JP4789198B2 - 無鉛ハンダ合金 - Google Patents
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 130
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 130
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 100
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 claims description 28
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 20
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 17
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 8
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 4
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
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- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Description
本発明のもう一つの課題は、熱衝撃破壊が起こり難い無鉛ハンダ合金を提供することである。
(1)人体に有害なPbを含有せず、しかも接合強度が高い、ナノコンポジット構造の無鉛ハンダ合金を提供することができる。
(2)熱衝撃破壊が起こり難いナノコンポジット構造の無鉛ハンダ合金を提供することができる。
本発明に係る無鉛ハンダ合金は、ナノコンポジット構造を有するベース合金を、溶融して得られる。図1は、ナノコンポジット構造を有するベース合金を製造する際に用いられる遠心式粒状化装置の構造例である。
本発明に係る無鉛ハンダ合金は、上述した遠心式粒状化装置を使用して製造したナノコンポジット構造のベース合金を溶解して得られる。次に、実施例により本発明の構成及び効果を具体的に説明するが、これに限定されるものではない。
まず、上述した遠心式粒状化装置を用いて得られたナノコンポジット構造のベース合金(錫、ビスマス、インジウム)と、ガリウムとを混入したものを、高周波溶解室に入れて溶融させる。高周波溶解室は、真空気圧9×10−2Pa以下に設定する。
溶融した金属は、雰囲気反応加圧凝固室において、冷却硬化させる。これにより、無鉛ハンダ合金のインゴットが得られる。雰囲気反応加圧凝固室では、内圧を14.696psi±1%に維持し、酸素0.3ppm〜0.7ppm濃度、5℃以下の雰囲気ガスを使用し、冷却固化を行う。
こうして得られた無鉛ハンダ合金の組成は、錫(31.999重量%)、ビスマス(58重量%)、インジウム(10重量%)、ガリウム(0.001重量%)であった。
実施例1と同様の方法で無鉛ハンダ合金を製造し、実施例2〜9とした。得られた各無鉛ハンダ合金の組成比は表1に記載してある。
まず、錫、ビスマス、インジウム、ガリウムを使用し、大気溶解により、無鉛ハンダ合金を製造した。大気溶解は、錫、ビスマス、インジウム、ガリウムをステンレス製容器に入れ、ガス加熱で250℃〜300℃で溶解する溶解方法であり、大気中で行われる。
得られた無鉛ハンダ合金の組成は、錫(31.999重量%)、ビスマス(重58量%)、インジウム(10重量%)、ガリウム(0.001重量%)であった。
比較例1と同様の方法で無鉛ハンダ合金を製造し、比較例2〜9とした。得られた各無鉛ハンダ合金の組成比は表1に記載してある。
まず、上述した遠心式粒状化装置を用いて得られたナノコンポジット構造のベース合金(錫、ビスマス、インジウム)を、高周波溶解室に入れて溶融させる。高周波溶解室は、真空気圧9×10−2Pa以下に設定する。
得られた無鉛ハンダ合金の組成は、錫(32重量%)、ビスマス(58重量%)、インジウム(10重量%)であった。
比較例10と同様の方法で無鉛ハンダ合金を製造し、比較例11、12とした。得られた各無鉛ハンダ合金の組成比は表1に記載してある。
錫、ビスマス、インジウムを使用し、大気溶解により、無鉛ハンダ合金を製造した。大気溶解大気溶解は、錫、ビスマス、インジウムをステンレス製容器に入れ、ガス加熱で250℃〜300℃で溶解する溶解方法であり、大気中で行われる。
得られた無鉛ハンダ合金の組成は、錫(32重量%)、ビスマス(重58量%)、インジウム(10重量%)であった。
比較例13と同様の方法で無鉛ハンダ合金を製造し、比較例14、15とした。得られた各無鉛ハンダ合金の組成比は表1に記載したものである。
図2(A)は、実施例7の無鉛ハンダ合金に使用したベース合金粉末SEM像写真、図2(B)は、比較例14の無鉛ハンダ合金に使用したベース合金粉末SEM像写真である。図2(A)と図2(B)を比較すると、図2(A)の合金は偏析の存在が認められない均質で微細な結晶体であることが分かる。これに対して、図2(B)の合金には、明らかな偏析が認められ、不均質な結晶体であることが確認できる。
得られた実施例1〜9、比較例1〜15を用いて、熱衝撃破壊指数と、接合強度の測定を行った。熱衝撃破壊指数の測定は、外径4mm、肉厚0.5mmのガラス管10本を溶融金属中に挿入し、2秒後に取り出した時の10本中の破壊した本数で示す。ガラスと金属の接合強度の測定は、ガラス板の表面に金属線の先端をハンダ付けしたものをガラス板面に対して45度の方向に引っ張り、剥がれたときの強度(kg/mm2)で示す。測定の結果、及び、実施例1〜9、比較例1〜15の組成比を表2に示す。
次に、ガリウムの含有量について考察する。表3は、上述の実施例1〜9及び比較例1〜15から、錫、ビスマス、インジウムの組成比が等しく、ガリウムの含有量のみが異なるデータである、比較例14、実施例2、5、7〜9を抜き出したものである。
次に、無鉛ハンダ合金の組成比が、衝撃破壊指数、接合強度に与える影響を考察する。
表4は、表1から無鉛ハンダ合金の組成比が等しく、ガリウムの含有量のみが異なるデータを1つの群とし、それを3パターン抜き出してa〜c群としたものである。具体的には、錫、ビスマス、インジウムの組成比が比較例10と等しいグループをa群、同様に、比較例11と等しいグループをb群、比較例12と等しいグループをc群として、ガリウムの含有量について考察した。比較例10、11、12は何れもナノコンポジット構造を有するベース合金から構成された無鉛ハンダ合金である。
2 蓋
3 ノズル
4 回転ディスク
5 回転ディスク支持機構
6 粒子排出管
7 電気炉
8 混合ガスタンク
9 配管
10 配管
11 弁
12 排気装置
13 弁
14 排気装置
15 自動フィルター
16 微粒子回収装置
Claims (4)
- ベース合金と、ガリウムとからなる無鉛ハンダ合金であって、
前記ベース合金は、ナノコンポジット構造を有し、錫及びビスマスからなり、
前記ガリウムは、その含有量が、前記無鉛ハンダ合金全量に対して0.001〜3重量%の範囲である、
無鉛ハンダ合金。 - ベース合金と、ガリウムとからなる無鉛ハンダ合金であって、
前記ベース合金は、ナノコンポジット構造を有し、錫、ビスマス及びインジウムからなり、
前記無鉛ハンダ合金全量に対する含有量は、錫30〜85重量%、ビスマス15〜60重量%、インジウム0〜15重量%及びガリウム0.001〜3重量%の範囲である、
無鉛ハンダ合金。 - 請求項1又は2に記載された無鉛ハンダ合金であって、前記ガリウムの添加量が0.01〜2重量%の範囲である、無鉛ハンダ合金。
- 請求項1乃至3の何れかに記載の無鉛ハンダ合金であって、ガラス又はセラミックスの接合に用いられる無鉛ハンダ合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006158902A JP4789198B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 無鉛ハンダ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006158902A JP4789198B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 無鉛ハンダ合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007326124A JP2007326124A (ja) | 2007-12-20 |
JP4789198B2 true JP4789198B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=38926974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006158902A Active JP4789198B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 無鉛ハンダ合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4789198B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108213765A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 广西汇智生产力促进中心有限公司 | 用于电子元件焊接的含铟焊料 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9435014B2 (en) * | 2009-08-07 | 2016-09-06 | Pradeep Kumar Rohatgi | Self-healing aluminum alloys incorporating shape metal alloys and reactive particles |
JP5958811B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2016-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだ材料及びこれを用いた実装構造体 |
CN102922177B (zh) * | 2012-10-25 | 2014-08-13 | 哈尔滨工业大学 | 纳米金属间化合物焊膏及其制备方法 |
JP2015214742A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 有限会社 ナプラ | 多結晶金属粒子、及び、導電性ペースト |
CN104259479B (zh) * | 2014-10-09 | 2016-05-04 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 焊膏用纳米锡合金粉末的制备方法 |
CN105935845B (zh) * | 2016-06-08 | 2018-06-19 | 上海无线电设备研究所 | 一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法 |
JP6418349B1 (ja) * | 2018-03-08 | 2018-11-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手 |
CA3116600C (en) * | 2018-10-24 | 2023-05-09 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Low temperature soldering solutions for polymer substrates, printed circuit boards and other joining applications |
CN109161723B (zh) * | 2018-10-29 | 2020-06-09 | 深圳市联合蓝海科技开发有限公司 | 合金材料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004268065A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Nano & Clean Science Corp | ナノコンポジット構造を有する錫−亜鉛系無鉛ハンダ合金およびその製造方法 |
JP2007536088A (ja) * | 2004-05-04 | 2007-12-13 | エス−ボンド テクノロジーズ、エルエルシー | インジウム、ビスマス及び/またはカドミウムを含有する低温活性半田を用いて形成した電子パッケージ |
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2006
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108213765A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 广西汇智生产力促进中心有限公司 | 用于电子元件焊接的含铟焊料 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007326124A (ja) | 2007-12-20 |
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