JP4654566B2 - 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 - Google Patents
接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4654566B2 JP4654566B2 JP2003118287A JP2003118287A JP4654566B2 JP 4654566 B2 JP4654566 B2 JP 4654566B2 JP 2003118287 A JP2003118287 A JP 2003118287A JP 2003118287 A JP2003118287 A JP 2003118287A JP 4654566 B2 JP4654566 B2 JP 4654566B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- adhesive
- reel
- hot melt
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 67
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 67
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 44
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着剤テープに関し、特にリール状に巻かれた接着剤テープに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、PDP(プラズマディスプレイパネル)、EL(蛍光ディスプレイ)パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
特許文献1には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、幅が1〜3mm程度であり、リールに巻き取るテープの長さは50m程度である。
接着剤テープを接着装置に装着する場合、接着剤テープのリール(以下、単に「接着剤リールという」)を接着装置に取り付け、接着剤テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着剤リールから巻き出された接着剤テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、接着剤リールの接着剤テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな巻取りリールと新たな接着剤リールを接着装置に装着し、接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−284005号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のPDP等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着剤リールの交換頻度が多くなり、接着剤リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、1リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が1〜3mmと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着剤テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
そこで、本発明は、接着剤リールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着剤テープの提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、発明[1]は、基材に塗布され、リール状に巻いた接着剤テープであって、基材は熱溶融剤層及び支持層を備えていることを特徴とする。
この発明[1]では、接着剤テープの使用時には、接着剤テープを巻き取ったリールと空のリールとを接着装置に装着し、回路基板に接着剤を加熱加圧した後に、基材を空のリールに巻き取るように装着する。そして、巻き出しが終了した一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの終端部と新たな他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの始端部とを重ね合わせ又は突き合わせ、かかる部分を加熱し、熱溶融剤層を溶融させた後、冷却により熱溶融剤が固化することで、接着剤テープ同士を接続する。
接着剤テープの基材を利用して、巻き出しの終了した接着剤テープの終端部と新たに装着する接着剤テープの始端部とを接着して、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。また、新たな接着剤リールの交換毎に巻取りリールの交換や新規接着剤の始端を巻取りリールに取り付けたり、ガイドピンに巻き付けたりする作業が必要ないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
接続部分の加熱圧着は、接着剤リールを装着する接着装置の加熱加圧ヘッドを用いれば、接着装置を合理的に利用することができる。
【0006】
発明[2]は、発明[1]において、支持層が熱溶融剤層に挟まれていることを特徴とする。
この発明[2]によれば、発明[1]と同様な作用効果を奏するとともに、熱溶融剤層が基材の表面にあるので、一方の接着剤テープの終端部の熱溶融剤層に始端部の接着剤面を重ね合わせ、かかる部分を加熱圧着して両者を接続でき、接続が簡単である。また、熱溶融剤層はテープの長手方向の全体に渡り形成されているので、重ね合わせ長さを厳密に位置決めする必要がなく、接続の自由度が高い。
【0007】
発明[3]は、発明[1]において、熱溶融剤層が支持層に挟まれていることを特徴とする。
この発明[3]によれば、発明[1]と同様な作用効果を奏するとともに、接着剤テープ同士を接続するには、一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部とを突き合わせた位置で、接着装置の加熱加圧ヘッドで加熱する。加熱すると熱溶融剤が溶けて染み出し、冷却により熱溶融剤が固化することで、接着剤テープ同士が接続する。この場合、熱溶融剤層が支持層に挟まれているので、溶融剤層が外気にさらされて、湿気の吸湿や塵等の付着による熱溶融剤層の接着強度が低下することを防止できる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図1〜図5を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本実施の形態にかかる接着剤テープの接続を示す図であり、(a)は接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、(b)は(a)における接続部分を示す断面図であり、図2は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図3は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図4はPDPにおける接着剤の使用状態を示す斜視図であり、図5は接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
接着剤テープ1はリール3、3aにそれぞれ巻かれており、各リール3、3aには巻き芯5と接着剤テープ1の両幅側に配置した側板7とが設けられている。
接着剤テープ1は、基材9と、基材9の一側面に塗布された接着剤11とから構成されている。
基材9は、支持層9bと、これを両側から挟む熱溶融剤層(ホットメルト層)9aとを有し、熱溶融剤層9aを構成する熱溶融剤(ホットメルト)には、熱可塑性樹脂であるポリエチレン、SBS(スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体)、ナイロンなどを用い、支持層9bには、OPP(延伸ポリプロピレン)、ポリテトラフルオロエチレン、PET(ポリエチレンテレフタレート)などのプラスチックやガラス繊維、アラミド繊維、カーボン繊維等の補強繊維を用いている。
接着剤11は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコン樹脂系が用いられる。
接着剤11には、導電粒子13が分散されていても良い。導電粒子13としては、Au,Ag,Pt,Ni,Cu,W,Sb、Sn,はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び/または非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【0009】
次に、本実施の形態にかかる接着剤テープの使用方法について説明する。図2に示すように、接着装置15に接着剤テープ1のリール3aと、巻取りリール17とを装着し、リール3aに巻いた接着剤テープ1の先端をガイドピン22に掛けて巻取りリール7に取り付け、接着剤テープ1を繰り出す(図2中矢印E)。そして、回路基板21上に接着剤テープ1を配置して、両リール3a、17間に配置された加熱加圧ヘッド19で接着剤テープ1を基材9側から圧接し、接着剤11を回路基板21に圧着する。その後、基材9を巻取りリール17に巻き取る。
次に、図3に示すように、回路基板21に圧着された接着剤11に配線回路(又は電子部品)23を配置して、クッション材としてポリテトラフルオロエチレン材24を介して加熱加圧ヘッド19により配線回路23を回路基板21に加熱加圧する。これにより回路基板21の電極21aと配線回路23との電極23aを接続する。
【0010】
図4に本実施の形態による接着剤テープ1を用いたPDP26の接続部分を示すように、接着剤11はPDP26の周囲全体に亘り圧着しており、一度に用いる接着剤11の使用量が従来に比較して格段に多くなることが明らかである。したがって、リール3aに巻いた接着剤テープ1の使用量も多くなり、リール3aに巻いた接着剤テープ1は比較的短時間で巻取りリール17に巻き取られて、リール3aに巻かれた接着剤テープ1のエンドマーク28が露出される(図1(a)参照)。
図1に示すように、リール3aの接着剤テープ1にエンドマーク28が露出したところで、リール3aを新たな接着剤リール3と交換するため、リール3aの接着剤テープ(一方の接着剤テープ)1の終端部30と、新たな接着剤リール3に巻かれた接着剤テープ(他方の接着剤テープ)1の始端部32とを接続する。
この接着剤テープ1の接続は、図1(b)に示すように、接着剤リール3aの接着剤テープ1の終端部30と、新たな接着剤リール3の接着剤テープ1の始端部32とについて、終端部30の基材9の熱溶融剤層9aに始端部32の接着剤11面を重ね合わせ、かかる部分をテーブル34に置く。そして、接着装置15の加熱加圧ヘッド19で重ね合わせ部分を加熱して、熱溶融剤層9aを溶融させた後、冷却により熱溶融剤が固化することで、終端部30と始端部32とを接続する。これにより、使用済みのリール3aに巻かれた接着剤テープ1と、新たなリール3に巻かれた接着剤テープ1とが接続される。
【0011】
次に、使用済みのリール3aと新たなリール3を入れ替えて、新たなリール3を接着装置15に装着する。したがって、巻取りリール17に接着剤テープ1を装着する作業が必要ない。尚、巻取りリール17では主として基材9だけを巻き取っているので、接着剤リールの数本分を巻き取ることができるので、巻取りリール17の交換回数を少なくすることができ、作業効率が良い。
【0012】
ここで、図5を参照して本実施の形態にかかる接着剤テープ1の製造方法について説明する。
巻出機25から巻き出された基材(セパレータ)にコーター27により、樹脂と導電粒子13が混合された接着剤11を塗布し、乾燥炉29で乾燥した後、巻取機31で原反を巻き取る。巻き取られた接着剤テープ1の原反は、スリッタ33により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられた後、巻き芯に側板が両側から装着されて、除湿材とともに梱包され、好ましくは低温(−5℃〜−10℃)に管理されて出荷される。
【0013】
次に、本発明の他の実施形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図6に示す第2実施の形態では、接着剤テープ1の基材9において、熱溶融剤層9aが支持層9bに挟まれるようになっている。この場合、図2に示すように、接着剤テープ1同士を接続するには、一方の接着剤テープ1の終端部30と他方の接着剤テープ1の始端部32を突き合わせた位置で、接着装置15の加熱加圧ヘッド19で熱溶融剤層9aを加熱する。加熱すると熱溶融剤層9aから熱溶融剤が染み出し、冷却により熱溶融剤が固化することで、接着剤テープ1同士が接続する。このように、熱溶融剤層9aが支持層9bに挟まれているので、湿気による吸湿や塵等の付着による熱溶融剤層9aの接着強度が低下することを防止できる。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
第1実施の形態において、基材9は支持層9bと、これを両側から熱溶融剤層9aで挟んだ3層から構成されているが、これに限定されず4層以上であっても良い。
本実施の形態では、接続部分の加熱圧着は、接着装置15の加熱加圧ヘッド19を用いたが、加熱加圧ヘッド19の代わりに別途加熱器を用い、接続部分を加熱して、接着剤テープ1同士の接続を行うようにしても良い。
【0014】
【発明の効果】
発明[1]によれば、接着剤テープの基材を利用して、巻き出しの終了した接着剤テープの終端部と、新たに装着する接着剤テープの始端部とを接着して、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。また、新たな接着剤リールの交換毎に巻取りリールの交換や新たな接着剤リールの始端を巻取りリールに取り付ける作業が必要ないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
発明[2]によれば、発明[1]と同様な効果を奏するとともに、熱溶融剤層が基材の表面にあるので、一方の接着剤テープの終端部の熱溶融剤層に始端部の接着剤面を重ね合わせ、かかる部分を加熱圧着して両者を接続するので、接続が簡単である。
また、熱溶融剤層はテープの長手方向の全体に渡り形成されているので、重ね合わせ長さを厳密に位置決めする必要がなく、接続の自由度が高い。
発明[3]によれば、発明[1]と同様な効果を奏するとともに、熱溶融剤層が支持層に挟まれているので、熱溶融剤層が外気にさらされて、湿気による吸湿や塵等の付着による熱溶融剤層の接着強度が低下することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施の形態にかかる接着剤テープを示す図であり、(a)は接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、(b)は(a)における接続部分を示す断面図である。
【図2】接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図3】回路基板と電子部品との接着を示す断面図である。
【図4】PDPにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【図5】接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
【図6】第2の実施形態に係る接着剤テープを示す断面図である。
【符号の説明】
1.接着剤テープ、 3、3a.リール、 5.巻き芯、 7.側板、
9.基材、 9a.熱溶融剤層、9b.支持層、 11.接着剤、
13.導電粒子、 15.接着装置、17.巻取りリール、
19.加熱加圧ヘッド、 21.回路基板、 22.ガイドピン、
23.配線回路(電子部品)、 25.巻出機、 26.PDP、
27.コーター、 28.エンドマーク、29.乾燥炉、 30.終端部、
31.巻取機、 32.始端部、33.スリッタ、 34.テーブル
Claims (2)
- 熱溶融剤層及び支持層を備え該支持層が該熱溶融剤層に挟まれている基材と、該基材に塗布された電極接続用の接着剤とから構成され、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと、
熱溶融剤層及び支持層を備え該支持層が該熱溶融剤層に挟まれている基材と、該基材に塗布された電極接続用の接着剤とから構成され、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープと、
を接続する接着剤テープの接続方法であって、
一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部とを重ね合わせて、かかる部分を加熱し熱溶融剤を溶融させた後に冷却して熱溶融剤を固化することにより、両接着剤テープを接続することを特徴とする接着剤テープの接続方法。 - 熱溶融剤層及び支持層を備え該熱溶融剤層が該支持層に挟まれている基材と、該基材に塗布された電極接続用の接着剤とから構成され、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと、
熱溶融剤層及び支持層を備え該熱溶融剤層が該支持層に挟まれている基材と、該基材に塗布された電極接続用の接着剤とから構成され、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープと、
を接続する接着剤テープの接続方法であって、
一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部とを突き合わせて、かかる部分を加熱し熱溶融剤を溶融させた後に冷却して熱溶融剤を固化することにより、両接着剤テープを接続することを特徴とする接着剤テープの接続方法。
Priority Applications (18)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003118287A JP4654566B2 (ja) | 2003-04-23 | 2003-04-23 | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 |
TW096139425A TW200823137A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Joining structure and adhesive material reel |
TW097143988A TW200913828A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
TW097143991A TW200913829A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
TW097143987A TW200913827A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
KR1020067012942A KR100690379B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착재 테이프, 접착재 릴, 접착장치 및 접착재 테이프카세트 |
PCT/JP2003/009694 WO2004011356A1 (ja) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 接着材テープ、その接続方法、製造方法、圧着方法、接着材テープリール、接着装置、接着剤テープカセット、これを用いた接着剤の圧着方法並びに異方導電材テープ |
CNB038180847A CN100548840C (zh) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 粘接材料带连接体及粘接材料带的连接方法 |
KR1020077011959A KR20070063606A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착재 테이프 및 그 제조방법 |
CN201410378540.3A CN104152075B (zh) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 粘接材料带及其压接方法 |
KR1020107007008A KR20100041890A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착제 테이프 |
TW092120892A TW200409405A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape, method of connecting, producing, and press-connecting the tape, adhesive material reel, adhering device, adhesive agent-tape cassette, method of press-conducting adhesive agent using same, and anisotropic electroconductive tape |
KR1020067012929A KR100700438B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 이방도전재 테이프 |
KR1020087012294A KR20080064886A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착제 테이프 |
KR1020107001127A KR100953011B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착제 테이프의 제조방법 |
KR1020097017836A KR100970800B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착제 테이프 및 그 제조방법 |
KR1020087019045A KR20080075565A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접착재 릴 |
KR1020087005685A KR100981478B1 (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | 접속구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003118287A JP4654566B2 (ja) | 2003-04-23 | 2003-04-23 | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004323622A JP2004323622A (ja) | 2004-11-18 |
JP4654566B2 true JP4654566B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=33497870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003118287A Expired - Fee Related JP4654566B2 (ja) | 2002-07-30 | 2003-04-23 | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4654566B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4587449B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-11-24 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電膜担持テープ |
CN104403589B (zh) * | 2010-03-12 | 2017-01-11 | 日立化成株式会社 | 粘接材料卷轴 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6031354B2 (ja) * | 1978-04-12 | 1985-07-22 | ニチバン株式会社 | 低温作業性の良好なポリエチレン粘着シ−ト |
JPH02150480A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱接着性フィルム |
JPH08203455A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nitto Denko Corp | ブラウン管用接着テープ |
JPH11209711A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-08-03 | Nitto Denko Corp | 両面接着シート |
JP2000191990A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Daicel Chem Ind Ltd | プラスチック粘・接着テ―プ |
JP2001323229A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Oji Paper Co Ltd | 粘着テープ用基材フィルムおよびそれを用いた粘着テープ |
JP2002317158A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 封缶用粘着テープ |
JP2003048290A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-18 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 積層ポリエステルフィルム |
-
2003
- 2003-04-23 JP JP2003118287A patent/JP4654566B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6031354B2 (ja) * | 1978-04-12 | 1985-07-22 | ニチバン株式会社 | 低温作業性の良好なポリエチレン粘着シ−ト |
JPH02150480A (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱接着性フィルム |
JPH08203455A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nitto Denko Corp | ブラウン管用接着テープ |
JPH11209711A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-08-03 | Nitto Denko Corp | 両面接着シート |
JP2000191990A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Daicel Chem Ind Ltd | プラスチック粘・接着テ―プ |
JP2001323229A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Oji Paper Co Ltd | 粘着テープ用基材フィルムおよびそれを用いた粘着テープ |
JP2002317158A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 封缶用粘着テープ |
JP2003048290A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-18 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 積層ポリエステルフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004323622A (ja) | 2004-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4434281B2 (ja) | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
KR100981478B1 (ko) | 접속구조 | |
CN101417758B (zh) | 粘接材料带卷、粘接装置、粘接剂带盒及粘接器 | |
JP4239585B2 (ja) | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JP4654566B2 (ja) | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JP4477823B2 (ja) | 接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JP2004202738A5 (ja) | ||
KR100838880B1 (ko) | 접착재 테이프, 그 접속방법, 제조방법, 압착방법 | |
JP2004196540A (ja) | 接着材テープの接続方法 | |
JP4333140B2 (ja) | 接着剤テープの製造方法 | |
JP2007331949A (ja) | 接着材リール | |
JP4608839B2 (ja) | 接着材テープリール及び接着装置 | |
JP4032961B2 (ja) | 接着材テープの接続方法 | |
JP2004211017A (ja) | 接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法 | |
JP4238626B2 (ja) | 接着剤テープリール、接着装置、接続方法及び接着剤テープ接続体 | |
JP4349450B2 (ja) | 接着材テープの接続方法及び接着材テープ接続体 | |
JP4692664B2 (ja) | 接着剤テープの圧着方法 | |
JP2004210523A (ja) | 接着剤テープカセット及び接着剤テープカセットを用いた接着剤の圧着方法 | |
JP2004203944A5 (ja) | ||
JP2004203944A (ja) | 接着材テープの接続方法及び接着装置 | |
JP2005330296A (ja) | 接着材テープの接続方法 | |
JP2005330297A (ja) | 接着材テープの接着材形成方法 | |
JP2009188414A (ja) | 接着剤テープの圧着方法 | |
JP2005330296A5 (ja) | ||
CN101905817B (zh) | 粘接材料带的连接方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060323 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100810 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101001 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |