JP4718405B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
(1)チップ面積の大きなLEDチップを用いたLEDを用いる。
(2)複数のLEDを用いる。
などが挙げられる。(1)のように、チップ面積の大きなLEDチップを用いたLEDを用いると、発光部の面積が広がるので光量は増えるが、LEDチップの内部抵抗のために注入した電流が発光部全体に広がらなくなってしまう。その結果、必要以上に面積を広くしていくと投入電力に対する光の変換効率が低下する。これによってLEDチップの発熱が増加し、半導体であるLEDチップ自身の温度を上昇させてしまうという問題がある。LEDの発光波長は半導体のバンドギャップによって決まるが、半導体のバンドギャップは温度によって敏感に変化するので、LEDチップの温度上昇によって発光波長が変化して光源の色が変化してしまう。また、発光効率も温度によって変化するので光源の明るさを一定にすることが難しくなる。また、温度変化を小さくするために放熱等に配慮すれば、LEDの価格が高くなる等の問題があった。
前記出射手段は、
光源と、
光源が載置される載置台と、
透光性を有し、光源の外周を覆って光源を載置台上で一体的に封止する封止体と、
光反射性を有し、封止体と離間して、封止体を囲んで設けられ、光源から封止体を介して出射される光を反射して入射面に導くリフレクタとを含み、
前記導光手段は、
前記入射面に連なり、前記出射面に対向する底面と、
前記入射面、出射面および底面に連なり、互いに対向する2つの側面とを有し、
前記2つの側面は、前記底面から前記出射面に向かうにつれて互いに離反するようにテーパ状に形成され、
前記封止体は、光源から出射される光の出射面積を大きくする光散乱剤を含むことを特徴とする照明装置である。
前記出射手段は、
光源と、
光源が載置される載置台と、
透光性を有し、光源の外周を覆って光源を載置台上で一体的に封止する封止体と、
光反射性を有し、封止体と離間して、封止体を囲んで設けられ、光源から封止体を介して出射される光を反射して入射面に導くリフレクタであって、前記入射面における光源からの光の入射領域が、前記入射面より小さくなるように入射させるリフレクタとを含み、
前記導光手段は、
前記入射面に連なり、前記出射面に対向する底面と、
前記入射面、出射面および底面に連なり、互いに対向する2つの側面とを有し、
前記2つの側面は、前記底面から前記出射面に向かうにつれて互いに離反するようにテーパ状に形成され、
前記封止体は、光源から出射される光の出射面積を大きくする光散乱剤を含むことを特徴とする照明装置である。
さらに本発明は、前記凸部の頂角は、前記リフレクタの開き角より大きいことを特徴とする。
さらに本発明は、前記リフレクタは、白色であることを特徴とする。
樹脂から成るリフレクタ本体と、
前記リフレクタ本体の表面を覆い、銀またはアルミニウムから成るメッキ層とを含むことを特徴とする。
樹脂から成るリフレクタ本体と、
前記リフレクタ本体の表面を覆い、Mo(モリブデン)、W(タングステン)、Ti(チタン)またはそれらの共晶金属から成る下地層と、
下地層の表面を覆い、銀またはアルミニウムから成るメッキ層とを含むことを特徴とする。
さらに本発明は、前記封止体は、光源の発光軸と略同一の光軸を有するレンズ状に形成されることを特徴とする。
さらに本発明は、前記光源は、複数の発光ダイオードを含み、
前記各発光ダイオードは、互いに等しい色の光を出射すること特徴とする。
前記各発光ダイオードのうち、少なくとも1の発光ダイオードが、他の発光ダイオードと異なる色の光を出射すること特徴とする。
21 出射装置
22 導光板
23 入射面
24 出射面
25 底面
27 光源
29 開口部
30 基板
31 封止体
32 リフレクタ
33 LEDチップ
38 斜面
39 入射凸部
Claims (24)
- 光を出射する出射手段と、透光性を有し、出射手段から出射される光が入射する入射面および入射面に対して略垂直な出射面を有する導光手段とを含む照明装置であって、
前記出射手段は、
光源と、
光源が載置される載置台と、
透光性を有し、光源の外周を覆って光源を載置台上で一体的に封止する封止体と、
光反射性を有し、封止体と離間して、封止体を囲んで設けられ、光源から封止体を介して出射される光を反射して入射面に導くリフレクタとを含み、
前記導光手段は、
前記入射面に連なり、前記出射面に対向する底面と、
前記入射面、出射面および底面に連なり、互いに対向する2つの側面とを有し、
前記2つの側面は、前記底面から前記出射面に向かうにつれて互いに離反するようにテーパ状に形成され、
前記封止体は、光源から出射される光の出射面積を大きくする光散乱剤を含むことを特徴とする照明装置。 - 光を出射する出射手段と、透光性を有し、出射手段から出射される光が入射する入射面および入射面に対して略垂直な出射面を有する導光手段とを含む照明装置であって、
前記出射手段は、
光源と、
光源が載置される載置台と、
透光性を有し、光源の外周を覆って光源を載置台上で一体的に封止する封止体と、
光反射性を有し、封止体と離間して、封止体を囲んで設けられ、光源から封止体を介して出射される光を反射して入射面に導くリフレクタであって、前記入射面における光源からの光の入射領域が、前記入射面より小さくなるように入射させるリフレクタとを含み、
前記導光手段は、
前記入射面に連なり、前記出射面に対向する底面と、
前記入射面、出射面および底面に連なり、互いに対向する2つの側面とを有し、
前記2つの側面は、前記底面から前記出射面に向かうにつれて互いに離反するようにテーパ状に形成され、
前記封止体は、光源から出射される光の出射面積を大きくする光散乱剤を含むことを特徴とする照明装置。 - 前記導光手段の出射面に対向する底面は、光反射性および光拡散性の少なくともいずれか一方を有することを特徴とする請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記リフレクタは、光源の出射方向に向かうにつれて拡径する斜面を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記リフレクタの入射面に臨む端部と、前記入射面とが密着されて設けられることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記入射面は、リフレクタに向かって凸となる凸部を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記凸部は、角錘形状または円錐形状であることを特徴とする請求項6に記載の照明装置。
- 前記凸部の頂角は、前記リフレクタの開き角より大きいことを特徴とする請求項7に記載の照明装置。
- 前記凸部の底部の幅寸法は、リフレクタの入射面に臨む端部の幅寸法より大きいことを特徴とする請求項8に記載の照明装置。
- 前記凸部の軸線は、導光手段の出射面に対向する底面に交差することを特徴とする請求項7〜9のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記凸部の頂点は、前記リフレクタの入射面に臨む端部より光源側に配置されることを特徴とする請求項6〜10のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記凸部は、前記リフレクタの斜面で接するように配置されることを特徴とする請求項11に記載の照明装置。
- 前記凸部の先端部分は、平坦状に形成されることを特徴とする請求項11に記載の照明装置。
- 前記リフレクタは、白色であることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記リフレクタは、
樹脂から成るリフレクタ本体と、
前記リフレクタ本体の表面を覆い、銀またはアルミニウムから成るメッキ層とを含むことを特徴とする請求項1〜13のいずれか1つに記載の照明装置。 - 前記リフレクタは、
樹脂から成るリフレクタ本体と、
前記リフレクタ本体の表面を覆い、Mo(モリブデン)、W(タングステン)、Ti(チタン)またはそれらの共晶金属から成る下地層と、
下地層の表面を覆い、銀またはアルミニウムから成るメッキ層とを含むことを特徴とする請求項1〜13のいずれか1つに記載の照明装置。 - 前記リフレクタは、前記メッキ層の表面を覆い、誘電体から成る誘電層をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の照明装置。
- 前記リフレクタは、金属から成ることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記光散乱剤は、光源が出射する光を波長を吸収して、より長い波長の光に変換する蛍光体であることを特徴とする請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記光散乱剤は、透光性を有する微粒子であることを特徴とする請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記封止体は、光源の発光軸と略同一の光軸を有するレンズ状に形成されることを特徴とする請求項1〜20のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記光源は、複数の発光ダイオードを含むこと特徴とする請求項1〜21のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記光源は、複数の発光ダイオードを含み、
前記各発光ダイオードは、互いに等しい色の光を出射すること特徴とする請求項19に記載の照明装置。 - 前記光源は、複数の発光ダイオードを含み、
前記各発光ダイオードのうち、少なくとも1の発光ダイオードが、他の発光ダイオードと異なる色の光を出射すること特徴とする請求項19に記載の照明装置。
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7994529B2 (en) * | 2008-11-05 | 2011-08-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED with molded bi-directional optics |
JP2011171208A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Stanley Electric Co Ltd | サイドエッジ型面状発光装置 |
JP2011188080A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Nisca Corp | 光源ユニット及びこれを用いた画像読取装置 |
JP5049375B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-10-17 | シャープ株式会社 | 擬似太陽光照射装置 |
JP5408152B2 (ja) * | 2011-02-21 | 2014-02-05 | パナソニック株式会社 | 平面表示装置 |
TWI477855B (zh) * | 2012-01-20 | 2015-03-21 | Au Optronics Corp | 背光模組 |
CN102889526B (zh) * | 2012-10-19 | 2015-04-01 | 威海华菱光电股份有限公司 | 图像读取装置用led棒状光源制造方法 |
JP6163667B2 (ja) | 2015-01-06 | 2017-07-19 | コニカミノルタ株式会社 | 照明装置及び画像読取装置 |
JP6299636B2 (ja) * | 2015-03-18 | 2018-03-28 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 照明装置、及び画像読取装置 |
JP6283013B2 (ja) * | 2015-11-24 | 2018-02-21 | カルソニックカンセイ株式会社 | 照明構造 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH097414A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 線状光源 |
JPH11134918A (ja) * | 1997-03-04 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 線状照明装置 |
JPH11160545A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | バックライト装置 |
JP2001053340A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Rohm Co Ltd | チップ型発光装置 |
JP2001343531A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Canon Inc | 照明装置、この照明装置を有するイメージセンサーおよびこのイメージセンサーを用いた画像読取装置ならびに情報処理システム |
JP2002299699A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2002314143A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | 発光装置 |
JP2002365439A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Toyota Industries Corp | 導光体及び液晶表示装置 |
JP2003115615A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
JP2003234008A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 面発光装置 |
WO2004055427A1 (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Sanken Electric Co., Ltd. | 半導体発光装置及びその製法並びに線状光源 |
JP2004274027A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-30 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
JP2004327955A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-18 | Citizen Electronics Co Ltd | Ledランプ |
JP2005183531A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
JP2005243973A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2005285702A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Citizen Watch Co Ltd | 導光部材及びそれを用いた照明装置 |
JP2006222037A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用部品 |
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2006
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Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH097414A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 線状光源 |
JPH11134918A (ja) * | 1997-03-04 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 線状照明装置 |
JPH11160545A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | バックライト装置 |
JP2001053340A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Rohm Co Ltd | チップ型発光装置 |
JP2001343531A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Canon Inc | 照明装置、この照明装置を有するイメージセンサーおよびこのイメージセンサーを用いた画像読取装置ならびに情報処理システム |
JP2002299699A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2002314143A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Toshiba Corp | 発光装置 |
JP2002365439A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Toyota Industries Corp | 導光体及び液晶表示装置 |
JP2003115615A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
JP2003234008A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 面発光装置 |
WO2004055427A1 (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Sanken Electric Co., Ltd. | 半導体発光装置及びその製法並びに線状光源 |
JP2004274027A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-30 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
JP2004327955A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-18 | Citizen Electronics Co Ltd | Ledランプ |
JP2005183531A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
JP2005243973A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2005285702A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Citizen Watch Co Ltd | 導光部材及びそれを用いた照明装置 |
JP2006222037A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用部品 |
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