky grinding marks (unevenness of 1 μm or less generated at a pitch of about 200 μm), pits (holes: diameter: about 10 to 20 μm), etc. Has occurred and the smoothness is low. When the moth-eye structure of the antireflection film is formed using the mold for producing the antireflection film produced with such grinding marks and pits, light is diffused when the antireflection film is viewed from an oblique direction. The appearance defect that the part which looks white is produced arises. This is because the grinding marks and pits cause undulations and recesses on the surface of the mold, which reduces the smoothness of the entire mold and the uniformity of the shape of the fine holes, and the surface of the antireflection film to be formed. This is caused by the occurrence of undulation, uneven surface height of the moth-eye structure, or uneven shape of the convex part of the moth-eye structure.

また、基材部表面の異常結晶粒によっても、微細孔の形状が不均一になり、結果として、反射防止フィルムのモスアイ構造の凸部の形状が不均一になる。特に、周方向に分割された成形型を用いて押し出し成形する等によりパイプ状に基材部を成形する場合には、基材部表面にウェルドライン（継ぎ目）が生じる。このウェルドラインは異常結晶粒が生じやすく、これが、微細孔の不均一性を生じ、結果として、前述のような反射防止フィルムの外観不良や反射防止機能の低下に繋がるという問題がある。
さらに、反射防止フィルムのモスアイ構造が不均一になると、反射防止フィルムの表面に負荷が掛かった場合に、均一な負荷分散ができなくなり、耐擦傷性が低下する等といった反射防止フィルムの機械的強度の低下が生じる場合がある。 Moreover, the shape of the micropores becomes nonuniform due to abnormal crystal grains on the surface of the base material portion, and as a result, the shape of the convex portion of the moth-eye structure of the antireflection film becomes nonuniform. In particular, when the base portion is formed into a pipe shape by extrusion molding using a molding die divided in the circumferential direction, a weld line (seam) is generated on the surface of the base portion. This weld line is likely to generate abnormal crystal grains, which causes non-uniformity of micropores, and as a result, there is a problem that it leads to the appearance failure of the antireflection film as described above and the antireflection function.
In addition, if the moth-eye structure of the antireflection film is non-uniform, the mechanical strength of the antireflection film such as the fact that when the surface of the antireflection film is loaded, the load cannot be evenly distributed and the scratch resistance is reduced. Reduction may occur.

しかし、本実施形態によれば、基材部１１０がステンレス鋼製であるので、硬質であり、研削痕が生じにくく、容易にかつ高い精度で鏡面化でき、基材部１１０表面、ひいては反射防止フィルム製造用金型１００全体としての表面の平滑性が向上させ、うねり（凹凸）等を低減することができる。
また、本実施形態によれば、賦形部１２０は、基材部１１０上に中間部１３０を形成し、その上に形成されるので、基材部１１０の表面の研削痕等が生じていた場合にも、その凹凸の影響を低減でき、反射防止フィルム製造用金型１００全体としての表面のうねり（凹凸）が改善され、その平滑性を向上させることができる。
さらに、本実施形態によれば、基材部１１０がステンレス鋼製であるので、ピットや異常結晶粒等も、アルミニウム製の基材部に比べて生じにくい。
その上、本実施形態によれば、基材部１１０がスンレス鋼なので、広幅化が容易であり、また、鏡面化等の作業が容易に行え、作業性も向上できる。 However, according to the present embodiment, since the base material portion 110 is made of stainless steel, it is hard and hardly causes grinding marks, and can be easily mirrored with high accuracy, and the surface of the base material portion 110 and thus antireflection can be obtained. The smoothness of the surface of the film production mold 100 as a whole can be improved, and waviness (unevenness) can be reduced.
Moreover, according to this embodiment, since the shaping part 120 forms the intermediate part 130 on the base-material part 110, and is formed on it, the grinding trace etc. of the surface of the base-material part 110 have arisen. Even in this case, the influence of the unevenness can be reduced, the surface undulation (unevenness) of the antireflection film manufacturing mold 100 as a whole can be improved, and the smoothness thereof can be improved.
Furthermore, according to this embodiment, since the base material part 110 is made of stainless steel, pits, abnormal crystal grains, and the like are less likely to be generated than the aluminum base material part.
In addition, according to the present embodiment, since the base material portion 110 is made of stainless steel, it is easy to widen it, and work such as mirror finishing can be easily performed, and workability can be improved.

仮に、基材部を非アルミニウム系金属で形成し、その表面に賦形部としてアルミニウム層を形成した場合、異種金属が接触する形態となり、微細孔形成工程において電解液やエッチング液中においてガルバニック反応（異種金属電位反応）が生じ、腐食が生じる。そして、この反応により、アルミニウム層（賦形部）が剥離したり、変色したりするという問題が生じる。また、ガルバニック反応により、水素や酸素等のガスが発生し、アルミニウム層にピンホールやムラが発生し、形成される微細孔の形状が不均一になるという問題がある。
しかし、本実施形態によれば、基材部１１０と賦形部１２０との間に、中間部１３０を備えているので、この中間部１３０が絶縁層の機能の果たし、ガルバニック反応を大幅に抑制することができ、賦形部１２０の剥離や変色等を大幅に低減できる。 If the base part is formed of a non-aluminum metal and an aluminum layer is formed on the surface as a shaping part, it will be in a form where different metals come into contact with each other, and the galvanic reaction in the electrolyte or etching solution in the micropore formation process (Different metal potential reaction) occurs and corrosion occurs. And the problem that an aluminum layer (shaped part) peels or discolors by this reaction arises. In addition, a gas such as hydrogen or oxygen is generated by the galvanic reaction, and pinholes and unevenness are generated in the aluminum layer, resulting in a non-uniform shape of the formed micropores.
However, according to this embodiment, since the intermediate part 130 is provided between the base material part 110 and the shaping part 120, this intermediate part 130 fulfills the function of an insulating layer and greatly suppresses the galvanic reaction. It is possible to significantly reduce the peeling and discoloration of the shaped portion 120.

また、本実施形態によれば、中間部１３０を備えているので、アルミニウム層１２０Ａのスパッタのムラ等に起因して生じるボイド（深い孔）を大幅に抑制でき、微細孔１２１の形状の均一性をさらに高めることができ、ボイドによる反射防止フィルムの外観不良や反射防止性能の低下を大幅に改善できる。
さらに、本実施形態によれば、中間部１３０を備えているので、上述のスパッタのムラ等によるボイド（深い孔）の抑制に加えて、研削痕や、ピットの抑制効果も有するので、微細孔１２１の形状の均一性の向上や、反射防止フィルム製造用金型１００全体としての表面の凹凸（うねり）を低減する効果を高めることができる。 In addition, according to the present embodiment, since the intermediate portion 130 is provided, voids (deep holes) caused by uneven sputtering of the aluminum layer 120A can be significantly suppressed, and the shape of the fine holes 121 is uniform. It is possible to further improve the appearance defect of the antireflection film due to voids and the deterioration of the antireflection performance.
Further, according to the present embodiment, since the intermediate portion 130 is provided, in addition to the suppression of voids (deep holes) due to the above-described unevenness of sputtering, etc., there is also an effect of suppressing grinding marks and pits. The improvement in the uniformity of the shape of 121 and the effect of reducing the unevenness (swells) on the surface of the mold 100 for producing an antireflection film as a whole can be enhanced.

従来の反射防止フィルム製造用金型では、基材部１１０の表面を研削する場合に用いられた研削油の一部が浮き出し（ブリード）、アルミニウム層（賦形部１２０）の剥離や変色を生じさせる場合がある。
しかし、本実施形態によれば、中間部１３０を備えているので、そのような研削油の浮き出しによる賦形部１２０の部分的な剥離や変色等を低減することができ、基材部１１０と賦形部１２０との密着性を高めることができる。しかも、中間部１３０は、酸化タンタル又は酸化ケイ素により形成されているので、研削油の浮き出しに対する腐食性がなく、また、酸化物であるために、金属との腐食反応が起きないため、密着性が安定する。また、酸化タンタルや酸化ケイ素は、比較的入手しやすく、加工も容易であるため、生産性にも品質においても優れたものとすることができる。 In the conventional mold for manufacturing an antireflection film, a part of the grinding oil used for grinding the surface of the base part 110 is raised (bleed), and the aluminum layer (shaped part 120) is peeled off or discolored. There is a case to let you.
However, according to this embodiment, since the intermediate portion 130 is provided, it is possible to reduce partial peeling or discoloration of the shaped portion 120 due to such embossing of the grinding oil. Adhesiveness with the shaping part 120 can be improved. In addition, since the intermediate portion 130 is formed of tantalum oxide or silicon oxide, there is no corrosiveness to the embossing of the grinding oil, and since it is an oxide, no corrosion reaction with the metal occurs. Is stable. Further, since tantalum oxide and silicon oxide are relatively easily available and easy to process, they can be excellent in productivity and quality.

上述のように、本実施形態によれば、反射防止フィルム製造用金型１００に形成される微細孔１２１の形状の均一性や精度を向上させ、かつ、反射防止フィルム製造用金型１００全体としての表面のうねり（凹凸）を低減でき、賦形部１２０と基材部１１０との密着性も高めることができ、良好な反射防止フィルム製造用金型とすることができる。
従って、この反射防止フィルム製造用金型１００を用いることにより、高精度かつ均一なモスアイ構造による良好な反射防止性能を有し、また、反射防止フィルムの法線方向に対して３０度をなす斜め方向等から反射防止フィルムを見た場合等に、部分的に白く見えるという外観不良が改善され、反射防止性能が良好な反射防止フィルムを提供できる。また、モスアイ構造の均一性が向上することで、反射防止フィルムの表面に負荷が掛かった場合に、均一な負荷分散ができるようになり、耐擦傷性等の反射防止フィルムの機械的強度が安定する。 As described above, according to the present embodiment, the uniformity and accuracy of the shape of the fine holes 121 formed in the antireflection film manufacturing mold 100 are improved, and the antireflection film manufacturing mold 100 as a whole is used. The surface waviness (unevenness) can be reduced, the adhesion between the shaped portion 120 and the base material portion 110 can be improved, and a good mold for producing an antireflection film can be obtained.
Therefore, by using the mold 100 for manufacturing the antireflection film, the antireflection film has a good antireflection performance due to a highly accurate and uniform moth-eye structure, and an oblique angle of 30 degrees with respect to the normal direction of the antireflection film. When the antireflection film is viewed from the direction or the like, it is possible to provide an antireflection film that is improved in appearance defect such that it looks partially white and has good antireflection performance. In addition, by improving the uniformity of the moth-eye structure, even when a load is applied to the surface of the antireflection film, the load can be evenly distributed, and the mechanical strength of the antireflection film such as scratch resistance is stable. To do.

さらに、本実施形態によれば、微細孔形成工程により微細孔１２１を形成するので、テーパー形状を有する微細孔１２１を高精度で均一に、かつ、容易に作製できる。また、中間部１３０を備えているので、微細孔形成工程中等において、基材部１１０とアルミニウム層１２０Ａ（賦形部１２０）との間で生じるガルバニック反応を大幅に低減でき、安定して生産できる。加えて、第１エッチング工程は、陽極酸化工程の直後に、陽極酸化工程に用いられた電解液中において行われるので、作業が容易であり、作業時間を短縮できる。また、第１エッチング工程用の設備が不要であるので、安価に製造できる。   Furthermore, according to this embodiment, since the micropore 121 is formed by the micropore formation process, the micropore 121 having a tapered shape can be easily and uniformly produced with high accuracy. In addition, since the intermediate portion 130 is provided, the galvanic reaction that occurs between the base material portion 110 and the aluminum layer 120A (shaped portion 120) can be significantly reduced during the micropore formation process, and the production can be stably performed. . In addition, since the first etching step is performed immediately after the anodizing step in the electrolyte used in the anodizing step, the operation is easy and the working time can be shortened. Moreover, since the equipment for the first etching process is unnecessary, it can be manufactured at low cost.

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）本実施形態において、基材部１１０は、パイプ状である例を示したが、これに限らず、例えば、スリーブ状（厚さ約３００μｍ以下）や平板状等としてもよい。スリーブ状とした場合には、厚みが薄いため、パイプ状やロール状（円柱形状）のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となる。特に、本実施形態のように、ステンレス鋼によって形成された基材部１１０を使用する場合、パイプ形状とした場合には重量が大きくなるので、スリーブ状とすることにより、軽量化を図ることができる。 (Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the scope of the present invention.
(1) In this embodiment, although the base material part 110 showed the example which is pipe shape, it is not restricted to this, For example, it is good also as a sleeve shape (thickness of about 300 micrometers or less), a flat plate shape, etc. In the case of a sleeve shape, since the thickness is small, it is lighter than a pipe shape or a roll shape (columnar shape) and easy to handle. In particular, when using the base 110 made of stainless steel as in the present embodiment, the weight increases when the pipe is formed, so that the weight can be reduced by forming the sleeve. it can.

（２）本実施形態において、微細孔１２１の底部１２１ｂは、基材部１１０側に凸となる球面状である例を示したが、これに限らず、例えば、平面形状であってもよいし、一部尖っている形状や、うねり等がある形状としてもよい。また、底部１２１ｂの最深部は、微細孔１２１の開口部１２１ａから見てその中心にある必要はなく、中心からずれていても性能には変化はない。なお、モスアイ構造の凸部１３としては、その頂部が平面状ではない方が反射防止効果の観点から好ましいため、微細孔１２１の底部１２１ｂを平面状とする場合には、凸部１３の頂部が平面状とならなうように、微細孔１２１への樹脂の充填率を適宜調整することが好ましい。 (2) In the present embodiment, the bottom 121b of the fine hole 121 has an example of a spherical shape that protrudes toward the base member 110, but is not limited thereto, and may be, for example, a planar shape. Alternatively, the shape may be partly pointed or swelled. Further, the deepest part of the bottom part 121b does not need to be at the center when viewed from the opening part 121a of the fine hole 121, and the performance does not change even if it is shifted from the center. In addition, as the convex part 13 of the moth-eye structure, it is preferable from the viewpoint of the antireflection effect that the top part is not planar. Therefore, when the bottom part 121b of the microhole 121 is planar, the top part of the convex part 13 is It is preferable to appropriately adjust the filling rate of the resin into the micropores 121 so as not to be flat.

（３）本実施形態において、反射防止フィルム製造用金型１００は、基材部１１０の中間部１３０とは反対側に樹脂製の支持基体等を配置してもよい。また、反射防止フィルム製造用金型１００の賦形部１２０は、その微細孔１２１が形成された凹凸形状の表面に、離型層等を設けてもよい。 (3) In the present embodiment, the mold 100 for producing an antireflection film may be arranged with a resin support base or the like on the opposite side of the intermediate part 130 of the base part 110. Moreover, the shaping part 120 of the metal mold 100 for producing an antireflection film may be provided with a release layer or the like on the uneven surface on which the fine holes 121 are formed.

（４）本実施形態において、陽極酸化工程、第１エッチング工程、第２エッチング工程の各工程の前後には洗浄工程を入れてもよい。洗浄工程を入れることで、付着した異物の除去、エッチング反応の収束も可能となり、品質を安定化させることができる。 (4) In the present embodiment, a cleaning step may be inserted before and after each step of the anodizing step, the first etching step, and the second etching step. By including a cleaning step, it is possible to remove the attached foreign matter and converge the etching reaction, and the quality can be stabilized.

なお、本実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態や変形形態によって限定されることはない。   In addition, although this embodiment and modification can also be used in combination as appropriate, detailed description is abbreviate | omitted. Further, the present invention is not limited by the above-described embodiments and modifications.

１０ 反射フィルム
１１ 基材層
１２ モスアイ構造層
１００ 反射防止フィルム製造用金型
１１０ 基材部
１２０ 賦形部
１２１ 微細孔
１３０ 中間部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Reflective film 11 Base material layer 12 Moss eye structure layer 100 Antireflection film manufacturing metal mold 110 Base material part 120 Shaped part 121 Fine hole 130 Middle part

Claims (1)

可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凸部によって形成された微細凹凸形状を有する反射防止フィルムの前記微細凹凸形状を賦形する反射防止フィルム製造用金型の製造方法であって、
前記反射防止フィルム製造用金型は、
ステンレス鋼により形成され、この反射防止フィルム製造用金型の基材となる基材部と、
金属酸化物により形成され、前記基材部上に層状に形成された中間部と、
前記中間部上にアルミニウムにより形成された層であり、その表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凹状の複数の微細孔を有する酸化皮膜を有する賦形部と、
を備え、
前記微細孔は、開口部から底部に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有しており、
前記中間部は、酸化タンタル又は酸化ケイ素により形成され、
前記反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、
前記基材部上に前記中間部を形成する中間部形成工程と、
前記中間部上にアルミニウム層を形成するアルミニウム層形成工程と、
前記微細孔を形成する微細孔形成工程を備え、
前記微細孔形成工程は、
陽極酸化法によって前記アルミニウム層の表面に複数の微小な孔を有する酸化皮膜を形成する陽極酸化工程と、
前記酸化皮膜をエッチングする第１エッチング工程と、
前記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートで前記酸化皮膜をエッチングする第２エッチング工程と、
を備え、前記陽極酸化工程、第１エッチング工程、第２エッチング工程を順次繰り返すことにより、前記アルミニウム層の表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された複数の前記微細孔を有する酸化皮膜を形成し、
前記第１エッチング工程は、
前記陽極酸化工程の直後に、前記陽極酸化工程に用いられた電解液中において行われ、エッチング液に浸漬する時間が１０秒以上であること
を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法。 An antireflection film manufacturing method for shaping an antireflection film having a fine concavo-convex shape formed by convex portions arranged with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region, and forming the fine concavo-convex shape. And
The mold for producing the antireflection film is:
A base material portion formed of stainless steel and serving as a base material for the mold for manufacturing the antireflection film,
An intermediate portion formed of a metal oxide and formed in layers on the substrate portion,
A shaping part having an oxide film having a plurality of concave micropores arranged on the surface at a period shorter than the wavelength of light in the visible light region, a layer formed of aluminum on the intermediate part;
With
The fine hole has a tapered shape whose diameter decreases from the opening toward the bottom,
The intermediate portion is formed of tantalum oxide or silicon oxide,
The manufacturing method of the mold for manufacturing the antireflection film is as follows.
An intermediate part forming step of forming the intermediate part on the base material part;
An aluminum layer forming step of forming an aluminum layer on the intermediate portion;
A micropore forming step for forming the micropores,
The micropore forming step includes
An anodizing step of forming an oxide film having a plurality of minute holes on the surface of the aluminum layer by an anodizing method;
A first etching step for etching the oxide film;
A second etching step of etching the oxide film at an etching rate higher than the etching rate of the first etching step;
A plurality of the fine holes arranged on the surface of the aluminum layer with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region by sequentially repeating the anodizing step, the first etching step, and the second etching step. Forming an oxide film,
The first etching step includes
Immediately after the anodizing step, the method for producing a mold for producing an antireflective film is performed in the electrolytic solution used in the anodizing step and immersed in an etching solution for 10 seconds or more. .
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