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JP4530181B2 - 積層型ローパスフィルタ - Google Patents

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JP4530181B2 JP2008017075A JP2008017075A JP4530181B2 JP 4530181 B2 JP4530181 B2 JP 4530181B2 JP 2008017075 A JP2008017075 A JP 2008017075A JP 2008017075 A JP2008017075 A JP 2008017075A JP 4530181 B2 JP4530181 B2 JP 4530181B2
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Description

本発明は、積層基板を用いて構成された積層型ローパスフィルタに関する。
近年、携帯電話機やノート型パーソナルコンピュータに代表される携帯用の電子機器では、小型化、薄型化の要求が強いことから、それに用いられる電子部品の小型化、薄型化が要求されている。上記電子機器における電子部品の一つに、ローパスフィルタがある。このローパスフィルタにおいても、小型化、薄型化が要求されている。そこで、例えば特許文献1ないし4に示されるように、積層基板を用いてローパスフィルタを構成することが提案されている。このように積層基板を用いて構成されたローパスフィルタを、本出願において積層型ローパスフィルタと呼ぶ。
ローパスフィルタにおいて急峻な減衰特性を得るためには、ローパスフィルタの次数は5次以上であることが好ましい。5次のローパスフィルタは、例えば、直列に接続された第1および第2のインダクタと、この2つのインダクタの接続点とグランドとの間に設けられたキャパシタと、第1のインダクタにおける上記接続点とは反対側の端部とグランドとの間に設けられたキャパシタと、第2のインダクタにおける上記接続点とは反対側の端部とグランドとの間に設けられたキャパシタとを含んでいる。
また、より急峻な減衰特性を得ることのできるローパスフィルタとしては逆チェビシェフ型のローパスフィルタやエリプティック(連立チェビシェフ)型のローパスフィルタが知られている。逆チェビシェフ型のローパスフィルタやエリプティック型のローパスフィルタでは、阻止帯域に少なくとも1つの減衰極が現れる。
特開平5−259703号公報 特開平5−299962号公報 特開平6−97701号公報 特開2000−101378号公報
ところで、ローパスフィルタが使用される信号経路では、ローパスフィルタの阻止帯域に存在する複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが要求される場合がある。このような場合の例としては、異なる周波数帯域を使用する複数の通信方式に対応可能な通信装置において、最も低い周波数帯域を使用する通信方式の受信信号の経路に、最も低い周波数帯域の信号を通過させ、他の周波数帯域の信号を遮断するローパスフィルタが使用される場合が挙げられる。このような場合には、ローパスフィルタが使用される受信信号の経路において、ローパスフィルタの阻止帯域中に存在する他の周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが要求される場合がある。
上述のように、ローパスフィルタが使用される信号経路において、ローパスフィルタの阻止帯域中に存在する複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが要求される場合、ローパスフィルタに対して直列に、複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を大きくするための複数のノッチフィルタを設けることが考えられる。しかし、その場合には、ローパスフィルタの通過帯域における挿入損失が大きくなるという問題が生じる。
なお、特許文献1には、外部電極の長さを変えて、外部電極部分に生じるインダクタンスを調整することによって、通過帯域に最も近い減衰極の周波数を調整する技術が記載されている。しかし、ローパスフィルタが使用される信号経路において、ローパスフィルタの阻止帯域中に存在する複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが要求される場合、通常、それら複数の特定の狭い周波数帯域は、通過帯域に最も近い減衰極が現れる周波数から、遮断周波数の数倍程度の周波数までの範囲内に存在する。このような場合には、通過帯域に最も近い減衰極を利用して、阻止帯域中に存在する複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることは困難である。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、ローパスフィルタの阻止帯域中に存在する複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることを可能にした積層型ローパスフィルタを提供することにある。
本発明の積層型ローパスフィルタは、積層された複数の誘電体層を含む積層基板と、積層基板の外周部に配置された入力端子および出力端子と、それぞれ積層基板内に設けられた少なくとも1つの導体層を用いて構成され、直列に接続されて、回路構成上、入力端子と出力端子との間に設けられた第1のインダクタおよび第2のインダクタと、積層基板内に設けられた第1ないし第5のキャパシタおよび第3ないし第5のインダクタとを備えている。
本発明の積層型ローパスフィルタにおいて、回路構成上、第1のインダクタと第2のインダクタのうち第1のインダクタの方が入力端子に近い位置に配置されている。第1および第2のインダクタは、それぞれ、信号が入力される入力端と信号を出力する出力端とを有している。第1のインダクタの出力端は、第2のインダクタの入力端に接続されている。第1のキャパシタは第1のインダクタに対して並列に接続され、第2のキャパシタは第2のインダクタに対して並列に接続されている。第3のキャパシタの一端は、第1のインダクタの出力端および第2のインダクタの入力端に接続されている。第4のキャパシタの一端は、第1のインダクタの入力端に接続されている。第5のキャパシタの一端は、第2のインダクタの出力端に接続されている。第3のインダクタは、第3のキャパシタの他端とグランドとを接続する。第4のインダクタは、第4のキャパシタの他端とグランドとを接続する。第5のインダクタは、第5のキャパシタの他端とグランドとを接続する。
本発明の積層型ローパスフィルタでは、阻止帯域に第1ないし第4の減衰極を発生させることができる。第2ないし第4の減衰極が現れる周波数は、第1の減衰極が現れる周波数よりも高く、それぞれ、第3ないし第5のインダクタの各インダクタンスに依存する。
本発明の積層型ローパスフィルタは、更に、積層基板の外周部に配置され、グランドに接続される第1ないし第3のグランド用端子を備えていてもよい。また、第3ないし第5のキャパシタは、それぞれ、対向するキャパシタ用導体層およびグランド側導体層を含んでいてもよい。この場合、第3のインダクタは、第3のキャパシタのグランド側導体層と第1のグランド用端子とを接続し、第4のインダクタは、第4のキャパシタのグランド側導体層と第2のグランド用端子とを接続し、第5のインダクタは、第5のキャパシタのグランド側導体層と第3のグランド用端子とを接続する。また、第3ないし第5のキャパシタの各グランド側導体層は1つの誘電体層の1つの面の上に配置され、第3ないし第5のインダクタは他の1つの誘電体層の1つの面の上に配置されていてもよい。
本発明の積層型ローパスフィルタでは、阻止帯域に第1ないし第4の減衰極を発生させることができる。そのため、本発明によれば、第2ないし第4の減衰極を利用して、ローパスフィルタの阻止帯域中に存在する複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが可能になるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図3を参照して、本発明の一実施の形態に係る積層型ローパスフィルタの回路構成について説明する。図3に示したように、本実施の形態に係る積層型ローパスフィルタ1は、信号が入力される入力端子2と、信号を出力する出力端子3と、5つのインダクタ6,7,8,11,12と、5つのキャパシタ13〜17とを備えている。
インダクタ11,12は、直列に接続されて、回路構成上、入力端子2と出力端子3との間に設けられている。回路構成上、インダクタ11,12のうちインダクタ11の方が入力端子2に近い位置に配置されている。インダクタ11は本発明における第1のインダクタに対応し、インダクタ12は本発明における第2のインダクタに対応する。インダクタ11,12は、それぞれ、信号が入力される入力端と信号を出力する出力端とを有している。インダクタ11の入力端は入力端子2に接続されている。インダクタ11の出力端はインダクタ12の入力端に接続されている。インダクタ12の出力端は出力端子3に接続されている。なお、本出願において、「回路構成上」という表現は、物理的な構成における配置ではなく、回路図上での配置を指すために用いている。
キャパシタ16は、インダクタ11に対して並列に接続されている。キャパシタ17は、インダクタ12に対して並列に接続されている。キャパシタ16は本発明における第1のキャパシタに対応し、キャパシタ17は本発明における第2のキャパシタに対応する。
キャパシタ13の一端は、インダクタ11の出力端およびインダクタ12の入力端に接続されている。キャパシタ13の他端は、インダクタ6を介してグランドに接続されている。キャパシタ13は本発明における第3のキャパシタに対応し、インダクタ6は本発明における第3のインダクタに対応する。
キャパシタ14の一端は、インダクタ11の入力端に接続されている。キャパシタ14の他端は、インダクタ7を介してグランドに接続されている。キャパシタ14は本発明における第4のキャパシタに対応し、インダクタ7は本発明における第4のインダクタに対応する。
キャパシタ15の一端は、インダクタ12の出力端に接続されている。キャパシタ15の他端は、インダクタ8を介してグランドに接続されている。キャパシタ15は本発明における第5のキャパシタに対応し、インダクタ8は本発明における第5のインダクタに対応する。インダクタ6,7,8の各インダクタンスは、互いに異なっている。
積層型ローパスフィルタ1は、5次の逆チェビシェフ型または5次のエリプティック型のローパスフィルタの回路構成を有している。この積層型ローパスフィルタ1では、入力端子2に信号が入力されると、そのうちの所定の遮断周波数以下の周波数の信号が選択的に積層型ローパスフィルタ1を通過し、出力端子3から出力される。この積層型ローパスフィルタ1では、阻止帯域に4つの減衰極が現れる。
次に、図1および図2を参照して、積層型ローパスフィルタ1の構造の概略について説明する。図1は、積層型ローパスフィルタ1の主要部分を示す斜視図である。図2は、積層型ローパスフィルタ1の外観を示す斜視図である。
積層型ローパスフィルタ1は、積層型ローパスフィルタ1の構成要素を一体化するための積層基板20を備えている。後で詳しく説明するが、積層基板20は、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含んでいる。インダクタ6,7,8,11,12は、いずれも、積層基板20内の少なくとも1つの導体層を用いて構成されて、積層基板20内に設けられている。キャパシタ13〜17は、いずれも、積層基板20内の少なくとも2つの導体層とそれらの間に配置された誘電体層とを用いて構成されて、積層基板20内に設けられている。
図2に示したように、積層基板20は、外周部として、上面20aと、底面20bと、側面20c,20d,20e,20fを有する直方体形状をなしている。積層型ローパスフィルタ1は、側面20cに配置された入力端子22と、側面20cとは反対側の側面20dに配置された出力端子23と、側面20eに配置されたグランド用端子24,26および端子25と、側面20eとは反対側の側面20fに配置されたグランド用端子28および端子27,29とを備えている。端子25は、グランド用端子24,26の間に配置されている。端子27,29は、グランド用端子28の両側に配置されている。入力端子22は図3における入力端子2に対応し、出力端子23は図3における出力端子3に対応する。グランド用端子24,26,28はグランドに接続される。端子25,27,29は図3に示した回路に接続されていない端子である。グランド用端子28は本発明における第1のグランド用端子に対応し、グランド用端子24は本発明における第2のグランド用端子に対応し、グランド用端子26は本発明における第3のグランド用端子に対応する。
次に、図4ないし図8を参照して、積層基板20における誘電体層と導体層について詳しく説明する。図4において(a)〜(c)は、それぞれ、上から1層目ないし3層目の誘電体層の上面を示している。図5において(a)〜(c)は、それぞれ、上から4層目ないし6層目の誘電体層の上面を示している。図6において(a)〜(c)は、それぞれ、上から7層目ないし9層目の誘電体層の上面を示している。図7において(a)〜(c)は、それぞれ、上から10層目ないし12層目の誘電体層の上面を示している。図8において(a)〜(c)は、それぞれ、上から13層目ないし15層目の誘電体層の上面を示している。
図4(a)に示した1層目の誘電体層31の上面には導体層は形成されていない。図4(b)に示した2層目の誘電体層32の上面には、インダクタ用導体層321,322が形成されている。導体層321の一端部は入力端子22に接続される。この導体層321の一端部は、インダクタ11の入力端となる。導体層321は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて時計回り方向に回転するように延びている。導体層322の一端部は出力端子23に接続される。この導体層322の一端部は、インダクタ12の出力端となる。導体層322は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて時計回り方向に回転するように延びている。
また、誘電体層32には、導体層321における他端部の近傍の部分に接続されたスルーホール323と、導体層322における他端部の近傍の部分に接続されたスルーホール324とが形成されている。
図4(c)に示した3層目の誘電体層33の上面には、インダクタ用導体層331,332が形成されている。導体層331における一端部の近傍の部分にはスルーホール323が接続されている。導体層331は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて時計回り方向に回転するように延びている。導体層332における一端部の近傍の部分にはスルーホール324が接続されている。導体層332は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて時計回り方向に回転するように延びている。
また、誘電体層33には、導体層331における他端部の近傍の部分に接続されたスルーホール333と、導体層332における他端部の近傍の部分に接続されたスルーホール334とが形成されている。
図5(a)に示した4層目の誘電体層34の上面には、インダクタ用導体層341,342が形成されている。導体層341における一端部の近傍の部分にはスルーホール333が接続されている。導体層341は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて時計回り方向に回転するように延びている。導体層342における一端部の近傍の部分にはスルーホール334が接続されている。導体層342は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて時計回り方向に回転するように延びている。
また、誘電体層34には、導体層341における他端部の近傍の部分に接続されたスルーホール343と、導体層342における他端部の近傍の部分に接続されたスルーホール344とが形成されている。導体層341においてスルーホール343に接続された部分は、インダクタ11の出力端となる。導体層342においてスルーホール344に接続された部分は、インダクタ12の入力端となる。
インダクタ11は、導体層321,331,341とスルーホール323,333とを用いて構成されている。このインダクタ11は、上方から見たときに、入力端から出力端に向けて時計回り方向に回転するように延びている。インダクタ12は、導体層322,332,342とスルーホール324,334とを用いて構成されている。このインダクタ12は、上方から見たときに、入力端から出力端に向けて反時計回り方向に回転するように延びている。
図5(b)に示した5層目の誘電体層35の上面には、導体層351,352が形成されている。また、誘電体層35には、導体層351に接続されたスルーホール353と、導体層352に接続されたスルーホール354とが形成されている。スルーホール353,354は、それぞれスルーホール343,344に接続されている。
図5(c)に示した6層目の誘電体層36の上面には、導体層361,362が形成されている。また、誘電体層36には、導体層361に接続されたスルーホール363と、導体層362に接続されたスルーホール364とが形成されている。スルーホール363,364は、それぞれスルーホール353,354に接続されている。
図6(a)に示した7層目の誘電体層37の上面には、導体層371,372が形成されている。また、誘電体層37には、導体層371に接続されたスルーホール373と、導体層372に接続されたスルーホール374とが形成されている。スルーホール373,374は、それぞれスルーホール363,364に接続されている。
図6(b)に示した8層目の誘電体層38の上面には、導体層381,382が形成されている。また、誘電体層38には、導体層381に接続されたスルーホール383と、導体層382に接続されたスルーホール384とが形成されている。スルーホール383,384は、それぞれスルーホール373,374に接続されている。
図6(c)に示した9層目の誘電体層39の上面には、キャパシタ用導体層391が形成されている。導体層391には、スルーホール383,384が接続されている。また、誘電体層39には、導体層391に接続されたスルーホール392が形成されている。
図7(a)に示した10層目の誘電体層40の上面には、キャパシタ用導体層401,402と、導体層403とが形成されている。導体層401は入力端子22に接続される。導体層402は出力端子23に接続される。また、誘電体層40には、導体層403に接続されたスルーホール404が形成されている。スルーホール404はスルーホール392に接続されている。
図7(b)に示した11層目の誘電体層41の上面には、キャパシタ用導体層411が形成されている。また、誘電体層41には、スルーホール404および導体層411に接続されたスルーホール412が形成されている。
図7(c)に示した12層目の誘電体層42の上面には、キャパシタ用導体層421,422と、導体層423とが形成されている。導体層421は入力端子22に接続される。導体層422は出力端子23に接続される。また、誘電体層42には、導体層423に接続されたスルーホール424が形成されている。スルーホール424はスルーホール412に接続されている。
図8(a)に示した13層目の誘電体層43の上面には、キャパシタ用導体層431,432,433が形成されている。導体層431は入力端子22に接続される。導体層432は出力端子23に接続される。導体層433には、スルーホール424が接続されている。
図8(b)に示した14層目の誘電体層44の上面には、グランド側導体層441,442,443が形成されている。また、誘電体層44には、導体層441に接続されたスルーホール444と、導体層442に接続されたスルーホール445と、導体層443に接続されたスルーホール446とが形成されている。
図8(c)に示した15層目の誘電体層45の上面には、インダクタ用導体層451,452,453が形成されている。導体層451における一端部の近傍の部分にはスルーホール444が接続されている。導体層451の他端部はグランド用端子24に接続される。導体層451は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて反時計回り方向に回転するように延びている。導体層452における一端部の近傍の部分にはスルーホール445が接続されている。導体層452の他端部はグランド用端子26に接続される。導体層452は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて時計回り方向に回転するように延びている。導体層453における一端部の近傍の部分にはスルーホール446が接続されている。導体層453の他端部はグランド用端子28に接続される。導体層453は、上方から見たときに、一端部から他端部に向けて時計回り方向に回転するように延びている。インダクタ6はインダクタ用導体層453によって構成され、インダクタ7はインダクタ用導体層451によって構成され、インダクタ8はインダクタ用導体層452によって構成されている。
上述の1層目ないし15層目の誘電体層31〜45および導体層が積層されて、図1および図2に示した積層基板20が形成される。図2に示した端子22〜29は、この積層基板20の外周部に形成される。
なお、本実施の形態において、積層基板20としては、誘電体層の材料として樹脂、セラミック、あるいは両者を複合した材料を用いたもの等、種々のものを用いることができる。しかし、積層基板20としては、特に、高周波特性に優れた低温同時焼成セラミック多層基板を用いることが好ましい。
以下、図1も参照して、積層基板20の内部の構成について更に説明する。前述のように、インダクタ11は、導体層321,331,341とスルーホール323,333とを用いて構成されている。また、インダクタ12は、導体層322,332,342とスルーホール324,334とを用いて構成されている。スルーホール343,353,363,373,383は、図1に示した導電路51を構成している。この導電路51は、インダクタ11の出力端と導体層391とを接続している。また、スルーホール344,354,364,374,384は、図1に示した導電路52を構成している。この導電路52は、インダクタ12の入力端と導体層391とを接続している。
導体層401は、誘電体層39を介して導体層391に対向していると共に、誘電体層40を介して導体層411に対向している。導体層421は、誘電体層41を介して導体層411に対向している。導体層391,401,411,421と誘電体層39,40,41によって、図3におけるキャパシタ16が構成されている。
導体層402は、誘電体層39を介して導体層391に対向していると共に、誘電体層40を介して導体層411に対向している。導体層422は、誘電体層41を介して導体層411に対向している。導体層391,402,411,422と誘電体層39,40,41によって、図3におけるキャパシタ17が構成されている。
スルーホール392,404,412,424は、図1に示した導電路53を構成している。この導電路53は、導体層391と導体層433とを接続している。導体層433は、誘電体層43を介して導体層443に対向している。図3におけるキャパシタ13は、対向する導体層433,443とそれらの間の誘電体層43とによって構成されている。
導体層431は、入力端子22を介してインダクタ用導体層321の一端部に接続されている。導体層431は、誘電体層43を介して導体層441に対向している。図3におけるキャパシタ14は、対向する導体層431,441とそれらの間の誘電体層43とによって構成されている。
導体層432は、出力端子23を介してインダクタ用導体層322の一端部に接続されている。導体層432は、誘電体層43を介して導体層442に対向している。図3におけるキャパシタ15は、対向する導体層432,442とそれらの間の誘電体層43とによって構成されている。
また、前述のように、インダクタ6,7,8は、それぞれインダクタ用導体層453,451,452によって構成されている。
以下、比較例の積層型ローパスフィルタ101と比較しながら、本実施の形態に係る積層型ローパスフィルタ1の作用および効果について説明する。始めに、図9を参照して、比較例の積層型ローパスフィルタ101の回路構成について説明する。図9に示したように、比較例の積層型ローパスフィルタ101は、本実施の形態に係る積層型ローパスフィルタ1におけるインダクタ6,7,8の代りに、1つのインダクタ9を備えている。この比較例では、キャパシタ13,14,15の各他端は、インダクタ9の一端に接続されている。インダクタ9の他端はグランドに接続されている。
次に、シミュレーションによって、本実施の形態に係る積層型ローパスフィルタ1と比較例の積層型ローパスフィルタ101とで通過・減衰特性を比較した結果について説明する。図10は、比較例の積層型ローパスフィルタ101の通過・減衰特性を示している。図11は、本実施の形態に係る積層型ローパスフィルタ1の通過・減衰特性を示している。図10および図11において、横軸は周波数、縦軸は減衰量である。なお、図10および図11に示した通過・減衰特性は、シミュレーションによって求めたものである。
図10に示したように、比較例の積層型ローパスフィルタ101の通過・減衰特性では、阻止帯域に第1の減衰極P11および第2の減衰極P12が現れている。第2の減衰極P12が現れる周波数は、第1の減衰極P11が現れる周波数よりも高い。第2の減衰極P12が現れる周波数は、インダクタ9のインダクタンスに依存する。
図11に示したように、本実施の形態に係る積層型ローパスフィルタ1の通過・減衰特性では、阻止帯域に第1の減衰極P1、第2の減衰極P2、第3の減衰極P3および第4の減衰極P4が現れている。第2ないし第4の減衰極P2,P3,P4が現れる各周波数は、いずれも、第1の減衰極P1が現れる周波数よりも高い。第2ないし第4の減衰極P2,P3,P4は、互いに異なるインダクタンスを有するインダクタ6,7,8に起因して発生する。第2の減衰極P2が現れる周波数はインダクタ6のインダクタンスに依存し、第3の減衰極P3が現れる周波数はインダクタ7のインダクタンスに依存し、第4の減衰極P4が現れる周波数はインダクタ8のインダクタンスに依存する。図11に示した例では、第3の減衰極P3が現れる周波数は第2の減衰極P2が現れる周波数よりも高く、第4の減衰極P4が現れる周波数は第3の減衰極P3が現れる周波数よりも高くなっている。
ところで、通過・減衰特性に少なくとも第1の減衰極が現れるローパスフィルタが使用される信号経路において、ローパスフィルタの阻止帯域中に存在する複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくしたいという要求がある場合、通常、それら複数の特定の狭い周波数帯域は、第1の減衰極が現れる周波数から、遮断周波数の数倍程度の周波数までの範囲内に存在する。比較例では、第2の減衰極P12を利用して、積層型ローパスフィルタ101の阻止帯域中に存在する1つの特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることは可能であるが、積層型ローパスフィルタ101の阻止帯域中に存在する複数の特定の狭い周波数帯域の全てにおいて減衰量を特に大きくすることはできない。
これに対し、本実施の形態によれば、第1の減衰極P1が現れる周波数から、遮断周波数の数倍程度の周波数までの範囲内において、第2ないし第4の減衰極P2,P3,P4を発生させることができる。また、本実施の形態によれば、インダクタ6,7,8の各インダクタンスの大きさを調整することによって、第2ないし第4の減衰極P2,P3,P4が現れる周波数を調整することができる。従って、本実施の形態によれば、積層型ローパスフィルタ1に対して直列に複数のノッチフィルタを設けることなく、第2ないし第4の減衰極P2,P3,P4を利用して、積層型ローパスフィルタ1の阻止帯域中に存在する複数の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが可能になる。
また、本実施の形態では、キャパシタ13は、誘電体層43を介して対向するキャパシタ用導体層433およびグランド側導体層443を含み、キャパシタ14は、誘電体層43を介して対向するキャパシタ用導体層431およびグランド側導体層441を含み、キャパシタ15は、誘電体層43を介して対向するキャパシタ用導体層432およびグランド側導体層442を含む。インダクタ用導体層453によって構成されるインダクタ6は、キャパシタ13のグランド側導体層443とグランド用端子28とを接続する。インダクタ用導体層451によって構成されるインダクタ7は、キャパシタ14のグランド側導体層441とグランド用端子24とを接続する。インダクタ用導体層452によって構成されるインダクタ8は、キャパシタ15のグランド側導体層442とグランド用端子26とを接続する。本実施の形態では、グランド側導体層441,442,443は、1つの誘電体層44の1つの面の上に配置され、インダクタ6,7,8(インダクタ用導体層453,451,452)は、他の1つの誘電体層45の1つの面の上に配置されている。そのため、本実施の形態によれば、積層型ローパスフィルタ1が大型化することを防止しながら、積層基板20内にインダクタ6,7,8を設けることができる。
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明の積層型ローパスフィルタは、直列に接続されて、回路構成上、入力端子と出力端子の間に設けられた3つ以上のインダクタを備えていてもよい。この場合には、回路構成上、入力端子に最も近いインダクタの入力端とグランドの間、回路構成上、出力端子に最も近いインダクタの出力端とグランドの間、および隣接する2つのインダクタの各接続点とグランドの間に、それぞれ、直列に接続されたキャパシタおよびインダクタを設ければよい。本発明によれば、第1の減衰極の他に、グランドに接続されるインダクタの数だけ減衰極を発生させることが可能である。
本発明の積層型ローパスフィルタは、例えば、1セグメント放送用の受信装置において用いられるローパスフィルタとして有用である。
本発明の一実施の形態に係る積層型ローパスフィルタの主要部分を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態に係る積層型ローパスフィルタの外観を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態に係る積層型ローパスフィルタの回路構成を示す回路図である。 本発明の一実施の形態における積層基板の1層目ないし3層目の誘電体層の上面を示す説明図である。 本発明の一実施の形態における積層基板の4層目ないし6層目の誘電体層の上面を示す説明図である。 本発明の一実施の形態における積層基板の7層目ないし9層目の誘電体層の上面を示す説明図である。 本発明の一実施の形態における積層基板の10層目ないし12層目の誘電体層の上面を示す説明図である。 本発明の一実施の形態における積層基板の13層目ないし15層目の誘電体層の上面を示す説明図である。 比較例の積層型ローパスフィルタの回路構成を示す回路図である。 比較例の積層型ローパスフィルタの通過・減衰特性を示す特性図である。 本発明の一実施の形態に係る積層型ローパスフィルタの通過・減衰特性を示す特性図である。
符号の説明
1…積層型ローパスフィルタ、2…入力端子、3…出力端子、6,7,8,11,12…インダクタ、13〜17…キャパシタ、20…積層基板、22…入力端子、23…出力端子、24,26,28…グランド用端子、31〜45…誘電体層。

Claims (2)

  1. 積層された複数の誘電体層を含む積層基板と、
    前記積層基板の外周部に配置された入力端子および出力端子と、
    それぞれ前記積層基板内に設けられた少なくとも1つの導体層を用いて構成され、直列に接続されて、回路構成上、前記入力端子と出力端子との間に設けられた第1のインダクタおよび第2のインダクタと、
    前記積層基板内に設けられた第1ないし第5のキャパシタおよび第3ないし第5のインダクタとを備え、
    回路構成上、前記第1のインダクタと第2のインダクタのうち第1のインダクタの方が前記入力端子に近い位置に配置され、
    前記第1および第2のインダクタは、それぞれ、信号が入力される入力端と信号を出力する出力端とを有し、
    前記第1のインダクタの出力端は、前記第2のインダクタの入力端に接続され、
    前記第1のキャパシタは、前記第1のインダクタに対して並列に接続され、
    前記第2のキャパシタは、前記第2のインダクタに対して並列に接続され、
    前記第3のキャパシタの一端は、前記第1のインダクタの出力端および第2のインダクタの入力端に接続され、
    前記第4のキャパシタの一端は、前記第1のインダクタの入力端に接続され、
    前記第5のキャパシタの一端は、前記第2のインダクタの出力端に接続され、
    前記第3のインダクタは、前記第3のキャパシタの他端とグランドとを接続し、
    前記第4のインダクタは、前記第4のキャパシタの他端とグランドとを接続し、
    前記第5のインダクタは、前記第5のキャパシタの他端とグランドとを接続し、
    前記第3ないし第5のキャパシタは、それぞれ、対向するキャパシタ用導体層およびグランド側導体層を含み、
    前記第3ないし第5のキャパシタのキャパシタ用導体層は互いに別個の導体層であり、
    前記第3ないし第5のキャパシタのグランド側導体層は互いに別個の導体層であり、
    前記第3のインダクタは、前記第3のキャパシタのグランド側導体層に接続され、
    前記第4のインダクタは、前記第4のキャパシタのグランド側導体層に接続され、
    前記第5のインダクタは、前記第5のキャパシタのグランド側導体層に接続され
    前記第3のキャパシタのグランド側導体層は、前記第3のキャパシタのキャパシタ用導体層よりも面積が大きく、且つ前記第3のキャパシタのキャパシタ用導体層と前記第3のインダクタとの間に介在し、
    前記第4のキャパシタのグランド側導体層は、前記第4のキャパシタのキャパシタ用導体層よりも面積が大きく、且つ前記第4のキャパシタのキャパシタ用導体層と前記第4のインダクタとの間に介在し、
    前記第5のキャパシタのグランド側導体層は、前記第5のキャパシタのキャパシタ用導体層よりも面積が大きく、且つ前記第5のキャパシタのキャパシタ用導体層と前記第5のインダクタとの間に介在し、
    前記第1および第2のインダクタと第1および第2のキャパシタは、前記第3ないし第5のキャパシタのグランド側導体層を挟んで前記第3ないし第5のインダクタとは反対側に配置されていることを特徴とする積層型ローパスフィルタ。
  2. 更に、前記積層基板の外周部に配置され、グランドに接続される第1ないし第3のグランド用端子を備え、
    前記第3のインダクタは、前記第3のキャパシタのグランド側導体層と前記第1のグランド用端子とを接続し、
    前記第4のインダクタは、前記第4のキャパシタのグランド側導体層と前記第2のグランド用端子とを接続し、
    前記第5のインダクタは、前記第5のキャパシタのグランド側導体層と前記第3のグランド用端子とを接続し、
    前記第3ないし第5のキャパシタの各グランド側導体層は、1つの誘電体層の1つの面の上に配置され、
    前記第3ないし第5のインダクタは、他の1つの誘電体層の1つの面の上に配置されていることを特徴とする請求項1記載の積層型ローパスフィルタ。
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