JP5049507B2 - Method for producing thermoplastic resin composition - Google Patents
Method for producing thermoplastic resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP5049507B2 JP5049507B2 JP2006104868A JP2006104868A JP5049507B2 JP 5049507 B2 JP5049507 B2 JP 5049507B2 JP 2006104868 A JP2006104868 A JP 2006104868A JP 2006104868 A JP2006104868 A JP 2006104868A JP 5049507 B2 JP5049507 B2 JP 5049507B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- weight
- resin composition
- compound
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 33
- -1 alkyl silane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 118
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 62
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 15
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 62
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 34
- 239000000047 product Substances 0.000 description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 27
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 12
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 11
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 9
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 9
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004650 carbonic acid diesters Chemical class 0.000 description 6
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 6
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 6
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 6
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 6
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 6
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 3
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052628 phlogopite Inorganic materials 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPWGZBWDLMDIHO-UHFFFAOYSA-N 3-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC(O)=C1 MPWGZBWDLMDIHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRCLQKLLFQYUJJ-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C Chemical compound P(O)(O)O.P(O)(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C FRCLQKLLFQYUJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052626 biotite Inorganic materials 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006085 branching agent Substances 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 2
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) octyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C FEODVXCWZVOEIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZHKDGJSXCTSCK-FNORWQNLSA-N (E)-Hept-3-ene Chemical compound CCC\C=C\CC WZHKDGJSXCTSCK-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABFCPWCUXLLRSC-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,4-ditert-butylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C ABFCPWCUXLLRSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTXVSDKCUJCCLC-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxyindole Chemical compound C1=CC=C2N(O)C=CC2=C1 PTXVSDKCUJCCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQXGHZNSUOHCLO-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol Chemical compound CC1(C)C(O)C(C)(C)C1O FQXGHZNSUOHCLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKVWOPDUENJKAR-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[2-(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C2CCCCC2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1CCCCC1 WKVWOPDUENJKAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTMNDTPAJZKQPF-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C(C)(C)C)=CC=1C(CC)C1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 KTMNDTPAJZKQPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 3,3'-dibromobisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGUZWBOJHNWZOK-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1O RGUZWBOJHNWZOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical group O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHASMJXNUHCHBL-UHFFFAOYSA-N 4-(1-phenylethyl)phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 XHASMJXNUHCHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZRGZVAPEZNGSR-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexachloro-2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(Cl)(Cl)Cl)(C(Cl)(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 HZRGZVAPEZNGSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYOFYSJTVCOJFH-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1-trichloro-2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C(Cl)(Cl)Cl)(C)C1=CC=C(O)C=C1 SYOFYSJTVCOJFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-phenylphenyl)propan-2-yl]-2-phenylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1=CC=CC=C1 BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQTDWDATSAVLOR-UHFFFAOYSA-N 4-[3,5-bis(4-hydroxyphenyl)phenyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=C1 RQTDWDATSAVLOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIEGINNQDIULCT-UHFFFAOYSA-N 4-[4,6-bis(4-hydroxyphenyl)-4,6-dimethylheptan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)CC(C)(C=1C=CC(O)=CC=1)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 CIEGINNQDIULCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluoren-9-yl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYGGQJHJRFZDFH-UHFFFAOYSA-N 5,7-dichloro-1h-indole-2,3-dione Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC2=C1NC(=O)C2=O AYGGQJHJRFZDFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBVCESWADCIXJN-UHFFFAOYSA-N 5-Bromoisatin Chemical compound BrC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 MBVCESWADCIXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHDJYQWGFIBCEP-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-1H-indole-2,3-dione Chemical compound ClC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 XHDJYQWGFIBCEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010893 Bischofia javanica Nutrition 0.000 description 1
- 240000005220 Bischofia javanica Species 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- QCDFBFJGMNKBDO-UHFFFAOYSA-N Clioquinol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=C(I)C=C(Cl)C2=C1 QCDFBFJGMNKBDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001483078 Phyto Species 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 102100037681 Protein FEV Human genes 0.000 description 1
- 101710198166 Protein FEV Proteins 0.000 description 1
- 239000004113 Sepiolite Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 1
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- URRLLRVIUROMEQ-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC3=CC(C(=O)O)=CC=C3C=C21 URRLLRVIUROMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAAYMWLCUICVSL-UHFFFAOYSA-N anthracene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC3=CC(C(=O)O)=CC=C3C=C21 XAAYMWLCUICVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical class OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GWUJPMKBSYJFCK-UHFFFAOYSA-N decyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](C)(OC)OC GWUJPMKBSYJFCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N diethyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC)C=C1 ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- ODCCJTMPMUFERV-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC(C)(C)C ODCCJTMPMUFERV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N dodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 235000021189 garnishes Nutrition 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGLRJIREXGGGNH-UHFFFAOYSA-N heptyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CCCCCCC[Si](C)(OC)OC JGLRJIREXGGGNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- LVPMIMZXDYBCDF-UHFFFAOYSA-N isocinchomeronic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)N=C1 LVPMIMZXDYBCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229920012128 methyl methacrylate acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001802 myricyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DIAIBWNEUYXDNL-UHFFFAOYSA-N n,n-dihexylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCN(CCCCCC)CCCCCC DIAIBWNEUYXDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- SJDACOMXKWHBOW-UHFFFAOYSA-N oxyphenisatine Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2NC1=O SJDACOMXKWHBOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YZPOQCQXOSEMAZ-UHFFFAOYSA-N pbt2 Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C(O)C2=NC(CN(C)C)=CC=C21 YZPOQCQXOSEMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical class OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052624 sepiolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019355 sepiolite Nutrition 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052604 silicate mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FZMJEGJVKFTGMU-UHFFFAOYSA-N triethoxy(octadecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FZMJEGJVKFTGMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H trimagnesium;dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- JEPXSTGVAHHRBD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(nonyl)silane Chemical compound CCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC JEPXSTGVAHHRBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLYYNOVSVPBRGV-MVNKZKPCSA-N valnemulin Chemical compound CC(C)[C@@H](N)C(=O)NCC(C)(C)SCC(=O)O[C@@H]1C[C@@](C)(C=C)[C@@H](O)[C@H](C)[C@@]23CC[C@@H](C)[C@]1(C)[C@@H]2C(=O)CC3 LLYYNOVSVPBRGV-MVNKZKPCSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、無機フィラーを含有する(配合された)熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関する。詳しくは、特に耐衝撃性に優れ、かつ、剛性、流動性、および、滞留熱安定性などにも優れた、無機フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a thermoplastic resin composition containing (mixed) an inorganic filler. Specifically, the present invention relates to a method for producing a thermoplastic resin composition containing an inorganic filler, which is particularly excellent in impact resistance and excellent in rigidity, fluidity, and residence heat stability.
芳香族ポリカーボネート樹脂は、汎用エンジニアリングプラスチックとして透明性、耐衝撃性、耐熱性、寸法安定性などに優れ、これらの優れた特性から、電気・電子・OA機器部品、機械部品、車輌用部品などの幅広い分野で使用されている。さらに、芳香族ポリカーボネート樹脂と熱可塑性ポリエステル樹脂からなるポリマーアロイは、芳香族ポリカーボネート樹脂の上記優れた諸特性を活かしつつ、芳香族ポリカーボネート樹脂の欠点である耐薬品性や成形加工性が改良された成形材料であり、車輌内装・外装部品、各種ハウジング部材およびその他多くの製品・部品製造用樹脂材料として使用されている。 Aromatic polycarbonate resin is excellent in transparency, impact resistance, heat resistance, dimensional stability, etc. as general-purpose engineering plastics. Due to these excellent characteristics, it is used for electrical / electronic / OA equipment parts, machine parts, vehicle parts, etc. Used in a wide range of fields. Furthermore, a polymer alloy composed of an aromatic polycarbonate resin and a thermoplastic polyester resin has improved the chemical resistance and molding processability, which are the disadvantages of the aromatic polycarbonate resin, while taking advantage of the excellent properties of the aromatic polycarbonate resin. It is a molding material and is used as a resin material for vehicle interior / exterior parts, various housing members, and many other products and parts.
芳香族ポリカーボネート樹脂と熱可塑性ポリエステル樹脂からなるポリマーアロイの剛性、寸法安定性などを向上させる方法としては、基体樹脂に無機フィラ−を配合する手法が採用されている。特に車輌外装部品など美麗な外観が要求される分野においては、この無機フィラーとして珪酸塩系無機物の粉砕物や、合成ウィスカ−などが使用されている。しかし無機フィラーが配合された樹脂組成物は、耐衝撃性や成形加工性(流動性)が低下するという問題があった。さらに美麗な外観が得られるような珪酸塩系無機物の粉砕物の殆どは塩基性であり、これら塩基性物質は、芳香族ポリカーボネート樹脂の分解や、芳香族ポリカーボネートと熱可塑性ポリエステル樹脂とのエステル交換反応を過度に進行させ、滞留熱安定性(樹脂材料から成形品製造の際に、樹脂材料が成形機シリンダーに滞留している間に熱変色し難いこと)を著しく低下させるという欠点があった。 As a method for improving the rigidity and dimensional stability of a polymer alloy composed of an aromatic polycarbonate resin and a thermoplastic polyester resin, a method of blending an inorganic filler with a base resin is employed. Particularly in fields where a beautiful appearance such as vehicle exterior parts is required, pulverized silicate inorganic materials, synthetic whiskers, and the like are used as the inorganic filler. However, the resin composition containing the inorganic filler has a problem that impact resistance and molding processability (fluidity) are lowered. Furthermore, most of the silicate-based inorganic pulverized materials that give a beautiful appearance are basic, and these basic substances are decomposed by aromatic polycarbonate resin or transesterified between aromatic polycarbonate and thermoplastic polyester resin. There is a drawback that the reaction proceeds excessively and the thermal stability of the residence (during the production of a molded product from the resin material, the resin material is difficult to be discolored while staying in the molding machine cylinder) is significantly reduced. .
特に近年、車輌外装部品では、薄肉化し同時に高剛性化するという要請が強く、多量の無機フィラーを配合しても、なお高い耐衝撃性を発揮する材料が要求されている。さらに、成形品の薄肉化や大型化によって、流動性にも優れた材料が強く要請されている。樹脂材料に無機フィラーを配合すると、一般に流動性が低下するので、成形時の温度を高くする必要があり、成形温度を高くすると滞留熱安定性や耐衝撃性が悪化するという悪循環が生じるので、無機フィラーが配合されていても剛性のみならず、優れた流動性や耐衝撃性を発揮する樹脂組成物が切望されていた。 Particularly in recent years, there has been a strong demand for vehicle exterior parts to be thin and highly rigid at the same time, and a material that still exhibits high impact resistance is required even if a large amount of inorganic filler is blended. In addition, there is a strong demand for materials that are excellent in fluidity as the molded products are made thinner and larger. When an inorganic filler is blended with a resin material, fluidity generally decreases, so it is necessary to increase the temperature at the time of molding, and if the molding temperature is increased, a vicious cycle occurs in which the residence heat stability and impact resistance deteriorate, Even when an inorganic filler is blended, there has been a strong demand for a resin composition that exhibits not only rigidity but also excellent fluidity and impact resistance.
剛性、耐衝撃性、熱安定性に優れた樹脂組成物として、ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ゴム状弾性体、表面処理されたタルク、および/または、表面処理されたマイカからなる樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献1参照)。さらに、熱安定性、色相に優れた樹脂組成物として、ポリカーボネート樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、中和処理されたウォラストナイトからなる樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献2参照)。しかし本発明者らの実験によれば、これら樹脂組成物でも耐衝撃性や流動性において十分に満足できる特性を発揮しないことが分かった。 Resin composition consisting of polycarbonate resin, aromatic polyester resin, rubber-like elastic body, surface-treated talc, and / or surface-treated mica as a resin composition having excellent rigidity, impact resistance, and thermal stability A thing is proposed (for example, refer to patent documents 1). Furthermore, as a resin composition excellent in thermal stability and hue, a resin composition comprising a polycarbonate resin, a polyalkylene terephthalate resin, and a neutralized wollastonite has been proposed (for example, see Patent Document 2). However, according to experiments by the present inventors, it has been found that even these resin compositions do not exhibit sufficiently satisfactory characteristics in impact resistance and fluidity.
また剛性、耐衝撃性、熱安定性などに優れた樹脂組成物として、芳香族ポリカーボネート樹脂、スチレン系樹脂、無機充填材、特定のアルコキシシラン化合物からなる樹脂組成物(例えば、特許文献3参照)が、また、芳香族ポリカーボネート樹脂、スルホン酸アルカリ金属塩、特定のシラン化合物で表面処理された珪酸塩充填材からなる樹脂組成物(例えば、特許文献4参照)などが提案されている。これらの技術では、上記文献中に他の熱可塑性樹脂を配合することができる旨の記載があり、具体的には、特許文献3ではポリエステル樹脂、特許文献4ではポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂を、少割合で使用できる旨の記載されている。しかし、これらには無機フィラーの配合で低下する流動性改善に関しては、具体的記載や示唆はなく、剛性、耐衝撃性、流動性、そして滞留熱安定性の全ての特性を向上し、物性バランスに優れる樹脂組成物は開示されていない。 Moreover, as a resin composition excellent in rigidity, impact resistance, thermal stability, etc., a resin composition comprising an aromatic polycarbonate resin, a styrene resin, an inorganic filler, and a specific alkoxysilane compound (see, for example, Patent Document 3) However, a resin composition composed of an aromatic polycarbonate resin, an alkali metal sulfonate, and a silicate filler surface-treated with a specific silane compound (see, for example, Patent Document 4) has been proposed. In these techniques, there is a description in the above literature that other thermoplastic resins can be blended. Specifically, in Patent Document 3, polyester resin, in Patent Document 4, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc. It is described that the polyester resin can be used in a small proportion. However, there is no specific description or suggestion regarding the improvement in fluidity that decreases with the blending of inorganic fillers, and all the properties of rigidity, impact resistance, fluidity, and residence heat stability are improved, and the balance of physical properties is improved. There is no disclosure of a resin composition that excels in resistance.
さらに、多様な製造環境においても極めて良好な熱安定性を発揮する樹脂組成物として、芳香族ポリカーボネート樹脂(a成分)、芳香族ポリエステル樹脂(b成分)、および塩基性無機充填材(c成分)に対して、特定の酸価上昇値を有するホスファイト安定剤(d成分)を組み合わせた樹脂組成物、ならびに、この樹脂組成物を製造する際、混練機としての押出機は供給口を少なくとも二箇所備え、少なくとも前記a成分とd成分を第一供給口より、b成分とc成分を少なくとも第二供給口以降の供給口より供給することを特徴とする、ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法(例えば、特許文献5参照)が提案されているが、本発明者らの実験によれば、なお剛性や滞留熱安定性が不足し、満足できる樹脂組成物を製造することはではなかった。
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、特に耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供することにある。すなわち、本発明の目的は、次のとおりである。
1.耐衝撃性、剛性に優れた、無機フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
2.流動性、滞留熱安定性などにも優れた、無機フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
An object of the present invention is to provide a method for producing a thermoplastic resin composition that eliminates the above-mentioned drawbacks of the prior art and that is particularly excellent in impact resistance. That is, the object of the present invention is as follows.
1. To provide a method for producing a thermoplastic resin composition containing an inorganic filler, which is excellent in impact resistance and rigidity.
2. To provide a method for producing a thermoplastic resin composition containing an inorganic filler, which is excellent in fluidity and residence heat stability.
上記目的を達成するために、本発明では、芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)10〜90重量%と、熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)90〜10重量%の合計100重量%よりなる樹脂成分(A成分)40〜99重量部に対し、無機フィラー(B成分)1〜60重量部、ゴム性重合体(C成分)0〜35重量部を含有し、A成分、B成分およびC成分の合計100重量部に対して、下記一般式(I)で表されるアルキルシラン化合物(D成分)0.01〜3重量部、および、リン系化合物(E成分)0.005〜1重量部を含有した熱可塑性樹脂組成物を製造する方法において、
無機フィラー(B成分)が、アルキルシラン化合物(D成分)によって予め表面処理されたものであり、
リン系化合物(E成分)が、有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、有機ホスホナイト化合物から選ばれた少なくとも一種類であって、
まず、芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)と熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)を溶融混練し、ついで、リン系化合物(E成分)を添加して溶融混練することを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
In order to achieve the above object, in the present invention, a resin component comprising a total of 100% by weight of an aromatic polycarbonate resin (A1 component) 10 to 90% by weight and a thermoplastic polyester resin (A2 component) 90 to 10% by weight ( A component) contains 40 to 99 parts by weight of inorganic filler (B component) 1 to 60 parts by weight, rubber polymer (C component) 0 to 35 parts by weight, and total of A component, B component and C component Contains 0.01 to 3 parts by weight of an alkylsilane compound (D component) represented by the following general formula (I) and 0.005 to 1 part by weight of a phosphorus compound (E component) with respect to 100 parts by weight In the method for producing a thermoplastic resin composition,
The inorganic filler (B component) is pre-treated with an alkylsilane compound (D component),
The phosphorus compound (E component) is at least one selected from an organic phosphate compound, an organic phosphite compound, and an organic phosphonite compound,
First, a thermoplastic resin composition characterized in that an aromatic polycarbonate resin (A1 component) and a thermoplastic polyester resin (A2 component) are melt-kneaded , and then a phosphorus compound (E component) is added and melt-kneaded. A method for manufacturing a product is provided.
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、次のような特別に有利な効果を奏し、その産業上の利用価値は極めて大である。
1.本発明に係る製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物は、耐衝撃性、剛性が優れている。
2.本発明に係る製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物は、流動性、滞留熱安定性なども優れている。
3.本発明に係る製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物は、剛性、流動性、耐衝撃性および滞留熱安定性のバランスに優れ、さらに耐薬品性、外観に優れているので、特に車輌外装・外板部品、車輌内装部品などの製造用材料に適している。
The thermoplastic resin composition according to the present invention has the following particularly advantageous effects, and its industrial utility value is extremely large.
1. The thermoplastic resin composition obtained by the production method according to the present invention is excellent in impact resistance and rigidity.
2. The thermoplastic resin composition obtained by the production method according to the present invention is excellent in fluidity and residence heat stability.
3. The thermoplastic resin composition obtained by the production method according to the present invention has an excellent balance of rigidity, fluidity, impact resistance and residence heat stability, and also has excellent chemical resistance and appearance.・ Suitable for manufacturing materials such as skin parts and vehicle interior parts.
以下、本発明を更に詳細に説明する。
[1]芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)
本発明における芳香族ポリカーボネート樹脂(以下、「A1成分」と略記することがある。)は、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを、または、これらに併せて少量のポリヒドロキシ化合物などを反応させてなる、直鎖または分岐の熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体である。この芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)の製造法は、特に限定されるものではなく、従来から知られている方法によって製造することができる。製造方法としては、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
[1] Aromatic polycarbonate resin (A1 component)
In the present invention, the aromatic polycarbonate resin (hereinafter sometimes abbreviated as “A1 component”) includes, for example, an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor, or a small amount of a polyhydroxy compound in combination therewith. A linear or branched thermoplastic aromatic polycarbonate polymer or copolymer obtained by reaction. The manufacturing method of this aromatic polycarbonate resin (A1 component) is not specifically limited, It can manufacture by the method known conventionally. Examples of the production method include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, and a solid phase transesterification method of a prepolymer.
原料として使用される芳香族ジヒドロキシ化合物としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(=ビスフェノールA)、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン(=テトラブロモビスフェノールA)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−ブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1−トリクロロプロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサクロロプロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパンなどで例示されるビス(ヒドロキシアリ−ル)アルカン類;1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンなどで例示されるビス(ヒドロキシアリ−ル)シクロアルカン類;9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレンなどで例示されるカルド構造含有ビスフェノ−ル類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルエ−テル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルエ−テルなどで例示されるジヒドロキシジアリールエーテル類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィドなどで例示されるジヒドロキシジアリ−ルスルフィド類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシドなどで例示されるジヒドロキシジアリ−ルスルホキシド類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホンなどで例示されるジヒドロキシジアリールスルホン類;ハイドロキノン、レゾルシン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルなどが挙げられる。 As aromatic dihydroxy compounds used as raw materials, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (= bisphenol A), 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane (= Tetrabromobisphenol A), bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxy) Phenyl) octane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-) 3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (3-bromo-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2- (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propane, , 1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1-trichloropropane, 2,2- Bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexachloropropane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Bis (hydroxyaryl) alkanes exemplified by the above; 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4- Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes exemplified by droxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane and the like; 9,9-bis (4- Cardio structure-containing bisphenols exemplified by hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene; 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′- Dihydroxydiaryl ethers exemplified by dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl ether and the like; exemplified by 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfide and the like Dihydroxydiaryl sulfides; 4,4′-dihydroxydiphe Dihydroxydiaryl sulfoxides exemplified by nyl sulfoxide, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfoxide, etc .; 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-dihydroxy-3,3 Examples include dihydroxydiaryl sulfones exemplified by '-dimethyldiphenylsulfone; hydroquinone, resorcin, 4,4'-dihydroxydiphenyl and the like.
これらの中で好ましいのは、ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類であり、特に耐衝撃性の観点から好ましいのは、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[=ビスフェノールA]である。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は、一種類でも二種類以上を併用してもよい。 Among these, bis (4-hydroxyphenyl) alkanes are preferable, and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [= bisphenol A] is particularly preferable from the viewpoint of impact resistance. . These aromatic dihydroxy compounds may be used alone or in combination of two or more.
芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させるカーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメートなどが挙げられる。具体的にはホスゲン;ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネートなどのジアリールカーボネート類;ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのジアルキルカーボネート類;二価フェノールのジハロホルメートなどが挙げられる。これらのカーボネート前駆体もまた、一種類でも二種類以上を併用してもよい。 Examples of the carbonate precursor to be reacted with the aromatic dihydroxy compound include carbonyl halide, carbonate ester, haloformate and the like. Specific examples include phosgene; diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditolyl carbonate; dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; and dihaloformates of dihydric phenols. These carbonate precursors may also be used alone or in combination of two or more.
また、芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)は、少量の三官能以上の多官能性芳香族化合物を存在させて共重合させた、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい。三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−2、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、2,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−3、1,3,5−トリ(4−ヒドロキシフェニル)べンゼン、1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタンなどで例示されるポリヒドロキシ化合物類、または、3,3−ビス(4−ヒドロキシアリール)オキシインド−ル(=イサチンビスフェノール)、5−クロロイサチン、5,7−ジクロロイサチン、5−ブロムイサチンなどが挙げられ、これらの中でも1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタンが好ましい。多官能性芳香族化合物は、前記芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用することができ、その使用量は芳香族ジヒドロキシ化合物に対して0.01〜10モル%の範囲が好ましく、0.1〜2モル%の範囲がより好ましい。 The aromatic polycarbonate resin (component A1) may be a branched aromatic polycarbonate resin that is copolymerized in the presence of a small amount of a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound. Examples of the trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound include phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-2, 4,6-dimethyl-2,4,6- Tri (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-3, 1,3,5-tri (4-hydroxyphenyl) benzene, 1, Polyhydroxy compounds exemplified by 1,1-tri (4-hydroxyphenyl) ethane and the like, or 3,3-bis (4-hydroxyaryl) oxyindole (= isatin bisphenol), 5-chloroisatin, Examples include 5,7-dichloroisatin and 5-bromoisatin, and among these, 1,1,1-tri (4-hydroxyphenyl) ethane is preferable. The polyfunctional aromatic compound can be used by replacing a part of the aromatic dihydroxy compound, and the amount used is preferably in the range of 0.01 to 10 mol% with respect to the aromatic dihydroxy compound. The range of .1 to 2 mol% is more preferable.
次に、A1成分の製造方法について説明する。A1成分の製造方法のうち、まず界面重合法について説明する。この製造方法における重合反応は、反応に不活性な有機溶媒、アルカリ水溶液の存在下で、通常pHを9以上に保ち、芳香族ジヒドロキシ化合物、および、必要に応じて分子量調整剤(末端停止剤)、ならびに、芳香族ジヒドロキシ化合物の酸化を防止する目的で酸化防止剤を使用し、ホスゲンと反応させた後、第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩などの重合触媒を添加し、界面重合を行うことによってポリカーボネートを得ることができる。分子量調節剤の重合系への添加時期は、ホスゲン化時から重合反応開始時までの間であれば特に限定されない。なお、反応温度は、例えば、0〜40℃で、反応時間は、例えば、数分(例えば、10分)〜数時間(例えば、6時間)である。 Next, the manufacturing method of A1 component is demonstrated. Of the methods for producing the A1 component, the interfacial polymerization method will be described first. The polymerization reaction in this production method is usually carried out in the presence of an organic solvent inert to the reaction and an aqueous alkaline solution, and the pH is usually kept at 9 or higher, and an aromatic dihydroxy compound and, if necessary, a molecular weight modifier (end terminator). In addition, an antioxidant is used for the purpose of preventing oxidation of the aromatic dihydroxy compound, and after reacting with phosgene, a polymerization catalyst such as a tertiary amine or a quaternary ammonium salt is added to perform interfacial polymerization. Thus, polycarbonate can be obtained. The timing for adding the molecular weight regulator to the polymerization system is not particularly limited as long as it is from the time of phosgenation to the time of the start of the polymerization reaction. In addition, reaction temperature is 0-40 degreeC, for example, and reaction time is several minutes (for example, 10 minutes)-several hours (for example, 6 hours), for example.
界面重合法で使用される反応に不活性な有機溶媒としては、ジクロロメタン、1,2−ジクロロエタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼンなどの塩素化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素などが挙げられる。また、アルカリ水溶液調製用のアルカリ化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物が挙げられる。分子量調節剤としては、一価のフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。一価のフェノール性水酸基を有する化合物としては、m−メチルフェノール、p−メチルフェノール、m−プロピルフェノール、p−プロピルフェノール、p−tert−ブチルフェノールおよびp−長鎖アルキル置換フェノールなどが挙げられる。分子量調節剤の添加量は、芳香族ジヒドロキシ化合物100モルに対して、好ましくは0.5〜50モル、より好ましくは1〜30モルである。 Examples of the organic solvent inert to the reaction used in the interfacial polymerization method include chlorinated hydrocarbons such as dichloromethane, 1,2-dichloroethane, chloroform, monochlorobenzene and dichlorobenzene, and aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene. Etc. Examples of the alkali compound for preparing the alkaline aqueous solution include alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide and potassium hydroxide. Examples of the molecular weight regulator include compounds having a monovalent phenolic hydroxyl group. Examples of the compound having a monovalent phenolic hydroxyl group include m-methylphenol, p-methylphenol, m-propylphenol, p-propylphenol, p-tert-butylphenol and p-long chain alkyl-substituted phenol. The addition amount of the molecular weight modifier is preferably 0.5 to 50 mol, more preferably 1 to 30 mol, per 100 mol of the aromatic dihydroxy compound.
重合触媒としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリプロピルアミン、トリヘキシルアミン、ピリジンなどの第三級アミン類:トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第四級アンモニウム塩などが挙げられる。 Polymerization catalysts include tertiary amines such as trimethylamine, triethylamine, tributylamine, tripropylamine, trihexylamine, pyridine: quaternary ammonium salts such as trimethylbenzylammonium chloride, tetramethylammonium chloride, triethylbenzylammonium chloride Etc.
次に、溶融エステル交換法について説明する。この製造方法における重合反応は、例えば、炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物とのエステル交換反応である。炭酸ジエステルとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−tert−ブチルカーボネートなどの炭酸ジアルキル化合物、ジフェニルカーボネートおよびジトリルカーボネートなどの置換ジフェニルカーボネートなどが挙げられる。炭酸ジエステルは、好ましくはジフェニルカーボネートまたは置換ジフェニルカーボネートであり、より好ましくはジフェニルカーボネートである。 Next, the melt transesterification method will be described. The polymerization reaction in this production method is, for example, a transesterification reaction between a carbonic acid diester and an aromatic dihydroxy compound. Examples of the carbonic acid diester include dialkyl carbonate compounds such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, and di-tert-butyl carbonate, and substituted diphenyl carbonates such as diphenyl carbonate and ditolyl carbonate. The carbonic acid diester is preferably diphenyl carbonate or substituted diphenyl carbonate, more preferably diphenyl carbonate.
この製造方法においては、一般的に、炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物との混合比率を調整したり、反応時の減圧度を調整したりすることによって、所望の分子量および末端ヒドロキシル基量を有するポリカーボネートが得られる。より積極的な方法として、反応時に別途、末端停止剤を添加して調整することもできる。この際の末端停止剤としては、一価フェノール類、一価カルボン酸類、炭酸ジエステル類が挙げられる。末端ヒドロキシル基量は、A1成分である芳香族ポリカーボネート樹脂の熱安定性、加水分解安定性、色調などに大きな影響を及ぼす。用途にもよるが、実用的な物性を具備させるためには、好ましくは1000ppm以下であり、より好ましくは700ppm以下である。また、エステル交換法で製造する芳香族ポリカーボネートでは、末端ヒドロキシル基量100ppm以上が好ましい。このような末端ヒドロキシル基量とすることにより、分子量の低下が抑制でき、色調もより良好なものとすることができる。従って、芳香族ジヒドロキシ化合物1モルに対して、炭酸ジエステルを等モル量以上、例えば、1.01〜1.30モルの量で使用するのがより好ましい。 In this production method, generally, a polycarbonate having a desired molecular weight and a terminal hydroxyl group amount is obtained by adjusting the mixing ratio of the carbonic acid diester and the aromatic dihydroxy compound or adjusting the degree of vacuum during the reaction. Is obtained. As a more aggressive method, it can be adjusted by adding a terminal terminator separately during the reaction. In this case, examples of the terminal terminator include monohydric phenols, monovalent carboxylic acids, and carbonic acid diesters. The amount of terminal hydroxyl groups greatly affects the thermal stability, hydrolysis stability, color tone, etc. of the aromatic polycarbonate resin which is the A1 component. Although depending on the application, in order to provide practical physical properties, it is preferably 1000 ppm or less, more preferably 700 ppm or less. Moreover, in the aromatic polycarbonate manufactured by the transesterification method, the amount of terminal hydroxyl groups is preferably 100 ppm or more. By setting it as the amount of such terminal hydroxyl groups, the fall of molecular weight can be suppressed and a color tone can also be made more favorable. Accordingly, it is more preferable to use the carbonic acid diester in an amount of equimolar amount or more, for example, 1.01 to 1.30 mol with respect to 1 mol of the aromatic dihydroxy compound.
溶融エステル交換法により芳香族ポリカーボネート樹脂を製造する際には、通常、エステル交換触媒が使用される。エステル交換触媒は、従来から使用されているものが特に制限されずに使用できる。具体的には、アルカリ金属化合物および/またはアルカリ土類金属化合物が挙げられる。また、補助的に、塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、またはアミン系化合物などの塩基性化合物を併用することもできる。上記原料を用いたエステル交換反応としては、通常、100〜320℃の温度で反応を行い、最終的には2mmHg以下の減圧下、芳香族ヒドロキシ化合物などの副生成物を除去しながら溶融重縮合反応を行う方法が挙げられる。 When producing an aromatic polycarbonate resin by the melt transesterification method, a transesterification catalyst is usually used. As the transesterification catalyst, those conventionally used can be used without particular limitation. Specific examples include alkali metal compounds and / or alkaline earth metal compounds. In addition, a basic compound such as a basic boron compound, a basic phosphorus compound, a basic ammonium compound, or an amine compound can be used in combination. As the transesterification reaction using the above raw materials, the reaction is usually carried out at a temperature of 100 to 320 ° C., and finally, melt polycondensation is performed while removing by-products such as aromatic hydroxy compounds under a reduced pressure of 2 mmHg or less. The method of performing reaction is mentioned.
溶融エステル交換法は、バッチ式または連続的に行うことができるが、最終的に得られる樹脂組成物の安定性などを勘案すると、連続式で行うのが好ましい。溶融エステル交換法により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂中には、残存触媒が含まれ、この残存触媒が芳香族ポリカーボネート樹脂の成形時に熱安定性などに悪影響を及ぼすので、これを失活させる失活剤を添加するのが好ましい。失活剤には、使用した触媒を中和する化合物、例えば、イオウ含有酸性化合物またはそれより形成される誘導体が好ましい。このような触媒を中和する化合物は、使用した触媒が含有するアルカリ金属に対して、好ましくは0.5〜10当量、より好ましくは1〜5当量の範囲で添加する。さらに加えて、このような触媒を中和する化合物は、芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、好ましくは1〜100ppm、より好ましくは1〜20ppmの範囲で添加する。 Although the melt transesterification method can be carried out batchwise or continuously, it is preferably carried out continuously in view of the stability of the resin composition finally obtained. The aromatic polycarbonate resin obtained by the melt transesterification method contains a residual catalyst, and this residual catalyst adversely affects the thermal stability during the molding of the aromatic polycarbonate resin. It is preferable to add an agent. The deactivator is preferably a compound that neutralizes the used catalyst, for example, a sulfur-containing acidic compound or a derivative formed therefrom. The compound that neutralizes such a catalyst is preferably added in the range of 0.5 to 10 equivalents, more preferably 1 to 5 equivalents, relative to the alkali metal contained in the used catalyst. In addition, the compound that neutralizes such a catalyst is preferably added in the range of 1 to 100 ppm, more preferably 1 to 20 ppm, based on the aromatic polycarbonate resin.
本発明において芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、成形材料として使用できる範囲のものであれば特に制限はなく、溶液粘度から換算した粘度平均分子量[Mv]で、1万〜5万の範囲のものが好ましい。芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量を1万以上であると、機械的強度が向上し、高い機械的強度が要求される用途に使用する場合により好適である。一方、粘度平均分子量を5万より以下であると、流動性の低下を改善でき、成形加工性の観点から好ましい。粘度平均分子量のより好ましい範囲は、1.2万〜4万であり、さらに好ましい範囲は1.4万〜3万である。また、粘度平均分子量の異なる二種類以上の芳香族ポリカーボネート樹脂の混合物であってもよい。混合物が、分子量が異なる二種類以上の芳香族ポリカーボネート樹脂よりなる場合には、混合物の分子量が上記範囲内にあれば、粘度平均分子量が上記範囲外の芳香族ポリカーボネート樹脂を含んでいてもよい。 In the present invention, the molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is not particularly limited as long as it can be used as a molding material, and the viscosity average molecular weight [Mv] converted from the solution viscosity is in the range of 10,000 to 50,000. preferable. When the viscosity average molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is 10,000 or more, the mechanical strength is improved, and it is more suitable for use in applications requiring high mechanical strength. On the other hand, when the viscosity average molecular weight is less than 50,000, the decrease in fluidity can be improved, which is preferable from the viewpoint of moldability. A more preferable range of the viscosity average molecular weight is 12,000 to 40,000, and a more preferable range is 14,000 to 30,000. Moreover, the mixture of 2 or more types of aromatic polycarbonate resin from which a viscosity average molecular weight differs may be sufficient. When the mixture is composed of two or more kinds of aromatic polycarbonate resins having different molecular weights, the mixture may contain an aromatic polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight outside the above range as long as the molecular weight of the mixture is within the above range.
ここで粘度平均分子量[Mv]とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を使用し、温度20℃での極限粘度[η](単位dl/g)を測定し、Schnellの粘度式、すなわち、η=1.23×10−4M0.83から算出される値を意味する。ここで極限粘度[η]とは、各溶液濃度[C](g/dl)での比粘度[ηsp]を測定し、下記式(A)により算出した値である。 Here, the viscosity average molecular weight [Mv] means that methylene chloride is used as a solvent, an Ubbelohde viscometer is used, an intrinsic viscosity [η] (unit dl / g) at a temperature of 20 ° C. is measured, and Schnell's viscosity formula is used. That is, it means a value calculated from η = 1.23 × 10 −4 M 0.83 . Here, the intrinsic viscosity [η] is a value calculated from the following formula (A) by measuring the specific viscosity [ηsp] at each solution concentration [C] (g / dl).
本発明における芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)は、成形品外観の向上や流動性の向上を図るため、芳香族ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。この芳香族ポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量[Mv]は、好ましくは1500〜9500であり、より好ましくは2000〜9000である。芳香族ポリカ−ボネートオリゴマーは、A1成分の30重量%以下の範囲で含有させるのが好ましい。 The aromatic polycarbonate resin (A1 component) in the present invention may contain an aromatic polycarbonate oligomer in order to improve the appearance of the molded product and the fluidity. The aromatic polycarbonate oligomer has a viscosity average molecular weight [Mv] of preferably 1500 to 9500, more preferably 2000 to 9000. The aromatic polycarbonate oligomer is preferably contained in the range of 30% by weight or less of the A1 component.
芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)は、いわゆるバージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生された芳香族ポリカーボネート樹脂、いわゆるリサイクルされた芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい。使用済みの製品としては、光学ディスクなどの光記録媒体、導光板、自動車窓ガラス・自動車ヘッドランプレンズ・風防ガラスなどの車両透明部材、水ボトルなどの容器、メガネレンズ、防音壁・ガラス窓・波板などの建築部材、ヘルメット・防弾盾などの安全用具類が挙げられる。また、製品の不適合品、スプルー、ランナーなどから得られた粉砕品またはそれらを溶融して得たペレットであってもよい。再生された芳香族ポリカーボネート樹脂は、A1成分の80重量%以下が好ましく、より好ましくは50重量%以下である。 The aromatic polycarbonate resin (A1 component) may be not only a so-called virgin raw material but also an aromatic polycarbonate resin regenerated from a used product, a so-called recycled aromatic polycarbonate resin. Used products include optical recording media such as optical discs, light guide plates, vehicle transparent parts such as automobile window glass, automobile headlamp lenses and windshields, containers such as water bottles, eyeglass lenses, soundproof walls and glass windows, These include building materials such as corrugated plates, and safety equipment such as helmets and bulletproof shields. Further, it may be a non-conforming product, a pulverized product obtained from a sprue, a runner or the like, or a pellet obtained by melting them. The regenerated aromatic polycarbonate resin is preferably 80% by weight or less, more preferably 50% by weight or less of the A1 component.
[2]熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)
本発明における熱可塑性ポリエステル樹脂(以下、「A2成分」と略記することがある。)は、ジカルボン酸類またはその反応性誘導体からなるジカルボン酸成分と、ジオール類またはそのエステル誘導体からなるジオール成分とを主成分とし、これらを縮合反応により得られる重合体または共重合体である。
[2] Thermoplastic polyester resin (A2 component)
The thermoplastic polyester resin in the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as “A2 component”) comprises a dicarboxylic acid component comprising a dicarboxylic acid or a reactive derivative thereof, and a diol component comprising a diol or an ester derivative thereof. It is a polymer or copolymer that contains the main components and is obtained by a condensation reaction.
熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)の製造は、従来から知られている方法に従い、チタン、ゲルマニウム、アンチモンなどを含有する重縮合触媒の存在下に、加熱しながらジカルボン酸成分とジオール成分とを反応させ、副生する水または低級アルコールを系外に排出することによって行われる。製造方法は、エステル交換反応、重縮合反応とも、バッチ式でも、連続式でもよく、一方をバッチ式とし、他方を連続式として組み合わせた方法であってもよく、固相重合によって重合度を高めることもできる。 The production of the thermoplastic polyester resin (component A2) is carried out by reacting the dicarboxylic acid component with the diol component while heating in the presence of a polycondensation catalyst containing titanium, germanium, antimony, etc., according to a conventionally known method. The by-product water or lower alcohol is discharged out of the system. The production method may be a batch type or a continuous type for both the transesterification reaction and the polycondensation reaction, and may be a method in which one is a batch type and the other is a continuous type, and the degree of polymerization is increased by solid phase polymerization. You can also.
ジカルボン酸類としては、芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジカルボン酸のいずれでもよいが、耐熱性、寸法安定性などの観点から、芳香族ジカルボン酸が好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルエーテルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルメタンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルスルホンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、2,5−アントラセンジカルボン酸、2,6−アントラセンジカルボン酸、4,4’−p−タ−フェニレンジカルボン酸、2,5−ピリジンジカルボン酸などが挙げられ、これらの置換体(例えば、5−メチルイソフタル酸などのアルキル基置換体など)や反応性誘導体(例えば、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチルなどのアルキルエステル誘導体など)なども挙げられる。 The dicarboxylic acids may be either aromatic dicarboxylic acids or aliphatic dicarboxylic acids, but aromatic dicarboxylic acids are preferred from the viewpoints of heat resistance and dimensional stability. Aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid, 4,4′-biphenylether dicarboxylic acid 4,4′-biphenylmethanedicarboxylic acid, 4,4′-biphenylsulfonedicarboxylic acid, 4,4′-biphenylisopropylidenedicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 2,5-anthracene dicarboxylic acid, 2,6-anthracene dicarboxylic acid, 4,4′-p-ter-phenylenedicarboxylic acid, 2,5-pyridinedicarboxylic acid, and the like, and substituted products thereof (for example, 5- Alkyl group substitution products such as methyl isophthalic acid) and reactive derivatives (eg terephthalic acid) Methyl, and alkyl ester derivatives such as diethyl terephthalate), and also like.
これらのうち、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸およびこれらのアルキルエステル誘導体がより好ましく、テレフタル酸およびそのアルキルエステル誘導体が特に好ましい。これら芳香族ジカルボン酸は、一種類でも二種類以上を併用してもよく、これら芳香族ジカルボン酸と共にアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸類の一種類または二種類以上と併用することもできる。 Of these, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and their alkyl ester derivatives are more preferred, and terephthalic acid and its alkyl ester derivatives are particularly preferred. These aromatic dicarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more, and together with these aromatic dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, etc. It can also be used in combination with one or more alicyclic dicarboxylic acids.
ジオール類としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、トリエチレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオールなどの脂肪族ジオール類;1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、トランス−またはシス−2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオールなどの脂環族ジオ−ル類;p−キシレンジオール、ビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA−ビス(2−ヒドロキシエチルエーテル)などの芳香族ジオール類などが挙げられ、これらの置換体であってもよい。 Diols include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, triethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6- Aliphatic diols such as hexanediol, decamethylene glycol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol; 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, trans- or cis- Alicyclic diols such as 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol; p-xylenediol, bisphenol A, tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol A-bis (2-hydroxy Ethyl ether It is and aromatic diols, such as may be substituted versions thereof.
これらのうち、耐熱性、寸法安定性などの観点から、エチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールがより好ましく、エチレングリコールが特に好ましい。これらは一種類でも二種類以上を併用してもよい。また、ジオール成分として、分子量400〜6,000の長鎖ジオール類、すなわち、ポリエチレングリコール、ポリ−1,3−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどの一種類以上を、上記ジオール類と併用することもできる。 Of these, ethylene glycol, 1,4-butanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol are more preferable, and ethylene glycol is particularly preferable from the viewpoints of heat resistance and dimensional stability. These may be used alone or in combination of two or more. In addition, as the diol component, one or more long-chain diols having a molecular weight of 400 to 6,000, that is, polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol, or the like may be used in combination with the diols. You can also.
また、本発明における熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)は、A2成分の製造時に、少量の分岐剤を添加して分岐させることもできる。分岐剤は、熱可塑性ポリエステル樹脂製造時に従来から使用されているものであれば、その種類に制限はない。具体例としては、トリメシン酸、トリメリチン酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどが挙げられる。 Moreover, the thermoplastic polyester resin (A2 component) in this invention can also be branched by adding a small amount of branching agents at the time of manufacture of A2 component. If the branching agent is conventionally used at the time of thermoplastic polyester resin manufacture, there will be no restriction | limiting in the kind. Specific examples include trimesic acid, trimellitic acid, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol and the like.
本発明における熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)は、上記ポリエステル樹脂のほか、他のポリエステル樹脂であってもよい。他のポリエステル樹脂としては、例えば、ラクトンの開環重合によるポピバロラクトン樹脂、ポリ(ε−カプロラクトン)樹脂などや、溶融状態で液晶を形成する液晶ポリマー(Thermotropic Liquid Crystal Polymer;TLCP)などが挙げられる。具体的には、市販されている液晶ポリエステル樹脂とし、三菱エンジニアリングプラスチックス社のノバキュレート、イーストマンコダック社のX7G、ダートコ社のXyday(ザイダー)、住友化学社のエコノール、セラニーズ社のベクトラなどが挙げられる。 The thermoplastic polyester resin (component A2) in the present invention may be other polyester resins in addition to the polyester resin. Examples of the other polyester resin include a popivalolactone resin obtained by ring-opening polymerization of lactone, a poly (ε-caprolactone) resin, and a liquid crystal polymer (thermotropic liquid crystal polymer; TLCP) that forms a liquid crystal in a molten state. Specifically, commercially available liquid crystal polyester resin, such as Mitsubishi Engineering Plastics Novacurate, Eastman Kodak X7G, Dartco Xyday, Sumitomo Chemical Econor, Celanese Vectra, etc. Can be mentioned.
熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)として好適なものとしては、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリプロピレンテレフタレート樹脂(PPT)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリへキシレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN)、ポリブチレンナフタレート樹脂(PBN)、ポリ(1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート)樹脂(PCT)、ポリシクロヘキシルシクロヘキシレート(PCC)などが挙げられる。中でもポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリプロピレンテレフタレート樹脂(PPT)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)が流動性、耐衝撃性の観点から好ましく、特にポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)の含有量は、A2成分100重量部中に好ましくは10重量部以上であり、より好ましくは12〜50重量部である。 Suitable as the thermoplastic polyester resin (component A2) are polyethylene terephthalate resin (PET), polypropylene terephthalate resin (PPT), polybutylene terephthalate resin (PBT), polyhexylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin (PEN). , Polybutylene naphthalate resin (PBN), poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) resin (PCT), polycyclohexylcyclohexylate (PCC), and the like. Among these, polyethylene terephthalate resin (PET), polypropylene terephthalate resin (PPT), and polybutylene terephthalate resin (PBT) are preferable from the viewpoint of fluidity and impact resistance. Particularly, the content of polyethylene terephthalate resin (PET) is 100 weights of component A2. The amount is preferably 10 parts by weight or more, and more preferably 12 to 50 parts by weight.
本発明におけるA2成分として特に好適なポリエチレンテレフタレート樹脂は、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を主成分とし、かつ、ジオール成分としてエチレングリコールを主成分とし、これらの縮合反応によって得られる飽和ポリエステル重合体または共重合体であり、繰り返し単位としてエチレンテレフタレート単位を好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上含む熱可塑性ポリエステル樹脂である。ポリエチレンテレフタレート樹脂中には、重合時の副反応生成物であるジエチレングリコ−ルが含まれるが、このジエチレングリコールの量は、重合反応に用いるジオール成分の全量100モル%中、0.5モル%以上が好ましく、通常6モル%以下、中でも5モル%以下が特に好ましい。 The polyethylene terephthalate resin particularly suitable as the A2 component in the present invention is mainly composed of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component and ethylene glycol as a diol component as a main component, and a saturated polyester polymer or copolymer obtained by a condensation reaction thereof. It is a polymer and is a thermoplastic polyester resin containing ethylene terephthalate units as repeating units, preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more. The polyethylene terephthalate resin contains diethylene glycol which is a side reaction product at the time of polymerization. The amount of diethylene glycol is 0.5 mol% or more in 100 mol% of the total amount of diol components used in the polymerization reaction. Preferably, it is usually 6 mol% or less, and particularly preferably 5 mol% or less.
熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)の固有粘度は、0.4〜1.5dl/gの範囲が好ましい。固有粘度が0.4未満であると、得られる樹脂組成物の耐衝撃性が低下し、1.5を超えると流動性が低下し、いずれも好ましくない。固有粘度のより好ましい範囲は、0.5〜1.3dl/gである。ここで固有粘度は、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(重量比)の混合溶媒で、温度30℃で測定される値を意味する。また、熱可塑性ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基量は、好ましくは5〜50μeq/gの範囲である。末端カルボキシル基量が5μeq/g未満の場合は、得られる樹脂組成物の耐熱性、耐衝撃性が低下し易く、50μeq/gを超える場合には耐湿熱性、熱安定性が不十分となり易く、いずれも好ましくない。固有粘度のより好ましい範囲は、10〜30μeq/gである。 The intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester resin (component A2) is preferably in the range of 0.4 to 1.5 dl / g. When the intrinsic viscosity is less than 0.4, the impact resistance of the resulting resin composition is lowered, and when it exceeds 1.5, the fluidity is lowered. A more preferable range of the intrinsic viscosity is 0.5 to 1.3 dl / g. Here, the intrinsic viscosity means a value measured at a temperature of 30 ° C. in a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane = 50/50 (weight ratio). The amount of terminal carboxyl groups of the thermoplastic polyester resin is preferably in the range of 5 to 50 μeq / g. When the terminal carboxyl group amount is less than 5 μeq / g, the heat resistance and impact resistance of the resulting resin composition are likely to decrease, and when it exceeds 50 μeq / g, the heat and moisture resistance and thermal stability are likely to be insufficient. Neither is preferred. A more preferable range of the intrinsic viscosity is 10 to 30 μeq / g.
本発明における熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)は、いわゆるバ−ジン原料だけでなく、使用済みの製品から再生された熱可塑性ポリエステル樹脂、いわゆるリサイクルされた熱可塑性ポリエステル樹脂であってもよい。使用済みの製品としては、容器、フィルム、シート、繊維などが主として挙げられるが、より好適なものはPETボトルなどの容器類である。また、再生熱可塑性ポリエステル樹脂としては、製品の不適合品、スプルー、ランナーなどから得られた粉砕品、またはそれらを溶融して得たペレットであってもよい。 The thermoplastic polyester resin (component A2) in the present invention may be not only a so-called virgin raw material but also a thermoplastic polyester resin regenerated from a used product, a so-called recycled thermoplastic polyester resin. Spent products include mainly containers, films, sheets, fibers, etc., but more preferable are containers such as PET bottles. The recycled thermoplastic polyester resin may be a non-conforming product, a pulverized product obtained from a sprue, a runner or the like, or a pellet obtained by melting them.
[3]無機フィラー(B成分)
本発明における無機フィラー(以下、「B成分」と略記することがある。)は、固体の無機化合物である。固体の形態(外観)は任意であって、例えば、球状、板状、針状、繊維状、不定形などのいずれであってもよい。球状の形態のものは、真球状の形態を呈するものだけでなく、ある程度断面楕円状や略長円状のものも含み、好ましくはアスペクト比(球状体の最長の直径/球状体の最小の直径)が0.5〜2の範囲のものであり、1に近いものが好適である。板状の形態のものは、アスペクト比(板状粉の板状面における最長辺の長さ/板状体の厚さ)が2〜100の範囲のものを示す。針状の形態を呈するものは、長さが100μm以下でアスペクト比(粒子長さ/粒子径)が2〜20の範囲のものを意味する。繊維状の形態のものは、長さが100μmを超えるものを示す。無機フィラーの形態(外観)は、電子顕微鏡写真などにより、容易に判別することができる。最終的に得られる樹脂組成物の寸法安定性、剛性を向上させるためには、形態が板状、針状、繊維状のものが好ましい。
[3] Inorganic filler (component B)
The inorganic filler in the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as “B component”) is a solid inorganic compound. The solid form (appearance) is arbitrary, and may be any of, for example, a spherical shape, a plate shape, a needle shape, a fiber shape, and an indeterminate shape. The spherical shape includes not only a spherical shape but also an elliptical cross section or a substantially oval shape to some extent. Preferably, the aspect ratio (the longest diameter of the spherical body / the minimum diameter of the spherical body) ) Is in the range of 0.5 to 2, and a value close to 1 is preferable. The plate-like form is one having an aspect ratio (the length of the longest side of the plate-like surface of the plate-like powder / the thickness of the plate-like body) in the range of 2 to 100. What has an acicular shape means that the length is 100 μm or less and the aspect ratio (particle length / particle diameter) is in the range of 2-20. The thing of fibrous form shows what exceeds 100 micrometers in length. The form (appearance) of the inorganic filler can be easily determined by an electron micrograph or the like. In order to improve the dimensional stability and rigidity of the finally obtained resin composition, the form is preferably plate-like, needle-like or fibrous.
板状無機フィラーの具体例としては、タルクなどの珪酸マグネシウム、カオリナイト、クレー、マイカ、黒鉛、セリサイト、モンモリロナイト、板状炭酸カルシウム、板状アルミナ、ガラスフレークなどが挙げられる。針状無機フィラーの具体例としては、ウォラストナイトなどの珪酸カルシウム、モスハイジ、ゾノトライト、チタン酸カルシウム、硼酸アルミニウム、針状炭酸カルシウム、針状酸化チタン、テトラポット型酸化亜鉛などが挙げられ、また繊維状無機フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、鉱物繊維、セラミックスウイスカーなどが挙げられる。 Specific examples of the plate-like inorganic filler include magnesium silicate such as talc, kaolinite, clay, mica, graphite, sericite, montmorillonite, plate-like calcium carbonate, plate-like alumina, glass flake and the like. Specific examples of the acicular inorganic filler include calcium silicates such as wollastonite, moss heidi, zonotlite, calcium titanate, aluminum borate, acicular calcium carbonate, acicular titanium oxide, and tetrapot type zinc oxide. Examples of the fibrous inorganic filler include glass fiber, carbon fiber, metal fiber, mineral fiber, and ceramic whisker.
無機フィラー(B成分)が板状、針状無機フィラーの場合には、その平均粒子径は、成形品に付与すべき物性に応じて、適宜選択して決定すればよく、0.1〜25μmの範囲で選ばれる。平均粒子径が小さすぎると補強効果が不充分となり易く、逆に大きすぎると製品外観に悪影響を及ぼし易く、さらに耐衝撃性も不十分となる場合がある。平均粒子径は、上記範囲の中でも0.3〜15μmの範囲、特に0.5〜10μmの範囲が好ましい。ここで平均粒子径とは、X線透過による液相沈降方式で測定されたD50をいう。このような測定ができる装置としては、Sedigraph粒子径分析器(Micromeritics Instruments社製、型式:モデル5100)が挙げられる。 When the inorganic filler (component B) is a plate-like or needle-like inorganic filler, the average particle diameter may be appropriately selected and determined according to the physical properties to be imparted to the molded product. Is selected within the range. If the average particle size is too small, the reinforcing effect tends to be insufficient, while if too large, the product appearance tends to be adversely affected, and the impact resistance may be insufficient. The average particle diameter is preferably in the range of 0.3 to 15 μm, particularly preferably in the range of 0.5 to 10 μm. Here the average particle diameter refers to the D 50 as measured in the liquid phase precipitation method using X-ray transmission. An apparatus that can perform such measurement includes a Sedigraph particle size analyzer (manufactured by Micromeritics Instruments, model: model 5100).
また、無機フィラー(B成分)が繊維状無機フィラーの場合には、その平均繊維径は、成形品に付与すべき物性に応じて、1〜20μmの範囲で適宜選択することができる。繊維径が1μm未満では補強効果が不充分となり、15μmを超えると製品外観に悪影響を及ぼす。繊維径のより好ましい範囲は2〜17μmであり、特に好ましいのは3〜15μmである。なお、繊維状フィラーの繊維径は、電子顕微鏡写真により容易に測定することができる。 Moreover, when an inorganic filler (B component) is a fibrous inorganic filler, the average fiber diameter can be suitably selected in the range of 1-20 micrometers according to the physical property which should be provided to a molded article. If the fiber diameter is less than 1 μm, the reinforcing effect is insufficient, and if it exceeds 15 μm, the product appearance is adversely affected. A more preferable range of the fiber diameter is 2 to 17 μm, and particularly preferable is 3 to 15 μm. In addition, the fiber diameter of a fibrous filler can be easily measured with an electron micrograph.
無機フィラー(B成分)の中で、最終的に得られる樹脂組成物の剛性、流動性、耐衝撃性、製品外観のバランスの観点から好ましいのは、珪酸塩化合物である。珪酸塩化合物とは、少なくとも、金属酸化物成分とSiO2成分とからなるものであり、化学構造は、オルトシリケート、ジシリケート、環状シリケート、鎖状シリケート、層状シリケートなど、珪酸塩化合物が取り得るいずれの構造であってもよい。また、本発明における珪酸塩化合物は、結晶状態を呈するものであり、結晶の形態も、繊維状や板状などの形態から適宜選択すればよい。さらに、珪酸塩化合物は、天然鉱物および人工合成物のいずれでもよい。人工合成物としては、従来から知られている各種の製造方法によって得られるものがそのまま使用できる。また、珪酸塩化合物は、粉砕および分級により、所望の粒径、繊維長に調整して使用することもできる。 Of the inorganic fillers (component B), a silicate compound is preferable from the viewpoint of the balance of rigidity, fluidity, impact resistance, and product appearance of the finally obtained resin composition. The silicate compound is composed of at least a metal oxide component and a SiO 2 component, and the chemical structure can be any of the silicate compounds that can be taken, such as orthosilicate, disilicate, cyclic silicate, chain silicate, layered silicate, etc. It may be the structure. Moreover, the silicate compound in the present invention exhibits a crystalline state, and the form of crystals may be appropriately selected from forms such as fibers and plates. Furthermore, the silicate compound may be a natural mineral or an artificial synthetic product. As the artificial compound, those obtained by various known production methods can be used as they are. The silicate compound can also be used by adjusting to a desired particle size and fiber length by pulverization and classification.
B成分として好ましい珪酸塩化合物は、化学式が次の一般式、すなわち、xMO・ySiO2・zH2O、で表されるものが好適である。この一般式において、xおよびyは自然数を表し、zは0以上の整数を表し、MOは金属酸化物成分を表し、複数の金属酸化物成分であってもよい。金属酸化物MOにおける金属Mは、カリウム、ナトリウム、リチウム、バリウム、カルシウム、亜鉛、マンガン、鉄、コバルト、マグネシウム、ジルコニウム、アルミニウム、チタンなどが挙げられる。金属酸化物MOとして好ましいのは、CaOまたはMgOのいずれかを実質的に含むものである。 As a preferable silicate compound as the component B, a compound represented by the following general formula, that is, xMO · ySiO 2 · zH 2 O is preferable. In this general formula, x and y represent natural numbers, z represents an integer of 0 or more, MO represents a metal oxide component, and may be a plurality of metal oxide components. Examples of the metal M in the metal oxide MO include potassium, sodium, lithium, barium, calcium, zinc, manganese, iron, cobalt, magnesium, zirconium, aluminum, and titanium. Preferred as the metal oxide MO is one that substantially contains either CaO or MgO.
B成分として好ましい珪酸塩化合物の具体例としては、ウォラストナイト、タルク、マイカ、ゾノトライト、セピオライト、アタバルジャイト、カオリナイト、モンモリロナイト、ベントナイト、スメクタイトなどが挙げられる。最終的に得られる樹脂組成物の剛性、耐衝撃性、外観の観点から好ましいのはウォラストナイト、タルク、マイカであり、中でも耐衝撃性改良の観点からウォラストナイトが特に好ましい。 Specific examples of the silicate compound preferable as the component B include wollastonite, talc, mica, zonotlite, sepiolite, attabulgite, kaolinite, montmorillonite, bentonite, smectite and the like. Wollastonite, talc and mica are preferred from the viewpoint of rigidity, impact resistance and appearance of the finally obtained resin composition, and wollastonite is particularly preferred from the viewpoint of improving impact resistance.
B成分として好ましいウォラストナイトは、針状結晶をもつ白色鉱物であり、化学式はCaO・SiO2で表される。通常、SiO2を約50重量%、CaOを約46重量%、その他Fe2O3、Al2O3などを含有しており、比重は2.9である。このようなウォラストナイトとしては、例えば、川鉄鉱業社からPH330、PH450として、ナイコミネラルズ社からナイグロス4、ナイグロス5、キンセイマテック社からSH1250、SH1800などとして市販されているものが挙げられ、平均アスペクト比が3以上のものが好ましい。特に好適なウォラストナイトは、原料鉱物由来のFe2O3を含有してもよく、その量は、最終的に得られる樹脂組成物の耐衝撃性改良の観点から、ウォラストナイト中に0.3〜1.5重量%、中でも0.51〜1重量%の範囲で含むものが好ましい。 Wollastonite preferable as the component B is a white mineral having needle-like crystals, and the chemical formula is represented by CaO · SiO 2 . Usually, it contains about 50% by weight of SiO 2 , about 46% by weight of CaO, other Fe 2 O 3 , Al 2 O 3 and the like, and the specific gravity is 2.9. Examples of such wollastonite include those commercially available as PH330 and PH450 from Kawatetsu Mining Co., Ltd., Nigros 4 and Nigros 5 from Nico Minerals, SH1250 and SH1800 from Kinsei Matech, and the like. Those having an aspect ratio of 3 or more are preferred. A particularly suitable wollastonite may contain Fe 2 O 3 derived from a raw material mineral, and the amount thereof is 0% in the wollastonite from the viewpoint of improving the impact resistance of the finally obtained resin composition. It is preferable to include the resin in the range of 0.5 to 1% by weight, particularly 0.51 to 1% by weight.
B成分として好ましいタルクは、層状構造を持つ含水ケイ酸マグネシウムであって、化学式は4SiO2・3MgO・H2Oで表され、通常、SiO2を58〜66重量%、MgOを28〜35重量%、H2Oを約5重量%含んでいる。その他少量成分として、Fe2O3を0.03〜1.2重量%、Al2O3を0.05〜1.5重量%、CaOを0.05〜1.2重量%、K2Oを0.2重量%以下、Na2Oを0.2重量%以下、などを含んでおり、比重は約2.7である。タルクの平均粒子径は、0.3〜15μmの範囲のものが好ましく、より好ましくは0.5〜10μmのものである。 Preferred talc B component, a hydrated magnesium silicate having a layered structure, the chemical formula is represented by 4SiO 2 · 3MgO · H 2 O , typically, a SiO 2 58 to 66 wt%, 28 to 35 weight MgO %, H 2 O about 5% by weight. As other minor components, Fe 2 O 3 is 0.03 to 1.2% by weight, Al 2 O 3 is 0.05 to 1.5% by weight, CaO is 0.05 to 1.2% by weight, K 2 O. Is 0.2 wt% or less, Na 2 O is 0.2 wt% or less, and the specific gravity is about 2.7. The average particle diameter of talc is preferably in the range of 0.3 to 15 μm, more preferably 0.5 to 10 μm.
B成分として好ましいマイカは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄などを含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。マイカには白雲母{マスコバイト、化学式:K(AlSi3O10)(OH)2Al4(OH)2(AlSi3O10)K}、金雲母{フロゴパイト、化学式:K(AlSi3O10)(OH)2Mg6(OH)2(AlSi3O10)K}、黒雲母{バイオタイト、化学式:K(AlSi3O10)(OH)2(Mg,Fe)6(OH)2(AlSi3O10)K}、人造雲母{フッ素金雲母、化学式:K(AlSi3O10)(OH)2F2Mg6F2(AlSi3O10)K}などが挙げられる。本発明ではいずれのマイカも使用できるが、中でも好ましいのは白雲母である。また、マイカの粉砕法としては、乾式粉砕法および湿式粉砕法のいずれの方法で粉砕されたものであってもよいが、湿式粉砕法によって粉砕されてものが、マイカをより薄く細かく粉砕することができ、その結果、樹脂組成物の補強効果がより高くなるので好ましい。 Preferred mica as the component B is a pulverized silicate mineral containing aluminum, potassium, magnesium, sodium, iron and the like. Mica includes muscovite {mascobite, chemical formula: K (AlSi 3 O 10 ) (OH) 2 Al 4 (OH) 2 (AlSi 3 O 10 ) K}, phlogopite {phlogopite, chemical formula: K (AlSi 3 O 10) ) (OH) 2 Mg 6 (OH) 2 (AlSi 3 O 10 ) K}, biotite {biotite, chemical formula: K (AlSi 3 O 10 ) (OH) 2 (Mg, Fe) 6 (OH) 2 ( AlSi 3 O 10 ) K}, artificial mica {fluorine phlogopite, chemical formula: K (AlSi 3 O 10 ) (OH) 2 F 2 Mg 6 F 2 (AlSi 3 O 10 ) K}, and the like. Any mica can be used in the present invention, but muscovite is preferred among them. The mica may be pulverized by either dry pulverization method or wet pulverization method. As a result, the reinforcing effect of the resin composition becomes higher, which is preferable.
[4]ゴム性重合体(C成分)
本発明に係る製造方法で得られる熱可塑性樹脂組成物は、この樹脂組成物の耐衝撃性などの機械的特性を改良する目的で、さらにゴム性重合体(以下、「C成分」と略記することがある。)を含有させる。本発明においてゴム性重合体(C成分)は、ガラス転移温度が0℃以下、中でも−20℃以下のゴム性重合体製造用単量体の単独重合体(ホモポリマー)のほか、ゴム性重合体製造用の単量体とこれと共重合可能な他の単量体とを共重合させた共重合体(コポリマー)、ゴム性重合体に他の重合性単量体をグラフトさせたグラフト共重合体も含む。
[4] Rubber polymer (component C)
The thermoplastic resin composition obtained by the production method according to the present invention is further abbreviated as a rubbery polymer (hereinafter referred to as “C component”) for the purpose of improving mechanical properties such as impact resistance of the resin composition. In some cases). In the present invention, the rubbery polymer (component C) is a homopolymer of a monomer for producing a rubbery polymer having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower, particularly −20 ° C. or lower. A copolymer (copolymer) obtained by copolymerizing a monomer for producing a polymer with another monomer copolymerizable therewith, and a graft copolymer obtained by grafting another polymerizable monomer to a rubbery polymer. Also includes polymers.
ゴム性重合体(C成分)としては、ポリブタジエン、ジエン系共重合体(ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体、アクリル系単量体−ブタジエン共重合体など)、ポリイソプレン、エチレンとα−オレフィン(エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−オクテン共重合体など)、エチレンと不飽和カルボン酸との共重合体、エチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体、エチレンと脂肪族ビニル化合物との共重合体、エチレンとプロピレンと非共役ジエンとのターポリマー(EPDM)、アクリルゴム{ポリブチルアクリレート、ポリ(2−エチルヘキシルアクリレート)、ブチルアクリレート・2−エチルヘキシルアクリレート共重合体など}、シリコーン系ゴム{ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキル(メタ)アクリレートゴムとからなるIPN型複合ゴムなど}などが挙げられる。 Rubber polymers (component C) include polybutadiene, diene copolymers (butadiene-styrene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, acrylic monomer-butadiene copolymer, etc.), polyisoprene, ethylene And α-olefin (ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-octene copolymer, etc.), copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid, copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid ester Polymer, copolymer of ethylene and aliphatic vinyl compound, terpolymer (EPDM) of ethylene, propylene and non-conjugated diene, acrylic rubber {polybutyl acrylate, poly (2-ethylhexyl acrylate), butyl acrylate 2- Ethylhexyl acrylate copolymer}, silicone rubber {Polymer Organosiloxane rubbers, polyorganosiloxane rubber and a polyalkyl (meth) consisting of acrylate rubber-IPN composite rubber like} and the like.
上記ゴム性重合体を形成する単量体と共重合させることもできる他の共重合性単量体としては、ビニル芳香族化合物(スチレン、α−メチルスチレンなど)、ビニルシアン化合物(アクリロニトリル、メタアクリロニトリルなど)、グリシジル(メタ)アクリレートなどのエポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル化合物類、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどのマレイミド化合物類、マレイン酸、フタル酸、イタコン酸などのα,β−不飽和カルボン酸化合物類およびそれらの無水物類、例えば無水マレイン酸などを挙げることができる。これらの単量体は、一種類でも二種類以上を併用してもよい。さらに、次のようなゴム性重合体、すなわち、エチレンと脂肪族ビニル化合物との共重合体などが挙げられる。ゴム性重合体(C成分)は、一種類でも二種類以上を併用することもできる。 Other copolymerizable monomers that can be copolymerized with the monomer that forms the rubber polymer include vinyl aromatic compounds (styrene, α-methylstyrene, etc.), vinyl cyanide compounds (acrylonitrile, meta Acrylonitrile, etc.), epoxy group-containing (meth) acrylic acid ester compounds such as glycidyl (meth) acrylate, maleimide compounds such as maleimide, N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, maleic acid, phthalic acid, itaconic acid, etc. Mention may be made of α, β-unsaturated carboxylic acid compounds and their anhydrides, such as maleic anhydride. These monomers may be used alone or in combination of two or more. Further, the following rubbery polymer, that is, a copolymer of ethylene and an aliphatic vinyl compound may be mentioned. The rubber polymer (C component) can be used alone or in combination of two or more.
本発明に係る製造方法で得られる熱可塑性樹脂組成物について、耐衝撃性を改良するには、C成分のゴム性重合体としては、コア/シェル型グラフト共重合体好ましい。コア/シェル型グラフト共重合体とは、ゴム性重合体をコア(核)とし、その表面に、重合性単量体成分をグラフと共重合させて形成されたシェル(殻)層を形成した構造のものをいう。コア(核)層として好適なゴム性重合体は、ブタジエン含有ゴム、ブチルアクリレート含有ゴム、シリコーン系ゴムなどが挙げられる。シェル(殻)層形成用単量体としては、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物などが挙げられる。シェル(殻)層形成用単量体は、一種類でも二種類以上を併用してもよい。 In order to improve the impact resistance of the thermoplastic resin composition obtained by the production method according to the present invention, the rubber polymer of component C is preferably a core / shell type graft copolymer. The core / shell type graft copolymer has a rubber polymer as a core, and a shell layer formed by copolymerizing a polymerizable monomer component with a graph is formed on the surface thereof. A thing of structure. Examples of rubbery polymers suitable as the core layer include butadiene-containing rubber, butyl acrylate-containing rubber, and silicone rubber. Examples of the monomer for forming the shell layer include acrylic acid esters, methacrylic acid esters, and aromatic vinyl compounds. The shell layer-forming monomer may be used alone or in combination of two or more.
ゴム性重合(C成分)としてのコア/シェル型グラフト共重合体の具体例としては、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン重合体(MBS樹脂)、メチルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン重合体(MABS樹脂)、メチルメタクリレート・ブタジエン重合体(MB樹脂)、メチルメタクリレート・アクリルゴム重合体(MA樹脂)、メチルメタクリレート・アクリル・ブタジエンゴム共重合体、メチルメタクリレート・アクリル・ブタジエンゴム・スチレン共重合体、メチルメタクリレート・(アクリル・シリコーンIPN(interpenetrating polymer network)ゴム)重合体などを挙げることができ、スチレン成分を含まないゴム性重合体が耐衝撃性の点から好ましい。このようなコア/シェル型グラフト共重合体は、一種類でも二種類以上を併用することもできる。 Specific examples of the core / shell type graft copolymer as rubbery polymerization (component C) include methyl methacrylate / butadiene / styrene polymer (MBS resin), methyl methacrylate / acrylonitrile / butadiene / styrene polymer (MABS resin). , Methyl methacrylate / butadiene polymer (MB resin), methyl methacrylate / acrylic rubber polymer (MA resin), methyl methacrylate / acrylic / butadiene rubber copolymer, methyl methacrylate / acrylic / butadiene rubber / styrene copolymer, methyl methacrylate -(Acrylic / silicone IPN (interpenetrating polymer network) rubber) polymer and the like can be mentioned, and a rubbery polymer containing no styrene component is preferred from the viewpoint of impact resistance. Such a core / shell type graft copolymer may be used alone or in combination of two or more.
[5]アルキルシラン化合物(D成分)
本発明におけるアルキルシラン化合物(以下、「D成分」と略記することがある。)は、前記一般式(I)で表されるアルキルシラン化合物である。前記一般式(I)において、R1は、炭素原子数4〜30のアルキル基であり、R1の炭素原子数が4以下のアルキル基では、最終的に得られる樹脂組成物の耐衝撃性、流動性、滞留熱安定性が十分ではなく、炭素原子数が30を超えるアルキル基では、樹脂組成物の耐衝撃性、流動性、滞留熱安定性が十分でないので、いずれも好ましくない。R1は、より好ましいのは炭素原子数7〜25のアルキル基であり、特に好ましいのは炭素原子数9〜23のアルキル基である。また、R1は直鎖状、分岐状、および環状などのいずれ構造のものでもよいが、直鎖状または分岐状がより好ましく、直鎖状がさらに好ましい。直鎖状アルキル基は、樹脂組成物に優れた熱安定性を付与するので好適である。
[5] Alkylsilane compound (component D)
The alkylsilane compound (hereinafter sometimes abbreviated as “D component”) in the present invention is an alkylsilane compound represented by the general formula (I). In the general formula (I), R 1 is an alkyl group having 4 to 30 carbon atoms, and when R 1 is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, the impact resistance of the resin composition finally obtained is In addition, the flowability and residence heat stability are not sufficient, and an alkyl group having 30 or more carbon atoms is not preferable because the resin composition does not have sufficient impact resistance, fluidity and residence heat stability. R 1 is more preferably an alkyl group having 7 to 25 carbon atoms, and particularly preferably an alkyl group having 9 to 23 carbon atoms. R 1 may have any structure such as linear, branched, and cyclic, but is more preferably linear or branched, and even more preferably linear. A linear alkyl group is preferred because it imparts excellent thermal stability to the resin composition.
一方、前記一般式(I)において、OR2は、水と反応しシラノール基となって無機フィラー(B成分)表面のOH基と結合する。R2は、炭素原子数1〜4のアルキル基である。R2の炭素原子数が4を超えるアルキル基の場合、無機フィラー(B成分)表面のOH基との反応性に劣り、最終的に得られる樹脂組成物の耐衝撃性が十分でないので好ましくない。R2は、より好ましくは、メチル基、エチル基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。なお、R1および/またはR2が複数ある場合には、R1およびR2は、各々、同一であっても、異なっていてもよい。特に好適なアルキルシラン化合物(D成分)は、次の一般式(II)で表されるアルキルシラン化合物である。 On the other hand, in the general formula (I), OR 2 reacts with water to form a silanol group and binds to an OH group on the surface of the inorganic filler (component B). R 2 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Unfavorable in the alkyl group carbon atoms R 2 is more than 4, poor in reactivity with the OH groups of the inorganic filler (B component) surface, since the impact resistance of the finally obtained resin composition is not sufficient . R 2 is more preferably a methyl group or an ethyl group, which may be the same or different. In addition, when there are a plurality of R 1 and / or R 2 , R 1 and R 2 may be the same or different. A particularly suitable alkylsilane compound (component D) is an alkylsilane compound represented by the following general formula (II).
好適なアルキルシラン化合物(D成分)の例としては、ヘプチルメチルジメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、ノニルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルメチルジメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシランなどが挙げられ、アルキルシラン化合物のメトキシ基をエトキシ基に置換したものであってもよい。 Examples of suitable alkylsilane compounds (component D) include heptylmethyldimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, nonyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, decylmethyldimethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, and the like. The methoxy group of the alkylsilane compound may be substituted with an ethoxy group.
[6]表面処理
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物の製造方法では、樹脂組成物の耐衝撃性、流動性、滞留熱安定性の観点から、無機フィラー(B成分)をA成分(樹脂成分)と配合する前に、あらかじめ、アルキルシラン化合物(D成分)によって表面処理するのが好ましい。表面処理の方法としては、例えば、(1)ヘンシェルミキサー、ボールミル、アドマイザーコロイドミル、バンバリーミキサーなどの各種混合機を使用して、無機フィラー(B成分)を攪拌しつつ、アルキルシラン化合物(D成分)を噴霧、滴下する方法、(2)無機フィラー(B成分)をアルキルシラン化合物(D成分)によって湿潤させる方法、(3)無機フィラー(B成分)をアルキルシラン化合物(D成分)に浸漬する方法、などが挙げられる。上記(1)〜(3)の方法によって、D成分とB成分とを混合・接触させる前に、D成分を水または溶媒によって希釈することができる。溶媒としては、有機溶媒、水/有機溶媒の混合液などが挙げられる。D成分とB成分とを混合・接触させた後は、温度が80℃以上、より好ましくは100℃以上、さらに好ましくは120℃以上に達するまで攪拌混合を継続するのが好ましい。攪拌混合時間は、使用する混合機にもよるが、15分から1.5時間の範囲で選ばれる。攪拌混合することによって、B成分の表面をD成分によって被覆し、反応させ、溶媒を飛散(揮発)させる。
[6] Surface treatment In the method for producing a thermoplastic resin composition according to the present invention, from the viewpoint of impact resistance, fluidity, and residence heat stability of the resin composition, the inorganic filler (B component) is changed to A component (resin component). It is preferable to perform surface treatment with an alkylsilane compound (component D) in advance before blending. As the surface treatment method, for example, (1) using various mixers such as a Henschel mixer, a ball mill, an atomizer colloid mill, a Banbury mixer, and the like, while stirring the inorganic filler (component B), the alkylsilane compound (component D) ) Spraying and dropping, (2) a method of wetting the inorganic filler (component B) with the alkylsilane compound (component D), and (3) immersing the inorganic filler (component B) in the alkylsilane compound (component D) Method, etc. The D component can be diluted with water or a solvent before the D component and the B component are mixed and contacted by the methods (1) to (3). Examples of the solvent include organic solvents, water / organic solvent mixtures, and the like. After mixing and contacting the D component and the B component, stirring and mixing is preferably continued until the temperature reaches 80 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher, and further preferably 120 ° C. or higher. The stirring and mixing time is selected in the range of 15 minutes to 1.5 hours depending on the mixer used. By stirring and mixing, the surface of the B component is coated with the D component, reacted, and the solvent is scattered (volatilized).
B成分を表面処理する際に、D成分を水で希釈する場合は、D成分と水を酸成分の存在下で予備混合し、アルキルシラン化合物(D成分)のアルコキシ基を加水分解させシラノール基にさせるのが好ましい。酸成分としては、乳酸、酢酸など従来から知られている各種酸を使用できる。その量は、水溶液のPHが2〜6程度になるような量が好ましく、水に対して中に0.05〜2重量%の範囲で選ばれる。 When diluting the D component with water when surface-treating the B component, the D component and water are premixed in the presence of the acid component, and the alkoxy group of the alkylsilane compound (D component) is hydrolyzed to produce a silanol group. It is preferable to make it. As the acid component, various conventionally known acids such as lactic acid and acetic acid can be used. The amount is preferably such that the pH of the aqueous solution is about 2 to 6, and is selected in the range of 0.05 to 2% by weight with respect to water.
B成分をD成分によって表面処理する際に使用できる有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、ジオキサン、テトラヒドロフラン(THF)などのエーテル系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒、メチルイソブチルケトン(MIBK)、アセトンなどのケトン系溶媒、塩化メチレン、クロロホルムなどのハロゲン化炭化水素系溶媒などが挙げられる。また、アルキルシラン化合物が常温で固体のものや粘調液体の場合には、必要に応じて加熱して溶解させ、粘度を小さくして取り扱うこともできる。 Organic solvents that can be used when the B component is surface-treated with the D component include alcohol solvents such as methanol, ethanol, and isopropanol, hydrocarbon solvents such as toluene, hexane, and heptane, and ethers such as dioxane and tetrahydrofuran (THF). Examples of the solvent include ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate, ketone solvents such as methyl isobutyl ketone (MIBK) and acetone, and halogenated hydrocarbon solvents such as methylene chloride and chloroform. Further, when the alkylsilane compound is a solid or viscous liquid at room temperature, it can be handled by heating and dissolving it as necessary to reduce the viscosity.
表面処理する際のアルキルシラン化合物(D成分)の量は、無機フィラー(B成分)100重量部に対し0.05〜20重量部が好ましい。D成分の量が0.05重量部未満では、最終的に得られる樹脂組成物の耐衝撃性、流動性、滞留熱安定性が十分ではなく、20重量部を超えても耐衝撃性、流動性、滞留熱安定性が十分ではなく、いずれも好ましくない。D成分のより好ましい量は0.1〜10重量部であり、特に好ましいのは0.2〜5重量部である。 The amount of the alkylsilane compound (component D) during the surface treatment is preferably 0.05 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler (component B). If the amount of component D is less than 0.05 parts by weight, the impact resistance, fluidity and residence heat stability of the finally obtained resin composition will not be sufficient. And stability of residence heat are not sufficient, and neither is preferable. A more preferred amount of component D is 0.1 to 10 parts by weight, and particularly preferred is 0.2 to 5 parts by weight.
[7]リン系化合物(E成分)
本発明におけるリン系化合物(以下、「E成分」と略記することがある。)は、最終的に得られる熱可塑性樹脂組成物の滞留熱安定性を向上させて、ガス発生や変色および機械的強度の低下を防止するように機能する。リン系化合物(E成分)は、従来から樹脂添加剤として知られている各種リン化合物、例えば、有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、または有機ホスホナイト化合物が挙げられる。有機ホスフェート化合物としては、次の一般式(III)で表される化合物、有機ホスファイト化合物としては、次の一般式(IV)で表される化合物、有機ホスホナイト化合物としては、次の一般式(V)で表される化合物が好ましい。リン系化合物(E成分)は、一種類でもは二種類以上を併用することもできる。
[7] Phosphorus compounds (component E)
The phosphorus compound in the present invention (hereinafter sometimes abbreviated as “E component”) improves the residence thermal stability of the finally obtained thermoplastic resin composition, and generates gas, discoloration, and mechanical properties. It functions to prevent a decrease in strength. Examples of the phosphorus compound (component E) include various phosphorus compounds conventionally known as resin additives, such as organic phosphate compounds, organic phosphite compounds, and organic phosphonite compounds. The organic phosphate compound is a compound represented by the following general formula (III), the organic phosphite compound is a compound represented by the following general formula (IV), and the organic phosphonite compound is represented by the following general formula ( Compounds represented by V) are preferred. The phosphorus compound (E component) can be used alone or in combination of two or more.
上記一般式(III)において、R1は、好ましくは、炭素原子数1〜30のアルキル基または炭素原子数6〜30のアリール基であり、より好ましくは、炭素原子数2〜25のアルキル基である。mは好ましくは1または2である。炭素原子数1〜30のアルキル基の具体例としては、オクチル、2−エチルヘキシル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ドデシル、トリデシル、イソトリデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、エイコシル、トリアコンチルなどが挙げられる。 In the general formula (III), R 1 is preferably an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 2 to 25 carbon atoms. It is. m is preferably 1 or 2. Specific examples of the alkyl group having 1 to 30 carbon atoms include octyl, 2-ethylhexyl, isooctyl, nonyl, isononyl, decyl, isodecyl, dodecyl, tridecyl, isotridecyl, tetradecyl, hexadecyl, octadecyl, eicosyl, triacontyl and the like. .
一般式(IV)で表される有機ホスファイト化合物の具体例としては、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、4−4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−ジ−トリデシル)ホスファイト、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ジトリデシルホスファイト−5−t−ブチルフェニル)ブタン、トリス(ミックスドモノおよびジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、4,4’−イソプロピリデンビス(フェニル−ジアルキルホスファイト)などが挙げられ、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイトなどが挙げられる。 Specific examples of the organic phosphite compound represented by the general formula (IV) include tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol. -Di-phosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) octylphos Phyto, 4-4′-butylidene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenyl-di-tridecyl) phosphite, 1,1,3-tris (2-methyl-4-ditridecyl phosphite-5 t-butylphenyl) butane, tris (mixed mono and dinonylphenyl) phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, 4,4′-isopropyl Denbis (phenyl-dialkylphosphite) and the like, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl phosphite, And bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite.
一般式(V)で表される有機ホスホナイト化合物の具体例としては、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンホスホナイトが挙げられる。リン系化合物(E成分)として、特に好ましいのは、上記一般式(III)で表される有機ホスフェート化合物である。 Specific examples of the organic phosphonite compound represented by the general formula (V) include tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4'-biphenylenephosphonite. As the phosphorus compound (E component), an organic phosphate compound represented by the above general formula (III) is particularly preferable.
本発明の方法で製造される芳香族ポリカーボネート−熱可塑性ポリエステル樹脂組成物において、これを構成するA成分〜E成分の含有比率は、芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)10〜90重量%と、熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)90〜10重量%の合計100重量%よりなる樹脂成分(A成分)40〜99重量部、(B)無機フィラー(B成分)1〜60重量部、およびゴム性重合体(C成分)を0〜30重量部含み、A成分、B成分、C成分の合計100重量部に対して、前記一般式(I)で表されるアルキルシラン化合物(D成分)を0.01〜3重量部含み、さらにリン系化合物(E成分)を、A成分、B成分およびC成分の合計100重量部に対して0.005〜1重量部含む。 In the aromatic polycarbonate-thermoplastic polyester resin composition produced by the method of the present invention, the content ratio of the A component to the E component constituting the aromatic polycarbonate resin (A1 component) is 10 to 90% by weight, 40 to 99 parts by weight of a resin component (component A) composed of 90 to 10% by weight of a plastic polyester resin (component A2), (B) 1 to 60 parts by weight of an inorganic filler (component B), and rubber weight The alkylsilane compound (D component) represented by the general formula (I) is contained in an amount of 0. 30 to 30 parts by weight of the coalescence (C component) and 100 parts by weight of the total of the A component, the B component, and the C component. In addition, the phosphorous compound (E component) is contained in an amount of 0.005 to 1 part by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the A component, the B component and the C component.
A1成分とA2成分の含有比率は、A1成分およびA2成分の合計100重量%に占めるA1成分の量は、10〜90重量%の範囲で選ばれる。A1成分が10重量%未満では、最終的に得られる樹脂組成物の耐衝撃性が十分ではなく、90重量部を超える、樹脂組成物の流動性や耐薬品性、滞留熱安定性に劣り、いずれも好ましくない。上記範囲で好ましいのは30〜90重量%、より好ましくは50〜85重量%、特に好ましくは55〜80重量%であり、A2成分は90〜10重量%、好ましくは10〜70重量%、より好ましくは15〜50重量%、特に好ましくは20〜45重量%である。 The content ratio of the A1 component and the A2 component is selected in the range of 10 to 90% by weight of the A1 component in the total of 100% by weight of the A1 component and the A2 component. If the A1 component is less than 10% by weight, the impact resistance of the finally obtained resin composition is not sufficient, and the resin composition is more than 90 parts by weight, inferior in fluidity, chemical resistance and residence heat stability. Neither is preferred. The above range is preferably 30 to 90% by weight, more preferably 50 to 85% by weight, particularly preferably 55 to 80% by weight, and the A2 component is 90 to 10% by weight, preferably 10 to 70% by weight, and more. Preferably it is 15-50 weight%, Most preferably, it is 20-45 weight%.
B成分は、A成分、B成分およびC成分の合計100重量部に対して、1〜60重量部の範囲で選ばれる。B成分が1重量部未満であると、最終的に得られる樹脂組成物の剛性が不十分であり、60重量部を超えると樹脂組成物の剛性と耐衝撃性のバランスや流動性も劣り好ましくない。B成分の量は、好ましくは2〜55重量部であり、より好ましくは5〜50重量部である。また、C成分の量は、0〜35重量部の範囲で選ばれ、好ましい量は1〜30重量部であり、より好ましい量は2〜25重量部である。 The B component is selected in the range of 1 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the A component, the B component, and the C component. When the component B is less than 1 part by weight, the rigidity of the finally obtained resin composition is insufficient, and when it exceeds 60 parts by weight, the balance between rigidity and impact resistance and fluidity of the resin composition is also inferior. Absent. The amount of component B is preferably 2 to 55 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight. Moreover, the quantity of C component is chosen in the range of 0-35 weight part, A preferable quantity is 1-30 weight part, A more preferable quantity is 2-25 weight part.
D成分は、A成分、B成分およびC成分の合計100重量部に対して、0.01〜3重量部の範囲で選ばれる。D成分が0.01重量部未満では、最終的に得られる樹脂組成物の耐衝撃性や流動性が十分でなく、D成分が3重量部を超えても樹脂組成物の耐衝撃性や滞留熱安定性が悪化し、いずれも好ましくない。D成分の好ましい量は0.03〜2.5重量部であり、より好ましい量は0.05〜2重量部である。 The D component is selected in the range of 0.01 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the A component, the B component, and the C component. If the D component is less than 0.01 part by weight, the impact resistance and fluidity of the finally obtained resin composition are not sufficient, and even if the D component exceeds 3 parts by weight, the impact resistance and retention of the resin composition are not sufficient. Thermal stability deteriorates, and neither is preferable. A preferred amount of component D is 0.03 to 2.5 parts by weight, and a more preferred amount is 0.05 to 2 parts by weight.
E成分は、A成分、B成分およびC成分の合計100重量部に対して、0.005〜1重量部の範囲で選ばれる。E成分が0.005重量部未満では、最終的に得られる樹脂組成物の熱安定性および滞留熱安定性が十分でなく、E成分が1重量部を超えても樹脂組成物の熱安定性や滞留熱安定性の悪化の原因になり、他の性能に悪影響を及ぼすことがあり好ましくない。E成分の好ましい量は0.01〜0.7重量部であり、さらに好ましい量は0.03〜0.5重量部である。 The E component is selected in the range of 0.005 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the A component, the B component, and the C component. If the E component is less than 0.005 parts by weight, the finally obtained resin composition has insufficient thermal stability and residence heat stability, and even if the E component exceeds 1 part by weight, the thermal stability of the resin composition. It is not preferable because it may cause a deterioration of the stability of residence heat and adversely affect other performances. A preferable amount of the E component is 0.01 to 0.7 parts by weight, and a more preferable amount is 0.03 to 0.5 parts by weight.
本発明の製造方法により製造される熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて本発明の目的を損なわない範囲で、上記A成分〜E成分のほかに、他の樹脂(F)および各種の樹脂添加剤(G)を配合することができる。他の樹脂(F)としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。また、樹脂添加剤(G)としては、酸化防止剤、離型剤、染顔料、熱安定剤、耐候性改良剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤・アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、防菌剤などが挙げられる。これらは、一種類でも二種類以上を組み合わせて使用することもできる。 In the thermoplastic resin composition produced by the production method of the present invention, in addition to the above components A to E, other resins (F) and various kinds of resins can be used as long as the purpose of the present invention is not impaired. A resin additive (G) can be blended. Examples of other resins (F) include polyolefin resins such as polyethylene resins and polypropylene resins, polyamide resins, polyimide resins, polyetherimide resins, polyurethane resins, polyphenylene ether resins, polyphenylene sulfide resins, polysulfone resins, and polymethacrylate resins. , Phenol resin, epoxy resin and the like. In addition, as the resin additive (G), an antioxidant, a release agent, a dye / pigment, a heat stabilizer, a weather resistance improver, an antistatic agent, an antifogging agent, a lubricant / antiblocking agent, a fluidity improver, Plasticizers, dispersants, antibacterial agents and the like can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
本発明に係る方法によって樹脂組成物を製造するには、第一工程において、芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)と熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)とを溶融混練して樹脂成分(A成分)を調製し、第二工程において、溶融状態にある樹脂成分(A成分)にリン系化合物(E成分)を添加する方法を採用する。B成分、C成分、D成分および必要に応じて添加されるA成分〜E以外の成分は、第一工程、第二工程のいずれでの工程でも添加できるが、最終的に得られる樹脂組成物の耐衝撃性などの物性を向上させ、滞留熱安定性を改良するには、B成分とD成分を第二工程で添加するのが好ましい。第一工程と第二工程は、別々の溶融混練機で行うこともできるが、同じ溶融混練機中で行うのが好ましい。なお、溶融混練機としては、バンバリーミキサー、加熱ロール、ブラベンダー、単軸押出機、二軸押出機、ニーダーなどが挙げられる。中でも、単軸押出機、二軸押出機などが好ましい。 To produce a resin composition by the method according to the present invention, in the first step, an aromatic polycarbonate resin (A1 component) and a thermoplastic polyester resin (A2 component) are melt-kneaded to obtain a resin component (A component). The method of preparing and adding a phosphorus compound (E component) to the resin component (A component) in a molten state in the second step is adopted. B component, C component, D component and components other than components A to E added as necessary can be added in any of the first step and the second step, but the resin composition finally obtained In order to improve the physical properties such as impact resistance and improve the residence heat stability, it is preferable to add the B component and the D component in the second step. The first step and the second step can be performed in separate melt kneaders, but are preferably performed in the same melt kneader. Examples of the melt kneader include a Banbury mixer, a heating roll, a Brabender, a single screw extruder, a twin screw extruder, and a kneader. Among these, a single screw extruder, a twin screw extruder, and the like are preferable.
第一工程と第二工程を同じ押出機で行う場合には、この押出機には供給口を少なくとも二箇所備え、まず、A1成分とA2成分を第一供給口より供給(メインフィード)して溶融混練し、ついで、E成分を少なくとも第二供給口以降の供給口より供給(サイドフィード)し、溶融混練を行うこと方法が好適である。第一工程と第二工程の押出機のシリンダー設定温度や溶融混練時間(滞留時間)は、A1成分とA2成分の割合、B成分の量などにより変わるが、通常は260〜320℃の範囲、好ましくは270〜310℃の範囲で選ばれ、溶融時間(滞留時間)は、通常は0.5〜20分範囲、好ましくは1〜10分、さらに好ましくは1〜5分の範囲で選ばれる。 When the first step and the second step are performed by the same extruder, the extruder is provided with at least two supply ports, and first, the A1 component and the A2 component are supplied from the first supply port (main feed). It is preferable to perform melt-kneading and then melt-kneading by supplying (side-feeding) at least E component from a supply port after the second supply port. The cylinder set temperature and melt kneading time (residence time) of the extruder in the first step and the second step vary depending on the ratio of the A1 component and the A2 component, the amount of the B component, and the like, but usually in the range of 260 to 320 ° C. Preferably, it is selected in the range of 270 to 310 ° C., and the melting time (residence time) is usually selected in the range of 0.5 to 20 minutes, preferably 1 to 10 minutes, more preferably 1 to 5 minutes.
本発明に係る製造方法により得られた熱可塑性樹脂組成物は、各種製品(成形品)の製造(成形)用樹脂材料として使用される。成形方法は、熱可塑性樹脂材料から成形品を成形する従来から知られている方法が、制限なく適用できる。具体的には、一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、インモールドコーティング(IMC)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられる。 The thermoplastic resin composition obtained by the production method according to the present invention is used as a resin material for production (molding) of various products (molded products). As a molding method, a conventionally known method of molding a molded product from a thermoplastic resin material can be applied without limitation. Specifically, general injection molding methods, ultra-high speed injection molding methods, injection compression molding methods, two-color molding methods, hollow molding methods such as gas assist, molding methods using heat insulating molds, rapid heating molds Molding method used, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, in-mold coating (IMC) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, laminate molding method, press molding method Etc.
以下に本発明を実施例によって詳しく説明するが、本発明はこれらの範囲内に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、配合量は重量部を意味する。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these ranges. In the following examples and comparative examples, the blending amount means parts by weight.
実施例および比較例において使用した樹脂組成物の構成成分は、次の特性を有するものである。
<A1成分>
(1)PC−1:ビスフェノールA型芳香族ポリカーボネート(三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名:ユーピロンS−3000FN、粘度平均分子量22500)である。
(2)PC−2:ビスフェノールA型芳香族ポリカーボネート(三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名:ユーピロンE−2000FN、粘度平均分子量28000)である。
The constituent components of the resin compositions used in the examples and comparative examples have the following characteristics.
<A1 component>
(1) PC-1: Bisphenol A type aromatic polycarbonate (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, trade name: Iupilon S-3000FN, viscosity average molecular weight 22500).
(2) PC-2: Bisphenol A type aromatic polycarbonate (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, trade name: Iupilon E-2000FN, viscosity average molecular weight 28000).
<A2成分>
(3)PBT−1:ポリブチレンテレフタレート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名:ノバデュラン5020、固有粘度1.20dl/g)である。ここで、A2成分の固有粘度は、フェノ−ルとテトラクロロエタンとの1対1(重量比)混合溶液に1重量%の濃度に溶解し、温度30℃で測定したものである。
(4)PBT−2:ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名:ノバデュラン5008、固有粘度0.85dl/g)である。
(5)PET−1:ポリエチレンテレフタレート樹脂(三菱化学社製、商品名:ノバペックスGG500、固有粘度0.76dl/g)である。
<A2 component>
(3) PBT-1: polybutylene terephthalate resin (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, trade name: Nova Duran 5020, intrinsic viscosity 1.20 dl / g). Here, the intrinsic viscosity of the A2 component was measured at a temperature of 30 ° C. by dissolving at a concentration of 1% by weight in a 1: 1 (weight ratio) mixed solution of phenol and tetrachloroethane.
(4) PBT-2: Polybutylene terephthalate resin (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, trade name: Nova Duran 5008, intrinsic viscosity 0.85 dl / g).
(5) PET-1: Polyethylene terephthalate resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: Novapex GG500, intrinsic viscosity 0.76 dl / g).
<B成分>
(6)B−1:ウォラストナイト(ナイコミネラルズ社製、商品名:ナイグロス4、平均粒子径3.4μm、Fe2O3含有量0.77重量%)である。
(7)B−2:ウォラストナイト(ナイコミネラルズ社製、商品名:ナイグロス8、平均粒子径7.3μm、Fe2O3含有量0.77重量%)である。
<B component>
(6) B-1: Wollastonite (manufactured by Nico Minerals, trade name: Nigros 4, average particle size 3.4 μm, Fe 2 O 3 content 0.77% by weight).
(7) B-2: Wollastonite (manufactured by Nico Minerals, trade name: Nigros 8, average particle size 7.3 μm, Fe 2 O 3 content 0.77 wt%).
<C成分>
(8)C−1:ポリブタジエン(コア層)/アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合物(シェル層)からなる、コア/シェル型グラフト共重合体(ローム・アンド・ハース・ジャパン社製、商品名:EXL2603)である。
<C component>
(8) C-1: Core / shell type graft copolymer made of polybutadiene (core layer) / alkyl acrylate / alkyl methacrylate copolymer (shell layer) (Rohm and Haas Japan, product) Name: EXL2603).
<D成分>
(9)D−1:デシルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、銘柄名:KBM3103)である。
(10)D−2:オクタデシルトリエトキシシラン(信越化学工業社製、銘柄名:LS6970)である。
<D component>
(9) D-1: Decyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., brand name: KBM3103).
(10) D-2: Octadecyltriethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., brand name: LS6970).
<B成分・D成分(表面処理品)>
(11)BD−1:脱イオン水の乳酸(湘南和光純薬社製、試薬)水溶液(乳酸濃度0.3重量%)1500gに、上記D−1を1000g添加・撹拌して混合水溶液を調製した。つぎに、容量が300Lのヘンシェルミキサー(スーパーミキサー、Z−3SP)に、上記B−1を100kg仕込み、400rpmで予備攪拌しながら、D−1の混合水溶液を数分間かけて添加した。続いて、750rpmで攪拌混合しながら、内部温度が120℃になるまで攪拌混合を続け、表面処理されたBD−1を得た。
<B component / D component (surface treated product)>
(11) BD-1: A mixed aqueous solution is prepared by adding and stirring 1000 g of the above D-1 to 1500 g of deionized water lactic acid (manufactured by Shonan Wako Pure Chemicals, reagent) aqueous solution (lactic acid concentration 0.3 wt%). did. Next, 100 kg of the B-1 was charged into a 300 L Henschel mixer (super mixer, Z-3SP), and the mixed aqueous solution of D-1 was added over several minutes while pre-stirring at 400 rpm. Subsequently, stirring and mixing were continued while stirring and mixing at 750 rpm until the internal temperature reached 120 ° C., and surface-treated BD-1 was obtained.
(12)BD−2:上記(11)BD−1の調製例において、D−1の量を750gに変更したほかは、上記(11)BD−1の調製例におけると同様の手順で混合水溶液を添加し、攪拌を継続して表面処理されたBD−2を得た。
(13)BD−3:上記(11)BD−1の調製例において、D−1の量を500gに変更したほかは、上記(11)BD−1の調製例におけると同様の手順で混合水溶液を添加し、攪拌を継続して表面処理されたBD−3を得た。
(14)BD−4:上記(11)BD−1の調製例において、D−1をD−2に変更したほかは、上記(11)BD−1の調製例におけると同様の手順で混合水溶液を添加し、攪拌を継続して表面処理されたBD−4を得た。
(15)BD−5:上記(11)BD−1の調製例において、B−1をB−2に変更したほかは、上記(11)BD−1の調製例におけると同様の手順で混合水溶液を添加し、攪拌を継続して表面処理されたBD−5を得た。
(12) BD-2: A mixed aqueous solution in the same procedure as in the preparation example of (11) BD-1, except that the amount of D-1 in the preparation example of (11) BD-1 was changed to 750 g. Was added and stirring was continued to obtain a surface-treated BD-2.
(13) BD-3: Mixed aqueous solution in the same procedure as in the preparation example of (11) BD-1, except that in the preparation example of (11) BD-1, the amount of D-1 was changed to 500 g Was added and stirring was continued to obtain a surface-treated BD-3.
(14) BD-4: Mixed aqueous solution in the same procedure as in the preparation example of (11) BD-1 except that D-1 was changed to D-2 in the preparation example of (11) BD-1 above. Was added and stirring was continued to obtain a surface-treated BD-4.
(15) BD-5: Mixed aqueous solution in the same procedure as in the preparation example of (11) BD-1 except that B-1 was changed to B-2 in the preparation example of (11) BD-1 above. Was added and stirring was continued to obtain a surface-treated BD-5.
<E成分>
(16)E−1:次の化学式、すなわち、O=P(OH)n’(OC18H37)3−n’、(n’が1と2の混合物)で表されるリン化合物(旭電化工業社製、商品名:アデカスタブAX−71)である。
(17)E−2:次の化学式、P−{O−φ(t−Bu)−t−Bu}3(旭電化工業社製 アデカスタブ2112)である。この化学式において、φはベンゼン環を表す。
<E component>
(16) E-1: Phosphorus compound (Asahi) represented by the following chemical formula, that is, O = P (OH) n ′ (OC 18 H 37 ) 3-n ′ (where n ′ is a mixture of 1 and 2) Denka Kogyo Co., Ltd., trade name: ADK STAB AX-71).
(17) E-2: The following chemical formula, P- {O-φ (t-Bu) -t-Bu} 3 (Adeka Stub 2112 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.). In this chemical formula, φ represents a benzene ring.
[実施例1〜実施例11、比較例1〜比較例15]および比較例2
[樹脂組成物の調製]
A1成分、A2成分、B成分、C成分を表−1、表−2、表−3に示す割合(単位:重量部)で秤量し、タンブラーミキサーによって均一に混合して混合物を得た。得られた混合物を、二軸押出機(日本製鋼所社製、型式:TEX30XCT、L/D=42、バレル数12)を使用して、シリンダー温度270℃、スクリュー回転数250rpmの条件下、押出機のバレル1よりフィード(メインフィード)し、溶融混練した。ついで、溶融混練の途中で、バレル1より下流側にあるバレル7より、B成分またはB成分・D成分(表面処理品)とE成分とを少量のA1成分に混合して、表−1、表−2、表−3に示す割合(単位:重量部)として、途中フィード(サイドフィード)した後、さらに溶融混練して樹脂組成物のペレットを作製した。
[Example 1 to Example 11, Comparative Example 1 to Comparative Example 15] and Comparative Example 2
[Preparation of resin composition]
A1 component, A2 component, B component, and C component were weighed at the ratios (unit: parts by weight) shown in Table-1, Table-2, and Table-3, and uniformly mixed by a tumbler mixer to obtain a mixture. The obtained mixture was extruded under the conditions of a cylinder temperature of 270 ° C. and a screw speed of 250 rpm using a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Steel Works, model: TEX30XCT, L / D = 42, barrel number 12). It was fed (main feed) from the barrel 1 of the machine and melt-kneaded . Then, in the middle of the melt-kneading , B component or B component / D component (surface treated product) and E component are mixed into a small amount of A1 component from barrel 7 on the downstream side of barrel 1, and Table-1, The ratios (unit: parts by weight) shown in Table-2 and Table-3 were fed in the middle (side feed), and then melt-kneaded to prepare resin composition pellets.
[試験片の作製]
得られたペレットを、温度120℃に設定した熱風乾燥機によって4時間以上乾燥した後、射出成形機(名機製作所製、型式:M150AII−SJ)を使用して、シリンダー温度280℃、金型温度80℃、成形サイクル55秒の条件下で、ASTM試験に準拠した試験片を成形した。
[Preparation of test piece]
The obtained pellets were dried for 4 hours or longer by a hot air dryer set at a temperature of 120 ° C., and then an injection molding machine (manufactured by Meiki Seisakusho, model: M150AII-SJ) was used. A test piece conforming to the ASTM test was molded under the conditions of a temperature of 80 ° C. and a molding cycle of 55 seconds.
[評価方法]
(1)流動性(Q値)(単位:×10−2cc/s):高化式フローテスター(島津製作所製)を使用して、温度280℃、荷重160kgf/cm2の条件下で、乾燥したペレット状の樹脂組成物について、単位時間あたりの流出量Q値を測定した。この際使用したオリフィスは、直径1mm×長さ10mmのものである。Q値が高いほど、流動性に優れていることを意味する。
(2)剛性(曲げ弾性率)(単位:MPa):ASTM D790に準拠して、厚さ6.4mmの試験片について、23℃の温度で曲げ弾性率を測定した。数値が大きいほど、剛性が優れていることを意味する。
(3)耐衝撃性(アイゾット衝撃強度)(単位:J/m):ASTM D256に準拠して、厚さ3.2mmのノッチ付き試験片について、23℃の温度でアイドット衝撃強度(単位:J/m)を測定した。数値が大きいほど、耐衝撃性が優れていることを意味する。
(4)滞留熱安定性:上記ASTM試験に準拠した試験片を成形する際に、滞留時間を1サイクル5分として成形し、それぞれ5ショット目以降の試験片について、表面外観を目視観察して評価した。試験片表面に、シルバーストリークによる肌荒れが全く観察されなかったものを「◎」、シルバーストリークによる肌荒れが観察されたものを「×」として判定した。
[Evaluation methods]
(1) Fluidity (Q value) (unit: × 10 −2 cc / s): Using a Koka type flow tester (manufactured by Shimadzu Corporation) under the conditions of a temperature of 280 ° C. and a load of 160 kgf / cm 2 , About the dried pellet-shaped resin composition, the outflow amount Q value per unit time was measured. The orifice used here has a diameter of 1 mm and a length of 10 mm. It means that it is excellent in fluidity | liquidity, so that Q value is high.
(2) Rigidity (flexural modulus) (unit: MPa): Based on ASTM D790, the flexural modulus was measured at a temperature of 23 ° C. for a test piece having a thickness of 6.4 mm. It means that rigidity is excellent, so that a numerical value is large.
(3) Impact resistance (Izod impact strength) (unit: J / m): In accordance with ASTM D256, for a test piece with a thickness of 3.2 mm, an eye dot impact strength (unit: 23 ° C.). J / m) was measured. The larger the value, the better the impact resistance.
(4) Stability thermal stability: When molding a test piece conforming to the above ASTM test, the residence time was formed as 1 cycle 5 minutes, and the surface appearance of each test piece after the fifth shot was visually observed. evaluated. On the surface of the test piece, the case where no rough skin due to silver streak was observed was judged as “◎”, and the case where rough skin due to silver streak was observed was judged as “x”.
表1〜表3より、次のことが明らかとなる。
1.本発明に係る製造方法で製造された実施例1〜実施例11の樹脂組成物は、流動性、耐衝撃性、熱安定性ともに優れている(実施例1〜実施例11参照)。
2.これに対して、リン系化合物(E成分)を樹脂組成物の溶融開始前から添加(押出機のバレル1で添加=メイン添加)した比較例1〜比較例11の樹脂組成物は、樹脂組成物を溶融させた後に添加(押出機のバレル7で添加=サイド添加)した実施例のものに比較して、流動性、剛性は変わらないが、耐衝撃性が大幅に劣る(実施例1と比較例1、実施例2と比較例2、実施例3と比較例3、以下同様に対比する)。
3.一般式(I)で表されるアルキルシラン化合物(D成分)で表面処理しない無機充填剤(B成分)を配合した樹脂組成物は、リン系化合物(E成分)の添加時期に関係なく、流動性、耐衝撃性に劣る(実施例1〜実施例6、比較例1〜比較例6、比較例12〜比較例13のグループ参照、実施例8、比較例14〜比較例15のグループ参照、実施例10、比較例16〜比較例17のグループ参照)。
From Tables 1 to 3, the following becomes clear.
1. The resin compositions of Examples 1 to 11 produced by the production method according to the present invention are excellent in fluidity, impact resistance and thermal stability (see Examples 1 to 11).
2. On the other hand, the resin compositions of Comparative Examples 1 to 11 in which a phosphorus compound (E component) was added before the resin composition started melting (added at barrel 1 of the extruder = main addition) Compared to that of the example added after melting the product (added at the barrel 7 of the extruder = side addition), the fluidity and rigidity are not changed, but the impact resistance is significantly inferior (Example 1 and Comparative Example 1, Example 2 and Comparative Example 2, Example 3 and Comparative Example 3, and so on)
3. A resin composition containing an inorganic filler (B component) that is not surface-treated with an alkylsilane compound (D component) represented by the general formula (I) flows regardless of the addition time of the phosphorus compound (E component). Inferior in property and impact resistance (Example 1 to Example 6, Comparative Example 1 to Comparative Example 6, Comparative Example 12 to Comparative Example 13 group reference, Example 8, Comparative Example 14 to Comparative Example 15 group reference, Example 10, see groups of Comparative Examples 16 to 17).
本発明は、以上詳細に説明したとおりであり、本発明の製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物は、各種製品(成形品)の製造(成形)用樹脂材料として使用される。成形方法は、熱可塑性樹脂材料から成形品を成形する従来から知られている成形方法が、制限なく適用できる。具体的には、一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、インモールドコーティング(IMC)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられる。 The present invention is as described above in detail, and the thermoplastic resin composition obtained by the production method of the present invention is used as a resin material for production (molding) of various products (molded products). As a molding method, a conventionally known molding method for molding a molded product from a thermoplastic resin material can be applied without limitation. Specifically, general injection molding methods, ultra-high speed injection molding methods, injection compression molding methods, two-color molding methods, hollow molding methods such as gas assist, molding methods using heat insulating molds, rapid heating molds Molding method used, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, in-mold coating (IMC) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, laminate molding method, press molding method Etc.
各種製品(成形品)としては、電気・電子機器部品、OA機器、機械部品、車輌外装・外板部品、車輌内装部品、建築部材、各種容器、レジャ−用品・雑貨類、携帯電話などの各種ハウジングなどが挙げられる。車輌外装・外板部品としては、アウタードアハンドル、バンパー、フェンダー、ドアパネル、トランクリッド、フロントパネル、リアパネル、ル−フパネル、ボンネット、ピラー、サイドモール、ガーニッシュ、ホイールキャップ、フードバルジ、フューエルリッド、各種スポイラー、モーターバイクのカウルなどが挙げられる。車輌内装部品としては、インナードアハンドル、センターパネル、インストルメンタルパネル、コンソールボックス、ラゲッジフロアボード、カーナビゲーションなどのディスプレイハウジングなどが挙げられる。 Various products (molded products) include electrical / electronic equipment parts, OA equipment, machine parts, vehicle exterior / skin parts, vehicle interior parts, building components, various containers, leisure goods / miscellaneous goods, mobile phones, etc. A housing etc. are mentioned. Vehicle exterior / skin parts include outer door handle, bumper, fender, door panel, trunk lid, front panel, rear panel, roof panel, bonnet, pillar, side molding, garnish, wheel cap, hood bulge, fuel lid, various spoilers. Motorbike cowl. Examples of vehicle interior parts include an inner door handle, a center panel, an instrument panel, a console box, a luggage floor board, and a display housing for car navigation.
Claims (8)
無機フィラー(B成分)が、アルキルシラン化合物(D成分)によって予め表面処理されたものであり、
リン系化合物(E成分)が、有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、有機ホスホナイト化合物から選ばれた少なくとも一種類であって、
まず、芳香族ポリカーボネート樹脂(A1成分)と熱可塑性ポリエステル樹脂(A2成分)を溶融混練し、ついで、リン系化合物(E成分)を添加して溶融混練することを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
The inorganic filler (B component) is pre-treated with an alkylsilane compound (D component),
The phosphorus compound (E component) is at least one selected from an organic phosphate compound, an organic phosphite compound, and an organic phosphonite compound,
First, a thermoplastic resin composition characterized in that an aromatic polycarbonate resin (A1 component) and a thermoplastic polyester resin (A2 component) are melt-kneaded , and then a phosphorus compound (E component) is added and melt-kneaded. Manufacturing method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006104868A JP5049507B2 (en) | 2006-04-06 | 2006-04-06 | Method for producing thermoplastic resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006104868A JP5049507B2 (en) | 2006-04-06 | 2006-04-06 | Method for producing thermoplastic resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007277382A JP2007277382A (en) | 2007-10-25 |
JP5049507B2 true JP5049507B2 (en) | 2012-10-17 |
Family
ID=38679165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006104868A Active JP5049507B2 (en) | 2006-04-06 | 2006-04-06 | Method for producing thermoplastic resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5049507B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017159921A1 (en) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 도레이첨단소재 주식회사 | Liner for fuel storage tank and fuel storage tank comprising same |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5435768B2 (en) * | 2008-09-19 | 2014-03-05 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Polyoxymethylene resin composition and resin container or parts thereof |
WO2012026547A1 (en) | 2010-08-25 | 2012-03-01 | 株式会社ブリヂストン | Tire, and tire manufacturing method |
JP5847555B2 (en) * | 2010-11-18 | 2016-01-27 | 株式会社ブリヂストン | tire |
WO2014160084A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-10-02 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermoplastic compositions, method of manufacture, and articles therefrom |
JP6899931B2 (en) * | 2018-02-05 | 2021-07-07 | 帝人株式会社 | Thermoplastic resin composition and its molded product |
JP2019151801A (en) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | 帝人株式会社 | Thermoplastic resin composition and molded article thereof |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3470730B2 (en) * | 1994-03-28 | 2003-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Thermoplastic resin composition |
JPH10168297A (en) * | 1996-12-16 | 1998-06-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Flame-retardant thermoplastic resin composition |
JPH11302512A (en) * | 1998-04-16 | 1999-11-02 | Otsuka Chem Co Ltd | Flame-retardant resin composition |
JP2001207041A (en) * | 2000-01-26 | 2001-07-31 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Thermoplastic resin composition |
JP4056363B2 (en) * | 2002-11-18 | 2008-03-05 | 帝人化成株式会社 | Reinforced aromatic polycarbonate resin composition and molded article formed therefrom |
JP4571391B2 (en) * | 2003-11-26 | 2010-10-27 | 帝人化成株式会社 | Flame retardant aromatic polycarbonate resin composition |
JP4310205B2 (en) * | 2004-02-05 | 2009-08-05 | 帝人化成株式会社 | Flame retardant aromatic polycarbonate resin composition |
-
2006
- 2006-04-06 JP JP2006104868A patent/JP5049507B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017159921A1 (en) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 도레이첨단소재 주식회사 | Liner for fuel storage tank and fuel storage tank comprising same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007277382A (en) | 2007-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1300445B1 (en) | Aromatic polycarbonate resin composition | |
US8563645B2 (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded product | |
US8178608B2 (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded article | |
JP5017888B2 (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded body | |
JP4983427B2 (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded product | |
JP5049507B2 (en) | Method for producing thermoplastic resin composition | |
JP2009051989A (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded product | |
JP5003227B2 (en) | Resin composition and resin molded product | |
JP5030703B2 (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded product | |
JP4547100B2 (en) | Aromatic polycarbonate resin composition | |
JP2007191538A (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded product | |
JP2007204650A (en) | Thermoplastic resin composition and molded resin article | |
JP4760035B2 (en) | Conductive thermoplastic resin composition | |
JP2007211112A (en) | Thermoplastic resin composition and resin-molded article | |
JP2005120322A (en) | Conductive thermoplastic resin composition | |
JP4951288B2 (en) | Thermoplastic resin composition | |
JP2009001621A (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded product | |
JP2008031224A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JP2007238904A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JP2008088334A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JP5017889B2 (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded body | |
US20200199357A1 (en) | Talc-filled compound and thermoplastic molding material | |
JP4794174B2 (en) | Conductive thermoplastic resin composition | |
JP2006206780A (en) | Electroconductive thermoplastic resin composition | |
JP5505452B2 (en) | Thermoplastic resin composition and resin molded product |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081215 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100820 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120723 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5049507 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |