JP4530105B2 - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
本発明の電子機器は、上記課題を解決するために、上述の第1電気光学装置(但し、その各種態様を含む。)を具備してなる。
以下では、本発明の第1の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明の電気光学装置を液晶装置に適用したものである。
以下では、本発明の第1実施形態における電気光学装置の画素部における構成について、図1から図4を参照して説明する。ここに図1は、電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路であり、図2及び図3は、データ線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板の相隣接する複数の画素群の平面図である。なお、図2及び図3はそれぞれ、後述する積層構造のうち下層部分(図2)と上層部分(図3)とを分かって図示している(但し、図3においては前記下層部分に属する半導体層が特別に示されている。)。また、図4は、図2及び図3を重ね合わせた場合のA−A´断面図である。なお、図4においては、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。
図1において、第1実施形態における電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素には、それぞれ、画素電極9aと当該画素電極9aをスイッチング制御するためのTFT30とが形成されており、画像信号が供給されるデータ線6aが当該TFT30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線6a同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。
以下では、上記データ線6a、走査線11a及びゲート電極3a、TFT30等による、上述のような回路動作が実現される電気光学装置の、具体的な構成について、図2乃至図4を参照して説明する。
まず、第1層には、例えば、Ti、Cr、W、Ta、Mo等の高融点金属のうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの、或いは導電性ポリシリコン等からなる走査線11aが設けられている。この走査線11aは、平面的にみて、図2のX方向に沿うように、ストライプ状にパターニングされている。より詳しく見ると、ストライプ状の走査線11aは、図2のX方向に沿うように延びる本線部と、データ線6a或いは容量配線400が延在する図2のY方向に延びる突出部とを備えている。なお、隣接する走査線11aから延びる突出部は相互に接続されることはなく、したがって、該走査線11aは1本1本分断された形となっている。
次に、第2層として、ゲート電極3aを含むTFT30が設けられている。TFT30は、図4に示すように、LDD(Lightly Doped Drain)構造を有しており、その構成要素としては、上述したゲート電極3a、例えばポリシリコン膜からなりゲート電極3aからの電界によりチャネルが形成される半導体層1aのチャネル領域1a’、ゲート電極3aと半導体層1aとを絶縁するゲート絶縁膜を含む絶縁膜2、半導体層1aにおける低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1c並びに高濃度ソース領域1d及び高濃度ドレイン領域1eを備えている。
以上説明した走査線11aの上、かつ、TFT30の下には、例えばシリコン酸化膜等からなる下地絶縁膜12が設けられている。下地絶縁膜12は、走査線11aからTFT30を層間絶縁する機能のほか、TFTアレイ基板10の全面に形成されることにより、TFTアレイ基板10の表面研磨時における荒れや、洗浄後に残る汚れ等で画素スイッチング用のTFT30の特性変化を防止する機能を有する。
前述の第2層に続けて第3層には、蓄積容量70が設けられている。蓄積容量70は、TFT30の高濃度ドレイン領域1e及び画素電極9aに接続された画素電位側容量電極としての下部電極71と、共通電位側容量電極としての容量電極300とが、誘電体膜75を介して対向配置されることにより形成されている。この蓄積容量70によれば、画素電極9aにおける電位保持特性を顕著に高めることが可能となる。また、第1実施形態に係る蓄積容量70は、図2の平面図を見るとわかるように、画素電極9aの形成領域にほぼ対応する光透過領域には至らないように形成されているため(換言すれば、遮光領域内に収まるように形成されているため)、電気光学装置全体の画素開口率は比較的大きく維持され、これにより、より明るい画像を表示することが可能となる。
以上説明したTFT30ないしゲート電極3a及び中継電極719の上、かつ、蓄積容量70の下には、例えば、NSG(ノンシリケートガラス)、PSG(リンシリケートガラス)、BSG(ボロンシリケートガラス)、BPSG(ボロンリンシリケートガラス)等のシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等、あるいは好ましくはNSGからなる第1層間絶縁膜41が形成されている。
前述の第3層に続けて第4層には、データ線6aが設けられている。このデータ線6aは、図4に示すように、下層より順に、アルミニウムからなる層(図4における符号41A参照)、窒化チタンからなる層(図4における符号41TN参照)、窒化シリコン膜からなる層(図4における符号401参照)の三層構造を有する膜として形成されている。窒化シリコン膜は、その下層のアルミニウム層と窒化チタン層を覆うように少し大きなサイズにパターニングされている。
以上説明した蓄積容量70の上、かつ、データ線6aの下には、例えばNSG、PSG,BSG、BPSG等のシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等、あるいは好ましくはTEOSガスを用いたプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法によって形成された第2層間絶縁膜42が形成されている。この第2層間絶縁膜42には、TFT30の高濃度ソース領域1dとデータ線6aとを電気的に接続する、前記のコンタクトホール81が開孔されているとともに、前記容量配線用中継層6a1と蓄積容量70の上部電極たる容量電極300とを電気的に接続するコンタクトホール801が開孔されている。さらに、第2層間絶縁膜42には、第2中継電極6a2と中継電極719とを電気的に接続するための、前記のコンタクトホール882が形成されている。
前述の第4層に続けて第5層には、容量配線400及び第3中継電極402が形成されている。これら容量配線400及び第3中継電極402については、後の(容量配線の構成)において詳細に説明することとする。
以上説明した前述のデータ線6aの上、かつ、容量配線400の下には、第3層間絶縁膜43が形成されている。この第3層間絶縁膜43には、前記の容量配線400と容量配線用中継層6a1とを電気的に接続するためのコンタクトホール803、及び、第3中継電極402と第2中継電極6a2とを電気的に接続するためのコンタクトホール804がそれぞれ開孔されている。
最後に、第6層には、上述したように画素電極9aがマトリクス状に形成され、該画素電極9a上に配向膜16が形成されている。そして、この画素電極9a下には第4層間絶縁膜44が形成されている。この第4層間絶縁膜44には、画素電極9a及び前記の第3中継電極402間を電気的に接続するためのコンタクトホール89が開孔されている。画素電極9aとTFT30との間は、このコンタクトホール89及び第3中継層402並びに前述したコンタクトホール804、第2中継層6a2、コンタクトホール882、中継電極719、コンタクトホール881、下部電極71及びコンタクトホール83を介して、電気的に接続されることとなる。
以上述べたような構成を備える電気光学装置において、第1実施形態においては特に、積層構造の第5層として設けられる容量配線400に関して特徴がある。以下では、前述までに参照した各図及び図5を参照して、これについて詳述する。ここに図5は、図3から積層構造の第5層の構成(即ち、容量配線400及び第3中継電極402)のみを抜き出して描いた平面図である。
以下では、本発明の第2の実施形態について、図6乃至図9を参照しながら説明する。ここに図6乃至図8はそれぞれ、図2、図3及び図5と同趣旨の図であって、容量配線等の形成態様が異なるものである。ただし、図8は容量配線に加えて走査線も併せて示されている。また、図9は、図8と同趣旨の図であって、走査線の形成態様が異なるものである。なお、第2実施形態では、前述した第1実施形態の電気光学装置の全体構成、画素部の構成等の殆どの部分については全く同様である。したがって、以下では、第1実施形態と同様な部分についての説明は省略し、主に第2実施形態に特徴的な構成についてのみ説明を加えることとする。また、以下で参照する図面においては、前述までに参照した図面において示された要素と同趣旨の要素については同一の符号を用いることとする。
以下では、本発明の第3の実施形態について、図10を参照しながら説明する。ここに図10は、図8あるいは図9と同趣旨の図であって、走査線の形成態様が異なるものである。なお、第3実施形態では、前述した第1実施形態の電気光学装置の全体構成、画素部の構成等の殆どの部分については全く同様である。したがって、以下では、第1実施形態と同様な部分についての説明は省略し、主に第3実施形態に特徴的な構成についてのみ説明を加えることとする。また、以下で参照する図面においては、前述までに参照した図面において示された要素と同趣旨の要素については同一の符号を用いることとする。
以下では、前記の電気光学装置に係る実施形態の全体構成について、図12及び図13を参照して説明する。ここに、図12は、TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た電気光学装置の平面図であり、図13は、図12のH−H'断面図である。ここでは、電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
次に、以上詳細に説明した電気光学装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに、図14は、投射型カラー表示装置の図式的断面図である。
Claims (9)
- 基板上に、
第1方向に延在するデータ線と、
前記データ線に電気的に接続されたトランジスタと、
前記トランジスタに対応して設けられた画素電極と、
前記基板と前記トランジスタの半導体層との間に設けられた下側遮光膜と、
前記トランジスタの半導体層と前記画素電極との間に設けられた上側遮光膜と、
前記トランジスタと前記画素電極とを電気的に接続するためのコンタクトホールと、を備え、
前記下側遮光膜は、前記第1方向と交差する第2方向に延在する延在部及び該延在部から前記第1方向に突出する第1突出部を有し、
前記上側遮光膜は、前記第1方向に延在する延在部及び該延在部から前記第2方向に突出する第2突出部を有し、
前記第1突出部は、前記上側遮光膜の前記延在部と重なると共に、前記第2突出部は、前記下側遮光膜の前記延在部と重なり、
前記下側遮光膜の前記延在部と前記上側遮光膜の前記延在部とが交差する領域に、前記トランジスタの少なくともチャネル領域が配置されてなり、
前記コンタクトホールが、一の前記上側遮光膜の前記第2突出部と、前記一の前記上側遮光膜と隣り合う他の前記上側遮光膜の前記第2突出部のうちの前記一の前記上側遮光膜の前記第2突出部と対向する側の前記第2突出部との間に設けられている
ことを特徴とする電気光学装置。 - 前記トランジスタ及び前記画素電極双方に電気的に接続される中継層を更に備えてなり、
前記上側遮光膜は前記第2突出部の端部に切り欠き部を有しており、
前記中継層は前記上側遮光膜と同一膜からなるとともに前記切り欠き部に対応するように島状に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記第2突出部同士の間隙の位置が、隣り合う前記チャネル領域間の略中央に対応するように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。
- 前記トランジスタと前記画素電極双方に電気的に接続された画素電位側容量電極と、前記画素電位側容量電極に対向配置された共通電位側容量電極とを含む蓄積容量を更に備えてなり、
前記画素電位側容量電極の少なくとも一部及び前記共通電位側容量電極の少なくとも一部は、平面的にみて前記第2突出部同士の間隙を埋めるように配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電気光学装置。 - 前記上側遮光膜は積層構造を有していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記中継層は、前記コンタクトホールと接続される層に窒化チタンからなる層を含むことを特徴とする請求項2乃至5のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記下側遮光膜は、前記トランジスタのチャネル領域にゲート絶縁膜を介して配置されたゲート電極と第2コンタクトホールを介して電気的に接続されて走査線として機能すると共に、前記第2コンタクトホールは、平面的に見て前記チャネル領域を側方から覆うようにして配置されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記下側遮光膜は、前記第1突出部の端部に切り欠き部を有していることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。
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