JP4926921B2 - 携帯無線装置 - Google Patents
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Description
音声入力部12は、操作部側筐体2の表面2A側の先端部(ヒンジ部4とは反対側の端部)近傍に配置されている。
そして、後述するように、主回路基板70、シールドケース60、キー基板50及びキー構造部40が操作部側筐体2内に配されている。
しかしながら、電子部品の高さを低くすることは、設計的にも製造コスト的にも限界があり、容易ではない。
前述した問題点は、携帯電話機以外の携帯無線装置においても同様に生じ得る。
図6は、操作部側筐体2の分解斜視図である。図7は、主回路基板70、シールドケース60及びキー基板50の積層構造を模式的に示す図で、(a)は分解斜視図、(b)は縦断面図である。図8は、図7(b)の部分拡大図である。
各種の電子部品71(71a、71b)は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロック(図示せず)を形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路(無線回路)、電源回路等を含む各種の回路ブロック(図示せず)が形成される。
方向性結合器とは、マイクロ波などの信号を隔離、分離または結合するためのルーティングに使用される電子部品であり、主に送受信回路中のパワーアンプのゲイン確認および調整などに用いられている。
シールドケース60は、主回路基板70における前記回路ブロックを遮蔽するために設けられる。また、シールドケース60は操作部側筐体2の強度を向上させる役目も果たす。シールドケース60は、図7に示すように、雌ネジ部64を有し、雌ネジ部64及び雄ネジSによるネジ止めにより主回路基板70と固定される。
シールドケース60は、金属から形成することができ、あるいは、その骨格を樹脂から形成し、樹脂の表面に導体膜を成膜して形成することもできる。
キー基板50の基準電位パターン層55は、導電性接着シート65に対向する領域の少なくとも一部のレジスト層(絶縁フィルム)が剥がされており、導電性接着シート65及びシールドケース60の天板部61及び仕切りリブ62を介して、基準電位パターン75と電気的に導通することにより、基準電位パターン75と同じ大きさの電位を有するようになる。
ヒンジ部4は、ヒンジフロントケース42及びヒンジリアケース43からなるヒンジケース41によって被覆されている。
本実施形態の携帯電話機1においては、シールドケース60における天板部61は、所定の機能部品71bに対向する領域が開放した開放部63を有し、キー基板50には、基準電位パターン層55が開放部63を塞ぐように配されている。そのため、電子部品71(所定の機能部品71b)とシールドケース60との干渉を回避しつつ、ノイズの遮蔽性能を確保すると共に、部品点数を増加させず、シールドケース60の加工コストを格別増加させることなく、操作部側筐体2の薄型化を図ることができる。
そして、所定の機能部品71bの上部とシールドケース60の天板部61の内面61bとを接近させることができるため、操作部側筐体2の薄型化を図ることができる。
このような構成を採ることにも可能であることから、シールドケース60内に収められる電子部品のうち、最も背の高い部品(主回路基板70の厚み方向における高さが最も高い部品)を所定の機能部品71bとして取り扱い、本発明を実施することも可能である。
なお、キー基板50(第2回路基板)として、フレキシブル基板を用いる例を示したが、これに限られず、開放部63に対応する位置に基準電位パターン層55を有していれば、リジッド基板であってもよい。
2b リアケース
13a、14a、15a キー孔(開口)
40 キー構造部(キー部材)
50 キー基板(第2回路基板)
51、52、53 キースイッチ
55 基準電位パターン層
60 シールドケース
61 天板部
61a 天面
61b 内面(天板部における第1回路基板に対向する面)
62 仕切りリブ
63 開放部
70 主回路基板(第1回路基板)
70a 第1面(第1回路基板におけるシールドケース側の面)
71 電子部品
71b 所定の機能部品
Claims (5)
- 複数の電子部品が配置される第1回路基板と、
天板部を有し、前記第1回路基板に配置された複数の前記電子部品を覆うシールドケースと、
前記天面部に対向して配され、複数のキースイッチが設けられた第2回路基板と、
前記第2回路基板に対向して配され、前記複数のキースイッチを押圧可能なキー部材と、
前記キー部材の操作面が露出する開口を有し、前記第1回路基板、前記シールドケース、前記第2回路基板及び前記キー部材を内包する筐体とを備え、
前記複数の電子部品には所定の機能部品が含まれ、
前記シールドケースにおける前記天板部は、前記所定の機能部品に対向する領域が開放した開放部を有し、
前記第2回路基板は、基準電位パターン層が前記開放部に対応した位置に配されていることを特徴とする携帯無線装置。 - 前記第1回路基板に実装され、前記シールドケースにて覆われる無線回路を備え、
前記所定の機能部品は、前記無線回路に含まれ、高周波の分波あるいは高周波の結合を行う高周波部品であることを特徴とする請求項1に記載の携帯無線装置。 - 前記所定の機能部品は、前記複数の電子部品のうち、前記第1回路基板の厚み方向の高さが最も高い部品であることを特徴とする請求項1または2に記載の携帯無線装置。
- 前記所定の機能部品は、前記第1回路基板の厚み方向において、前記複数のキースイッチとは重畳しない位置に配されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の携帯無線装置。
- 前記シールドケースは、前記天板部における前記第1回路基板に対向する面から起立すると共に前記第1回路基板における該シールドケース側の面に当接する仕切りリブを備えており、
前記開放部は前記仕切りリブの隣に位置することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の携帯無線装置。
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