JP5079121B1 - Board mounting connector and connector terminal alignment correction plate - Google Patents
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Abstract
【課題】基板への実装前のコネクタ端子を整列状態に維持しつつ、基板への実装後に端子のアライメントプレートが容易に取り外し可能な基板実装用コネクタを得る。
【解決手段】第1と第2の端子アライメントプレート101、102の櫛状突起部分101c、102cをL字アングル101d、102dで連結し、組み合わさった際に四角形状のフレームを構成するようにし、また、プレート101、102同士が交差して重なり合う部分の一方に渡りあご(窪み)103、104を設け、もう一方のプレートが重なり合う部分に三角、四角あるいは湾曲形状の溝101g、101h、101j又は切欠きを設けてプレート同士の密着面積を小さくし、プレート成形時の成形油や吸湿、コネクタ製造後の長期保管による接着作用を抑制して分解性を改善するようにした。
【選択図】図1A board mounting connector is provided in which an alignment plate of a terminal can be easily removed after mounting on a board while maintaining connector terminals before mounting on the board in an aligned state.
Comb-shaped protrusions 101c and 102c of first and second terminal alignment plates 101 and 102 are connected by L-shaped angles 101d and 102d so as to form a square frame when combined. In addition, jaws (dents) 103 and 104 are provided on one side where the plates 101 and 102 intersect and overlap each other, and a triangular, square or curved groove 101g, 101h, 101j or cut is formed on the portion where the other plate overlaps. A notch was provided to reduce the contact area between the plates, and to improve the decomposability by suppressing the molding oil and moisture absorption during plate molding, and the adhesive action due to long-term storage after connector production.
[Selection] Figure 1
Description
この発明は、回路基板に対する外部接続端子が格子状に配置された基板実装用コネクタ及びコネクタ端子を整列させるためのアライメント矯正プレートに関するものである。 The present invention relates to a board mounting connector in which external connection terminals with respect to a circuit board are arranged in a grid pattern and an alignment correction plate for aligning the connector terminals.
基板実装用コネクタのコネクタ端子を整然とさせるためのアライメント矯正プレートの従来事例はいくつか開示されている。例えば、特開平11−121115号公報(特許文献1)によれば、一端がコンタクトで他端が回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されているコネクタ本体と、前記外部接続端子を位置決めするブラケットを含んでなり、該ブラケットを、前記外部接続端子配列領域の第1の列方向に沿って移動すると該列内の各外部接続端子を捕捉するスリットを備えた第1の端子整列板と、該第1の方向と交差する第2の列方向に沿って移動すると該列内の各外部接続端子を捕捉するスリットを備えた第2の端子整列板とで構成する事例が開示されている。 Several conventional examples of alignment correction plates for ordering connector terminals of a board mounting connector have been disclosed. For example, according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-121115 (Patent Document 1), a connector body in which connector terminals, which are external connection terminals whose one end is a contact and the other end penetrates a circuit board, are implanted in a plurality of rows, And a bracket for positioning the external connection terminals. The bracket includes a slit for capturing each external connection terminal in the row when the bracket is moved along the first row direction of the external connection terminal arrangement region. 1 terminal alignment plate, and a second terminal alignment plate provided with a slit that captures each external connection terminal in the row when moved in the second row direction intersecting the first direction. A case has been disclosed.
前記特許文献1で示された「基板実装用コネクタとその製造方法」によれば、各端子を整然とさせるブラケットが、行方向(相手側嵌合コネクタの挿抜方向)の端子を捕捉するためのスリットを備えた第1の端子整列板と、第1の端子整列板のスリットに対して交差するようにスリットを備えて列方向(相手側嵌合コネクタの挿抜方向に対して横方向)の端子を捕捉する第2の端子整列板とを重ね合わせてブラケットを構成しているが、第1端子整列板と第2端子整列板に設けられたスリット部分以外において端子整列板同士が密着することになり、密着面積が大きくなっている。この整列板同士が重なりあった部分において、整列板成形油や吸湿、コネクタ製造後の長期保管による環境温度変化で、成形油や水分が接着作用を及ぼし、整列板の分離が困難となる。
According to the “substrate mounting connector and manufacturing method thereof” disclosed in
また、基板取付片位置に2枚の端子整列板が合わさったブラケットが圧入されており、ブラケット装着状態でコネクタ端子が基板にはんだ付けされると、はんだ熱によってブラケットが溶けて2枚の合わさった整列板の分離が困難となるほか、ブラケットに阻害されてコネクタ端子の基板接合部分のはんだ上がりが阻害されて接続信頼性が低下するという問題がある。 In addition, a bracket with two terminal alignment plates is press-fitted at the position of the board mounting piece, and when the connector terminal is soldered to the board with the bracket attached, the bracket is melted by the soldering heat and the two pieces are joined. In addition to making it difficult to separate the alignment plates, there are problems that the bracket is hindered and the soldering of the board joint portion of the connector terminal is hindered and the connection reliability is lowered.
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の第一の目的は、コネクタを基板実装後に、組み合わされた2枚の端子アライメントプレートをプレート成形時の成形油や吸湿、コネクタ製造後の長期保管後においても容易に端子アライメントプレートを分離して取り外せるような構造とし、プレートによる端子拘束と端子や基板との膨張率の違いによるコネクタ端子のはんだ部位に過度なストレスが加わらないようにすることにある。この発明の第二の目的は、基板実装後のコネクタ端子のはんだ付けの際に、はんだ熱によって端子アライメントプレートが溶けたり、変形することを抑制し、再利用(リサイクル)することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and a first object of the present invention is to provide a molding oil for forming two terminal alignment plates which are combined after the connector is mounted on a board. The structure is such that the terminal alignment plate can be easily separated and removed even after long-term storage after manufacturing the connector and the connector, and it is excessive in the soldering area of the connector terminal due to the terminal restraint by the plate and the difference in expansion coefficient between the terminal and the board. The goal is to avoid stress. A second object of the present invention is to suppress and reuse (recycle) the terminal alignment plate from being melted or deformed by soldering heat when soldering the connector terminals after board mounting.
この発明による基板実装用コネクタは、回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されてなるコネクタ本体と、前記外部接続端子群を位置決めするアライメントプレートとを有し、該アライメントプレートは、前記端子群の第1の列方向に沿って移動すると該第1の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第1の端子アライメントプレートと、該第1の列方向と交差する櫛型形状の第2の端子アライメントプレートとからなり、前記2枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がL字形状となっており、L字の窪み部分を向かい合わせて一体フレームを構成する。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪み(渡りあご)を設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設け、櫛型突起部分が格子状に立体的に上下で組み合わさるようにしたものである。 A board mounting connector according to the present invention has a connector body in which connector terminals, which are external connection terminals penetrating a circuit board, are implanted in a plurality of rows, and an alignment plate for positioning the external connection terminal group, The alignment plate crosses the first column direction, the comb-shaped first terminal alignment plate that captures each terminal group in the first column when moved along the first column direction of the terminal group. A comb-shaped second terminal alignment plate, and the two terminal alignment plates are connected to each other at the bases of the protrusions extending in a comb shape to form an integrated terminal alignment plate. The outer peripheral portion is L-shaped so as to be a part of the frame, and the L-shaped depressions face each other to constitute an integral frame. In addition, a depression (crossing jaw) is provided in one plate of the overlapping portion where the plates intersect, and a groove or a notch is provided in the overlapping portion of the other plate so that the comb-shaped protrusions are three-dimensional in a lattice shape. It is designed to be combined at the top and bottom.
この発明によれば、櫛状に伸びた突起部分を連結する部位をL字形状とし、各々の端子アライメントプレートが組み合わさって初めてフレームが構成されるため、各々のプレート同士の密着面積が少なくなる。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分においても、一方のプレートに窪み(渡りあご)を設けて、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝あるいは切欠を設けてプレート同士が密着する部分を小さくしてあるため、端子アライメントプレート成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善される。 According to the present invention, since the portion connecting the protrusions extending in a comb shape is L-shaped and each terminal alignment plate is combined to form the frame, the contact area between the plates is reduced. . Also, at the part where the plates intersect and overlap each other, a recess (crossing jaw) is provided on one plate, and a groove or a notch is provided on the other part of the other plate to reduce the part where the plates are in close contact. Therefore, the portion where the bonding action due to the molding oil and moisture absorption at the time of molding the terminal alignment plate and the environmental temperature change due to long-term storage is reduced, so that the separation property of the terminal alignment plate is improved.
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1における基板実装用コネクタの端子アライメントプレート100をコネクタ本体10に装着した際の上面図である。端子アライメントプレート100は、第1の端子アライメントプレート101と第2の端子アライメントプレート102とで構成され、両端子アライメントプレート101、102で囲まれる交差部にはコネクタの端子群12が挿通される矯正孔11が形成されている。
FIG. 1 is a top view when a
まず、図2、図4、図5を用いて第1の端子アライメントプレート101の装着について説明する。図2は、本発明の実施の形態1におけるコネクタ本体10への装着前の第1の端子アライメントプレート101を示している。
また、図4は本発明の実施の形態1における第1の端子アライメントプレート101のコネクタ本体10に装着した状態の側面図であり、図5は本発明の実施の形態1における第1の端子アライメントプレート101をコネクタ本体10へ装着する方法を説明した図である。
First, mounting of the first
4 is a side view of the first
図4において、コネクタ本体10から伸びた端子群12は、12a〜12dの4段で構成され、直角に曲げられて電子部品301〜303が実装された基板200に先端が挿入されるようになっている。
図5において、第1の端子アライメントプレート101は、基板実装用コネクタのコネクタ本体10に嵌合される図示しない相手側コネクタの挿入離脱方向をY方向(行方向)と定義し、その方向と直角となる向きをX方向(列方向)と定義した際に、端子群12のX方向(列方向)の端子を捕捉するべく、コネクタ本体10の側面からスライドさせ、第1の端子アライメントプレート101に凹部101aaを設けたほぞ継ぎ部位101aをコネクタ本体10から突き出した凸部10a1に押し当てて係合することで、Y方向側(行方向)の端子アライメントを矯正する。また、第1の端子アライメントプレート101を操作する際の持ち手部位101bを備えている。
In FIG. 4, the
In FIG. 5, the first
次に、図2を用いて第1の端子アライメントプレート101の詳細について説明する。第1の端子アライメントプレート101には、端子群12のX方向(列方向)の端子を捕捉するべく櫛状に伸びた3本の突起101cがあり、その突起101cの根元部分が、一体の端子アライメントプレート100を構成した際に、フレームの一部となる外周部位のL字形状アングル101dで連結されている。
Next, details of the first
また、第1の端子アライメントプレート101は、プレートを操作する際の操作部となる持ち手部位101bと、コネクタ本体10から突き出した凸部10a1と係合するための凹部101aaを設けたほぞ継ぎ部位101aも付加してある。
Further, the first
さらに、第1の端子アライメントプレート101は両端部が突出して橋げた状となる脚部101eが設けてあり、端子群12が配備されるエリアのプレートが浮かせてある。
Further, the first
次に図3を用いて第2の端子アライメントプレート102について説明する。図3は、実施の形態1におけるコネクタ本体への装着前の第2の端子アライメントプレート102の図で、前述で定義してある端子群12のY方向(行方向)の端子を捕捉するべく櫛状に伸びた複数の突起102cがあり、その突起102cの根元部分が、一体の端子アライメントプレート100を構成した際にフレームの一部となる外周部位のL字形状アングル102dで連結されている。このL字形状のアングル102dの向きは、第1の端子アライメントプレート101のL字形状のアングル101dの凹部と第2のアライメントプレート101のL字形状のアングル102dの凹部が対となる方向で、かつ、端子アライメントプレート101、102同士が組み合わされた際に、四角形状のフレームが構成される向きに設けてある。
Next, the second
また、前記の第2の端子アライメントプレート102の櫛状に伸びた突起部分102cで、第1の端子アライメントプレート101の櫛状に伸びた突起部分101cと直交して格子状に重なる部分において、窪み(渡りあご)103が設けてある。さらに第1の端子アライメントプレート101の上から第2の端子アライメントプレート102が係合出来るように窪み(渡りあご)104が設けられている。
Further, in the
また、第2の端子アライメントプレート102は、プレートを操作する際の持ち手部位102bが設けられ、コネクタ本体10から突き出した凸部10a2に押し当てて係合できるように前記端子アライメントプレート102に凹部102aaを設けて、ほぞ継ぎ構造としたほぞ継ぎ部位102aが設けられている。
Further, the second
図6を用いて第2の端子アライメントプレート102の装着について説明する。第2の端子アライメントプレート102は、第1の端子アライメントプレート101の上から(図6のZ方向(上下方向))端子群12のY方向(行方向)の端子を捕捉するべくスライドさせ、第2の端子アライメントプレート102に設けた窪み(渡りあご)103が第1の端子アライメントプレート101の櫛状突起部分101cを捉えるように覆い被せる。また、コネクタ本体10から突き出た凸部10a2に第2の端子アライメントプレート102に設けられた凹部102aaを有するほぞ継ぎ部位102aを押し当てて係合することで、X方向側(列方向)の端子アライメントを矯正し、図1のような一体化された端子アライメントプレート100がコネクタ本体10に装着された基板実装用コネクタが完成する。
The mounting of the second
次に、図1と図7を用いて第1の端子アライメントプレート101と第2の端子アライメントプレート102の交差部の詳細について説明する。図7は、実施の形態1における図1で一体化された端子アライメントプレート100の格子状に交差する部分(図1のA部位)の断面図である。第1の端子アライメントプレート101の櫛状に伸びた突起部分かつ第2の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面101fは、四角溝の切欠部101gを設け、第2の端子アライメントプレート102との密着面積を小さく抑制している。
Next, details of the intersection of the first
図8は本発明と比較するための図で、先行技術文献の実施例において、コネクタ本体10に端子整列板400が装着された基板実装用コネクタの端子群12を基板200の図示しないスルーホールに貫通させ、実装してはんだ付けされた際の端子整列板400を上記図5で定義したX方向(列方向)でカットした断面図である。
図で示すとおり、端子整列板400と基板200がコネクタ本体10から伸びた端子群12の実装エリアにおいても密着しており、はんだ付けされて形成されたはんだフィレット13が基板200の端子群12が貫通したコネクタ本体10が搭載されていない基板面(図で基板200の下方向)にのみ形成されている。
FIG. 8 is a diagram for comparison with the present invention. In the embodiment of the prior art document, the
As shown in the figure, the
図9は、本発明の実施の形態1におけるコネクタ本体10に一体化した端子アライメントプレート100が装着された基板実装用コネクタの端子群12を基板200の図示しないスルーホールに貫通させ、実装してはんだ付けされた際の端子アライメントプレート100を上記図5で定義したX方向(列方向)でカットした断面図である。
図に示すとおり、本発明では、一体化された端子アライメントプレート100には橋げた状の脚部101eが設けてあり、コネクタ本体10から伸びた端子群12の実装エリアの端子アライメントプレート100が基板200より浮いた位置にある。したがって、はんだ付けされたはんだフィレット13が基板200の端子群12が貫通したコネクタ本体10が搭載されていない基板面及び、コネクタ本体10が実装されている基板面の両面にはんだフィレット13が形成されるので、より確実な接合が可能となる。
また、コネクタ端子12はんだ付け時のはんだ熱によって端子アライメントプレート100(101、102)溶けや変形を抑制できる。さらに、コネクタ端子のはんだ上がりも阻害されることがなくなるため、コネクタ端子のはんだ接合部の信頼性も向上する。
FIG. 9 shows a case where a
As shown in the figure, in the present invention, the integrated
Further, the melting and deformation of the terminal alignment plate 100 (101, 102) can be suppressed by the soldering heat when the
図10は、実施の形態1における第2の端子アライメントプレート102をコネクタ本体10から離脱する方法を説明した図である。電子部品301〜303が搭載された基板200に、コネクタ本体10に一体化されて係合されている端子アライメントプレートとコネクタ本体10から伸びて形成されている端子群12(12a〜12d)と一体になった基板実装用コネクタが搭載されている。また、端子群12が、図示しない基板200のスルーホールに貫通されてはんだ付け搭載されている。
FIG. 10 is a diagram for explaining a method of detaching the second
一体化された端子アライメントプレート100(101、102)は、プレートを一体化する際の手順とは逆の手順で第2の端子アライメントプレート102をZ方向(上下方向)に移動させて端子アライメントプレートを分離させる。第1の端子アライメントプレート101は、図5で定義したX方向(列方向)にスライド移動させることで第1の端子アライメントプレート101も基板200から外すことが可能となる。
The integrated terminal alignment plate 100 (101, 102) moves the second
以上の説明では、端子群12が4段構成の場合を税明したが、端子群が1段から複数段であってもよい。
また、端子アライメントプレート101、102とコネクタ本体10との係合方法を、コネクタ本体10に設けた凸部に端子アライメントプレート101、102に形成した凹部を係合させたが、場合によっては、これを逆にすることも可能である。
In the above description, the case where the
The
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態1による基板実装用コネクタは、回路基板を貫通する外部接続端子であるコネクタ端子が複数列に植設されてなるコネクタ本体と、前記外部接続端子群を位置決めするアライメントプレートとを有し、該アライメントプレートは、前記端子群の第1の列方向に沿って移動すると該第1の列内各端子群を捕捉する櫛型形状の第1の端子アライメントプレートと、該第1の列方向と交差する櫛型形状の第2の端子アライメントプレートとからなり、前記2枚の端子アライメントプレートは、櫛状に伸びた突起部分の根元が連結され、組み合わさって一体の端子アライメントプレートを構成した際にフレームの一部となるよう外周部位がL字形状となっており、かつ、当該プレート同士が交差して重なり合う部分の一方のプレートに窪み(渡りあご)を設けるとともに、もう一方のプレートの重なり合う部分に溝又は切欠きを設け、櫛型突起部分が格子状に立体的に上下で組み合わさるようにした。また、各々のプレート101、102端にはコネクタハウジング本体10の凸部と係合する凹部を有するほぞ継ぎ部位101a、102aを設けて継ぎ構造としている。
As is apparent from the above description, the board mounting connector according to the first embodiment of the present invention includes a connector body in which connector terminals, which are external connection terminals penetrating a circuit board, are implanted in a plurality of rows, and the external connection. An alignment plate for positioning the terminal group, and the alignment plate captures each terminal group in the first row when moved along the first row direction of the terminal group. A terminal alignment plate and a comb-shaped second terminal alignment plate intersecting the first row direction, wherein the two terminal alignment plates are connected at the bases of the protrusions extending in a comb shape; When combined to form an integrated terminal alignment plate, the outer peripheral part is L-shaped so that it becomes part of the frame, and the plates cross each other Provided with a recess in one plate of the overlapping portion (cross jaws), provided out grooves or notches in the overlapping part of the other plate, the comb projecting portion has a mate with sterically vertically in a grid pattern. Further, tenon
したがって、この発明による基板実装用コネクタでは、櫛状に伸びた突起部分を連結する部位をL字形状とし、各々の端子アライメントプレートが組み合わさって初めてフレームが構成されるため、プレート同士の密着面積が少なくなる。また、当該プレート同士が交差して重なり合う部分においても、一方のプレートに窪み(渡りあご)を設けて、もう一方のプレートの重なり合う部分に四角溝の切欠きを設けてプレート同士が密着する部分を小さくしてあるため、アライメント成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善される。 Therefore, in the board mounting connector according to the present invention, the portion connecting the protrusions extending in a comb shape is L-shaped, and the frame is configured only after the terminal alignment plates are combined. Less. In addition, even in the portion where the plates intersect and overlap each other, a recess (crossing jaw) is provided in one plate, and a square groove notch is provided in the overlapping portion of the other plate so that the plates adhere to each other. Since it is made small, the part where the bonding oil works due to the molding oil and moisture absorption during the alignment molding and the environmental temperature change due to long-term storage is reduced, so that the separation property of the terminal alignment plate is improved.
また、前記の端子アライメントプレート101の両端に突出部を設けて橋げた状の脚部101eが設けてあるため、コネクタ端子12のはんだ付け時のはんだ熱によって端子アライメントプレート100(101、102)溶けや変形を抑制できる。さらに、コネクタ端子のはんだ上がりも阻害されることがなくなるため、コネクタ端子のはんだ接合部の信頼性も向上する。
すなわち、端子アライメントプレートの両端に橋げたを設けて端子エリアのプレートを基板から遠ざけるようにしたものである。
Also, since the protruding portions are provided at both ends of the
That is, bridges are provided at both ends of the terminal alignment plate so as to keep the terminal area plate away from the substrate.
実施の形態2.
図11は、実施の形態2における一体化された端子アライメントプレート100の格子状に交差する部分(図1のA部位)の断面図である。第1の端子アライメントプレート101の櫛状に伸びた突起部分かつ第2の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面101fは、三角溝の切欠き101hを設け、第2の端子アライメントプレート102との密着面積を小さく抑制している。
したがって、実施の形態1で説明したと同様の優れた効果を得ることができる。
FIG. 11 is a cross-sectional view of a portion (portion A in FIG. 1) that intersects the lattice of integrated
Therefore, the same excellent effect as described in the first embodiment can be obtained.
実施の形態3.
図12は、実施の形態3における一体化された端子アライメントプレート100の格子状に交差する部分(図1のA部位)の断面図である。第1の端子アライメントプレート101の櫛状に伸びた突起部分かつ第2の端子アライメントと直交して格子状に重なる部分の断面101fは、半円形状の湾曲溝の切欠き101jを設け、第2の端子アライメントプレート102との密着面積を小さく抑制している。
したがって、実施の形態1と同様に、アライメント成形時の成形油や吸湿、長期保管による環境温度変化による接着作用が働く部分が縮小されるため、端子アライメントプレートの分離性が改善されるという効果がある。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 12 is a cross-sectional view of a portion (portion A in FIG. 1) that intersects the lattice shape of the integrated
Therefore, as in the first embodiment, since the part where the bonding action due to the change in the environmental temperature due to molding oil and moisture absorption during long-term storage is reduced, the effect of improving the separation of the terminal alignment plate is achieved. is there.
10 コネクタ本体、 11 矯正孔、 12 コネクタ端子群、 13 はんだフィレット、 100 一体化された端子アライメントプレート、 101 第1の端子アライメントプレート、 101a 第1の端子アライメントプレートのほぞ継部位、 101b 第1の端子アライメントプレートの持ち手部位、 101c 櫛状の突起、 101d L字形状のアングル、 101e 橋げた状の脚部、 101f 一体化された端子アライメントプレート100の格子状に交差する部分(図1のA部位)、 101g 四角溝、 101h 三角溝、 101j 湾曲溝、 102 第2の端子アライメントプレート、 102a 第2の端子アライメントプレートのほぞ継部位、 102b 第2の端子アライメントプレートの持ち手部位、 102c 櫛状の突起、 102d L字形状のアングル、 103 第2の端子アライメントプレートの窪み(渡りあご)、 104 第1の端子アライメントプレートとの継ぎ手部位の窪み(渡りあご)、 200 基板、 301〜303 電子部品。
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