JP5071855B2 - 成形装置及び成形方法 - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 154
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 157
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 40
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 40
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 37
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
2 固定型(第2成形型)
3 可動型
9 樹脂供給装置(基材用材料供給装置)
10 エラストマー供給装置(表皮用材料供給装置)
11 第1本体型(第1成形型)
12 第2本体型(第1成形型)
13 第1本体型駆動装置(成形型駆動装置)
14 第2本体型駆動装置(成形型駆動装置)
25 第1スライド型
25a 当接部
26 第2スライド型
27 第1スライド型駆動装置
28 第2スライド型駆動装置
40 制御装置
100 パネル部材(成形品)
100a 本体板部
100b 突出板部
101 基材
102 表皮
C1、C2 キャビティ
R 本体板部成形用の材料充填空間
S 突出板部成形用の材料充填空間
Claims (4)
- 基材に表皮が積層された本体板部と、該本体板部の周縁部から突出する突出板部とを有する成形品を成形する成形装置において、
第1及び第2成形型と、
上記第1及び第2成形型の少なくとも一方を他方に接離させる成形型駆動装置と、
キャビティの内外方向に進退移動するように上記第1及び第2成形型の一方側に設けられ、進出した状態で上記キャビティを区画して本体板部成形用の材料充填空間を形成し、後退した状態で突出板部成形用の材料充填空間を形成するスライド型と、
上記スライド型を進退駆動するスライド型駆動装置と、
上記基材を構成する材料を上記キャビティに供給する基材用材料供給装置と、
上記表皮を構成する材料を上記キャビティに供給する表皮用材料供給装置と、
上記成形型駆動装置、上記スライド型駆動装置、上記基材用材料供給装置及び上記表皮用材料供給装置を制御する制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記スライド型駆動装置により上記スライド型を進出させるとともに、上記基材用材料供給装置を作動させた後、上記成形型駆動装置により一方の成形型を他方の成形型から離れる方向に移動させ、かつ、上記スライド型駆動装置により上記スライド型を後退させるとともに、上記表皮用材料供給装置を作動させるように構成されていることを特徴とする成形装置。 - 請求項1に記載の成形装置において、
スライド型は、第1成形型側に設けられ、進出した状態で第2成形型の成形面に当接する当接部を有し、
上記当接部は、上記第2成形型の成形面を構成する材料よりも柔らかい材料で構成されていることを特徴とする成形装置。 - 請求項1に記載の成形装置において、
スライド型は、第1成形型側に設けられ、進出した状態で第2成形型の成形面に当接する当接部を有し、
上記当接部は、上記第2成形型の成形面に沿って延びるように形成されていることを特徴とする成形装置。 - 基材に表皮が積層された本体板部と、該本体板部の周縁部から突出する突出板部とを有する成形品を成形する成形方法において、
第1成形型と第2成形型とを用いてキャビティを形成し、上記第1及び第2成形型の一方側に設けられたスライド型を進出させて上記キャビティを区画することにより本体板部成形用の材料充填空間を形成し、該材料充填空間に基材を構成する材料を供給して基材を成形し、
その後、上記第1成形型と上記第2成形型との少なくとも一方を他方から離すとともに、上記スライド型を後退させて突出板部成形用の材料充填空間を形成した後、該材料充填空間に表皮を構成する材料を供給して上記基材の表側に表皮を一体成形するとともに、上記突出板部を成形することを特徴とする成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008034919A JP5071855B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 成形装置及び成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008034919A JP5071855B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 成形装置及び成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009190327A JP2009190327A (ja) | 2009-08-27 |
JP5071855B2 true JP5071855B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=41072776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008034919A Active JP5071855B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | 成形装置及び成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5071855B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112936704B (zh) * | 2021-01-29 | 2023-03-03 | 立讯电子科技(昆山)有限公司 | 基于双色微孔成型技术一体成型tws耳机的装置和方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3319048B2 (ja) * | 1993-07-23 | 2002-08-26 | 豊田合成株式会社 | 自動車用樹脂製品の製造方法 |
JP3042268B2 (ja) * | 1993-08-20 | 2000-05-15 | 豊田合成株式会社 | 樹脂製品の製造方法 |
ITTO20050507A1 (it) * | 2005-07-22 | 2007-01-23 | Incos Spa | Procedimento ed apparecchiatura per la produzine di articoli di materiale plastico con almeno un componente sovrastampato. |
JP4933907B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2012-05-16 | 南条装備工業株式会社 | 成形装置及び成形方法 |
-
2008
- 2008-02-15 JP JP2008034919A patent/JP5071855B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009190327A (ja) | 2009-08-27 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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