JP4754328B2 - Antistatic resin composition - Google Patents
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Description
本発明は、制電性熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、詳しくは、水洗浄後も制電性機能を有する熱可塑性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to an antistatic thermoplastic resin composition, and more particularly to a thermoplastic resin composition having an antistatic function even after washing with water.
制電性樹脂組成物は、産業界において広く普及し、さまざまな用途に利用されている。特に近年、制電性高分子材料は、ICチップの包装関係に普及し、材料のバリエーションも、汎用プラスチックスからエンジニアリングプラスチックスに至るまで多様化している。しかしながら、従来の制電性熱可塑性樹脂組成物は、制電性機能発現する添加剤が成形品の表面にブリードすることで機能発現をしていた。
そのため、成形品を使用していると、制電性機能を発現する添加剤が拭き取られる事によって機能発現しなくなると言う問題があった。特に、日用品に用いられた場合、水によって洗浄、あるいは、水を含んだ布によって拭き取られると制電性機能が失われるという問題があった。
Antistatic resin compositions are widely used in industry and are used for various purposes. Particularly in recent years, antistatic polymer materials have become widespread in IC chip packaging, and variations in materials have been diversified from general-purpose plastics to engineering plastics. However, the conventional antistatic thermoplastic resin composition has developed its function as an additive exhibiting the antistatic function bleeds to the surface of the molded product.
For this reason, when a molded product is used, there is a problem that the function does not appear when the additive that exhibits the antistatic function is wiped off. In particular, when used in daily necessities, there is a problem that the antistatic function is lost when washed with water or wiped with a cloth containing water.
樹脂に制電性機能を付与する方法として、特許文献1のように従来ポリウレタンエラストマーと有機スルホン酸塩若しくはチオシアン酸塩を含有する芳香族ビニル系樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献2のようにゴム強化スチレン系樹脂、熱可塑性ポリウレタンエラストマー及びアルカリ金属塩よりなる制電性樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献3のようにスルホン酸(塩)基を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールを必須構成単位よりなるアニオン型帯電防止剤をポリオレフィン系樹脂と組み合わせた樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献4のようにポリウレタン樹脂以外の熱可塑性樹脂とポリウレタン樹脂および解離性無機塩を含む導電性樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献5のように熱可塑性ポリウレタン樹脂に、二塩基酸とアルキレンオキシドとのエステル及びアルカリ金属塩類を含む導電性樹脂組成物が開示されている。
さらにまた、特許文献6のように有機スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸か防止剤およびポリエーテルポリエステルからなる熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物が開示されている。
As a method for imparting an antistatic function to a resin, an aromatic vinyl resin composition containing a polyurethane elastomer and an organic sulfonate or thiocyanate has been disclosed as in Patent Document 1.
Further, as disclosed in Patent Document 2, an antistatic resin composition comprising a rubber-reinforced styrene resin, a thermoplastic polyurethane elastomer, and an alkali metal salt is disclosed.
Further, as in Patent Document 3, a resin composition in which an aromatic dicarboxylic acid having a sulfonic acid (salt) group or an ester-forming derivative thereof and an anionic antistatic agent comprising an essential constituent unit of a diol is combined with a polyolefin resin. It is disclosed.
Further, as disclosed in Patent Document 4, a conductive resin composition containing a thermoplastic resin other than a polyurethane resin, a polyurethane resin, and a dissociable inorganic salt is disclosed.
Further, as disclosed in Patent Document 5, a conductive resin composition containing an ester of a dibasic acid and an alkylene oxide and an alkali metal salt in a thermoplastic polyurethane resin is disclosed.
Furthermore, as disclosed in Patent Document 6, an antistatic agent composition for a thermoplastic resin comprising an organic sulfonic acid type surfactant, a phenolic acid inhibitor and a polyether polyester is disclosed.
導電性樹脂材料として、過塩素酸リチウム等の解離性無機塩が提案されている。さらに解離性無機塩を均一に分散させるために、可塑剤等の有機溶媒に解離性無機塩を分散させたものを樹脂に溶融混練するものが提案されている。これらの解離性無機塩を用いた樹脂組成物を成形した場合、日常生活において清掃される際に、水拭きされるため、表面に析出した解離性無機塩が除去され、長時間導電性を維持することができない。
本発明の目的は、水などの液体によって洗浄されても制電性機能を失わない熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形品を提供することである。
As conductive resin materials, dissociable inorganic salts such as lithium perchlorate have been proposed. Furthermore, in order to disperse the dissociable inorganic salt uniformly, a material in which a dissociable inorganic salt is dispersed in an organic solvent such as a plasticizer is melt-kneaded with a resin has been proposed. When a resin composition using these dissociable inorganic salts is molded, it is wiped with water when it is cleaned in daily life, so the dissociable inorganic salts deposited on the surface are removed and the conductivity is maintained for a long time. Can not do it.
An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition that does not lose its antistatic function even when washed with a liquid such as water, and a molded article using the same.
すなわち、本願の第1の発明は、
(a)ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂
((a)と(b)の合計量に対して) 5〜95重量%、
(b)エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂
((a)と(b)の合計量に対して) 5〜95重量%、
および、
(c)下記化学式で表されるスルホン酸金属塩
((a)と(b)の合計量100重量部に対して) 0.2〜10重量部
That is, the first invention of the present application is
(A) Thermoplastic resins other than polyurethane-based thermoplastic resins
(Based on the total amount of (a) and (b)) 5 to 95% by weight,
(B) Ether type polyurethane-based thermoplastic resin
(Based on the total amount of (a) and (b)) 5 to 95% by weight,
and,
(C) Sulfonate metal salt represented by the following chemical formula (based on 100 parts by weight of the total amount of (a) and (b)) 0.2 to 10 parts by weight
(ここに、x=4〜12、y=4〜12、x/x+Y=4/6〜6/4であり、Mは1価の金属を表す)を、(d)数平均分子量が、Mn=7,000〜10,000ポリエチレングリコールに、(c)と(d)との重量比(c/d)が2/8〜7/3である割合にて溶解して配合することを特徴とする制電性樹脂組成物、である。 (Where x = 4 to 12, y = 4 to 12, x / x + Y = 4/6 to 6/4, M represents a monovalent metal), (d) the number average molecular weight is Mn = 7,000 to 10,000 polyethylene glycol, wherein the weight ratio (c / d) of (c) to (d) is dissolved and blended at a ratio of 2/8 to 7/3. An antistatic resin composition.
また本願の第2の発明は、前記成分(a)ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂が、ABS(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレンブロック共重合体)、HIPS(ハイインパクトポリスチレン)、PS(ポリスチレン)、ASA(アクリロニトリル/スチレン/アクリルゴム共重合体)、PP(ポリプロピレン)からなる群から選ばれる1または1以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とする、前項のいずれかに記載の制電性樹脂組成物である。 According to a second aspect of the present invention, the thermoplastic resin other than the component (a) polyurethane-based thermoplastic resin is ABS (acrylonitrile / butadiene / styrene block copolymer), HIPS (high impact polystyrene), PS (polystyrene). The antistatic property according to any one of the preceding items, wherein the antistatic property is one or more thermoplastic resins selected from the group consisting of: ASA (acrylonitrile / styrene / acrylic rubber copolymer) and PP (polypropylene). It is a resin composition.
さらにまた、本願の第3の発明は、前記成分(b)エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール又はこれらの共重合体を主骨格とするポリエーテルオリゴマー成分とジイソシアネート化合物の反応によって得られるエーテル型ポリウレタン樹脂であることを特徴とする、前項のいずれかに記載の制電性樹脂組成物である。 Furthermore, the third invention of the present application is that the component (b) ether type polyurethane thermoplastic resin is a reaction between a polyether oligomer component having a main skeleton of polyethylene glycol, polypropylene glycol or a copolymer thereof and a diisocyanate compound. The antistatic resin composition according to any one of the preceding items, wherein the antistatic resin composition is an ether type polyurethane resin obtained by:
本発明による樹脂組成物は、これを日常生活において清掃される際に、水拭きされるような建材や機器に使用された場合、水洗浄前においても充分に固有抵抗率が低く、また水洗浄後においてもなお低い固有抵抗率を維持することができる。また、表面固有抵抗率と体積固有抵抗率の差が小さく、成形体の表面から内面に亘って、均一でかつ低い固有抵抗率を維持することができる。 When the resin composition according to the present invention is used in a building material or equipment that is wiped with water when it is cleaned in daily life, the specific resistivity is sufficiently low even before water cleaning, and the water cleaning Even afterwards, a low resistivity can be maintained. In addition, the difference between the surface resistivity and the volume resistivity is small, and a uniform and low resistivity can be maintained from the surface to the inner surface of the molded body.
成分(a)
本発明で用いる成分(a)であるポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の樹脂としては、具体的には、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリル酸系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂を単独、または、2種類以上を組み合わせて使用することができる。
スチレン系樹脂としては、ハイインパクトポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル/エチレンプロピレンゴム/スチレン共重合体(AES樹脂)、アクリロニトリル/スチレン/アクリルゴム共重合体(ASAまたはAAS樹脂)が挙げられる。
オレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
具体的には、ホモプロピレン、プロピレン-エチレン共重合体が挙げられる。
Ingredient (a)
Specific examples of the resin other than the polyurethane-based thermoplastic resin that is the component (a) used in the present invention include a styrene-based resin, an olefin-based resin, and an acrylic acid-based resin. These resins can be used alone or in combination of two or more.
Styrenic resins include high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile / ethylene propylene rubber / styrene copolymer (AES resin), acrylonitrile / styrene / acrylic rubber copolymer (ASA or AAS resin).
Examples of the olefin resin include polypropylene resin and polyethylene resin.
Specific examples include homopropylene and propylene-ethylene copolymers.
本発明における熱可塑性ポリウレタンとは、分子量400〜6,000のポリエチレングリコールとポリカプロラクトン型ポリオール、アジピン酸エステル型ポリオールおよびエーテル型ポリオール(ポリエチレングリコールを除く)から選ばれた1種または2種以上のポリオールからなる長鎖グリコール、分子量400未満の短鎖グリコールおよび両末端にNCO基を有するジイソシアネートを構成単位とする線状高分子であり、構造的には上記長鎖グリコールと上記ジイソシアネートとの反応部分であるソフトセグメントと上記短鎖グリコールと上記ジイソシアネートとの反応部分であるハードセグメントからなるエラストマーである。 The thermoplastic polyurethane in the present invention is one or more selected from polyethylene glycol having a molecular weight of 400 to 6,000, polycaprolactone type polyol, adipic ester type polyol and ether type polyol (excluding polyethylene glycol). It is a linear polymer comprising a long-chain glycol consisting of a polyol, a short-chain glycol having a molecular weight of less than 400 and a diisocyanate having NCO groups at both ends as structural units, and is structurally a reaction part between the long-chain glycol and the diisocyanate And an elastomer composed of a hard segment which is a reaction portion of the short-chain glycol and the diisocyanate.
ソフトセグメントの長鎖グリコールを構成するポリカプロラクトン型ポリオールとは、カプロラクトンを開環して得られるものであり、具体的には、ポリ(ラクトングリコール)、ポリ(バレロラクトングリコール)、ポリ(ブチロラクトングリコール)が挙げられる。アジピン酸エステル型ポリオールとは、アジピン酸とグリコールから得られるものであり、具体的には、ポリ(エチレンアジペート)、ポリ(プロピレンアジペート)、ポリ(ブチレンアジペート)が挙げられる。エーテル型ポリオール(ポリエチレングリコールを除く)としては、ポリ(1,2−プロピレンオキシド)グリコール、ポリ(1,3−プロピレンオキシド)グリコール、ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコール、ポリ(ヘキサメチレンオキシド)グリコール等が挙げられる。なお、上記ポリオールの分子量は400〜6000であることが好ましく、また、特に上記ポリオールのうちポリ(テトラメチレンオキシド)グリコールが好ましい。 The polycaprolactone-type polyol constituting the long-chain glycol of the soft segment is obtained by ring-opening caprolactone, specifically, poly (lactone glycol), poly (valerolactone glycol), poly (butyrolactone glycol) ). The adipic acid ester type polyol is obtained from adipic acid and glycol, and specific examples thereof include poly (ethylene adipate), poly (propylene adipate), and poly (butylene adipate). Examples of ether type polyols (excluding polyethylene glycol) include poly (1,2-propylene oxide) glycol, poly (1,3-propylene oxide) glycol, poly (tetramethylene oxide) glycol, poly (hexamethylene oxide) glycol, etc. Is mentioned. In addition, it is preferable that the molecular weight of the said polyol is 400-6000, and poly (tetramethylene oxide) glycol is especially preferable among the said polyol.
ソフトセグメントを構成する分子量400〜6,000のポリエチレングリコールと上記ポリオールとの構成割合は、それぞれ10〜60重量%および90〜40重量%である。該ポリエチレングリコールが10重量%未満では、制電性に劣り、また、60重量%を超えると、吸水によるふくれ、層状剥離を起こし好ましくない。好ましくは、それぞれ15〜40重量%および85〜60重量%である。 The proportions of polyethylene glycol having a molecular weight of 400 to 6,000 constituting the soft segment and the polyol are 10 to 60% by weight and 90 to 40% by weight, respectively. If the polyethylene glycol is less than 10% by weight, the antistatic property is inferior, and if it exceeds 60% by weight, blistering due to water absorption and delamination are caused. Preferably, they are 15 to 40% by weight and 85 to 60% by weight, respectively.
ジイソシアネートとしては、公知の脂肪族、脂環式、芳香族置換脂肪族、芳香族または複素環式ジイソシアネートが挙げられ、特に4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。また、分子量400未満の短鎖グリコールとしては、公知の脂肪族、脂環式、芳香族置換脂肪族、芳香族または複素環式グリコールであり、特にエチレングリコール、テトラメチレングリコールが好ましい。なお、一般的なジイソシアネートおよびグリコールについては、特開昭62−115058号等に例示されている。 Examples of the diisocyanate include known aliphatic, alicyclic, aromatic substituted aliphatic, aromatic or heterocyclic diisocyanates, and 4,4'-diphenylmethane diisocyanate is particularly preferable. The short-chain glycol having a molecular weight of less than 400 is a known aliphatic, alicyclic, aromatic-substituted aliphatic, aromatic or heterocyclic glycol, and particularly preferably ethylene glycol or tetramethylene glycol. General diisocyanates and glycols are exemplified in JP-A-62-115058.
本発明の熱可塑性ポリウレタンエラストマー(B)を構成するソフトセグメントとハードセグメントとの構成割合は、それぞれ50〜95重量%および50〜5重量%である。該ソフトセグメントが50重量%未満では、制電性に劣り、また、95重量%を超えると吸水によるふくれが発生し、好ましくない。好ましくは、それぞれ60〜90重量%および40〜10重量%である。 The composition ratios of the soft segment and the hard segment constituting the thermoplastic polyurethane elastomer (B) of the present invention are 50 to 95% by weight and 50 to 5% by weight, respectively. If the soft segment is less than 50% by weight, the antistatic property is inferior, and if it exceeds 95% by weight, blistering due to water absorption occurs, which is not preferable. Preferably, they are 60 to 90% by weight and 40 to 10% by weight, respectively.
成分(b)
本発明の成分(b)で用いるポリウレタン系熱可塑性樹脂とは、ウレタン基を持つエーテル型の熱可塑性樹脂である。
ここでエーテル型の熱可塑性樹脂とは、上記で述べた様にグリコール成分として、ポリカプロラクトンのエステル骨格およびアジピン酸エステル骨格を含まないエーテル型ポリオールと両末端にNCO基を有するジイソシアネート化合物を構成単位とする重合体である。
本発明のエーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂は、ソフトセグメントとして長鎖グリコールとイソシアネートの反応で得られるポリウレタンと、ハードセグメントとして短鎖グリコールとイソシアネートからなるポリウレタンとの、直鎖状のマルチブロックコポリマーであり、必要に応じて、架橋剤(鎖延長剤)も用いられる。
ここで、長鎖グリコールの種類による一般的な分類としては、ポリエーテル系としてポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、あるいはそれらの共重合体等が挙げられる。
また、短鎖グリコールとしては、エチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオールのような脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノールなどのような脂環族グリコール、ハイドロキノンビス(2−ヒドロキシエチル)エーテルのような芳香族グリコールが、通常使用される。
Ingredient (b)
The polyurethane-based thermoplastic resin used in the component (b) of the present invention is an ether-type thermoplastic resin having a urethane group.
Here, the ether-type thermoplastic resin is a structural unit composed of an ether-type polyol not containing an ester skeleton of polycaprolactone and an adipic acid ester skeleton and a diisocyanate compound having NCO groups at both ends, as described above. It is a polymer.
The ether type polyurethane-based thermoplastic resin of the present invention is a linear multi-block copolymer of a polyurethane obtained by a reaction of a long-chain glycol and an isocyanate as a soft segment and a polyurethane composed of a short-chain glycol and an isocyanate as a hard segment. Yes, a crosslinking agent (chain extender) is also used if necessary.
Here, as a general classification according to the kind of long-chain glycol, polyethylene oxide, polypropylene oxide, or a copolymer thereof can be cited as a polyether type.
Short chain glycols include aliphatic glycols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol, alicyclic glycols such as cyclohexanedimethanol, and hydroquinone bis (2-hydroxyethyl). Aromatic glycols such as ethers are usually used.
一方、上記イソシアネートとしては、4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、2,4'および2,6−トルエンジイソシアネート(TDI)などが用いられる。また、上記架橋剤(鎖延長剤)としては、3,3−ジクロロ−4,4−ジアミノジフェニルメタン(MOCA)などの芳香族ジアミンなどが用いられる。上記(a)熱可塑性ポリウレタン樹脂は、1種単独であるいは2種以上を併用することができる。 On the other hand, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 2,4 ′ and 2,6-toluene diisocyanate (TDI) are used as the isocyanate. In addition, as the cross-linking agent (chain extender), aromatic diamines such as 3,3-dichloro-4,4-diaminodiphenylmethane (MOCA) are used. The (a) thermoplastic polyurethane resin can be used alone or in combination of two or more.
成分(c)
本発明の成分(c)で用いるスルホン酸金属塩は、下記化学式で示されるものである。
Ingredient (c)
The sulfonic acid metal salt used in the component (c) of the present invention is represented by the following chemical formula.
ここに、x=4〜12、y=4〜12、x/x+Y=4/6〜6/4であり、Mは金属を表す。
金属として、ナトリウム、カリウム、マグネシウムが挙げられるが、ナトリウムが好ましい。
Here, x = 4 to 12, y = 4 to 12, x / x + Y = 4/6 to 6/4, and M represents a metal.
Examples of the metal include sodium, potassium, and magnesium, and sodium is preferable.
次に、本発明に用いられる成分(d)はポリエチレングリコールである。この成分(d)は、本発明の組成物において、上記スルホン酸金属塩の溶解性、解離安定性の上昇に効果がある。ポリエチレングリコールとしては、数平均分子量が、Mn=7,000〜10,000であることが好ましく、より好ましくは7,000〜9,000である。 Next, component (d) used in the present invention is polyethylene glycol. This component (d) is effective in increasing the solubility and dissociation stability of the sulfonic acid metal salt in the composition of the present invention. The polyethylene glycol preferably has a number average molecular weight of Mn = 7,000 to 10,000, more preferably 7,000 to 9,000.
各組成成分の配合割合
(1)成分(a)ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂と(b)エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂の配合割合:
成分(a)は、((a)と(b)の合計量に対して)5〜95重量%、好ましくは50〜90重量%、より好ましくは70〜90重量%であり、
成分(b)は、((a)と(b)の合計量に対して)5〜95重量%、好ましくは10〜50重量%、より好ましくは10〜30重量%である。
成分(a)の量が10重量%より少ないと成形性などに問題が生じ、90重量%より多いと制電性能が低下し好ましくない。
また、
成分(b)の量が10重量%より少ないと制電性能の低下や耐ブリード性に問題が生じ、90重量%より多いと成形性などに問題が生じ好ましくない。
Mixing ratio of each composition component (1) Mixing ratio of component (a) thermoplastic resin other than polyurethane-based thermoplastic resin and (b) ether type polyurethane-based thermoplastic resin:
Component (a) is 5 to 95% by weight (based on the total amount of (a) and (b)), preferably 50 to 90% by weight, more preferably 70 to 90% by weight,
Component (b) is 5 to 95% by weight (based on the total amount of (a) and (b)), preferably 10 to 50% by weight, more preferably 10 to 30% by weight.
When the amount of the component (a) is less than 10% by weight, there is a problem in moldability, and when it is more than 90% by weight, the antistatic performance is deteriorated.
Also,
When the amount of the component (b) is less than 10% by weight, there is a problem in the reduction of antistatic performance and bleed resistance.
(2)成分(a)および成分(b)と成分(c)の配合割合:
成分(c)スルホン酸金属塩の配合量は、成分(a)と成分(b)の合計量100重量部に対して0.2〜10重量部であり、好ましくは0.2〜7重量部、より好ましくは0.5〜5重量部、さらに好ましくは、0.5〜4.5重量部、特に好ましくは、0.5〜1.5重量部である。
成分(c)の量が0.2重量部より少ないと制電性能が悪く、10重量部より多いと制電性能の向上は無くコスト的にも不利で好ましくない。
(2) Compounding ratio of component (a) and component (b) to component (c):
The compounding amount of the component (c) sulfonic acid metal salt is 0.2 to 10 parts by weight, preferably 0.2 to 7 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the component (a) and the component (b). More preferably, it is 0.5-5 weight part, More preferably, it is 0.5-4.5 weight part, Especially preferably, it is 0.5-1.5 weight part.
When the amount of the component (c) is less than 0.2 parts by weight, the antistatic performance is poor, and when it is more than 10 parts by weight, the antistatic performance is not improved and the cost is disadvantageous.
(3)成分(c)スルホン酸金属塩と成分(d)ポリエチレングリコールの配合量:
成分(c)と成分(d)の配合比(重量比)(c/d)は、2/8〜7/3であり、好ましくは3/7〜5/5、より好ましくは3/7〜4/6である。
成分(c)の比が2/8より小さいと制電性能に問題が生じ、7/3より大きいと配合物にベタツキが出、取扱い性・作業性に問題が生じ好ましくない。
(3) Compounding amount of component (c) sulfonic acid metal salt and component (d) polyethylene glycol:
The compounding ratio (weight ratio) (c / d) of the component (c) and the component (d) is 2/8 to 7/3, preferably 3/7 to 5/5, more preferably 3/7 to 4/6.
If the ratio of the component (c) is less than 2/8, there will be a problem with the antistatic performance, and if it is more than 7/3, the formulation will be sticky and problems with handling and workability will result.
各成分の配合方法:
本願発明の各成分の混合は、通常の熱可塑性樹脂の混合、混練に用いられる通常の装置、設備を用いて問題なく製造できる。押し出し機としては、ベント付きの単軸、二軸異方向、二軸同方向押し出し機が望ましい。また、押し出し機に代えて、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、タンブラー、Bussコニーダーなどの混練機を用いても良い。
ただ成分(c)スルホン酸金属塩は、成分(d)ポリエチレングリコールに予め混合・溶解しておいてから、成分(a)と(b)の混合物に配合するのが良い。
How to mix each component:
The mixing of each component of the present invention can be carried out without any problem using ordinary equipment and equipment used for mixing and kneading ordinary thermoplastic resins. As the extruder, a single shaft with a vent, a biaxial different direction, and a biaxial same direction extruder are desirable. Further, instead of the extruder, a kneader such as a super mixer, a Banbury mixer, a kneader, a tumbler, or a Buss kneader may be used.
However, the component (c) sulfonic acid metal salt is preferably mixed and dissolved in the component (d) polyethylene glycol in advance and then blended into the mixture of the components (a) and (b).
次に、実施例及び比較例をあげて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited at all by these Examples.
実施例に使用した各成分の説明
(1)成分(a)ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂
ABS:テクノポリマー株式会社製 グレード名:テクノABS350
HIPS:PSジャパン株式会社製 HT516
PS:PSジャパン株式会社製 HF77
ASA:UMG ABS株式会社製 WX160
PP:日本ポリプロ株式会社製 BC08AHA
Explanation of each component used in examples (1) Component (a) Thermoplastic resin other than polyurethane-based thermoplastic resin ABS: manufactured by Technopolymer Co., Ltd. Grade name: Techno ABS350
HIPS: HT516 manufactured by PS Japan
PS: HF77 made by PS Japan Co., Ltd.
ASA: WMG160 manufactured by UMG ABS Co., Ltd.
PP: Nippon Polypro Co., Ltd. BC08AHA
(2)成分(b)ポリウレタン系熱可塑性樹脂
TPU(パンデックスT−8180LN・エーテル型):ディーアイシー バイエル ポリマー株式会社製(硬度80A)
TPU(パンデックスT−1180N・アジペート型):ディーアイシー バイエル ポリマー株式会社製(硬度80A)
TPU(パンデックスT−2180N・ラクトン・エステル型):ディーアイシー バイエル ポリマー株式会社製(硬度80A)
TPU(パンデックスT−9280N・カーボネート型):ディーアイシー バイエル ポリマー株式会社製(硬度80A)
(2) Component (b) Polyurethane-based thermoplastic resin TPU (Pandex T-8180LN / ether type): DIC Bayer Polymer Ltd. (hardness 80A)
TPU (Pandex T-1180N / Adipate type): DIC Bayer Polymer Ltd. (hardness 80A)
TPU (Pandex T-2180N / Lactone / Ester type): DIC Bayer Polymer Ltd. (hardness 80A)
TPU (Pandex T-9280N / carbonate type): DIC Bayer Polymer Ltd. (hardness 80A)
(3)成分(c)スルホン酸金属塩
S−604(アルカンスルホン酸Na/PEG:4/6):竹本油脂株式会社製(x=6,y=6)
アルカンスルホン酸Na/PEG:3/7
アルカンスルホン酸Na/PEG:1/9
アルカンスルホン酸Na/PEG:2/8
アルカンスルホン酸Na/PEG:7/3
アルカンスルホン酸Na/PEG:8/2
ここで、アルカンスルホン酸Naは、花王株式会社製の(x=6,y=6)であり、PEGは、和光純薬工業製のポリエチレングリコール 数平均分子量8,600である。
(3) Component (c) Metal sulfonate S-604 (Alkanesulfonic acid Na / PEG: 4/6): Takemoto Yushi Co., Ltd. (x = 6, y = 6)
Alkanesulfonic acid Na / PEG: 3/7
Alkanesulfonic acid Na / PEG: 1/9
Alkanesulfonic acid Na / PEG: 2/8
Alkanesulfonic acid Na / PEG: 7/3
Alkanesulfonic acid Na / PEG: 8/2
Here, sodium alkane sulfonate is (x = 6, y = 6) manufactured by Kao Corporation, and PEG has a polyethylene glycol number average molecular weight of 8,600 manufactured by Wako Pure Chemical Industries.
PEG−SN13−40(ジドデシルスルホコハク酸Na/PEG:4/6):三光化学工業株式会社
PEG−DOSN10(ジオクチルスルホコハク酸Na:1/9):三光化学工業株式会社
PEG−αOSN(αオレフィンスルホン酸Na:6/4):三光化学工業株式会社
S−460C(ドデシルベンセンスルホン酸Na:5/5):竹本油脂株式会社製
S−412M(ドデシルベンセンスルホン酸Na):竹本油脂株式会社製
500(スルホン酸Na/鉱物油:61/39):株式会社 松村石油研究所製
PEG-SN13-40 (didodecyl sulfosuccinic acid Na / PEG: 4/6): Sanko Chemical Co., Ltd. PEG-DOSN10 (dioctyl sulfosuccinic acid Na: 1/9): Sanko Chemical Co., Ltd. PEG-αOSN (α olefin sulfone) Acid Na: 6/4): Sanko Chemical Industries Co., Ltd. S-460C (Na dodecyl benzene sulfonate: 5/5): Takemoto Yushi Co., Ltd. S-412M (Na dodecyl benzene sulfonate): Takemoto Yushi Co., Ltd. 500 (Na sulfonate / mineral oil: 61/39): Made by Matsumura Oil Research Co., Ltd.
(4)(d)ポリエチレングリコール:試薬/和光純薬工業株式会社製(数平均分子量:6,000、7,000、8,600、10,000、11,000) (4) (d) Polyethylene glycol: Reagent / Wako Pure Chemical Industries, Ltd. (number average molecular weight: 6,000, 7,000, 8,600, 10,000, 11,000)
試験方法:
(1)水洗の方法
イオン交換水を含んだガーゼで、成形プレートの表面および裏面を充分に払拭し、その後、きれいなガーゼで水分を拭き取る。
(2)固有抵抗の測定方法と測定機器
(2.1)試験片の調製
サンプルペレットを予め80℃の雰囲気下で3時間、熱風乾燥器で乾燥し、そのペレットを型締め圧力 80 ton/cm2の射出成形機により、64mm×64mm×3mm(縦×横×厚み)のプレートを成形した。成形温度は、シリンダー温度200℃〜220℃、金型温度50℃で行った。
Test method:
(1) Method of washing with water Gauze containing ion exchange water sufficiently wipes the front and back surfaces of the molding plate, and then wipes off moisture with clean gauze.
(2) Specific resistance measurement method and measuring instrument (2.1) Preparation of test piece The sample pellet was previously dried in an atmosphere of 80 ° C. for 3 hours with a hot air drier, and the pellet was clamped at 80 ton / cm A plate of 64 mm × 64 mm × 3 mm (length × width × thickness) was formed by the injection molding machine 2 . The molding temperature was a cylinder temperature of 200 ° C to 220 ° C and a mold temperature of 50 ° C.
(2.2)抵抗率の測定
上記1で調製した射出成形プレートを三菱化学(株)製 高抵抗率計ハイレスターUP(MCP―HT450型)にて、ASTM D257に準じて印加電圧500Vにて表面抵抗率および体積抵抗率を測定した。各サンプルの抵抗率は5枚の測定値の平均値(n=5)とした。
(2.2) Measurement of resistivity The injection molded plate prepared in 1 above was applied with a high resistivity meter Hi-Lester UP (MCP-HT450 type) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation at an applied voltage of 500 V in accordance with ASTM D257. The surface resistivity and volume resistivity were measured. The resistivity of each sample was an average value (n = 5) of five measured values.
(3)ブリード性:
測定方法:40℃,90%RH 雰囲気下、一週間後のプレート表面へのブリードアウトの状態を目視および触感観察で評価した。
判定:○は無し
△はヤヤ有り
×は明らかに認められる。
を示す。
(3) Bleed property:
Measurement method: Under a 40 ° C., 90% RH atmosphere, the state of bleeding out on the plate surface after one week was evaluated by visual observation and tactile observation.
Judgment: No ○
△ is not
X is clearly recognized.
Indicates.
(4)成形性:
測定方法:サンプルペレットを予め80℃雰囲気下で3時間、熱風乾燥器で乾燥し、そのペレットを型締め圧力 80 ton/cm2 の射出成形機により、64mm×64mm×3mm(縦×横×厚み)のプレートを成形した。成形温度は、シリンダー温度200℃〜220℃、金型温度50℃で行った。
判定:○は問題なく成形可能
△は一部に変形が生じ、自動突き出しピンでは金型から充分に外れない
×は金型から外れず反りや変形などの不具合が発生した。
を示す。
(4) Formability:
Measurement method: Sample pellets are dried in a hot air dryer for 3 hours in an 80 ° C. atmosphere beforehand, and the pellets are 64 mm × 64 mm × 3 mm (length × width × thickness) using an injection molding machine with a clamping pressure of 80 ton / cm 2. ) Plate. The molding temperature was a cylinder temperature of 200 ° C to 220 ° C and a mold temperature of 50 ° C.
Judgment: ○ can be molded without any problem. Δ indicates that some deformation occurred, and the automatic eject pin did not sufficiently disengage from the mold.
Indicates.
(実施例 1)
表1に示した配合により、各成分を配合した。
各成分をタンブラーミキサー内で配合・混合・予備ドライブレンドし、次いで、該樹脂組成物を、47mm同方向2軸押出機により160℃〜250℃で溶融混合し、ダイスから出た紐状の樹脂溶融混合物を水槽にて冷却処理し、カッターに通して制電性樹脂組成物のペレットを作製した。
これにより、サンプルペレット(形状:円柱状、大きさ:直径4mm、高さ3mm)を作成した。
このサンプルペレットを予め80℃雰囲気下で3時間、熱風乾燥器で乾燥し、そのペレットを型締め圧力 80 ton/cm2の射出成形機により、64mm×64mm×3mm(縦×横×厚み)のプレートを成形した。成形温度は、シリンダー温度200℃〜220℃、金型温度50℃で行った。
このサンプルについて、ブリード性、成形性ならびに水洗前後の表面固有抵抗率、体積固有抵抗率を測定した。結果を表1に示す。
(Example 1)
Each component was blended according to the blending shown in Table 1.
Each component is blended, mixed, and pre-dried blended in a tumbler mixer, and then the resin composition is melt-mixed at a temperature of 160 ° C. to 250 ° C. by a 47 mm co-directional twin-screw extruder to form a string-like resin from the die The molten mixture was cooled in a water tank and passed through a cutter to produce pellets of the antistatic resin composition.
Thereby, a sample pellet (shape: cylindrical shape, size: diameter 4 mm, height 3 mm) was prepared.
The sample pellets were previously dried in a hot air dryer at 80 ° C. for 3 hours, and the pellets were 64 mm × 64 mm × 3 mm (length × width × thickness) using an injection molding machine with a clamping pressure of 80 ton / cm 2 . Plates were molded. The molding temperature was a cylinder temperature of 200 ° C to 220 ° C and a mold temperature of 50 ° C.
About this sample, bleed property, moldability, surface specific resistance before and after water washing, and volume specific resistivity were measured. The results are shown in Table 1.
(実施例2〜31、ならびに比較例1〜21)
表1〜表8に示す配合にしたがい、実施例1と同様にして試験を行なった。結果を各表に示す。なお、各表における配合割合は、特記しないかぎり重量基準による。
また、これらの表を抜粋して、折れ線グラフで水洗浄前後の表面固有抵抗率、体積固有抵抗率をプロットしたものを図1〜図3に示す。
(Examples 2-31 and Comparative Examples 1-21)
The tests were performed in the same manner as in Example 1 according to the formulations shown in Tables 1 to 8. The results are shown in each table. In addition, the blending ratio in each table is based on weight unless otherwise specified.
Moreover, what extracted these tables | surfaces and plotted the surface specific resistance before and behind water washing | cleaning, and the volume specific resistivity with a line graph are shown in FIGS. 1-3.
表1の実施例1から判るように、成分(b)エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂の割合が10重量%であっても、なお良好な結果が得られることが判る。
同様に、実施例8からは、成分(b)の割合が90重量%であっても、なお良好な結果が得られることが判る。
実施例7からは、成分(c)スルホン酸金属塩の割合が10重量部であっても、また実施例5からは1重量部であっても、なお良好な結果が得られることが判る。
また、比較例4からは、成分(a)を欠いた組成物は成形性に劣ることが判る。
As can be seen from Example 1 in Table 1, it can be seen that even if the proportion of the component (b) ether type polyurethane thermoplastic resin is 10% by weight, still good results can be obtained.
Similarly, Example 8 shows that even if the proportion of component (b) is 90% by weight, still good results can be obtained.
From Example 7, it can be seen that even when the proportion of the component (c) sulfonic acid metal salt is 10 parts by weight and from Example 5, even 1 part by weight, still good results are obtained.
Moreover, it can be seen from Comparative Example 4 that the composition lacking the component (a) is inferior in moldability.
表2の各実施例および比較例からは、本発明の成分(c)スルホン酸金属塩が最も良い結果を生じることを示し、とくに、成分(c)と前記ポリエチレングリコール(d)との重量比(c/d)が2/8〜7/3である場合が特に優れていることを示している。 From the examples and comparative examples in Table 2, it is shown that the component (c) sulfonic acid metal salt of the present invention produces the best results, and in particular, the weight ratio of the component (c) to the polyethylene glycol (d). The case where (c / d) is 2/8 to 7/3 indicates that it is particularly excellent.
表3は、ポリエチレングリコール(d)の数平均分子量Mnの最適範囲を調べたもので、Mn=7000〜10000の範囲が良好であることが判る。なお、この表の順序を横軸とし、固有抵抗率を縦軸としてプロットしたものを図1に示す。 Table 3 shows the optimum range of the number average molecular weight Mn of polyethylene glycol (d), and it can be seen that the range of Mn = 7000 to 10,000 is good. FIG. 1 shows a plot in which the horizontal axis is the order of this table and the vertical axis is the specific resistivity.
表4は、成分(b)ポリウレタン系熱可塑性樹脂の種類を変えて試験した結果である。これによれば、エーテル型が最も優れていることが判る。この表をプロットしたものを図2に示す。 Table 4 shows the results of testing by changing the type of the component (b) polyurethane-based thermoplastic resin. According to this, it can be seen that the ether type is the most excellent. A plot of this table is shown in FIG.
表5は、(a)ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂として、HIPSを使用して試験した結果である。本発明の範囲内であれば良好な結果を示すことが判る。 Table 5 shows the results of testing using HIPS as a thermoplastic resin other than (a) polyurethane-based thermoplastic resin. It can be seen that good results are shown within the scope of the present invention.
表6は、(a)ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂として、PS/ASAを使用して試験した結果である。本発明の範囲内であれば良好な結果を示すことが判る。 Table 6 shows the results of testing using PS / ASA as a thermoplastic resin other than (a) polyurethane-based thermoplastic resin. It can be seen that good results are shown within the scope of the present invention.
表7は、(a)ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂として、PPを使用して試験した結果である。本発明の範囲内であれば良好な結果を示すことが判る。 Table 7 shows the results of testing using PP as a thermoplastic resin other than (a) polyurethane-based thermoplastic resin. It can be seen that good results are shown within the scope of the present invention.
表8は、(a)ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂として、各種の樹脂を使用して試験した結果である。いずれも本発明の範囲内のものであり、良好な結果を示しているが、中でも実施例2のABS/TPU(T−8180LN・エーテル型)が表面固有抵抗効率と体積固有抵抗率の差が小さく、組成物全体での均質性に優れていることが判る。この表をプロットしたものを図3に示す。 Table 8 shows the results of tests using various resins as the thermoplastic resin other than (a) polyurethane-based thermoplastic resin. Both are within the scope of the present invention and show good results. Among them, ABS / TPU (T-8180LN • ether type) of Example 2 shows a difference between the surface resistivity efficiency and the volume resistivity. It can be seen that it is small and excellent in homogeneity throughout the composition. A plot of this table is shown in FIG.
本発明により、水によって洗浄、あるいは、水を含んだ布によって拭き取られる事によって制電性機能が損なわれることが防止できるので、屋外使用部品や日用品で制電性を要求さされる分野での樹脂成形品に多く使用することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the antistatic function from being damaged by washing with water or wiping with water-containing cloth, so that the antistatic function is required in outdoor use parts and daily necessities. It can be used in many resin molded products.
Claims (3)
((a)と(b)の合計量に対して) 5〜95重量%、
(b)エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂
((a)と(b)の合計量に対して) 5〜95重量%、
および、
(c)下記化学式で表されるスルホン酸金属塩
((a)と(b)の合計量100重量部に対して) 0.2〜10重量部
(Based on the total amount of (a) and (b)) 5 to 95% by weight,
(B) Ether type polyurethane-based thermoplastic resin
(Based on the total amount of (a) and (b)) 5 to 95% by weight,
and,
(C) Sulfonate metal salt represented by the following chemical formula (based on 100 parts by weight of the total amount of (a) and (b)) 0.2 to 10 parts by weight
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