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JP4715596B2 - 画像表示装置 - Google Patents

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JP4715596B2 JP2006100633A JP2006100633A JP4715596B2 JP 4715596 B2 JP4715596 B2 JP 4715596B2 JP 2006100633 A JP2006100633 A JP 2006100633A JP 2006100633 A JP2006100633 A JP 2006100633A JP 4715596 B2 JP4715596 B2 JP 4715596B2
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Description

本発明は、画像表示装置に関し、特に有機EL(electroluminescence)表示装置に関する。
従来、有機EL(electroluminescence)表示装置は、絶縁性を有する基板と、基板上に形成された少なくとも1つ以上の陽極、有機層(EL層)、陰極とを備える。また、このような有機EL表示装置を発光機能させるための外部駆動装置に接続する場合、陰極及び陽極を外部駆動装置と接続する必要がある。そこで、通常引き出し配線によって基板の外周領域に引き出し、基板の外周領域でこの引き出し配線を外部駆動装置に接続している。
また、一般に、外部駆動装置はIC(Integrated Circuit)を直接絶縁性基板上に配置するチップオングラス構造、FPC(フレキシブルプリント基板)、TCP(テープキャリアパッケージ)にICを配置し、FPC、TPCを引き出し配線と接続する構造等が採られている。
また、有機EL素子は水分に弱いため、有機層が形成されている領域を外部から遮断するため、封止板、封止缶、絶縁性基板を接着剤で貼り合わせる技術(例えば、特許文献1参照)、耐湿性の高いSiONのような薄膜、フッ素樹脂のような防湿樹脂で保護する技術が用いられている。
特開2002−216948号公報
ところで、陽極、陰極を基板の周辺領域へ引き出すための引き出し配線の一端は駆動装置に接続されるため、封止板によって封止されず外部に露出する領域が存在する。従って、引き出し配線として使用する材料や使用環境によって、引き出し配線が水分と反応し腐食するという問題がある。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、水分等の外部環境による腐食を抑制し、良好な信頼性を有する引き出し配線を備える画像表示装置を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するため、本発明の第1の観点に係る画像表示装置は、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に形成された第1の電極と、
前記第1の電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第2の電極と、
前記第1の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第1の引き出し配線と、
前記第2の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第2の引き出し配線と、
前記第1の電極と前記有機層と前記第2の電極とを封止する封止手段と、を備え、
前記第1の引き出し配線及び/又は前記第2の引き出し配線前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
前記第1の電極の前記有機層と対向する面の一部を露出し、少なくとも端を覆うように、絶縁材料から形成された絶縁層と、を更に備え、
前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする。
前記保護層は、前記絶縁層と同一の材料から形成されることが好ましい。
上述した目的を達成するため、本発明の第2の観点に係る画像表示装置は、
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に形成された第1の電極と、
前記第1の電極上に形成された有機層と、
前記有機層上に形成された第2の電極と、
前記第1の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第1の引き出し配線と、
前記第2の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第2の引き出し配線と、
前記第1の電極と前記有機層と前記第2の電極とを封止する封止手段と、を備え、
前記第1の引き出し配線及び/又は前記第2の引き出し配線前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
前記第2の電極間に、絶縁材料から形成された分離層とを、更に備え、
前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする。
前記保護層は、前記分離層と同一の材料から形成されることが好ましい。
記保護層は、感光性レジストから形成されることが好ましい。
前記保護層は、前記第1の引き出し配線及び/又は前記第2の引き出し配線の引き出し配線毎に独立して形成されていることが好ましい。
本発明によれば、引き出し配線上に保護層を形成することで引き出し配線の腐食を抑制し、良好な信頼性を有する引き出し配線を備える画像表示装置を提供することができる。
本発明の実施の形態に係る画像表示装置及びその製造方法について図を用いて説明する。本実施の形態では、特にパッシブ型の有機EL(electroluminescence)ディスプレイを例に挙げて説明する。
本発明の実施の形態に係る画像表示装置10を、図1〜図4に示す。図1は平面図であり、図2は画像表示装置10を構成する有機ELパネル20の一部を示す断面図である。また、図3(a)〜(c)は有機ELパネル20と陽極用TCP35との間の領域を特に図示するものであり、図4(a)〜(c)は、有機ELパネル20と陰極用TCP40との間の領域を特に図示するものである。
画像表示装置10は、図示するように有機ELパネル20と、陽極引き出し配線31、陽極保護層32と、陽極樹脂膜33と、陽極用IC(Integrated Circuit)34、陽極用TCP35、陰極引き出し配線36、陰極保護層37と、陰極樹脂膜38と、陰極用IC39、陰極用TCP40と、を備える。
有機ELパネル20は、図2に示すように基板21と、陽極22と、有機層24と、陰極25と、を備える。なお、本実施の形態では有機層24の発光光を基板21側から取り出す構成を例に挙げて説明する。
基板21は、有機層24からの発光光を取り出せるように、ガラス、石英、樹脂等の透明ないし半透明な材料から形成される。基板21上には図1に示すように陽極22、陽極引き出し配線31、陽極用TCP35等が形成される。
陽極22は、導体材料から形成され、本実施の形態では基板21側から光を取り出す構成であるため、透光性を備える材料、例えば錫ドープ酸化インジウム(ITO)、亜鉛ドープ酸化インジウム(IZO)、SnO、ドーパントをドープしたポリピロールなどの材料を用いることが好ましく、特にITOを用いることが好ましい。陽極22は、線状(長尺棒状)に形成され、基板21上で互いに平行となるように複数本配置されている。陽極22の上面には開口部を備える絶縁層(図示せず)が形成される。また、カラーパネルの場合、陽極の下側(基板21側)にはR(Red)、G(Green)、B(Blue)の各フィルタ(図示せず)が形成されており、基板21の下には偏光フィルム(図示せず)が形成されている場合がある。なお、陽極22の配線の低抵抗化のため、補助配線を形成することも可能である。
絶縁層(図示せず)は、絶縁材料、例えば感光性レジストから形成され、陽極22を囲むように形成され、陽極22の端を被覆する。絶縁層は陽極22が形成される領域に対応する開口部を備える。また、絶縁層は、フォトリソグラフィ工程で形成される場合、ポリイミドを用いると製造コストが増加する問題があるため、レジストを用いて形成されることが好ましく、感光性レジストを塗布し、露光、現像することによって形成される。なお、詳細に後述するように、この絶縁層を形成する際の感光性レジストを用いて陽極保護層32、陰極保護層37を形成することもできる。なお、絶縁層には、陽極引き出し配線が形成される領域に対応する開口部を設けることができ、この場合、陽極引き出し配線31を陰極25形成時に形成することができ、更に有機層24を形成した後、封止工程前であれば、いずれの工程でも陽極引き出し配線31を形成することができるため好ましい。
有機層24は、陽極22上に形成され、ホールおよび電子の注入機能、付加的にそれらの輸送機能、ホールと電子の再結合により励起子を生成させる発光層としての機能を少なくとも有する。有機層24には、少なくとも発光機能を有する化合物である蛍光性物質あるいはリン光性物質が含有されている。蛍光性物質としては、例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq)等の金属錯体色素を用いることができる。これに加え、あるいはこれに替え、キナクリドン、クマリン、ルブレン、スチリル系色素、その他テトラフェニルブタジエン、アントラセン、ペリレン、コロネン、12−フタロペリノン誘導体等を用いることもできる。
また、有機層24は、電子注入輸送層やホール注入輸送層を備えていてもよい。ホール注入輸送層は、ホール注入電極からのホールの注入を容易にする機能、ホールを安定に輸送する機能、付加的に電子の輸送を妨げる機能を有し、電子注入輸送層は、電子注入電極からの電子の注入を容易にする機能、電子を安定に輸送する機能、付加的にホールの輸送を妨げる機能を有するものであり、これらの層は、発光層へ注入されるホールや電子を増大・閉じ込めさせ、再結合領域を最適化させ、発光効率を改善する。また、有機層24は、これらの層を兼ねたものであってもよく、例えば、発光層と電子注入輸送層とを兼ねたものである場合、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq)等を使用することが好ましい。
陰極25は、有機層24上に形成される。本実施の形態では、基板21側から光を取り出すため、陰極25に用いる材料としては、例えば、Li、Na、K等のアルカリ金属、Mg、Ca、Sr、Ba等のアルカリ土類金属、La、Ce等の希土類金属、Al、In、Ag、Au、Sn、Zn、Zr等が挙げられ、これらから少なくとも1種を選択すればよい。また、陰極25は、線状(長尺棒状)に形成され、基板21上で陽極と直交するとともに互いに平行となるように複数本配置されている。また、陰極25は、抵抗加熱蒸着法、誘導加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法あるいはイオンプレーティング法で形成されるのが一般的である。また、陰極25は、陽極22に概直交するように形成された素子分離体(図示せず)によって、分離されている。
素子分離体(分離層)は、絶縁材料、例えば感光性レジストから形成される。素子分離体は、陰極25間に形成され、更に陽極22と概直交するように図示しない絶縁層上に形成される。素子分離体は、フォトリソグラフィ工程で形成される場合、ポリイミドを用いると製造コストが増加する問題があるため、レジストを用いて形成されることが好ましく、例えば感光性レジスト塗布工程、露光、現像工程等から形成される。なお、詳細に後述するように、この素子分離体を形成する際の感光性レジストを用いて陽極保護層32、陰極保護層37を形成することもできる。
封止板(図示せず)は、有機ELパネル20を構成する陽極22、有機層24、陰極25等を封止し、これらを外部環境から保護する。封止板としては、一般に基板21と対抗する封止基板を使用し、有機層24等が形成された領域(表示領域)の周囲に接着剤を塗布して、基板21に接着させ、貼り合わせる。なお、封止板に代えて、絶縁性の層、及び/又は導電性層を形成し、封止を行うことも可能である。
陽極引き出し配線31は、導体材料、例えば錫ドープ酸化インジウム(ITO)等から構成される。陽極引き出し配線31は、基板21上に形成され、陽極22を基板21の周辺領域へと引き出す。陽極引き出し配線31の一端は陽極22に接続され、他端は陽極用IC34が実装された陽極用TCP35に接続される。このようにして陽極22と陽極用IC34とは電気的に接続される。また、図3(b)及び(c)に示すように、有機ELパネル20と陽極用TCP35との間の領域の陽極引き出し配線31の上面には陽極保護層32が形成されており、更に陽極引き出し配線31と陽極保護層32とを覆うように陽極樹脂膜33が形成される。陽極保護層32と陽極樹脂膜33とによって外部環境、特に水分から保護され、腐食を良好に防ぐことができる。なお、図3(c)に示すように、陽極用TCP35に覆われた領域では、陽極引き出し配線31の上面に陽極保護層32は形成されない。この陽極引き出し配線31は、成膜工程、フォトリソグラフィ工程等を用いて形成することが一般的であるが、メタルマスクを使用して、蒸着によって形成しても良い。
陽極保護層32は、腐食が生じにくい材料、レジスト、無機化合物等から構成され、図3(a)〜(c)に示すように陽極用TCP35と封止板(図示せず)との間に形成された陽極引き出し配線31上に形成される。陽極保護層32によって、陽極引き出し配線31は水分等から保護され、腐食を防ぐことができる。例えば、保護層が形成されていない従来の画像表示装置では、引き出し配線の一端は封止板に、他端はTCPに覆われるが、封止板とTCPとの間の領域では露出する。従って、これらの領域の陽極引き出し配線は水分等によって腐食が生ずる可能性があり、特に水分が付着すると引き出し配線の金属が酸化する、または溶け出すという問題があった。しかし、本実施の形態では、これらの領域に陽極保護層32が形成されるため、水分等による腐食を防ぐことができる。更に、本実施の形態では陽極保護層32は更に陽極樹脂膜33に覆われているため、より良好に水分等の影響を防止することができる。なお、陽極保護層32の厚みは、0.5μm〜20μmであることが好ましく、より好ましくは1〜10μmである。なぜなら、陽極保護層32の厚みが0.5μm以下に形成されると、十分な防湿効果が得られない問題がある。また、陽極保護層32の厚みが20μm以上に形成されると封止板を接着するために用いる接着剤の厚みに近くなってしまい、封止板の十分な接着強度を得ることが出来なくなり、封止板が基板21から剥離したりし、有機ELパネル20の十分な封止機能を実現できなくなるからである。また、20μm以上であると製造コストが高くなる問題もあるためである。なお、陽極保護層32が無機化合物ではなくレジストから構成される場合は、封止板の接着領域には保護層は形成されないことが好ましい。なぜなら、保護層を構成するレジストを介して水分が封止板内部に進入する可能性があるからである。
なお、陽極保護層32として絶縁材料を使用する場合、水分と反応しない絶縁材料を使用することが好ましく、感光性レジストを使用すれば引き出し配線が露出する領域のみに陽極保護層32を精度良く被覆することが可能となる。特に陽極の端を被覆する絶縁層や陰極間に形成される素子分離体を使用すれば、製造工程を増やすことなく、陽極引き出し配線31上に陽極保護層32を形成することができる。
陽極樹脂膜33は、腐食が生じにくい材質から構成され、陽極保護層32を覆うようにして、基板21上に形成される。陽極保護層32上に樹脂を塗布することでより確実に陽極引き出し配線31の腐食を防止することができる。
陽極用IC34は、IC(Integrated Circuit)から構成され、陽極22に印加される電圧の制御を行う。また、陽極用IC34は、図3(a)に示すように陽極用TCP35上に設置され、更に陽極用TCP35を介して陽極引き出し配線31に電気的に接続される。
陽極用TCP35は、テープキャリアパッケージから構成され、上面に陽極用IC34が実装される。なお、陽極用TCP35としては、テープキャリアパッケージに限らず、FPC等を用いることも可能である。
陰極引き出し配線36は、陽極引き出し配線31と同様に、導体材料から構成され、基板21上に形成される。陰極引き出し配線36は、陰極25を基板21の周辺領域へと引き出す。陰極引き出し配線36の一端は陰極25に接続され、他端は陰極用IC39が実装された陰極用TCP40に接続される。また、図4(a)〜(c)に示すように陰極引き出し配線36の上面には陰極保護層37が形成されており、更に陰極引き出し配線36と陰極保護層37とを覆うように陰極樹脂膜38が形成される。これにより、陰極保護層37と陰極樹脂膜38とによって外部環境、特に水分から保護され、腐食を良好に防ぐことができる。なお、図4(c)に示すように陰極用TCP40に覆われた領域では、陰極引き出し配線36の上面に陰極保護層37は形成されない。
また、陰極保護層37は、陽極保護層32と同様に腐食が生じにくいレジスト、無機化合物等から形成される。レジストを用いる場合は、水分と反応しないものを用いるとよい。なお、陽極の端を被覆する絶縁層や陰極間に形成される素子分離体を使用すれば製造工程を増やすことがなく、容易に陰極保護層37を形成することができる。なお、陰極保護層37の厚みは、陽極保護層32と同様に0.5μm以下に形成されると、十分な防湿効果が得られず、20μm以上に形成されると陰極保護層37による応力が大きくなり、封止板が基板21から剥離する可能性がある。また、20μm以上に形成されると製造コストが増加する問題もある。従って、陰極保護層37は0.5μm〜20μmに形成されることが好ましく、より好ましくは1〜10μmに形成されると良い。
陰極樹脂膜38は、腐食が生じにくい材料から構成され、陰極保護層37を覆うようにして、基板21上に形成される。陰極保護層37上に陰極樹脂膜38を形成することにより、より確実に陰極引き出し配線36の腐食を防止することができる。
陰極用IC39は、IC(Integrated Circuit)から構成され、陰極25に印加される電圧の制御を行う。また、陰極用TCP40は、テープキャリアパッケージから構成され、図4(a)示すように上面に陰極用IC39が実装される。なお、陰極用TCP40としては、テープキャリアパッケージに限らず、FPC等を用いることも可能である。
上述した構成を採る画像表示装置10では、陽極用TCP35と封止板との間の陽極引き出し配線31上に陽極保護層32が形成され、陰極用TCP40と封止板との間の陰極引き出し配線36上に陰極保護層37が形成される。これにより陽極引き出し配線31及び陰極引き出し配線36を外部環境による腐食、特に水分による酸化から保護することができる。更に、本実施の形態では陽極保護層32を覆うように陽極樹脂膜33が、陰極保護層37を覆うように陰極樹脂膜38が形成されることによって、更に良好に陽極引き出し配線31及び陰極引き出し配線36を外部環境から保護することができる。従って良好な信頼性を有する引き出し配線を備える画像表示装置を提供することができる。
次に本発明の実施の形態に係る画像表示装置10の製造方法について図5を用いて説明する。本実施例でも、パッシブ型の画像表示装置を例に挙げて説明する。なお、本実施の形態では陽極がデータ電極であり、陰極が走査電極として機能する。また、図5(a)〜(c)は、図1に示す画像表示装置10のX−X線断面図に相当する。
まず、基板21を用意する。
続いて、基板21上に例えばITO膜(透明電極膜)をスパッタ法で例えば100nmの厚みに形成する。次に、フォトリソグラフィー法によりITO膜を288本の直線パターン形状に形成する。これにより図5(a)に示すように陽極22が形成される。
より詳細には、ITO膜を形成した基板21上に感光性レジスト膜をスピンコートにて形成し、所定のパターン形状の遮光レチクルマスクを通したUV光を基板21に照射して、基板21全面の感光性レジスト膜を感光させる。その後、基板21を現像液に所定時間浸漬させて、所定パターン形状に感光レジスト膜を除去し、さらにエッチング液に浸漬させて感光性レジスト膜で被覆された箇所以外のITO膜をエッチング除去することにより、陽極22をITO膜からなる288本の直線のパターン形状に形成する。陽極引き出し配線31、陰極引き出し配線36も同様に形成する。
次に、絶縁性のポジ型レジストを基板21上に塗布し、陽極22の表面に288×64の開口を有するように、少なくとも陽極のエッジを被覆する形の形状でパターニングを施す。これにより、図5(b)に示すように陽極22上に、開口部52aを備える絶縁層52を形成する。また、開口部の外部に存在する288本の陽極22と同一材料で形成された陽極引き出し配線31上、64本の陰極引き出し配線26上には、少なくとも引き出し配線の一部を被覆するように前記絶縁性のポジ型レジストを形成し、陽極保護層32と陰極保護層37とを形成する。なお、陽極保護層32と、陰極保護層37とは封止板が接着される領域には形成されないことが好ましい。また、絶縁層をフォトリソグラフィ工程で作成する場合は、ポリイミドを用いると、製造コストが増加する問題があるため、レジストを用いて作成するのが好ましい。
さらに、絶縁性の樹脂膜をスピンコート法により形成して、フォトリソグフィー技術により素子分離体54を図5(c)に示すように陽極22と交差し、かつ、概ね陽極22のストライプ方向と直交し、かつポジレジスト上に65本形成した。なお、素子分離体54を形成する際に、288本の陽極22と同一材料で形成された陽極引き出し配線31上、64本の陰極引き出し配線36上には、少なくともそれぞれの引き出し配線の一部を被覆するように前記絶縁性の樹脂膜を形成し、引き出し配線の保護層を形成しても良い。また、素子分離体をフォトリソグラフィ工程で作成する場合も、レジストとしてポリイミドを用いると、製造コストが増加する問題があるため、レジストを用いて作成するのが好ましい。
このように作製した基板21に、ドライクリーニング処理を行った後、蒸着器に設置して、少なくとも1×10−4Pa以下に真空排気した後、真空蒸着法により有機層24を形成した。具体的には、チャンバーに投入した基板21上にホール注入層としてCuPc(銅フタロシアニン)を80nm形成し、次にホール輸送層としてTPD(トリ・フェニル・ジアミン)層を30nm形成し、次に発光層としてAlq(トリス・8−キノリノラト・アルミニウム)を50nm形成した。
次に、有機層24を形成した基板21を、引き続き、陰極25を形成するために用意した真空チャンバーに真空を維持したまま移し、少なくとも1×10−4Pa以下の真空にて電子注入層(図示せず)と陰極25を、図5(c)に示すように形成した。具体的には、電子注入層は、酸化リチウムを真空蒸着法によって形成し、膜厚は例えば0.5nmに形成した。陰極25は、アルミニウムを用いて電子ビーム蒸着法によって形成し、膜厚は例えば300nmに形成した。陰極25は前記素子分離体により64本に分離され、既に陽極22と同一材料で形成されている陰極引き出し配線36に接続した。そして、図5(c)では、図示していないが基板21を封止板で接着した後、基板21上に形成され、封止板の外部に存在する陽極引き出し配線31に陽極用TCP35、陰極引き出し配線36に陰極用TCP40を接続等する。これにより、画像表示装置10が形成される。
このように、本実施の形態の画像表示装置の製造方法では、陽極引き出し配線31上の陽極保護層32と、陰極引き出し配線36の陰極保護層37とを、絶縁層52又は素子分離体54を形成する際に同時に形成する。これにより、保護層の形成工程を別に設けなくとも、封止手段から露出する引き出し配線上に保護層を形成することができる。従って、製造工程を増やすことなく、さらにはコスト上昇もなく、水分による腐食を効果的に防止することが可能な画像表示装置の製造方法を提供することができる。更に、本実施の形態の製造方法では、絶縁層52を形成する際、絶縁性のポジ型レジストを用いて、陽極保護層32及び陰極保護層37も同一の工程で形成するため、保護層を成膜にて形成し、パターニングを施す場合と異なり、ゴミの発生、歩留まりの低下を防ぐことが可能となる。
なお、保護層を形成しない画像表示装置では、引き出し配線が腐食することによって、引き出し配線の抵抗が増加し、輝度が低下し、十分な表示品位を得ることが出来ない問題があった。しかし、本実施の形態によれば、引き出し配線上に保護層を形成することによって、引き出し配線の腐食を防ぐことが出来るため、引き出し配線の抵抗の増加を防ぐことが出来、輝度の低下を防ぎ、十分な表示品位を得ることができる。
本発明は上述した実施の形態に限られず様々な変形及び応用が可能である。例えば、上述した実施の形態では、有機層で発光する光を基板21側から取り出す構成を例に挙げたが、これに限られず陰極側から取り出しても良い。この場合、基板21は不透明な材料であってもよく、アルミナ等のセラミックス、ステンレス等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。なお、製造コストの点から安価なガラス基板を用いることが好ましい。
また、陰極としては、上に記したアルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、Al、In、Ag、Au、Sn、Zn、Zr等の金属を薄く、例えば100nm以下に形成することが好ましく、より好ましくは40nm以下に形成するとよい。又、陰極として可視光に対して透過性を有する材料を使用しても良い。この場合、利用できる材料はITO、IZO、ZnO-Alなどの導電性を有する材料が挙げられる。なお、上記した金属と透過性を有する材料を組み合わせた構造を採用して良い。
本発明の実施の形態に係る画像表示装置の構成例を示す平面図である。 画像表示装置を構成する有機ELパネルの構成例を示す断面図である。 図3(a)は、画像表示装置の陽極引き出し配線が形成された領域を特に示す平面図である。図3(b)は図3(a)のA−A線断面図であり、図3(c)はB−B線断面図である。 図4(a)は、画像表示装置の陰極引き出し配線が形成された領域を特に示す平面図である。図4(b)は図4(a)のC−C線断面図であり、図4(c)はD−D線断面図である。 本発明の実施の形態に係る画像表示装置の製造方法を模式的に示す図である。
符号の説明
10 画像表示装置
20 有機ELパネル
21 基板
22 陽極
24 有機層
25 陰極
31 陽極引き出し配線
32 陽極保護層
33 陽極樹脂膜
34 陽極用IC
35 陽極用TCP
36 陰極引き出し配線
37 陰極保護層
38 陰極樹脂膜
39 陰極用IC
40 陰極用TCP
52 絶縁層
54 素子分離体

Claims (6)

  1. 絶縁性を有する基板と、
    前記基板上に形成された第1の電極と、
    前記第1の電極上に形成された有機層と、
    前記有機層上に形成された第2の電極と、
    前記第1の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第1の引き出し配線と、
    前記第2の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第2の引き出し配線と、
    前記第1の電極と前記有機層と前記第2の電極とを封止する封止手段と、を備え、
    前記第1の引き出し配線及び/又は前記第2の引き出し配線前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
    前記第1の電極の前記有機層と対向する面の一部を露出し、少なくとも端を覆うように、絶縁材料から形成された絶縁層と、を更に備え、
    前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする画像表示装置。
  2. 前記保護層は、前記絶縁層と同一の材料から形成されることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置。
  3. 絶縁性を有する基板と、
    前記基板上に形成された第1の電極と、
    前記第1の電極上に形成された有機層と、
    前記有機層上に形成された第2の電極と、
    前記第1の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第1の引き出し配線と、
    前記第2の電極を前記基板の周辺領域に引き出す、第2の引き出し配線と、
    前記第1の電極と前記有機層と前記第2の電極とを封止する封止手段と、を備え、
    前記第1の引き出し配線及び/又は前記第2の引き出し配線前記封止手段の外部の一部に、当該引き出し配線の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板を露出するように形成された保護層と、
    前記第2の電極間に、絶縁材料から形成された分離層とを、更に備え、
    前記保護層には樹脂が塗布され、前記樹脂が前記保護層の上面、および側面を被覆するとともに、前記基板と連続して接していることを特徴とする画像表示装置。
  4. 前記保護層は、前記分離層と同一の材料から形成されることを特徴とする請求項3に記載の画像表示装置。
  5. 記保護層は、感光性レジストから形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の画像表示装置。
  6. 前記保護層は、前記第1の引き出し配線及び/又は前記第2の引き出し配線の引き出し配線毎に独立して形成されていることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の画像表示装置。
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