JP4846360B2 - Frequency selective transmission type electromagnetic shielding material and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、所定の周波数の電磁波のみを選択的に透過し、他の周波数の電磁波を遮蔽する、透視性(目視されないこと)及び生産性に優れた周波数選択透過型の電磁波シールド材およびその製造方法に関する。 The present invention selectively transmits electromagnetic waves of a predetermined frequency and shields electromagnetic waves of other frequencies, and is a frequency selective transmission type electromagnetic shielding material excellent in transparency (not visible) and productivity, and its manufacture Regarding the method.
近年、各種の電子機器から発生する電磁波が人体に悪影響を与えたり、周囲の電子機器を誤動作させることが問題とされるようになり、さらには、無線LANの普及により建物内の通信データが建物の外部に漏洩して傍受されるのを防止する必要が生じており、所定の周波数の電磁波のみを選択的に透過または遮蔽するという周波数選択性の電磁波シールドの対策がますます重要視されつつある。 In recent years, electromagnetic waves generated from various electronic devices have a negative effect on the human body and malfunction of surrounding electronic devices has become a problem. Furthermore, with the spread of wireless LAN, communication data in buildings has been It is necessary to prevent leakage and interception outside of the device, and countermeasures against frequency selective electromagnetic shielding that selectively transmits or shields only electromagnetic waves of a predetermined frequency are becoming more and more important .
従来、透明基材の上に透明導電膜(ITOなど)や導電性金属メッシュパターンを形成したものであって、窓ガラス等に貼ることが可能な透視性を持った電磁波シールド材が知られているが、遮蔽する電磁波の周波数を選択することができない。このような透視性を有する完全遮蔽型の電磁波シールド材を窓ガラスに貼った場合、無線LANの通信データが漏洩するのを防止できると同時に、携帯電話などの必要な通信電波も同時に遮蔽してしまうという不都合があった。 Conventionally, a transparent conductive film (such as ITO) or a conductive metal mesh pattern is formed on a transparent substrate, and an electromagnetic shielding material with transparency that can be applied to a window glass or the like has been known. However, the frequency of the electromagnetic wave to be shielded cannot be selected. When such a completely-shielded electromagnetic shielding material with transparency is pasted on the window glass, wireless LAN communication data can be prevented from leaking, and at the same time, necessary communication radio waves such as mobile phones can be shielded simultaneously. There was an inconvenience that it would end up.
このため、携帯電話に使用されている周波数帯域などの特定の周波数の電磁波のみを透過させるため、導電層にスリットを設けたものが用いられている(例えば特許文献1、2参照)。
特許文献1には、樹脂、ガラス等で形成された基板上に蒸着、印刷等の方法により導電層を形成し、この導電層に矩形状の開口(以下、スリットと称する)を形成した構成が示されている。
また、特許文献2には、金属箔等の導電体層に、矩形状のスリットなどの特定パターンからなる電磁波透過開口部を形成した電磁波シールド性を有するフィルムが開示されている。このようなスリットは、スリットの形状に応じて特定の周波数に共振する電磁波を捕捉するスロットアンテナの役割を果たしている。
For this reason, in order to transmit only an electromagnetic wave having a specific frequency such as a frequency band used in a cellular phone, a conductive layer provided with a slit is used (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
Patent Document 1 has a configuration in which a conductive layer is formed on a substrate formed of resin, glass, or the like by a method such as vapor deposition or printing, and a rectangular opening (hereinafter referred to as a slit) is formed in the conductive layer. It is shown.
一方、導電性金属メッシュによる電磁波シールド材の作製方法として、写真製法により金属銀を現像して細線パターンを形成した後、この金属銀の上にメッキすることにより導電層を形成する写真銀−メッキ法(例えば、特許文献3、4)がある。
写真製法により金属銀のメッシュパターンを形成する方法には、下記の(a)、(b)に示す2通りがある。
On the other hand, as a method for producing an electromagnetic wave shielding material using a conductive metal mesh, photographic silver-plated is formed by developing metal silver by a photographic process to form a fine line pattern and then plating on this metal silver. There are laws (for example,
There are two methods shown in the following (a) and (b) for forming a metallic silver mesh pattern by a photographic process.
(a)支持体上に設けられた銀塩を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに前記金属銀部を物理現像及び/又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成する方法(例えば、特許文献3参照)。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀は発現せず、露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、したがって、露光マスクと比較して反転した形に現像銀が表れるネガ型の露光・現像法である。 (A) A silver salt-containing layer containing a silver salt provided on a support is exposed and developed to form a metallic silver part and a light-transmitting part, and the metallic silver part is further subjected to physical development and A method of forming a conductive metal part in which conductive metal particles are supported on the metal silver part by plating (see, for example, Patent Document 3). In this method, developed silver does not appear in the portion that is covered with the exposure mask and is not exposed, and developed silver appears in the portion that is not covered with the exposure mask and exposed. Therefore, compared with the exposure mask. This is a negative exposure / development method in which developed silver appears in an inverted form.
(b)透明基材上に、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順で有する感光材料を露光し、物理現像核上に任意の細線パターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核上に設けられた層を除去した後、前記物理現像された金属銀を触媒核として金属をめっきする方法(例えば、特許文献4参照)。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀が発現し、露光マスクに覆われていなくて露光された部分には現像銀が発現しない、したがって、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるポジ型の露光・現像法(銀錯塩拡散転写法、以降DTR法と称す。)である。
特許文献1には、樹脂、ガラス等で形成された基板上に蒸着、印刷等の方法により導電層を形成し、この導電層に所定のスリットを形成して、室内の壁などに貼り付ける電磁波遮断構造体(周波数選択透過型の電磁波シールド材)を得ることが開示されているが、具体的なスリットの形成方法については何ら記載がない。
また、蒸着、印刷等の方法により基板の全面に導電層を形成した後にスリットを形成すると、開口されないで残存する方の導電層は、不透明であって透視性(目視されないこと)がない。したがって、特許文献1のスリットを有する電磁波遮断構造体(周波数選択透過型の電磁波シールド材)は、建築物等の窓ガラスに貼り付けて用いることができないという問題があった。
In Patent Document 1, a conductive layer is formed on a substrate made of resin, glass or the like by a method such as vapor deposition or printing, a predetermined slit is formed in the conductive layer, and the electromagnetic wave is attached to an indoor wall or the like. Although it is disclosed that a blocking structure (frequency selective transmission type electromagnetic shielding material) is obtained, there is no description about a specific method of forming a slit.
In addition, when a slit is formed after forming a conductive layer on the entire surface of the substrate by a method such as vapor deposition or printing, the remaining conductive layer that is not opened is opaque and has no transparency (not visible). Therefore, there has been a problem that the electromagnetic wave shielding structure (frequency selective transmission type electromagnetic wave shielding material) having a slit of Patent Document 1 cannot be used by being attached to a window glass of a building or the like.
一方、特許文献2には、実施例としてPETフィルム(厚み100μm)にアルミ箔(厚み15μm)を貼り合わせたフィルムの、アルミ箔に7.5mm×0.6mmの電磁波透過開口部を設けて、電磁波シールド性を有するフィルム(周波数選択透過型の電磁波シールド材)を作製することが記載されているが、開口部の形成方法については具体的な記載がない。
金属箔に所定形状のスリットを形成するときに、一般的な手法であるフォトリソグラフ・エッチング法を用いた場合には、金属を溶解除去するのは資源を節減するという観点から問題である。また、エッチング処理に使用した廃液の処理に費用が嵩むという問題がある。
また、金属箔にスリットを形成すると、開口されないで残存する方の金属箔は、不透明であって透視性(目視されないこと)がない。したがって、特許文献2の電磁波透過用のスリットを設けた電磁波シールド性を有するフィルム(周波数選択透過型の電磁波シールド材)は、建築物等の窓ガラスに貼り付けて用いることができないという問題があった。
On the other hand, in
When a slit having a predetermined shape is formed on a metal foil, when the photolithographic etching method, which is a general technique, is used, it is a problem from the viewpoint of saving resources to dissolve and remove the metal. In addition, there is a problem that the cost of processing the waste liquid used in the etching process increases.
Further, when a slit is formed in the metal foil, the metal foil that remains without being opened is opaque and has no transparency (not visually observed). Therefore, the electromagnetic wave shielding film (frequency selective transmission type electromagnetic wave shielding material) provided with slits for electromagnetic wave transmission of
このように、従来、大型建築物の窓ガラスなどに貼り付けるのに適した透視性(目視されないこと)に優れていて、所定の周波数の電磁波のみを選択的に透過し、他の周波数の電磁波を遮蔽する、周波数選択透過型の電磁波シールド材およびその製造方法は知られていなかった。 Thus, conventionally, it has excellent transparency (not visible) suitable for being attached to a window glass of a large building, and selectively transmits only electromagnetic waves of a predetermined frequency, and electromagnetic waves of other frequencies. A frequency selective transmission type electromagnetic shielding material and a method for producing the same have not been known.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、透視性(目視されないこと)および生産性に優れた周波数選択透過型の電磁波シールド材およびその製造方法を提供することを課題とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, and makes it a subject to provide the electromagnetic wave shielding material of the frequency selective transmission type excellent in transparency (not visually observed) and productivity, and its manufacturing method.
前記課題を解決するため、本発明は、透明基材の少なくとも一方の面に、所定周波数の電磁波が透過するための複数のスリットが一定間隔で規則的に2次元的な配列で形成されてなる金属メッシュパターンが配設され、前記スリットの周囲を覆う金属メッシュパターンは、透視性を確保するための細線メッシュパターンからなる、周波数選択透過型の電磁波シールド材であって、前記金属メッシュパターンの金属層は、露光現像方法により現像銀が発現する写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とからなるものであることを特徴とする周波数選択透過型の電磁波シールド材を提供する。
前記金属メッキ層は、無電解メッキ層の上に電解メッキ層が積層してなるメッキ層、又は、無電解メッキ層もしくは電解メッキ層のいずれかのメッキ層であることが好ましい。
前記金属層は、線幅が15〜60μmであり、かつ厚みが0.5〜15μmであることが好ましい。
前記金属メッキ層の表面は、黒化処理されていることが好ましい。
前記現像銀層は、ポジ型の露光現像方法により現像銀が発現する写真製法によって生成された現像銀層、または、ネガ型の露光現像方法により現像銀が発現する写真製法によって生成された現像銀層であることが好ましい。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is such that a plurality of slits for transmitting electromagnetic waves of a predetermined frequency are regularly and regularly arranged in a two-dimensional array on at least one surface of a transparent substrate. A metal mesh pattern is provided , and the metal mesh pattern covering the periphery of the slit is a frequency selective transmission type electromagnetic wave shielding material composed of a fine line mesh pattern for ensuring transparency, and the metal of the metal mesh pattern The layer is composed of a developed silver layer produced by a photographic method in which developed silver is developed by an exposure and development method, and a metal plating layer laminated thereon, and a frequency selective transmission type electromagnetic shielding material characterized in that I will provide a.
The metal plating layer is preferably a plating layer obtained by laminating an electroplating layer on an electroless plating layer, or a plating layer of either an electroless plating layer or an electroplating layer.
The metal layer preferably has a line width of 15 to 60 μm and a thickness of 0.5 to 15 μm.
The surface of the metal plating layer is preferably blackened.
The developed silver layer is a developed silver layer produced by a photographic process in which developed silver is developed by a positive exposure developing method , or a developed silver produced by a photographic process in which developed silver is developed by a negative exposure developing method. A layer is preferred.
また本発明は、上記の周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法であって、透明基材の少なくとも一方の面に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた基材を露光し、次いで現像することにより、前記スリットを有する金属メッシュパターンを現像銀層により生成する工程と、前記現像銀層の上に金属メッキ層を形成するメッキ工程とを、少なくとも含むことを特徴とする周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法を提供する。 The present invention also relates to a method for producing the above-described frequency selective transmission type electromagnetic wave shielding material, wherein a layer containing a substance that deposits metallic silver by exposure and development is provided on at least one surface of a transparent substrate. It includes at least a step of generating a metal mesh pattern having the slits by a developed silver layer by exposing and then developing a material, and a plating step of forming a metal plating layer on the developed silver layer. A frequency selective transmission type electromagnetic shielding material manufacturing method is provided.
また本発明は、上記の周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法であって、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた基材を、前記透明基材の送りが連続送りであり、前記透明基材への光の照射が断続することなく連続して露光することができ、かつ、前記透明基材の幅方向全体にわたってメッシュパターンが断絶した部分である切れ目を有することなく、前記スリットを有するメッシュパターンが連続したメッシュパターンを形成できる連続露光装置を用いて露光マスクをとおして露光し、次いで現像することにより、前記スリットを有する金属メッシュパターンが現像銀層により生成された原反ロールを製造する工程と、前記現像銀層が設けられた透明基材を原反ロールから連続的に繰り出したのち、前記現像銀層の上に金属メッキ層として無電解メッキ層の上に電解メッキ層が積層してなるメッキ層、又は、無電解メッキ層もしくは電解メッキ層のいずれかのメッキ層を形成し、再び巻き取ってロール体とするメッキ工程とを、少なくとも含むことを特徴とする周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法を提供する。 The present invention also provides a method for producing the above-described frequency selective transmission type electromagnetic shielding material, wherein a layer containing a material that deposits metallic silver by exposure and development is provided on at least one surface of a long transparent substrate. The transparent substrate is continuously fed, and the transparent substrate can be continuously exposed without intermittent light irradiation, and the width direction of the transparent substrate. By exposing through an exposure mask using a continuous exposure apparatus that can form a mesh pattern in which the mesh pattern having the slits is continuous without having a cut that is a part where the mesh pattern is cut throughout , and then developing, The process of manufacturing the raw fabric roll by which the metal mesh pattern which has the said slit was produced | generated by the image development silver layer, and the transparent substrate in which the said image development silver layer was provided After continuously drawing out from the tool, a plating layer in which an electroless plating layer is laminated on an electroless plating layer as a metal plating layer on the developed silver layer, or an electroless plating layer or an electrolytic plating layer There is provided a method for producing a frequency selective transmission type electromagnetic wave shielding material, comprising at least a plating step in which any one of the plating layers is formed and wound again to form a roll body.
また本発明は、上記の周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法であって、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた基材を連続的に繰り出し、該透明基材に、前記透明基材の送りが連続送りであり、前記透明基材への光の照射が断続することなく連続して露光することができ、かつ、前記透明基材の幅方向全体にわたってメッシュパターンが断絶した部分である切れ目を有することなく、前記スリットを有するメッシュパターンが連続したメッシュパターンを形成できる連続露光装置を用いて露光マスクをとおして露光し、次いで現像することにより、前記スリットを有する金属メッシュパターンを現像銀層により生成し、引き続いて、連続的に前記現像銀層の上に金属メッキ層として無電解メッキ層の上に電解メッキ層が積層してなるメッキ層、又は、無電解メッキ層もしくは電解メッキ層のいずれかのメッキ層を形成し、再び巻き取ってロール体とすることを特徴とする周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法を提供する。 The present invention also provides a method for producing the above-described frequency selective transmission type electromagnetic shielding material, wherein a layer containing a material that deposits metallic silver by exposure and development is provided on at least one surface of a long transparent substrate. The substrate is continuously fed out, and the transparent substrate is continuously fed to the transparent substrate, so that the transparent substrate can be continuously exposed without intermittent light irradiation. In addition, the exposure mask is formed using a continuous exposure apparatus capable of forming a mesh pattern in which the mesh pattern having the slits is continuous without having a cut that is a portion where the mesh pattern is cut across the entire width direction of the transparent substrate. pushes the oil was exposed, followed by development, the metal mesh pattern having a slit formed by developed silver layer, subsequently, on continuously the developed silver layer As a metal plating layer, a plating layer formed by laminating an electroplating layer on an electroless plating layer, or a plating layer of either an electroless plating layer or an electroplating layer is formed and wound up again to form a roll body. A method for producing a frequency selective transmission type electromagnetic shielding material characterized by the above is provided.
前記連続露光装置としては、露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラムと、前記円筒ドラムの外周壁に設けられた露光マスク部分と、前記円筒ドラムの内部に配設された露光用光源とを備え、前記円筒ドラムに巻き付けられた透明基材に対して円筒ドラムの内側から光を照射する装置を用いることができる。
あるいは、連続露光装置として、円筒ドラムと、連続したパターンが形成された露光マスクフィルムと、前記円筒ドラムの外部に配設された露光用光源とを備え、前記円筒ドラムに重ねて巻き付けられた透明基材及び前記露光マスクフィルムに対して前記円筒ドラムの外側から光を照射する装置を用いることもできる。
The continuous exposure apparatus includes a cylindrical drum made of a material that transmits light used for exposure, an exposure mask portion provided on an outer peripheral wall of the cylindrical drum, and an exposure light source disposed in the cylindrical drum. The apparatus which irradiates light from the inside of a cylindrical drum with respect to the transparent base material wound around the said cylindrical drum can be used.
Alternatively, as a continuous exposure apparatus, a cylindrical drum, an exposure mask film on which a continuous pattern is formed, and an exposure light source disposed outside the cylindrical drum, and transparently wound around the cylindrical drum. An apparatus for irradiating light to the base material and the exposure mask film from the outside of the cylindrical drum can also be used.
本発明の周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法において、前記金属メッキ層は、銅メッキ及び/又はニッケルメッキにより形成することが好ましい。
前記現像銀層は、ポジ型写真製法、または、ネガ型写真製法によって生成することが好ましい。
In the method for manufacturing a frequency selective transmission type electromagnetic wave shielding material of the present invention, the metal plating layer is preferably formed by copper plating and / or nickel plating.
The developed silver layer is preferably produced by a positive photographic process or a negative photographic process.
本発明の周波数選択透過型の電磁波シールド材によれば、所定周波数の電磁波を透過するためのスリットを有する金属メッシュパターンが、写真製法により生成された現像銀層の上に金属メッキ層を積層することにより形成されているので、金属層の線幅を充分に細くでき、透視性(目視されないこと)および生産性に優れる。 According to the frequency selective transmission type electromagnetic shielding material of the present invention, a metal mesh pattern having a slit for transmitting electromagnetic waves of a predetermined frequency is formed by laminating a metal plating layer on a developed silver layer generated by a photographic method. Therefore, the line width of the metal layer can be made sufficiently thin, and the transparency (not visually observed) and the productivity are excellent.
本発明の周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法によれば、所定周波数の電磁波を透過するためのスリットを有する金属メッシュパターンが、写真製法により生成された現像銀層の上に金属メッキ層を積層することにより形成されるので、金属層の線幅を充分に細くできるとともに、現像銀層の生成の段階でスリットを精度良く形成することができ、透視性(目視されないこと)および生産性に優れる。 According to the method of manufacturing a frequency selective transmission type electromagnetic shielding material of the present invention, a metal mesh pattern having a slit for transmitting an electromagnetic wave having a predetermined frequency is formed on a developed silver layer formed by a photographic process. Since the line width of the metal layer can be made sufficiently thin, the slit can be accurately formed at the stage of developing the developed silver layer, and transparency (not visually observed) and productivity are achieved. Excellent.
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図1は、本発明の周波数選択透過型の電磁波シールド材の一例を示す図面であり、図1(a)は周波数選択透過型の電磁波シールド材の概略構成を示す正面図、図1(b)は金属メッシュパターンの部分拡大正面図、図1(c)は金属メッシュパターンを構成する金属層の部分拡大断面図である。図2は、本発明の周波数選択透過型の電磁波シールド材の第2の例を示す正面図である。
図3は、ロールtoロールで露光・現像に引き続いて無電解メッキを連続して行う装置の一例を示す概略図である。図4は、ロールtoロールで露光・現像に引き続いて無電解メッキ及び電解メッキを連続して行う装置の一例を示す概略図である。
図5は、ロールtoロールで無電解メッキを行う装置の一例を示す概略図である。図6は、ロールtoロールで電解メッキを行う装置の一例を示す概略図である。図7は、連続露光装置の一例を示す概略図である。図8は、連続露光装置の別の一例を示す概略図である。
The present invention will be described below with reference to the drawings based on the best mode.
FIG. 1 is a drawing showing an example of a frequency selective transmission type electromagnetic shielding material of the present invention. FIG. 1 (a) is a front view showing a schematic configuration of the frequency selective transmission type electromagnetic shielding material, and FIG. 1 (b). Is a partially enlarged front view of the metal mesh pattern, and FIG. 1C is a partially enlarged sectional view of the metal layer constituting the metal mesh pattern. FIG. 2 is a front view showing a second example of the frequency selective transmission type electromagnetic shielding material of the present invention.
FIG. 3 is a schematic view showing an example of an apparatus for continuously performing electroless plating following exposure / development in a roll-to-roll manner. FIG. 4 is a schematic view showing an example of an apparatus for continuously performing electroless plating and electrolytic plating following exposure / development in a roll-to-roll manner.
FIG. 5 is a schematic view showing an example of an apparatus for performing electroless plating by roll-to-roll. FIG. 6 is a schematic view showing an example of an apparatus for performing electroplating by roll-to-roll. FIG. 7 is a schematic view showing an example of a continuous exposure apparatus. FIG. 8 is a schematic view showing another example of the continuous exposure apparatus.
図1に示す周波数選択透過型の電磁波シールド材1は、長尺の透明基材2の片面に所定周波数の電磁波を透過するためのスリット5を有する金属メッシュパターン3が配設され、スリット5から透過しない他の周波数の電磁波を遮蔽する周波数選択透過型の電磁波シールド材であって、図1(c)に示すように、金属メッシュパターン3を構成する金属層4は、写真製法により生成された現像銀層4aと、この現像銀層4aの上に積層された金属メッキ層4bとからなる。
必要に応じて、透明基材2の他方の面(裏面)には、粘着剤層及びこれを保護する剥離フィルム(いずれも図示略)を設けることができる。粘着剤層を設けた電磁波シールド材は、剥離フィルムを剥がしてガラスなどの表面に容易に貼り付けることができる。
A frequency selective transmission type electromagnetic shielding material 1 shown in FIG. 1 is provided with a
If necessary, an adhesive layer and a release film (both not shown) for protecting the pressure-sensitive adhesive layer can be provided on the other surface (back surface) of the
(透明基材)
本発明に使用される透明基材2は、可視領域で透明性を有し、一般に全光線透過率が90%以上のものが好ましい。中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性に優れることから透明基材2として好ましい。透明基材2に使用される樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる厚さ50〜300μmの単層フィルム又は前記樹脂からなる複数層の複合フィルムが挙げられる。
(Transparent substrate)
The
(金属メッシュパターン3)
透明基材2上に配設されスリット5の周囲を覆う金属メッシュパターン3は、透視性(目視されないこと)を確保するため、細線からなる金属メッシュパターン3により構成する。ここで、細線からなるメッシュパターン(細線メッシュパターン)は、メッシュとなるパターンであれば特に限定されず、例えば網状または格子状であり、網または格子の目の部分3aに透明基材2が露出して光透過部となり、電磁波シールド材が全体として透視性を有するものとする。メッシュパターンとしては、たとえば細線を縦横に格子状に設けて正方形の目を有するパターンを用いることができる。また、このほか三角形、六角形、菱形、長方形、円形、楕円形、またこれらの組み合わせなどが例示され、特に限定されるものではない。
(Metal mesh pattern 3)
The
細線メッシュパターンを構成する金属層の線幅は、15〜60μmが好ましく、さらには15〜30μmであることがより好ましい。金属層の厚みは、所望とする特性により任意に変えることができるが、好ましくは0.5〜15μmの範囲であり、より好ましくは2〜12μmの範囲である。
金属メッシュの全光線透過率を向上させるためには、細線が設けられた領域の面積に対して、細線間の光透過部の面積を十分に広くする必要がある。このため、細線の間隔は、100〜900μmであることが好ましく、より好ましくは150〜700μmである。本発明の周波数選択透過型の電磁波シールド材の全光線透過率は、細線部と細線間の間隔とを合わせた全体の平均として、50%以上であることが好ましい。
The line width of the metal layer constituting the fine line mesh pattern is preferably 15 to 60 μm, and more preferably 15 to 30 μm. The thickness of the metal layer can be arbitrarily changed depending on desired properties, but is preferably in the range of 0.5 to 15 μm, more preferably in the range of 2 to 12 μm.
In order to improve the total light transmittance of the metal mesh, it is necessary to sufficiently increase the area of the light transmission portion between the fine lines with respect to the area of the region where the fine lines are provided. For this reason, it is preferable that the space | interval of a thin wire | line is 100-900 micrometers, More preferably, it is 150-700 micrometers. The total light transmittance of the frequency selective transmission type electromagnetic shielding material of the present invention is preferably 50% or more as an average of the total of the fine line portion and the interval between the fine lines.
本発明の周波数選択透過型の電磁波シールド材における金属メッシュパターン3の作製方法は、詳しくは後述するが、写真製法により目的とする金属メッシュパターン3と同じパターンで現像銀層4aを生成した後、この現像銀層4aの上に、好ましくは無電解メッキにより金属メッキ層4bを形成する方法により行う。
The method for producing the
スリット5の形状としては、特に限定されないが、矩形、二重矩形、二重円形、二重三角形など(図示は省略)の形状を採用してもよい。また、十字形、X字形、逆Y字形、V字形など(図示は省略)の形状を採用してもよい。矩形以外の複雑なスリット形状を用いれば、種々の偏波面の電磁波を透過させることができる。
図1に示した矩形のスリットの場合、透過(通過)させる電磁波の波長の約1/4の長さを有する矩形状のスリットが好ましい。スリット5の幅は、スリット5の長さの約5%以下が好ましい。図1ではスリット5の長さの方向(図1(a)の上下方向)が透明基材2の長さ方向(図1(a)の左右方向)に直交する場合を例示したが、スリット5の配置は特にこの配置に限定されるものではなく、スリット5の長さの方向が透明基材2の長さ方向と平行した配置とすることもできる。また、寸法および/または長さ方向が異なるスリットを2種類以上混在させて配置することもできる。
Although it does not specifically limit as a shape of the
In the case of the rectangular slit shown in FIG. 1, a rectangular slit having a length of about ¼ of the wavelength of the electromagnetic wave to be transmitted (passed) is preferable. The width of the
比較的小規模な面積を覆う用途の場合、周波数選択透過型の電磁波シールド材1の金属メッシュパターン3は、定尺長さ毎に電磁波シールド材を切断しやすいように、図2に示すように、透明基材2の長さ方向の所定長さ毎に金属メッシュパターン3が断絶した部分6を設け、スリット5を有する金属メッシュパターン3を区切って設けてもよい。これにより、金属メッシュパターン3を切断することなしに透明基材2を切断することが容易になる。
In the case of an application covering a relatively small area, the
また、大規模な面積を覆う用途の場合、周波数選択透過型の電磁波シールド材1の金属メッシュパターン3は、図1(a)に示すように透明基材2の長さ方向に、切れ目なく連続して設ける。これにより、切れ目6からの電磁波の漏洩がなく、電磁波シールド材1の長さ方向全体にわたって電磁波シールド効果を得ることができる。
Further, in the case of an application covering a large area, the
(現像銀層の生成)
現像銀層4aを生成するための写真製法に基づく露光現像法には、上記のとおり、(a)露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、即ち、露光マスクと反対の形に現像銀が表れるいわゆるネガ型の露光現像方法と、(b)露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀が発現する、即ち、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるいわゆるポジ型の露光現像方法の2通りがある。本発明には、(a)ネガ型の露光・現像方法と、(b)ポジ型の露光・現像方法のいずれでも適用できる。
(Generation of developed silver layer)
In the exposure development method based on the photographic method for producing the
以下、ポジ型の露光・現像方法(DTR法)と電解メッキ法を用いた金属メッシュパターンの作製方法について説明する。DTR法の場合、上記の透明基材2の表面には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子(粒子サイズは1〜数十nm程度)が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって透明基材2上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で1平方メートル当たり0.1〜10mg程度が適当である。
Hereinafter, a method for producing a metal mesh pattern using a positive exposure / development method (DTR method) and an electrolytic plating method will be described. In the case of the DTR method, it is preferable that a physical development nucleus layer is provided in advance on the surface of the
透明基材2には、塩化ビニリデンやポリウレタン等のポリマーラテックス層の接着層を設けることができ、また接着層と物理現像核層との間にはゼラチン等の親水性バインダーからなる中間層を設けることもできる。
The
物理現像核層は、親水性バインダーを含有するのが好ましい。親水性バインダー量は物理現像核に対して10〜300質量%程度が好ましい。親水性バインダーとしては、ゼラチン、アラビアゴム、セルロース、アルブミン、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、各種デンプン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、アクリルアミドとビニルイミダゾールの共重合体等を用いることができる。物理現像核層には親水性バインダーの架橋剤を含有することもできる。 The physical development nucleus layer preferably contains a hydrophilic binder. The amount of the hydrophilic binder is preferably about 10 to 300% by mass with respect to the physical development nucleus. As the hydrophilic binder, gelatin, gum arabic, cellulose, albumin, casein, sodium alginate, various starches, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, polyacrylamide, a copolymer of acrylamide and vinyl imidazole, and the like can be used. The physical development nucleus layer may also contain a hydrophilic binder crosslinking agent.
物理現像核層や前記中間層等の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。本発明において物理現像核層は、上記したコーティング法によって、通常連続した均一な層として設けることが好ましい。 The physical development nucleus layer and the intermediate layer can be applied by an application method such as dip coating, slide coating, curtain coating, bar coating, air knife coating, roll coating, gravure coating, spray coating, and the like. In the present invention, the physical development nucleus layer is preferably provided as a continuous and uniform layer by the above-described coating method.
物理現像核層に金属銀を析出させるためのハロゲン化銀の供給は、基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に一体的に設ける方法、あるいは別の紙やプラスチック樹脂フィルム等の基材上に設けられたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する方法がある。コスト及び生産効率の面からは前者の物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を一体的に設けるのが好ましい。 The supply of silver halide for precipitating metallic silver on the physical development nucleus layer is performed by a method in which the physical development nucleus layer and the silver halide emulsion layer are integrally provided in this order on the substrate, or another paper or plastic resin film. There is a method of supplying a soluble silver complex salt from a silver halide emulsion layer provided on a substrate such as the above. From the viewpoint of cost and production efficiency, the former physical development nucleus layer and the silver halide emulsion layer are preferably provided integrally.
前記ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
前記ハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を80モル%以上含有するのが好ましく、特に90モル%以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。
The silver halide emulsion can be produced according to a general method for producing a silver halide emulsion of a silver halide photographic light-sensitive material. The silver halide emulsion is usually prepared by mixing and ripening an aqueous silver nitrate solution, an aqueous halogen solution of sodium chloride or sodium bromide in the presence of gelatin.
The silver halide composition of the silver halide emulsion layer preferably contains 80 mol% or more of silver chloride, and more preferably 90 mol% or more is silver chloride. The conductivity of the physically developed silver formed by increasing the silver chloride content is improved.
前記ハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。本発明において物理現像銀によりスリットを有する金属メッシュパターンを形成する場合、ハロゲン化銀乳剤層の露光方法として、前記金属メッシュパターンの透過原稿とハロゲン化銀乳剤層を密着して露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて走査露光する方法等がある。前者の密着露光は、ハロゲン化銀の感光性は比較的低くても可能であるが、レーザー光を用いた走査露光の場合は比較的高い感光性が要求される。従って、後者の露光方法を用いる場合は、ハロゲン化銀の感光性を高めるために、ハロゲン化銀は化学増感あるいは増感色素による分光増感を施してもよい。化学増感としては、金化合物や銀化合物を用いた金属増感、硫黄化合物を用いた硫黄増感、あるいはこれらの併用が挙げられる。好ましくは、金化合物と硫黄化合物を併用した金−硫黄増感である。上記したレーザー光で露光する方法においては、450nm以下の発振波長の持つレーザー光、例えば400〜430nmに発振波長を有する青色半導体レーザー(バイオレットレーザーダイオードともいう)を用いることによって、明室下(明るいイエロー蛍光灯下)でも取り扱いが可能となる。 The silver halide emulsion layer is sensitive to various light sources. In the present invention, when forming a metal mesh pattern having a slit with physically developed silver, as a method for exposing the silver halide emulsion layer, a method of exposing the metal mesh pattern transmission original and the silver halide emulsion layer in close contact, or There are scanning exposure methods using various laser beams. The former contact exposure is possible even if the silver halide has relatively low photosensitivity, but in the case of scanning exposure using laser light, relatively high photosensitivity is required. Therefore, when the latter exposure method is used, the silver halide may be subjected to chemical sensitization or spectral sensitization with a sensitizing dye in order to increase the sensitivity of the silver halide. Chemical sensitization includes metal sensitization using a gold compound or silver compound, sulfur sensitization using a sulfur compound, or a combination thereof. Gold-sulfur sensitization using a gold compound and a sulfur compound in combination is preferable. In the above-described method of exposing with laser light, a laser beam having an oscillation wavelength of 450 nm or less, for example, a blue semiconductor laser (also referred to as a violet laser diode) having an oscillation wavelength of 400 to 430 nm is used. It can be handled even under a yellow fluorescent lamp.
物理現像核層が設けられる基材上の任意の位置、たとえば接着層、中間層、物理現像核層あるいはハロゲン化銀乳剤層、保護層、または支持体を挟んで設けられる裏塗り層にハレーションないしイラジエーション防止用の染料もしくは顔料を含有させてもよい。 Any position on the substrate on which the physical development nucleus layer is provided, for example, an adhesive layer, an intermediate layer, a physical development nucleus layer or a silver halide emulsion layer, a protective layer, or a backing layer provided with a support interposed therebetween. A dye or pigment for preventing irradiation may be contained.
物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて現像銀を生成する場合は、金属メッシュパターンの透過原稿と上記感光材料を密着して露光、あるいは、金属メッシュパターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像(DTR現像)が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して金属メッシュパターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、金属メッシュパターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。 When producing developed silver using a photosensitive material in which a silver halide emulsion layer is coated directly on the physical development nucleus layer or via an intermediate layer, the transparent original with a metal mesh pattern and the photosensitive material are in close contact with each other. After exposure, or after scanning exposure of the above-mentioned photosensitive material to a digital image of a metal mesh pattern with various laser light output machines, it is processed by treatment in an alkaline solution in the presence of a soluble silver complex salt forming agent and a reducing agent. Complex salt diffusion transfer development (DTR development) occurs, the silver halide in the unexposed area is dissolved to form a silver complex salt, which is reduced on the physical development nuclei to deposit metal silver to obtain a physically developed silver thin film having a metal mesh pattern be able to. The exposed portion is chemically developed in the silver halide emulsion layer to become blackened silver. After the development, the silver halide emulsion layer and the intermediate layer, or the protective layer provided if necessary, are removed by washing with water, and a physically developed silver thin film having a metal mesh pattern is exposed on the surface.
DTR現像後、物理現像核層の上に設けられたハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。 After DTR development, the silver halide emulsion layer or the like provided on the physical development nucleus layer may be removed by washing with water or transferring and peeling to a release paper or the like. There are two methods for removing the water washing: a method of removing hot water using a scrubbing roller or the like while jetting it with a nozzle or the like, and a method of removing hot water by jetting with a nozzle or the like.
一方、物理現像核層が塗布された基材とは別の基材上に設けたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する場合、前述と同様にハロゲン化銀乳剤層に露光を与えた後、物理現像核層が塗布された基材と、ハロゲン化銀乳剤層が塗布された別の感光材料とを、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で重ね合わせて密着し、アルカリ液中から取り出した後、数十秒〜数分間経過した後に、両者を剥がすことによって、物理現像核上に析出した金属メッシュパターンの物理現像銀薄膜が得られる。 On the other hand, when supplying a soluble silver complex salt from a silver halide emulsion layer provided on a substrate different from the substrate on which the physical development nucleus layer was coated, the silver halide emulsion layer was exposed in the same manner as described above. After that, the substrate coated with the physical development nucleus layer and another photosensitive material coated with the silver halide emulsion layer are superposed and adhered in an alkaline solution in the presence of a soluble silver complex salt forming agent and a reducing agent. Then, after taking out from the alkaline solution, after several tens of seconds to several minutes have passed, the both are removed to obtain a physically developed silver thin film having a metal mesh pattern deposited on the physical development nuclei.
次に、銀錯塩拡散転写現像のために必要な可溶性銀錯塩形成剤、還元剤、及びアルカリ液について説明する。可溶性銀錯塩形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯塩を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯塩を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物であり、これらの作用はアルカリ液中で行われる。 Next, a soluble silver complex salt forming agent, a reducing agent, and an alkali solution necessary for silver complex diffusion transfer development will be described. The soluble silver complex salt forming agent is a compound that dissolves silver halide to form a soluble silver complex salt, and the reducing agent is a compound that reduces this soluble silver complex salt to precipitate metallic silver on physical development nuclei. These actions are performed in an alkaline solution.
本発明に用いられる可溶性銀錯塩形成剤としては、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、アルカノールアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、T.H.ジェームス編のザ・セオリー・オブ・ザ・フォトグラフィック・プロセス4版の474〜475項(1977年)に記載されている化合物等が挙げられる。 Examples of the soluble silver complex forming agent used in the present invention include sodium thiosulfate, thiosulfate such as ammonium thiosulfate, thiocyanate such as sodium thiocyanate and ammonium thiocyanate, alkanolamine, sodium sulfite, and potassium bisulfite. Sulfites such as T. H. Examples include compounds described in 474 to 475 (1977) of James The Theory of the Photographic Process 4th edition.
前記還元剤としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、1−フェニル−4,4−ジメチル−3−ピラゾリドン、1−フェニル−3−ピラゾリドン、1−フェニル−4−メチル−4−ヒドロキシメチル−3−ピラゾリドン等の3−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。 As the reducing agent, a developing agent known in the field of photographic development can be used. For example, polyhydroxybenzenes such as hydroquinone, catechol, pyrogallol, methylhydroquinone, chlorohydroquinone, 1-phenyl-4,4-dimethyl-3-pyrazolidone, 1-phenyl-3-pyrazolidone, 1-phenyl-4-methyl- Examples include 3-pyrazolidones such as 4-hydroxymethyl-3-pyrazolidone, paramethylaminophenol, paraaminophenol, parahydroxyphenylglycine, paraphenylenediamine, and the like.
上記した可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤は、物理現像核層と一緒に基材に塗布してもよいし、ハロゲン化銀乳剤層中に添加してもよいし、またはアルカリ液中に含有させてもよく、更に複数の位置に含有してもよいが、少なくともアルカリ液中に含有させるのが好ましい。 The above-described soluble silver complex salt forming agent and reducing agent may be applied to the substrate together with the physical development nucleus layer, added to the silver halide emulsion layer, or contained in an alkaline solution. Further, it may be contained in a plurality of positions, but it is preferably contained in at least the alkaline liquid.
アルカリ液中への可溶性銀錯塩形成剤の含有量は、現像液1リットル当たり、0.1〜5モルの範囲で用いるのが適当であり、還元剤は現像液1リットル当たり0.05〜1モルの範囲で用いるのが適当である。 The content of the soluble silver complex salt forming agent in the alkaline solution is suitably used in the range of 0.1 to 5 mol per liter of the developer, and the reducing agent is 0.05 to 1 per liter of the developer. It is suitable to use in the molar range.
アルカリ液のpHは10以上が好ましく、更に11〜14の範囲が好ましい。銀錯塩拡散転写現像を行うためのアルカリ液の適用は、浸漬方式であっても塗布方式であってもよい。浸漬方式は、例えば、タンクに大量に貯流されたアルカリ液中に、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層が設けられた基材を浸漬しながら搬送するものであり、塗布方式は、例えばハロゲン化銀乳剤層上にアルカリ液を1平方メートル当たり40〜120ml程度塗布するものである。 The pH of the alkaline solution is preferably 10 or more, and more preferably in the range of 11-14. Application of the alkaline solution for silver complex diffusion transfer development may be an immersion method or a coating method. The immersion method is, for example, a method in which a substrate provided with a physical development nucleus layer and a silver halide emulsion layer is transported while being immersed in an alkaline liquid stored in a large amount in a tank. About 40 to 120 ml of alkali solution per square meter is applied on the silver halide emulsion layer.
前述したように、本発明の周波数選択透過型の電磁波シールド材において、細線パターンの線幅を小さくして格子の間隔を大きくすると透光性は上がるが導電性(及び透過させる波長以外の電磁波のシールド性)は低下し、逆に線幅を大きくして格子の間隔を小さくすると透光性は低下して導電性は高くなる。
本発明に係る透明基材上に形成された任意の細線パターンの物理現像による現像銀層は、全光線透過率50%以上の透光性と表面抵抗率10オーム/□以下の導電性とを同時に満足させることは困難である。具体的にはこの物理現像による現像銀層は、表面抵抗率50オーム/□以下、好ましくは20オーム/□以下の導電性を有しているが、細線幅60μm以下、たとえば細線幅20μmのパターンで、全光線透過率50%以上とした場合には、表面抵抗率は数百オーム/□〜千オーム/□以上にもなってしまう。しかしながら、この物理現像による現像銀層自身は、現像処理後に得られた現像銀層を形成する金属銀粒子が極めて小さく、かつ、現像銀層中に存在する親水性バインダー量が極めて少ないことにより、現像銀層を形成する金属銀粒子が最密充填状態に近い状態で現像銀層が形成されて通電性を有しているため、銅やニッケルなどの金属による鍍金(メッキ)を施すことにより、細線パターンが0.5〜15μmの厚み及び15〜60μmの線幅であるとき、全光線透過率50%以上、好ましくは60%以上の透光性の細線パターンであっても、表面抵抗率10オーム/□以下、好ましくは7オーム/□以下の導電性を保持することができる。
本発明によれば、現像銀層と金属メッキ層とからなる金属層の導電性が高いので、細線パターンの線幅を細くしても電磁波シールド効果を低減させることがなく、電磁波シールド材の透視性を高くすることができる。
As described above, in the frequency selective transmission type electromagnetic shielding material of the present invention, when the line width of the fine line pattern is reduced and the interval of the grating is increased, the translucency is increased, but the conductivity (and the electromagnetic wave other than the wavelength to be transmitted is increased). On the contrary, when the line width is increased and the lattice spacing is reduced, the translucency is lowered and the conductivity is increased.
The developed silver layer formed by physical development of an arbitrary fine line pattern formed on the transparent substrate according to the present invention has a translucency with a total light transmittance of 50% or more and a conductivity with a surface resistivity of 10 ohms / □ or less. It is difficult to satisfy at the same time. Specifically, the developed silver layer by physical development has a conductivity of a surface resistivity of 50 ohms / square or less, preferably 20 ohms / square or less, but a pattern with a fine line width of 60 μm or less, for example, a fine line width of 20 μm. When the total light transmittance is 50% or more, the surface resistivity becomes several hundred ohms / square to 1000 ohms / square or more. However, the developed silver layer itself by this physical development, the metal silver particles forming the developed silver layer obtained after the development process is very small, and the amount of the hydrophilic binder present in the developed silver layer is extremely small, Since the developed silver layer is formed in a state close to the close-packed state of the metallic silver particles forming the developed silver layer and has electrical conductivity, by applying a plating (plating) with a metal such as copper or nickel, When the thin line pattern has a thickness of 0.5 to 15 μm and a line width of 15 to 60 μm, even if it is a light-transmitting thin line pattern with a total light transmittance of 50% or more, preferably 60% or more, the surface resistivity is 10 Conductivity of ohm / square or less, preferably 7 ohm / square or less can be maintained.
According to the present invention, since the metal layer composed of the developed silver layer and the metal plating layer has high conductivity, the electromagnetic wave shielding effect is not reduced even if the line width of the fine line pattern is reduced, and the electromagnetic shielding material is seen through. Sexuality can be increased.
(金属メッキ層)
スリット5を有するメッシュパターンとされた現像銀層4a上に金属メッキ層4bを積層するときに用いるメッキ法は、無電解メッキ法、電解メッキ法あるいは両者を組み合わせたメッキ法のいずれでも可能である。現像銀層4aには導電性があるので電解メッキ法が可能である。スリットの配列状態によっては電解電流の分布が不均一となり「メッキむら」が生じやすく、結果として電磁波シールド性能の部分的なばらつきが生じるおそれがある。このような場合は、電解メッキ法よりも無電解メッキ法が好ましい。最初に無電解メッキ法により初層のメッキ層を形成した後、その上に電解メッキによるメッキ層を積層しても良い。
(Metal plating layer)
The plating method used when laminating the
本発明において、金属メッキ法は公知の方法で行うことができるが、無電解メッキ法は、公知の無電解銅メッキまたは無電解ニッケルメッキが好適に用いられる。また、電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅/ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「表面処理技術総覧;(株)技術資料センター、1987年12月21日初版、281〜422頁」等の文献を参照することができる。 In the present invention, the metal plating method can be performed by a known method, but the known electroless copper plating or electroless nickel plating is preferably used as the electroless plating method. In addition, as the electrolytic plating method, conventionally known methods such as copper, nickel, silver, gold, solder, or a copper / nickel multilayer or composite system can be used, and these are described in “Surface Treatment Technology Overview; Reference can be made to Document Center, December 21, 1987, first edition, pages 281-242.
メッキが容易で、かつメッキ層の導電性が優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コストであるなどの理由により、メッキに用いる金属としては、銅(Cu)および/またはニッケル(Ni)が好ましい。金属メッキ層は、メッキを複数回行うことにより、同種の金属または異種の金属を複数層積層することも好ましい。例えば、現像銀層の上に第1のメッキ層、さらにその上に第2のメッキ層を積層する場合に、一方のメッキ層が無電解ニッケルメッキ層であり、他方のメッキ層が無電解銅メッキ層である組み合わせが好ましい。
メッキに使用するメッキ槽の型式は、竪型、横型のいずれであっても構わないが、所定のメッキ滞留時間を確保できるように長さを決定する。
Copper (Cu) and / or nickel (Ni) is preferable as the metal used for plating because it is easy to plate and the plating layer has excellent conductivity, can be plated into a thick film, and is low in cost. . The metal plating layer is preferably formed by laminating a plurality of layers of the same kind of metal or different kinds of metals by performing plating a plurality of times. For example, when a first plating layer is laminated on a developed silver layer and a second plating layer is further laminated thereon, one plating layer is an electroless nickel plating layer, and the other plating layer is an electroless copper. A combination that is a plating layer is preferred.
The type of plating tank used for plating may be either a vertical type or a horizontal type, but the length is determined so as to ensure a predetermined plating residence time.
(黒化処理)
本発明においては、前記金属メッキ層の表面に黒化処理を施すことにより、反射率を低下させるための黒化層を形成してもよい。黒化層は、光を反射しにくい暗色の層であればよく、真黒だけでなく、例えば黒っぽい茶色や黒っぽい緑色等でもよい。黒化層の形成により、金属細線が一層目立ちにくくなり、例えば、窓ガラス等に電磁波シールド材を貼り付けて用いる場合に透明基材を通して向こう側が見やすくなるため、好ましい。
黒化層は、黒色インクの塗布によるインキ処理、ルテニウムやニッケル、スズなどの表面が黒色を呈する金属のメッキによる黒化メッキ処理、金属細線の化成処理(酸化処理等)などにより形成することができる。このうち化成処理では、金属層の表面に金属酸化物の薄膜が形成されることにより、黒色を呈するようになる。
(Blackening treatment)
In this invention, you may form the blackening layer for reducing a reflectance by performing the blackening process on the surface of the said metal plating layer. The blackening layer may be a dark layer that hardly reflects light, and may be not only black but also, for example, blackish brown or blackish green. The formation of the blackened layer is preferable because the fine metal wires are less noticeable, and for example, when an electromagnetic wave shielding material is attached to a window glass or the like, the other side can be easily seen through the transparent base material.
The blackening layer may be formed by an ink treatment by applying black ink, a blackening plating treatment by plating a metal such as ruthenium, nickel, or tin that has a black surface, or a chemical conversion treatment (oxidation treatment, etc.) of a fine metal wire. it can. Among these, in the chemical conversion treatment, a thin film of metal oxide is formed on the surface of the metal layer, and thus black color is exhibited.
(連続生産用の製造装置)
上述したように、大面積を覆う周波数選択透過型の電磁波シールド材を製造するため長尺の基材11(特にロールから繰り出した長尺の基材)の上に金属メッシュパターン3を切れ目のなく連続して生成する場合には、原反ロールから長尺の基材11を繰り出し、現像銀層の露光・現像工程および/または金属メッキ層のメッキ工程をロールtoロールで行うと、生産性を向上できる等の利点があり、好ましい。
(Manufacturing equipment for continuous production)
As described above, the
図3に示す装置10において、原反ロール12は、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層(詳しくは上述)を長尺の基材11上に設けたシートをロール状に巻き取ったものである。原反ロール12から繰り出された基材11は、所要箇所に配置された移送ロール13、13、13、…により、同図の左から右に移送される。基材11は、まず、連続露光装置14に移送されて所定のマスクパターンで焼き付けられる(露光される)。ここで、連続露光装置14とは、詳しくは後述するが、透明基材を連続送りにて移送しながら露光を行う装置である。
In the
次に、露光された基材11は、現像装置15に移送されて、写真現像された現像銀がメッシュパターン形状に定着される。次に、水洗浄槽16に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去された後、メッキ工程を行うため無電解メッキ槽17に移送される。
Next, the exposed
無電解メッキ槽17では、無電解メッキ液18を通して無電解メッキが行われ、基材11の表面の現像銀層の上に無電解メッキ層が析出する。無電解メッキ液18の温度は、所定温度となるように温度調整器(図示せず)にて制御される。無電解メッキ液18は、無電解メッキ槽17の基材11が通される隙間(スリット)から漏出して落下しうる。このため、無電解メッキ槽17の下方には、漏出した無電解メッキ液18を受ける受け槽19が設置されており、受け槽19に受け止められた無電解メッキ液18が循環ポンプ20及びフィルター21を経て再び無電解メッキ槽17に再循環するように構成されている。
無電解メッキ槽17を出た基材11は、水洗浄槽22で不要な無電解メッキ液18を洗い落としてから乾燥器23にて水切り乾燥され、再びロール24に巻き取られる。
In the
The
また、メッキ工程において、無電解メッキ槽17及び水洗浄槽22を複数組(2組以上)繰り返して設置し、1回のロールtoロールの処理の間に無電解メッキを複数回行うことにより、現像銀層とその上に2層以上の層数の金属メッキ層が積層された金属層からなる金属メッシュパターンを得ることもできる。
Further, in the plating process, a plurality of sets (two or more sets) of the
図3に示す装置構成によれば、1回のロールtoロール処理の間に、写真製法による現像銀層の生成(露光・現像工程)と無電解金属メッキ層の形成(金属メッキ工程)とを引き続いて連続的に実施することができ、処理速度の一層の向上、低コスト化を図ることができる。本形態例において、写真製法による現像銀層の生成後、基材の表面が湿潤した状態を保持したまま引き続いて金属メッキ工程を行うことが好ましい。この場合、微小気泡が現像銀層の表面に付着してメッキ液との接触を妨害してメッキ不良の原因となるのを減少させることができる。 According to the apparatus configuration shown in FIG. 3, during one roll-to-roll process, the development of a developed silver layer (exposure / development process) and the formation of an electroless metal plating layer (metal plating process) are performed by a photographic method. The process can be carried out continuously, and the processing speed can be further improved and the cost can be reduced. In this embodiment, it is preferable to perform a metal plating step after the development silver layer is produced by the photographic manufacturing method, while the surface of the substrate is kept wet. In this case, it is possible to reduce the occurrence of plating defects due to microbubbles adhering to the surface of the developed silver layer and hindering contact with the plating solution.
また、同様に、図4に示す装置構成によれば、1回のロールtoロール処理の間に、写真製法による現像銀層の生成(露光・現像工程)と無電解金属メッキ層の形成(金属メッキ工程)と電解金属メッキ層の形成(金属メッキ工程)とを引き続いて連続的に実施することができ、処理速度の一層の向上、低コスト化を図ることができる。
図4に示す製造装置10Aは、無電解メッキの後、さらに電解メッキを行う装置である。この製造装置10Aにおいて、原反ロール12から無電解メッキ槽17までの構成は、図3に示す製造装置10と同様であるので、重複する説明を省略する。なお、図4中の一点鎖線は、図面の寸法制限のため、装置の左側と右側とを上下2段に分けたことを示すものであり、基材11は、上段の実線部右端と下段の実線部左端とで直接つながっているものとして理解されたい。
無電解メッキ槽17を出た基材11は、水洗浄槽22で不要な無電解メッキ液18を洗い落としてから、電解メッキ槽25に移送される。
Similarly, according to the apparatus configuration shown in FIG. 4, during one roll-to-roll process, a developed silver layer is formed by a photographic method (exposure / development process) and an electroless metal plating layer is formed (metal). The plating step) and the formation of the electrolytic metal plating layer (metal plating step) can be carried out continuously, so that the processing speed can be further improved and the cost can be reduced.
A
The
電解メッキ槽25では、陰極となる給電ロール26、26と陽極となる陽電極板27、27との間で電解メッキ液28を通して電解メッキが行われ、基材11の現像銀メッシュパターン上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキ層が析出する。電解メッキ液28の温度は、所定温度となるように温度調整器(図示せず)にて制御される。給電ロール26、26は、電解メッキ槽25に基材11が出入するための出入口に設けられており、電解メッキ液28は、電解メッキ槽25の給電ロール26、26等の隙間から漏出して落下しうる。このため、電解メッキ槽25の下方には、漏出した電解メッキ液28を受ける受け槽19が設置されており、受け槽19に受け止められた電解メッキ液28が循環ポンプ20及びフィルター21を経て再び電解メッキ槽47に再循環するように構成されている。
In the
電解メッキ槽25を出た基材11は、水洗浄槽22で不要な電解メッキ液28を洗い落としてから乾燥器23にて水切り乾燥され、再びロール24に巻き取られる。
The
また、図5に示す製造装置10Bは、長尺の基材11の少なくとも一方の面に、写真製法により露光・現像されて現像銀が金属メッシュパターンの形状に定着されている原反ロール12Aから基材11を繰り出し、連続的に無電解メッキを行う装置である。図5に示す製造装置10Bにおいて、基材11は、ロール状に巻き取られた原反ロール12Aから、所要箇所に配置された移送ロール13、13、13、…により、同図の左から右に移送される。基材11は、まず、水洗浄槽16に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去される。次に、メッキ工程を行うため無電解メッキ槽17に移送される。
図5の製造装置10Bにおいて、無電解メッキ槽17から製品のロール24までの構成は、図3に示す製造装置10と同様であるので、重複する説明を省略する。
Further, the
In the
また、図6に示す製造装置10Cは、長尺の基材11の少なくとも一方の面に、写真製法により露光・現像されて現像銀が金属メッシュパターンの形状に定着されている原反ロール12Aから基材11を繰り出し、連続的に電解メッキを行う装置である。図6に示す製造装置10Cにおいて、基材11は、ロール状に巻き取られた原反ロール12Aから、所要箇所に配置された移送ロール13、13、13、…により、同図の左から右に移送される。基材11は、まず、水洗浄槽16に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去される。次に、メッキ工程を行うため電解メッキ槽25に移送される。
図6の製造装置10Cにおいて、電解メッキ槽25から製品のロール24までの構成は、図4に示す製造装置10Aと同様であるので、重複する説明を省略する。
Also, the manufacturing apparatus 10C shown in FIG. 6 is provided with an
In the manufacturing apparatus 10C of FIG. 6, the configuration from the
(露光装置)
上記の露光方法による露光装置としては、枚葉式の露光マスク(フォトマスク)を用いる枚葉処理方式の露光装置と、連続したパターンが形成できる連続露光装置とがある。枚葉処理方式の露光装置は、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光マスク(フォトマスク)を用いて、基材を間欠送りで露光装置に送り、装置内を真空排気して露光マスクと基材とを密着させて隙間を無くしてから、例えば紫外線で露光する。枚葉処理方式の露光装置では、真空排気、露光、大気開放を間欠的に行うので、連続的な生産ができず、処理速度は遅くなる。
(Exposure equipment)
As an exposure apparatus using the above exposure method, there are a single wafer processing type exposure apparatus using a single wafer type exposure mask (photomask) and a continuous exposure apparatus capable of forming a continuous pattern. A single wafer processing type exposure apparatus uses a single wafer type exposure mask (photomask) on which a predetermined mask pattern is formed, feeds the substrate to the exposure apparatus intermittently, and evacuates the inside of the apparatus for exposure. After the mask and the substrate are brought into close contact with each other and no gap is formed, exposure is performed with, for example, ultraviolet rays. In a single wafer processing type exposure apparatus, since vacuum evacuation, exposure, and release to the atmosphere are intermittently performed, continuous production cannot be performed, and the processing speed becomes slow.
これに対して図7、図8に例示するように、基材を連続的に露光できる連続露光装置30、40を用いると、枚葉処理方式の露光装置に比較して処理速度が速く、連続的な生産が可能になるという長所がある。
これらの連続露光装置30、40は、図3、図4に示すように、ロールtoロールで露光・現像工程とメッキ工程を引き続いて連続的に行う場合には、製造装置10、10Aに組み込まれる連続露光装置14として、図7、図8に例示するような連続露光装置30、40を用いることができる。また、図5、図6に示すように、メッキ工程を行うロールtoロール処理とは別に露光・現像工程を行う場合には、製造装置10B、10Cとは別に設けられた装置により連続露光と現像を行い、前記原反ロール12Aを製造する。
なお、これら連続露光装置30、40を示す図面では、前記露光に用いる基材には、図3、図4に示す製造装置10、10Aを用いる場合と図5、図6に示す製造装置10B、10Cを用いる場合とで区別することなく、共通の符号34、44を付して説明することにする。
On the other hand, as illustrated in FIGS. 7 and 8, when
As shown in FIGS. 3 and 4, these
In the drawings showing the
図7に示す連続露光装置30は、写真製法における露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラム31と、円筒ドラム31の外周壁に設けられた露光マスク部分32と、円筒ドラム31の内部に配設された露光用光源33とを備え、円筒ドラム31の内側の光源33から出射した光によって円筒ドラム31に巻き付けられた基材34を露光する装置である。この連続露光装置30には、特定の照射方向に光を透過する開口部36を有する光源カバー35を露光用光源33の周囲に設けることができる。基材34を露光するパターン(すなわち金属メッシュパターンに対応するパターン)は、露光マスク部分32の光を透過する部分のパターンによって決定される。円筒ドラム31に対する露光マスク部分32の配設は、例えば、円筒ドラム31の外周壁の表面(内面又は外面)に設けられ、あるいは外周壁の内部に挿入又は挟み込まれることによって行われる。なお図7は、露光マスク部分32を円筒ドラム31の外周壁の外面に設けた場合を例示した図面である。
A
この連続露光装置30では、円筒ドラム31は、連続的に移送される基材34と同じ速度で回転しているので、基材34の各部分が円筒ドラム31に巻き付けられた箇所において露光される間、基材34に対する露光マスク部分32のパターン(光を透過する部分と遮光する部分のパターン)がずれることがなく、所要時間の露光を継続することが可能である。露光装置に利用する光源33としては、ハロゲン化銀乳剤層に含まれるハロゲン化銀乳剤の分光特性、感度により適宜選択することができるが、例えばタングステンランプ、紫外線ランプ、蛍光ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を利用することができる。露光の際、光源カバー35は回転せず、開口部36が常時一定の方向(図7の右方向)を向いているので、基材34が円筒ドラム31の表面から離れている部分では光源33の光が光源カバー35によって遮られる。すなわち、連続露光装置30の光源33による基材34の露光は、基材34がその移送経路上において円筒ドラム31の表面に巻き付けられている一定の範囲37内でなされるので、感光層の感度に合わせて、露光の光量及び照射時間を制御することにより、最適な光量を確実に照射することができる。
In this
一方、図8に示す連続露光装置40は、円筒ドラム41と、金属メッシュパターンに対応したパターンが形成された露光マスクフィルム42と、前記円筒ドラム41の外部に配設された露光用光源43とを備え、前記円筒ドラム41に重ねて巻き付けられた基材44に対して円筒ドラム41の外側から光を照射し、露光マスクフィルム42を通して基材44を露光する装置である。
露光マスクフィルム42は、例えば、透明樹脂フィルムの上に、縮小露光によるフォトリソグラフ方法などの公知の方法にてマスクとなるパターンを形成したものであり、基材44と重ね合わせた状態で円筒ドラム41上にて露光に使用する。その後、露光マスクフィルム42は、基材44から切離されて巻き取られ、繰り返しての使用に供される。
光源43が円筒ドラム41の外部にある場合は、円筒ドラム41の透明性について特に限定はなく、不透明でもよい。
On the other hand, the
The
When the
この連続露光装置40には、特定の照射方向に光を透過する開口部46を有する光源カバー45を露光用光源43の周囲に設けることができる。これにより、光源43による基材44の露光は、基材44がその移送経路上において円筒ドラム41の表面に巻き付けられている一定の範囲47内でなされるので、露光の光量及び照射時間の制御を確実に行うことができる。ここで光源43としては、上記の連続露光装置30の光源33と同様のものを利用できるので、重複する説明を省略する。
In the
図8に示す連続露光装置40は、重ね合わせた基材44と露光マスクフィルム42を、円筒ドラム41に巻きつけながら連続的に移送するので、両者に適度なテンションを与えながら移送が可能であり、移送速度の制御が容易であるとともに、基材44の各部分が円筒ドラム41に巻き付けられた箇所において露光される間、基材44に対する露光マスクフィルム42のパターン(光を透過する部分と遮光する部分のパターン)がずれることがなく、所要時間の露光を継続することが可能である。
なお、上記に例示した連続露光装置30、40以外にも、例えば、重ね合わせた透明基材と露光マスクフィルムを、直線状の経路に沿って連続的に搬送しながら光源を用いて連続露光する装置などを用いることもできる。また、露光用の光源の個数は特に限定されず、必要に応じて複数個(複数箇所に)設けても良い。
Since the
In addition to the
本発明によれば、従来の製造方法では対応できない、大型建築物の窓ガラスなどの広い面積を覆うための幅広なシートで(特に連続ロールシート状態で)供給される周波数選択透過型の電磁波シールド材を製造することができるので、品質向上やコスト削減などに益するところが大である。 According to the present invention, a frequency selective transmission type electromagnetic wave shield that is supplied by a wide sheet (particularly in a continuous roll sheet state) for covering a large area such as a window glass of a large building that cannot be handled by a conventional manufacturing method. Since the material can be manufactured, it is greatly beneficial for quality improvement and cost reduction.
1…周波数選択透過型の電磁波シールド材、2…透明基材、3…金属メッシュパターン、4…金属層、4a…現像銀層、4b…金属メッキ層、5…スリット、10、10A、10B、10C…製造装置、11…長尺の基材、12、12A…原反ロール、13…移送ロール、14…連続露光装置、15…現像装置、16…水洗浄槽、17…無電解メッキ槽、18…無電解メッキ液、19…受け槽、20…循環ポンプ、21…フィルター、22…水洗浄槽、23…乾燥器、25…電解メッキ槽、26…給電ロール、27…陽電極板、28…電解メッキ液、30…連続露光装置、31…円筒ドラム、32…露光マスク部分、33…露光用光源、34…基材、35…光源カバー、40…連続露光装置、41…円筒ドラム、42…露光マスクフィルム、43…露光用光源、44…基材、45…光源カバー。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Frequency selective transmission type electromagnetic wave shielding material, 2 ... Transparent base material, 3 ... Metal mesh pattern, 4 ... Metal layer, 4a ... Development silver layer, 4b ... Metal plating layer, 5 ... Slit, 10, 10A, 10B, DESCRIPTION OF SYMBOLS 10C ... Manufacturing apparatus, 11 ... Long base material, 12, 12A ... Original fabric roll, 13 ... Transfer roll, 14 ... Continuous exposure apparatus, 15 ... Developing apparatus, 16 ... Water washing tank, 17 ... Electroless plating tank, DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記金属メッシュパターンの金属層は、露光現像方法により現像銀が発現する写真製法により生成された現像銀層とその上に積層された金属メッキ層とからなるものであることを特徴とする周波数選択透過型の電磁波シールド材。 On at least one surface of a transparent substrate, a metal mesh pattern in which a plurality of slits is formed in a regular two-dimensional array at regular intervals for an electromagnetic wave of a predetermined frequency is transmitted is disposed, of said slit The metal mesh pattern covering the periphery is a frequency selective transmission type electromagnetic shielding material composed of a fine line mesh pattern for ensuring transparency,
The metal layer of the metal mesh pattern is composed of a developed silver layer produced by a photographic method in which developed silver is developed by an exposure and development method, and a metal plating layer laminated thereon. Transmission type electromagnetic shielding material.
透明基材の少なくとも一方の面に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた基材を露光し、次いで現像することにより、前記スリットを有する金属メッシュパターンを現像銀層により生成する工程と、
前記現像銀層の上に金属メッキ層を形成するメッキ工程とを、少なくとも含むことを特徴とする周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法。 A method for producing a frequency selective transmission electromagnetic shielding material according to any one of claims 1 to 5 ,
By exposing and then developing a base material on which at least one surface of the transparent base material is provided with a layer containing a substance that deposits metallic silver by exposure and development, a silver mesh layer having the slit is developed. A step of generating by
A method for producing an electromagnetic wave shielding material of frequency selective transmission type, comprising at least a plating step of forming a metal plating layer on the developed silver layer.
長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた基材を、前記透明基材の送りが連続送りであり、前記透明基材への光の照射が断続することなく連続して露光することができ、かつ、前記透明基材の幅方向全体にわたってメッシュパターンが断絶した部分である切れ目を有することなく、前記スリットを有するメッシュパターンが連続したメッシュパターンを形成できる連続露光装置を用いて露光マスクをとおして露光し、次いで現像することにより、前記スリットを有する金属メッシュパターンが現像銀層により生成された原反ロールを製造する工程と、
前記現像銀層が設けられた透明基材を原反ロールから連続的に繰り出したのち、前記現像銀層の上に金属メッキ層として無電解メッキ層の上に電解メッキ層が積層してなるメッキ層、又は、無電解メッキ層もしくは電解メッキ層のいずれかのメッキ層を形成し、再び巻き取ってロール体とするメッキ工程とを、少なくとも含むことを特徴とする周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法。 A method for producing a frequency selective transmission electromagnetic shielding material according to any one of claims 1 to 5 ,
A substrate having a layer containing a substance that deposits metallic silver by exposure and development is provided on at least one surface of a long transparent substrate, and the transparent substrate is continuously fed. The mesh pattern having the slit can be continuously exposed without being intermittently irradiated with light, and the slit is a portion where the mesh pattern is interrupted throughout the width direction of the transparent substrate. A step of producing an original fabric roll in which the metal mesh pattern having the slits is generated by the developed silver layer by exposing through an exposure mask using a continuous exposure apparatus capable of forming a continuous mesh pattern , and then developing. When,
A plating in which an electroplating layer is laminated on an electroless plating layer as a metal plating layer on the development silver layer after the transparent substrate provided with the development silver layer is continuously drawn out from a raw roll. A frequency selective transmission type electromagnetic wave shielding material comprising at least a plating step of forming a layer, or a plating layer of either an electroless plating layer or an electrolytic plating layer, and winding it again to form a roll body Manufacturing method.
長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた基材を連続的に繰り出し、該透明基材に、前記透明基材の送りが連続送りであり、前記透明基材への光の照射が断続することなく連続して露光することができ、かつ、前記透明基材の幅方向全体にわたってメッシュパターンが断絶した部分である切れ目を有することなく、前記スリットを有するメッシュパターンが連続したメッシュパターンを形成できる連続露光装置を用いて露光マスクをとおして露光し、次いで現像することにより、前記スリットを有する金属メッシュパターンを現像銀層により生成し、引き続いて、連続的に前記現像銀層の上に金属メッキ層として無電解メッキ層の上に電解メッキ層が積層してなるメッキ層、又は、無電解メッキ層もしくは電解メッキ層のいずれかのメッキ層を形成し、再び巻き取ってロール体とすることを特徴とする周波数選択透過型の電磁波シールド材の製造方法。 A method for producing a frequency selective transmission electromagnetic shielding material according to any one of claims 1 to 5 ,
A substrate having a layer containing a substance that deposits metallic silver by exposure and development is continuously fed on at least one surface of the long transparent substrate, and the transparent substrate is fed to the transparent substrate. Is a continuous feed, can be continuously exposed without intermittent irradiation of light to the transparent substrate, and the cut is a portion where the mesh pattern is cut across the entire width direction of the transparent substrate Without exposing the metal mesh pattern having the slit to the developed silver layer by exposing through an exposure mask using a continuous exposure apparatus that can form a mesh pattern in which the mesh pattern having the slit is continuous , and then developing. Produced, and subsequently, a plating layer in which an electrolytic plating layer is continuously laminated on an electroless plating layer as a metal plating layer on the developed silver layer, Is one of the plating layer of electroless plating layer or electroless plating layer is formed, the manufacturing method of the frequency selective transparent electromagnetic wave shielding material, characterized in that the roll body wound again.
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