JP4401210B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を装着ヘッドに設けた吸着ノズルで吸着して、回路基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。

従来より、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置が提案されている。特開平４−１９６２９９号（特許文献１）の電子部品実装装置は、電子部品が１次元光センサの走査線を通過する間、電子部品上の異なる位置で複数回走査を行い、この１次元光センサの走査結果をメモリ装置に取り込むものである。そして、この装置は、取り込まれた走査位置の異なる複数の線画像情報により、一方向より見た電子部品の二次元画像情報を得るものである。

特開平４−１９６２９９（図３）

しかしながら、上記特許文献１の電子部品実装装置は、一方向から見た、二次元画像情報を得るものである。このため、一方向から見た二次元画像情報が類似している電子部品に関しては、吸着ノズルで吸着した電子部品が、実際に搭載しようとした電子部品と異なっていても、同じ電子部品であると判断してしまい、誤搭載を行う可能性がある。例えば、円筒状の部品と角柱状の部品とでは、投影方向によって、同じ部品であると認識する可能性がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、より確実に電子部品の認識を行うことができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、
電子部品を吸着可能な吸着ノズル（９）と、
前記吸着ノズルを上下動させる上下動手段（２４）と、
前記吸着ノズルを回転させる回転手段（２５）と、
前記吸着ノズルを保持してＸＹの水平方向に移動可能な装着ヘッド（８）と、
前記装着ヘッドに設けられ、前記Ｘ方向に沿って平行な光を照射する投光部及びその受光部とからなる検知手段（３７、４７）と、
前記電子部品の形状を表す部品データを入力する入力手段（２８）と、を備え、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品と前記吸着ノズルとの位置ずれを認識して、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記上下動手段により、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を上下に移動させつつ、部品の異なる位置で前記検知手段の出力値としての遮光長を取り込むことにより、前記電子部品の第１投影図データを取得すると共に、
前記回転手段により前記電子部品を所定量回転させた後、前記上下動手段により、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を上下に移動させつつ、部品の異なる位置で前記検知手段の出力値としての遮光長を取り込むことにより、前記電子部品の第２投影図データを取得し、
最初に、前記部品データに対して前記第１投影図データを比較し、次に、前記部品データに対して前記第２投影図データを比較し、これらの比較結果に基いて、前記電子部品の種類及びその縦、横寸法を認識する制御手段（２３）を有する構成とした。
請求項１記載の発明によれば、一個の電子部品を２方向からみた画像データとして、第１投影図データと第２投影図データを取得する。そして、入力手段より入力した部品データに対して、最初に第１投影図データを比較し、次に、部品データに対して、第２投影図データを比較し、これらの比較結果に基いて、前記電子部品の種類及び縦、横寸法を認識する。

この際、例えば、所定の２方向を比較して電子部品の種類及びその縦、横寸法が、規定値の範囲内で有れば、回路基板への電子部品の搭載（実装）を行う。また、規定値の範囲内で無い場合、回路基板への電子部品の搭載を行わないように制御する。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品実装装置において、
前記第１投影図データは、前記回転手段により吸着ノズルを回転させて前記電子部品を前記検出手段が検出する遮光長が最小になる位置で取得したものであり、
前記第２投影図データは、前記回転手段により、前記第１投影図データを取得した位置から４５度または９０度回転した位置で取得したものである。

請求項３記載の発明は、請求項１、２記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、部品種に応じて、前記第１投影図データ、前記第２投影図データの取得位置及び範囲を制御するようにした。

請求項１記載の発明によれば、部品データに対して、第１投影図データと第２投影図と双方の画像データを比較するので、正確に、部品認識を行うことができる。

請求項２記載の発明によれば、第１投影図データと第２投影図データの取得位置を規定したので、最適な２方向から電子部品の画像データを取得することができるので、より正確に部品認識を行うことができる。

請求項３記載の発明によれば、部品種に応じて、第１投影図データと第２投影図データの取得位置および範囲を制御するので、より正確に部品認識を行うことができる。

この発明の第１実施形態を図１から図９に基いて説明する。
図１は第１実施形態の装置の斜視図である。図２はカバーを取り外した後の、装着ヘッドの詳細図である。図３は光センサの詳細図である。図４は装置の制御系の構成を示すブロック図である。図５、図６は光センサによって部品長さを測定する場合の説明図である。図７は吸着ノズルを回転した場合の部品長さの変化を示す説明図である。図８は一方向から見た投影図。図９は２方向から見た投影図である。

電子部品実装装置１は、その底面に板状の台座２が設置されている。台座２は、図示省略の機枠に固定され、床面より立ち上がっている。台座２には、図１の右側から左側に向けて（図示Ｘ方向）、一対の基板搬送レール３、３が配置されている。基板搬送レール３、３は、その上部に不図示の搬送ベルトが装備されている。この搬送ベルトの駆動により、Ｘ方向に沿って、基板４が移動する。

また、台座２には、基板搬送レール３、３をまたぐように、図示右側と左側に、一対のＹフレーム５、５が配置されている。Ｙフレーム５、５はＸ方向と直交するＹ方向に沿って配置されている。Ｙフレーム５、５の上部には、それぞれ、ガイドレール６、６が固定されている。

ガイドレール６、６上部には、Ｘフレーム７が、Ｘ方向に沿って配置されている。Ｘフレーム７は、細長く、板状である。Ｘフレーム７の両端部には、下方のガイドレール６、６に向けて、それぞれ伸びる、脚部７ａ、７ａを備えている。脚部７ａ、７ａの底面には、不図示のベアリング付き直動ガイドが装着されている。この直動ガイドは、内面側にガイドレール６に係合する複数のボールを支持している。このため、Ｘフレーム７は、直動ガイド（ナット）とガイドレール（レール）６、６により、Ｙ方向に沿って移動自在に支持されている。

Ｙフレーム５、５の両端部には、それぞれ、一対のプーリ１６、１７、１６、１７が配置されている。これら、プーリ１６、１７、１６、１７は、図示省略したが、それぞれ、Ｙフレーム５、５に回動可能に支持されている。両プーリ１６、１７には、それぞれ、ベルト１８、１８が巻き掛けられる。また、ベルト１８、１８は、Ｘフレームの脚部７ａ、７ａに個別に固定され、連結されている。

プーリ１６、１６には、Ｙ軸駆動モータ１９，１９が個別に連結されている。Ｙ軸駆動モータ１９、１９を同期して回動すると、第２ベルト１８、１８を介して、Ｘフレーム７がＹ方向に移動する。Ｘフレーム７には、装着ヘッド８が装備されている。このため、Ｙ軸駆動モータ１９、１９が駆動すると、装着ヘッド８をＹ方向に移動する。

Ｘフレーム７の一側面には、不図示のガイドレールが固定されている。このガイドレールの一部を覆うように、装着ヘッド８が配置されている。装着ヘッド８は、その裏面側に不図示のベアリング付き直動ガイドが装着されている。この直動ガイドは、内側面に上記ガイドレールに係合する複数のボールを支持している。このため、装着ヘッド８は、上記直動ガイドとガイドレールにより、Ｘ方向に沿って移動自在に支持されている。

Ｘフレーム７の両端部には、プーリ１１、１２が配置されている。プーリ１１、１２は、図示省略したが、Ｘフレーム７により回動可能に支持されている。両プーリ１１、１２には、第１ベルト１３が巻き掛けられる。第１ベルト１３は、両プーリ１１、１２に巻き掛けられた後、不図示の保持板と装着ヘッド８によりその両端部を固定される。そして、一方のプーリ１２には、Ｘ軸駆動モータ１５が連結されている。Ｘ軸駆動モータ１５が回動すると、第１ベルト１３を介して、装着ヘッド８がＸ方向に移動する。

装着ヘッド８は、Ｙフレーム５、５、Ｘフレーム７、等により、Ｘ方向、Ｙ方向、すなわち、水平方向に移動可能に支持されている。そして、装着ヘッド８は、移動手段の駆動により水平方向に移動される。この移動手段は、Ｙ軸駆動モータ１９、１９、プーリ１６、１７、１６、１７、第２ベルト１８、１８、Ｘ軸駆動モータ１５、プーリ１１、１２、第１ベルト１３、等から構成される。

台座２の一端側には、テープフィーダ２１が、複数、並列的に配置されている。テープフィーダ２１は、テープ収納部に格納された電子部品を、開口部に順次送るものである。

図２に示すように、装着ヘッド８には、Ｘ方向に沿って、４個の吸着ノズル９が設けられている。
吸着ノズル９はブラケット３３固定されている。そして、フレーム３４に固定された不図示のガイドにより、ブラケット３３と吸着ノズル９は上下方向に移動可能に支持されている。また、吸着ノズル９は、個別に、回転手段としてのθ軸モータ２５が取り付けられている。θ軸モータ２５が回転すると、吸着ノズル９は、ノズル中心軸を中心に回転する。

装着ヘッド８のフレーム３４には、吸着ノズル毎に、上下動手段としての４個のＺ軸モータ２４が固定されている。Ｚ軸モータ２４はボールネジ３５に連結されている。ボールネジ３５はブラケット３３に固定されたナット３６と噛み合っている。Ｚ軸モータ２４が回動すると、吸着ノズル９は、個別に上下動する。また、吸着ノズル９は、バキューム機構２６に連通されて、吸着ノズル９先端で電子部品を吸着、脱着することができる。

装着ヘッド８下部には、検知手段としての１次元光センサ３７が固定されている。１次元光センサ３７は、Ｘ方向に沿って、平行に配置された、投光部３８と受光部３９とから構成される。投光部３８は、レーザー光を発する発光素子４０と、発せられた光を平行な光に変換して、受光部３９に向けて照射するレンズ４１を備えている。受光部３９には、素子として、リニアＣＣＤアレイやリニアＣＭＯＳアレイ等からなる、ラインセンサ４２が備えられている。ラインセンサ４２は、素子をＸ方向に配置し、線視野で物を検知する。

装着ヘッド８の投光部３８と受光部３９は、精密に位置決めされている。このため、吸着された電子部品３２を１次元光センサ（光センサ）３７内に配置すると、レーザー光の遮光部分の長さや位置を検出することにより、部品の位置、姿勢を検出することができる。

図４は電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図である。
２３はコントローラ（制御手段）であり、装置全体を制御するマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）、並びにＲＡＭ，ＲＯＭなどからなる。コントローラ２３には、以下の構成が接続され、それぞれを制御する。

Ｘ軸駆動モータ１５は、第１ベルト１３を介して、装着ヘッド８をＸ方向に移動させる。
Ｙ軸駆動モータ１９，１９は、第２ベルト１８、１８を介して、装着ヘッド８をＹ方向に移動させる。Ｚ軸モータ２４は、吸着ノズル９を上下動させる駆動源である。また、θ軸モータ２５は、吸着ノズル９をそのノズル中心軸を中心に回転させる。バキューム機構２６は真空を発生し、吸着ノズル９に吸引力を付与する。
なお、図４では、Ｚ軸モータ２４とθ軸モータ２５とバキューム機構２６は、一個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル９の数だけ、個別に設けられる。

画像認識装置２７は、吸着ノズル９のそれぞれに吸着された部品３２の画像認識を行うものである。画像認識装置２７は、ＣＰＵ２７ａ、メモリ２７ｂと１次元光センサ３７から構成される。そして、吸着した電子部品３２を１次元光センサ３７内に配置すると、レーザー光の遮光部分の長さや位置がデジタル信号として、出力されてメモリ２７ｂに格納される。そして、ＣＰＵ２７ａがそのデータに基いて、吸着された電子部品３２の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。

入力手段２８としてのキーボード２８ａとマウス２８ｂ等は、部品データなどのデータを入力するために用いられる。部品データは、搭載部品の種類毎に、外形寸法等の部品サイズ、リード端子情報から構成される。リード端子情報は、リード端子の幅、長さ、ピッチ、端子数からなる。

記憶装置３０は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード２８ａとマウス２８Ｂにより入力された部品データ、あるいは不図示のホストコンピュータ（入力手段）から供給される部品データを格納するのに用いられる。
モニタ（表示装置）３１は、部品データ、演算データ、及び吸着した電子部品３２の投影図の画像データなどを表示する。

第１実施形態の動作について説明する。
生産開始前に、入力手段としてのキーボード２８ａ等を用いて、搭載部品の種類毎に、部品サイズやリード端子情報等の部品データを入力する。部品サイズは電子部品の外形寸法等であり、リード端子情報は、リード端子の幅、長さ、ピッチ、端子数からなる。
なお、以下の動作は制御手段としてのコントローラ２３により実行される。また、説明は、一個の吸着ノズル９を使用した場合で行うが、複数個の吸着ノズル９を使用する場合、複数個毎に、吸着動作が終了したら、次に認識動作、次に搭載動作の順に実行する。

最初に、Ｘ軸駆動モータ１５、Ｙ軸駆動モータ１９を駆動して、装着ヘッド８を所定部品のテープフィーダ２１の開口部上に位置させる。次に、Ｚ軸モータ２４を駆動して、吸着ノズル９を下降させる。そして、バキューム機構２６から真空の負圧をかけて電子部品３２を吸着、保持させた後、吸着ノズル９を上昇させる。

次に、Ｘ軸駆動モータ１５、Ｙ軸駆動モータ１９を駆動して、装着ヘッド８を回路基板４の部品搭載位置に移動させる。この搭載位置への移動中に電子部品３２の認識動作を行う。
電子部品の認識動作は、Ｚ軸モータ２４を駆動して、吸着ノズル９を上昇させる。そして、吸着ノズル９が吸着、保持した電子部品３２を、１次元光センサ３７が感知する認識位置に移動する。図５、図６は、電子部品３２が認識位置にある状態を示したものである。

認識位置にある電子部品３２に、１次元光センサ３７の投光部３８からレーザー光が照射されると、電子部品３２によって遮光された長さである遮光長Ｌ１を、受光部３９のラインセンサ４２が検知する。

次に、θ軸モータ２５を駆動すると、吸着ノズル９に吸着された電子部品３２は回転する。この回転により、直方体状の電子部品の場合、遮光長Ｌ１は図７のように変化する。電子部品３２が直方体の場合、遮光長Ｌ１が最小となる位置（以下、遮光長最小位置と称する。）が、直方体の短辺と１次元光センサ３７のレーザー光４３が平行な位置である。遮光長最小位置で、θ軸モータ２５を停止させる。そして、遮光長最小位置における、電子部品３２の遮光幅Ｌ１と、電子部品３２の遮光位置と、吸着ノズル９の軸芯とを認識することにより、電子部品３２と吸着ノズル９の位置ずれを認識することができる。

次に、Ｚ軸モータ２４を駆動して、１次元光センサ３７が電子部品３２の底辺より下方を検出できる位置に移動する。
次に、遮光長最小位置にある電子部品３２に対して、Ｚ軸モータ２４を駆動して、電子部品３２を下降させる。この際、１次元光センサ３７は、例えば、１０μｍ間隔毎に、光センサ３７の出力値としての遮光長Ｌ１をメモリ２７ｂに取り込む。そして、吸着ノズル９を検出する位置まで下降したら、Ｚ軸モータ２４を停止する。図８は、１０μｍ間隔毎に、光センサ３７の出力値としての遮光長Ｌ１をメモリ２７ｂに取り込むことにより得られた、一方向から見た画像データとしての２次元投影図（第１投影図）である。

この第１投影図は、上下動手段により、電子部品を上下動させつつ、電子部品の異なる位置で光センサ３７の走査を行う。この走査結果をメモリ２７ｂに取り込むことによって、作成された画像データである。

次に、θ軸モータ２５を駆動して、電子部品３２を９０度回転する。
次に、Ｚ軸モータ２４を駆動して、電子部品３２を上昇させる。そして、例えば、１０μｍ間隔毎に、１次元光センサ３７の出力値としての遮光長をメモリに取り込む。その結果、他方向から見た画像データとしての二次元投影図（第２投影図）を得ることができる。
図９は、円筒部品の第１投影図と第２投影図を示したものである。

次に、基準とする部品データに対して、第１投影図データと第２投影図データの双方の画像データを用いて比較する。すなわち、基準部品データ（部品データ）に対して、部品を二方向から見た第１投影図データ、第２投影図データの画像データを比較する。最初に、部品データに対して第１投影図データを比較し、次に、部品データに対して最初に、前記部品データに対して前記第１投影図データを比較し、次に、前記部品データに対して前記第２投影図データを比較し、これらの比較結果に基いて、第２投影図データを比較し、これらの比較結果に基いて、電子部品を制御する。
この比較とは、所定の２方向毎に、電子部品の縦、横寸法が規定値の範囲内であるかどうかを判断する。この際、入力手段により、所定の２方向毎に部品データが入力されている。

比較の結果、規定値の範囲内であれば、吸着ノズル９に対する、電子部品３２の位置ずれ、角度ずれを、θ軸モータ２５、Ｘ軸駆動モータ１５、Ｙ軸駆動モータ１９を駆動して微調整する。
次に、電子部品３２を回路基板４の搭載位置に移動させる。
次に、第１投影図、第２投影図から得られた電子部品底面高さに基いて、Ｚ軸モータを駆動し、吸着ノズル９を下降させて、電子部品３２を回路基板４に搭載する。

比較の結果、規定値の範囲外であれば、異常と判断し、回路基板への搭載を行わないで、エラー部品保管場所で電子部品を放置する。
第１実施形態によれば、一電子部品を２方向からみた画像データとして、第１投影図データと第２投影図データを取得する。その後、入力手段より入力した部品データに対して、第１投影図データと第２投影図と双方の画像データを用いて比較する。

この際、例えば、所定の２方向から見た、電子部品の縦、横寸法が、規定値の範囲内で有れば、回路基板への電子部品の搭載（実装）を行う。また、規定値の範囲内で無い場合、回路基板への電子部品の搭載を行わないように制御する。

このため、確実に部品認識を行うことができると共に、正確に電子部品の搭載を行うことができる。

また、第１投影図データと第２投影図データの取得位置を規定したので、最適な２方向から電子部品の画像データを取得することができるので、より正確に部品認識を行うことができる。
また、検出手段として、投光部と受光部を有する１次元光センサ３７を用いたので、カメラを用いた場合に比べて、装着ヘッドが軽量化された。また、デジタル信号のためデータ処理が容易である。

また、第１実施形態では、１次元光センサ３７による第１投影図データ、第２投影図データを用いて、吸着位置認識に加えて、部品有無、種類、不良、部品立ちなど、吸着ノズルが吸着した電子部品の吸着状態を認識することも容易にできる。

この発明は上記実施形態に限定されることなく種々変更可能である。
例えば、第１実施形態では、第１投影図データから９０度回転した位置で第２投影図データを取得した。これに代えて、第１投影図データから４５度回転した位置で第２投影図データを取得することも容易に考えられる。この結果、図１０に示す第１投影図データから電子部品５１のリード曲り不良が検出されたり、図１１に示す第２投影図データからは電子部品５２のボール欠け不良が検出される。

また、第１実施形態では、図３に示すように、複数の吸着ノズル９は、１次元光センサ３７の平行光４３に対して、直交するように配置した。これに対して、図１２に示すように、平行光４３と平行に成るように４個の吸着ノズル９を配置し、吸着ノズル９を、個別に上下動して、吸着した電子部品の吸着状態を認識することも容易に考えられる。
また、図１３に示すように、４個の吸着ノズル９を平行光４３に交差するように配置することも容易に考えられる。

また、上記実施形態では、Ｘ方向に沿って１次元光センサ３７が配置されている。これに代えて、図１４に示すように、１次元光センサ４７を垂直方向Ｚに沿って配置することも容易に考えられる。この際、吸着ノズル９の軸心９ａと、ラインセンサ中心軸４６ａとは、０．１ｍｍから６ｍｍオフセットされている。このように、オフセットされているので、吸着ノズル９を回転させると、複数角度から部品投影図データを取得することができ、電子部品の吸着状態を検出することができる。

また、上記実施形態では、１次元光センサ３７を用いて、吸着位置認識に加えて、部品有無、種類、不良、部品立ちなど、吸着ノズルが吸着した電子部品の吸着状態を認識した。これに代えて、テープフィーダ付近にカメラも設け、吸着位置認識をカメラが行い、他の認識を１次元光センサが行うように、役割分担することも容易に考えられる。

また、上記実施形態では、遮光長が最小になる位置で第１投影図データを取得し、その位置から４５度または９０度回転した位置で第２投影図データを取得した。これに代えて、任意の２位置で第１投影図データ、第２投影図データを取得し、部品データと比較することも容易に考えられる。

また、直方体状の電子部品の場合は、外形寸法のみ認識したが、複雑なリード部品やコネクタ部品は、複数位置から投影図データを取得して、部品認識することも容易に考えられる。

また、部品種により、第１投影図データや第２投影図データのデータ取得位置や、取得範囲を制御することも容易に考えられる。すなわち、大型の電子部品の場合は、データ取得範囲を大きくしたり、小型精密部品の場合は、画像を取り込む走査線の間隔を短くして、より正確に部品認識することも容易に考えられる。

また、上記実施形態では、部品データに対して、部品を２方向から見た、第１投影図データ、第２投影図データを比較し、部品認識を行っていた。これに加えて、部品を第３の方向から見た第３投影図データを取得し、部品認識を行うことも容易に考えられる。

また、一方の部品によっては、第１投影図データのみで部品認識を行い、他方の部品によっては、第１投影図データ、第２投影図データで部品認識を行うように選択して制御することも容易に考えられる。

第１実施形態の斜視図である。 カバーを外した後の装着ヘッドの斜視図である。 １次元光センサの詳細図である。 装置の制御系の構成を示すブロック図である。 １次元光センサが電子部品を認識している状態を示す説明図である。 １次元光センサが電子部品を認識している状態を示す説明図である。 電子部品を回転させた場合の遮光長の変化を示す説明図である。 一方向から見た投影図である。 電子部品を２方向から見た投影図である。 リード曲りを検出した投影図である。 ボール欠けを検出した投影図である。 １次元光センサとノズルヘッドの配置の変形例である。 １次元光センサとノズルヘッドの配置の変形例である。 １次元光センサを垂直方向に設けた場合の実施形態である。

符号の説明

９・・・吸着ノズル
２４・・Ｚ軸モータ（上下動手段）
２５・・θ軸モータ（回転手段）
９・・・装着ヘッド
３７・・１次元光センサ（検知手段）
２８・・入力手段
２３・・制御手段
４７・・１次元光センサ（検知手段）

Claims (3)

1. 電子部品を吸着可能な吸着ノズルと、
   前記吸着ノズルを上下動させる上下動手段と、
   前記吸着ノズルを回転させる回転手段と、
   前記吸着ノズルを保持してＸＹの水平方向に移動可能な装着ヘッドと、
   前記装着ヘッドに設けられ、前記Ｘ方向に沿って平行な光を照射する投光部及びその受光部とからなる検知手段と、
   前記電子部品の形状を表す部品データを入力する入力手段と、を備え、
   前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品と前記吸着ノズルとの位置ずれを認識して、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
   前記上下動手段により、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を上下に移動させつつ、部品の異なる位置で前記検知手段の出力値としての遮光長を取り込むことにより、前記電子部品の第１投影図データを取得すると共に、
   前記回転手段により前記電子部品を所定量回転させた後、前記上下動手段により、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を上下に移動させつつ、部品の異なる位置で前記検知手段の出力値としての遮光長を取り込むことにより、前記電子部品の第２投影図データを取得し、
   最初に、前記部品データに対して前記第１投影図データを比較し、次に、前記部品データに対して前記第２投影図データを比較し、これらの比較結果に基いて、前記電子部品の種類及びその縦、横寸法を認識する制御手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 請求項１記載の電子部品実装装置において、
   前記第１投影図データは、前記回転手段により吸着ノズルを回転させて前記電子部品を前記検出手段が検出する遮光長が最小になる位置で取得したものであり、
   前記第２投影図データは、前記回転手段により、前記第１投影図データを取得した位置から４５度または９０度回転した位置で取得することを特徴とする電子部品実装装置。
3. 請求項１、２記載の電子部品実装装置において、
   前記制御手段は、部品種に応じて、前記第１投影図データ、前記第２投影図データの位置及び範囲を制御することを特徴とする電子部品実装装置。

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