JP5070813B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記電極部は圧電体を介在させた上部電極および下部電極と、前記上部電極と前記圧電体とを密着させた密着層とを有し、前記圧電体は鉛を含有する圧電材料からなる圧電層を有し、前記密着層はタングステンを主成分とするW層を有し、前記圧電層には前記W層を積層した構成である。
54 アーム
56 基部
58 駆動電極部
60 感知電極部
62 検知電極部
63 信号線路部
64 シリコン層
66 酸化シリコン層
68 第1密着層
70 圧電体
72 下部電極
74 上部電極
76 第2密着層
78 配向制御層
80 圧電層
Claims (6)
- 電極部を配置した素子を備え、
前記電極部は圧電体を介在させた上部電極および下部電極と、前記上部電極と前記圧電体とを密着させた密着層とを有し、
前記圧電体は鉛を含有する圧電材料からなる圧電層を有し、
前記密着層はタングステンを主成分とするW層を有し、
前記圧電層には前記W層を積層した電子部品。 - 前記素子には可撓性を有するアームを設けるとともに、前記アームには前記アームを駆動振動させる駆動用の前記電極部と前記アームの撓みを感知させる感知用の前記電極部を配置し、前記素子で角速度を感知する請求項1記載の電子部品。
- 前記素子には前記電極部を延長して引き廻した信号線路部を設け、前記電極部はドライエッチングを施して形成し、前記信号線路部の少なくとも一部はウェットエッチングを施して形成した請求項2記載の電子部品。
- 素子上に下部電極を積層し、前記下部電極上に圧電体を積層し、前記圧電体上に密着層を形成し、前記密着層上に上部電極を積層して電極部を形成する電極部形成工程を備え、
前記圧電体は鉛を含有する圧電材料からなる圧電層を有し、
前記密着層はタングステンを主成分とするW層を有し、
前記圧電層には前記W層を積層する電子部品の製造方法。 - 可撓性を有するアームを設けた素子を形成する素子形成工程を有し、
前記電極部形成工程では、
前記アーム上に前記アームを駆動振動させる駆動用の前記電極部と前記アームの撓みを感知させる感知用の前記電極部を形成し、
前記素子で角速度を感知する請求項4記載の電子部品の製造方法。 - 前記電極部を延長して引き廻した信号線路部を前記素子上に設ける工程を有し、ドライエッチングを施して前記電極部を形成した後、ウェットエッチングを施して前記信号線路部の少なくとも一部を形成する請求項5記載の電子部品の製造方法。
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