JP4724572B2

JP4724572B2 - Work processing device

Info

Publication number: JP4724572B2
Application number: JP2006051989A
Authority: JP
Inventors: 宏史萬川; 龍一岩崎; 正明三毛
Original assignee: SAIAN CORP
Current assignee: SAIAN CORP
Priority date: 2006-02-28
Filing date: 2006-02-28
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2026-02-28
Also published as: JP2007234294A

Description

本発明は、基板等の被処理ワークなどに対してプラズマを照射することで、前記ワークの表面の清浄化や改質などを図ることが可能なワーク処理装置に関する。 The present invention relates to a workpiece processing apparatus capable of cleaning or modifying the surface of a workpiece by irradiating a workpiece to be processed such as a substrate with plasma.

たとえば半導体基板等の被処理ワークに対してプラズマを照射し、その表面の有機汚染物の除去、表面改質、エッチング、薄膜形成または薄膜除去等を行うワーク処理装置が知られている。たとえば特許文献１には、同心状の内側導電体と外側導電体とを有するプラズマ発生ノズルを用い、両導電体間に高周波のパルス電界を印加することで、アーク放電ではなく、グロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、ガス供給源からの処理ガスを両導電体間で旋回させながら基端側から遊端側へ向かわせることで高密度なプラズマを生成し、前記遊端に取付けられたノズルから被処理ワークに放射することで、常圧下で高密度なプラズマを得ることができるプラズマ処理装置が開示されている。
特開２００３−１９７３９７号公報 For example, there is known a workpiece processing apparatus that irradiates a workpiece to be processed such as a semiconductor substrate with plasma and removes organic contaminants on the surface, surface modification, etching, thin film formation, or thin film removal. For example, Patent Document 1 uses a plasma generation nozzle having concentric inner conductors and outer conductors, and applies a high-frequency pulse electric field between the two conductors, thereby generating glow discharge instead of arc discharge. The plasma is generated, and a high-density plasma is generated by turning the processing gas from the gas supply source from the base end side to the free end side while swirling between both conductors, and is attached to the free end. A plasma processing apparatus is disclosed in which high-density plasma can be obtained under normal pressure by radiating a workpiece to be processed from a nozzle.
JP 2003-197397 A

しかしながら、上述の従来技術では、単体のプラズマ発生ノズルが示されているだけで、そのプラズマ発生ノズルにワークを搬送するワーク搬送手段を設けても、処理すべきワークの幅が違ったり、要求される処理速度が違ったりすると対応できないという問題がある。 However, in the above-described prior art, only a single plasma generation nozzle is shown. Even if a workpiece transfer means for transferring a workpiece is provided in the plasma generation nozzle, the width of the workpiece to be processed is different or required. There is a problem that it cannot be handled if the processing speed is different.

ここで、マグネトロンから導波管を介してマイクロ波を伝搬し、その導波管に最大サイズのワークに対応したプラズマ発生ノズルを設け、そのプラズマ発生ノズル、マグネトロンおよびワーク搬送手段などに、要求される最大の処理速度に対応した能力を持たせることで、あらゆるワークの処理に対応することができる。しかしながら、特にプラズマ発生ノズルやマグネトロンは消耗が著しく、余裕を見て大型のワーク処理装置を導入しても、狭幅のワークを多く処理していたのでは、処理に関与しないプラズマ発生ノズルやマグネトロンが消耗することになり、無駄が多くなる。また、消費電力や処理ガスも無駄になる。特に、上記のように常圧下で使用可能なワークの処理では、この問題が顕著である。 Here, a microwave is propagated from a magnetron through a waveguide, and a plasma generation nozzle corresponding to a workpiece of the maximum size is provided in the waveguide, and the plasma generation nozzle, the magnetron, the work conveying means, etc. are required. It is possible to cope with the processing of all workpieces by providing the capability corresponding to the maximum processing speed. However, the plasma generation nozzle and magnetron are particularly worn out, and even if a large workpiece processing device is introduced with a margin, if a large number of narrow workpieces are processed, the plasma generation nozzle and magnetron that are not involved in the processing will be used. Will be exhausted and wasteful. In addition, power consumption and processing gas are wasted. This problem is particularly noticeable in the processing of workpieces that can be used under normal pressure as described above.

本発明の目的は、単一のワーク処理装置で、処理すべきワークの幅や要求される処理速度などに柔軟に対応し、無駄なく最適な処理を行うことができるワーク処理装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a workpiece processing apparatus that can flexibly cope with the width of a workpiece to be processed, a required processing speed, and the like and can perform optimum processing without waste with a single workpiece processing apparatus. It is.

本発明のワーク処理装置は、導波管を介して伝搬されたマイクロ波のエネルギーに基づきプラズマ化したガスを生成して放出するプラズマ発生ノズルが前記導波管に取付けられて成る複数のプラズマ発生モジュールと、前記プラズマ発生モジュールを１または複数組合わせてプラズマ発生部を形成するモジュール設定手段と、前記プラズマ発生部を通過するようにワークを搬送するワーク搬送手段とを含み、前記モジュール設定手段は、前記導波管の両端に設けられるフランジ接合部から成り、そのフランジ接合部による連結または解放によって、前記プラズマ発生モジュールを、狭幅のワークを処理する場合に単体で用いる態様と、幅広のワークを処理する場合に直列に配列する態様との異なる態様で使用可能とすることを特徴とする。 The work processing apparatus according to the present invention has a plurality of plasma generations in which a plasma generation nozzle for generating and releasing a plasma gas based on the energy of a microwave propagated through a waveguide is attached to the waveguide. A module setting unit that forms a plasma generation unit by combining one or a plurality of the plasma generation modules, and a workpiece transfer unit that transfers a workpiece so as to pass through the plasma generation unit, The plasma generating module comprises a flange joint provided at both ends of the waveguide, and the plasma generating module is used alone when processing a narrow workpiece by connecting or releasing the flange joint, and a wide workpiece. It is characterized in that it can be used in a mode different from the mode of arranging in series.

上記の構成によれば、プラズマを照射して、基板の改質等、ワークに所定の処理を施与するワーク処理装置において、プラズマ化したガスを生成して放出するプラズマ発生ノズルが導波管を介して伝搬されたマイクロ波のエネルギーに基づき前記プラズマ化したガスを生成する場合、１または複数のプラズマ発生ノズルが取付けられる導波管部分をモジュール化して複数準備しておき、処理すべきワークの幅に対応した所定の配列となるように、モジュール設定手段によって、プラズマ発生モジュールを１または複数組合わせてプラズマ発生部を形成し、そのプラズマ発生部を通過するようにワーク搬送手段でワークを搬送する。 According to the above configuration, in the work processing apparatus that applies a predetermined process to the work such as substrate modification by irradiating plasma, the plasma generating nozzle that generates and discharges the plasma gas is a waveguide. When generating the plasma gas based on the energy of the microwave propagated through the substrate, a plurality of waveguide portions to which one or a plurality of plasma generation nozzles are attached are modularized to prepare a workpiece to be processed. The module setting means forms one or a plurality of plasma generating modules to form a plasma generating section so as to have a predetermined arrangement corresponding to the width of the workpiece, and the workpiece is transferred by the work conveying means so as to pass through the plasma generating section. Transport.

具体的には、単一のマイクロ波発生手段を用い、広幅のワークを処理する場合には複数のプラズマ発生モジュールをフランジ部分で連結するとともに、マイクロ波発生手段から送信するマイクロ波電力を高くし、狭幅のワークを処理する場合には単一のプラズマ発生モジュールのみを用いるとともに、前記マイクロ波発生手段から送信するマイクロ波電力を低くする。 Specifically, when processing a wide workpiece using a single microwave generation means, a plurality of plasma generation modules are connected at the flange portion, and the microwave power transmitted from the microwave generation means is increased. When processing a narrow workpiece, only a single plasma generation module is used, and the microwave power transmitted from the microwave generation means is lowered.

したがって、共通のプラズマ発生モジュールを、幅広のワークを処理する場合には略直列（導波管の長手方向）に配列することで、単一のワーク処理装置で、処理すべきワークの幅に柔軟に対応し、無駄なく最適な処理を行うことができる。また、必要のないプラズマ発生モジュールを取外すことで、そのプラズマ発生モジュールの消耗を抑えることができるとともに、マグネトロンなどのマイクロ波発生手段の消耗および消費電力や処理ガスの消費量を抑えることもできる。 Therefore, by arranging a common plasma generation module in a substantially series (longitudinal direction of the waveguide) when processing a wide workpiece, a single workpiece processing apparatus can flexibly adjust the width of the workpiece to be processed. And optimal processing can be performed without waste. Further, by removing the unnecessary plasma generation module, it is possible to suppress the consumption of the plasma generation module, and it is also possible to suppress the consumption of the microwave generation means such as the magnetron, the power consumption and the consumption of the processing gas.

また、本発明のワーク処理装置では、前記プラズマ発生ノズルは、同心状の内側導電体と外側導電体とを有し、前記内側導電体と外側導電体との間に高周波のパルス電界を印加することで、グロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、前記内側導電体と外側導電体との間にガス供給源からの処理ガスを供給することで、吹出し口のノズルから常圧下でプラズマ化したガスを被処理ワークに放射することを特徴とする。 Moreover, the work processing apparatus of the present invention, the plasma generating nozzle, and a concentric inner conductor and an outer conductor, to apply a high frequency pulsed electrical field between the inner conductor and the outer conductor As a result, a glow discharge is generated to generate plasma, and a processing gas from a gas supply source is supplied between the inner conductor and the outer conductor , so that plasma is generated from the nozzle of the outlet under normal pressure. It is characterized by radiating gas to the workpiece.

上記の構成によれば、常圧下で使用可能であるので、プラズマ発生ノズルやマグネトロンの消耗が激しく、本発明が効果的である。 According to said structure, since it can be used under a normal pressure, consumption of a plasma generation nozzle and a magnetron is intense, and this invention is effective.

本発明のワーク処理装置は、以上のように、プラズマを照射して、基板の改質等、ワークに所定の処理を施与するワーク処理装置において、プラズマ化したガスを生成して放出するプラズマ発生ノズルが導波管を介して伝搬されたマイクロ波のエネルギーに基づき前記プラズマ化したガスを生成する場合、１または複数のプラズマ発生ノズルが取付けられる導波管部分をモジュール化して複数準備しておき、処理すべきワークの幅に対応した所定の配列となるように、モジュール設定手段によって、プラズマ発生モジュールを１または複数組合わせてプラズマ発生部を形成し、そのプラズマ発生部を通過するようにワーク搬送手段でワークを搬送する。 As described above, the workpiece processing apparatus of the present invention generates plasma gas and emits it in a workpiece processing apparatus that applies a predetermined process to the workpiece, such as substrate modification, by irradiating plasma. When the generating nozzle generates the plasma gas based on the energy of the microwave propagated through the waveguide, a plurality of waveguide portions to which one or a plurality of plasma generating nozzles are attached are modularized and prepared. Then, the module setting means forms one or a plurality of plasma generating modules to form a plasma generating section so that a predetermined arrangement corresponding to the width of the workpiece to be processed is formed, and passes through the plasma generating section. The workpiece is transferred by the workpiece transfer means.

それゆえ、共通のプラズマ発生モジュールを、幅広のワークを処理する場合には略直列（導波管の長手方向）に配列することで、単一のワーク処理装置で、処理すべきワークの幅に柔軟に対応し、無駄なく最適な処理を行うことができる。 Therefore, by arranging a common plasma generation module in a substantially series (longitudinal direction of the waveguide) when processing wide workpieces, a single workpiece processing device can be used to adjust the width of the workpiece to be processed. It is flexible and can perform optimal processing without waste.

［実施の形態１］
図１は、本発明の実施の一形態に係るワーク処理装置Ｓの全体構成を示す斜視図である。このワーク処理装置Ｓは、プラズマを発生し被処理物となるワークＷに前記プラズマを照射するプラズマ発生ユニットＰＵ（プラズマ発生装置）と、ワークＷを前記プラズマの照射領域を経由する所定のルートで搬送する搬送手段Ｃとから構成されている。図２は、図１とは視線方向を異ならせたプラズマ発生ユニットＰＵの斜視図、図３は一部透視側面図である。なお、図１〜図３において、Ｘ−Ｘ方向を前後方向、Ｙ−Ｙ方向を左右方向、Ｚ−Ｚ方向を上下方向というものとし、−Ｘ方向を前方向、＋Ｘ方向を後方向、−Ｙを左方向、＋Ｙ方向を右方向、−Ｚ方向を下方向、＋Ｚ方向を上方向として説明する。 [Embodiment 1]
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a work processing apparatus S according to an embodiment of the present invention. The workpiece processing apparatus S includes a plasma generation unit PU (plasma generation apparatus) that generates plasma and irradiates the workpiece W, which is an object to be processed, with the plasma, and a predetermined route that passes the workpiece W through the plasma irradiation region. It is comprised from the conveyance means C which conveys. 2 is a perspective view of the plasma generation unit PU in which the line-of-sight direction is different from that in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially transparent side view. 1 to 3, the XX direction is the front-rear direction, the Y-Y direction is the left-right direction, the ZZ direction is the up-down direction, the -X direction is the front direction, the + X direction is the rear direction,- Y will be described as a left direction, + Y direction as a right direction, -Z direction as a downward direction, and + Z direction as an upward direction.

プラズマ発生ユニットＰＵは、マイクロ波を利用し、常温常圧でのプラズマ発生が可能なユニットであって、大略的に、マイクロ波を伝搬させる導波管１０、この導波管１０の一端側（左側）に配置され所定波長のマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置２０、導波管１０に２段設けられたプラズマ発生部３０、導波管１０の他端側（右側）に配置されマイクロ波を反射させるスライディングショート４０、導波管１０に放出されたマイクロ波のうち反射マイクロ波がマイクロ波発生装置２０に戻らないよう分離するサーキュレータ５０、サーキュレータ５０で分離された反射マイクロ波を吸収するダミーロード６０および導波管１０とプラズマ発生ノズル３１とのインピーダンス整合を図るスタブチューナ７０を備えて構成されている。また搬送手段Ｃは、図略の駆動手段により回転駆動される搬送ローラ８０を含んで構成されている。本実施形態では、平板状のワークＷが搬送手段Ｃにより搬送される例を示している。 The plasma generation unit PU is a unit capable of generating plasma at normal temperature and pressure using microwaves. In general, the waveguide 10 propagates microwaves, and one end side of the waveguide 10 ( A microwave generator 20 arranged on the left side) for generating microwaves of a predetermined wavelength, a plasma generator 30 provided in two stages on the waveguide 10, and a microwave arranged on the other end side (right side) of the waveguide 10 , A circulator 50 that separates reflected microwaves from the microwaves emitted to the waveguide 10 so as not to return to the microwave generator 20, and a dummy that absorbs the reflected microwaves separated by the circulator 50. The load 60 and the stub tuner 70 for matching impedance between the waveguide 10 and the plasma generating nozzle 31 are provided. The conveying means C includes a conveying roller 80 that is rotationally driven by a driving means (not shown). In the present embodiment, an example in which a flat workpiece W is conveyed by the conveying means C is shown.

導波管１０は、アルミニウム等の非磁性金属から成り、断面矩形の長尺管状を呈し、マイクロ波発生装置２０により発生されたマイクロ波をプラズマ発生部３０へ向けて、その長手方向に伝搬させるものである。導波管１０は、分割された複数の導波管ピース１１〜１４が互いのフランジ部Ｆ同士で連結された連結体で構成されており、一端側から順に、マイクロ波発生装置２０が搭載される第１導波管ピース１１、スタブチューナ７０が組付けられる第２導波管ピース１２および前記２段のプラズマ発生部３０が設けられている第３導波管ピース１３および第４導波管ピース１４が連結されて成る。なお、第１導波管ピース１１と第２導波管ピース１２との間にはサーキュレータ５０が介在され、第４導波管ピース１４の他端側にはスライディングショート４０が連結されている。 The waveguide 10 is made of a nonmagnetic metal such as aluminum, has a long tubular shape with a rectangular cross section, and propagates the microwave generated by the microwave generator 20 toward the plasma generator 30 in the longitudinal direction thereof. Is. The waveguide 10 is composed of a connected body in which a plurality of divided waveguide pieces 11 to 14 are connected to each other by the flange portions F, and the microwave generator 20 is mounted in order from one end side. The first waveguide piece 11, the second waveguide piece 12 to which the stub tuner 70 is assembled, and the third waveguide piece 13 and the fourth waveguide provided with the two-stage plasma generator 30. Pieces 14 are connected. A circulator 50 is interposed between the first waveguide piece 11 and the second waveguide piece 12, and a sliding short 40 is connected to the other end side of the fourth waveguide piece 14.

また、第１〜第４導波管ピース１１〜１４は、それぞれ金属平板からなる上面板、下面板および２枚の側面板を用いて角筒状に組立てられ、その両端にフランジ板が取付けられて構成されている。なお、このような平板の組み立てによらず、押出し成形や板状部材の折り曲げ加工等により形成された矩形導波管ピースもしくは非分割型の導波管を用いるようにしてもよい。また、断面矩形の導波管に限らず、たとえば断面楕円の導波管を用いることも可能である。さらに、非磁性金属に限らず、導波作用を有する各種の部材で導波管を構成することができる。 The first to fourth waveguide pieces 11 to 14 are each assembled into a rectangular tube shape using an upper plate, a lower plate, and two side plates made of a metal flat plate, and flange plates are attached to both ends thereof. Configured. In addition, you may make it use the rectangular waveguide piece formed by extrusion molding, the bending process of a plate-shaped member, etc., or a non-dividing type | mold waveguide irrespective of the assembly of such a flat plate. In addition, the waveguide is not limited to a rectangular cross section, and for example, a waveguide having an elliptical cross section can be used. Furthermore, not only a nonmagnetic metal but a waveguide can be comprised with the various members which have a waveguide effect | action.

マイクロ波発生装置２０は、たとえば２．４５ＧＨｚのマイクロ波を発生するマグネトロン等のマイクロ波発生源を具備する装置本体部２１と、装置本体部２１で発生されたマイクロ波を導波管１０の内部へ放出するマイクロ波送信アンテナ２２とを備えて構成されている。本実施形態に係るプラズマ発生ユニットＰＵでは、たとえば１Ｗ〜３ｋＷのマイクロ波エネルギーを出力できる連続可変型のマイクロ波発生装置２０が好適に用いられる。 The microwave generator 20 includes, for example, an apparatus main body portion 21 including a microwave generation source such as a magnetron that generates a microwave of 2.45 GHz, and the microwave generated by the apparatus main body portion 21 inside the waveguide 10. And a microwave transmission antenna 22 that emits light to the outside. In the plasma generation unit PU according to the present embodiment, for example, a continuously variable microwave generator 20 that can output microwave energy of 1 W to 3 kW is preferably used.

図３に示すように、マイクロ波発生装置２０は、装置本体部２１からマイクロ波送信アンテナ２２が突設された形態のものであり、第１導波管ピース１１に載置される態様で固定されている。詳しくは、装置本体部２１が第１導波管ピース１１の上面板１１Ｕに載置され、マイクロ波送信アンテナ２２が上面板１１Ｕに穿設された貫通孔１１１を通して第１導波管ピース１１内部の導波空間１１０に突出する態様で固定されている。このように構成されることで、マイクロ波送信アンテナ２２から放出された、たとえば２．４５ＧＨｚのマイクロ波は、導波管１０により、その一端側（左側）から他端側（右側）に向けて伝搬される。 As shown in FIG. 3, the microwave generation device 20 has a configuration in which a microwave transmission antenna 22 protrudes from the device main body 21, and is fixed in a mode of being placed on the first waveguide piece 11. Has been. Specifically, the apparatus main body 21 is placed on the upper surface plate 11U of the first waveguide piece 11, and the microwave transmitting antenna 22 is inside the first waveguide piece 11 through the through hole 111 formed in the upper surface plate 11U. The waveguide space 110 is fixed so as to protrude. With this configuration, the microwave of 2.45 GHz, for example, emitted from the microwave transmission antenna 22 is directed from one end side (left side) to the other end side (right side) by the waveguide 10. Propagated.

プラズマ発生部３０は、両端に増結可能なフランジ接合部Ｆをモジュール設定手段として有する第３および第４導波管ピース１３，１４の下面板１３Ｂ，１４Ｂ（処理対象ワークとの対向面）に、左右方向へ一列に整列して突設された１０個のプラズマ発生ノズル３１を具備しており、本実施の形態でのプラズマ発生モジュールＭ１，Ｍ２を構成する。このプラズマ発生部３０の幅員、つまり１０個のプラズマ発生ノズル３１の左右方向の配列幅は、平板状ワークＷの搬送方向と直交する幅方向の種々のサイズを勘案した幅員、たとえば２４０ｍｍとされている。 The plasma generating unit 30 is provided on the lower surface plates 13B and 14B (opposite surfaces to the workpiece to be processed) of the third and fourth waveguide pieces 13 and 14 having flange joint portions F that can be added at both ends as module setting means. Ten plasma generation nozzles 31 are provided so as to protrude in a line in the left-right direction, and constitute plasma generation modules M1 and M2 in the present embodiment. The width of the plasma generation unit 30, that is, the arrangement width of the ten plasma generation nozzles 31 in the left-right direction is set to a width in consideration of various sizes in the width direction orthogonal to the conveyance direction of the flat workpiece W, for example, 240 mm. Yes.

そして、複数のプラズマ発生モジュールＭ１，Ｍ２を準備しておき、広幅のワークＷにプラズマ照射する場合には、たとえば図１〜図３で示すように前記２段のプラズマ発生モジュールＭ１，Ｍ２を連結し、狭幅のワークＷ’にプラズマ照射する場合には、図１１で示すように、必要のないプラズマ発生モジュール（図１１ではＭ２）を取外すことで、ワークＷを搬送ローラ８０で搬送しながら、ワークＷの全表面（下面板１３Ｂ，１４Ｂと対向する面）に対してプラズマ処理が行えるようになっているとともに、その必要のないプラズマ発生モジュールＭ２の消耗を抑えることができるとともに、マグネトロンなどのマイクロ波発生装置２０の消耗および消費電力や処理ガスの消費量を抑えることもできるようになっている。 When a plurality of plasma generation modules M1 and M2 are prepared and the wide workpiece W is irradiated with plasma, for example, the two stages of plasma generation modules M1 and M2 are connected as shown in FIGS. In the case of irradiating the narrow workpiece W ′ with plasma, as shown in FIG. 11, while removing the unnecessary plasma generating module (M2 in FIG. 11), the workpiece W is conveyed by the conveying roller 80. In addition to being able to perform plasma processing on the entire surface of the workpiece W (the surface facing the lower surface plates 13B and 14B), it is possible to suppress the unnecessary consumption of the plasma generation module M2, and to magnetron etc. It is also possible to suppress the consumption of the microwave generator 20 and the consumption of power and processing gas.

なお、１０個のプラズマ発生ノズル３１の配列間隔は、導波管１０内を伝搬させるマイクロ波の波長λ_Ｇに応じて定めることが望ましい。たとえば、波長λ_Ｇの１／２ピッチ、１／４ピッチでプラズマ発生ノズル３１を配列することが望ましく、２．４５ＧＨｚのマイクロ波を用い、矩形の導波管１０の断面サイズが２．８４インチ×１．３８インチの場合、λ_Ｇ＝２３０ｍｍであるので、１１５ｍｍ（λ_Ｇ／２）ピッチ、或いは５７．５ｍｍ（λ_Ｇ／４）ピッチでプラズマ発生ノズル３１を配列すればよい。 The arrangement interval of ten plasma generating nozzle 31 is preferably determined according to the wavelength lambda _G of the microwave propagating through the waveguide 10. For example, a half pitch of the wavelength lambda _G, 1/4, it is desirable to arrange the plasma generation nozzles 31 at a pitch, with a 2.45GHz microwave, 2.84 inch cross-sectional size of the rectangular waveguide 10 In the case of × 1.38 inch, since λ _G = 230 mm, the plasma generating nozzles 31 may be arranged at a pitch of 115 mm (λ _G / 2) or 57.5 mm (λ _G / 4).

図４は、２つのプラズマ発生ノズル３１を拡大して示す側面図（一方のプラズマ発生ノズル３１は分解図として描いている）、図５は、図４のＡ−Ａ線側断面図である。プラズマ発生ノズル３１は、中心導電体３２（内部導電体）、ノズル本体３３（外部導電体）、ノズルホルダ３４、シール部材３５および保護管３６を含んで構成されている。 4 is an enlarged side view showing two plasma generation nozzles 31 (one plasma generation nozzle 31 is drawn as an exploded view), and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The plasma generating nozzle 31 includes a central conductor 32 (internal conductor), a nozzle body 33 (external conductor), a nozzle holder 34, a seal member 35, and a protective tube 36.

中心導電体３２は、銅、アルミ、真鍮などの良導電性の金属から構成され、φ１〜５ｍｍ程度の棒状部材から成り、その上端部３２１の側が第３および第４導波管ピース１３，１４の下面板１３Ｂ，１４Ｂを貫通して導波空間１３０，１４０に所定長さだけ突出（この突出部分を受信アンテナ部３２０という）する一方で、下端部３２２がノズル本体３３の下端縁３３１と略面一になるように、上下方向に配置されている。この中心導電体３２には、受信アンテナ部３２０が導波管１０内を伝搬するマイクロ波を受信することで、マイクロ波エネルギー（マイクロ波電力）が与えられるようになっている。当該中心導電体３２は、長さ方向略中間部において、シール部材３５により保持されている。 The central conductor 32 is made of a highly conductive metal such as copper, aluminum, or brass, and is made of a rod-like member having a diameter of about 1 to 5 mm. The upper end 321 side is the third and fourth waveguide pieces 13 and 14. The lower end plate 322 protrudes by a predetermined length into the waveguide spaces 130 and 140 through the lower surface plates 13B and 14B (this protruding portion is referred to as a receiving antenna unit 320), while the lower end portion 322 is substantially the same as the lower end edge 331 of the nozzle body 33. It arranges in the up-and-down direction so that it may become flush. Microwave energy (microwave power) is applied to the central conductor 32 when the receiving antenna unit 320 receives the microwave propagating through the waveguide 10. The central conductor 32 is held by a seal member 35 at a substantially intermediate portion in the length direction.

ノズル本体３３は、良導電性の金属から構成され、中心導電体３２を収納する筒状空間３３２を有する筒状体である。また、ノズルホルダ３４も良導電性の金属から構成され、ノズル本体３３を保持する比較的大径の下部保持空間３４１と、シール部材３５を保持する比較的小径の上部保持空間３４２とを有する筒状体である。一方、シール部材３５は、テフロン（登録商標）等の耐熱性樹脂材料やセラミック等の絶縁性部材から成り、前記中心導電体３２を固定的に保持する保持孔３５１をその中心軸上に備える筒状体から成る。 The nozzle body 33 is a cylindrical body made of a highly conductive metal and having a cylindrical space 332 that houses the central conductor 32. The nozzle holder 34 is also made of a highly conductive metal, and has a relatively large-diameter lower holding space 341 that holds the nozzle body 33 and a relatively small-diameter upper holding space 342 that holds the seal member 35. It is a state. On the other hand, the seal member 35 is made of a heat-resistant resin material such as Teflon (registered trademark) or an insulating member such as ceramic, and has a holding hole 351 for holding the central conductor 32 fixedly on its central axis. It consists of a body.

ノズル本体３３は、上方から順に、ノズルホルダ３４の下部保持空間３４１に嵌合される上側胴部３３Ｕと、後述するガスシールリング３７を保持するための環状凹部３３Ｓと、環状に突設されたフランジ部３３Ｆと、ノズルホルダ３４から突出する下側胴部３３Ｂとを具備している。また、上側胴部３３Ｕには、所定の処理ガスを前記筒状空間３３２へ供給させるための連通孔３３３が穿孔されている。 The nozzle body 33 is provided in an annularly projecting manner from the upper side, an upper body part 33U fitted in the lower holding space 341 of the nozzle holder 34, an annular recess 33S for holding a gas seal ring 37 described later. A flange portion 33F and a lower body portion 33B protruding from the nozzle holder 34 are provided. In addition, a communication hole 333 for supplying a predetermined processing gas to the cylindrical space 332 is formed in the upper body portion 33U.

このノズル本体３３は、中心導電体３２の周囲に配置された外部導電体として機能するもので、中心導電体３２は所定の環状空間Ｈ（絶縁間隔）が周囲に確保された状態で筒状空間３３２の中心軸上に挿通されている。ノズル本体３３は、上側胴部３３Ｕの外周部がノズルホルダ３４の下部保持空間３４１の内周壁と接触し、またフランジ部３３Ｆの上端面がノズルホルダ３４の下端縁３４３と接触するようにノズルホルダ３４に嵌合されている。なお、ノズル本体３３は、たとえばプランジャやセットビス等を用いて、ノズルホルダ３４に対して着脱自在な固定構造で装着されることが望ましい。 The nozzle body 33 functions as an external conductor disposed around the central conductor 32. The central conductor 32 is a cylindrical space with a predetermined annular space H (insulation interval) secured around it. It is inserted on the central axis of 332. The nozzle body 33 has a nozzle holder such that the outer peripheral portion of the upper body portion 33U is in contact with the inner peripheral wall of the lower holding space 341 of the nozzle holder 34 and the upper end surface of the flange portion 33F is in contact with the lower end edge 343 of the nozzle holder 34. 34 is fitted. The nozzle body 33 is preferably attached to the nozzle holder 34 with a detachable fixing structure using, for example, a plunger or a set screw.

ノズルホルダ３４は、第３および第４導波管ピース１３，１４の下面板１３Ｂ，１４Ｂに穿孔された貫通孔１３１に密嵌合される上側胴部３４Ｕ（上部保持空間３４２の位置に略対応する）と、下面板１３Ｂ，１４Ｂから下方向に延出する下側胴部３４Ｂ（下部保持空間３４１の位置に略対応する）とを備えている。下側胴部３４Ｂの外周には、処理ガスを前記環状空間Ｈに供給するためのガス供給孔３４４が穿孔されている。図示は省略しているが、このガス供給孔３４４には、所定の処理ガスを供給するガス供給管の終端部が接続するための管継手等が取り付けられる。かかるガス供給孔３４４と、ノズル本体３３の連通孔３３３とは、ノズル本体３３がノズルホルダ３４への定位置嵌合された場合に互いに連通状態となるように、各々位置設定されている。なお、ガス供給孔３４４と連通孔３３３との突き合わせ部からのガス漏洩を抑止するために、ノズル本体３３とノズルホルダ３４との間にはガスシールリング３７が介在されている。 The nozzle holder 34 corresponds to the upper body 34U (generally corresponding to the position of the upper holding space 342) that is tightly fitted into the through holes 131 formed in the lower surface plates 13B and 14B of the third and fourth waveguide pieces 13 and 14. And a lower body portion 34B (substantially corresponding to the position of the lower holding space 341) extending downward from the lower surface plates 13B and 14B. A gas supply hole 344 for supplying a processing gas to the annular space H is formed in the outer periphery of the lower body portion 34B. Although not shown, a pipe joint or the like for connecting a terminal portion of a gas supply pipe for supplying a predetermined processing gas is attached to the gas supply hole 344. The gas supply hole 344 and the communication hole 333 of the nozzle body 33 are set so that they are in communication with each other when the nozzle body 33 is fitted into the nozzle holder 34 at a fixed position. A gas seal ring 37 is interposed between the nozzle body 33 and the nozzle holder 34 in order to suppress gas leakage from the abutting portion between the gas supply hole 344 and the communication hole 333.

これらガス供給孔３４４および連通孔３３３は、周方向に等間隔に複数穿孔されていてもよく、また中心へ向けて半径方向に穿孔されるのではなく、前述の特許文献１のように、処理ガスを旋回させるように、前記筒状空間３３２の外周面の接線方向に穿孔されてもよい。また、ガス供給孔３４４および連通孔３３３は、中心導電体３２に対して垂直ではなく、処理ガスの流れを良くするために、上端部３２１側から下端部３２２側へ斜めに穿設されてもよい。 A plurality of the gas supply holes 344 and the communication holes 333 may be perforated at equal intervals in the circumferential direction, and are not perforated in the radial direction toward the center. The gas may be perforated in the tangential direction of the outer peripheral surface of the cylindrical space 332 so as to swirl the gas. Further, the gas supply hole 344 and the communication hole 333 are not perpendicular to the central conductor 32, and may be formed obliquely from the upper end 321 side to the lower end 322 side in order to improve the flow of the processing gas. Good.

シール部材３５は、その下端縁３５２がノズル本体３３の上端縁３３４と当接し、その上端縁３５３がノズルホルダ３４の上端係止部３４５と当接する態様で、ノズルホルダ３４の上部保持空間３４２に保持されている。すなわち、上部保持空間３４２に中心導電体３２を支持した状態のシール部材３５が嵌合され、ノズル本体３３の上端縁３３４でその下端縁３５２が押圧されるようにして組付けられているものである。 The seal member 35 has a lower end edge 352 in contact with an upper end edge 334 of the nozzle body 33 and an upper end edge 353 in contact with an upper end locking portion 345 of the nozzle holder 34 in the upper holding space 342 of the nozzle holder 34. Is retained. That is, the upper holding space 342 is assembled so that the seal member 35 supporting the central conductor 32 is fitted and the lower end edge 352 of the nozzle body 33 is pressed by the upper end edge 334. is there.

保護管３６（図５では図示省略している）は、所定長さの石英ガラスパイプ等から成り、ノズル本体３３の筒状空間３３２の内径に略等しい外径を有する。この保護管３６は、ノズル本体３３の下端縁３３１での異常放電（アーキング）を防止して、後述するプルームＰを正常に放射させる機能を有しており、その一部がノズル本体３３の下端縁３３１から突出するように、前記筒状空間３３２に内挿されている。なお、保護管３６は、その先端部が下端縁３３１と一致するように、或いは下端縁３３１よりも内側へ入り込むように、その全体が筒状空間３３２に収納されていてもよい。 The protective tube 36 (not shown in FIG. 5) is made of a quartz glass pipe or the like having a predetermined length, and has an outer diameter substantially equal to the inner diameter of the cylindrical space 332 of the nozzle body 33. The protective tube 36 has a function of preventing abnormal discharge (arcing) at the lower end edge 331 of the nozzle body 33 and radiating a plume P to be described later normally. The cylindrical space 332 is inserted so as to protrude from the edge 331. Note that the entire protective tube 36 may be accommodated in the cylindrical space 332 so that the tip end thereof coincides with the lower end edge 331 or enters the inner side of the lower end edge 331.

プラズマ発生ノズル３１は上記のように構成されている結果、ノズル本体３３、ノズルホルダ３４ならびに第３および第４導波管ピース１３，１４（導波管１０）は導通状態（同電位）とされている一方で、中心導電体３２は絶縁性のシール部材３５で支持されていることから、これらの部材とは電気的に絶縁されている。したがって、図６に示すように、導波管１０がアース電位とされた状態で、中心導電体３２の受信アンテナ部３２０でマイクロ波が受信され中心導電体３２にマイクロ波電力が給電されると、その下端部３２２およびノズル本体３３の下端縁３３１の近傍に電界集中部が形成されるようになる。 As a result of the plasma generating nozzle 31 being configured as described above, the nozzle body 33, the nozzle holder 34, and the third and fourth waveguide pieces 13 and 14 (waveguide 10) are in a conductive state (the same potential). On the other hand, since the central conductor 32 is supported by the insulating seal member 35, these members are electrically insulated. Therefore, as shown in FIG. 6, when the microwave is received by the receiving antenna unit 320 of the central conductor 32 and the microwave power is supplied to the central conductor 32 in a state where the waveguide 10 is at the ground potential. An electric field concentration portion is formed in the vicinity of the lower end portion 322 and the lower end edge 331 of the nozzle body 33.

かかる状態で、ガス供給孔３４４から、たとえば酸素ガスや空気のような酸素系の処理ガスが環状空間Ｈへ供給されると、前記マイクロ波電力により処理ガスが励起されて中心導電体３２の下端部３２２付近においてプラズマ（電離気体）が発生する。このプラズマは、電子温度が数万度であるものの、ガス温度は外界温度に近い反応性プラズマ（中性分子が示すガス温度に比較して、電子が示す電子温度が極めて高い状態のプラズマ）であって、常圧下で発生するプラズマである。 In this state, when an oxygen-based processing gas such as oxygen gas or air is supplied from the gas supply hole 344 to the annular space H, the processing gas is excited by the microwave power and the lower end of the central conductor 32 is excited. Plasma (ionized gas) is generated near the portion 322. Although this plasma has an electron temperature of tens of thousands of degrees, the gas temperature is a reactive plasma that is close to the outside temperature (a plasma in which the electron temperature indicated by electrons is extremely high compared to the gas temperature indicated by neutral molecules). It is a plasma generated under normal pressure.

このようにしてプラズマ化された処理ガスは、ガス供給孔３４４から与えられるガス流によりプルームＰとしてノズル本体３３の下端縁３３１から放射される。このプルームＰにはラジカルが含まれ、たとえば処理ガスとして酸素系ガスを使用すると酸素ラジカルが生成されることとなり、有機物の分解・除去作用、レジスト除去作用等を有するプルームＰとすることができる。本実施形態に係るプラズマ発生ユニットＰＵでは、プラズマ発生ノズル３１が複数個配列されていることから、左右方向に延びるライン状のプルームＰを発生させることが可能となる。 The processing gas thus converted into plasma is radiated from the lower edge 331 of the nozzle body 33 as a plume P by the gas flow provided from the gas supply hole 344. This plume P contains radicals. For example, when an oxygen-based gas is used as the processing gas, oxygen radicals are generated, and the plume P having an organic substance decomposition / removal action, a resist removal action, and the like can be obtained. In the plasma generation unit PU according to the present embodiment, since a plurality of plasma generation nozzles 31 are arranged, it is possible to generate a line-shaped plume P extending in the left-right direction.

因みに、処理ガスとしてアルゴンガスのような不活性ガスや窒素ガスを用いれば、各種基板の表面クリーニングや表面改質を行うことができる。また、フッ素を含有する化合物ガスを用いれば基板表面を撥水性表面に改質することができ、親水基を含む化合物ガスを用いることで基板表面を親水性表面に改質することができる。さらに、金属元素を含む化合物ガスを用いれば、基板上に金属薄膜層を形成することができる。 Incidentally, when an inert gas such as argon gas or nitrogen gas is used as the processing gas, the surface cleaning and surface modification of various substrates can be performed. Further, if a compound gas containing fluorine is used, the substrate surface can be modified to a water-repellent surface, and using a compound gas containing a hydrophilic group can modify the substrate surface to a hydrophilic surface. Furthermore, if a compound gas containing a metal element is used, a metal thin film layer can be formed on the substrate.

スライディングショート４０は、各々のプラズマ発生ノズル３１に備えられている中心導電体３２と、導波管１０の内部を伝搬されるマイクロ波との結合状態を最適化するために備えられているもので、マイクロ波の反射位置を変化させて定在波パターンを調整可能とするべく第３または第４導波管ピース１３，１４の右側端部に連結されている。したがって、定在波を利用しない場合は、当該スライディングショート４０に代えて、電波吸収作用を有するダミーロードが取付けられる。 The sliding short 40 is provided for optimizing the coupling state between the central conductor 32 provided in each plasma generation nozzle 31 and the microwave propagated inside the waveguide 10. The standing wave pattern is adjustable by changing the reflection position of the microwave, and is connected to the right end of the third or fourth waveguide piece 13, 14. Therefore, when a standing wave is not used, a dummy load having a radio wave absorption function is attached instead of the sliding short 40.

図７は、スライディングショート４０の内部構造を示す透視斜視図である。図７に示すように、スライディングショート４０は、導波管１０と同様な断面矩形の筐体構造を備えており、導波管１０と同じ材料で構成された中空空間４１０を有する筐体部４１と、前記中空空間４１０内に収納された円柱状の反射ブロック４２と、反射ブロック４２の基端部に一体的に取り付けられ前記中空空間４１０内を左右方向に摺動する矩形ブロック４３と、この矩形ブロック４３に組付けられた移動機構４４と、反射ブロック４２にシャフト４５を介して直結されている調整ノブ４６とを備えている。 FIG. 7 is a perspective view showing the internal structure of the sliding short 40. As shown in FIG. 7, the sliding short 40 includes a housing structure having a rectangular cross section similar to that of the waveguide 10, and a housing portion 41 having a hollow space 410 made of the same material as the waveguide 10. A cylindrical reflecting block 42 housed in the hollow space 410, a rectangular block 43 that is integrally attached to the base end of the reflecting block 42 and slides in the left-right direction in the hollow space 410, and A moving mechanism 44 assembled to the rectangular block 43 and an adjusting knob 46 directly connected to the reflecting block 42 via a shaft 45 are provided.

反射ブロック４２は、マイクロ波の反射面となる先端面４２１が第３または第４導波管ピース１３，１４の導波空間１３０，１４０に対向するよう左右方向に延在する円柱体である。この反射ブロック４２は、矩形ブロック４３と同様な角柱状を呈していてもよい。前記移動機構４４は、調整ノブ４６の回転操作により、矩形ブロック４３およびこれと一体化された反射ブロック４２を左右方向に推進若しくは後退させる機構であって、調整ノブ４６を回転させることで反射ブロック４２が中空空間４１０内において矩形ブロック４３にてガイドされつつ左右方向に移動可能とされている。かかる反射ブロック４２の移動による先端面４２１の位置調整によって、定在波パターンが最適化される。なお、調整ノブ４６の回転操作を、ステッピングモータ等を用いて自動化することが望ましい。 The reflection block 42 is a cylindrical body that extends in the left-right direction so that the front end surface 421 serving as a microwave reflection surface faces the waveguide spaces 130 and 140 of the third or fourth waveguide pieces 13 and 14. The reflection block 42 may have a prismatic shape similar to that of the rectangular block 43. The moving mechanism 44 is a mechanism for propelling or retracting the rectangular block 43 and the reflecting block 42 integrated with the rectangular block 43 in the left-right direction by rotating the adjusting knob 46, and the reflecting block is rotated by rotating the adjusting knob 46. 42 is movable in the left-right direction while being guided by the rectangular block 43 in the hollow space 410. The standing wave pattern is optimized by adjusting the position of the tip surface 421 by the movement of the reflection block 42. It is desirable to automate the rotation operation of the adjusting knob 46 using a stepping motor or the like.

サーキュレータ５０は、たとえばフェライト柱を内蔵する導波管型の３ポートサーキュレータからなり、一旦はプラズマ発生部３０へ向けて伝搬されたマイクロ波のうち、プラズマ発生部３０で電力消費されずに戻って来る反射マイクロ波を、マイクロ波発生装置２０に戻さずダミーロード６０へ向かわせるものである。このようなサーキュレータ５０を配置することで、マイクロ波発生装置２０が反射マイクロ波によって過熱状態となることが防止される。 The circulator 50 is composed of, for example, a waveguide-type three-port circulator with a built-in ferrite column. Of the microwaves once propagated toward the plasma generator 30, the plasma generator 30 returns without being consumed. The incoming reflected microwave is directed to the dummy load 60 without returning to the microwave generator 20. By arranging such a circulator 50, the microwave generator 20 is prevented from being overheated by the reflected microwave.

図８は、サーキュレータ５０の作用を説明するためのプラズマ発生ユニットＰＵの上面図である。図示するように、サーキュレータ５０の第１ポート５１には第１導波管ピース１１が、第２ポート５２には第２導波管ピース１２が、さらに第３ポート５３にはダミーロード６０がそれぞれ接続されている。そして、マイクロ波発生装置２０のマイクロ波送信アンテナ２２から発生されたマイクロ波は、矢印ａで示すように第１ポート５１から第２ポート５２を経由して第２導波管ピース１２へ向かう。これに対して、第２導波管ピース１２側から入射する反射マイクロ波は、矢印ｂで示すように、第２ポート５２から第３ポート５３へ向かうよう偏向され、ダミーロード６０へ入射される。 FIG. 8 is a top view of the plasma generation unit PU for explaining the operation of the circulator 50. As shown, the first port 51 of the circulator 50 has a first waveguide piece 11, the second port 52 has a second waveguide piece 12, and the third port 53 has a dummy load 60. It is connected. Then, the microwave generated from the microwave transmission antenna 22 of the microwave generator 20 travels from the first port 51 to the second waveguide piece 12 via the second port 52 as indicated by an arrow a. On the other hand, the reflected microwave incident from the second waveguide piece 12 side is deflected from the second port 52 toward the third port 53 and incident on the dummy load 60 as indicated by the arrow b. .

ダミーロード６０は、上述の反射マイクロ波を吸収して熱に変換する水冷型（空冷型でも良い）の電波吸収体である。このダミーロード６０には、冷却水を内部に流通させるための冷却水流通口６１が設けられており、反射マイクロ波を熱変換することにより発生した熱が前記冷却水に熱交換されるようになっている。 The dummy load 60 is a water-cooled (or air-cooled) radio wave absorber that absorbs the reflected microwave and converts it into heat. The dummy load 60 is provided with a cooling water circulation port 61 for circulating cooling water therein so that heat generated by heat conversion of the reflected microwaves is exchanged with the cooling water. It has become.

スタブチューナ７０は、導波管１０とプラズマ発生ノズル３１とのインピーダンス整合を図るためのもので、第２導波管ピース１２の上面板１２Ｕに所定間隔を置いて直列配置された３つのスタブチューナユニット７０Ａ〜７０Ｃを備えている。図９は、スタブチューナ７０の設置状況を示す透視側面図である。図示するように、３つのスタブチューナユニット７０Ａ〜７０Ｃは同一構造を備えており、第２導波管ピース１２の導波空間１２０に突出するスタブ７１と、該スタブ７１に直結された操作棒７２と、スタブ７１を上下方向に出没動作させるための移動機構７３と、これら機構を保持する外套７４とから構成されている。 The stub tuner 70 is for impedance matching between the waveguide 10 and the plasma generation nozzle 31, and has three stub tuners arranged in series on the upper surface plate 12 U of the second waveguide piece 12 at a predetermined interval. Units 70A to 70C are provided. FIG. 9 is a perspective side view showing an installation state of the stub tuner 70. As shown in the figure, the three stub tuner units 70 </ b> A to 70 </ b> C have the same structure, and a stub 71 protruding into the waveguide space 120 of the second waveguide piece 12 and an operation rod 72 directly connected to the stub 71. And a moving mechanism 73 for moving the stub 71 up and down in the vertical direction, and an outer jacket 74 for holding these mechanisms.

スタブチューナユニット７０Ａ〜７０Ｃに各々備えられているスタブ７１は、その導波空間１２０への突出長が各操作棒７２により独立して調整可能とされている。これらスタブ７１の突出長は、たとえばマイクロ波電力パワーをモニタしつつ、中心導電体３２による消費電力が最大となるポイント（反射マイクロ波が最小になるポイント）を探索することで決定される。なお、このようなインピーダンス整合は、必要に応じてスライディングショート４０と連動させて実行される。このスタブチューナ７０の操作も、ステッピングモータ等を用いて自動化することが望ましい。 In the stub 71 provided in each of the stub tuner units 70 </ b> A to 70 </ b> C, the protruding length into the waveguide space 120 can be adjusted independently by each operation rod 72. The protruding lengths of these stubs 71 are determined by searching for a point where the power consumption by the central conductor 32 is maximized (a point where the reflected microwave is minimized) while monitoring the microwave power. Such impedance matching is executed in conjunction with the sliding short 40 as necessary. The operation of the stub tuner 70 is preferably automated using a stepping motor or the like.

搬送手段Ｃは、所定の搬送路に沿って配置された複数の搬送ローラ８０を備え、図略の駆動手段により搬送ローラ８０が駆動されることで、処理対象となるワークＷを、前記プラズマ発生部３０を経由して搬送させるものである。ここで、処理対象となるワークＷとしては、プラズマディスプレイパネルや半導体基板のような平型基板、電子部品が実装された回路基板等を例示することができる。また、平型形状でないパーツや組部品等も処理対象とすることができ、この場合は搬送ローラに代えてベルトコンベア等を採用すればよい。 The conveyance means C includes a plurality of conveyance rollers 80 arranged along a predetermined conveyance path, and the conveyance roller 80 is driven by a driving means (not shown), so that the workpiece W to be processed is generated by the plasma generation. It is conveyed via the section 30. Here, examples of the workpiece W to be processed include a flat substrate such as a plasma display panel and a semiconductor substrate, a circuit substrate on which electronic components are mounted, and the like. Also, parts or assembled parts that are not flat-shaped can be processed, and in this case, a belt conveyor or the like may be employed instead of the conveying roller.

次に、本実施形態に係るワーク処理装置Ｓの電気的構成について説明する。図１０は、ワーク処理装置Ｓの制御系を示すブロック図である。この制御系は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）９０１およびその周辺回路等から成る全体制御部９０と、出力インタフェイスや駆動回路等から成るマイクロ波出力制御部９１、ガス流量制御部９２および搬送制御部９３と、表示手段や操作パネル等から成り、前記全体制御部９０に対して所定の操作信号を与える操作部９５と、入力インタフェイスやアナログ／デジタル変換器等から成るセンサ入力部９６，９７と、センサ９６１，９７１ならびに駆動モータ９３１および流量制御弁９２３とを備えて構成される。 Next, an electrical configuration of the work processing apparatus S according to the present embodiment will be described. FIG. 10 is a block diagram showing a control system of the work processing apparatus S. This control system includes a CPU (central processing unit) 901 and an overall control unit 90 including its peripheral circuits, a microwave output control unit 91 including an output interface and a drive circuit, a gas flow rate control unit 92, and a conveyance control. Unit 93, a display means, an operation panel, and the like, an operation unit 95 for supplying a predetermined operation signal to the overall control unit 90, and sensor input units 96, 97 including an input interface, an analog / digital converter, and the like. And sensors 961, 971, a drive motor 931, and a flow rate control valve 923.

マイクロ波出力制御部９１は、マイクロ波発生装置２０から出力されるマイクロ波のＯＮ−ＯＦＦ制御、出力強度制御を行うもので、前記２．４５ＧＨｚのパルス信号を生成してマイクロ波発生装置２０の装置本体部２１によるマイクロ波発生の動作制御を行う。 The microwave output control unit 91 performs ON / OFF control and output intensity control of the microwave output from the microwave generator 20. The microwave output controller 91 generates the 2.45 GHz pulse signal and The operation control of the microwave generation by the apparatus main body 21 is performed.

ガス流量制御部９２は、プラズマ発生部３０の各プラズマ発生ノズル３１へ供給する処理ガスの流量制御を行うものである。具体的には、ガスボンベ等の処理ガス供給源９２１と各プラズマ発生ノズル３１との間を接続するガス供給管９２２に設けられた前記流量制御弁９２３の開度調整をそれぞれ行う。 The gas flow rate control unit 92 controls the flow rate of the processing gas supplied to each plasma generation nozzle 31 of the plasma generation unit 30. Specifically, the opening degree of the flow rate control valve 923 provided in the gas supply pipe 922 connecting the processing gas supply source 921 such as a gas cylinder and each plasma generating nozzle 31 is adjusted.

搬送制御部９３は、搬送ローラ８０を回転駆動させる駆動モータ９３１の動作制御を行うもので、ワークＷ，Ｗ’の搬送開始／停止、および搬送速度の制御等を行うものである。 The conveyance control unit 93 controls the operation of the drive motor 931 that rotationally drives the conveyance roller 80, and controls the start / stop of conveyance of the workpieces W and W ', the conveyance speed, and the like.

全体制御部９０は、当該ワーク処理装置Ｓの全体的な動作制御を司るもので、操作部９５から与えられる操作信号に応じて、センサ入力部９６から入力される流量センサ９６１の測定結果、センサ入力部９７から入力される速度センサ９７１によるワークＷの搬送速度の測定結果等をモニタし、上記マイクロ波出力制御部９１、ガス流量制御部９２および搬送制御部９３を、所定のシーケンスに基づいて動作制御する。 The overall control unit 90 is responsible for overall operation control of the work processing apparatus S. The measurement result of the flow rate sensor 961 input from the sensor input unit 96 according to the operation signal given from the operation unit 95, the sensor The measurement result of the conveyance speed of the workpiece W by the speed sensor 971 input from the input unit 97 is monitored, and the microwave output control unit 91, the gas flow rate control unit 92, and the conveyance control unit 93 are controlled based on a predetermined sequence. Control the operation.

具体的には、前記ＣＰＵ９０１は、メモリ９０２に予め格納されている制御プログラムに基づいて、ワークＷ，Ｗ’の搬送を開始させてワークＷ，Ｗ’をプラズマ発生部３０へ導き、所定流量の処理ガスを各プラズマ発生ノズル３１へ供給させつつマイクロ波電力を与えてプラズマ（プルームＰ）を発生させ、ワークＷ，Ｗ’を搬送しながらその表面にプルームＰを放射させるものである。これにより、ワークＷ，Ｗ’を連続的に処理する。 Specifically, the CPU 901 starts transporting the workpieces W and W ′ based on a control program stored in advance in the memory 902 and guides the workpieces W and W ′ to the plasma generation unit 30 so that the predetermined flow rate is reached. A plasma (plume P) is generated by supplying microwave power while supplying a processing gas to each plasma generating nozzle 31, and the plume P is radiated on the surface of the workpiece W and W ′ while being conveyed. Thereby, the workpieces W and W ′ are continuously processed.

このとき、制御手段である前記ＣＰＵ９０１は、前記操作部９５の操作パネルからの設定に応じて、プラズマ発生モジュールが１段であるのかまたは２段であるのかを判定し、その判定結果に対応した電力のマイクロ波を前記マイクロ波発生装置２０に発生させる。プラズマ発生モジュールが１段の場合、外されたプラズマ発生モジュールに対する流量制御弁９２３への制御出力は停止されてもよく、或いはガス供給管９２２のガス供給源９２１への接続および流量制御弁９２３のセンサ入力部９６への接続が行われない場合は、１段目と同じ出力が出力されるなど、任意の出力とされてもよい。 At this time, the CPU 901 as the control means determines whether the plasma generation module is one stage or two stages according to the setting from the operation panel of the operation unit 95, and corresponds to the determination result. A microwave of electric power is generated in the microwave generator 20. When the plasma generation module has one stage, the control output to the flow control valve 923 for the removed plasma generation module may be stopped, or the connection of the gas supply pipe 922 to the gas supply source 921 and the flow control valve 923 When the connection to the sensor input unit 96 is not performed, an arbitrary output such as the same output as the first stage may be output.

以上説明したワーク処理装置Ｓによれば、ワーク搬送手段ＣでワークＷを搬送しつつ、導波管１０に複数個が一列に整列して取付けられたプラズマ発生ノズル３１からプラズマ化されたガスをワークＷ，Ｗ’に対して放射することが可能であるので、複数の被処理ワークに対して連続的に、かつ当該ワークＷ，Ｗ’を一度だけプラズマ発生部３０を通過させるだけで、その全面の処理を完了させることができ、平板状のワークに対するプラズマ処理効率を格段に向上させることができる。また、搬送されて来るワークＷに対して同じタイミングでプラズマ化されたガスを放射できるようになり、均質的な表面処理等を行うことができる。したがって、バッチ処理タイプのワーク処理装置に比較して、各種の被処理ワークに対するプラズマ処理作業性に優れるワーク処理装置Ｓを提供することができる。しかも、外界の温度および圧力でプラズマを発生させることができるので、真空チャンバー等を必要とせず、設備構成を簡素化することができる。 According to the workpiece processing apparatus S described above, while the workpiece W is transferred by the workpiece transfer means C, the plasmaized gas is supplied from the plasma generation nozzle 31 that is attached to the waveguide 10 in a line. Since it is possible to radiate the workpieces W and W ′, it is possible to continuously pass the workpieces W and W ′ once through the plasma generating unit 30 with respect to a plurality of workpieces. The processing of the entire surface can be completed, and the plasma processing efficiency for the flat workpiece can be significantly improved. In addition, plasmaized gas can be radiated to the workpiece W being conveyed at the same timing, and uniform surface treatment or the like can be performed. Therefore, it is possible to provide a workpiece processing apparatus S that is superior in workability of plasma processing for various types of workpieces as compared with a batch processing type workpiece processing apparatus. Moreover, since plasma can be generated at an external temperature and pressure, a vacuum chamber or the like is not required, and the equipment configuration can be simplified.

さらにまた、ワークＷ，Ｗ’の幅に応じてプラズマ発生モジュールＭ１，Ｍ２を付け替えすることで、狭幅のワークＷ’から広幅のワークＷまで、単一のワーク処理装置Ｓで柔軟に対応し、無駄なく最適な処理を行うことができる。特に、プラズマ発生ノズル３１は、同心状の内側導電体である中心導電体３２と外側導電体であるノズル本体３３とを有し、両導電体間に高周波のパルス電界を印加することで、グロー放電を生じさせてプラズマを発生させ、それらの間に処理ガス供給源９２１からの処理ガスを供給することで、吹出し口であるノズル本体３３の下端縁３３１から常圧下でプラズマ化したガスを被処理ワークＷ，Ｗ’に放射可能であるので、当該プラズマ発生ノズル３１やマグネトロンなどのマイクロ波発生装置２０の消耗が激しく、本発明が効果的である。また、プラズマ発生モジュールＭ１，Ｍ２を規格化することで、開発の負担も軽減することができる。 Furthermore, by changing the plasma generation modules M1 and M2 in accordance with the widths of the workpieces W and W ′, a single workpiece processing apparatus S can flexibly handle a narrow workpiece W ′ to a wide workpiece W. Optimal processing can be performed without waste. In particular, the plasma generating nozzle 31 has a central conductor 32 that is a concentric inner conductor and a nozzle body 33 that is an outer conductor. By applying a high-frequency pulse electric field between the two conductors, Plasma is generated by generating electric discharge, and the processing gas from the processing gas supply source 921 is supplied between them, so that the gas converted into plasma under normal pressure from the lower end edge 331 of the nozzle body 33 which is the outlet is covered. Since it can radiate | emit to the process workpiece | work W and W ', consumption of the microwave generators 20, such as the said plasma generation nozzle 31 and a magnetron, is intense, and this invention is effective. In addition, by standardizing the plasma generation modules M1 and M2, the development burden can be reduced.

また、マイクロ波発生装置２０から発生されたマイクロ波を、各々のプラズマ発生ノズル３１が備える中心導電体３２で受信させ、そのマイクロ波のエネルギーに基づきそれぞれのプラズマ発生ノズル３１からプラズマ化されたガスを放出させることができるので、マイクロ波が保有するエネルギーの各プラズマ発生ノズル３１への伝達系を簡素化することができる。したがって、装置構成のシンプル化、コストダウン等を図ることができる。 Further, the microwave generated from the microwave generator 20 is received by the central conductor 32 provided in each plasma generation nozzle 31, and the gas generated from each plasma generation nozzle 31 based on the energy of the microwave is converted into plasma. Therefore, the transmission system of the energy held by the microwave to each plasma generating nozzle 31 can be simplified. Therefore, simplification of the device configuration, cost reduction, and the like can be achieved.

［実施の形態２］
図１２は、本発明の実施の他の形態に係るワーク処理装置Ｓ’の全体構成を示す斜視図である。このワーク処理装置Ｓ’は、前述のワーク処理装置Ｓに類似し、対応する部分には同一の参照符号を付して示し、その説明を省略する。注目すべきは、このワーク処理装置Ｓ’では、導波管１０、マイクロ波発生装置２０、プラズマ発生部３０、スライディングショート４０、サーキュレータ５０、ダミーロード６０およびスタブチューナ７０を備えて構成されているプラズマ発生ユニットＰＵが１つのプラズマ発生モジュールとされており、１または複数のプラズマ発生モジュール（図１２ではｍ１〜ｍ３の３つ）が、任意に組合わせて使用可能となっていることである。 [Embodiment 2]
FIG. 12 is a perspective view showing an overall configuration of a work processing apparatus S ′ according to another embodiment of the present invention. This work processing apparatus S ′ is similar to the above-described work processing apparatus S, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. It should be noted that the work processing apparatus S ′ includes a waveguide 10, a microwave generator 20, a plasma generator 30, a sliding short 40, a circulator 50, a dummy load 60, and a stub tuner 70. The plasma generation unit PU is a single plasma generation module, and one or a plurality of plasma generation modules (three from m1 to m3 in FIG. 12) can be used in any combination.

したがって、予めモジュール設定手段としてのフレームなどに各プラズマ発生モジュールｍ１〜ｍ３が組付けられており、前述のワークＷ，Ｗ’のように、処理すべきワークの幅に応じて、それらの各プラズマ発生モジュールｍ１〜ｍ３が選択的に使用され、プラズマ照射が行われる。 Accordingly, the plasma generation modules m1 to m3 are assembled in advance in a frame or the like as module setting means, and each of the plasmas is selected according to the width of the workpiece to be processed, such as the workpieces W and W ′ described above. The generation modules m1 to m3 are selectively used to perform plasma irradiation.

また、図１３で模式的に示すように、複数段（図１３ではｍ１〜ｍ３の３段）のプラズマ発生モジュールが並列に配列され、共通のワークＷ’にそれぞれプラズマ照射を行うように構成してもよい。この場合、各プラズマ発生モジュールｍ１〜ｍ３で、同じ処理を行うことで、搬送手段ＣによるワークＷ’の搬送速度を速くしたり、処理の強度を強くすることができ、或いは処理条件（ガスの流量、流速、種類または混合比等）を変えるなどして、異なる処理を一括で行うことができる。こうして、単一のワーク処理装置Ｓ’で、処理すべきワークＷ，Ｗ’の幅や要求される処理条件などに柔軟に対応し、無駄なく最適な処理を行うことができる。 Further, as schematically shown in FIG. 13, a plurality of stages (three stages m1 to m3 in FIG. 13) of plasma generation modules are arranged in parallel, and each of the common workpieces W ′ is irradiated with plasma. May be. In this case, by performing the same processing in each of the plasma generation modules m1 to m3, the conveyance speed of the workpiece W ′ by the conveyance means C can be increased, the processing intensity can be increased, or the processing conditions (gas Different processes can be performed at once, for example, by changing the flow rate, flow rate, type, or mixing ratio. In this way, the single workpiece processing apparatus S ′ can flexibly cope with the width of the workpieces W and W ′ to be processed, the required processing conditions, etc., and can perform optimum processing without waste.

以上、本発明の一実施形態に係るワーク処理装置Ｓ，Ｓ’について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえば下記の実施形態を取ることができる。
（１）上記実施形態では、複数のプラズマ発生ノズル３１を一列に整列配置した例を示したが、ノズル配列はワークＷ，Ｗ’の形状やマイクロ波電力のパワー等に応じて適宜決定すればよく、たとえばワークＷ，Ｗ’の搬送方向に複数列プラズマ発生ノズル３１をマトリクス整列したり、千鳥配列したりしてもよい。また、図１２では、プラズマ発生モジュールｍ１〜ｍ３は階段状に配列されていたけれども、千鳥状に配列されてもよい。
（２）上記実施形態では、搬送手段Ｃとして搬送ローラ８０の上面に平板状のワークＷ，Ｗ’を載置して搬送する形態を例示したが、この他に、たとえば上下の搬送ローラ間にワークをニップさせて搬送させる形態、搬送ローラを用いず所定のバスケット等にワークを収納し前記バスケット等をラインコンベア等で搬送させる形態、或いはロボットハンド等でワークを把持してプラズマ発生部３０へ搬送させる形態であってもよい。
（３）上記実施形態では、マイクロ波発生源として２．４５ＧＨｚのマイクロ波を発生するマグネトロンを例示したが、マグネトロン以外の各種高周波電源も使用可能であり、また２．４５ＧＨｚとは異なる波長のマイクロ波を用いるようにしてもよい。
（４）導波管１０内におけるマイクロ波電力を測定するために、パワーメータを導波管１０の適所に設置することが望ましい。たとえば、マイクロ波発生装置２０のマイクロ波送信アンテナ２２から放出されたマイクロ波電力に対する反射マイクロ波電力の比を知見するために、サーキュレータ５０と第２導波管ピース１２との間に、パワーメータを内蔵する導波管を介在させるようにすることができる。
（５）ワーク処理装置Ｓ’において、フレームに各プラズマ発生モジュールｍ１〜ｍ３が組付けられ、選択的に駆動される場合には、前記ＣＰＵ９０１は、各プラズマ発生モジュールｍ１〜ｍ３の稼働時間を積算し、清掃や消耗部品の交換時期となると、前記操作部９５の表示手段に、そのようなメンテナンス情報を表示するようにしてもよい。
（６）上述の例では、導波管１０は一直線に形成されているけれども、複数に分岐し、分岐した各導波管ピースにプラズマ発生ノズル３１が取付けられてもよい。 The work processing apparatuses S and S ′ according to the embodiment of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to this, and for example, the following embodiment can be taken.
(1) In the above embodiment, an example is shown in which a plurality of plasma generating nozzles 31 are arranged in a line. However, the nozzle arrangement may be appropriately determined according to the shape of the workpieces W and W ′, the power of the microwave power, and the like. For example, a plurality of rows of plasma generating nozzles 31 may be arranged in a matrix or in a staggered arrangement in the conveyance direction of the workpieces W and W ′. In FIG. 12, the plasma generation modules m1 to m3 are arranged in a staircase pattern, but may be arranged in a staggered pattern.
(2) In the above embodiment, the transporting means C is exemplified by a mode in which the flat workpieces W and W ′ are placed and transported on the upper surface of the transporting roller 80. In addition, for example, between the upper and lower transporting rollers. A form in which the work is nipped and conveyed, a form in which the work is stored in a predetermined basket or the like without using a conveyance roller, and the basket or the like is conveyed by a line conveyor or the like. The form to convey may be sufficient.
(3) In the above embodiment, a magnetron that generates a microwave of 2.45 GHz is illustrated as a microwave generation source. However, various high-frequency power sources other than the magnetron can be used, and a microwave having a wavelength different from 2.45 GHz. A wave may be used.
(4) In order to measure the microwave power in the waveguide 10, it is desirable to install a power meter at an appropriate position of the waveguide 10. For example, in order to know the ratio of the reflected microwave power to the microwave power emitted from the microwave transmission antenna 22 of the microwave generator 20, a power meter is provided between the circulator 50 and the second waveguide piece 12. It is possible to interpose a waveguide containing the.
(5) In the work processing apparatus S ′, when each plasma generation module m1 to m3 is assembled and selectively driven in the frame, the CPU 901 adds up the operation time of each plasma generation module m1 to m3. Then, such maintenance information may be displayed on the display means of the operation unit 95 when it is time to clean or replace the consumable parts.
(6) Although the waveguide 10 is formed in a straight line in the above example, the plasma generation nozzle 31 may be attached to each of the branched waveguide pieces.

本発明に係るワーク処理装置およびプラズマ発生装置は、半導体ウェハ等の半導体基板に対するエッチング処理装置や成膜装置、プラズマディスプレイパネル等のガラス基板やプリント基板の清浄化処理装置、医療機器等に対する滅菌処理装置、タンパク質の分解装置等に好適に適用することができる。 A workpiece processing apparatus and a plasma generation apparatus according to the present invention include an etching processing apparatus and a film forming apparatus for a semiconductor substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate such as a plasma display panel, a cleaning processing apparatus for a printed board, and a sterilization process for a medical device. The present invention can be suitably applied to an apparatus, a protein decomposition apparatus, and the like.

本発明の実施の一形態に係るワーク処理装置の広幅ワーク処理時の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure at the time of the wide workpiece | work processing of the workpiece | work processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図１とは視線方向を異ならせたプラズマ発生ユニットの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a plasma generation unit with a different line-of-sight direction from FIG. 1. 図１で示すワーク処理装置の一部透視側面図である。It is a partially transparent side view of the workpiece | work processing apparatus shown in FIG. ２つのプラズマ発生ノズルを拡大して示す側面図（一方のプラズマ発生ノズルは分解図として描いている）である。It is a side view which expands and shows two plasma generation nozzles (one plasma generation nozzle is drawn as an exploded view). 図４のＡ−Ａ線側断面図である。It is the sectional view on the AA line side of FIG. プラズマ発生ノズルにおけるプラズマの発生状態を説明するための透視側面図である。It is a see-through | perspective side view for demonstrating the generation state of the plasma in a plasma generation nozzle. スライディングショートの内部構造を示す透視斜視図である。It is a see-through | perspective perspective view which shows the internal structure of a sliding short. サーキュレータの作用を説明するためのプラズマ発生ユニットの上面図である。It is a top view of the plasma generation unit for demonstrating the effect | action of a circulator. スタブチューナの設置状況を示す透視側面図である。It is a see-through | perspective side view which shows the installation condition of a stub tuner. ワーク処理装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of a workpiece | work processing apparatus. 本発明の実施の一形態に係るワーク処理装置の狭幅ワーク処理時の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure at the time of the narrow workpiece | work processing of the workpiece | work processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の実施の他の形態に係るワーク処理装置の広幅ワーク処理時の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure at the time of the wide workpiece | work processing of the workpiece | work processing apparatus which concerns on other forms of implementation of this invention. 本発明の実施の他の形態に係るワーク処理装置の狭幅ワーク処理時の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure at the time of the narrow workpiece | work processing of the workpiece | work processing apparatus which concerns on other forms of implementation of this invention.

１０導波管
２０マイクロ波発生装置（マイクロ波発生手段）
３０プラズマ発生部
３１プラズマ発生ノズル
３２中心導電体（内部導電体）
３３ノズル本体（外部導電体）
３４ノズルホルダ
３４４ガス供給孔（ガス供給部）
４０スライディングショート
５０サーキュレータ
６０ダミーロード
７０スタブチューナ
８０搬送ローラ
９０全体制御部
９０１ＣＰＵ
９０２メモリ
９１マイクロ波出力制御部
９２ガス流量制御部
９２１処理ガス供給源
９２２ガス供給管
９２３流量制御弁
９３搬送制御部
９３１駆動モータ
９５操作部
９６，９７センサ入力部
９６１流量センサ
９７１速度センサ
Ｓ，Ｓ’ ワーク処理装置
Ｃ搬送手段
Ｍ１，Ｍ２プラズマ発生モジュール
ｍ１〜ｍ３プラズマ発生モジュール
ＰＵプラズマ発生ユニット（プラズマ発生装置）
Ｗ，Ｗ’ ワーク 10 Waveguide 20 Microwave generator (microwave generator)
30 Plasma generator 31 Plasma generator nozzle 32 Central conductor (internal conductor)
33 Nozzle body (external conductor)
34 Nozzle holder 344 Gas supply hole (gas supply part)
40 Sliding short 50 Circulator 60 Dummy load 70 Stub tuner 80 Conveying roller 90 Overall control unit 901 CPU
902 Memory 91 Microwave output control unit 92 Gas flow rate control unit 921 Process gas supply source 922 Gas supply pipe 923 Flow rate control valve 93 Transport control unit 931 Drive motor 95 Operation unit 96, 97 Sensor input unit 961 Flow rate sensor 971 Speed sensor S, S 'Work processing apparatus C Conveying means M1, M2 Plasma generation modules m1-m3 Plasma generation module PU Plasma generation unit (plasma generation apparatus)
W, W 'Work

Claims

A plurality of plasma generation modules each having a plasma generation nozzle attached to the waveguide for generating and emitting plasma gas based on the energy of the microwave propagated through the waveguide;
Module setting means for forming a plasma generating unit by combining one or a plurality of the plasma generating modules;
A workpiece transfer means for transferring a workpiece so as to pass through the plasma generation unit,
The module setting means comprises flange joint portions provided at both ends of the waveguide, and the plasma generation module is used alone when processing a narrow workpiece by connecting or releasing by the flange joint portions. And a workpiece processing apparatus characterized in that it can be used in a mode different from the mode of arranging in series when processing a wide workpiece.

The plasma generation nozzle and a concentric inner conductor and the outer conductor, by applying a high frequency pulse electric field between the inner conductor and the outer conductor to bring about glow discharge plasma And supplying a processing gas from a gas supply source between the inner conductor and the outer conductor to radiate plasma gas from the nozzle of the outlet under normal pressure to the workpiece. The work processing apparatus according to claim 1, wherein