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JP4427493B2 - Block copolymerized polyimide composition soluble in ketone and / or ether solvent and process for producing the same - Google Patents

Block copolymerized polyimide composition soluble in ketone and / or ether solvent and process for producing the same Download PDF

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JP4427493B2 JP2005229617A JP2005229617A JP4427493B2 JP 4427493 B2 JP4427493 B2 JP 4427493B2 JP 2005229617 A JP2005229617 A JP 2005229617A JP 2005229617 A JP2005229617 A JP 2005229617A JP 4427493 B2 JP4427493 B2 JP 4427493B2
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  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Description

本発明はケトン及び/またはエーテル溶媒に可溶なポリイミド組成物及びその製造方法に関する。ポリイミドは優れた耐熱性、電気絶縁性、機械特性および耐薬品性を有するので、電気、電子部品、半導体、通信機材およびその周辺部品、回路に応用される。   The present invention relates to a polyimide composition soluble in a ketone and / or ether solvent and a method for producing the same. Since polyimide has excellent heat resistance, electrical insulation, mechanical properties and chemical resistance, it is applied to electricity, electronic parts, semiconductors, communication equipment, peripheral parts and circuits.

ポリイミド樹脂は有機溶剤に対して難溶のため、極性溶媒中でポリアミド酸とし、ついで加熱、脱水してフィルム化する必要があった。   Since the polyimide resin is hardly soluble in an organic solvent, it is necessary to form a polyamic acid in a polar solvent, and then heat and dehydrate to form a film.

近年、溶剤可溶のポリイミドが見出され、コーティングに、液晶の配向膜、フレキシブル基板の絶縁膜として使用されている。   In recent years, a solvent-soluble polyimide has been found and used for coating as a liquid crystal alignment film and an insulating film of a flexible substrate.

しかし、溶解する溶媒として、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセチアミド、ジメチルスルホキシドなどの非水溶媒が使用されている。   However, non-aqueous solvents such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and dimethyl sulfoxide are used as the solvent for dissolution.

これらの非水溶媒を使用したポリイミドワニス、ポリイミドインクは相対湿度が50%を越える環境で使用すると、得られる膜、成型物の表面が白化する欠点があった。   Polyimide varnishes and polyimide inks using these non-aqueous solvents have the disadvantage that the surface of the resulting film or molded product is whitened when used in an environment where the relative humidity exceeds 50%.

これらの白化した膜、成型物を加熱・乾燥してもポリイミド本来の強靭な膜がえられないばかりか、電気特性なども本来の特性が得られない。   Even if these whitened films and molded products are heated and dried, not only the polyimide's original tough film can be obtained, but also the original characteristics such as electrical characteristics cannot be obtained.

この白化現の原因はポリイミドを溶解するために使用した溶媒である、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の非水溶媒の吸水性が高いためである。 The cause of this white Kegen elephant is a solvent used to dissolve the polyimide, N- methylpyrrolidone, N, N- dimethylformamide, there is a high water absorption of the non-aqueous solvent such as dimethyl sulfoxide.

このため、これらの溶剤に溶かしたポリイミド樹脂をコーティングなどで使用するには、コーティング装置に乾燥空気や窒素ガスを吹き込む、もしくは周囲から水分が入り込まないように覆うなどの工夫が必要であった。   For this reason, in order to use a polyimide resin dissolved in these solvents for coating or the like, it has been necessary to devise measures such as blowing dry air or nitrogen gas into the coating apparatus or covering the coating apparatus so that moisture does not enter from the surroundings.

また、電子材料として使用する場合には、ポリイミド樹脂からゴミや不純物を細密ろ過装置で除去する必要があり、この場合も、ろ過装置や壜などの受器を乾燥空気や窒素ガスで置換し、もしくは周囲から水分が入り込まないように覆う等の工夫が必要であった。   In addition, when used as an electronic material, it is necessary to remove dust and impurities from the polyimide resin with a fine filtration device. In this case as well, the receiver such as a filtration device and a basket is replaced with dry air or nitrogen gas, Or it was necessary to devise such as covering to prevent moisture from entering from the surroundings.

さらにこれらのポリイミド樹脂をインク化する工程では、ロール処理やミルなどでフィラーと混合させる工程で、同様に乾燥空気や窒素ガスを吹き込む、もしくは周囲から水分が入り込まないように装置全体を覆う等の工夫が必要であった。   Furthermore, in the process of making these polyimide resins into ink, in the process of mixing with filler by roll treatment or mill, etc., dry air or nitrogen gas is similarly blown, or the whole apparatus is covered so that moisture does not enter from the surroundings, etc. Ingenuity was necessary.

このような工夫をしても、ポリイミド樹脂を保存している間もわずかな水分が入り込み、樹脂の粘度が変化し、繰り返し使用に耐えられない等の欠陥があった。   Even if such a device is used, there is a defect such that a slight amount of moisture enters while the polyimide resin is stored, the viscosity of the resin changes, and the resin cannot withstand repeated use.

本発明の目的は、この白化現象を引き起こす、吸水性の高いN−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の非水溶媒とは全くことなり、従来は溶解しないとされていたケトンやエーテルに可溶なブロック共重合ポリイミド組成物を提供することである。   The object of the present invention is a ketone that causes this whitening phenomenon, which is completely different from non-aqueous solvents such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide and the like having high water absorption, and has not been dissolved in the past. It is to provide a block copolymerized polyimide composition soluble in water and ether.

本発明者らは鋭意研究の結果、周囲から水分の影響を受けにくいケトン及び/またはエーテルに可溶なブロック共重合ポリイミド組成物とその製造方法を見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、極性溶媒中で合成し、得たブロック共重合ポリイミドを貧溶媒を用いて沈殿、濾過、乾燥した後、ケトン及び/またはエーテル溶媒に再溶解する、前記ケトン及び/またはエーテル溶媒中に溶解されたブロック共重合ポリイミドを含む組成物の製造方法であって、前記ブロック共重合ポリイミドは、ラクトンと塩基の触媒存在下に重合して得られたブロック共重合ポリイミドである、製造方法を提供する。
As a result of intensive studies, the present inventors have found a block copolymerized polyimide composition soluble in ketones and / or ethers which are less susceptible to moisture from the surroundings and a method for producing the same, and have completed the present invention.
That is, the present invention synthesizes in a polar solvent, precipitates, filters, and drys the obtained block copolymerized polyimide using a poor solvent, and then re-dissolves in the ketone and / or ether solvent. A method for producing a composition comprising a block copolymerized polyimide dissolved in a solvent , wherein the block copolymerized polyimide is a block copolymerized polyimide obtained by polymerization in the presence of a lactone and a base catalyst. Provide a method .

酸触媒の存在下、テトラカルボン酸ジ無水物とジアミンをケトン及び/またはエーテル溶媒中で逐次反応によって可溶性ブロック共重合ポリイミド組成物を合成する。   A soluble block copolymerized polyimide composition is synthesized by sequential reaction of tetracarboxylic dianhydride and diamine in a ketone and / or ether solvent in the presence of an acid catalyst.

以上の通り、本発明によれば、ポリイミドに乳鉢、自動乳鉢、ボルミール、3本ロールなどを用いてフィラーなどを混合するとき、空気中の水分の影響を受けにくくなる。またダイコータ、カーテンコータ、ロールコータ、グラビアコータ、スクリーン印刷、スピンナーなどの方法で製膜するとき空気中の水分の影響を受けにくくなり、ある程度湿度の高い環境でもポリイミドの使用を可能にした。   As described above, according to the present invention, when a filler or the like is mixed with polyimide using a mortar, automatic mortar, vormeal, three rolls, or the like, it is difficult to be affected by moisture in the air. In addition, when forming a film by a method such as a die coater, curtain coater, roll coater, gravure coater, screen printing, spinner, etc., it becomes less susceptible to the influence of moisture in the air, making it possible to use polyimide even in a somewhat humid environment.

テトラカルボン酸ジ無水物としては、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸ジ無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸ジ無水物、ビシクロ(2,2,2)−オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸ジ無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸ジ無水物、ピロメリット酸ジ無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボンキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンジ無水物、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物等があげられ、これらが単独または2種類以上の組み合わせて使用することができる。   Examples of the tetracarboxylic dianhydride include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, bicyclo (2,2,2) -oct-7-ene-2, 3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxylicoxyphenyl) Hexafluoropropane dianhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. It can be used in conjunction look.

ジアミンとしては、シロキサンジアミン、ビス(3−アミノプロピル)エーテルエタン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)エーテル、1,4ビス(3−アミノプロピル)ピペラジン、イソホロンジアミン、1,3’−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキサンメタン、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、4,4’ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’ジアミノ−4,4’ジヒドロキシビフェニルスルホンなどがあげられ、これらが単独または2種類以上の組み合わせて使用することができる。   Examples of the diamine include siloxane diamine, bis (3-aminopropyl) ether ethane, N, N-bis (3-aminopropyl) ether, 1,4bis (3-aminopropyl) piperazine, isophorone diamine, 1,3′- Bis (aminomethyl) cyclohexane, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodicyclohexanemethane, 4,4′-methylenebis (cyclohexylamine), 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′diaminodiphenyl ether, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [ 4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, bis [4- (4-a Nophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 4,4′bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4 Examples include '-diaminodiphenyl sulfide, 3,3' diamino-4,4 'dihydroxybiphenyl sulfone, and these can be used alone or in combination of two or more.

シリコーンジアミンは市販されているBY16−853U、BY16−853C((株)東レーダウコーニング・シリコーンの製品、商品名)、X−22−1660B−3、KF−8010、X−22−161A(信越化学工業株式会社の製品、商品名)等を使用することができる。   Silicone diamines are commercially available: BY16-853U, BY16-853C (product of Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., trade name), X-22-1660B-3, KF-8010, X-22-161A (Shin-Etsu) Chemical Industry Co., Ltd. products and trade names) can be used.

ケトン、エーテルまたはケトンとエーテル混合溶媒おけるブロック共重合ポリイミドは、ラクトンと塩基により生成した酸触媒の存在下に、ケトン、エーテルまたはケトンとエーテル混合溶媒中で加熱して、テトラカルボン酸ジ無水物とジアミンを脱水、イミド化反応を行い、反応中に生成する水を反応溶媒との共沸によって反応系外に除去する。NMP等の極性溶媒で合成を行う場合はトルエンを共沸溶媒として加える。   Block copolymerized polyimide in ketone, ether or ketone and ether mixed solvent is heated in ketone, ether or ketone and ether mixed solvent in the presence of acid catalyst produced by lactone and base, and tetracarboxylic dianhydride And diamine are dehydrated and imidized, and water generated during the reaction is removed from the reaction system by azeotropy with the reaction solvent. When synthesizing with a polar solvent such as NMP, toluene is added as an azeotropic solvent.

通常ポリイミドの溶媒はN−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性溶媒とされている。これらの溶媒をケトン及び/又はエーテル溶媒に40wt%以下でポリイミド加えて合成することも出来る。   Usually, the solvent for polyimide is a polar solvent such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide and the like. These solvents can be synthesized by adding polyimide to a ketone and / or ether solvent at 40 wt% or less.

ラクトンは、γ−バレロラクトンを用い、塩基はピリジン、N−メチルモルホリンなどを使用し、平衡反応によって生じる酸を触媒として用いることが出来る。   As the lactone, γ-valerolactone is used, and as the base, pyridine, N-methylmorpholine or the like is used, and an acid generated by an equilibrium reaction can be used as a catalyst.

Figure 0004427493
Figure 0004427493

多成分系のブロック共重合体は、分子内に機能性部分と構造性部分を組み込むことによって、感光性、接着性、撥水性、機械的特性等の改良が可能であり、更に、第一段の反応で溶剤可溶のポリイミドオリゴマーにすることによってケトン、エーテルまたはケトンとエーテル混合溶媒に難溶のポリイミドの溶解性を増加させることが出来る。   Multi-component block copolymers can be improved in photosensitivity, adhesiveness, water repellency, mechanical properties, etc. by incorporating a functional part and a structural part in the molecule. By making a solvent-soluble polyimide oligomer by this reaction, it is possible to increase the solubility of a polyimide that is hardly soluble in ketone, ether, or a mixed solvent of ketone and ether.

本発明のケトン溶媒はコーティングや混合工程での作業がしやすいこと、また、成型後の溶媒が容易に除去されることが必要で、沸点が80℃以上180℃以下であることが望ましい。   The ketone solvent of the present invention is easy to work in coating and mixing processes, and the solvent after molding needs to be easily removed, and the boiling point is desirably 80 ° C. or higher and 180 ° C. or lower.

このような、ケトン系溶剤として、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルn−ヘキシルケトン、ジエチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール、シクロヘキセン1−オンが用いられる。   As such ketone solvents, methyl ethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl n-hexyl ketone, diethyl ketone, diisopropyl ketone, diisobutyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, methylcyclohexanone , Acetylacetone, diacetone alcohol, and cyclohexene 1-one are used.

特に、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジアセトンアルコールは汎用溶剤として安価であり最適である。   In particular, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, acetylacetone, and diacetone alcohol are inexpensive and optimal as general-purpose solvents.

本発明のエーテル溶媒はコーティングや混合工程での作業がしやすいこと、また、成型後の溶媒が容易に除去されることか必要で、沸点が60℃以上200℃以下であることが望ましい。   The ether solvent of the present invention is required to be easy to work in coating and mixing processes, and to be easily removed after molding, and preferably has a boiling point of 60 ° C. or higher and 200 ° C. or lower.

このようなエーテル系の溶剤として、ジプロ ピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、エチルイソアミルエーテル、エチル−t−ブチルエーテル、エチルベンジルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、クレジルメチルエーテル、アニソール、フェネトールが用いられる。   Examples of such ether solvents include dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, tetrahydropyran, ethyl isoamyl ether, ethyl t-butyl ether, ethyl benzyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, cresyl methyl ether, anisole, and phenetole. Used.

特に、テトラヒドロフラン、アニソール、フェネトール、ジエチレングリコールジメチルエーテルは汎用溶剤として安価であり最適である。   In particular, tetrahydrofuran, anisole, phenetole, and diethylene glycol dimethyl ether are inexpensive and optimal as general-purpose solvents.

もちろんこれらの溶剤は単一でも使用できるが、混合で用いてもよく、混合比率はおのおのの樹脂組成によって最適な範囲があることはいうまでもない。   Of course, these solvents can be used alone, but they may be used in a mixture, and it goes without saying that the mixing ratio has an optimum range depending on the resin composition.

塗布、乾燥工程では混合系のほうはポリイミド樹脂組成物が安定して使用できるため、好ましい。   In the coating and drying process, a mixed system is preferable because the polyimide resin composition can be used stably.

このため、ケトン、エーテルまたはケトンとエーテル混合溶媒に可溶なブロック共重合ポリイミドのポリスチレン換算重量平均分子量は10000〜200000の範囲が実用的である。 Therefore, ketones, polystyrene-reduced weight average molecular weight of soluble polyimide block copolymer in an ether or a ketone and ether mixed solvent 10, 000-200, in the range of 000 practical.

分子量が高くなると溶媒に対する溶解性が劣る傾向にある。   When the molecular weight is high, the solubility in a solvent tends to be poor.

このため、ケトン、エーテルまたはケトンとエーテル混合溶媒に可溶なブロック共重合ポリイミドのポリスチレン換算重量平均分子量は10.000〜200.000の範囲が実用的である。   For this reason, the polystyrene conversion weight average molecular weight of the block copolymerized polyimide soluble in ketone, ether, or ketone and ether mixed solvent is practically in the range of 10.000 to 200.000.

ケトン、エーテルまたはケトンとエーテルとの混合溶媒に可溶なブッロク共重合ポリイミドの合成法を具体的に実施例1、2、3で例示する。   Examples 1, 2 and 3 specifically exemplify methods for synthesizing block copolymerized polyimides soluble in ketones, ethers or mixed solvents of ketones and ethers.

通常ポリイミドの溶媒はN−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性溶媒とされている。   Usually, the solvent for polyimide is a polar solvent such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide and the like.

これらの溶媒は、いずれも溶媒の沸点が高く、本発明で使用するケトンおよびエーテルとは容易に置換することができない。   All of these solvents have a high boiling point and cannot be easily replaced with ketones and ethers used in the present invention.

そこで、NMP等の極性溶媒を用いて合成したポリイミドを、メタノールなどの貧溶媒を用いてポリイミドを沈殿させて反応溶媒を除去する必要がある。   Therefore, it is necessary to remove the reaction solvent by precipitating the polyimide synthesized using a polar solvent such as NMP using a poor solvent such as methanol.

これらの工程は通常の高分子樹脂の精製法でよい。   These steps may be performed by a conventional purification method for polymer resins.

樹脂を沈殿したのち、濾過、乾燥する。   After the resin is precipitated, it is filtered and dried.

乾燥したブッロク共重合ポリイミド粉末はケトン、エーテルまたはケトンとエーテルとの混合溶媒に溶解する。   The dried block copolymerized polyimide powder is dissolved in ketone, ether or a mixed solvent of ketone and ether.

このとき、溶解しにくい場合は、溶媒の沸点までの範囲で加温して溶解する。   At this time, if it is difficult to dissolve, it is dissolved by heating up to the boiling point of the solvent.

また、必要に応じて、攪拌しながら行うと溶解に要する時間を短縮できる。   If necessary, the time required for dissolution can be shortened by stirring.

NMP等の極性溶媒中でブッロク共重合ポリイミドを合成し、メタノール等の貧溶媒で沈殿、洗浄、乾燥した後、ポリイミド粉末をケトン、エーテルまたはケトンとエーテルとの混合溶媒に再溶解することを特徴とする可溶なブッロク共重合ポリイミドの製造法を具体的に実施例4、5で例示する。   A block copolymerized polyimide is synthesized in a polar solvent such as NMP, precipitated, washed and dried with a poor solvent such as methanol, and then the polyimide powder is redissolved in ketone, ether or a mixed solvent of ketone and ether. Examples 4 and 5 specifically illustrate the production method of the soluble block copolymer polyimide.

以下にいくつかの実施例をあげて本発明を詳しく説明する。なお、種々のテトラカルボン酸ジ無水物、ジアミンの組合せ、溶媒によって、特性ある溶媒可溶のブロック共重合ポリイミド組成物が得られるから本発明はこれらの実施例のみに限定されない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to some examples. The present invention is not limited to these examples because various solvent-soluble block copolymerized polyimide compositions can be obtained by combining various tetracarboxylic dianhydrides, diamines, and solvents.

参考例1〕3.4.3’.4’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物(宇部興産製、分子量294.25、以下BPDAという)4.41g(15ミリモル)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(和歌山精化製、分子量410.5、以下BAPPという)12.32g(30ミリモル)、触媒として、γ−バレロラクトン0.15g(1.5ミリモル)及びピリジン2.4g(3ミリモル)、溶媒としてアニソール64.75gを仕込んだ。まず室温において窒素雰囲気下で100rpmで0.5hr攪拌し、均一な溶液となってから180℃の油浴で昇温し、180rpmで1時間撹拌した。反応中、共沸した水を除いた。一段階反応が終了後、室温に冷やし、BPDA8.83g(30ミリモル),シリコーンオイル(東レーダウコーニングシリコーン社製品By−853U)13.80g(15ミリモル)、さらに溶媒としてアニソール150gを仕込んだ。室温において100rpmで約1時間撹拌した後、180℃の油浴で昇温して180rpmで2時間45分撹拌して反応させた。その間1時間ごとに溜まった水を抜いた。このようにして得られたポリイミド溶液のポリマー濃度は、15wt%であった、このポリイミドの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィ法(東ソ製品)で測定したところ、ポリスチレン換算分子量は、数平均分子量(Mn)9225、重量平均分子量(Mw)21437、Z平均分子量(Mz)37515、Mw/Mn=2.32、Mz/Mn=4.07であった。 [ Reference Example 1] 3.4.3 '. 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (manufactured by Ube Industries, molecular weight 294.25, hereinafter referred to as BPDA) 4.41 g (15 mmol), 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane ( 12.32 g (30 mmol) manufactured by Wakayama Seika Co., Ltd., molecular weight 410.5, hereinafter referred to as BAPP), 0.15 g (1.5 mmol) of γ-valerolactone and 2.4 g (3 mmol) of pyridine as a catalyst, solvent Anisole 64.75g was charged. First, the mixture was stirred at room temperature in a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 0.5 hr. After a uniform solution was reached, the temperature was raised in an oil bath at 180 ° C. and stirred at 180 rpm for 1 hour. During the reaction, azeotropic water was removed. After the completion of the one-step reaction, the mixture was cooled to room temperature, and charged with 8.83 g (30 mmol) of BPDA, 13.80 g (15 mmol) of silicone oil (product of Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. By 853U), and 150 g of anisole as a solvent. After stirring for about 1 hour at 100 rpm at room temperature, the temperature was raised in an oil bath at 180 ° C., and the reaction was stirred for 2 hours and 45 minutes at 180 rpm. During that time, the water accumulated every hour was drained. The polymer concentration of the polyimide solution thus obtained was 15 wt%. When the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (Tosoh product), the polystyrene equivalent molecular weight was the number average molecular weight (Mn 9225, weight average molecular weight (Mw) 21437, Z average molecular weight (Mz) 37515, Mw / Mn = 2.32, Mz / Mn = 4.07.

参考例2〕BPDA5.88g(20ミリ モル)、シリコーンオイル(東レーダンコリング社製品、製品番号By16−853U、アミン当量:460)9.20g(10ミリモル、)触媒として、γ−バレロラクトン0.3g(3ミリモル)及びピリジン0.47g(6ミリモル)、溶媒としてアニソール40g、NMP11gを仕込んだ。まず室温において窒素雰囲気下で100rpmで0.5hr攪拌し、均一な溶液となってから180℃の油浴で昇温し、180rpmで1時間撹拌した。反応中、共沸した水を除いた。一段階反応が終了後、室温に冷やし、ビシクロ[2,2,2]オクタ−2−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸ジ無水物(アルドリッチ製、分子量248.19、以下BCDという)2.48g(10ミリモル),イソホロンジアミン(東京化成社製品、分子量170.25)3.41g(20ミリモル)、さらに溶媒としてアニソール39.56gを仕込んだ。室温において100rpmで約1時間撹拌した後、180℃の油浴で昇温して180rpmで4時間撹拌して反応させた。その間1時間ごとに溜まった水を抜いた。このようにして得られたポリイミド溶液のポリマー濃度は、18wt%であった、このポリイミドの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィ法(東ソ製品)で測定したところ、ポリスチレン換算分子量は、数平均分子量(Mn)11481、重量平均分子量(Mw)24431、Z平均分子量(Mz)39756、Mw/Mn=2.13、Mz/Mn=3.38であった。 [ Reference Example 2] 5.88 g (20 mmol) of BPDA, 9.20 g (10 mmol) of silicone oil (manufactured by Toray Dancolling Co., Ltd., product number By16-853U, amine equivalent: 460) as a catalyst, γ-valerolactone 0.3 g (3 mmol) and 0.47 g (6 mmol) of pyridine, 40 g of anisole as a solvent, and 11 g of NMP were charged. First, the mixture was stirred at room temperature in a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 0.5 hr. After a uniform solution was reached, the temperature was raised in an oil bath at 180 ° C. and stirred at 180 rpm for 1 hour. During the reaction, azeotropic water was removed. After completion of the one-step reaction, the mixture was cooled to room temperature, and bicyclo [2,2,2] oct-2-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (manufactured by Aldrich, molecular weight 248.19, hereinafter BCD 2.48 g (10 mmol), isophoronediamine (product of Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight 170.25) 3.41 g (20 mmol), and 39.56 g of anisole as a solvent were charged. After stirring at 100 rpm for about 1 hour at room temperature, the temperature was raised in an oil bath at 180 ° C., and the mixture was stirred at 180 rpm for 4 hours for reaction. During that time, the water accumulated every hour was drained. The polymer concentration of the polyimide solution thus obtained was 18 wt%. When the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (Tosoh product), the polystyrene equivalent molecular weight was the number average molecular weight (Mn 11481, weight average molecular weight (Mw) 24431, Z average molecular weight (Mz) 39756, Mw / Mn = 2.13, Mz / Mn = 3.38.

参考例3〕5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物(東京化成社製、分子量264.23、以下CP酸という)10.57g(40ミリモル)、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン(和歌山精化製、分子量432.5、以下m−BAPSという)8.65g(20ミリモル)、触媒として、γ−バレロラクトン0.4g(4ミリモル)及びピリジン0.63g(8ミリモル)、溶媒としてシクロヘキサノン20gを仕込んだ。まず室温において窒素雰囲気下で100rpmで0.5hr攪拌し、均一な溶液となってから180℃の油浴で昇温し、180rpmで1時間撹拌した。反応中、共沸した水を除いた。一段階反応が終了後、室温に冷やし、BAPP8.21g(20ミリモル)、さらに溶媒としてシクロヘキサノン40.64gを仕込んだ。室温において100rpmで約1時間撹拌した後、180℃の油浴で昇温して180rpmで2時間撹拌して反応させた。その間1時間ごとに溜まった水を抜いた。このようにして得られたポリイミド溶液のポリマー濃度は、30wt%であった、このポリイミドの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィ法(東ソ製品)で測定したところ、ポリスチレン換算分子量は、数平均分子量(Mn)7042、重量平均分子量(Mw)11574、Z平均分子量(Mz)17551、Mw/Mn=1.64、Mz/Mn=2.49であった。 [ Reference Example 3] 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight 264.23, hereinafter referred to as CP acid) 10.57 g (40 mmol), bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone (manufactured by Wakayama Seika Co., Ltd., molecular weight 432.5, hereinafter referred to as m-BAPS) 8.65 g (20 mmol), γ -0.4 g (4 mmol) of valerolactone and 0.63 g (8 mmol) of pyridine and 20 g of cyclohexanone as a solvent were charged. First, the mixture was stirred at room temperature in a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 0.5 hr. After a uniform solution was reached, the temperature was raised in an oil bath at 180 ° C. and stirred at 180 rpm for 1 hour. During the reaction, azeotropic water was removed. After the completion of the one-step reaction, the mixture was cooled to room temperature, and charged with 8.21 g (20 mmol) of BAPP and 40.64 g of cyclohexanone as a solvent. After stirring at 100 rpm for about 1 hour at room temperature, the mixture was heated in an oil bath at 180 ° C. and stirred at 180 rpm for 2 hours for reaction. During that time, the water accumulated every hour was drained. The polymer concentration of the polyimide solution thus obtained was 30 wt%. When the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (Tosoh product), the polystyrene equivalent molecular weight was the number average molecular weight (Mn ) 7042, weight average molecular weight (Mw) 11574, Z average molecular weight (Mz) 17551, Mw / Mn = 1.64, Mz / Mn = 2.49.

〔実施例〕BPDA35.31g(120ミリモル)、シリコーンオイル(東レーダンコリング社製品、製品番号By16−853U、アミン当量:460)55.54g(60ミリモル)触媒として、γ−バレロラクトン1.8g(18ミリモル)及びピリジン2.85g(36ミリモル)、溶媒としてN−メチルピロリドン(以下NMPという)150g、トルエン40gを仕込んだ。まず室温において窒素雰囲気下で100rpmで0.5hr攪拌し、均一な溶液となってから180℃の油浴で昇温し、180rpmで1時間撹拌した。反応中、トルエンと水の共沸分を除いた。一段階反応が終了後、室温に冷やし、BPDA17.65g(60ミリモル)、シリコーンオイル(東レ−ダウコーニングシリコーン社製品By−853U)27.60g(30ミリモル)、3,4’ジアミノジフェニルエーテル(和歌山精化製、分子量200.2、以下m−DADEという)12.01g(60ミリモル)、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(和歌山精化製、分子 量292.34、以下m−TPEという)8.77g(30ミリモル)さらに溶媒としてNMP200gとトルエン30gを仕込んだ。室温において100rpmで約1時間撹拌した後、浴を180℃まで昇温して180rpmで4時間30分撹拌して反応させた。その間1時間ごとに溜まったとトルエンと水の共沸物を抜いた。このようにして得られたポリイミド溶液のポリマー濃度は、30wt%であった。 [Example 1 ] 35.31 g (120 mmol) of BPDA, 55.54 g (60 mmol) of silicone oil (product of Toray Dandanring, product number By16-853U, amine equivalent: 460) 8 g (18 mmol) and 2.85 g (36 mmol) of pyridine, 150 g of N-methylpyrrolidone (hereinafter referred to as NMP) and 40 g of toluene were charged as a solvent. First, the mixture was stirred at room temperature in a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 0.5 hr. After a uniform solution was reached, the temperature was raised in an oil bath at 180 ° C. and stirred at 180 rpm for 1 hour. During the reaction, the azeotrope of toluene and water was removed. After the completion of the one-step reaction, the mixture was cooled to room temperature, BPDA 17.65 g (60 mmol), silicone oil (product of Toray Dow Corning Silicone By-853U) 27.60 g (30 mmol), 3,4 'diaminodiphenyl ether (Wakayama Seiko) Chemical product, molecular weight 200.2, hereinafter referred to as m-DADE) 12.01 g (60 mmol), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene (manufactured by Wakayama Seika Co., Ltd., molecular weight 292.34, hereinafter m-TPE 8.77 g (30 mmol) NMP200 g and toluene 30 g were charged as a solvent. After stirring at room temperature at 100 rpm for about 1 hour, the bath was heated to 180 ° C. and stirred at 180 rpm for 4 hours 30 minutes to react. During that time, when it collected every hour, the azeotrope of toluene and water was removed. The polymer concentration of the polyimide solution thus obtained was 30 wt%.

以上の合成方法で得られたポリイミドワニスを室温まで冷やした後、撹拌しながら少しずつメタノー ルにいれて、できたポリイミドの沈殿物をミキサで細かく粉砕し、粉砕されたポリイミドの粉末をメタノールで3回洗浄し、吸引濾過で濾過した。このように得られたポリイミドの粉末を真空乾燥機を用いて、室温で3時間、60℃で1時間さらに90℃で1時間、乾燥した。乾燥したポリイミドの粉末を固形分が24%なるようにアニソールを加えて、室温で30分位撹拌して、一部の粉末が溶けたがまだ大半が粉末の状態であった、100℃まで昇温して30分位撹拌してポリイミドの粉末が溶けて均一な溶液となった。室温まで冷やしても流動性を保 っていた。このポリイミドの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィ法(東ソ製品)で測定したところ、ポリスチレン換算分子量は、数平均分子量(Mn)13890、重量平均分子量(Mw)31456、Z平均分子量(Mz)47203、Mw/Mn=2.26、Mz/Mn=3.39であった。   After cooling the polyimide varnish obtained by the above synthesis method to room temperature, it is gradually put into methanol while stirring, and the resulting polyimide precipitate is finely pulverized with a mixer, and the pulverized polyimide powder is then mixed with methanol. Washed 3 times and filtered by suction filtration. The polyimide powder thus obtained was dried using a vacuum dryer at room temperature for 3 hours, at 60 ° C. for 1 hour, and further at 90 ° C. for 1 hour. Anisole was added to the dried polyimide powder so that the solid content was 24%, and the mixture was stirred at room temperature for about 30 minutes. Some of the powder was dissolved, but most of the powder was still in the powder state. The mixture was heated and stirred for about 30 minutes, and the polyimide powder was dissolved into a uniform solution. The fluidity was maintained even after cooling to room temperature. When the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (Tosoh product), the polystyrene equivalent molecular weight was as follows: number average molecular weight (Mn) 13890, weight average molecular weight (Mw) 31456, Z average molecular weight (Mz) 47203, Mw. /Mn=2.26 and Mz / Mn = 3.39.

このポリイミド溶液は2週間たっても、粘度の上昇が見られなく、流動性を保っていた。温度が25℃で湿度が60%の環境でこの液を用いてスクリーン印刷用のインク作製をした。ポリイミドワニスにフィラーを混合するため3本ロールを使用し、ロールで練っている間、ポリイミドが空気と触れる表面積が拡大し、空気中に含まれている水分の影響がかなり受けやすくなる。通常溶媒をNMP使用する場合は10分たたないうちにNMPが吸湿してポリイミドの表面が白化してしまう。ところが溶媒にアニソールを使用した場合はロールで練っているとき空気中の水分の影響をほとんど受けず、空気中にさらされて40分たってもポリイミドの表面には白化現象がぜんぜん見られなかった。   Even after 2 weeks, this polyimide solution did not increase in viscosity and maintained fluidity. An ink for screen printing was prepared using this liquid in an environment where the temperature was 25 ° C. and the humidity was 60%. While a three-roll is used to mix the filler with the polyimide varnish and the kneading is performed with the roll, the surface area where the polyimide comes into contact with the air is increased, and the influence of moisture contained in the air becomes considerably susceptible. Usually, when NMP is used as a solvent, NMP absorbs moisture within 10 minutes and the surface of the polyimide is whitened. However, when anisole was used as a solvent, it was hardly affected by moisture in the air when kneaded with a roll, and no whitening phenomenon was observed on the surface of the polyimide even after 40 minutes of exposure to the air.

〔実施例参考例1と同様に操作した、3,4,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物(HimieLinzGes.m.b.H社製品、分子量322.23、以下BTDAという)25.78g(80ミリモル)、イソホロンジアミン6.81g(40ミリモル)、触媒としてγ−バレロラクトン1.20g(12ミリモル)及びピリジン1.90(24ミリモル)、溶媒としてN−メチルピロリドン100g、トルエン30gを仕込む。室温において窒素雰囲気下で100rpmで0.5hr攪拌し、均一な溶液となってから180℃に昇温し、180rpmで1時間撹拌した。反応中、トルエンと水の共沸分を除いた。室温に冷やし、m−BAPS34.6g(80ミリモル)、シクロヘキサン−1,2,4,5−テトラカルボン酸ジ無水物(新日本理化社製品、分子量226.25、以下H−PMDAという)9.05g(40ミリモル)、溶媒としてN−メチルピロリドン115.76g、トルエン30gを加えて室温で1時間撹拌後、180℃、180rpmで3hr撹拌した。このようにして得られたポリイミド溶液のポリマー濃度は、25wt%であった。 [Example 2 ] 3,4,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (HimiLinzGes.mbH product, molecular weight 322.23, hereinafter referred to as BTDA), which was operated in the same manner as in Reference Example 1. ) 25.78 g (80 mmol), 6.81 g (40 mmol) of isophoronediamine, 1.20 g (12 mmol) of γ-valerolactone as a catalyst and 1.90 (24 mmol) of pyridine, 100 g of N-methylpyrrolidone as a solvent, Charge 30 g of toluene. The mixture was stirred at room temperature in a nitrogen atmosphere at 100 rpm for 0.5 hr. After becoming a uniform solution, the temperature was raised to 180 ° C., and the mixture was stirred at 180 rpm for 1 hour. During the reaction, the azeotrope of toluene and water was removed. 8. Cooled to room temperature, 34.6 g (80 mmol) of m-BAPS, cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic dianhydride (New Nippon Rika Co., Ltd., molecular weight 226.25, hereinafter referred to as H-PMDA) 05 g (40 mmol), 115.76 g of N-methylpyrrolidone as a solvent and 30 g of toluene were added and stirred at room temperature for 1 hour, and then stirred at 180 ° C. and 180 rpm for 3 hours. The polymer concentration of the polyimide solution thus obtained was 25 wt%.

以上の合成方法で得られたポリイミドワニスを室温まで冷やした後、撹拌しながら少しずつメタノールにいれて、できたポリイミドの沈殿物をミキサで細かく粉砕し、粉砕されたポリイミドの粉末をろ過し、メタノールで3回洗浄した。このように得られたポリイミドの粉末を室温で3時間、60℃で1時間さらに90℃で1時間、真空乾燥機中で乾燥した。乾燥したポリイミドの粉末を固形分が20%なるようにシクロヘキサノンを加えて、室温で30分撹拌して、一部の粉末が溶けたがまだ大半が粉末の状態である。100℃まで昇温して30分撹拌してポリイミドの粉末が均一に溶けた。このポリイミドの分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィ法(東ソ製品)で測定したところ、ポリスチレン換算分子量は、数平均分子量(Mn)18664、重量平均分子量(Mw)102276、Z平均分子量(Mz)325769、Mw/Mn=5.47このポリイミド溶液をSUS基板の上にスピンナーを用いて塗布し、このまま放置して30分たっても、ポリイミド塗膜の表面では白化現象が見られなかった。一方NMPを溶媒とするポリイミドを用いると、5分立たない内にまわりから少しずつポリイミドの表面が白くなっていった。約10分たつと全体が白くなった。   After cooling the polyimide varnish obtained by the above synthesis method to room temperature, it was gradually added to methanol while stirring, the resulting polyimide precipitate was finely pulverized with a mixer, and the pulverized polyimide powder was filtered, Washed 3 times with methanol. The polyimide powder thus obtained was dried in a vacuum dryer at room temperature for 3 hours, at 60 ° C. for 1 hour, and further at 90 ° C. for 1 hour. Cyclohexanone was added to the dried polyimide powder so that the solid content was 20%, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes to dissolve a part of the powder, but the majority was still in the powder state. The temperature was raised to 100 ° C. and stirred for 30 minutes, so that the polyimide powder was uniformly dissolved. When the molecular weight of this polyimide was measured by gel permeation chromatography (Tosoh product), the polystyrene equivalent molecular weight was as follows: number average molecular weight (Mn) 18664, weight average molecular weight (Mw) 102276, Z average molecular weight (Mz) 325769, Mw. /Mn=5.47 When this polyimide solution was applied onto a SUS substrate using a spinner and allowed to stand for 30 minutes, no whitening phenomenon was observed on the surface of the polyimide coating film. On the other hand, when polyimide using NMP as a solvent was used, the polyimide surface gradually became white from the surroundings within 5 minutes. The whole thing turned white after about 10 minutes.

Figure 0004427493
Figure 0004427493

Claims (3)

極性溶媒中で合成し、得たブロック共重合ポリイミドを貧溶媒を用いて沈殿、濾過、乾燥した後、ケトン及び/またはエーテル溶媒に再溶解する、前記ケトン及び/またはエーテル溶媒中に溶解されたブロック共重合ポリイミドを含む組成物の製造方法であって、前記ブロック共重合ポリイミドは、ラクトンと塩基の触媒存在下に重合して得られたブロック共重合ポリイミドである、製造方法The block copolymerized polyimide synthesized in a polar solvent was precipitated using a poor solvent, filtered, dried, then redissolved in the ketone and / or ether solvent, dissolved in the ketone and / or ether solvent. A method for producing a composition comprising a block copolymerized polyimide, wherein the block copolymerized polyimide is a block copolymerized polyimide obtained by polymerization in the presence of a lactone and base catalyst . 前記極性溶媒がN−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,Nジメチルアセトアミド又はジメチルスルホキシドである請求項1記載の方法。 The process according to claim 1, wherein the polar solvent is N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N dimethylacetamide or dimethyl sulfoxide. 前記貧溶媒がメタノールである請求項1又は2記載の方法。 The method according to claim 1 or 2, wherein the poor solvent is methanol.
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