JP4511660B2

JP4511660B2 - Heat seal adhesive composition

Info

Publication number: JP4511660B2
Application number: JP36688099A
Authority: JP
Inventors: 敬一瀧; 忠司斉藤; 誠中野; 忠石田; 太星野
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1999-12-24
Filing date: 1999-12-24
Publication date: 2010-07-28
Anticipated expiration: 2019-12-24
Also published as: JP2001181588A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱シール接着剤として用いられる組成物、およびこれを各種プラスチックフィルム、蒸着フィルム、アルミ箔、紙、不織布等の基材に塗布してなる熱シール用材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
［技術的背景］
現在、各種プラスチックフィルム、蒸着フィルム、アルミ箔、紙、不織布等の基材を、熱圧で貼り合わせてシールすることが可能な製品が広く使用されている。プラスチックフィルム等に熱シール接着剤を塗工したものは、包装用途等で広く使用されている。
【０００３】
［プラスチックフィルム］
プラスチックフィルムの具体例としては、例えば、セロハンフィルム、ポリエチレンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマーフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、ポリエステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリル共重合体フィルム等を挙げることができる。また、蒸着フィルムとしては、例えば、これらのプラスチックフィルム上に、アルミ、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、チタン、コバルト、インジウム、クロム等の金属を蒸着したものや、酸化アルミ、酸化珪素を蒸着したフィルム等を挙げることができる。
【０００４】
［熱シール］
これらの基材を熱圧で貼り合わせることを、熱シールという。表面処理していない基材同士を直接熱シールする態様もあるが、予め基材上に熱シール接着層を形成しておくことにより、基材に熱シール性を付与しておくことが一般的である。
【０００５】
熱シール接着層を基材上に形成する方法としては、例えば、熱シール接着剤を塗工し、乾燥させて熱シール接着層を形成させるものが一般的である。
【０００６】
［熱シール接着層］
例えば、菓子類やタバコ等のように、美麗に印刷された表面を有する製品の箱を包装する場合には、熱シール接着剤層を有する包装フィルムについては、熱シール接着層に、透明性や印刷性が要求される。
【０００７】
［特公平３―６１５８６号］
特公平３―６１５８６号（出願人：モービルオイルコーポレーション）には、（１）ポリオレフィンフィルムから成る基体；（２）０．５ないし６重量％のエチレンを含むエチレンとプロピレンとのランダムコポリマーからなる、（１）の少なくとも表面上の層；（３）上記の層（２）上のプライマー塗膜；および、（４）上記塗膜（３）上の熱シール性層であって、（ａ）少重量のアクリル酸、メタクリル酸またはそれらの混合物、および（ｂ）メチルアクリレートまたはエチルアクリレートと、メチルメタアクリレートとから成る主要量の中性モノマーエステル、の共重合体から成る、熱シール接着層；から成る構造体が、開示されている。熱シール接着層は特定単量体のアクリル系重合体である。この技術は、熱シール接着層が、特定単量体からなるアクリル系重合体であるので、低温接着性には優れるが、熱シール接着層を、溶剤型インクで印刷した場合には、耐溶剤性や印刷特性の点で改善の余地を有していた。
【０００８】
［特表平８―５０９６７２号］
特表平８―５０９６７２号（出願人：モービルオイルコーポレーション）には、ポリマーの重量基準で６５〜９５重量％のエチレンと５〜３５重量％のアクリル酸若しくはメタクリル酸とを含んで成るコポリマーを含む組成物で被覆されたベースポリマーフィルムであって、カルボキシレート基の２〜８０％が周期表のIａ、IIａ、またはIIｂ族からの金属イオンによって中和されている、前記の被覆されたフィルムが、開示されている。被覆されるポリマーは、特定量で中和されたオレフィン系重合体である。この技術は、熱シール接着層が、特定単量体からなる特定量で中和されたオレフィン系重合体であるので、鉱物油に対する耐油性の点で改善の余地を有していた。
【０００９】
［従来技術の課題］
上記のとおり、熱シール接着層にアクリル系重合体を使用した場合、アクリル系重合体は、耐溶剤性に乏しく、印刷性が劣るという課題を有していた。一方、熱シール接着層にオレフィン系重合体を使用した場合、オレフィン系重合体は、鉱物油に対する耐油性に乏しいという課題を有していた。
【００１０】
アクリル系重合体とオレフィン系重合体を、それぞれ、２層にコートすることで所望とする性能を付与することも可能であるが、１層で両者の性能を付与することができれば、生産性が著しく改善される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、基材上に熱シール接着層を形成させた際に、熱シール接着層に、少なくとも、以下の▲１▼〜▲６▼に示す優れた機能を同時に発現することができる熱シール接着剤組成物を提供することにある。
【００１２】
▲１▼ 熱シール接着した際に、高い剥離強度を発現する機能。すなわち、熱圧で貼り合わせた後に、高い剥離強度を示す熱シール接着性を発現する機能。
【００１３】
▲２▼ 優れた低温熱シール接着性を発現する機能。すなわち、低温（例えば、８０〜１２０℃）において、熱圧で貼り合わせても、高い剥離強度を示す熱シール接着性を発現する機能。
【００１４】
▲３▼ 優れた印刷性を発現する機能。すなわち、熱シール接着層上に印刷が必要な場合に、熱シール接着層上に優れた印刷性を発現する機能。例えば、熱シール接着層上に印刷されたインクがしっかりと固定されて、摩擦等により簡単に消えることなく、印刷をしっかりと維持する機能。この機能は、例えば、菓子類やタバコ等のように、美麗に印刷された表面を有する製品の箱を包装する場合には、包装フィルムの熱シール接着層に、優れた印刷性が要求されるので、重要な意義を有する。
【００１５】
▲４▼ 優れた耐溶剤性を発現する機能。すなわち、熱シール接着層上に印刷が必要な場合に、熱シール接着層に優れた印刷性のみならず、優れた耐溶剤性も発現する機能。この機能は、次のような理由で重要な意義を有する。熱シール接着層上に印刷が必要な場合には、熱シール接着層に印刷性が要求されるのみならず、耐溶剤性も要求される。通常、インクには、トルエン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール等の有機溶剤が含有されており、これらの溶剤によって熱シール接着層が侵されてしまうと、表面外観が悪くなるのみならず、印刷性へも悪影響を及ぼしてしまうからである。
【００１６】
▲５▼ 優れた耐油性を発現する機能。この機能は、次のような理由で重要な意義を有する。印刷物を包装する場合には、熱シール接着層に耐油性が要求される。通常、印刷面には沸点が２００℃以上と高い鉱物油が残留したままであることが多く、このような商品を包装すると鉱物油で膨潤してシワやチヂミを発生するためである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の問題を解決すべく鋭意検討した結果、印刷性及び耐油性に優れた水性の熱シール接着剤組成物が、特定のオレフィン系重合体を含む樹脂粒子（I）と、特定のアクリル系重合体を含む樹脂粒子（II）とを水に分散したエマルションを含有させることによって得られることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１８】
即ち、本発明は、以下の［１］〜［１１］に記載した事項により特定される。
［１］樹脂粒子（I）および樹脂粒子（II）を少なくとも含む樹脂粒子が水に分散してなるエマルションを含有する熱シール接着剤組成物であって、
樹脂粒子（I）は、オレフィン系単量体（ａ−１）から誘導される構成単位を有するオレフィン系重合体（Ａ）を含んでなり、
樹脂粒子（II）は、アクリル系単量体（ｂ）から誘導される構成単位を有するアクリル系重合体（Ｂ）を含んでなることを特徴とする熱シール接着剤組成物。
［２］エマルション中のオレフィン系重合体（Ａ）とアクリル系重合体（Ｂ）の合計量を１００重量％としたときに、オレフィン系重合体（Ａ）の含有量が９５〜１重量％、アクリル系重合体（Ｂ）の含有量が５〜９９重量％であることを特徴とする［１］に記載の熱シール接着剤組成物。
［３］オレフィン系重合体（Ａ）は、エチレン・ブテン共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、及び、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体からなる群から選択される一または二以上の共重合体を含むことを特徴とする［１］または［２］に記載の熱シール接着剤組成物。
［４］オレフィン系重合体（Ａ）は、少なくともエチレン・不飽和カルボン酸の共重合体を含むことを特徴とする［３］に記載の熱シール接着剤組成物。
［５］オレフィン系重合体（Ａ）は、
オレフィン系単量体（ａ−１）と、
カルボキシル基含有単量体（ａ−２）と、
単量体（ａ−１）および単量体（ａ−２）以外の単量体（ａ−３）とを共重合して得られる共重合体を含むことを特徴とする［１］〜［４］いずれかに記載の熱シール接着剤組成物。
［６］オレフィン系単量体（ａ−１）、カルボキシル基含有単量体（ａ−２）および単量体（ａ−３）の合計量を１００重量％としたときに、
オレフィン系単量体（ａ−１）の含有量が９９．９〜３５．０重量％、
カルボキシル基含有単量体（ａ−２）の含有量が０．１〜６５．０重量％、
単量体（ａ−３）の含有量が０．０〜５０．０重量％であることを特徴とする［５］に記載の熱シール接着剤組成物。
［７］塩基化合物をさらに含有する熱シール接着剤組成物であって、オレフィン系重合体（Ａ）の有するカルボキシル基数を１００モル％としたときの前記塩基化合物の含有量が、５〜２００モル％であることを特徴とする［４］〜［６］いずれかに記載の熱シール接着剤組成物。
［８］アクリル系単量体（ｂ）は、メチルメタアクリレート、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、ｉ−ブチルメタアクリレート、ｔ−ブチルメタアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、エチルメタアクリレート、および、メチルメタアクリレートからなる群から選択される一または二以上の共重合体を含むことを特徴とする［１］〜［７］いずれかに記載の熱シール接着剤組成物。
［９］樹脂粒子（I）の重量平均粒子径および樹脂粒子（II）の重量平均粒子径が、いずれも１０ｎｍ〜５００μｍであることを特徴とする［１］〜［８］いずれかに記載の熱シール接着剤組成物。
［１０］［１］〜［９］いずれかに記載の熱シール接着剤組成物を基材に塗工してなる熱シール用材料。
［１１］［１］〜［９］いずれかに記載の熱シール接着剤組成物をフィルム基材に塗工してなる熱シール用フィルム。
【００１９】
本発明の熱シール接着剤組成物は、上記のように、特定のオレフィン系重合体を含む樹脂粒子（I）と、特定のアクリル系重合体を含む樹脂粒子（II）とを水に分散したエマルションを含有する構成を採用している。このため、単にアクリル系重合体およびオレフィン系重合体を併用する技術と異なり、従来技術に比し、顕著に優れた耐溶剤性および耐油性を実現することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
本発明の熱シール接着剤組成物は、樹脂粒子（I）および樹脂粒子（II）を少なくとも含む樹脂粒子が水に分散してなるエマルションを含有するものである。この熱シール接着剤組成物は、樹脂粒子（I）が水に分散したエマルションと、樹脂粒子（II）が水に分散したエマルションとをそれぞれ別個に作製した後、これらを混合し、さらに所望の添加剤等を添加する方法により製造することができる。また、樹脂粒子（I）および樹脂粒子（II）を同一バッチで重合し、これらを含むエマルションを作製した後、所望の添加剤等を添加する方法により製造することもできる。
【００２２】
［樹脂粒子（I）］
樹脂粒子（I）は、オレフィン系単量体（ａ−１）から誘導される構成単位を有するオレフィン系重合体（Ａ）を含むものであり、オレフィン系重合体（Ａ）から主としてなるものであることが好ましい。ここで、「オレフィン系重合体（Ａ）から主としてなる」とは、オレフィン系重合体（Ａ）を樹脂粒子（I）に含まれる樹脂全体に対し７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有することをいう。
【００２３】
樹脂粒子（I）が水に分散したエマルションの製造方法は、例えば、特公平７−００８９３３号、特公平５−０３９９７５号、特公平４−０３０９７０、特公昭４２−０００２７５号、特公昭４２−０２３０８５号、特公昭４５−０２９９０９号、特開昭５１−０６２８９０号等に開示されている。
【００２４】
［樹脂粒子（I）が水に分散したエマルションの具体例］
例えば、三井化学株式会社製のケミパールＡ１００、Ｖ１００、Ｖ２００、Ｖ３００、Ｗ１００、Ｗ２００、Ｓ１００、Ｓ６５０、Ｓ７５Ｎ等、東邦化学工業株式会社製のハイテックＳ３１２１、Ｓ８５１２等を挙げることができる。
【００２５】
［オレフィン系重合体（Ａ）］
本発明において、オレフィン系重合体（Ａ）は、オレフィン系単量体（ａ−１）から誘導される構成単位を有するものである。すなわち、オレフィン系重合体（Ａ）は、オレフィン系単量体（ａ−１）の単独重合体、またはオレフィン系単量体（ａ−１）と他の単量体との共重合体である。オレフィン系重合体（Ａ）は単一の種類の重合体からなるものであってもよく、２種類以上の重合体が混合したものであってもよい。オレフィン系重合体（Ａ）の具体例としては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−ブテン、ポリ３−メチル−１−ブテン、ポリ４−メチル−１−ペンテン、ポリ３−メチル−１−ペンテン；
あるいは、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン・エチレン共重合体で代表されるエチレン、プロピレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−デセン、１−ドデセン等のα−オレフィンの単独重合体、又は、これらのランダムあるいはブロック共重合体；
または、エチレン・ブタジエン共重合体、エチレン・エチリデンノルボルネン共重合体で代表されるα−オレフィンと共役ジエンまたは非共役等ジエンとの共重合体；
あるいは、エチレン・プロピレン・ブタジエン３元共重合体、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン３元共重合体、エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１，５−ヘキサジエン３元共重合体等で代表されるα−オレフィンの２種以上と共役ジエン、又は、非共役ジエンとの共重合体；
あるいは、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体等のオレフィン系単量体と他の熱可塑性単量体との共重合体等、を挙げることができる。
【００２６】
［オレフィン系重合体（Ａ）の好ましい態様］
熱シール接着後に良好な剥離強度を発現させる観点から、オレフィン系重合体（Ａ）の好ましい態様として、α−オレフィンと共役ジエンまたは非共役等ジエンとの共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を挙げることができる。
【００２７】
また、熱シール接着後に良好な剥離強度を発現する観点から、オレフィン系重合体（Ａ）のより好ましい態様として、エチレン・ブテン共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、及び、エチレン・ブテン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を挙げることができる。このうち、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が特に好ましく、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が最も好ましい。エチレンと酢酸ビニルの共重合体である、エチレン・酢酸ビニル共重合体は、両単量体の合計重量を基準として、酢酸ビニルが５０重量％以下のものが耐水性の点で好ましく、さらには、３０重量％以下のものがより好ましい。
【００２８】
本発明において、オレフィン系重合体（Ａ）の態様としては、以下の▲１▼、▲２▼、及び▲３▼を挙げることができる。
▲１▼ オレフィン系単量体（ａ−１）を重合してなるオレフィン系重合体（Ａ）。
▲２▼ オレフィン系単量体（ａ−１）と、それ以外の共重合可能な単量体（ａ−３）を重合してなるオレフィン系重合体（Ａ）。
▲３▼ オレフィン系単量体（ａ−１）と、カルボキシル基含有単量体（ａ−２）、それ以外の共重合可能な単量体（ａ−３）を重合してなるオレフィン系重合体（Ａ）。
これらのうち、▲２▼と▲３▼が好ましく、▲３▼がより好ましい。
【００２９】
［オレフィン系単量体（ａ−１）］
本発明において、オレフィン系単量体（ａ−１）として、種々の単量体を用いることができる。オレフィン系単量体（ａ−１）の具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、3−メチル−1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−ヘキセン、1−デセン、1−ドデセン等のα−オレフィン；ブタジエン、エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１，５−ヘキサジエン等の共役ジエン、非共役ジエン等が挙げられる。これらの単量体は、１種類又は２種類以上を選択することができる。
【００３０】
［カルボキシル基含有単量体（ａ−２）］
本発明において、カルボキシル基含有単量体（ａ−２）、すなわち、オレフィン系重合体（Ａ）の重合に供するカルボキシル基含有単量体（ａ−２）は、オレフィン系単量体と共重合可能な種々の単量体を用いることができる。カルボキシル基含有単量体（ａ−２）の具体例としては、例えば、メタアクリル酸、アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸等が挙げられ、これらの単量体は、１種類又は２種類以上を選択することができる。良好な熱シール性を発現する点から、好ましい単量体の具体例として、例えば、アクリル酸とメタクリル酸を挙げることができる。
【００３１】
［オレフィン系単量体以外の単量体（ａ−３）］
本発明において、オレフィン系単量体以外の単量体（ａ−３）、すなわち、オレフィン系重合体（Ａ）の重合に供する単量体（ａ−１）と単量体（ａ−２）以外の単量体（ａ−３）として、種々の単量体を用いることができる。単量体（ａ−３）の具体例としては、例えば、酢酸ビニル、ビニルアルコール等が挙げられ、これらの単量体は、１種類又は２種類以上を選択することができる。このうち、酢酸ビニルは、良好な熱シール性を発現するため、より好ましい。
【００３２】
［単量体（ａ−１）・単量体（ａ−２）・単量体（ａ−３）の比率］
単量体（ａ−１）、単量体（ａ−２）および単量体（ａ−３）の比率は以下のようにすることが好ましい。すなわち、オレフィン系単量体（ａ−１）、カルボキシル基含有単量体（ａ−２）および単量体（ａ−３）の合計量を１００重量％としたときに、
好ましくは、オレフィン系単量体（ａ−１）９９．９〜３５．０重量％、カルボキシル基含有単量体（ａ−２）０．１〜６５．０重量％、それ以外の共重合可能な単量体（ａ−３）０〜５０．０重量％であり、
より好ましくは、オレフィン系単量体（ａ−１）９９．９〜５０．０重量％、カルボキシル基含有単量体（ａ−２）０．１〜５０．０重量％、それ以外の共重合可能な単量体（ａ−３）０〜２０．０重量％であり、
さらに好ましくは、オレフィン系単量体（ａ−１）９９．９〜７０．０重量％、カルボキシル基含有単量体（ａ−２）０．１〜３０．０重量％、それ以外の共重合可能な単量体（ａ−３）０．０重量％である。
オレフィン系単量体（ａ−１）が、３５．０重量％未満であると、熱シール性や印刷性の低下が生ずる場合がある。
【００３３】
［樹脂粒子（II）］
樹脂粒子（II）は、アクリル系単量体（ｂ）から誘導される構成単位を有するアクリル系重合体（Ｂ）を含むものであり、アクリル系重合体（Ｂ）から主としてなるものであることが好ましい。ここで、「アクリル系重合体（Ｂ）から主としてなる」とは、アクリル系重合体（Ｂ）を樹脂粒子（II）に含まれる樹脂全体に対し７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有することをいう。
【００３４】
樹脂粒子（II）が水に分散したエマルションは、公知の乳化重合法を用いてアクリル系単量体（ｂ）を含む単量体を重合することにより作製することができる。
【００３５】
［アクリル系重合体（Ｂ）］
本発明において、アクリル系重合体（Ｂ）は、アクリル系単量体（ｂ）から誘導される構成単位を有するものである。すなわち、アクリル系重合体（Ｂ）は、アクリル系単量体（ｂ）の単独重合体、またはアクリル系単量体（ｂ）と他の単量体との共重合体である。オレフィン系重合体（Ｂ）は単一の種類の重合体からなるものであってもよく、２種類以上の重合体が混合したものであってもよい。
【００３６】
［アクリル系単量体（ｂ）］
本発明において、アクリル系単量体（ｂ）、すなわち、アクリル系重合体（Ｂ）の重合に供するアクリル系単量体（ｂ）としては、種々の単量体を用いることができる。アクリル系単量体（ｂ）の具体例としては、例えば、アクリル酸エステル類、メタアクリル酸エステル類、特に炭素原子数１〜１２のアルキルエステルが好ましいが、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸２−エチルへキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸２−エチルへキシル、メタクリル酸ラウリル等；
極性基含有単量体として水酸基を有する、ヒドロキエチルアクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレート類；
カルボキシル基を有するアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等；
その他の極性基を有する単量体としてアクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、グリシジルメタアクリレート等
が挙げられ、これらの１種、又は、２種以上を選択することができる。
【００３７】
また、アクリル系重合体（Ｂ）の重合に供する単量体として、上記したアクリル系単量体（ｂ）以外の単量体を併用してもよい。たとえば、スチレンやα−メチルスチレンのような芳香族系単量体等を併用することもできる。
【００３８】
［アクリル系単量体（ｂ）の好ましい態様］
アクリル系単量体（ｂ）について、良好な熱シール性を発現するための好ましい態様としては、例えば、メチルメタアクリレート、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレート、ｉ−ブチルメタアクリレート、ｔ−ブチルメタアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、エチルメタアクリレート、メチルメタアクリレートを挙げることができる。
【００３９】
より好ましい態様としては、例えば、メチルメタアクリレート、アクリル酸２−エチルヘキシル、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレートを挙げることができる。
【００４０】
さらに好ましい態様としては、例えば、メチルメタアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレートを挙げることができる。
【００４１】
［オレフィン系重合体（Ａ）とアクリル系重合体（Ｂ）の重量比］
本発明におけるエマルション中のオレフィン系重合体（Ａ）とアクリル系重合体（Ｂ）の重量比は、オレフィン系重合体（Ａ）とアクリル系重合体（Ｂ）の合計重量を基準として、オレフィン系重合体（Ａ）９５〜１重量％、アクリル系重合体（Ｂ）５〜９９重量％が好ましく、さらに好ましくは、オレフィン系重合体（Ａ）７０〜５重量％、アクリル系重合体（Ｂ）３０〜９５重量％であり、最も好ましくはオレフィン系重合体（Ａ）５０〜１０重量％、アクリル系重合体（Ｂ）５０〜９０重量％である。オレフィン系重合体（Ａ）が１重量％未満では、オレフィンの特徴が発現されず、例えば、印刷性が低下する場合がある。逆に、オレフィン系重合体（Ａ）が９５重量％以上では、耐油性が低下する場合がある。
【００４２】
［樹脂粒子の重量平均粒子径］
本発明において、樹脂粒子（I）および（II）の重量平均粒子径は、いずれも、１０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、さらには１０ｎｍ〜１００μｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜１０μｍ、最も好ましくは１０ｎｍ〜２μｍである。粒子径が５００μｍを超えると、通常、長期保存での粒子分離が顕著になり、さらには透明性や耐水性の低下を起こす場合がある。
【００４３】
［樹脂粒子（II）の重合時に使用される開始剤］
樹脂粒子（II）の重合時に使用される開始剤は、特に限定されるものではなく、一般に乳化重合に使用されるものを使用することができる。
【００４４】
代表的なものを挙げると、過酸化水素；過硫酸アンモニウムや過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の過硫酸塩；クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；あるいはこれらと鉄イオン等の金属イオン及びナトリウムスルホキシレート、ホルムアルデヒド、ピロ亜硫酸ソーダ、亜硫酸水素ナトリウム、Ｌ−アスコルビン酸、ロンガリット等の還元剤との組み合わせによるレドックス開始剤等が挙げられ、これらの１種類もしくは２種類以上を用いることができる。
【００４５】
開始剤の使用量は、実用的には単量体の総量に対し０．１〜５重量％である。
【００４６】
また、必要に応じてｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン等のメルカプタン類、アリルスルフォン酸、メタアリルスルフォン酸及びこれ等のソーダ塩等のアリル化合物などを分子量調節剤として使用することも可能である。
【００４７】
［樹脂粒子（II）の重合時に使用される界面活性剤］
樹脂粒子（II）を重合する際に、粒子の安定性を向上させるため、通常の乳化重合に使用される界面活性剤を用いることができる。かかる界面活性剤の具体例としては、例えば、アニオン系界面活性剤、非イオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、その他反応性界面活性剤などが挙げられ、これらの１種もしくは２種以上を併用することができる。
【００４８】
▲１▼ 非イオン系界面活性剤
非イオン系界面活性剤の具体例としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、オキシエチレン・オキシプロピレンブロックコポリマー、ｔｅｒｔ−オクチルフェノキシエチルポリエトキシエタノール、ノニルフェノキシエチルポリエトキシエタノール等を挙げることができる。
【００４９】
▲２▼ アニオン系界面活性剤
アニオン系界面活性剤の具体例としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、アルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム、ジアルキルスルホコハク酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム、ナトリウムジオクチルスルホサクシネート、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウムジアルキルスルホコハク酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、ｔｅｒｔ−オクチルフェノキシエトキシポリエトキシエチル硫酸ナトリウム塩等を挙げることができる。
【００５０】
▲３▼ カチオン系界面活性剤
カチオン系界面活性剤の具体例としては、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド等を挙げることができる。
【００５１】
［界面活性剤の使用量］
界面活性剤の使用量は、通常、単量体の全重量を基準として０．０２〜５重量％で使用される。
【００５２】
［樹脂粒子（II）の重合］
樹脂粒子（II）の重合は、前記した開始剤存在下、各種単量体を一括して、又は、分割して、あるいは、連続的に滴下して加えることにより行われる。重合温度は、一般的には０〜１００℃で、実用的には３０〜９０℃である。
【００５３】
［塩基性化合物］
本発明の熱シール接着剤組成物は、中和剤として塩基化合物をさらに含有することが好ましい。塩基化合物の含有量は、オレフィン系重合体（Ａ）の有するカルボキシル基数を１００モル％としたとき、５〜２００モル％であることが好ましい。塩基化合物の含有量が少なすぎると、水中に樹脂粒子を安定に存在させることが困難になったり、印刷性が低下する場合がある。また、塩基化合物の含有量が多すぎると、エマルションが高粘度となり、作業性が低下する場合がある。特に樹脂粒子を水中に安定に分散させ、かつ印刷性を優れたものにするためには、塩基化合物の含有量を、５０〜１５０モル％とすることがより好ましく、８５〜１５０モル％とすることがさらに好ましい。
【００５４】
塩基性化合物の種類は、特に限定されるものではない。塩基性化合物の具体例としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機塩基性化合物；アンモニアやトリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン等のアミン類で代表される有機塩基性化合物等を挙げることができる。
【００５５】
［添加剤］
本発明の熱シール接着剤組成物には、各種添加剤、例えば硬化剤、架橋剤、造膜助剤、消泡剤、ハジキ防止剤、レベリング剤、粘着付与剤、硬度付与剤、防腐剤、増粘剤、凍結防止剤、分散剤など、また無機顔料、有機顔料などの各種顔料を添加することも可能である。
【００５６】
［基材］
本発明の熱シール接着剤を塗工する基材は、特に限定されない。
【００５７】
本発明の熱シール接着剤を塗工する基材の具体例としては、例えば、セロハン、ポリエチレンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマーフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、ポリエステルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリル共重合体フィルム等のプラスチックフィルム；
また、これらのプラスチックフィルム上に、アルミ、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、チタン、コバルト、インジウム、クロム等の金属を蒸着したものや、酸化アルミ、酸化珪素等を蒸着した、蒸着フィルム；
アルミ箔等の金属箔、紙、不織布等が挙げられる。
【００５８】
特に有利な基材として、分子配向させたポリプロピレンフィルムが挙げられる。これは、ポリプロピレンフィルムを加熱し、縦横方向の両方向で延伸することによって分子配向させ、抗張性と剛性性を著しく改善した、延伸ポリプロピレンフィルムである。このものを直接熱シールするためには１７０℃程度のシール温度が必要であるが、この温度ではフィルムの脱配向と収縮が起こり、慣用的技法で熱シールすることは困難である。本発明である熱シール接着剤を塗工して得られる熱シール接着層は、９０℃程度のシール温度で貼り合わせることが可能であるため、基材を変質させずに熱シールが可能となる。
【００５９】
［熱シール接着剤の塗工］
本発明の熱シール接着剤は、グラビア塗装、ロール塗装、浸漬塗装、噴霧塗装などの適当な方法で、所望とする基材へ塗工され、乾燥可能な温度条件、例えば１００〜２００℃程度の温度で乾燥される。基材との密着性を高めるためにプライマーを予め塗工したり、前処理を行なうことも可能である。例えば、プラスチックフィルムに塗工する場合、基材フィルムにコロナ放電処理や化成処理を行ったり、チタネートやポリエチレンイミン等のプライマーを塗布することも可能である。また、プラスチックフィルムはその製造時に、延伸を行うことが多々あるが、熱シール接着剤組成物を延伸前のフィルム上に塗工し、その後延伸させることも可能である。また縦方向と横方向の２軸方向での延伸を行う場合、一方の延伸をした後、熱シール接着剤組成物を塗工し、さらにその後、もう一方の延伸を行うことも可能である。
【００６０】
【実施例】
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
【００６１】
以下、部及び％は全て重量基準である。
【００６２】
［実施例１］
脱イオン水８３部、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ０．２部を反応容器に仕込み、窒素気流下で８０℃に昇温した。昇温後、過硫酸カリウム０．５部を反応容器に投じ、これとは別に、メチルメタアクリレート５０部、ｉ−ブチルアクリレート４７部、メタアクリル酸３部、ｎ−ドデシルメルカプタン０．２部を脱イオン水４０部中にドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ０．４部を使って乳化させた乳化混合物を作り、この乳化混合物を４時間で反応容器に滴下して、その後、更に同温度で３時間保持して重合を完結させた。得られたアクリル系エマルションは不揮発分４５％で、５％水酸化ナトリウムでｐＨ８に調製した。光散乱測定による重量平均粒子径は１００ｎｍであった。
【００６３】
上記のように調製したアクリル系エマルション１００部と、ポリオレフィン系エマルションであるケミパールＳ６５０（エチレン・不飽和カルボン酸共重合体、水酸化ナトリウム中和品、不揮発分２７％、三井化学株式会社製）７０部を、混合してエマルションを調製した。このエマルションにポリオキシエチレンラウリルエーテルを１部添加した後、不揮発分を脱イオン水で２５％に調整して熱シール接着剤組成物を得た。
【００６４】
［比較例１］
ポリオレフィン系エマルション（ケミパールＳ６５０）を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして熱シール接着剤組成物を得た。
【００６５】
得られた熱シール接着剤組成物を以下の方法で評価した。結果を表に示す。
【００６６】
［評価例１］
上質紙（１０４．７ｇ／ｃｍ²）に塗工量が５ｇ／ｍ²になるようにワイヤーバーで熱シール接着剤組成物を塗布し、１２０℃で１分間乾燥した。得られた塗工紙を一昼夜常温放置後、２５ｍｍ幅の短冊状に切り出し、塗布面どうしを重ね合わせ、１００℃の温度で２ｋｇ／ｃｍ²の圧力、１０秒の時間で熱シールを行った。この試験片を用い、引っ張り速度５０ｍｍ／秒の条件で剥離強度を測定した。評価結果を表１に示す。
【００６７】
［評価例２］
ガラス板上に乾燥膜厚５μｍになるように熱シール接着剤組成物を塗工し、１２０℃で１０分間乾燥して試験体を得た。この試験体にイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、酢酸エチルを用い、各溶剤を綿布に浸し、塗工綿をこすることにより耐溶剤性の評価を下記の３段階で行った。
○：塗膜に変化無し
△：塗膜に溶剤の痕跡が残る
×：塗膜の一部が溶ける
評価結果を表２に示す。
【００６８】
［評価例３］
ＰＥＴフィルム（東レ株式会社製商品名ルミラー）に乾燥膜厚５μｍになるように熱シール接着剤組成物を塗工し、１２０℃で１０分間乾燥、一昼夜常温放置後、縦横各５ｃｍの正方形に切り出し、塗工面どうしを重ね合わせ、５５℃、荷重５ｋｇ、５時間の条件で耐ブロッキング性を下記の３段階で評価した。
○：抵抗なくはがれる
△：塗膜が一部基材からはがれる
×：塗膜が基材からはがれる
評価結果を表３に示す。
【００６９】
［評価例４］
評価例３で塗工したＰＥＴフィルムを用い、印刷適性の評価としてインキの濡れ性を測定した。印刷インキに東洋インキ株式会社製溶剤型白インキを使用し、フィルムの塗工面に滴下、液滴の広がり具合を下記の３段階で評価した。
○：大きく広がる
△：ある程度広がる
×：液滴のまま広がらない
評価結果を表４に示す。
【００７０】
【表１】

【００７１】
【表２】

【００７２】
【表３】

【００７３】
【表４】

【００７４】
【発明の効果】
本発明に係る熱シール接着剤組成物は、各種プラスチックフィルム、金属箔、紙、不織布等の基材に塗工することによって、熱シール性、印刷性、耐油性に優れた熱シール接着層を付与することができる。
【００７５】
本発明の効果は、基材上に熱シール接着層を形成させた際に、熱シール接着層に、少なくとも、以下の▲１▼〜▲６▼に示す優れた機能を同時に発現することができることである。
【００７６】
▲１▼ 熱シール接着した際に、高い剥離強度を発現する機能。すなわち、熱圧で貼り合わせた後に、高い剥離強度を示す熱シール接着性を発現する機能。
【００７７】
▲２▼ 優れた低温熱シール接着性を発現する機能。すなわち、低温（例えば、８０〜１２０℃）において、熱圧で貼り合わせても、高い剥離強度を示す熱シール接着性を発現する機能。
【００７８】
▲３▼ 優れた印刷性を発現する機能。すなわち、熱シール接着層上に印刷が必要な場合に、熱シール接着層上に優れた印刷性を発現する機能。例えば、熱シール接着層上に印刷されたインクがしっかりと固定されて、摩擦等により簡単に消えることなく、印刷をしっかりと維持する機能。
【００７９】
▲４▼ 優れた耐溶剤性を発現する機能。すなわち、熱シール接着層上に印刷が必要な場合に、熱シール接着層に優れた印刷性のみならず、優れた耐溶剤性も発現する機能。
【００８０】
▲５▼ 優れた耐油性を発現する機能。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a composition used as a heat seal adhesive, and a heat seal material obtained by applying the composition to a substrate such as various plastic films, vapor deposited films, aluminum foil, paper, and nonwoven fabric.
[0002]
[Prior art]
[Technical background]
Currently, products capable of bonding and sealing substrates such as various plastic films, vapor-deposited films, aluminum foil, paper, and non-woven fabric by hot pressure are widely used. A plastic film or the like coated with a heat seal adhesive is widely used in packaging applications.
[0003]
[Plastic film]
Specific examples of the plastic film include, for example, a cellophane film, a polyethylene film, an ethylene / vinyl acetate copolymer film, an ionomer film, a polypropylene film, a polyamide film (nylon film), a polyester film, a polyvinyl chloride film, and a polyvinylidene chloride film. , Polyvinyl alcohol film, ethylene / vinyl alcohol copolymer film, polycarbonate film, polystyrene film, polyacrylonitrile copolymer film, and the like. Moreover, as a vapor deposition film, for example, a metal film such as aluminum, gold, silver, copper, nickel, zinc, titanium, cobalt, indium, or chromium deposited on these plastic films, aluminum oxide, or silicon oxide is used. Examples include a deposited film.
[0004]
[Heat seal]
Bonding these substrates with heat pressure is called heat sealing. There is also an aspect in which the base materials that have not been surface-treated are directly heat-sealed, but it is common to provide heat-sealability to the base material by forming a heat-sealing adhesive layer on the base material in advance. It is.
[0005]
As a method for forming a heat seal adhesive layer on a substrate, for example, a heat seal adhesive is generally applied and dried to form a heat seal adhesive layer.
[0006]
[Heat seal adhesive layer]
For example, when packaging a product box having a beautifully printed surface, such as confectionery and tobacco, the packaging film having a heat-sealing adhesive layer may have transparency or Printability is required.
[0007]
[No. 3-61586]
Japanese Patent Publication No. 3-61586 (Applicant: Mobil Oil Corporation) includes (1) a substrate made of a polyolefin film; (2) a random copolymer of ethylene and propylene containing 0.5 to 6% by weight of ethylene, (1) a layer on at least the surface; (3) a primer coating on the layer (2); and (4) a heat-sealable layer on the coating (3), comprising: A heat seal adhesive layer comprising a copolymer of by weight acrylic acid, methacrylic acid or mixtures thereof, and (b) a major amount of neutral monomeric ester comprising methyl acrylate or ethyl acrylate and methyl methacrylate. A structure is disclosed. The heat seal adhesive layer is an acrylic polymer of a specific monomer. This technology is excellent in low temperature adhesion because the heat seal adhesive layer is an acrylic polymer made of a specific monomer, but when the heat seal adhesive layer is printed with solvent-based ink, There was room for improvement in terms of printability and printing characteristics.
[0008]
[Special Table No.8-509672]
JP-T-8-509672 (Applicant: Mobil Oil Corporation) includes a copolymer comprising 65 to 95% by weight of ethylene and 5 to 35% by weight of acrylic acid or methacrylic acid based on the weight of the polymer. A base polymer film coated with a composition, wherein 2 to 80% of the carboxylate groups are neutralized by metal ions from group Ia, IIa or IIb of the periodic table Are disclosed. The polymer to be coated is an olefin polymer neutralized with a specific amount. This technique has room for improvement in terms of oil resistance against mineral oil because the heat seal adhesive layer is an olefin polymer neutralized with a specific amount of a specific monomer.
[0009]
[Prior art issues]
As described above, when an acrylic polymer is used for the heat-sealing adhesive layer, the acrylic polymer has a problem of poor solvent resistance and poor printability. On the other hand, when an olefin polymer is used for the heat seal adhesive layer, the olefin polymer has a problem of poor oil resistance against mineral oil.
[0010]
It is possible to give the desired performance by coating the acrylic polymer and the olefin polymer in two layers, respectively, but if the performance of both can be given in one layer, the productivity is improved. Significantly improved.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is that, when a heat seal adhesive layer is formed on a substrate, at least the excellent functions shown in the following (1) to (6) are simultaneously expressed in the heat seal adhesive layer. It is an object of the present invention to provide a heat seal adhesive composition that can be used.
[0012]
(1) A function that exhibits high peel strength when heat-sealed. That is, the function of exhibiting heat seal adhesiveness exhibiting high peel strength after bonding with hot pressure.
[0013]
(2) A function that exhibits excellent low temperature heat seal adhesiveness. That is, the function of exhibiting heat seal adhesiveness exhibiting high peel strength even when bonded by hot pressure at a low temperature (for example, 80 to 120 ° C.).
[0014]
(3) A function that exhibits excellent printability. That is, when printing is required on the heat-sealing adhesive layer, a function that exhibits excellent printability on the heat-sealing adhesive layer. For example, the ink printed on the heat-sealing adhesive layer is firmly fixed, and the function of maintaining the printing firmly without easily disappearing due to friction or the like. For example, when packaging a product box having a beautifully printed surface, such as confectionery and tobacco, this function requires excellent printability in the heat seal adhesive layer of the packaging film. So it has important significance.
[0015]
(4) A function that exhibits excellent solvent resistance. That is, when printing is required on the heat-sealing adhesive layer, it has not only excellent printability on the heat-sealing adhesive layer but also excellent solvent resistance. This function is important for the following reasons. When printing is required on the heat seal adhesive layer, not only printability is required for the heat seal adhesive layer, but also solvent resistance is required. Usually, the ink contains an organic solvent such as toluene, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, etc. If the heat seal adhesive layer is attacked by these solvents, not only the surface appearance is deteriorated but also the printability is improved. This is because it has an adverse effect.
[0016]
(5) A function that exhibits excellent oil resistance. This function is important for the following reasons. When packaging printed matter, the heat seal adhesive layer is required to have oil resistance. Usually, mineral oil having a high boiling point of 200 ° C. or more remains on the printed surface in many cases. When such products are packaged, they swell with mineral oil and generate wrinkles and wrinkles.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that an aqueous heat-seal adhesive composition excellent in printability and oil resistance has resin particles (I) containing a specific olefin polymer. The present inventors have found that the resin particles (II) containing a specific acrylic polymer can be obtained by containing an emulsion dispersed in water, thereby completing the present invention.
[0018]
That is, the present invention is specified by the matters described in the following [1] to [11].
[1] A heat seal adhesive composition containing an emulsion in which resin particles containing at least resin particles (I) and resin particles (II) are dispersed in water,
The resin particle (I) comprises an olefin polymer (A) having a structural unit derived from the olefin monomer (a-1),
The resin particle (II) comprises an acrylic polymer (B) having a structural unit derived from an acrylic monomer (b), and a heat seal adhesive composition characterized by comprising:
[2] When the total amount of the olefin polymer (A) and the acrylic polymer (B) in the emulsion is 100% by weight, the content of the olefin polymer (A) is 95 to 1% by weight, The heat sealing adhesive composition according to [1], wherein the content of the acrylic polymer (B) is 5 to 99% by weight.
[3] The olefin polymer (A) is an ethylene / butene copolymer, an ethylene / propylene copolymer, an ethylene / butene / propylene copolymer, an ethylene / propylene / ethylidene norbornene copolymer, an ethylene / vinyl acetate copolymer. The heat seal adhesive according to [1] or [2], comprising one or more copolymers selected from the group consisting of a polymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer Composition.
[4] The heat-sealing adhesive composition according to [3], wherein the olefin polymer (A) includes at least an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
[5] The olefin polymer (A) is
An olefin monomer (a-1);
A carboxyl group-containing monomer (a-2);
A copolymer obtained by copolymerizing the monomer (a-1) and the monomer (a-3) other than the monomer (a-2) is included [1]-[ 4] The heat seal adhesive composition according to any one of the above.
[6] When the total amount of the olefin monomer (a-1), the carboxyl group-containing monomer (a-2) and the monomer (a-3) is 100% by weight,
The content of the olefin monomer (a-1) is 99.9 to 35.0% by weight,
The content of the carboxyl group-containing monomer (a-2) is 0.1 to 65.0% by weight,
Content of a monomer (a-3) is 0.0-50.0 weight%, The heat seal adhesive composition as described in [5] characterized by the above-mentioned.
[7] A heat seal adhesive composition further containing a basic compound, wherein the content of the basic compound is 5 to 200 mol when the number of carboxyl groups of the olefin polymer (A) is 100 mol%. % The heat seal adhesive composition according to any one of [4] to [6].
[8] The acrylic monomer (b) is methyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, n-butyl methacrylate. , I-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, ethyl methacrylate, and one or more copolymers selected from the group consisting of methyl methacrylate [1] to [7] The heat seal adhesive composition according to any one of [1] to [7].
[9] The weight average particle diameter of the resin particles (I) and the weight average particle diameter of the resin particles (II) are both 10 nm to 500 μm, [1] to [8] Heat seal adhesive composition.
[10] A heat sealing material obtained by coating the base material with the heat sealing adhesive composition according to any one of [1] to [9].
[11] A film for heat sealing, which is obtained by applying the heat sealing adhesive composition according to any one of [1] to [9] to a film substrate.
[0019]
As described above, the heat seal adhesive composition of the present invention is obtained by dispersing resin particles (I) containing a specific olefin polymer and resin particles (II) containing a specific acrylic polymer in water. A configuration containing an emulsion is employed. For this reason, unlike the technique which uses only an acrylic polymer and an olefin polymer together, it can implement | achieve the outstanding solvent resistance and oil resistance compared with the prior art.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0021]
The heat seal adhesive composition of the present invention contains an emulsion in which resin particles containing at least resin particles (I) and resin particles (II) are dispersed in water. In this heat seal adhesive composition, an emulsion in which the resin particles (I) are dispersed in water and an emulsion in which the resin particles (II) are dispersed in water are prepared separately, and then mixed, It can manufacture by the method of adding an additive etc. Alternatively, the resin particles (I) and the resin particles (II) can be polymerized in the same batch to prepare an emulsion containing them, and then a desired additive or the like can be added.
[0022]
[Resin particles (I)]
The resin particle (I) includes an olefin polymer (A) having a structural unit derived from the olefin monomer (a-1), and is mainly composed of the olefin polymer (A). Preferably there is. Here, “consisting mainly of an olefin polymer (A)” means that the olefin polymer (A) is contained in an amount of 70% by weight or more, preferably 90% by weight or more, based on the entire resin contained in the resin particles (I). To do.
[0023]
For example, JP-B-7-008933, JP-B-5-039995, JP-B-4-030970, JP-B-42-000275, JP-B-42-023085 can be used for producing emulsions in which resin particles (I) are dispersed in water. No. 45, Japanese Patent Publication No. 45-029909, Japanese Patent Laid-Open No. 51-062890, and the like.
[0024]
[Specific example of emulsion in which resin particles (I) are dispersed in water]
For example, Chemipearl A100, V100, V200, V300, W100, W200, S100, S650, and S75N manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Hitech S3121 and S8512 manufactured by Toho Chemical Industries, Ltd., and the like can be given.
[0025]
[Olefin polymer (A)]
In the present invention, the olefin polymer (A) has a structural unit derived from the olefin monomer (a-1). That is, the olefin polymer (A) is a homopolymer of the olefin monomer (a-1) or a copolymer of the olefin monomer (a-1) and another monomer. . The olefin polymer (A) may be composed of a single type of polymer, or may be a mixture of two or more types of polymers. Specific examples of the olefin polymer (A) include low-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene, poly-1-butene, poly-3-methyl-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, and poly-3-methyl. -1-pentene;
Or ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, propylene / 1-butene copolymer, ethylene represented by propylene / 1-butene / ethylene copolymer, propylene, 1-butene, 3 A homopolymer of an α-olefin such as -methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-hexene, 1-decene, 1-dodecene, or These random or block copolymers;
Or an ethylene-butadiene copolymer, a copolymer of an α-olefin and a conjugated diene or a non-conjugated diene represented by an ethylene-ethylidene norbornene copolymer;
Alternatively, ethylene / propylene / butadiene terpolymer, ethylene / propylene / dicyclopentadiene terpolymer, ethylene / propylene / ethylidene norbornene terpolymer, ethylene / propylene / 1,5-hexadiene terpolymer A copolymer of two or more of α-olefins typified by a polymer and the like with a conjugated diene or a non-conjugated diene;
Or, a copolymer of an olefin monomer such as an ethylene / vinyl acetate copolymer, an ethylene / vinyl alcohol copolymer, an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer and another thermoplastic monomer, etc. Can be mentioned.
[0026]
[Preferred embodiment of olefin polymer (A)]
As a preferred embodiment of the olefin polymer (A), a copolymer of an α-olefin and a conjugated diene or a non-conjugated diene, an ethylene / vinyl acetate copolymer, from the viewpoint of developing a good peel strength after heat seal bonding And an ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer.
[0027]
Further, from the viewpoint of developing good peel strength after heat seal bonding, as a more preferable embodiment of the olefin polymer (A), an ethylene / butene copolymer, an ethylene / propylene copolymer, and an ethylene / butene / propylene are used. Examples include copolymers, ethylene / propylene / ethylidene norbornene copolymers, ethylene / vinyl acetate copolymers, and ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers. Of these, ethylene / vinyl acetate copolymers and ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers are particularly preferred, and ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymers are most preferred. The ethylene / vinyl acetate copolymer, which is a copolymer of ethylene and vinyl acetate, preferably has a vinyl acetate content of 50% by weight or less, based on the total weight of both monomers, in terms of water resistance. 30% by weight or less is more preferable.
[0028]
In the present invention, examples of the olefin polymer (A) include the following (1), (2), and (3).
(1) An olefin polymer (A) obtained by polymerizing an olefin monomer (a-1).
(2) An olefin polymer (A) obtained by polymerizing an olefin monomer (a-1) and another copolymerizable monomer (a-3).
(3) Olefin heavy polymer obtained by polymerizing olefin monomer (a-1), carboxyl group-containing monomer (a-2), and other copolymerizable monomer (a-3) Combined (A).
Of these, (2) and (3) are preferable, and (3) is more preferable.
[0029]
[Olefin monomer (a-1)]
In the present invention, various monomers can be used as the olefin monomer (a-1). Specific examples of the olefin monomer (a-1) include, for example, ethylene, propylene, 1-butene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, Examples include α-olefins such as 1-heptene, 1-hexene, 1-decene, and 1-dodecene; conjugated dienes such as butadiene, ethylidene norbornene, dicyclopentadiene, and 1,5-hexadiene, and nonconjugated dienes. These monomers can be selected from one type or two or more types.
[0030]
[Carboxyl group-containing monomer (a-2)]
In the present invention, the carboxyl group-containing monomer (a-2), that is, the carboxyl group-containing monomer (a-2) used for the polymerization of the olefin polymer (A) is copolymerized with the olefin monomer. Various possible monomers can be used. Specific examples of the carboxyl group-containing monomer (a-2) include methacrylic acid, acrylic acid, maleic acid, itaconic acid, crotonic acid, fumaric acid and the like. A type or two or more types can be selected. Specific examples of preferable monomers are acrylic acid and methacrylic acid from the viewpoint of exhibiting good heat sealability.
[0031]
[Monomers other than olefin monomers (a-3)]
In the present invention, the monomer (a-3) other than the olefin monomer, that is, the monomer (a-1) and the monomer (a-2) used for the polymerization of the olefin polymer (A). As the monomer other than (a-3), various monomers can be used. Specific examples of the monomer (a-3) include, for example, vinyl acetate, vinyl alcohol and the like, and one or more of these monomers can be selected. Among these, vinyl acetate is more preferable because it exhibits good heat sealability.
[0032]
[Ratio of monomer (a-1) / monomer (a-2) / monomer (a-3)]
The ratio of the monomer (a-1), the monomer (a-2) and the monomer (a-3) is preferably as follows. That is, when the total amount of the olefin monomer (a-1), the carboxyl group-containing monomer (a-2) and the monomer (a-3) is 100% by weight,
Preferably, the olefin monomer (a-1) is 99.9 to 35.0% by weight, the carboxyl group-containing monomer (a-2) is 0.1 to 65.0% by weight, and other copolymerization is possible. Monomer (a-3) 0 to 50.0% by weight,
More preferably, the olefin monomer (a-1) 99.9 to 50.0% by weight, the carboxyl group-containing monomer (a-2) 0.1 to 50.0% by weight, and other copolymerization Possible monomer (a-3) 0 to 20.0 wt%,
More preferably, the olefin monomer (a-1) is 99.9 to 70.0% by weight, the carboxyl group-containing monomer (a-2) is 0.1 to 30.0% by weight, and other copolymers. The possible monomer (a-3) is 0.0% by weight.
When the olefin monomer (a-1) is less than 35.0% by weight, heat sealability and printability may be deteriorated.
[0033]
[Resin particles (II)]
The resin particles (II) include an acrylic polymer (B) having a structural unit derived from the acrylic monomer (b), and are mainly composed of the acrylic polymer (B). Is preferred. Here, “consisting mainly of an acrylic polymer (B)” means that the acrylic polymer (B) is contained in an amount of 70% by weight or more, preferably 90% by weight or more based on the entire resin contained in the resin particles (II). To do.
[0034]
The emulsion in which the resin particles (II) are dispersed in water can be prepared by polymerizing a monomer containing the acrylic monomer (b) using a known emulsion polymerization method.
[0035]
[Acrylic polymer (B)]
In the present invention, the acrylic polymer (B) has a structural unit derived from the acrylic monomer (b). That is, the acrylic polymer (B) is a homopolymer of the acrylic monomer (b) or a copolymer of the acrylic monomer (b) and another monomer. The olefin polymer (B) may be composed of a single type of polymer, or may be a mixture of two or more types of polymers.
[0036]
[Acrylic monomer (b)]
In the present invention, various monomers can be used as the acrylic monomer (b), that is, the acrylic monomer (b) used for polymerization of the acrylic polymer (B). Specific examples of the acrylic monomer (b) include, for example, acrylic esters and methacrylic esters, particularly alkyl esters having 1 to 12 carbon atoms. For example, methyl acrylate and ethyl acrylate. , N-butyl acrylate, i-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, 2-ethyl methacrylate Hexyl, lauryl methacrylate, etc .;
Hydroxyalkyl acrylates having a hydroxyl group as a polar group-containing monomer, such as hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate;
Acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic acid and the like having a carboxyl group;
Other monomers with polar groups such as acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylamide, methacrylamide, glycidyl methacrylate, etc.
And one or two or more of these can be selected.
[0037]
Moreover, you may use together monomers other than the above-mentioned acrylic monomer (b) as a monomer with which it superposes | polymerizes an acrylic polymer (B). For example, an aromatic monomer such as styrene or α-methylstyrene can be used in combination.
[0038]
[Preferred embodiment of acrylic monomer (b)]
For the acrylic monomer (b), preferred embodiments for exhibiting good heat sealability include, for example, methyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-butyl acrylate, i -Butyl acrylate, t-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, ethyl methacrylate, methyl methacrylate can be mentioned.
[0039]
More preferred embodiments include, for example, methyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, ethyl acrylate, and methyl acrylate.
[0040]
More preferable embodiments include, for example, methyl methacrylate, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, and t-butyl acrylate.
[0041]
[Weight ratio of olefin polymer (A) and acrylic polymer (B)]
The weight ratio of the olefin polymer (A) and the acrylic polymer (B) in the emulsion in the present invention is olefin based on the total weight of the olefin polymer (A) and the acrylic polymer (B). The polymer (A) is preferably 95 to 1% by weight, and the acrylic polymer (B) is preferably 5 to 99% by weight, more preferably 70 to 5% by weight of the olefin polymer (A), and the acrylic polymer (B). 30 to 95% by weight, most preferably 50 to 10% by weight of the olefin polymer (A) and 50 to 90% by weight of the acrylic polymer (B). When the olefin polymer (A) is less than 1% by weight, the characteristics of the olefin are not expressed, and for example, printability may be deteriorated. On the contrary, when the olefin polymer (A) is 95% by weight or more, the oil resistance may be lowered.
[0042]
[Weight average particle diameter of resin particles]
In the present invention, the weight average particle diameter of the resin particles (I) and (II) is preferably 10 nm to 500 μm, more preferably 10 nm to 100 μm, more preferably 10 nm to 10 μm, and most preferably 10 nm to 2 μm. . When the particle diameter exceeds 500 μm, normally, particle separation during long-term storage becomes remarkable, and further, transparency and water resistance may be lowered.
[0043]
[Initiator used during polymerization of resin particles (II)]
The initiator used in the polymerization of the resin particles (II) is not particularly limited, and those generally used for emulsion polymerization can be used.
[0044]
Typical examples include hydrogen peroxide; persulfates such as ammonium persulfate, potassium persulfate, and sodium persulfate; cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, t-butylperoxy- Organic peroxides such as 2-ethylhexanoate, t-butylperoxybenzoate, lauroyl peroxide; azo compounds such as azobisisobutyronitrile; or metal ions such as iron ion and sodium sulfoxylate, Examples include redox initiators in combination with reducing agents such as formaldehyde, sodium pyrosulfite, sodium hydrogen sulfite, L-ascorbic acid, Rongalite, and the like, and one or more of these can be used.
[0045]
The amount of initiator used is practically 0.1 to 5% by weight based on the total amount of monomers.
[0046]
If necessary, mercaptans such as t-dodecyl mercaptan and n-dodecyl mercaptan, and allyl compounds such as allyl sulfonic acid, methallyl sulfonic acid and soda salts thereof can be used as molecular weight regulators. is there.
[0047]
[Surfactant used during polymerization of resin particles (II)]
In order to improve the stability of the particles when polymerizing the resin particles (II), a surfactant used in usual emulsion polymerization can be used. Specific examples of such surfactants include, for example, anionic surfactants, nonionic surfactants, cationic surfactants, other reactive surfactants, and the like, one or more of these. Can be used in combination.
[0048]
(1) Nonionic surfactant
Specific examples of the nonionic surfactant include, for example, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene octyl phenyl ether, polyoxyethylene oleyl phenyl ether, polyoxyethylene nonyl phenyl ether, oxyethylene / oxypropylene block copolymer, tert -Octylphenoxyethyl polyethoxyethanol, nonylphenoxyethyl polyethoxyethanol, etc. can be mentioned.
[0049]
(2) Anionic surfactant
Specific examples of anionic surfactants include, for example, sodium dodecylbenzenesulfonate, sodium lauryl sulfate, sodium alkyldiphenyl ether disulfonate, sodium alkylnaphthalenesulfonate, sodium dialkylsulfosuccinate, sodium stearate, potassium oleate, sodium dioctyl Sulfosuccinate, sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfate sodium dialkyl sulfosuccinate, sodium stearate, sodium oleate, tert-octylphenoxyethoxy polyethoxyethyl sulfate A sodium salt etc. can be mentioned.
[0050]
(3) Cationic surfactant
Specific examples of the cationic surfactant include lauryltrimethylammonium chloride and stearyltrimethylammonium chloride.
[0051]
[Amount of surfactant used]
The amount of the surfactant used is usually 0.02 to 5% by weight based on the total weight of the monomers.
[0052]
[Polymerization of resin particles (II)]
Polymerization of the resin particles (II) is performed by adding various monomers all at once, in a divided manner, or continuously dropwise in the presence of the initiator. The polymerization temperature is generally 0 to 100 ° C and practically 30 to 90 ° C.
[0053]
[Basic compounds]
The heat seal adhesive composition of the present invention preferably further contains a basic compound as a neutralizing agent. The content of the base compound is preferably 5 to 200 mol% when the number of carboxyl groups of the olefin polymer (A) is 100 mol%. If the content of the basic compound is too small, it may be difficult to cause the resin particles to stably exist in water, or printability may be deteriorated. Moreover, when there is too much content of a basic compound, an emulsion will become high viscosity and workability | operativity may fall. In particular, in order to stably disperse the resin particles in water and to have excellent printability, the content of the base compound is more preferably 50 to 150 mol%, and more preferably 85 to 150 mol%. More preferably.
[0054]
The kind of basic compound is not particularly limited. Specific examples of the basic compound include inorganic basic compounds such as sodium hydroxide and potassium hydroxide; organic basic compounds represented by amines such as ammonia, triethylamine, triethanolamine and dimethylethanolamine. Can be mentioned.
[0055]
[Additive]
In the heat seal adhesive composition of the present invention, various additives such as a curing agent, a crosslinking agent, a film-forming aid, an antifoaming agent, a repellency inhibitor, a leveling agent, a tackifier, a hardness imparting agent, an antiseptic, It is also possible to add various pigments such as thickeners, antifreeze agents, dispersants, inorganic pigments and organic pigments.
[0056]
[Base material]
The base material to which the heat seal adhesive of the present invention is applied is not particularly limited.
[0057]
Specific examples of the substrate to which the heat seal adhesive of the present invention is applied include, for example, cellophane, polyethylene film, ethylene / vinyl acetate copolymer film, ionomer film, polypropylene film, polyamide film (nylon film), and polyester film. Plastic films such as polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene / vinyl alcohol copolymer film, polycarbonate film, polystyrene film, polyacrylonitrile copolymer film;
Moreover, the vapor deposition film which vapor-deposited metals, such as aluminum, gold | metal | money, silver, copper, nickel, zinc, titanium, cobalt, indium, chromium, and aluminum oxide, silicon oxide etc. on these plastic films;
Examples thereof include metal foil such as aluminum foil, paper, and nonwoven fabric.
[0058]
A particularly advantageous substrate is a polypropylene film with molecular orientation. This is a stretched polypropylene film in which the polypropylene film is heated and stretched in both the longitudinal and transverse directions so as to be molecularly oriented and the tensile strength and rigidity are remarkably improved. In order to heat seal this directly, a sealing temperature of about 170 ° C. is required, but at this temperature, the film is deoriented and contracted, and it is difficult to heat seal with conventional techniques. Since the heat seal adhesive layer obtained by applying the heat seal adhesive of the present invention can be bonded at a seal temperature of about 90 ° C., heat seal can be performed without altering the base material. .
[0059]
[Coating of heat seal adhesive]
The heat seal adhesive of the present invention is applied to a desired base material by an appropriate method such as gravure coating, roll coating, dip coating, spray coating, etc., and can be dried at a temperature condition of, for example, about 100 to 200 ° C. Dry at temperature. In order to improve the adhesion to the substrate, a primer can be applied in advance or pretreatment can be performed. For example, when applying to a plastic film, it is possible to perform corona discharge treatment or chemical conversion treatment on the base film, or to apply a primer such as titanate or polyethyleneimine. In addition, the plastic film is often stretched at the time of production, but it is also possible to apply the heat seal adhesive composition onto the film before stretching and then stretch the film. Moreover, when extending | stretching by the biaxial direction of a vertical direction and a horizontal direction, after extending | stretching one side, it is also possible to apply a heat seal adhesive composition, and also to perform the other extending | stretching after that.
[0060]
【Example】
Next, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[0061]
Hereinafter, all parts and percentages are based on weight.
[0062]
[Example 1]
A reaction vessel was charged with 83 parts of deionized water and 0.2 part of sodium dodecylbenzenesulfonate, and the temperature was raised to 80 ° C. under a nitrogen stream. After raising the temperature, 0.5 part of potassium persulfate was poured into the reaction vessel. Separately, 50 parts of methyl methacrylate, 47 parts of i-butyl acrylate, 3 parts of methacrylic acid, and 0.2 part of n-dodecyl mercaptan were added. An emulsified mixture is prepared by emulsifying 0.4 part of sodium dodecylbenzenesulfonate in 40 parts of deionized water. The emulsified mixture is dropped into the reaction vessel in 4 hours, and then kept at the same temperature for 3 hours. The polymerization was completed. The resulting acrylic emulsion had a non-volatile content of 45% and was adjusted to pH 8 with 5% sodium hydroxide. The weight average particle diameter measured by light scattering was 100 nm.
[0063]
100 parts of the acrylic emulsion prepared as described above, and Chemipearl S650, which is a polyolefin emulsion (ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer, sodium hydroxide neutralized product, nonvolatile content 27%, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 70 Parts were mixed to prepare an emulsion. After adding 1 part of polyoxyethylene lauryl ether to this emulsion, the non-volatile content was adjusted to 25% with deionized water to obtain a heat seal adhesive composition.
[0064]
[Comparative Example 1]
A heat seal adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyolefin-based emulsion (Chemipearl S650) was not added.
[0065]
The obtained heat seal adhesive composition was evaluated by the following methods. The results are shown in the table.
[0066]
[Evaluation Example 1]
Fine paper (104.7 g / cm ² ) The coating amount is 5 g / m ² Then, the heat seal adhesive composition was applied with a wire bar and dried at 120 ° C. for 1 minute. The coated paper obtained was left at room temperature for a day and night, then cut into 25 mm strips, and the coated surfaces were overlapped, and 2 kg / cm at a temperature of 100 ° C. ² Heat sealing was performed at a pressure of 10 seconds for 10 seconds. Using this test piece, the peel strength was measured under the condition of a pulling speed of 50 mm / sec. The evaluation results are shown in Table 1.
[0067]
[Evaluation Example 2]
A heat seal adhesive composition was applied on a glass plate so as to have a dry film thickness of 5 μm, and dried at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a test specimen. Using isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), and ethyl acetate for this test body, each solvent was immersed in cotton cloth, and the solvent resistance was evaluated by rubbing the coated cotton in the following three stages.
○: No change in coating film
Δ: Trace of solvent remains on the coating film
X: Part of the coating film melts
The evaluation results are shown in Table 2.
[0068]
[Evaluation Example 3]
Apply a heat seal adhesive composition to a PET film (trade name Lumirror, manufactured by Toray Industries, Inc.) to a dry film thickness of 5 μm, dry at 120 ° C. for 10 minutes, leave at room temperature all day and night, then cut into squares 5 cm in length and width. The coated surfaces were overlapped, and the blocking resistance was evaluated in the following three stages under the conditions of 55 ° C., load 5 kg, and 5 hours.
○: Peel without resistance
Δ: Part of the coating film is peeled off from the substrate
X: The coating film peels off from the substrate
The evaluation results are shown in Table 3.
[0069]
[Evaluation Example 4]
Using the PET film coated in Evaluation Example 3, the wettability of the ink was measured as an evaluation of printability. Solvent-type white ink manufactured by Toyo Ink Co., Ltd. was used as the printing ink, and the degree of dripping and droplet spreading on the coated surface of the film was evaluated in the following three stages.
○: Widely spread
Δ: Spread to some extent
×: Does not spread as a droplet
The evaluation results are shown in Table 4.
[0070]
[Table 1]

[0071]
[Table 2]

[0072]
[Table 3]

[0073]
[Table 4]

[0074]
【The invention's effect】
The heat-seal adhesive composition according to the present invention has a heat-seal adhesive layer excellent in heat-sealability, printability, and oil resistance by coating on a substrate such as various plastic films, metal foils, paper, and non-woven fabrics. Can be granted.
[0075]
The effect of the present invention is that when the heat seal adhesive layer is formed on the substrate, the heat seal adhesive layer can simultaneously exhibit at least the excellent functions shown in the following (1) to (6). It is.
[0076]
(1) A function that exhibits high peel strength when heat-sealed. That is, the function of exhibiting heat seal adhesiveness exhibiting high peel strength after bonding with hot pressure.
[0077]
(2) A function that exhibits excellent low temperature heat seal adhesiveness. That is, the function of exhibiting heat seal adhesiveness exhibiting high peel strength even when bonded by hot pressure at a low temperature (for example, 80 to 120 ° C.).
[0078]
(3) A function that exhibits excellent printability. That is, when printing is required on the heat-sealing adhesive layer, a function that exhibits excellent printability on the heat-sealing adhesive layer. For example, the ink printed on the heat-sealing adhesive layer is firmly fixed, and the function of maintaining the printing firmly without easily disappearing due to friction or the like.
[0079]
(4) A function that exhibits excellent solvent resistance. That is, when printing is required on the heat-sealing adhesive layer, it has not only excellent printability on the heat-sealing adhesive layer but also excellent solvent resistance.
[0080]
(5) A function that exhibits excellent oil resistance.

Claims

A heat seal adhesive composition containing an emulsion obtained by dispersing resin particles (I) and resin particles (II) in water,
The resin particles (I) are neutralized products obtained by neutralizing the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (A) with a basic compound,
Resin particles (II) are 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, t-butyl. Acrylic polymer having a structural unit derived from one or more (meth) acrylates selected from the group consisting of methacrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, ethyl methacrylate, and methyl methacrylate ( is a B),
When the total amount of the copolymer (A) and the acrylic polymer (B) in the emulsion is 100% by weight, the content of the copolymer (A) is 95 to 1% by weight, the acrylic polymer ( The heat is characterized in that the content of B) is from 5 to 99% by weight, and when the carboxyl group in the copolymer (A) is 100% by mole, it contains 5 to 200% by mole of a basic compound. Seal adhesive composition.

The heat seal adhesive composition according to claim 1, wherein the resin particles (I) are neutralized products obtained by neutralizing the ethylene / unsaturated carboxylic acid copolymer (A) with sodium hydroxide.

The heat seal adhesive composition according to claim 2 , wherein the acrylic polymer (B) is a copolymer of methyl methacrylate, i-isobutyl acrylate, and methacrylic acid .

The heat seal adhesive according to any one of claims 1 to 3, wherein the weight average particle diameter of the resin particles (I) and the weight average particle diameter of the resin particles (II) are both 10 nm to 500 µm. Composition.

A heat sealing material obtained by coating the base material with the heat sealing adhesive composition according to claim 1.

A heat sealing film obtained by applying the heat sealing adhesive composition according to any one of claims 1 to 4 to a film substrate.