JP4877100B2 - 実装基板の検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
[検査装置の構成]
第1の形態の検査装置100は,図1に示すように,テーブル3と,光源群(レーザ光源8,9,10)と,カメラ11と,レーザ制御部12と,カメラ制御部13と,画像処理装置14と,判定部15と,テーブル駆動制御部16と,主制御部17とを備えている。検査装置100は,被検体(本形態では電子部品7を基板4に接合するはんだフィレット5)の外観形状を測定し,はんだ付け状態の良否を判定する。
検査装置100の検査処理手順を,図7のフローチャートを基に説明する。以下,図1に示した基板4のはんだフィレット5の検査をベースに本検査手順を説明する。
第2の形態の検査装置200は,ラインレーザL1r,L2g,L3bにそれぞれ異なる色を用いる。例えば,図9に示すように,ラインレーザL1rを「赤」,ラインレーザL2gを「緑」,ラインレーザL3bを「青」にする。この点,ラインレーザL1,L2,L3の色分けをしない第1の形態と異なる。
第3の形態の検査装置は,図11に示すように,レーザ光源8,9,10に加え,レーザ光源38,39,40を有している。レーザ光源38,39,40は,それぞれラインレーザL31,L32,L33を発光する。各レーザ光源38,39,40は,レーザ光源8,9,10に対してカメラ11を挟んで左右対称に配置されている。この点,片側にのみ光源群が配置されている第1の形態とは異なる。
第4の形態の検査装置では,図14に示すように,カメラ11およびレーザ光源群のY軸上の位置がはんだフィレット5と接合する電子部品7と重ならないように基板4が位置決めされる。そして,カメラ11がはんだフィレット5に向かって傾けて配置される。この点,カメラ11およびレーザ光源群のY軸上の位置が電子部品7と重なっている第1の形態とは異なる。
第5の形態の検査装置500は,図15に示すように,Y軸方向に基準線を描くラインレーザ群(ラインレーザL1,L2,L3)とは別に,X軸方向に基準線を描くラインレーザ群(ラインレーザL54,L55)を発光するレーザ光源58,59を有している。この点,Y軸方向にのみラインレーザを発光する第1の形態とは異なる。
第6の形態の検査装置600は,図17に示すように,テーブル3と,レーザ光源68と,カメラ61,62,63と,レーザ制御部12と,カメラ制御部13と,画像処理装置14と,判定部15と,テーブル駆動制御部16と,主制御部17とを備えている。すなわち,検査装置600は,1台のレーザ光源と複数台のカメラとを備えている。この点,複数台のレーザ光源と1台のカメラとを備える第1の形態と異なる。
第7の形態の検査装置は,図19に示すように,X軸方向にラインレーザL71を照射するレーザ光源78と,ラインレーザL71を反射するとともにその反射方向を制御するガルバノメータ79と,ガルバノメータ79から反射されたラインレーザL71の向きをテーブル3に対して直交する方向に変えるシリンドリカルレンズ77と,カメラ71,72,73,74,75,76とを備えている。
4 基板
5,6 はんだフィレット
7 電子部品
8,9,10 レーザ光源
11 カメラ
14 画像処理装置
15 判定部
17 主制御部
100 検査装置
Claims (10)
- はんだフィレットの外観形状を検査する実装基板の検査装置において,
電子部品が実装された基板を載置するテーブルと,
はんだフィレットを上方から撮像する撮像部と,
ラインレーザを発光するレーザ光源を複数有し,各レーザ光源から出力されたラインレーザが,当該電子部品およびはんだフィレットに跨る所定の領域に対し,当該ラインレーザが基板に描く基準線の方向である第1方向から見て,それぞれ異なる角度で入射するように各レーザ光源が配置された第1レーザ光源群と,
前記撮像部から画像データを取得し,ラインレーザごとに当該ラインレーザが映し出された範囲内のはんだフィレットの表面高さを測定する高さ測定部とを備えることを特徴とする実装基板の検査装置。 - 請求項1に記載する実装基板の検査装置において,
前記第1レーザ光源群から照射されるラインレーザは,ラインレーザごとに色が異なることを特徴とする実装基板の検査装置。 - 請求項1または請求項2に記載する実装基板の検査装置において,
ラインレーザを発光するレーザ光源を複数有し,各レーザ光源から出力されたラインレーザが,当該はんだフィレットの所定の領域に対し,前記第1方向から見てそれぞれ異なる角度で入射し,ラインレーザ群が前記第1方向から見て前記第1レーザ光源群からのラインレーザ群に対して前記撮像部を挟んで左右対称になるように各レーザ光源が配置された第2レーザ光源群を備えることを特徴とする実装基板の検査装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか1つに記載する実装基板の検査装置において,
ラインレーザを発光するレーザ光源を複数有し,各ラインレーザが,基板平面上の前記第1方向に直交する第2方向に基準線を描く第3レーザ光源群を備えることを特徴とする実装基板の検査装置。 - はんだフィレットの外観形状を検査する実装基板の検査装置において,
電子部品が実装された基板を載置するテーブルと,
前記電子部品およびはんだフィレットに跨る所定の領域に対してラインレーザを発光するレーザ光源と,
はんだフィレットを撮像する撮像部を複数有し,各撮像部は,当該はんだフィレットの所定の領域に対し,前記ラインレーザが基板に描く基準線の方向である第1方向から見てそれぞれ異なる角度から撮像する撮像部群と,
前記撮像部群の各撮像部から画像データを取得し,画像データごとにラインレーザが映し出された範囲内のはんだフィレットの表面高さを測定する高さ測定部とを備えることを特徴とする実装基板の検査装置。 - 請求項5に記載する実装基板の検査装置において,
前記レーザ光源からのラインレーザを反射するとともに,その反射角度を制御するガルバノメータと,
前記ガルバノメータから反射されたラインレーザの向きを,前記テーブルに向けて一定の角度に変えるレンズ系とを備えることを特徴とする実装基板の検査装置。 - はんだフィレットの外観形状を検査する実装基板の検査方法において,
複数のラインレーザを,電子部品およびはんだフィレットに跨る所定の領域に対し,当該ラインレーザが基板に描く基準線の方向である第1方向から見てそれぞれが異なる角度で照射するレーザ発光ステップと,
前記ラインレーザのうち少なくとも1本が入射しているはんだフィレットを上方から撮像する撮像ステップと,
前記撮像部からの画像データ取得し,ラインレーザごとに当該ラインレーザが映し出された範囲内のはんだフィレットの表面高さの検出する高さ測定ステップとを含むことを特徴とする実装基板の検査方法。 - 請求項7に記載する実装基板の検査方法において,
はんだフィレットの撮像時に,当該はんだフィレットと接合する電子部品を,前記第1方向上,前記撮像部と重ならないように配置することを特徴とする実装基板の検査方法。 - はんだフィレットの外観形状を検査する実装基板の検査方法において,
前記電子部品およびはんだフィレットに跨る所定の領域に対しラインレーザをはんだフィレットに対して発光するレーザ発光ステップと,
複数の撮像部により,はんだフィレットの所定の領域を,前記ラインレーザが基板に描く基準線の方向である第1方向から見てそれぞれ異なる角度から撮像する撮像ステップと,
前記撮像ステップにて撮像された画像データを取得し,画像データごとにラインレーザが映し出された範囲内のはんだフィレットの表面高さの検出する高さ測定ステップとを含むことを特徴とする実装基板の検査方法。 - 請求項9に記載する実装基板の検査方法において,
はんだフィレットの撮像時に,当該はんだフィレットと接合する電子部品を,前記第1方向上,前記撮像部と重ならないように配置することを特徴とする実装基板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171538A JP4877100B2 (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | 実装基板の検査装置および検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171538A JP4877100B2 (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | 実装基板の検査装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009008578A JP2009008578A (ja) | 2009-01-15 |
JP4877100B2 true JP4877100B2 (ja) | 2012-02-15 |
Family
ID=40323799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4877100B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101657952B1 (ko) * | 2010-11-15 | 2016-09-20 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사방법 |
JP5945386B2 (ja) * | 2011-02-11 | 2016-07-05 | 名古屋電機工業株式会社 | 印刷半田検査装置 |
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JP7271250B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-05-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 計測装置および表面実装機 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2007
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---|---|
JP2009008578A (ja) | 2009-01-15 |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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