JP4689602B2 - ウェハエキスパンド装置、部品供給装置、及びウェハシートのエキスパンド方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウェハに対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品が貼着されたウェハシートを保持するウェハ供給用プレートに対して、上記ウェハシートを略放射状に延伸させることでエキスパンドを行い、上記それぞれのウェハ供給部品を上記ウェハシートより供給可能とするウェハエキスパンド装置、部品供給装置、及びウェハシートのエキスパンド方法に関する。

従来、この種のウェハエキスパンド装置は、種々構造のものが知られている（例えば、特許文献１）。このような従来のウェハエキスパンド装置によるウェハのエキスパンド動作について、図２８Ａ及び図２８Ｂに示す模式図を用いて説明する。

図２８Ａに示すように、ウェハ供給用プレート５０６は、ウェハにダイシングが施されることで形成された複数のウェハ供給部品５０２がその上面に貼着されたウェハシート５０８を保持しており、当該保持された状態においては、ウェハシート５０８は弛むことなく、所定の張力が付加されて略水平な状態に保たれている。なお、このようなウェハ供給部品５０２としては、例えば、ＩＣ部品がある。

また、図２８Ａに示すように、このような状態のウェハ供給用プレート５０６をウェハエキスパンド装置を備える部品供給装置５０１に供給して、プレート保持部５６１によりウェハ供給用プレート５０６をその周部にて保持する。

その後、図２８Ｂに示すように、部品供給装置５０１において、プレート保持部５６１を下降させることで、ウェハ供給用プレート５０６を下降させ、その下方に配置されている略環状の部材であるエキスパンドリング５６３における当該環状の上端部にウェハシート５０８の下面に当接させ、当該当接後さらにウェハ供給用プレート５０６を下降させることで、ウェハシート５０８を略放射状に延伸させる。これにより、ウェハシート５０８上に貼着されているウェハのエキスパンドが行われる。

このようにエキスパンドが行われた状態にてプレート保持部５６１の下降が停止されて、図２８Ｂに示すように、部品突上げ装置５２０によりウェハシート５０８の下面から突き上げることで、上記エキスパンドされた状態の一のウェハ供給部品５０２をウェハシート５０８より剥離して、吸着ヘッド等により供給可能な状態とすることができる。

ウェハ供給用プレート５０６からのそれぞれのウェハ供給部品５０２の供給が行われた後、プレート保持部５６１が上昇されて上記エキスパンドが解除される。しかしながら、このようなエキスパンドが施されることで、ある程度の弾性変形が可能なウェハシート５０８であっても、完全に元の状態に戻る訳ではなく、弛みが生じることとなる。このような弛みが残存する状態では、ウェハ供給用プレート５０６の搬送の際に、ウェハシート５０８上に残っているウェハ供給部品５０２に揺れや振動が伝達され、部品損傷を引き起こす可能性がある。また、ウェハシート５０８上のウェハ供給部品５０２がなくなってから、ウェハ供給用プレート５０６をマガジンカセット等に収納するような場合もあり、このような場合にウェハシート５０８に弛みが存在していれば、搬送部等にウェハシート５０８が引っ掛かることもあり、このような場合にあっては、円滑な部品供給が阻害されるという問題がある。

このような問題を改善すべく、従来の部品供給装置５０１においては、エキスパンド後に生じるウェハシート５０８の弛みを、加熱ブローを用いてウェハシート５０８を収縮させることで除去している。このような加熱ブローを行うために、部品供給装置５０１においては、圧縮エアーをヒータにて加熱してブローすることで上記加熱ブローを行う加熱ブロー装置５３０が備えられている。なお、このような加熱ブロー装置５３０は、エキスパンドリング５６３の内側よりウェハシート５０８の下面に対して上記加熱された圧縮エアーを吹き付けることが可能に配置されている。

特開昭６２−１２４９１１号公報

このような従来の部品供給装置５０１においては、プレート保持部５６１は、エキスパンドを行うその昇降の下限高さ位置と、当該エキスパンドの解除が行われるその昇降の上限高さ位置との間で、昇降されることとなる。従って、図２９に示すように、プレート保持部５６１が上記昇降の上限高さ位置に位置された状態において、保持されたウェハ供給用プレート５０６に対して、加熱ブロー装置５３０によるウェハシート５０８に生じた弛みの除去が行われることとなる。

しかしながら、上記昇降の上限高さ位置は、プレート保持部５６１へのウェハ供給用プレート５０６の供給及び排出が行われる高さ位置でもあるため、供給又は排出されるウェハ供給用プレート５０６とエキスパンドリング５６３等の部品供給装置５０１の構成部品との干渉を確実に防止可能な高さ位置に設定されている。そのため、図２９に示すように、上記昇降の上限高さ位置に位置されたウェハ供給用プレート５０６のウェハシート５０８の下面と、エキスパンドリング５６３の上端部との間には、上記干渉を確実に防止すべく、大きな隙間が確保されている。このような大きな隙間が存在することにより、加熱ブロー装置５３０によりウェハシート５０８に対して加熱ブローが施されても、当該隙間より加熱空気がエキスパンドリング５６３の外部に漏出することとなり、ウェハシート５０８に対する十分な加熱を行うことができない場合が生じる。このような場合にあっては、ウェハシート５０８に対する加熱むらが生じることとなり、このような加熱むらはウェハシート５０８の収縮むらを引き起こすこととなり、図３０に示すように、ウェハシート５０８に生じた弛みを完全に除去することができない場合が生じるという問題がある。

特に、ウェハシート５０８は、その中心付近よりもその周辺部の方がよく伸びる傾向にあり、上記隙間から加熱空気が漏出するような場合にあっては、周辺部の温度が中心付近よりも低下することとなり、上記収縮むらの発生がより顕著となる。

また、近年のウェハの大径化に伴って、ウェハシート５０８におけるそれぞれのウェハ供給部品５０２が貼着された面積がより拡大されているため、加熱ブロー装置５３０による加熱空気によるウェハシート５０８に伝熱された熱量が、それぞれのウェハ供給部品５０２より放熱されやすくなる傾向にあり、上記隙間から加熱空気が漏出されるような状況では、効率的な加熱を行うことができず、上記弛みの除去に要する時間が長くなるという問題もある。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、ウェハに対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品が貼着されたウェハシートを保持するウェハ供給用プレートに対してエキスパンドを行うことにより生じる上記ウェハシートへの弛みの残存を、確実かつ効率的に除去することができるウェハエキスパンド装置、このようなウェハエキスパンド装置を備える部品供給装置、並びに、ウェハシートのエキスパンド方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、ウェハに対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品が貼着されたウェハシートを保持するウェハ供給用プレートに対して、上記ウェハシートのエキスパンドを行い、上記それぞれのウェハ供給部品を上記ウェハシートより供給可能とするウェハエキスパンド装置において、
環状の部材であって、当該環状の上端部が上記ウェハシートの下面を相対的に押圧することで、当該ウェハシートを略放射状に延伸させて上記エキスパンドを行うエキスパンドリングと、
上記エキスパンドリングの上方に配置される上記ウェハ供給用プレートを保持可能であって、当該保持されたウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に下降させることで上記エキスパンドを行い、相対的に上昇させることで当該エキスパンドを解除するプレート昇降装置と、
上記エキスパンドが解除された上記ウェハシートの下面に対して上記エキスパンドリングの内側より加熱ブローすることにより、当該延伸により生じた当該ウェハシートの弛みの除去を行う加熱ブロー装置とを備え、
上記プレート昇降装置は、
上記エキスパンドリングとの干渉が防止されながら当該ウェハ供給用プレートの供給及び排出が行われる第１の高さ位置と、
当該ウェハ供給プレートに対する上記エキスパンドが行われる高さ位置である第２の高さ位置と、
上記プレート供給高さ位置と上記第２の高さ位置との間の高さ位置であって、上記延伸が解除されかつ当該ウェハシートに対して上記加熱ブロー装置による上記弛みの除去が行われる高さ位置であり、当該弛みの除去が完了する際に当該ウェハシートと上記エキスパンドリングの上端部との当接が回避される高さ位置である第３の高さ位置とのそれぞれの昇降高さ位置において、上記ウェハ供給用プレートの配置を保持可能であるウェハエキスパンド装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記プレート昇降装置は、上記弛み除去高さ位置において、上記弛みの除去が完了する際に上記ウェハシートと上記エキスパンドリングの上記上端部との間に、両者の当接を回避可能であって、かつ、当該ウェハシートと当該エキスパンドリングとにより略囲まれた空間内に上記加熱ブロー装置より供給される加熱空気が、上記エキスパンドリングの外部に漏出することを抑制可能に設定された隙間が生じるように、上記ウェハ供給用プレートを配置する第１態様に記載のウェハエキスパンド装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、上記エキスパンドリングの上記環状の上端部は、上記空間内の加熱ブロー雰囲気が上記隙間を通して漏出することを抑制可能に、当該環状の内側に向けて折り曲げられた形状を有する第２態様に記載のウェハエキスパンド装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記隙間は、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲にて設定される第２態様に記載のウェハエキスパンド装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、上記プレート昇降装置は、
上記第１の高さ位置に配置される上記ウェハ供給用プレートをその外周部近傍における下面部より支持可能、かつ、その支持高さ位置が可変する複数の弾性支持部材と、
上記それぞれの弾性支持部材に支持された上記ウェハ供給用プレートを、上記それぞれの弾性支持部材との間で挟むように、その外周部近傍における上面側より押圧して、当該ウェハ供給用プレートの保持を行うプレート押圧体と、
上記プレート押圧体により保持された上記ウェハ供給用プレートが上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で昇降されるように、上記プレート押圧体の昇降を行う押圧体昇降部と、
上記押圧体昇降部による上記プレート押圧体の昇降位置を上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で選択的に規制して、上記プレート押圧体により保持された上記ウェハ供給用プレートを上記第３の高さ位置に位置させる規制部とを備える第１態様に記載のウェハエキスパンド装置を提供する。

本発明の第６態様によれば、基板に実装される複数の部品を収納するとともに、当該収納されたそれぞれの部品を部品実装可能に供給する部品供給装置において、
上記部品のうちの複数の上記ウェハ供給部品が配置された上記ウェハを載置する複数のウェハ供給用プレートと、複数のトレイ供給部品が配置された部品供給トレイを載置する複数のトレイ供給用プレートとを取り出し可能に収納するプレート収納部と、
上記それぞれのプレートのうちのいずれかの上記プレートを選択的に配置させて保持し、上記ウェハより上記それぞれのウェハ供給部品を、又は、上記部品供給トレイより上記トレイ供給部品を供給可能な状態とさせるプレート配置装置と、
上記プレートを解除可能に保持して、上記プレート収納部から取り出すとともに、上記プレート配置装置に保持可能に移動させるプレート移動装置とを備え、
上記プレート配置装置は、上記それぞれのプレートを保持してその昇降を行う第５態様に記載の上記ウェハエキスパンド装置を備え、
上記プレート配置装置は、上記トレイ供給用プレートが配置された場合に、上記規制部により上記プレート押圧体の下降位置を規制して、当該プレート押圧体により保持された上記トレイ供給用プレートを、上記第３の高さ位置に位置させて、当該トレイ供給用プレートから上記それぞれのトレイ供給部品を供給可能とさせる部品供給装置を提供する。

本発明の第７態様によれば、上記プレート収納部は、既にエキスパンドが施された状態のウェハを載置するエキスパンド済みウェハ供給用プレートを収納可能であって、
上記プレート配置装置は、上記エキスパンド済みウェハ供給用プレートが配置された場合に、上記規制部により上記プレート押圧体の下降位置を規制して、当該プレート押圧体により保持された上記エキスパンド済みウェハ供給用プレートを、上記第３の高さ位置に位置させて、当該プレートから上記それぞれのウェハ供給部品を供給可能とさせる第６態様に記載の部品供給装置を提供する。

本発明の第８態様によれば、ウェハに対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品が貼着されたウェハシートを保持するウェハ供給用プレートを、環状の部材であるエキスパンドリングの上方の位置である第１の高さ位置に配置し、
当該ウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に下降させて第２の高さ位置に配置し、上記ウェハシートを上記エキスパンドリングの上端部に当接させながら相対的に押圧することで、当該ウェハシートを略放射状に延伸させて、上記それぞれのウェハ供給部品を供給可能にエキスパンドを行い、
上記ウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に上昇させて上記第１の高さ位置と第２の高さ位置との間の高さ位置である第３の高さ位置に配置して当該エキスパンドの解除を行い、
当該第３の高さ位置において、少なくとも上記エキスパンドにより上記ウェハシートに生じた弛みの除去が完了する際に、当該ウェハシートと上記エキスパンドリングの上端部との当接が回避されるように、上記ウェハシートの下面に対して上記エキスパンドリングの内側より加熱ブローすることにより当該ウェハシートの弛みの除去処理を行うウェハシートのエキスパンド方法を提供する。

本発明の第９態様によれば、上記ウェハシートの弛み除去処理において、上記第２の高さ位置にその配置が保持された上記ウェハ供給用プレートの上記ウェハシートと、上記エキスパンドリングの上端部との間に、当該ウェハ供給用プレートの上記ウェハシートと上記エキスパンドリングとにより略囲まれた空間内に供給される上記加熱ブローによる加熱空気が、上記エキスパンドリングの外部に漏出することを抑制可能に設定された隙間を生じさせることで、当該ウェハシートと当該エキスパンドリングとの当接を回避させる第８態様に記載のウェハシートのエキスパンド方法を提供する。

本発明の第１０態様によれば、上記隙間は、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲にて設定される第９態様に記載のウェハシートのエキスパンド方法を提供する。

本発明の上記第１態様によれば、上記エキスパンドによりウェハシートに生じた弛みを加熱ブロー装置による加熱ブローにより除去する弛み除去処理の際に、上記プレート昇降装置において、上記ウェハ供給用プレートが、上記プレート供給高さ位置と上記第２の高さ位置との間の高さ位置に位置されることにより、上記エキスパンドリングの上端部と上記ウェハシートの下面との間の距離を、上記プレート供給高さ位置に位置された場合と比して、十分に小さくすることができる。従って、上記加熱ブロー装置により供給された加熱空気が、当該エキスパンリングの上端部と上記ウェハシートの下面との間より、漏出する量を低減することができ、上記ウェハシートに対する加熱効率を向上させることができ、上記弛み除去処理に要する時間を短縮化することができる。さらに、上記ウェハシートの温度を略均一な状態とすることができ、加熱むらを低減することができる。

また、少なくとも当該弛み除去処理が完了する際に当該ウェハシートと上記エキスパンドリングの上端部との当接が回避されるように、上記高さ位置が設定されていることにより、上記加熱ブローによる上記ウェハシートの収縮動作が、上記エキスパンドリングの上端部との当接により阻害されることを確実に防止することができる。従って、加熱むらや収縮むらを低減して、効率的かつ均一に上記弛み除去処理を行うことができる。

また、本発明のその他の態様によれば、上記エキスパンドリングの上端部と上記ウェハシートとの間の隙間が、上記加熱ブロー装置により供給される加熱空気の漏出の抑制を考慮して決定されることで、上記効率的かつ均一な弛み除去処理を確実に実現することができる。

また、上記エキスパンドリングの上端部が、当該環状の内側に折り曲げられた形状を有していることで、上記隙間よりの加熱空気の漏出をさらに抑制することができる。

また、上記隙間は小さければ小さい程、当該隙間よりの加熱空気の漏出を抑制して効率的な加熱を実現することができるが、上記弛み除去処理が行われている間（処理開始から完了までの間）において、上記エキスパンドリングの上端部と上記ウェハシートとが接触するような場合にあっては、加熱された上記ウェハシートから上記エキスパンドリングに熱が奪われ処理時間が長時間化する、あるいは、収縮過程にある上記ウェハシートが上記エキスパンドリングの上端部に引っ掛かり当該収縮が阻害される等の問題がある。そのため、少なくとも上記弛み除去処理が完了する際に、上記隙間として、０．２〜１．５ｍｍの範囲の隙間、あるいはこのような範囲の隙間寸法に準ずるような隙間が設けられている。

また、このような第３の高さ位置が、上記トレイ供給用プレートよりトレイ供給部品を供給可能とする高さ位置と兼用して設定することで、上記プレート配置装置において、新たな高さ位置を設定することなく、その構成の簡素化を図りながら、上記それぞれの態様による効果を得ることができる部品供給装置を提供することができる。

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる部品供給装置の一例である部品供給装置４を備え、この部品供給装置４から供給された部品を基板に実装する部品実装装置の一例である電子部品実装装置１０１の外観斜視図を図１に示す。部品供給装置４についての詳細な構造や動作の説明を行うに先だって、このような部品供給装置４を備える電子部品実装装置１０１の全体的な構成及び動作についての説明を、図１を用いて行う。

（電子部品実装装置について）
図１に示すように、電子部品実装装置１０１は、部品の一例であるチップ部品やベアＩＣチップ等の電子部品２を基板に実装する実装動作を行う装置であり、大別して、複数の電子部品２を供給可能に収容する部品供給装置４と、この部品供給装置４から供給される各電子部品２を基板に実装する実装動作を行う実装部５とを備えている。

図１に示す部品供給装置４においては、基板に実装される多数の電子部品２のうちのウェハ供給部品２ｗ（部品の一例である）が複数配置されたウェハをその上面に載置するウェハ供給用プレートと、上記多数の電子部品２のうちのトレイ供給部品２ｔ（部品の一例である）が格子上に配列されて収容配置された部品供給トレイをその上面に複数載置するトレイ供給用プレートとを混載して上記夫々のプレートを選択的に供給可能に収納しているプレート収納部の一例であるリフター装置１０が、部品供給装置４の図示Ｙ軸方向手前側に設置されている。なお、以降の説明において、上記ウェハ供給用プレート又は上記トレイ供給用プレートを限定して用いない場合には、上記夫々のプレートとして記載するものとし、また、ウェハ供給部品２ｗ又はトレイ供給部品２ｔを限定して用いない場合には、電子部品２として記載するものとする。なお、上記夫々のプレート等の構成の説明については、後述するものとする。また、ウェハ供給部品２ｗとしては、主にウェハがダイシングされることにより形成されるベアＩＣチップ等があり、また、トレイ供給部品２ｔとしては、上記ベアＩＣチップ及び上記ベアＩＣチップ以外のＩＣチップ（例えば、パッケージが施されたＩＣチップ等）やチップ部品等がある。

また、部品供給装置４には、リフター装置１０から選択的に供給される上記夫々のプレートを配置して、夫々より電子部品２を取り出し可能な状態とさせるプレート配置装置１２が備えられている。なお、リフター装置１０から上記ウェハ供給用プレートが供給されて、プレート配置装置１２に配置されるような場合には、プレート配置装置１２において、上記ウェハ供給用プレートに載置されているウェハに対してエキスパンド動作が施される。

さらに、部品供給装置４には、プレート配置装置１２上に選択的に配置された上記プレート上に載置されている上記ウェハあるいは上記部品供給トレイから電子部品２を個別に吸着保持して、実装部５に向けて図示Ｘ軸方向沿いに移動させるとともに、上記吸着保持した電子部品２を上下方向に反転させる反転ヘッド装置１４が備えられている。なお、このような反転ヘッド装置１４を部品供給装置４が備えている場合に代えて、部品供給装置４とは別の構成の装置として、部品供給装置４とともに、電子部品実装装置１０１に備えられているような場合であってもよい。

また、図１に示すように、実装部５には、電子部品２を吸着保持して基板に実装する実装ヘッド部２０が備えられている。また、互いに図示Ｘ軸方向沿いに配置された位置であって、反転ヘッド装置１４により保持された電子部品２が実装ヘッド部２０に受渡し可能な位置である部品供給位置と、基板に対する電子部品２の実装動作が行われる基板実装領域との間で、実装ヘッド部２０を支持しながら、図示Ｘ軸方向に沿って進退移動させる移動装置の一例であるＸ軸ロボット２２が、さらに実装部５に備えられている。

なお、実装ヘッド部２０は、ボイスコイルモータ等の移動手段にて昇降駆動可能であり、かつ、吸着保持した電子部品２を介して、押圧エネルギーや超音波振動エネルギーや熱エネルギー等の接合エネルギーを、電子部品２と基板の接合部に付与できるように構成された保持部（図示しない）を備えており、電子部品２を基板に対して加圧しながら上記接合エネルギーを付与することが可能となっている。また、Ｘ軸ロボット２２は、例えば、ボールねじ軸部とこのボールねじ軸部に螺合されたナット部とを用いた移動機構（図示しない）が備えられている。

また、図１に示すように、実装ヘッド部２０及びＸ軸ロボット２２の下方における実装部５の基台２４上には、基板を図示Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能であって、かつ、実装ヘッド部２０に対する基板上における電子部品２が実装される位置の位置決めを行うＸＹテーブル２６が配設されている。このＸＹテーブル２６は、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向との夫々に、例えばサーボモータにて移動駆動するとともに、リニアスケールを用いてフルクローズ制御にて位置決めすることが可能となっている。また、このＸＹテーブル２６の上面には、基板を解除可能に保持して固定する基板保持台２８が設置されている。なお、図１において、Ｘ軸方向とＹ軸方向は、基板の表面沿いの方向であって、かつ、互いに直交する方向である。

また、図１に示すように、電子部品実装装置１０１には、基台２４の上面における図示Ｙ軸方向手前側の端部において、図示Ｘ軸方向左向きの方向である基板搬送方向Ｂに沿って基板を搬送し、基板保持台２８への基板の供給及び基板保持台２８からの基板の排出を行う基板搬送装置３０が備えられている。基板搬送装置３０は、電子部品実装装置１０１の図示Ｘ軸方向右側の端部からＸＹテーブル２６上の基板保持台２８にまで、基板を搬送して供給するローダ部の一例であるローダ３２と、基板保持台２８から電子部品実装装置１０１の図示Ｘ軸方向左側の端部にまで、基板を搬送して排出するアンローダ部の一例であるアンローダ３４とを備えている。なお、本実施形態においては、電子部品実装装置１０１におけるＸＹテーブル２６が、基板搬送装置３０が備える基板保持移動装置と兼用されている例となっている。また、ＸＹテーブル２６と基板支持台２８とが、基板の上記移動及び保持を行う基板保持移動装置の一例となっている。また、このように兼用されているような場合に代えて、電子部品実装装置１０１におけるＸＹテーブル２６とは別に、基板保持移動装置が基板搬送装置３０に備えられているような場合であってもよい。

なお、図１に示す電子部品実装装置１０１は、当該構成の説明の便宜を考慮して、基台２４の上面全体を覆っているケーシングカバーが取り外された状態の外観斜視図となっている。

次に、このような構成を有する電子部品実装装置１０１における電子部品２の基板への実装動作について説明する。

図１の電子部品実装装置１０１において、基台２４上におけるローダ３２及びアンローダ３４の間に位置するように、基板保持台２８がＸＹテーブル２６により移動される。それとともに、電子部品実装装置１０１にて夫々の電子部品２の実装が行われるべき基板が、例えば、電子部品実装装置１０１に隣接する他の装置等より基板搬送装置３０のローダ３２に供給されて、ローダ３２にて基板搬送方向Ｂに基板が搬送されて、この基板が基板保持台２８に供給されて保持される。その後、ＸＹテーブル２６が図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動されて、基板が上記基板実装領域に移動される。

一方、部品供給装置４にて、リフター装置１０に収納されている夫々のプレートより１枚のプレートが選択されて取り出され、プレート配置装置１２に配置される。その後、上記配置されたプレートより電子部品２が反転ヘッド装置１４により吸着保持されて取り出されるとともに、当該電子部品２が、反転されて上記部品供給位置にまで移動される。また、実装部５にて実装ヘッド部２０が、Ｘ軸ロボット２２により、上記部品供給位置にまで移動されて、反転ヘッド装置１４から実装ヘッド部２０に電子部品２が受け渡される。その後、上記受け渡された電子部品２を吸着保持した状態の実装ヘッド部２０が、Ｘ軸ロボット２２により、上記基板実装領域の上方へと移動される。

その後、実装ヘッド部２０により吸着保持されている電子部品２と、基板保持台２８により保持されている基板における電子部品３が実装されるべき位置との位置合わせが、ＸＹテーブル２６の移動により行われる。この位置合わせの後、実装ヘッド部２０の昇降動作等が行われて、電子部品２の基板への実装動作が行われる。複数の電子部品２の上記実装動作が行われるような場合にあっては、上記夫々の動作が繰り返して行うことにより、夫々の電子部品２の実装動作が行われる。

その後、夫々の電子部品２の上記実装動作が終了すると、夫々の電子部品２が実装された状態の基板が、基板保持台２８とともに、ＸＹテーブル２６により、ローダ３２とアンローダ３４との上記間の位置にまで移動されて、基板保持台２８より基板がアンローダ３４に受け渡され、アンローダ３４にて基板が基板搬送方向Ｂに沿って搬送されて、電子部品実装装置１０１より基板が排出される。上記排出された基板は、例えば、電子部品実装装置１０１に隣接して設置されている上記部品実装の次の処理等を行う他の装置に供給されたり、部品実装済みの基板として基板収納装置等に収納されたりする。

このようにして、電子部品実装装置１０１において、夫々の電子部品２の基板への実装動作が行われる。なお、夫々の電子部品２が実装された基板がアンローダ３４により排出された後、新たな別の基板がローダ３２により供給されることにより、順次供給される夫々の基板に対して夫々の電子部品２の実装が行われる。

（部品供給装置について）
次に、このような構成及び部品実装動作を行う電子部品実装装置１０１が備える部品供給装置４の詳細な構成について、特に、リフター装置１０及びプレート配置装置１２とこれらに関連する構成を中心に説明する。また、このような部品供給装置４におけるリフター装置１０及びプレート配置装置１２の半透過斜視図を図２に示す。

図２に示すように、部品供給装置４は、上述したリフター装置１０とプレート配置装置１２に加えて、さらに、リフター装置１０に収納されている夫々のプレートを保持して取り出し、プレート配置装置１２に配置させるように、上記プレートの移動を行うプレート移動装置４０を備えている。また、プレート移動装置４０は、プレート配置装置１２に配置されたプレートを保持して、再びリフター装置１０に収納するように、上記プレートの移動を行うことが可能となっている。

まず、リフター装置１０は、複数の上記ウェハ供給用プレート及び複数の上記トレイ供給用プレートを混載して、上下方向に積層的に収納する箱体状の形状を有する収納体の一例であるマガジンカセット５０と、このマガジンカセット５０を支持するとともに、マガジンカセット５０の昇降動作を行って、マガジンカセット５０に収納されている上記夫々のプレートのうちの１枚のプレートを、プレート移動装置４０により取り出し可能な昇降高さ位置に位置させる収納体昇降部の一例であるカセット昇降部５１と、カセット昇降部５１を取り付けられて、かつ、カセット昇降部５１によるマガジンカセット５０の昇降動作を案内可能な基台５２とを備えている。

ここで、マガジンカセット５０の拡大斜視図（半透過斜視図）を図３に示す。図３に示すように、マガジンカセット５０においては、図示Ｃ方向がプレート配置装置１２への上記夫々のプレートの取り出し方向（以降、プレート取出方向Ｃとする）となっている。また、マガジンカセット５０は、プレート取出方向Ｃと直交する方向において、互いに対向するように側壁部５０ａが夫々設けられており、夫々の側壁部５０ａの互いに対向する側面において、プレート取出方向に沿って複数の溝部５０ｂが形成されている。上記夫々のプレート（以降、プレート６とする）は、その互いに対向する両端部において、夫々の側壁部５０ａの溝部５０ｂと係合されることにより、マガジンカセット５０に保持されて収納されている。なお、夫々の側壁部５０ａにおいて夫々の溝部５０ｂは一定の間隔ピッチでもって形成されており、夫々の溝部５０ｂに係合されて保持された状態で、プレート６はその表面が略水平な状態とされている。さらに、夫々のプレート６は、夫々の溝部５０ｂの形成方向に沿って案内されながら、プレート取出方向沿いに進退移動（すなわち、スライド移動）可能な状態とされている。また、マガジンカセット５０においては、収納されている夫々のプレート６の取り出しが行われるため、上記取り出しの障害とならないように、プレート取出方向Ｃ側には側壁部が設けられておらず、常時開放された状態とされている。なお、図３においては、図示上方に収納されているプレート６がウェハ供給用プレート６ｗであり、図示下方に収納されているプレート６がトレイ供給用プレート６ｔである。

次に、ウェハ供給用プレート６ｗの斜視図を図４に、トレイ供給用プレート６ｔの斜視図を図５に示し、夫々のプレートの構造について説明する。

図４に示すように、ウェハ供給用プレート６ｗは、直線状の部分と曲線状の部分とが組み合わされた外周部分を有する大略円盤状の形状を有している。また、プレート取出方向Ｃを挟んで互いに対向される夫々の端部は、マガジンカセット５０の夫々の溝部５０ｂと係合されることが考慮されて、上記直線状の外周部分となっている。また、図４に示すように、ウェハ供給プレート６ｗは、伸縮性を有するシートであって、ダイシングが施されたウェハ７がその上面に貼着されて載置されたウェハシート８と、環状プレートであって、その環状の内側にウェハ７が位置されるように、ウェハシート８をその外周端部近傍において保持するウェハリング９とを備えている。このようにウェハ供給用プレート６ｗが形成されていることにより、ウェハシート８を放射状に延伸させることで、格子状に配置されている夫々のウェハ供給部品２ｗの配置位置も放射状に延伸させることができ、いわゆるエキスパンドを行うことが可能となっている。

一方、図５に示すように、トレイ供給用プレート６ｔは、上述したウェハ供給用プレート６ｗと同様な外径形状を有している。これにより、共通のマガジンカセット５０に、ウェハ供給用プレート６ｗとトレイ供給用プレート６ｔとを混載して収納することが可能となっている。また、図５に示すように、トレイ供給用プレート６ｔは、ウェハリング９と略同じ外周形状を有するとともに、略正方形状の内周孔部を有する環状プレートであるトレイリング５９と、このトレイリング５９の上記内周孔部分に取り付けられて形成され、複数の部品供給トレイ５７を着脱可能に載置するトレイ載置部５８とを備えている。トレイ載置部５８は、トレイリング５９の表面よりも一段低くなるように形成されており、部品供給トレイ５７が載置された場合に、その部品供給トレイ５７に収納されている夫々のトレイ供給部品２ｔの上面高さ位置が、トレイリング５９の表面高さ位置と略同じとなるように形成されている。このように形成されていることで、トレイ供給用プレート６ｔにおけるトレイ供給部品２ｔの高さ位置を、ウェハ供給用プレート６ｗにおけるウェハ供給部品２ｗの高さ位置と略同じ高さ位置とされている。なお、図５においては、略正方形状の平面形状を有する４つの部品供給トレイ５７が２列に配列されて、トレイ載置部５８に載置されている。なお、トレイ載置部５８がトレイリング５９と別に形成されて、トレイリング５９の内側に取り付けられるような場合に代えて、トレイ載置部５８がトレイリング５９と一体的に形成されるような場合であってもよい。また、図５に示すように、トレイ供給用プレート６ｔにおけるトレイリング５９のプレート取出方向Ｃ側の端部近傍位置が、プレート移動装置４０によるトレイ供給用プレート６ｔの保持位置となっており、また、この部分には、トレイ供給用プレート６ｔを識別するための識別孔５６が形成されている。なお、図４のウェハ供給用プレート６ｗにおいても、当該部分が上記保持位置となっているものの、上記識別のための識別孔５６は設けられていない。後述するように、識別孔５６の有無の相違により、トレイ供給用プレート６ｔとウェハ供給用プレート６ｗとを識別するためである。

さらに、図６に示すように、リフター装置１０におけるカセット昇降部５１は、その上面にマガジンカセット５０を配置させて保持するカセット支持台５１ａが備えられている。ここでリフター装置１０において取り扱われるマガジンカセット５０には、複数の種類のサイズのものがあり、例えば、６インチサイズのもの、８インチサイズのもの、又は、１２インチサイズのものがある。このような夫々のマガジンカセット５０のサイズの相違を検出するために、カセット支持台５１ａの上面には、夫々の平面的な大きさの相違を検出することでもって、配置されたマガジンカセット５０のサイズを検出可能な６インチカセット検出センサ５３ａ、８インチカセット検出センサ５３ｂ、及び１２インチカセット検出センサ５３ｃが夫々設置されている。

次に、プレート配置装置１２の半透過斜視図を図７に示す。図７に示すように、プレート配置装置１２は、配置されるプレート６をその外周部近傍における下面側より支持可能であって、かつ、その支持高さ位置が可変する複数の弾性支持部材の一例であるプレート支持部６０と、これらのプレート支持部６０により支持されたプレート６を、夫々のプレート支持部６０の上端との間で挟むように、その上記外周部近傍における上面側より押圧して、このプレート６の支持位置の保持を行うプレート押圧体６１と、このプレート押圧体６１の昇降動作を行う押圧体昇降部６２とを備えている。

また、図７に示すように、プレート押圧体６１は、半円状の切り欠き部分を有して、当該切り欠き部分が互いに同一平面状において対向するように配置された対称形状を有する一対の板状体となっている。また、このように上記半円状の切り欠き部分が形成されているため、夫々のプレート押圧体６１は、ウェハ供給用プレート６ｗのウェハリング９の上面のみに、その下面が当接されて押圧することが可能となっており、またトレイ供給用プレート６ｔのトレイリング５９の上面のみに、その下面が当接されて押圧することが可能となっている。また、プレート配置装置１２においては、例えば、４本のプレート支持部６０が設けられており、夫々のプレート支持部６０は、夫々のプレート押圧体６１のウェハリング９又はトレイリング５９を押圧する部分の下方に配置されている。これにより、夫々のプレート支持部６０により、ウェハリング９又はトレイリング５９を夫々の下面側において支持することが可能となっている。なお、夫々のプレート支持部６０は、その上部に配置されるウェハリング９又はトレイリング５９の外周に沿って、大略均等な間隔にて配置されていることが望ましい。また、図７に示すように、プレート配置装置１２は、夫々のプレート支持部６０が配置されている円周上近傍における図示Ｙ軸方向左側において、その上端側の先端部に、テーパ形状の傾斜端部を有し、当該傾斜端部においてプレート６の端部が当接される別の弾性支持部材の一例であるテーパ支持部６５を備えている。

さらに、プレート配置装置１２は、ウェハリング９が夫々のプレート支持部６０に支持された状態のウェハ供給用プレート６ｗにおいて、ウェハ７の外周とウェハリング９の内周との間におけるウェハシート８の下面に当接可能な環状の当接部分をその上端に備えるエキスパンド部材６３と、このエキスパンド部材６３をその上面において固定して支持する配置フレーム６４とを備えている。なお、プレート配置装置１２においては、２つの押圧体昇降部６２が、配置フレーム６４に取り付けられて備えられており、図７において、配置フレーム６４の図示Ｘ軸方向における夫々の側面に取り付けられている。また、夫々の押圧体昇降部６２より、夫々のプレート押圧体６１の昇降動作が一体的に行われることとなっている。

次に、このような構成のプレート配置装置１２にウェハ供給用プレート６ｗが配置された状態の当該配置部分の拡大断面図を図８に、トレイ供給用プレート６ｔが配置された状態の当該配置部分の拡大断面図を図９に示す。

まず、図８に示すように、環状形状を有するエキスパンド部材６３は、下部に外周方向に向けて形成されたフランジ部６３ｂを備えており、夫々のプレート支持部６０及びテーパ支持部６５は、このフランジ部６３ｂに昇降可能に取り付けられている。プレート支持部６０は、その上部先端にフラット状または緩やかな隆起状の形状を有する支持端部６０ａを備える軸状の支持ピン６０ｂと、フランジ部６３ｂに対してこの支持ピン６０ｂを常時上方に付勢するように、支持ピン６０ｂの外周に配置された付勢バネ６０ｃとを備えている。なお、この付勢バネ６０ｃによる支持ピン６０ｂの上方への付勢における上限位置は機械的に制限されている。また、図８においては、プレート支持部６０は、エキスパンド部材６３のフランジ部６３ｂに取付部材６６を介して取り付けられており、この取付部材６６に形成されているピン孔部６６ａの内周面に沿って、支持ピン６０ｂの昇降が案内可能となっている。従って、支持端部６０ａに下方に向けて外力が加えられることにより、付勢バネ６０ｃが縮められて支持ピン６０ｂが、ピン孔部６６ａの内周面に沿って下降され、上記外力が弱められる若しくは解除されることにより、縮められていた付勢バネ６０ｃが伸ばされて支持ピン６０ｂが、ピン孔部６６ａの内周面に沿って上昇されることになる。

また、テーパ支持部６５も、その上端部分の形状を除いては、夫々のプレート支持部６０と同様な考え方に基づく機構を備えており、図７、図８及び図１２に示すように、支持ピン６５ｂ、付勢バネ６５ｃ、取付部材６７、及びピン孔部６７ａを備えている。また、その上端部分は、テーパ状の形状を有する傾斜端部６５ａとなっており、この傾斜端部６５ａの傾斜面にウェハリング９の外周端部が当接されることにより、この角度抵抗を利用して、ウェハリング９の表面沿いの方向における支持位置を保持することが可能となっている。なお、図７、図８、及び図１２に示すように、テーパ支持部６５には、支持ピン６５ｂの昇降を案内するガイド部６５ｄが備えられている。また、図８に示すように、エキスパンド部材６３はその上部に環状の先端部６３ａが形成されており、この先端部６３ａがウェハ７の外周部とウェハリング９の内周部との間におけるウェハシート８の下面に当接可能となっている。

このような構成において、夫々のプレート押圧体６１の下面と夫々のプレート支持部６０との間で挟まれて支持された状態のウェハリング９を、押圧体昇降部６２による夫々のプレート押圧体６１の下降動作によって下降させることにより、エキスパンド部材６３の先端部６３ａをウェハシート８の下面に当接させながら、当該当接位置を支点として、ウェハリング９の下降とともに、ウェハシート８を放射状に延伸させることができる。これにより、ウェハシート８の上面に貼着されている夫々のウェハ供給部品２ｗの配置位置も放射状に延伸させられて、いわゆるウェハ７のエキスパンドを行うことができる。なお、図７に示すように、配置フレーム６４の上面おける夫々のプレート押圧体６１の下方には、下降される夫々のプレート押圧体６１の下面と当接されることにより、その下降の下限位置を規制可能な複数のエキスパンド下限ストッパー６８が取り付けられており、このように下限位置が規制されることで、当該エキスパンドにおけるウェハシート８の延伸の範囲を規制可能としている。

次に、図９は上述のような構成を有するプレート配置装置１２に、トレイ供給用プレート６ｔが配置された状態を示している。図９に示すように、夫々のプレート押圧体６１と、夫々のプレート支持部６０の支持端部６０ａとの間で、トレイリング５９を挟むようにして、トレイ供給用プレート６ｔが支持されている。また、テーパ支持部６５の傾斜端部６５ａの傾斜面にトレイリング５９の外周端部が当接されていることにより、角度抵抗によってトレイリング５９のその表面沿いの方向の支持位置が保持されている。また、トレイリング５９よりも一段下がった高さ位置に位置されているトレイ載置部５８は環状のエキスパンド部材６３の内側に配置されている。さらに、このトレイ供給用プレート６ｔの保持状態において、エキスパンド部材６３の先端部６３ａと、その上方に位置されているトレイリング５９の下面との間には、互いに接触しないような隙間が確保されている。これにより、先端部６３ａがトレイリング５９に接触することにより、当該先端部６３ａが傷付けられることを防止することが可能となっている。また、このような上記隙間の確保は、夫々のプレート押圧体６１の下降位置が、他の部材により規制されることにより行なわれている。この規制方法について、図１０に示すプレート配置装置１２の部分拡大斜視図を用いて説明する。

図１０に示すように、プレート配置装置１２の配置フレーム６４の上面における図示手前の端部近傍には、夫々のプレート押圧体６１の上記下降位置を規制する規制部の一例である中間ストッパー駆動部６９が備えられている。この中間ストッパー駆動部６９は、配置フレーム６４の上面における図示左手前側端部近傍に配置された当接部の一例である中間ストッパー６９ａと、この中間ストッパー６９ａを当該端部に沿って移動させる当接部移動機構の一例であるストッパー移動部６９ｂとを備えている。なお、このストッパー移動部６９ｂは、例えば、圧縮空気の給排気でもって上下方向に駆動可能なシリンダとそのシリンダに取り付けられて、中間ストッパー６９ａに当該シリンダの駆動を機械的に伝達するリンク機構とにより構成されている。ここで、この中間ストッパー駆動部６９の動作を説明する模式説明図を図１１に示す。

図１１に示すように、プレート押圧体６１の下部に規制ピン６１ａが設けられている。この規制ピン６１ａはプレート押圧体６１の下降によって、その下端において中間ストッパー６９ａの上端と当接可能に配置されている。一方、ストッパー移動部６９ｂは、配置フレーム６４の上面に沿って、規制ピン６１ａの下方の位置であり、中間ストッパー６９ａが規制ピン６１ａと当接可能な当接位置と、規制ピン６１ａが下降されても、中間ストッパー６９ａが規制ピン６１ａとの当接を退避することができる退避位置との間で、中間ストッパー６９ａを進退移動させることが可能となっている。従って、中間ストッパー６９ａを上記退避位置に位置させた状態で、夫々のプレート押圧体６１を下降させることにより、図８に示すウェハ供給用プレート６ｗの状態を成し得、また、中間ストッパー６９ａを上記当接位置に位置させた状態で、夫々のプレート押圧体６１を下降させることにより、中間ストッパー６９ａと規制ピン６１ａとを当接させて、夫々のプレート押圧体６１の下降位置を規制して、図９に示すトレイ供給用プレート６ｔの状態を成し得る。すなわち、中間ストッパー６９ａと規制ピン６１ａとが当接された状態で、図９に示すように、トレイリング５９とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとの間に上記隙間が確保されるようになっている。なお、プレート配置装置１２において、夫々のプレート押圧体６１の下降における下限位置を規制可能に、個別に中間ストッパー駆動部６９が夫々に設けられており、夫々の中間ストッパー駆動部６９は互いに同期されて駆動される。

次に、プレート移動装置４０の斜視図を図１３に示す。図１３に示すように、プレート６を解除可能に保持する保持部の一例であるチャック部４１と、チャック部４１がその先端に取り付けられた平面的に略Ｌ字形状を有するアーム機構４２と、アーム機構４２を図示Ｙ軸方向に進退移動させる保持部移動部の一例である移動部４４とを備えている。移動部４４は、図示Ｙ軸方向に配置されたボールねじ軸部４４ａと、ボールねじ軸部４４ａに螺合されたナット部４４ｂと、ボールねじ軸部の一端に固定されて、ボールねじ軸部４４ａをその軸心回りに回転させることにより、ナット部４４ｂを図示Ｙ軸方向に進退移動させる移動モータ４４ｃとを備えている。また、アーム機構４２のチャック部が取り付けられていない側の端部はＬＭブロック４３ａに固定されており、ＬＭブロック４３ａは図示Ｙ軸方向に配置されたＬＭレール４３ｂに沿って、アーム機構４２の移動を案内可能とされているとともに、ＬＭブロック４３ａがナット部４４ｂに固定されて、ナット部４４ｂとともに移動されることにより、アーム機構４２の当該移動が可能となっている。

また、図１３に示すように、チャック部４１に隣接して、プレート６の端部の形状に基づいて、保持されるプレート６がウェハ供給用プレート６ｗなのか、又は、トレイ供給用プレート６ｔなのかを識別するプレート識別部の一例であるプレート識別センサ４１ｂがアーム機構４２に取り付けられている。このプレート識別センサ４１ｂは、図４におけるウェハリング９に形成されていなくて、図５におけるトレイリング５９に形成されている識別孔５６の有無を、透過型センサを用いて識別することでもって、上記プレート６の識別を行っている。また、チャック部４１を挟んでプレート識別センサ４１ｂと逆側には、チャック部４１がプレート６を保持しているかどうかを検出するプレート有無検出センサ４１ａがアーム機構４２に取り付けられている。このプレート有無検出センサ４１ａは透過型センサを用いて、ウェハリング９又はトレイリング５９の端部によりセンサの光の遮光が検出されるかどうかでもって、上記プレート６の有無を検出している。なお、プレート識別センサ４１ｂの識別結果に基づいて、プレート配置装置１２における中間ストッパー駆動部６９による中間ストッパー６９ａの移動位置が決定される。

また、図１３に示すように、アーム機構４２は、チャック部４１を図示Ｘ軸方向における揺れを機械的に収束させながら、そのＸ軸方向における位置のセンタリングを自動的に行うＸ軸方向センタリング部４２ａを備えている。なお、このようなセンタリング機構は、図示Ｘ軸方向に限定されるものではなく、図示Ｙ軸方向におけるセンタリングが行われるようなものであってもよい。さらに、アーム機構４２は、図示Ｙ軸方向奥側にアーム機構４２が他の構成部材に干渉（衝突）したことを検出可能な衝突検出センサ４２ｂを備えている。この衝突センサ４２ｂにより上記衝突が検出された場合には、移動部４４の移動を停止させて、当該衝突による装置の故障や保持している夫々の電子部品２の破損等の防止を図っている。

（部品供給装置の動作について）
次に、このような構成を有する部品供給装置４におけるマガジンカセット５０より夫々のプレート６を取り出して、プレート配置装置１２に夫々の電子部品２を取り出し可能に配置させるまでの動作について説明する。

まず、図２において、リフター装置１０のカセット昇降部５１によりマガジンカセット５０を上昇又は下降させて、マガジンカセット５０より取り出されるべきプレート６を、プレート移動装置４０のチャック部４１の高さ位置に位置させる。それとともに、プレート配置装置１２において押圧体昇降部６２により夫々のプレート押圧体６１をその昇降の上限位置に上昇させて停止させる。

次に、プレート移動装置４０における移動部４４によりアーム機構４４が図２の図示Ｙ軸方向左向きに移動されて、チャック部４１がマガジンカセット５０内に移動される。その後、マガジンカセット５０より取り出されるべきプレート６の外周端部近傍が、チャック部４１に隣接して設置されているプレート有無識別検出センサ４１ａにより検出されると、当該外周部近傍がチャック部４１により保持される。それとともに、チャック部４１に隣接して設置されているプレート識別センサ４１ｂにより、当該保持されたプレート６が、ウェハ供給用プレート６ｗであるか、又は、トレイ供給用プレート６ｔであるかが識別される。その後、移動部４４によるアーム機構４２の図示Ｙ軸方向右向きの移動が開始されて、上記保持されたプレート６がマガジンカセット５０の夫々の溝部５０ｂに沿って移動されて取り出される。

その後、チャック部４１により保持されたプレート６が、プレート配置装置１２の夫々のプレート押圧体６１と夫々のプレート支持部６０との間を通過するように移動されて、夫々のプレート支持部６０によりプレート６が支持可能となる位置に位置されて停止される。その後、押圧体昇降部６２により夫々のプレート押圧体６１が下降されて、プレート６の外周部分の上面を下方に押し下げるとともに、上記外周部分の下面を夫々のプレート支持部６０の上端に当接させて、夫々のプレート押圧体６１と夫々のプレート支持部６０にて挟むようにしてプレート６が保持される。それとともに、チャック部４１によるプレートの保持が解除されて、移動部４４によりアーム機構４２が図２の図示Ｙ軸方向右側に移動されて、チャック部４１とプレート６との平面的な位置の干渉がなくなる位置にて停止される。なお、このような状態におけるプレート６の高さ位置は、エキスパンド部材６３の先端部６３ａとプレート６との干渉が確実に防止された状態で、プレート６の供給又は排出が可能な高さ位置であるプレート給排高さ位置（第１の高さ位置）となっている。

一方、プレート識別センサ４１ｂによるプレート６の種類の識別結果を受けて、中間ストッパー駆動部６９により中間ストッパー６９ａの移動位置が決定される。まず、当該プレート６が、ウェハ供給用プレート６ｗであるような場合にあっては、中間ストッパー６９ａが上記退避位置に移動されて、夫々の規制ピン６１ａと中間ストッパー６９ａの当接が退避された状態とされる。その後、夫々のプレート押圧体６１がさらに下降されて、夫々のプレート支持部６０が押し下げられて、エキスパンド部材６３の先端部６３ａを支点として、ウェハシート８の延伸が行われて、エキスパンドが行われる。なお、下降されている夫々のプレート押圧体６１は、夫々のエキスパンド下限ストッパー６８に当接されてその下降における下限位置が規制され、この状態で夫々のプレート押圧体６１の下降が停止される。このような状態において、ウェハ供給用プレート６ｗより、夫々のウェハ供給部品２ｗの取り出し供給が可能なり、ウェハシート８の下方より、夫々のウェハ供給部品２ｗを突き上げて（例えば、突き上げピンを備える部品突き上げ装置により）、突き上げられたウェハ供給部品２ｗを反転ヘッド装置１４にて保持して取り出すことにより、夫々のウェハ供給部品２ｗの取り出しが行われる。なお、このようにそれぞれのエキスパンド下限ストッパー６８によりその下降位置が規制された状態におけるウェハ供給用プレート６ｗの高さ位置が、エキスパンド高さ位置（第２の高さ位置）となっている。

一方、当該プレート６が、トレイ供給用プレート６ｔであるような場合にあっては、中間ストッパー６９ａが上記当接位置に移動されて、夫々の規制ピン６１ａと中間ストッパー６９ａの当接が可能な状態とされる。その後、夫々のプレート押圧体６１がさらに下降されて、夫々のプレート支持部６０が押し下げられるが、夫々の規制ピン６１と夫々の中間ストッパー６９ａが当接されて、夫々のプレート押圧体６１の下降位置が規制された状態とされる。この状態において、図９に示すように、トレイリング５９の下面と、エキスパンド部材６３の先端部６３ａとの間に互いに当接しないような隙間が確保された状態とされる。また、このような状態とされると、夫々のプレート押圧体６１の下降が停止されて、トレイ供給用プレート６ｔより、夫々のトレイ供給部品２ｔが取り出し可能な状態となる。このような状態において、反転ヘッド装置１４により、トレイ載置部５８に載置された夫々の部品供給トレイ５７より夫々のトレイ供給部品２ｔの保持による取り出しが行われる。また、このようにそれぞれの規制ピン６１とそれぞれの中間ストッパー６９ａとによりそれぞれのプレート押圧体６１の下降位置が規制された状態におけるトレイ供給用プレート６ｔの高さ位置が、トレイプレート保持高さ位置となっている。

また、上述のようにウェハ供給用プレート６ｗ又はトレイ供給用プレート６ｔよりそれぞれの電子部品２の取り出しが行われた後、それぞれのプレート６は、再び、プレート給排高さ位置にまで上昇されて、上述の手順の逆を追って、プレート移動装置４０によりマガジンカセット５０に移動されて収納される。なお、それぞれのプレート６より一部の電子部品２の取り出ししか行われていないような場合であっても、当該プレート６より取り出されるべき電子部品２の取り出しが完了しているような場合には、当該プレート６がマガジンカセット５０に移動されて収納されることとなる。

（ウェハシートへの弛み除去処理について）
また、プレート配置装置１２にウェハ供給用プレート６ｗが配置されて、エキスパンドが施された状態にてそれぞれのウェハ供給部品２ｗの取り出しが行われた後、当該ウェハ供給用プレート６ｗを移動させてマガジンカセット５０に収納させるような場合にあっては、上記エキスパンド動作により放射状に延伸されたウェハシート８に生じる弛みの除去を行う弛み除去処理が、プレート配置装置１２において行われることとなる。このようなプレート配置装置１２における上記弛み除去処理を行う装置構成及びその処理手順について、図１４から図１７に示すプレート配置装置１２の模式説明図と、図１８に示す当該弛み除去処理の手順を示すフローチャートを用いて説明する。

図１４に示すように、プレート配置装置１２においては、上記弛み除去処理として、弛みが生じたウェハシート８の下面に加熱ブローを行うことでウェハシート８を収縮させて、当該弛みの除去を行う加熱ブロー装置８０が備えられている。

図１４に示すように、加熱ブロー装置８０は、プレート配置装置１２の下部に配置された略箱体状の配置フレーム６４の外側に配置されており、配置フレーム６４の穴部６４ａを通して、ウェハシート８の下面に加熱空気を吹き付けることが可能とされている。このように、加熱ブロー装置８０がプレート押圧体６１により保持されたウェハ供給用プレート６ｗの下方をかわすように配置されているのは、この配置フレーム６４の内側の空間には、ウェハシート８上に貼着されたそれぞれのウェハ供給部品２ｗを突き上げるための突き上げ装置（図示しない）が移動可能に配置されることより、当該突き上げ装置と加熱ブロー装置８０との干渉を防止するためである。

また、加熱ブロー装置８０は、供給される圧縮空気をヒータ等の加熱手段を用いて加熱し、当該加熱された圧縮空気を斜め上方に向けて吹き出すことで、ウェハシート８の下面に吹き付けることが可能に構成されている。なお、当該圧縮空気の加熱温度を制御することが可能とされており、１００℃程度に加熱された圧縮空気をウェハシート８に吹き付けることで、ウェハシート８の表面温度を６０℃程度となるように加温することができる。

このような加熱ブロー装置８０により上記弛み除去処理を行う手順について図面を用いて説明する。

まず、図１４に示すように、プレート配置装置１２において、ウェハ供給用プレート６ｗをエキスパンド高さ位置（第２の高さ位置）Ｈ１に位置させて、エキスパンドを行う。このエキスパンドによりウェハシート８は略放射状に延伸されることとなる。また、このエキスパンドされた状態において、それぞれのウェハ供給部品２ｗのウェハシート８からの取り出しが行われる。

それぞれのウェハ供給部品２ｗの取り出しが完了すると、ウェハ供給用プレート６ｗをエキスパンド高さ位置Ｈ１に位置決めしているそれぞれのプレート押圧体６１が、押圧体昇降部６２により上昇されて、それぞれの支持ピン６０ｂの付勢バネ６０ｃの付勢力により、ウェハ供給用プレート６ｗが上昇される（図１８のステップＳ１）。

ウェハ供給用プレート６ｗが、トレイプレート保持高さ位置よりも上方に位置されると、図１１に示すように、中間ストッパー駆動部６９の中間ストッパー６９ａが退避位置から当接位置へと移動される（図１８のステップＳ２）。この移動の後、上記上方に位置されているウェハ供給用プレート６ｗが下降されて、それぞれの規制ピン６１ａと中間ストッパー６９ａとが当接された状態とされる。これにより、図１５に示すように、ウェハ供給用プレート６ｗが上記トレイプレート保持高さ位置にて保持されることとなる（図１８のステップＳ３）。なお、このように、ウェハ供給用プレート６ｗが上記トレイプレート保持高さ位置よりも上方に位置されて後に、中間ストッパー６９ａの移動動作が行われるような場合に代えて、ウェハ供給用プレート６ｗが上記トレイプレート保持高さ位置に位置された時に、上記中間ストッパー６９ａの移動動作を行い、ウェハ供給用プレート６ｗの高さ位置の規制を行うような場合であってもよい。

なお、このトレイプレート保持高さ位置が、ウェハシート８に生じた弛みの除去を行う弛み除去処理高さ位置（第３の高さ位置）Ｈ２となっている。図１５に示すように、この弛み除去高さ位置Ｈ２に位置されたウェハ供給プレート６ｗは、エキスパンド部材６３の先端部６３ａと、弛みが略存在しない状態のウェハシート８の下面との間に、互いに接触しない程度の僅かな隙間ｄが確保されている。このような隙間ｄとしては、例えば、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の範囲にて設定することが好ましく、本実施形態においては、０．２ｍｍに設定されている。なお、図１５に示すウェハ供給用プレート６ｗにおいては、ウェハシート８に弛みが生じていることにより、上記隙間ｄの存在に関わらず、ウェハシート８の下面とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとが接触した状態とされている。

このようにウェハ供給用プレート６ｗが弛み除去処理高さ位置Ｈ２に位置された状態において、加熱ブロー装置８０による加熱ブローを行う（図１８のステップＳ４）。図１５に示すように、加熱ブロー装置８０より吹き出された加熱空気は、ウェハシート８の下面と略環状のエキスパンド部材６３により略囲まれた空間に供給されて、ウェハシート８の下面に吹き付けられる。また、上述のように、弛み除去処理高さ位置Ｈ２においては、エキスパンド部材６３の先端部６３ａとウェハシート８の下面との間に隙間ｄが確保されている（図１５においては、さらに弛みの存在により両者が接触している）ことにより、上記空間に供給された加熱空気がエキスパンド部材６３の外側に漏出し難い状態とされている。そのため、加熱ブローにより効率的かつ略均一にウェハシート８の加熱を行うことができる。

この加熱ブローによりウェハシート８の弛みが略除去された状態を示すのが図１６である。図１６に示すように、上記弛みが存在していたウェハシート８は、加熱ブローによる加熱により収縮されて上記弛みが略除去され、略水平に保たれた状態とされている。また、このように弛みが略除去された状態において、ウェハシート８の下面とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとは隙間ｄしか離間されていないため、上記空間に供給された加熱空気が隙間ｄを通してエキスパンド部材６３の外部に漏出し難い状態が保たれている。

また、このように加熱ブローによるウェハシート８の弛みの除去、すなわち、加熱による収縮の最終段階において、ウェハシート８とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとが、互いに接触することなく離間されていることにより、当該接触によるウェハシート８の収縮が阻害されることなく、略均一な状態にて、ウェハシート８の収縮を実現することができ、収縮むらを生じさせることがない。

従って、少なくとも弛み除去処理が完了する際に、隙間ｄが確保されていることにより、上記収縮むらの発生を抑制することができ、また、隙間ｄは上記空間から加熱空気が漏出し難いような大きさとすることが好ましい。このような観点から、隙間ｄ（例えば、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の範囲）が決定されることが好ましい。

ウェハシート８の弛みが略除去されると、加熱ブロー装置８０による加熱ブローが停止されて、上記弛み除去処理が完了する。その後、押圧体昇降部６２によりそれぞれのプレート押圧体が上昇されて、図１７に示すようにウェハ供給用プレート６ｗがプレート給排高さ位置Ｈ３に位置される（図１８のステップＳ５）。さらにその後、プレート移動装置４０によりウェハ供給用プレート６ｗがマガジンカセット５０内に移動されて収納される。その後、必要に応じて、マガジンカセット５０内に収納されている別のプレート６がプレート移動装置４０により取り出されて、プレート配置装置１２に移動されることで、プレート６の交換が行われる（図１８のステップＳ６）。これにより弛み除去処理の実施からプレート６の交換までの一連の動作が完了する。

次に、プレート配置装置１２が備える略環状形状を有するエキスパンド部材の変形例について説明する。また、このような変形例にかかるエキスパンド部材１６３を備えるプレート配置装置１１２の模式構成図を図１９に示す。

図１９に示すように、エキスパンド部材１６３は、上述のエキスパンド部材６３と略同様に環状に形成されているものの、その環状の先端部１６３ａの形状が異なっている。ここで、エキスパンド部材１６３の部分拡大断面図を図２０に示す。

図２０に示すように、エキスパンド部材１６３の先端部１６３ａはその環状形状の内側に向けて折り曲げられた形状を有している。ただし、このように先端部１６３ａが折り曲げられて形成されているような場合であっても、その先端部１６３ａの高さ寸法は、上述のエキスパンド部材６３と同様に形成されており、弛み除去処理高さ位置Ｈ２に配置されたウェハ供給用プレート６ｗにおけるウェハシート８との間に所定の隙間ｄが確保されるように形成されている。

このようにエキスパンド部材１６３の先端部１６３ａが内側に折り曲げられて形成されていることにより、図１９に示すように、弛み除去処理の実施中に加熱ブロー装置８０より吹き出された加熱空気が、エキスパンド部材１６３の先端部１６３ａとウェハシート８との間の隙間ｄを通して漏出する空気量をより低減することができるという効果を得ることができる。

ここで、エキスパンド動作により弛みが生じたウェハシート８に対して、弛み除去処理を完了させるのに要する時間について、弛み除去処理高さ位置を有さない従来の方式による場合と、弛み除去処理高さ位置Ｈ２にて当該処理を行う本第１実施形態の場合とを比較したグラフ形成の図を図２１に示す。なお、図２１においては、ウェハシート８に残存する弛み量を縦軸に示し、弛み除去処理に要する時間を横軸に示す。なお、図２１の時間軸である横軸においては、図示右方向に時間が進むものとして表示しているのに対して、弛み量を示す縦軸においては、図示下方向ほどその弛み量が大きくなるものとして表示している。また、図２１においては、エキスパンド動作が施されることで生じたウェハシート８の弛み量をＷ１とし、弛み除去処理実施後のウェハシート８に残存する許容弛み量をＷ２としている。また、ウェハシート８に対して加熱ブローを行うことにより、弛み量をＷ１からＷ２に減少させるために必要な加熱ブロー時間を、従来の手法においてはＴ２とし、本第１実施形態の手法においてはＴ１としている。

図２１に示すように、本第１実施形態における弛み除去処理に要する時間Ｔ１は、従来の手法における弛み除去処理に要する時間Ｔ２よりも明らかに短くすることができることが判る。すなわち、本第１実施形態においては、上記弛み除去処理の際に、プレート給排高さ位置Ｈ３とエキスパンド高さ位置Ｈ１との間に設定された弛み除去処理高さ位置Ｈ２にウェハ供給用プレート６ｗが位置され、ウェハシート８の下面とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとが、加熱空気が漏出し難くなるように設定された隙間ｄ分しか離間されていない状態とされていることにより、加熱ブロー装置８０により供給された加熱空気を用いて効率的かつ略均一なウェハシート８の加熱を行うことができる。従って、弛み除去処理に要する時間を短縮化することができ、効率的な部品供給を実現することができる。例えば、従来の弛み除去処理に要する時間を、３０〜５０％程度も時間短縮することができる。なお、時間Ｔ１は、例えば５〜１５秒程度の時間である。

なお、本第１実施形態においては、マガジンカセット５０に種類の異なるプレートであるウェハ供給用プレート６ｗとトレイ供給用プレート６ｔとが混載されて収納され、ウェハ供給用プレート６ｗ又はトレイ供給用プレート６ｔが選択的にマガジンカセット５０から取り出されてプレート配置装置１２に配置され、プレート６の種類に応じた電子部品２の供給が行われるような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合についてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、マガジンカセット５０にウェハ供給用プレート６ｗのみが収納され、プレート配置装置１２にウェハ供給用プレート６ｗのみが配置供給されるような場合であってもよい。このような場合にあっては、プレート配置装置１２は、ウェハ供給用プレート６ｗに対するエキスパンド動作を行うウェハエキスパンド装置としての機能、及び当該エキスパンドが施されたウェハ供給用プレート６ｗを用いてのウェハ供給部品２ｗの供給を行うウェハ供給部品の供給装置としての機能を有することとなる。

上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。

まず、プレート配置装置１２において、ウェハ供給用プレート６ｗのエキスパンド動作が施された後、当該エキスパンドにより生じたウェハシート８の弛みの除去を行うために加熱ブロー装置８０による弛み除去処理を行う際に、ウェハ供給用プレート６が、プレート給排高さ位置Ｈ３とエキスパンド高さ位置Ｈ１との間の高さ位置である弛み除去高さ位置Ｈ２に位置されることで、ウェハシート８の下面とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとの間の距離を隙間ｄ以下とすることができる。また、この隙間ｄは、ウェハシート８とエキスパンド部材６３とにより囲まれた空間に供給される加熱空気が、当該隙間ｄを通してエキスパンド部材６３の外部に漏出し難くなるよう設定されていることにより、上記加熱空気が保持する熱量を効率的にウェハシート８に伝達することができる。従って、弛み除去処理に要する時間を短縮化することができるとともに、ウェハシート８への加熱むらを低減して当該加熱による収縮むらを低減し、弛みを略均一に除去することができる。

また、このようなウェハシート８は、エキスパンド部材６３の先端部６３ａと接触されて、当該先端部６３ａを支点としてエキスパンドが施されるため、ウェハシート８は先端部６３ａ付近においてその延伸量が大きくなるという特徴を有するが、このように延伸量が大きい周辺付近において、隙間ｄより漏出する加熱空気量が低減されていることにより、より効果的に加熱することができる。

また、プレート配置装置１２において、弛み除去処理高さ位置Ｈ２は、少なくとも当該弛み除去処理の完了の際に、弛みが略除去されたウェハシート８の下面とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとの間に、互いの接触（当接）を回避することができるような隙間ｄが確保されていることにより、両者の接触抵抗によりウェハシート８の収縮が阻害されるような事態が発生することを確実に防止することができ、略均一な弛み除去を行うことができる。ここで、「互いの接触（当接）を回避」されている状態とは、ウェハシート８の下面とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとの接触が完全に回避されている場合のみだけでなく、ウェハシート８の下面とエキスパンド部材６３の先端部６３ａとが僅かに接触されているような場合であっても、その接触の抵抗によりウェハシート８の収縮が阻害されることがないような程度（すなわち収縮の障害とならない程度）の接触状態を含むものである。

また、プレート配置装置１２において、弛み除去処理高さ位置Ｈ２とトレイプレート保持高さ位置とを同じ高さ位置とすることで、当該それぞれの高さ位置にプレート６を停止される機構を兼用することができ、装置構成の簡素化を図ることができる。

また、部品供給装置４のプレート配置装置１２における夫々のプレート押圧体６１の下降位置を中間ストッパー駆動部６９により選択的に規制することができるため、プレート配置装置１２に配置されるプレート６の種類に応じて、上記下降位置の規制を行うことにより、トレイ供給用プレート６ｔの保持を確実に行うことができ、上記下降位置の規制を解除することにより、ウェハ供給用プレート６ｗを確実に保持しながら、ウェハシート８の延伸を行ってエキスパンドを行うことができる。従って、配置供給されるプレート６の種類に応じて、適切な保持動作やエキスパンド動作を選択的にかつ自動的に行うことができ、部品供給を効率的に行うことを可能とすることができる。

また、上記プレート６の種類の識別は、マガジンカセット５０に混載されている夫々のプレート６をプレート移動装置４０により取り出す際に、プレート６の端部を把持するチャック部４１に隣接して備えられているプレート識別センサ４１ｂを用いて行うことができる。具体的には、プレート６の端部に、トレイ供給用プレート６ｔの場合にのみ識別孔５６を設けて、当該識別孔５６の有無をプレート識別センサ４１ｂにより識別することにより、上記プレート６の種類の識別行うことができる。また、この識別結果に基づいて中間ストッパー駆動部６９による中間ストッパー６９ａの移動位置を決定することにより、夫々のプレート押圧体６１の下降位置の規制を選択的に行うことができる。

また、ウェハ供給用プレート６ｗのウェハシート８に当接されることによりエキスパンドを行うエキスパンド部材６３の先端部６３ａが、トレイ供給用プレート６ｔの下面に接触しないように、上記夫々のプレート押圧体６１の下降位置が規制されているため、エキスパンド部材６３の先端部を傷付けることを防止することができる。

また、プレート配置装置１２においては、その支持高さ位置が可変可能とされた複数のプレート支持部６０が備えられていることにより、夫々のプレート６の外周部近傍において夫々のプレート６を支持することができるとともに、夫々のプレート押圧体６１の昇降動作に合わせて、上記支持を行いながらその支持高さ位置を自由に可変することができ、上述の効果を達成することが可能となっている。

また、その先端に傾斜端部６５ａを有するテーパ支持部６５が備えられていることにより、この傾斜端部６５ａにプレート６の端部を当接させて、角度抵抗によりプレート６の表面沿いの方向の支持位置の保持を行うことができ、確実かつ正確な保持が可能となる。

（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる部品供給装置は、ウェハ供給用プレートとして２種類のプレート６が取り扱われる点において上記第１実施形態の部品供給装置４とは異なっており、それ以外の構成については上記第１実施形態と同様である。従って、この異なる構成についてのみ、以下に図面を用いて説明する。

本第２実施形態においては、上記第１実施形態の部品供給装置４がそのまま用いられる。部品供給装置４が備えるマガジンカセット５０には、ウェハ供給部品２ｗの供給が行われるウェハ供給用プレート６ｗと、トレイ供給部品２ｔの供給が行われるトレイ供給用プレート６ｔとが混載して収納されており、さらに、ＬＥＤ等のウェハ供給部品よりなる比較的小型のウェハを、エキスパンドした状態において保持するエキスパンド済みウェハ保持リングをその上面に載置するエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆが収納されている。なお、このエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆもダイシングが施されたウェハ供給部品を供給可能に保持していることから、ウェハ供給用プレートの一例であるということができる。

ここで、このエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆの模式的な構成を示す模式斜視図を図２２に示す。図２２に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆは、直線状の部分と曲線状の部分とが組み合わされた外周部分を有する大略円盤状の形状を有しており、上記第１実施形態において説明したウェハ供給用プレート６ｗとトレイ供給用プレート６ｔとが組み合わせられたような形状を有している。すなわち、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆにおけるプレート取出方向Ｃを挟んで互いに対向されるそれぞれの端部は、マガジンカセット５０のそれぞれの溝部５０ｂと係合されることが可能とされており、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆがこのような形状を有していることにより、ウェハ供給用プレート６ｗとトレイ供給用プレート６ｔとともに共通のマガジンカセット５０にエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆを取り出し可能に収納することが可能とされている。なお、このようなエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆに載置されるエキスパンド済みウェハ保持リングにおけるウェハは比較的小型のものであり、そのサイズが６インチ以下のウェハ、例えば、２インチ、３インチ、４インチ等のウェハが載置される。

図２２に示すエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆから載置されているエキスパンド済みウェハ保持リングが取り出された状態におけるエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆ及びエキスパンド済みウェハ保持リングを図２３に示す。

図２３に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆは、ウェハリング９及びトレイリング５９と略同じ外周形状を有するとともに、略正方形状の内周孔部を有する環状プレートであるリングプレート２５９と、このリングプレート２５９の上記内周孔部分に取り付けられて形成され、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７を着脱可能に載置する載置部２５８とを備えている。載置部２５８は、リングプレート２５９よりも一段低くなるように形成されており、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７が載置された場合に、そのエキスパンド済みウェハ保持リング２５７に配置されているウェハ供給部品２ｆの上面の高さ位置が、リングプレート２５９の表面高さ位置と略同じとなるように形成されている。このように形成されることで、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆにおけるウェハ供給部品２ｆの高さ位置を、トレイ供給用プレート６ｔにおけるトレイ供給部品２ｔの高さ位置、及びウェハ供給用プレート６ｗにおけるウェハ供給部品２ｗの高さ位置と略同じ高さ位置とすることができる。なお、リングプレート２５９と載置部２５８とは別々に形成されて、リングプレート２５９の内側に載置部２５８が取り付けられるような場合にのみ限られるものではなく、リングプレート２５９と載置部２５８とが互いに一体的な状態にて形成されるような場合であってもよい。
また、図２３に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆにおける載置部２５８の中心付近には、配置されるエキスパンド済みウェハ保持リング２５７のウェハ２０７の配置及び大きさに合致するように孔部２５８ａが形成されている。この孔部は、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７が配置されたエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆが、プレート配置装置１２に供給されて部品供給が行われる際に、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆの下方よりそれぞれのウェハ供給部品２ｆを突き上げ可能とするためのものである。

また、図２３に示すように、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７は、その上面にダイシングが施された状態のウェハ２０７を配置して備えており、さらに、ウェハ２０７は当該配置された状態にてエキスパンドが施された状態が保たれている。また、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆにおけるリングプレート２５９のプレート取出方向Ｃ側の端部近傍位置が、プレート移動装置４０によるエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆの保持位置となっており、また、この部分にはエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆを他の種類のプレート６から識別するための識別孔２５６が形成されている。なお、識別孔２５６は、トレイ供給用プレート６ｔに設けられている識別孔５６とは異なる位置に形成されている。

また、図２３に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆの載置部２５８には、配置されたエキスパンド済みウェハ保持リング２５７の配置位置を保持するための複数の保持部材が取り付けられている。上記それぞれの保持部材としては、２種類の保持部材が設けられており、一方はエキスパンド済みウェハ保持リング２５７の端部と当接されかつ係合されることで、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７の配置位置をエキスパンド済みウェハ保持リング２５７の表面沿いの方向であってかつ上記当接の方向に固定する固定側保持部材２８１であり、もう一方は固定側保持部材２８１に向けてエキスパンド済みウェハ保持リング２５７を付勢しながらエキスパンド済みウェハ保持リング２５７の端部を保持する保持部材であって、との保持位置が弾性部材により支持されながらスライド可能とされたスライド側保持部材２８０である。なお、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７が略円形状であるため、３点以上にて保持可能なように固定側保持部材２８１は２個設けられている。

ここで、スライド側保持部材２８０の拡大平面図を図２４Ａに示し、その側面図を図２４Ｂに示す。図２４Ａ及び図２４Ｂに示すように、スライド側保持部材２８０は、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７の端部と当接され、かつ、その当接位置がスライド移動されるスライド部２８０ａと、このスライド部２８０ａを弾性部材２８０ｂを介して保持するスライド受部２８０ｃとを備えている。また、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７の端部と当接された状態のスライド部２８０ａは図示右側にスライド移動され、当該状態において弾性部材２８０ｂにより上記端部を図示左側方向に向けて付勢することが可能とされている。

また、このようなエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆは、上述した構成のみに限られるものではなく、様々な構成を取り得る。上述したような構成に代えて、例えば、図２５及び図２６に示すように、リングプレート３５９を載置部３５８を支持する本体部３５９ａと、プレート取出方向ｃに沿って配置されたそれぞれの端部３５８ｂという構成に分けて形成されるような場合であってもよい。このような場合において、マガジンカセット５０において支持されるそれぞれの端部３５８ｂを樹脂、例えばＰＥＥＫ樹脂にて形成し、本体部３５９ａをアルミニウムにて形成することにより、汎用性が求められるマガジンカセットを特殊な仕様とすることなく、通常アルミニウムにて形成されるマガジンカセットの溝部と、樹脂で形成されたリングプレート３５９の端部３５８ｂとの互いの接触摩耗による切粉等の発生量を低減させることができるという効果を得ることが可能となる。

次に、このような構成を有するエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆよりそれぞれのウェハ供給部品２ｆが供給される手順について説明する。

まず、マガジンカセット５０に収納されているそれぞれのプレート６の中から、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆが選択されるとともに、プレート移動装置４０によりこのエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆが取り出されて、プレート配置装置１２に搬送される。

プレート配置装置１２に配置されたエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆは、プレート給排高さ位置Ｈ３にて、それぞれのプレート支持部６０及びプレート押圧体６１により支持される。その後、押圧体昇降部６２によりそれぞれのプレート押圧体６１が下降されるとともに、当接位置に配置された中間ストッパー６９ｄによりその下降高さ位置が規制されて、図２７に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆが、トレイプレート保持高さ位置、すなわち、弛み除去処理高さ位置Ｈ２に位置される。

図２７に示すように、このような高さ位置に保持されることで、突き上げ装置２８０により、エキスパンド済みウェハ保持リング２５７上に配置されているウェハ供給部品２ｆが突き上げられることで、ウェハ供給部品２ｆの供給が行われる。

なお、部品供給が完了した後、エキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆはプレート給排高さ位置Ｈ３に上昇されて、マガジンカセット５０に収納される。

上記第２実施形態によれば、ウェハ供給用プレート６ｗ及びトレイ供給用プレート６ｔという部品の供給形態に、さらにエキスパンド済みウェハ供給用プレート６ｆによる部品の供給形態が加えられるような場合であっても、プレート配置装置１２における３つのプレート支持高さ位置、すなわち、プレート給排高さ位置Ｈ３、弛み除去処理高さ位置（トレイプレート保持高さ位置）Ｈ２、及びエキスパンド高さ位置Ｈ１を選択的に使い分けることで、それぞれのプレート６の見合った部品供給形態を確実かつ効率的に実現することができる。さらに、このような供給形態においても、ウェハ供給用プレート６ｗのウェハシート８に対する弛み除去処理を確実かつ効率的に実施することができ、効率的な部品供給を実現することができる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

２００４年５月２４日に出願された日本国特許出願Ｎｏ．２００４−１５３２４２号の明細書、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。

本発明の第１実施形態にかかる電子部品実装装置の斜視図である。 図１の電子部品実装装置が備える部品供給装置の拡大半透過斜視図である。 上記部品供給装置のリフター装置におけるマガジンカセットの半透過斜視図である。 上記部品供給装置にて取り扱われるウェハ供給用プレートの斜視図である。 上記部品供給装置にて取り扱われるトレイ供給用プレートの斜視図である。 上記リフター装置におけるカセット昇降部の斜視図である。 上記部品供給装置のプレート配置装置の斜視図である。 上記プレート配置装置に上記ウェハ供給用プレートが配置された状態の断面図である。 上記プレート配置装置に上記トレイ供給用プレートが配置された状態の断面図である。 上記プレート配置装置の部分拡大斜視図である。 上記プレート配置装置における中間ストッパー駆動部の模式説明図である。 テーパ支持部の拡大側面図である。 上記部品供給装置におけるプレート移動装置の斜視図である。 プレート配置装置において、ウェハ供給用プレートがエキスパンド高さ位置に位置された状態を示す模式説明図である。 プレート配置装置において、ウェハ供給用プレートが弛み除去処理高さ位置に位置された状態であって、弛み除去処理開始直後の状態を示す模式説明図である。 プレート配置装置において、ウェハ供給用プレートが弛み除去処理高さ位置に位置された状態であって、弛み除去処理完了直前の状態を示す模式説明図である。 プレート配置装置において、ウェハ供給用プレートがプレート給排高さ位置に位置された状態を示す模式説明図である。 ウェハ供給用プレートに対するエキスパンド実施後、弛み除去処理を実施する手順を示すフローチャートである。 上記第１実施形態の変形例にかかるエキスパンド部材を用いて、弛み除去処理が行われている状態を示す模式説明図である。 図１９のエキスパンド部材の部分拡大図である。 ウェハシートの弛み量と弛み除去処理に要する時間との関係を示すグラフであって、上記第１実施形態の弛み除去処理と従来の処理とを比較する図である。 本発明の第２実施形態にかかる部品供給装置において取り扱われるエキスパンド済みウェハ供給用プレートの模式斜視図である。 図２２のエキスパンド済みウェハ供給用プレートにおいて、エキスパンド済みウェハ保持リングが取り外された状態を示す模式斜視図である。 エキスパンド済みウェハ供給用プレートが備えるスライド側保持部材の模式拡大平面図である。 図２４Ａのスライド側保持部材の模式拡大側面図である。 上記第２実施形態の変形例にかかるエキスパンド済みウェハ供給用プレートの模式斜視図である。 図２５のエキスパンド済みウェハ供給用プレートにおいて、エキスパンド済みウェハ保持リングを取り外した状態を示す模式斜視図である。 プレート配置装置において、エキスパンド済みウェハ供給用プレートよりウェハ供給部品の供給が行われている状態を示す模式説明図である。 従来のウェハに対するエキスパンド動作を示す模式説明図であって、エキスパンド開始前の状態を示す図である。 従来のウェハに対するエキスパンド動作を示す模式説明図であって、エキスパンド中の状態の図である。 従来において、エキスパンドが施されたウェハシートに対して、弛み除去処理が開始された状態を示す模式説明図である。 従来の弛み除去処理が施されたウェハシートに弛みが残存している状態を示す模式説明図である。

Claims (10)

1. ウェハ（７）に対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品（２ｗ）が貼着されたウェハシート（８）を保持するウェハ供給用プレート（６ｗ）に対して、上記ウェハシートのエキスパンドを行い、上記それぞれのウェハ供給部品を上記ウェハシートより供給可能とするウェハエキスパンド装置（１２）において、
   環状の部材であって、当該環状の上端部（６３ａ）が上記ウェハシートの下面を相対的に押圧することで、当該ウェハシートを略放射状に延伸させて上記エキスパンドを行うエキスパンドリング（６３）と、
   上記エキスパンドリングの上方に配置される上記ウェハ供給用プレートを保持可能であって、当該保持されたウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に下降させることで上記エキスパンドを行い、相対的に上昇させることで当該エキスパンドを解除するプレート昇降装置（６１，６０、６２、及び６５）と、
   上記エキスパンドが解除された上記ウェハシートの下面に対して上記エキスパンドリングの内側より加熱ブローすることにより、当該延伸により生じた当該ウェハシートの弛みの除去を行う加熱ブロー装置（８０）とを備え、
   上記プレート昇降装置は、
   上記エキスパンドリングとの干渉が防止されながら当該ウェハ供給用プレートの供給及び排出が行われる第１の高さ位置（Ｈ３）と、
   当該ウェハ供給プレートに対する上記エキスパンドが行われる高さ位置である第２の高さ位置（Ｈ１）と、
   上記プレート供給高さ位置と上記第２の高さ位置との間の高さ位置であって、上記延伸が解除されかつ当該ウェハシートに対して上記加熱ブロー装置による上記弛みの除去が行われる高さ位置であり、当該弛みの除去が完了する際に当該ウェハシートと上記エキスパンドリングの上端部との当接が回避される高さ位置である第３の高さ位置（Ｈ２）とのそれぞれの昇降高さ位置において、上記ウェハ供給用プレートの配置を保持可能であるウェハエキスパンド装置。
2. 上記プレート昇降装置は、上記弛み除去高さ位置において、上記弛みの除去が完了する際に上記ウェハシートと上記エキスパンドリングの上記上端部との間に、両者の当接を回避可能であって、かつ、当該ウェハシートと当該エキスパンドリングとにより略囲まれた空間内に上記加熱ブロー装置より供給される加熱空気が、上記エキスパンドリングの外部に漏出することを抑制可能に設定された隙間（ｄ）が生じるように、上記ウェハ供給用プレートを配置する請求項１に記載のウェハエキスパンド装置。
3. 上記エキスパンドリングの上記環状の上端部（１６３ａ）は、上記空間内の加熱ブロー雰囲気が上記隙間を通して漏出することを抑制可能に、当該環状の内側に向けて折り曲げられた形状を有する請求項２に記載のウェハエキスパンド装置。
4. 上記隙間は、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲にて設定される請求項２に記載のウェハエキスパンド装置。
5. 上記プレート昇降装置は、
   上記第１の高さ位置に配置される上記ウェハ供給用プレートをその外周部近傍における下面部より支持可能、かつ、その支持高さ位置が可変する複数の弾性支持部材（６０、６５）と、
   上記それぞれの弾性支持部材に支持された上記ウェハ供給用プレートを、上記それぞれの弾性支持部材との間で挟むように、その外周部近傍における上面側より押圧して、当該ウェハ供給用プレートの保持を行うプレート押圧体（６１）と、
   上記プレート押圧体により保持された上記ウェハ供給用プレートが上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で昇降されるように、上記プレート押圧体の昇降を行う押圧体昇降部（６２）と、
   上記押圧体昇降部による上記プレート押圧体の昇降位置を上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で選択的に規制して、上記プレート押圧体により保持された上記ウェハ供給用プレートを上記第３の高さ位置に位置させる規制部（６９）とを備える請求項１に記載のウェハエキスパンド装置。
6. 基板に実装される複数の部品を収納するとともに、当該収納されたそれぞれの部品を部品実装可能に供給する部品供給装置（４）において、
   上記部品のうちの複数の上記ウェハ供給部品が配置された上記ウェハを載置する複数のウェハ供給用プレートと、複数のトレイ供給部品（２ｔ）が配置された部品供給トレイ（５７）を載置する複数のトレイ供給用プレート（６ｔ）とを取り出し可能に収納するプレート収納部（５０）と、
   上記それぞれのプレートのうちのいずれかの上記プレートを選択的に配置させて保持し、上記ウェハより上記それぞれのウェハ供給部品を、又は、上記部品供給トレイより上記トレイ供給部品を供給可能な状態とさせるプレート配置装置（１２）と、
   上記プレートを解除可能に保持して、上記プレート収納部から取り出すとともに、上記プレート配置装置に保持可能に移動させるプレート移動装置（４０）とを備え、
   上記プレート配置装置は、上記それぞれのプレートを保持してその昇降を行う請求項５に記載の上記ウェハエキスパンド装置を備え、
   上記プレート配置装置は、上記トレイ供給用プレートが配置された場合に、上記規制部により上記プレート押圧体の下降位置を規制して、当該プレート押圧体により保持された上記トレイ供給用プレートを、上記第３の高さ位置に位置させて、当該トレイ供給用プレートから上記それぞれのトレイ供給部品を供給可能とさせる部品供給装置。
7. 上記プレート収納部は、既にエキスパンドが施された状態のウェハ（２０７）を載置するエキスパンド済みウェハ供給用プレート（６ｆ）を収納可能であって、
   上記プレート配置装置は、上記エキスパンド済みウェハ供給用プレートが配置された場合に、上記規制部により上記プレート押圧体の下降位置を規制して、当該プレート押圧体により保持された上記エキスパンド済みウェハ供給用プレートを、上記第３の高さ位置に位置させて、当該プレートから上記それぞれのウェハ供給部品（２ｆ）を供給可能とさせる請求項６に記載の部品供給装置。
8. ウェハ（７）に対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品（２ｗ）が貼着されたウェハシート（８）を保持するウェハ供給用プレート（６ｗ）を、環状の部材であるエキスパンドリング（６３）の上方の位置である第１の高さ位置（Ｈ３）に配置し、
   当該ウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に下降させて第２の高さ位置（Ｈ１）に配置し、上記ウェハシートを上記エキスパンドリングの上端部（６３ａ）に当接させながら相対的に押圧することで、当該ウェハシートを略放射状に延伸させて、上記それぞれのウェハ供給部品を供給可能にエキスパンドを行い、
   上記ウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に上昇させて上記第１の高さ位置と第２の高さ位置との間の高さ位置である第３の高さ位置（Ｈ２）に配置して当該エキスパンドの解除を行い、
   当該第３の高さ位置において、少なくとも上記エキスパンドにより上記ウェハシートに生じた弛みの除去が完了する際に、当該ウェハシートと上記エキスパンドリングの上端部との当接が回避されるように、上記ウェハシートの下面に対して上記エキスパンドリングの内側より加熱ブローすることにより当該ウェハシートの弛みの除去処理を行うウェハシートのエキスパンド方法。
9. 上記ウェハシートの弛み除去処理において、上記第２の高さ位置にその配置が保持された上記ウェハ供給用プレートの上記ウェハシートと、上記エキスパンドリングの上端部との間に、当該ウェハ供給用プレートの上記ウェハシートと上記エキスパンドリングとにより略囲まれた空間内に供給される上記加熱ブローによる加熱空気が、上記エキスパンドリングの外部に漏出することを抑制可能に設定された隙間（ｄ）を生じさせることで、当該ウェハシートと当該エキスパンドリングとの当接を回避させる請求項８に記載のウェハシートのエキスパンド方法。
10. 上記隙間は、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲にて設定される請求項９に記載のウェハシートのエキスパンド方法。

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