JP4468195B2

JP4468195B2 - 加工装置向け識別ユニットおよび加工装置並びに加圧装置

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Publication number: JP4468195B2
Application number: JP2005023495A
Authority: JP
Inventors: 泰山小林; 英治高田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2005-01-31
Filing date: 2005-01-31
Publication date: 2010-05-26
Anticipated expiration: 2025-01-31
Also published as: US20060169050A1; JP2006210804A; US7325459B2

Description

本発明は、プリント回路基板に回路チップを実装する回路チップ実装装置といった加工装置に関し、特に、そういった加工装置に組み込まれる加工装置向け識別ユニットおよび加圧装置に関する。

例えば特許文献１に開示されるように、回路チップ実装装置は広く知られる。この実装装置では加工ステージの表面に加工ヘッドが向き合わせられる。実装装置は、加工ステージの表面に対して進退移動する移動部材を備える。移動部材はガイドに進退自在に支持される。移動部材にはロードセルが固定される。ロードセルには加工ヘッドが着脱自在に連結される。加工ヘッドが加工ステージ上のプリント回路基板に押し付けられると、ロードセルで押し付け力が計測される。
特開２００４−５５７０５号公報特許第２８７７１２０号公報

こういった実装装置では加工の用途に合わせて加工ヘッドは交換されることができる。加工ヘッドの交換に伴って、実装装置では、移動部材の位置制御や推力制御に用いられる制御パラメータが加工ヘッドごとに個別に設定されなければならない。制御パラメータの設定にあたって例えば加工ヘッドに記されるバーコードが読み取られる。交換される加工ヘッドと異なる加工ヘッドのバーコードが読み取られると、加工ヘッドに応じて制御パラメータは正確に設定されることができない。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、加工ヘッドを確実に正確に識別することができる加工装置向け識別ユニットおよび加工装置を提供することを目的とする。本発明は、加工装置の実現にあたって大いに貢献することができる加圧装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１発明によれば、加工ヘッドを着脱自在に支持する力センサと、力センサで検出される荷重に基づき検出した加工ヘッドの重量、および、各種の加工ヘッドの重量を特定する重量データの比較に基づき加工ヘッドを識別する制御回路とを備えることを特徴とする加工装置向け識別ユニットが提供される。

こういった加工装置向け識別ユニットでは、例えば加工ヘッドが交換されると、力センサで検出される荷重は変化する。一般に、加工ヘッドの重量は加工ヘッドごとに固有に規定される。したがって、制御回路は、検出される荷重に基づき交換後の加工ヘッドを確実に正確に識別することができる。

第２発明によれば、移動体と、移動体に結合される力センサと、力センサに着脱自在に連結される接触体と、移動体に連結されて、移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、力センサおよび駆動源に接続されて、力センサで検出される荷重に基づき駆動源を制御する制御回路とを備え、制御回路は、力センサで検出される荷重に基づき検出した接触体の重量、および、各種の接触体の重量を特定する重量データの比較に基づき接触体を識別することを特徴とする加圧装置が提供される。

こういった加圧装置では、第１発明と同様に、例えば接触体が交換されると、力センサで検出される荷重は変化する。一般に、接触体の重量は接触体ごとに固有に規定される。したがって、制御回路は、検出される荷重に基づき交換後の接触体を確実に正確に識別することができる。

しかも、接触体の識別にあたって力センサが用いられる。こうした力センサは加圧処理に利用される。加圧装置には接触体の識別用に新たにセンサといった部品が追加される必要はない。本発明はこれまでの加圧装置に比較的に簡単に適用されることができる。

こうした加圧装置では、制御回路は、識別した接触体に応じて接触体の制御パラメータを設定すればよい。こうして接触体に応じて自動的に制御パラメータが設定されると、接触体の交換にかかる手間は確実に低減されることができる。前述されるように、接触体は確実に正確に識別されることから、加圧装置では誤った制御パラメータの設定は未然に回避されることができる。

第３発明によれば、水平面に沿って表面を規定する作業テーブルと、作業テーブルの表面に向き合わせられる加工ヘッドと、加工ヘッドを着脱自在に支持する力センサと、力センサに結合される移動体と、移動体に連結されて、移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、力センサおよび駆動源に接続されて、力センサで検出される荷重に基づき駆動源を制御する制御回路とを備え、制御回路は、力センサで検出される荷重に基づき検出した加工ヘッドの重量、および、各種の加工ヘッドの重量を特定する重量データの比較に基づき加工ヘッドを識別することを特徴とする加工装置が提供される。

こういった加工装置では、第１発明と同様に、例えば加工ヘッドが交換されると、力センサで検出される荷重は変化する。したがって、制御回路は、検出される荷重に基づき交換後の加工ヘッドを確実に正確に識別することができる。しかも、加工ヘッドの識別にあたって力センサが用いられる。こうした力センサは例えば加圧といった加工処理に利用される。加工装置には加工ヘッドの識別用に新たにセンサといった部品が追加される必要はない。本発明はこれまでの加工装置に比較的に簡単に適用されることができる。

こうした加工装置では、制御回路は、識別した加工ヘッドに応じて加工ヘッドの制御パラメータを設定すればよい。こうして加工ヘッドに応じて自動的に制御パラメータが設定されれば、加工ヘッドの交換にかかる手間は確実に低減されることができる。前述されるように、加工ヘッドは確実に正確に識別されることから、加工装置では誤った制御パラメータの設定は未然に回避されることができる。

以上のように本発明によれば、加工ヘッドを確実に正確に識別することができる加工装置向け識別ユニットおよび加工装置を提供することができる。同時に、本発明によれば、加工装置の実現にあたって大いに貢献することができる加圧装置を提供することができる。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る加工装置すなわち回路チップ実装装置（以下、「実装装置」）１１の構造を概略的に示す。実装装置１１は、任意の水平面に沿って表面を規定する作業テーブル１２を備える。作業テーブル１２は水平面に沿って水平移動することができる。作業テーブル１２の表面にはプリント回路基板が搭載される。

ここで、実装装置１１には３次元座標系すなわちｘｙｚ座標系が設定される。このｘｙｚ座標系のｙ軸は作業テーブル１２の表面すなわち水平面に直交する垂直方向に延びる。作業テーブル１２はｘ軸方向に駆動されると同時に、ｙ軸方向に駆動されることができる。したがって、作業テーブル１２の位置はｘ座標およびｙ座標で特定されることができる。

作業テーブル１２には加圧装置１３が関連付けられる。この加圧装置１３は接触体すなわち超音波ヘッド１４を備える。この超音波ヘッド１４は先端で回路チップを保持する。超音波ヘッド１４には超音波振動を発生させる超音波発振器が組み込まれる。超音波発振器は回路チップに超音波を伝達する。超音波は例えば水平面に平行に超音波ヘッド１４内を伝わる。

超音波ヘッド１４は、後述されるように、ｙ軸に沿って作業テーブル１２の表面に対して垂直移動することができる。こうした垂直移動に基づき、回路チップは、作業テーブル１２の表面に搭載されるプリント回路基板に押し付けられる。このとき、超音波振動は回路チップに伝達される。こうして超音波ヘッド１４の働きで超音波接合は実施される。

加圧装置１３は、超音波ヘッド１４に連結される移動体１５を備える。超音波ヘッド１４および移動体１５の間には力センサ１６が挟み込まれる。力センサ１６は超音波ヘッド１４を着脱自在に支持する。力センサ１６は、超音波ヘッド１４にｙ軸方向に作用する力すなわち荷重を検出することができる。力センサ１６では検出された荷重は電気信号に変換される。力センサ１６の詳細は後述される。

加圧装置１３は支持部材１７をさらに備える。支持部材１７は移動体１５を支持する。支持部材１７は移動体１５の移動時に静止状態を維持する。すなわち、超音波ヘッド１４や移動体１５、力センサ１６は支持部材１７に対して相対移動することができる。移動体１５には、移動体１５の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源すなわちＶＣＭ（ボイスコイルモータ）が連結される。ＶＣＭの働きで超音波ヘッド１４および力センサ１６の垂直移動は引き起こされる。

作業テーブル１２および加圧装置１３には撮像装置２１が関連付けられる。撮像装置２１は、水平面に沿って例えばｚ軸方向に作業テーブル１２に対して水平移動することができる。撮像装置２１は、画像を撮影する撮像ユニット２２を備える。撮像装置２１が水平移動すると、撮像ユニット２２は超音波ヘッド１４と作業テーブル１２の表面との間に配置される。こうして撮像ユニット２２は、超音波ヘッド１４に保持される回路チップと、作業テーブル１２の表面に搭載されるプリント回路基板とを同時に撮影することができる。

実装装置１１は主制御回路２３を備える。主制御回路２３は、所定の処理プログラムに従って実装装置１１の処理動作を制御する。主制御回路２３は、超音波ヘッド１４に組み込まれる超音波発振器に所定の電気信号を供給する。供給された電気信号に基づき超音波ヘッド１４は超音波振動を発生させる。

主制御回路２３には加圧装置制御回路２４が接続される。加圧装置制御回路２４はＣＰＵ（中央処理演算装置）２５を備える。ＣＰＵ２５には、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）２６や不揮発性メモリ２７が接続される。不揮発性メモリ２７には例えばフラッシュメモリが利用されればよい。不揮発性メモリ２７にはソフトウェアプログラム２８が格納される。ＣＰＵ２５は、例えばＲＡＭ２６に一時的に取り込まれるソフトウェアプログラム２８に従って所定の手順を実行することができる。

ここでは、ＣＰＵ２５はＶＣＭに電流を供給することができる。電流の供給にあたってＣＰＵ２５はソフトウェアプログラム２８を実行する。供給される電流に基づき移動体１５の垂直移動は生み出される。超音波ヘッド１４は作業テーブル１２の表面に対してｙ軸に沿って垂直移動することができる。こうしてＣＰＵ２５は、後述されるように、超音波ヘッド１４の押し付け力を制御することができる。なお、力センサ１６および加圧装置制御回路２４は本発明の識別ユニットとして機能する。

不揮発性メモリ２７には超音波ヘッド１４を特定するヘッドデータ２９が格納される。ここでは、ヘッドデータ２９には各種の加工ヘッドすなわち超音波ヘッド１４の重量データが含まれる。ＣＰＵ２５は、力センサ１６から出力される電気信号に基づき荷重を検出する。検出された荷重に基づきＣＰＵ２５は超音波ヘッド１４の重量を検出することができる。こうしてＣＰＵ２５は、検出された重量およびヘッドデータ２９の比較に基づき超音波ヘッド１４を特定することができる。

不揮発性メモリ２７には超音波ヘッド１４の制御パラメータ３１がさらに格納される。この制御パラメータ３１は各種の加工ヘッドすなわち超音波ヘッド１４ごとに固有に設定される。制御パラメータ３１には例えばＰＩＤ制御ゲインやフィルタ定数、各種数値のリミット値が含まれる。ＰＩＤ制御ゲインは例えば超音波ヘッド１４の位置や推力の制御にあたって用いられる。フィルタ定数は例えば超音波ヘッド１４の振動に対するフィルタ値として用いられる。リミット値は、例えば超音波ヘッド１４に供給される電流の限界値や力センサ１６の荷重の限界値を規定する。

主制御回路２３には作業テーブル駆動回路３２が接続される。作業テーブル駆動回路３２は、例えば作業テーブル１２に組み込まれる電動モータに所定の電気信号を供給する。電気信号の供給にあたって作業テーブル駆動回路３２には主制御回路２３から所定の制御信号が出力されればよい。供給された電気信号に基づき作業テーブル１２はｘ軸およびｚ軸方向に水平移動することができる。

主制御回路２３には撮像装置駆動回路３３がさらに接続される。撮像装置駆動回路３３は、例えば撮像装置２１に組み込まれる電動モータに所定の電気信号を供給する。電気信号の供給にあたって撮像装置駆動回路３３には主制御回路２３から所定の制御信号が出力されればよい。供給された電気信号に基づき撮像装置２１はｚ軸方向に水平移動することができる。

主制御回路２３には画像処理回路３４がさらに接続される。画像処理回路３４は撮像ユニット２２に所定の制御信号を供給する。供給された制御信号に基づき撮像ユニット２２はプリント回路基板を撮影することができる。同時に、画像処理回路３４は、撮影ユニット２２から出力される画像を解析処理することができる。制御信号の供給にあたって画像処理回路３４には主制御回路２３から所定の制御信号が出力されればよい。

図２に示されるように、力センサ１６は、中心軸３５と、中心軸３５を取り囲む環状部材３６とを備える。中心軸３５および環状部材３６は、中心軸３５から例えば４方向に放射状に延びる４つの連結片３７、３７…で連結される。各連結片３７にはひずみゲージ３８が貼り付けられる。

中心軸３５の先端は超音波ヘッド１４の上端に固定される。超音波ヘッド１４は中心軸３５に着脱自在に取り付けられる。環状部材３６は移動体１５の下端に固定される。中心軸３５の上端および移動体１５の下端は所定の間隔で隔てられる。こうして超音波ヘッド１４および移動体１５は連結片３７、３７…で連結される。

荷重の検出にあたってひずみゲージ３８には電流が供給される。このとき、超音波ヘッド１４が、例えば作業テーブル１２の表面に搭載されるプリント回路基板に押し付けられると、中心軸３５はｙ軸方向に移動体１５に向かって押し上げられる。こうして中心軸３５には荷重が作用する。中心軸３５は環状部材３６に対して変位する。連結片３７にはひずみが生じる。ひずみゲージ３８では抵抗値が変化する。この抵抗値の変化は電気信号に変換される。変換された電気信号は力センサ１６から加圧装置制御回路２４のＣＰＵ２５に送り出される。

その一方で、例えば中心軸３５に超音波ヘッド１４の重量が作用すると、中心軸３５はｙ軸方向に作業テーブル１２に向かって下降する。中心軸３５は環状部材３６に対して変位する。連結片３７にはひずみが生じる。ひずみゲージ３８では抵抗値が変化する。この抵抗値の変化は電気信号に変換される。変換された電気信号は力センサ１６から加圧装置制御回路２４のＣＰＵ２５に送り出される。こうして力センサ１６では圧縮荷重および引張荷重が検出されることができる。

いま、プリント回路基板に回路チップを接合する場面を想定する。プリント回路基板は作業テーブル１２の表面に搭載される。同時に、回路チップは超音波ヘッド１４に保持される。回路チップの裏面にはボールバンプが予め固定される。ボールバンプには例えば銅といった導電材料が用いられればよい。回路チップの裏面には認識マークが印される。プリント回路基板の表面には回路チップの実装位置を示す認識マークが印される。超音波ヘッド１４は予め所定の第１位置に位置決めされる。第１位置では超音波ヘッド１４および作業テーブル１２の間は所定の距離で隔てられる。

続いて、主制御回路２３は撮像装置駆動回路３３に制御信号を送り出す。制御信号に基づき撮像装置駆動回路３３は撮像装置２１に電気信号を供給する。こうして撮像装置２１はｚ軸方向に作業テーブル１２に向かって所定の位置まで水平移動する。撮像ユニット２２は回路チップとプリント回路基板との間に配置される。主制御回路２３は画像処理回路３４に制御信号を送り出す。画像処理回路３４は撮像ユニット２２に制御信号を送り出す。制御信号に基づき撮像ユニット２２は回路チップおよびプリント回路基板を撮影する。撮影された画像は画像処理回路３４に送り出される。

画像処理回路３４では、撮影された画像から回路チップ上の認識マークの位置およびプリント回路基板上の認識マークの位置を検出する。検出された位置は位置信号に変換される。変換された位置信号は主制御回路２３に送り出される。主制御回路２３は位置信号に基づき回路チップ上の認識マークに対するプリント回路基板上の認識マークのずれ量を検出する。検出されたずれ量に基づき主制御回路２３は作業テーブル１２の移動の補正量を算出する。こうした算出にあたって主制御回路２３は所定の処理プログラムを実行すればよい。

算出された補正量に基づき主制御回路２３は作業テーブル駆動回路３３に制御信号を送り出す。制御信号を受け取った作業テーブル駆動回路３２は作業テーブル１２に電気信号を供給する。作業テーブル１２は水平移動に基づき所定の位置に移動する。プリント回路基板上の認識マークは回路チップ上の認識マークに位置合わせされる。こうしてプリント回路基板上の回路チップの実装位置は回路チップに対して位置合わせされる。その後、撮像装置２１は水平移動に基づき作業テーブル１２から遠ざかる。

続いて、主制御回路２３は加圧装置制御回路２４に制御信号を送り出す。制御信号に基づき加圧装置制御回路２４のＣＰＵ２５はソフトウェアプログラム２８を実行する。ＣＰＵ２５は制御パラメータ３１に従ってＶＣＭに電流を供給する。ここでは、ＣＰＵ２５は、超音波ヘッド１４に対応する制御パラメータ３１を例えばＲＡＭ２６に一時的に読み出せばよい。制御パラメータ３１に基づき超音波ヘッド１４の垂直移動は制御される。超音波ヘッド１４は作業テーブル１２に向かって下降する。超音波ヘッド１４は所定の第２位置に位置決めされる。超音波ヘッド１４およびプリント回路基板の間は所定の間隔で隔てられる。

その後、超音波ヘッド１４は第２位置からさらに下降する。こうして超音波ヘッド１４は回路チップをプリント回路基板に押し付ける。回路チップのボールバンプはプリント回路基板上の導電パッドに接触する。導電パッドには例えば銅といった導電材料が用いられる。回路チップがプリント回路基板の表面に押し付けられると、超音波ヘッド１４はｙ軸方向に力センサ１６の中心軸３５を押し上げる。中心軸３５は環状部材３６に対して変位する。連結片３７はひずむ。こうしてひずみゲージ３８は変形する。変形に基づき変化した抵抗値は電気信号に変換される。変換された電気信号は力センサ１６からＣＰＵ２５に送り出される。ＣＰＵ２５は電気信号に基づき荷重を検出する。検出された荷重に基づきＣＰＵ２５は制御パラメータ３１に従ってＶＣＭに電流を供給する。超音波ヘッド１４の垂直移動が引き起こされる。荷重すなわち超音波ヘッド１４の押し付け力は例えば回路チップおよびプリント回路基板に応じて所定値に制御される。

続いて、主制御回路２３は超音波ヘッド１４に電気信号を供給する。電気信号に基づき超音波発振器は超音波振動を発生させる。超音波振動は水平面に平行に超音波ヘッド１４内を伝わる。発生した超音波振動は回路チップからボールバンプに伝達される。ボールバンプおよび導電パッドの接触面では超音波エネルギーに基づき塑性変形が引き起こされる。ボールバンプおよび導電パッドの接触面では酸化被膜が破壊される。ボールバンプおよび導電パッドの間で金属原子は互いに拡散する。ボールバンプおよび導電パッドは接合する。こうしていわゆる超音波接合が実現される。

続いて、ＣＰＵ２５は制御パラメータ３１に従ってＶＣＭに電流を供給する。超音波ヘッド１４は上昇する。超音波ヘッド１４は第２位置を通って元の第１位置に移動する。回路チップを搭載したプリント回路基板は作業テーブル１２から取り外される。その後、実装装置１１ではプリント回路基板および回路チップの搭載から接合処理が繰り返される。なお、プリント回路基板および回路チップの搭載から超音波接合までの一連の処理動作は例えば３秒間程度で実施されればよい。この３秒間に超音波振動に基づき回路チップはプリント回路基板に実装される。

次に、超音波ヘッド１４が交換される場面を想定する。超音波ヘッド１４の交換にあたって加圧装置制御回路２４のＣＰＵ２５はソフトウェアプログラム２８を実行する。まず、超音波ヘッド１４は力センサ１６から取り外される。力センサ１６では中心軸３５は超音波ヘッド１４の重量から解放される。ひずみゲージ３８は変形する。変形に基づき変化した抵抗値は電気信号に変換される。変換された電気信号は力センサ１６からＣＰＵ２５に送り出される。図３に示されるように、ＣＰＵ２５は、ステップＳ１で、力センサ１６の荷重を「０」に設定する。こうして力センサ１６の荷重はリセットされる。

続いて、新たな超音波ヘッド１４が力センサ１６に取り付けられる。力センサ１４では中心軸３５に交換後の超音波ヘッド１４の重量が作用する。中心軸３５はｙ軸方向に作業テーブル１２に向かって下降する。ひずみゲージ３８は変形する。変形に基づき変化した抵抗値は電気信号に変換される。変換された電気信号は力センサ１６からＣＰＵ２５に送り出される。

電気信号を受け取ったＣＰＵ２５は、ステップＳ２で、電気信号から荷重を検出する。ここでは、力センサ１６には交換後の超音波ヘッド１４の重量に基づく荷重のみが作用することから、荷重は交換後の超音波ヘッド１４の重量に相当する。ＣＰＵ２５は、不揮発性メモリ２７に格納されるヘッドデータ２９を参照する。ＣＰＵ２５は、検出された荷重に一致するヘッドデータ２９を検索する。こうしてＣＰＵ２５は、ステップＳ３で、交換後の超音波ヘッド１４を識別する。

続いて、ＣＰＵ２５は、ステップＳ４で、交換後の超音波ヘッド１４に対応する制御パラメータ３１を選択する。選択された制御パラメータ３１は不揮発性メモリ２７内に設定される。その後、ＣＰＵ２５は、ステップＳ５で、力センサ１６の荷重を再び「０」に設定する。力センサ１６の荷重はリセットされる。こうして交換後の超音波ヘッド１４の荷重すなわち押し付け力は正確に検出されることができる。その後、実装装置１１は通常の接合処理を実行する。接合処理にあたってＣＰＵ２５は、設定された制御パラメータ３１をＲＡＭ２６に一時的に読み出せばよい。

以上のような実装装置１１では、超音波ヘッド１４が交換されると、力センサ１６で検出される荷重は変化する。荷重すなわち重量は例えば超音波ヘッド１４ごとに固有に規定されることから、ＣＰＵ２５は、検出される荷重に基づき交換後の超音波ヘッド１４を確実に正確に識別することができる。

しかも、超音波ヘッド１４の識別にあたって力センサ１６が用いられる。こうした力センサ１６は回路チップおよびプリント回路基板の接合処理に利用される。実装装置１１には超音波ヘッド１４の識別用に新たにセンサといった部品が追加される必要はない。本発明はこれまでの実装装置に比較的に簡単に適用されることができる。

その上、実装装置１１では、超音波ヘッド１４に応じて自動的に制御パラメータ３１が設定される。超音波ヘッド１４の交換にかかる手間は確実に低減されることができる。前述されるように、超音波ヘッド１４は確実に正確に識別されることから、実装装置１１では誤った制御パラメータ３１の設定は未然に回避されることができる。

その他、超音波ヘッド１４の交換後に力センサ１６の荷重のリセットは省略されてもよい。まず、ＣＰＵ２５は力センサ１６に基づき交換前の超音波ヘッド１４の重量を検出する。その後、超音波ヘッド１４は力センサ１６から取り外される。新たな超音波ヘッド１４が力センサ１６に取り付けられる。力センサ１６では中心軸３５に超音波ヘッド１４の重量が作用する。中心軸３５はｙ軸方向に作業テーブル１２に向かって下降する。ひずみゲージ３８は変形する。変形に基づき変化した抵抗値は電気信号に変換される。変換された電気信号は力センサ１６からＣＰＵ２５に送り出される。

電気信号を受け取ったＣＰＵ２５は電気信号から荷重を検出する。ＣＰＵ２５は、ステップＴ１で、検出された荷重と交換前の超音波ヘッド１４の重量との差分を算出する。ＣＰＵ２５は、ステップＴ２で、算出された差分に基づき交換後の超音波ヘッド１４の重量を算出する。ＣＰＵ２５は、不揮発性メモリ２７に格納されるヘッドデータ２９を参照する。ＣＰＵ２５は、検出された荷重に一致するヘッドデータ２９を検索する。こうしてＣＰＵ２５は、ステップＴ３で、超音波ヘッド１４を識別する。

続いて、ＣＰＵ２５は、ステップＴ４で、識別した超音波ヘッド１４に対応する制御パラメータ３１を選択する。選択された制御パラメータ３１は不揮発性メモリ２７内に設定される。その後、ＣＰＵ２５は、ステップＴ５で、力センサ１６の荷重を「０」に設定する。こうして力センサ１６の荷重はリセットされる。こうして交換後の超音波ヘッド１４の荷重すなわち押し付け力は正確に検出されることができる。その後、実装装置１１は通常の接合処理を実行する。こうして、前述と同様に、交換後の超音波ヘッド１４は確実に正確に識別されることができる。

以上のような実装装置１１では、力センサ１６には例えば水晶圧電式のセンサといった圧電センサが用いられてもよい。また、加工ヘッドには、例えば切削ヘッドといった加工ヘッドが含まれてもよい。こうして本発明は例えば切削装置にも適用されることができる。同様に、超音波ヘッドには熱源が組み込まれてもよい。

本発明の一実施形態に係る回路チップ実装装置の構造を概略的に示す斜視図である。力センサの構造を概略的に示す断面図である。超音波ヘッドの交換にあたってソフトウェアプログラムの処理工程の一具体例を示すフローチャートである。超音波ヘッドの交換にあたってソフトウェアプログラムの処理工程の一具体例を示すフローチャートである。

符号の説明

１１加工装置、１２作業テーブル、１３加圧装置、１４加工ヘッド、接触体（超音波ヘッド）、１５移動体、１６力センサ、２４制御回路、３１制御パラメータ。

Claims

加工ヘッドを着脱自在に支持する力センサと、
前記力センサで検出される荷重に基づき検出した加工ヘッドの重量、および、各種の加工ヘッドの重量を特定する重量データの比較に基づき加工ヘッドを識別する制御回路とを備えることを特徴とする加工装置向け識別ユニット。
移動体と、
前記移動体に結合される力センサと、
前記力センサに着脱自在に連結される接触体と、
前記移動体に連結されて、前記移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、
前記力センサおよび前記駆動源に接続されて、前記力センサで検出される荷重に基づき前記駆動源を制御する制御回路とを備え、
前記制御回路は、前記力センサで検出される荷重に基づき検出した接触体の重量、および、各種の接触体の重量を特定する重量データの比較に基づき接触体を識別することを特徴とする加圧装置。
請求項２に記載の加圧装置において、前記制御回路は、識別した接触体に応じて接触体の制御パラメータを設定することを特徴とする加圧装置。
水平面に沿って表面を規定する作業テーブルと、
前記作業テーブルの表面に向き合わせられる加工ヘッドと、
前記加工ヘッドを着脱自在に支持する力センサと、
前記力センサに結合される移動体と、
前記移動体に連結されて、前記移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、
前記力センサおよび前記駆動源に接続されて、前記力センサで検出される荷重に基づき前記駆動源を制御する制御回路とを備え、
前記制御回路は、前記力センサで検出される荷重に基づき検出した加工ヘッドの重量、および、各種の加工ヘッドの重量を特定する重量データの比較に基づき加工ヘッドを識別することを特徴とする加工装置。
請求項４に記載の加工装置において、前記制御回路は、識別した加工ヘッドに応じて加工ヘッドの制御パラメータを設定することを特徴とする加工装置。