JP4466976B1 - Classification device - Google Patents
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Abstract
前工程でのデバイスの分類を、簡易高速かつ省スペースで、多分類に同時に行なうことができる分類装置を提供する。分類装置1は、回転軸Oを中心として回転するドラム11を備える。このドラム11は、回転軸Oを中心として回転するとともに、軸方向(図中Y軸方向)に向ってスライド移動するためのドラム移動機構14を備える。ドラム11は、略円筒形状で、その周面に小型矩形で平板状のトレイ12を複数保持する保持部13を備える。この保持部13は、ドラム11の円周方向に12分割し、さらに軸方向に5分割して、計60個のトレイ12を保持するように構成されている。保持部13は、中央に吸着孔を備え、この吸着孔から真空吸着することにより、矩形状のトレイ12を保持するように構成されている。
【選択図】図1Provided is a classification device capable of performing device classification in a pre-process at the same time in a multi-classification with simple, high speed and space saving. The classification device 1 includes a drum 11 that rotates about a rotation axis O. The drum 11 includes a drum moving mechanism 14 that rotates about the rotation axis O and slides in the axial direction (Y-axis direction in the drawing). The drum 11 has a substantially cylindrical shape, and includes a holding portion 13 that holds a plurality of small rectangular and flat trays 12 on a circumferential surface thereof. The holding unit 13 is configured to be divided into 12 in the circumferential direction of the drum 11 and further divided into 5 in the axial direction to hold a total of 60 trays 12. The holding unit 13 includes a suction hole at the center, and is configured to hold the rectangular tray 12 by vacuum suction from the suction hole.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、前工程において組み立てを終えたLED、半導体装置等のデバイスを、その特性に応じて分類する装置に関する。 The present invention relates to an apparatus for classifying devices such as LEDs and semiconductor devices that have been assembled in a previous process according to their characteristics.
LEDチップや半導体装置等のデバイスは、前工程における各組立工程を経て、後工程において複合テスト装置により、電気特性や光学特性の検査、分類、マーキング、外観検査、梱包(テープ梱包)等の各工程処理が施され、出荷される。 Devices such as LED chips and semiconductor devices go through each assembly process in the pre-process, and in the post-process, each of the test, classification, marking, appearance inspection, packing (tape packing), etc. of the electrical characteristics and optical characteristics Process processing is performed and shipped.
前工程の組立工程から後工程の検査梱包工程へデバイスを供給する方法には、ウエハリング上の粘着性を有するウエハシート(UVシートなど)に貼り付けられダイシングで個片化されたデバイスを供給する方法や、個片のデバイスをリードフレームに搭載しリードフレーム供給ユニットによって供給する方法又は振動式パーツフィーダによって一定の方向及び姿勢に整列して供給する方法等がある。 In the method of supplying devices from the assembly process in the previous process to the inspection and packing process in the subsequent process, a device that is attached to a wafer sheet (UV sheet, etc.) that has adhesiveness on the wafer ring and separated by dicing is supplied. And a method in which individual devices are mounted on a lead frame and supplied by a lead frame supply unit, or a method in which the devices are arranged and supplied in a fixed direction and posture by a vibratory part feeder.
このうち、デバイスをウエハシートにより供給する方法においては、後工程の検査梱包工程に至る前の前工程において、ウエハシート上のデバイスの品質検査を行う場合がある。例えば、LEDチップの場合には、光学プローブにより光度、光束、波長、カラー座標といった光学テストを行なったり、カメラによる外観検査を行う。また、半導体装置であれば、外観検査、電気特性検査等を行う。このような種々の検査により、各デバイスのデバイス特性が判明し、このようなデバイス特性に応じて、後工程に至る前において、デバイスを複数の分類に分けることがある。 Among these, in the method of supplying a device by a wafer sheet, the quality inspection of the device on the wafer sheet may be performed in the previous process before the subsequent inspection and packing process. For example, in the case of an LED chip, an optical test such as luminous intensity, luminous flux, wavelength, and color coordinates is performed using an optical probe, or an appearance inspection is performed using a camera. In the case of a semiconductor device, appearance inspection, electrical characteristic inspection, and the like are performed. Such various inspections reveal the device characteristics of each device, and the devices may be classified into a plurality of classifications before reaching the subsequent process according to such device characteristics.
このようなウエハシート上におけるデバイスの分類分けの手法として、例えば、図5に示すものがある。すなわち、ダイシングで個片化されたデバイスがウエハシートに貼付された1枚のウエハリングと、分類されたデバイスを再貼付けするためのウエハリングと、を各分類ごとに複数枚配置する。そして、この1枚のウエハリングから、特性検査の結果に応じて、複数のウエハリングに対して分類して再貼付けを行なう技術である。この場合、分類ごとにウエハリングを用意することができるので、後工程への受渡しが容易となる。なお、この再貼付け用のウエハシートでは、分類ごとに、例えば矩形状にデバイスを配置する。 As such a method for classifying devices on a wafer sheet, for example, there is one shown in FIG. That is, a plurality of wafer rings for each classification are arranged for one wafer ring in which devices separated by dicing are affixed to the wafer sheet and for re-attaching the classified devices. In this technique, a plurality of wafer rings are classified and reattached from the single wafer ring according to the result of characteristic inspection. In this case, since a wafer ring can be prepared for each classification, delivery to a subsequent process is facilitated. In this re-sticking wafer sheet, devices are arranged, for example, in a rectangular shape for each classification.
また、ウエハシートのままでチップごとに電気特性検査を行ない、ウエハ上のチップの良不良を判定し、不良品に印を付けるインク打ちを行なったり、ウエハテスト結果の電子情報を元に次工程の処理を行なうインクレスの手法が用いられることもある(特許文献1参照)。 In addition, electrical characteristics are inspected for each chip on the wafer sheet to determine whether the chip on the wafer is good or defective, and ink is printed to mark the defective product. The next process is based on the electronic information of the wafer test result. An inkless method for performing the above process may be used (see Patent Document 1).
ところで、上述した従来の分類手法のうち、1枚のウエハリングから、特性検査の結果に応じて、複数のウエハリングに対して分類して再貼付けを行なう方法では、通常ウエハリング1枚につき1分類とするため、分類数は装置全体として設置できるウエハリング数に制限されてしまう。すなわち、ウエハリングの搭載数は装置のサイズに制限され、多くの分類数を確保できない。また、複数枚のウエハリングを配置する場合、1枚のウエハリングから再貼付けを行なう機構の稼動範囲が広くなり1動作当たりの処理時間がかかるため生産性が悪くなる。さらに、装置占有面積も相対的に大きくなる。 By the way, in the conventional classification method described above, in a method in which one wafer ring is classified and reattached to a plurality of wafer rings according to the result of the characteristic inspection, one wafer ring is usually one. Since classification is performed, the number of classifications is limited to the number of wafer rings that can be installed as a whole apparatus. That is, the number of wafer rings mounted is limited by the size of the apparatus, and a large number of classifications cannot be secured. Further, when a plurality of wafer rings are arranged, the operating range of a mechanism for performing reattachment from one wafer ring is widened, and processing time per operation is increased, resulting in poor productivity. Further, the area occupied by the apparatus is relatively large.
デバイスをウエハリング上に複数分類させる方法は、上記の課題を解決する方法となり得るが、この場合、分類数はウエハリングサイズに制限される。すなわち、ウエハリングサイズによっては、分類数を多く取れない。多くの分類数を取ろうとする場合には、当然のことながら、ウエハリングのサイズを大きくする必要があるが、サイズを大きくするほど貼り付け機構の稼動範囲が広くなり、この機構の移動時間に時間がかかり、1動作当たりの処理時間が長くなるため、生産性が悪くなる。 A method of classifying a plurality of devices on the wafer ring can be a method for solving the above problem, but in this case, the number of classifications is limited to the wafer ring size. That is, depending on the wafer ring size, a large number of classifications cannot be obtained. When trying to take a large number of classifications, it is of course necessary to increase the size of the wafer ring, but the larger the size, the wider the operating range of the attaching mechanism, and the longer the moving time of this mechanism. It takes time and the processing time per operation becomes long, so that the productivity is deteriorated.
他の方法として、複数枚用意したウエハリングを、例えば、垂直方向に重ねるように配置しておき、分類に応じて、対象となるウエハリングを引き出して再貼付を行なうなど、ウエハリングの切り替えを行なうことで、多くの分類数を確保することは可能である。しかしながら、この場合、ウエハリングの切り替えに時間がかかり、生産性が低下する。また、ウエハリングの切替機構や収納機構が必要になり、装置構成が複雑になり、装置の占有面積も増大する。 As another method, for example, a plurality of prepared wafer rings are arranged so as to be overlapped in the vertical direction, and the wafer ring is switched, for example, by pulling out the target wafer ring and reattaching it according to the classification. By doing so, it is possible to secure a large number of classifications. However, in this case, it takes time to switch the wafer ring, and productivity is lowered. Further, a wafer ring switching mechanism and a storage mechanism are required, the apparatus configuration is complicated, and the occupied area of the apparatus is increased.
また、ウエハシートごと電気検査をして、その結果をウエハシートごと、チップの座標で管理する場合であっても、後工程において、一枚のウエハシートの分類情報を引き継ぐ必要があり、後工程における処理装置においても、前工程と同様の制御処理を行なう必要があったり、そのための特別な装置や機構を設ける必要があり、適当でなかった。 In addition, even when electrical inspection is performed for each wafer sheet and the result is managed for each wafer sheet by the coordinates of the chip, it is necessary to take over the classification information of one wafer sheet in the subsequent process. The processing apparatus in (2) is not suitable because it is necessary to perform the same control process as in the previous process or to provide a special apparatus or mechanism for that purpose.
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、前工程でのデバイスの分類を、簡易高速かつ省スペースで、多分類に同時に行なうことができる分類装置を提供することにある。 The present invention has been proposed to solve the above-described problems of the prior art, and its purpose is to classify devices in the previous process into multiple classifications simultaneously in a simple, high-speed and space-saving manner. An object of the present invention is to provide a classification device that can perform the above.
上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、前工程において組み立てを終えたLEDや半導体装置からなるデバイスを、その特性に応じて分類するための分類装置であって、複数のデバイスを貼付する粘着シートを備えたトレイを周面上に複数備えた円筒状のドラムと、このドラムを、軸を中心に回転させる駆動装置と、を備え、前記トレイは、前記ドラムの周面上に、前記ドラムの回転軸方向及び円周方向の両方に向って複数個並べて設けられるとともに、前記ドラムの周面上に設けられた保持部により吸着又は挟持されることにより、着脱可能に保持されたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention of
以上の態様では、ドラムに保持された複数のトレイはそれぞれ着脱可能に構成されているので、このトレイに対して、デバイスを分類ごとに個別に貼付及び交換ができ、例えば、一つの分類が満杯になることで他の分類へも影響を及ぼすような無駄がなくなり、生産性の向上を図ることができる。 In the above aspect, since the plurality of trays held on the drum are configured to be detachable, devices can be individually attached to and exchanged for each tray, for example, one classification is full. Therefore, there is no waste that affects other classifications, and productivity can be improved.
また、円筒状のドラムに保持部を設け、ここにトレイを配置させたことによって、多くの分類に分けるためのトレイの数を確保しつつ、駆動機構を含めた装置占有面積を抑えることができる。さらに、デバイスの分類数が多くても、回転軸での回転による移動だけでトレイの切り替えが可能であるので、分類が異なるデバイスを貼付する場合において、複数設けたトレイの切り替えが容易で、生産性が非常に高い。 Further, by providing the holding portion on the cylindrical drum and arranging the tray here, the area occupied by the apparatus including the drive mechanism can be suppressed while securing the number of trays to be divided into many categories. . Furthermore, even if the number of device classifications is large, trays can be switched only by movement by rotation on the rotation axis. The nature is very high.
請求項2の発明は、前記駆動装置は、前記ドラムをドラムの回転軸を中心に回転させるとともに、当該回転軸に沿った方向と、この回転軸に沿った方向に対して垂直な方向に往復動させ、前記トレイの位置調整を行なうものであることを特徴とする。
以上の態様では、さらに、デバイスの分類数が多くても、ドラムの回転軸方向とドラムの軸方向及びこの軸方向に垂直な方向(X軸方向及びY軸方向)への移動で、軸方向及び円周方向に複数設けられたトレイの切り替えが可能で、生産性が高い。
The invention of claim 2, wherein the driving device rotates the said drum about an axis of rotation of the drum, the direction along the rotary shaft, a reciprocating in a direction perpendicular to the direction along the rotational axis The tray is adjusted to adjust the position of the tray.
In the above aspect, even if there are a large number of device classifications, the axial direction is determined by the movement in the drum rotation axis direction, the drum axis direction, and the directions perpendicular to the axis direction (X-axis direction and Y-axis direction). Further, it is possible to switch a plurality of trays provided in the circumferential direction, and the productivity is high.
このように、1枚のウエハリングから、特性検査の結果に応じて、複数の分類に分けて再貼付けを行なう際において、接地するウエハリングの数に制限を受けることなく、かつ1枚のウエハリングから再貼付けを行なう機構が、ドラムを円周方向又は軸方向への移動だけで済み、移動機構の稼動範囲を抑えることができるので、結果として1動作当たりの処理時間の大幅な短縮を図ることができる。 As described above, when re-pasting from one wafer ring into a plurality of classifications according to the result of the characteristic inspection, the number of wafer rings to be grounded is not limited, and one wafer is obtained. The mechanism for re-pasting from the ring only needs to move the drum in the circumferential direction or the axial direction, and the operating range of the moving mechanism can be suppressed. As a result, the processing time per operation is greatly shortened. be able to.
請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記保持部から、トレイの受取りと受渡しを行なうトレイ交換装置を備え、このトレイ交換装置は、前記保持部により吸着保持されたトレイを受け取るアームと、前記アームを支持し、前記アームをトレイの受取り受渡し位置からトレイの交換位置に移動させる移送機構と、トレイを収納する段を複数備え、前記保持部から受け取ったトレイを収納する収納マガジンと、トレイを収納する段を複数備えるとともに、前記収納マガジンとトレイの収納口を向かい合わせて設置され、新たなトレイを供給する供給マガジンと、前記収納マガジン及び供給マガジンとの間に設けられ、前記アームによって前記交換位置に運ばれたトレイ、又は、前記アームによって前記受取り受渡し位置に運ばれるトレイを載置するステージと、前記収納マガジン及び供給マガジンを、前記ステージ位置に合わせて、上下動させるエレベータ機構と、前記アームによって前記交換位置に運ばれ前記ステージに載置されたトレイを前記収納マガジンの所定の段に収納するとともに、前記アームによって前記受取り受渡し位置に運ばれるトレイを前記供給マガジンの所定の段から供給する交換機構と、を備え、前記エレベータ機構は、前記アームによって前記交換位置に運ばれたトレイ、又は、前記アームによって前記受取り受渡し位置に運ばれるトレイの種類に応じて、前記収納マガジン及び前記供給マガジンにおける前記トレイを収納すべき段及び供給すべき段が、前記ステージ位置に合うように、制御されることを特徴とする。
The invention according to
以上の態様では、交換装置により、ドラムにおいて、分類ごとに分けられたトレイを、トレイごとに着脱し、このトレイを分類ごとに収納マガジンに収納するとともに、新しいトレイを供給マガジンから供給して、再度ドラムに貼り付けることができるようになる。 In the above aspect, the exchange device attaches and detaches the trays classified for each category in the drum, stores the trays in the storage magazine for each category, and supplies a new tray from the supply magazine. It can be pasted on the drum again.
以上のような本発明の分類装置によれば、前工程でのデバイスの分類を、簡易高速かつ省スペースで、多分類に同時に行なうことができる。 According to the classification apparatus of the present invention as described above, the device classification in the previous process can be performed simultaneously in multiple classifications in a simple and high speed and space saving manner.
次に、本発明を実施するための最良の形態(以下、本実施形態とする)を、図1〜図4を参照して説明する。 Next, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be described with reference to FIGS.
[1.本実施形態]
[1−1.処理の概要]
本実施形態の分類装置1は、前工程において行なわれるデバイスの特性検査とそれに基づく分類処理の一部を担うものであって、本装置の構成を説明する前提として、まず特性検査並びに分類処理の概要を説明する。[1. This embodiment]
[1-1. Overview of processing]
The
前工程において、デバイスの組み立てを終え、ウエハリングによって保持されるウエハシートに貼付されたデバイスは、ダイシングにより個片化され、ターンテーブルTに設けた吸着ノズル(図示せず)によりピックアップされる。 In the previous step, the device attached to the wafer sheet held by the wafer ring after finishing the device assembly is separated into pieces by dicing and picked up by a suction nozzle (not shown) provided on the turntable T.
ピックアップされたデバイスは、ターンテーブルT上の円周等配位置に設けられた載置台Pに搭載される。デバイスは、この載置台Pにおいて吸着保持されたまま、ターンテーブルTが所定のタイミングで間欠的に回転するのに伴って、この載置台Pと等間隔にしてターンテーブルTの上側に設けられた各種検査装置(図示せず)へ、順次移送される。例えば、デバイスがLEDチップの場合には光学プローブにより光度、光束、波長、カラー座標といった光学テストを行なったり、カメラによる外観検査を行う。 The picked-up device is mounted on a mounting table P provided at a circumferentially equidistant position on the turntable T. The device is provided on the upper side of the turntable T at equal intervals with the mounting table P as the turntable T rotates intermittently at a predetermined timing while being held by suction on the mounting table P. It is sequentially transferred to various inspection devices (not shown). For example, when the device is an LED chip, an optical test such as luminous intensity, luminous flux, wavelength, and color coordinates is performed using an optical probe, or an appearance inspection is performed using a camera.
この検査結果に基づいて、後述する分類装置1における複数のトレイ12に対して、デバイスの受渡し装置2により、デバイスを各特性ごとに分類して貼付けを行なう。そして、分類装置1において、トレイ12にデバイスが複数分類に分けて貼付されることにより、満杯になったトレイ12について、トレイ交換装置により、順次空のトレイ12と交換する。
Based on the inspection result, the device is classified and pasted by the device delivery device 2 on the plurality of
そこで、以下では、分類装置1の本体構成を説明した上で、この分類装置1への各検査を終了して分類分けが必要となるデバイスの貼付け構造を説明し、さらに、デバイスを分類ごとに分けて貼付されたデバイスを備える分類装置1のトレイ12の交換構造について説明する。
Therefore, in the following, after explaining the main body configuration of the
[1−2.構成]
[1−2−1.分類装置の全体構成]
分類装置1は、図1に示すように回転軸Oを中心としてθ回転するドラム11を備える。このドラム11は、モータM1(図1(c)参照)により回転力を付与され回転軸Oを中心として回転するとともに、回転軸O上を図中ドラム11の下部に設けられた移送機構により、ドラムの軸方向(図中Y軸方向)と、このドラムの軸方向と垂直方向(図中X軸方向)に向かってスライド移動するためのドラム移動機構14を備える。[1-2. Constitution]
[1-2-1. Overall configuration of the classification device]
As shown in FIG. 1, the
ドラム11は、略円筒形状で、その周面に小型矩形で平板状のトレイ12を複数保持する保持部13を備える。本実施形態において、この保持部13は、ドラム11の円周方向に12分割し、さらに軸方向に5分割して、計60個のトレイ12を保持するように構成されている。保持部13は、中央に吸着孔を備え、この吸着孔から真空吸着することにより、矩形状のトレイ12を保持するように構成されている。
The
ここで、保持部13に保持されるトレイ12について、円周方向に12個を一つのグループとし、この12個のトレイ12からなるグループを、軸方向の5分割により、5グループ設け、これをデバイスの分類として区分けして構成することも可能であるし、軸方向に5分割したものを一つのグループとし、この5個のトレイ12からなるグループを、円周方向に12グループ設け、これをデバイスの分類として区分けして構成することも可能である。さらに、12分割と5列で設けられたトレイ12すべてを別分類とし、計60分類として構成することも可能である。
Here, with respect to the
本実施形態において用いるトレイ12の代表的な例としては、図2にそのイメージを示すように、粘着シートを貼り付けた2インチ型のトレイ12(例えば、株式会社エクシールコーポレーション製のゲルベース(商標)を用いる。)で、外形寸法が約51mm×51mm、厚みが4mm程度であり、貼付け可能範囲は40mm四方のものである。このようなトレイ12に対して、例えば、デバイスが0.24×0.5mmの場合、各ワークの貼付け間隔は0.1mmで、100×50個の配置で、計5000個程度の配置となる。ただし、説明の便宜上、本実施形態における一例を示すものに過ぎず、デバイスの仕様や、装置の仕様にあわせて適宜設計変更して実施可能である。
As a typical example of the
[1−2−2.トレイへのデバイスの貼付け構造]
デバイスの受渡し装置2は、図1(b)に示すように、デバイスを吸着保持するとともに、上下動して(図中、Z軸方向)、間欠的に真空吸着・真空破壊を繰り返すことで、デバイスの受け取りと受渡しを行なうピックアップノズル21と、このピックアップノズル21を支持板22により固定されたモータM2により180度回転させて、ターンテーブル側の受け取り位置と、ドラム11側の受渡し貼付け位置とを移動させる回転アーム23とを備える。[1-2-2. Device sticking structure to tray]
As shown in FIG. 1 (b), the device delivery device 2 holds the device by suction, moves up and down (in the Z-axis direction in the figure), and repeats vacuum suction and vacuum break intermittently. A
図1(b)に示すように、ピックアップノズル21は、回転アーム23の両端に2つ設けられ、この回転アーム23がモータM2の駆動により、所定のタイミングで回転することにより、各ピックアップノズル21は、デバイスの受け取り位置と受渡し貼付け位置とを交互に往復動するようになっている。
As shown in FIG. 1B, two
また、モータM2を支える固定の支持板22には、ピックアップノズル21を上下に移動させるZ軸移動機構24が、ピックアップノズル21がターンテーブル側の受け取り位置とドラム11側の受渡し貼付け位置とに移動した際に、その真上となる位置に、それぞれ設けられており、このZ軸移動機構24が、その先端に設けられた操作ロッド241を上下動させることで、ピックアップノズル21を上下動させるようになっている。
In addition, on the fixed
なお、このZ軸移動機構24の詳細については、すでに出願人が提案した特開2004−182388号公報に開示された事項と同様であるので、ここでは、説明を省略する。また、ターンテーブルTの構成並びにターンテーブルTに設けられたデバイスを保持する吸着保持機構の構成も、従来と同様であるので具体的な構成についての説明は省略する。 The details of the Z-axis moving mechanism 24 are the same as the matters disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-182388 already proposed by the applicant, and thus the description thereof is omitted here. In addition, the configuration of the turntable T and the configuration of the suction holding mechanism that holds the device provided on the turntable T are the same as those in the related art, and thus the description of the specific configuration is omitted.
ピックアップノズル21は、ターンテーブルT側の受け取り位置において、ターンテーブルTに設けられた載置台Pからデバイスを受取り、180度回転して、ドラム11のうちの所定のトレイ12の粘着シートにデバイスを受渡し、貼り付けるものである。なお、このとき、ターンテーブルTの円周等配位置に設けられた検査工程からの検査結果に基づいて算出されたデバイスの分類に関する信号が、ドラム11のドラム移動機構14に入力され、当該分類に相当するトレイ12がピックアップノズル21の受渡し位置に位置するように、ドラム11を移動させることとなる。
The
[1−2−3.トレイの交換構造]
本実施形態の分類装置1において、トレイ12の交換は、図1及び3に示すように、上述したデバイスの貼付け位置からドラム11が90度回転した位置に設けたトレイ交換装置3により行なう。なお、図1においては、便宜上、トレイ交換装置3の構成要素のうち、トレイ交換用アーム31のみを示しているが、実際には、このトレイ交換用アーム31のY軸方向で挟むように、図3に示すような収納マガジン36a及び供給マガジン36b、トレイ仮置きステージ37、プッシャー機構38並びにエレベータ39a,39bが設けられている。[1-2-3. Tray replacement structure]
In the
トレイ交換装置3は、ドラム11の保持部13により吸着保持されたトレイ12を、ドラム11から受取るトレイ交換用アーム31と、このトレイ交換用アーム31を支持し、これをトレイ12の受取り位置からトレイ12を収納マガジン36bへ収納し、空のトレイ12を供給マガジン36aから受け取るトレイ仮置きステージ37へ受け渡す位置へ移動させるトレイ移送機構32と、この供給マガジン36aから空のトレイ12を仮置きステージ37に対して切出すとともに、仮置きステージ37に搭載された満杯のトレイ12を収納マガジン36bに対して押し入れるプッシャー機構38を備える。
The
図1及び図3に示すように、トレイ交換用アーム31は、真空吸着・真空破壊を所定のタイミングで制御する吸着ハンド33を備え、トレイ移送機構32は、満杯のトレイ12を保持した吸着ハンド33をドラム11から引離し、又は空のトレイ12を保持した吸着ハンド33をドラム11方向へ近づけるためのガイドシリンダ34と、吸着ハンド33とガイドシリンダ34とを90度回転させるロータリアクチュエータ35を備える。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
トレイ交換装置3において、収納マガジン36bと、供給マガジン36aとは、図3に示すように、トレイ挿入口が向かい合わせになるように配置されている。この収納マガジン36bと、供給マガジン36aとは、ともに複数のトレイ12を多段にして収納可能に構成されている。また、両マガジンには、このマガジンを上下方向に移動させるエレベータ39aと39bとが各々設けられている。
In the
プッシャー機構38は、向かい合うマガジンの方向(図中Y軸方向)に向ってマガジンに挿入して、マガジン内のトレイ12を移動させる棒状のプッシャー38aと、このプッシャー38aをY軸方向移動させるボールネジ38bと、このボールネジ38bの回転を駆動するモータM3とを備える。すなわち、プッシャー機構38は、向かい合わせに設けられた収納マガジン36b及び供給マガジン36aのうち、供給マガジン36a側に設けられるとともに、棒状のプッシャー38aは、トレイ仮置きステージ37と垂直方向において平行な位置に設けられ、棒状のプッシャー38aが、供給マガジン36aの背面から、Y軸方向に移動することで、供給マガジン36a内の空のトレイを、トレイ仮置きステージ37上に移送する。
The
[1−3.作用]
[1−3−1.ターンテーブル上の移送処理]
前工程において、デバイスの組み立てを終え、ウエハリングに張られたウエハシートに貼付されたデバイスは、ダイシングにより個片化され、これがターンテーブルTに設けた吸着ノズルによりピックアップされる。[1-3. Action]
[1-3-1. Transfer processing on turntable]
In the previous step, the device assembly is completed, and the device attached to the wafer sheet stretched on the wafer ring is separated into pieces by dicing, and this is picked up by the suction nozzle provided on the turntable T.
ピックアップされたデバイスは、ターンテーブルT上の円周等配位置に設けられた載置台Pに搭載され、吸着保持されたまま、所定のタイミングで間欠的に回転し、この載置台Pと等間隔にして、ターンテーブルTの上側に設けられた各種検査装置へ順次移送される。例えば、デバイスがLEDチップの場合には光学プローブにより光度、光束、波長、カラー座標といった光学テストを行なったり、カメラによる外観検査を行う。 The picked-up device is mounted on a mounting table P provided at a circumferentially equidistant position on the turntable T, and intermittently rotates at a predetermined timing while being sucked and held, and is equidistant from the mounting table P. Then, the sample is sequentially transferred to various inspection devices provided on the upper side of the turntable T. For example, when the device is an LED chip, an optical test such as luminous intensity, luminous flux, wavelength, and color coordinates is performed using an optical probe, or an appearance inspection is performed using a camera.
ターンテーブルTの回転により、検査の終了したデバイスが、ピックアップノズル21の受け取り位置にまで移動するまでに、図示しない制御装置により、当該デバイスの特性検査の結果に基づいて、複数の検査結果を組み合わせて、特性に応じて分類を割り当て、その結果を、ドラム11における当該分類に対応するトレイ12の位置情報から、ドラム11の移動量を計算し、その位置情報がドラム移動機構14に入力される。
A plurality of inspection results are combined based on the result of the characteristic inspection of the device by a control device (not shown) until the device that has been inspected is moved to the receiving position of the
[1−3−2.ピックアップノズルによる受け取り処理]
デバイスが、ピックアップノズル21の受け取り位置まで移動すると、ピックアップノズル21は、Z軸移動機構24の作用により、ターンテーブルT上の載置台Pである受け取り位置まで下降し、真空吸着により、載置台Pからデバイスをピックアップする。[1-3-2. Receipt processing by pickup nozzle]
When the device moves to the receiving position of the
[1−3−3.トレイへの受渡し貼付け処理]
続いてピックアップノズル21は、支持板22により固定されたモータM2の駆動により、回転アーム23が180度回転するのに伴って、ターンテーブルT上の載置台P上の受け取り位置から、ドラム11側に向かい、トレイ12への受渡し貼付け位置へ移動する。[1-3-3. Delivery paste processing to the tray]
Subsequently, the
この際、ドラム11は、図示しない制御装置から入力されるドラム11の移動位置情報に基づいてドラム移動機構14の駆動により、ピックアップノズル21にピックアップされたデバイスの分類に対応するトレイ12が、ピックアップノズル21による受渡し貼付け位置の直下に位置するように中心軸Oによるθ回転とY軸方向への移動を行う。
At this time, the
ここで、トレイ12の構成において述べたように、トレイ12上には、デバイスが5000個程度配置されることとなるが、このときのデバイスの貼付け位置は、例えば、ピックアップノズル21近傍にカメラを設け、空き位置を画像認識することで、トレイ12上に行と列をなし、順に貼付けることができるようにする(なお、後述するトレイ12上にデバイスが満杯か否かの判断も、この画像認識によって行う。)。このとき、ドラム移動機構14の駆動により、トレイ12を、X軸及びY軸方向、つまり、図2でいうところの縦横方向に移動させ、微調整を行なう。
Here, as described in the configuration of the
すなわち、図を用いて言い換えれば、貼付けを行なうトレイ12が、ドラム11の垂直方向最上部に位置するための移動は、ドラム11を中心軸Oによるθ回転させることにより行い、ドラム11の垂直方向最上部に位置する5枚のトレイ12のうち、貼り付けを行なうトレイが、ピックアップノズル21の直下に位置するようにするために、ドラム移動機構14によるY軸方向のスライド移動により行い、さらに、ピックアップノズル直下に位置するトレイ12内において、デバイスを行と列で順次貼り付けるために、ドラム移動機構14によるX軸方向及びY軸方向への小さい移動により行なう。
In other words, in other words, the
ドラム11が、ドラム移動機構14の作用によりX軸及びY軸方向に移動し、ピックアップノズル21に保持されたデバイスの分類に相当するトレイ12がピックアップノズル21の直下に位置し、トレイ12上におけるデバイスの受渡し貼付け位置が決定すると、ピックアップノズル21は、Z軸移動機構24の作用により下降動作を行い、デバイスをトレイ12の粘着シート上に受け渡し、貼付する。
The
以上のようなデバイスのターンテーブルTによる移送処理、ピックアップノズル21による受け取り処理、およびドラム11のトレイ12上への受渡し貼付け処理を順次繰り返す。
The transfer process by the turntable T of the device as described above, the reception process by the
[1−3−4.トレイの交換処理]
上記のような処理を繰り返し、一つの分類のトレイ12上にデバイスが満杯になると、それが画像により認識され、当該トレイ12の位置情報ないしはID情報が、ドラム移動機構14及びトレイ交換装置3に入力される。[1-3-4. Tray replacement process]
When the above processing is repeated and the device is full on one
この入力に基づいて、まず、ドラム移動機構14が、当該トレイ12がトレイ交換装置3のトレイ交換用アーム31の位置に移動するように、O軸回転及びY軸移動を行なう。
Based on this input, the
続いて、トレイ交換装置3は、まず吸着ハンド33でデバイスを満杯に積載したトレイ12をドラム11の保持部13から受取り保持し、ガイドシリンダ34により吸着ハンド33を10mmほど退避させ、ロータリアクチュエータ35により図中下側に90度回転する(図1(b)及び(c)参照)。次に、再びガイドシリンダ34で吸着ハンド33をトレイ仮置きステージ37側に10mm動かし、トレイ仮置きステージ37に対してトレイ12を移載する(図3参照)。
Subsequently, the
トレイ仮置きステージ37に対して、満杯のトレイが載置されると、プッシャー機構38の棒状のプッシャー38aが、供給マガジン36aの背面から、図中Y軸方向に移動することで、供給マガジン36a内の空のトレイ12を、トレイ仮置きステージ37上に移送するとともに、満杯のトレイを収納マガジン36b側に移動させる(図3(a)参照)。空のトレイ12がトレイ仮置きステージ37上受け渡し位置に位置すると、吸着ハンド33が、この空のトレイ12をピックアップする(図3(b)参照)。プッシャー機構38は、吸着ハンド33によって、空のトレイ12がピックアップされると、さらに、収納トレイ側に移動し、満杯のトレイを収納トレイの中に完全に押し込む(図3(c)参照)。このようにして、空のトレイと満杯のトレイとが、一つのトレイ仮置きステージ37上で交換され、トレイ交換作業が行なわれる。
When a full tray is placed on the temporary
なお、収納マガジン36b及び供給マガジン36aとには、垂直方向に多段にわたって複数枚のトレイ12が収納可能であるが、例えば、10段ごと等、分類ごとに、収納位置を予め決めておき、吸着ハンド33によりピックアップされる分類に応じて、エレベータ39aと39bが作用して、収納マガジン36bと供給マガジン36aとを上下させることにより、所定の分類に対応したトレイ12が供給又は収納できるように構成されている。
The
また、トレイ交換装置3によるトレイ12の交換は、主として1つのトレイ12に任意で設定された数を貼り付けした時、言い換えればトレイ12の粘着テープ上にデバイスが満杯になった際に行なう。また、このトレイ12の交換の際は、分類装置1の分類作業は一旦停止することとなる。なお、本実施形態において、このトレイ12の交換作業は、5秒以下の時間で実施する。
In addition, the replacement of the
さらに、デバイスを満杯に搭載したトレイ12については、上述の通り収納マガジン36bに収納されるが、このとき、各トレイ12がどの分類のデバイスを備えたトレイ12か不明とならないよう、例えば、トレイ12個々に対して、あらかじめ、ドラム11へ搭載する際又は収納マガジン36bに収納する際に分類の識別情報を備えたバーコードやICタグを付すことで管理することが可能である。この場合、トレイ交換用アームに対して、ドラム11の保持部13における分類位置に応じた識別情報を付すような機能を設けても良いし、収納マガジン36bに分類ごとに段を分けて収納した後、オペレータコールを行い、コールで呼ばれたオペレータがトレイ12にバーコードシールやICタグを張って分類管理するようにしてもよい。
Further, the
[1−4.効果]
以上のような本実施形態の分類装置1によれば、ドラム11に保持された分類ごとに各トレイ12はそれぞれ独立しているので、分類ごとに個別に貼付及び交換ができ、例えば、一つの分類が満杯になることで他の分類へも影響を及ぼすような無駄がなくなり、生産性の向上を図ることができる。[1-4. effect]
According to the
また、円筒状のドラム11に保持部13を設け、ここにトレイ12を配置させたことによって、非常に多くの分類(本実施形態で最大60分類程度)を確保しつつ、駆動機構を含めた装置占有面積を抑えることができる。さらに、デバイスの分類数が多くても、回転軸O方向とY軸方向の移動でトレイ12の高速切り替えが可能で、生産性が非常に高い。
In addition, the holding unit 13 is provided on the
したがって、1枚のウエハリングから、特性検査の結果に応じて、複数分類して再貼付けを行なう際において、ウエハリング数に制限を受けることなく、かつ1枚のウエハリングから再貼付けを行なう機構は、ドラム移動機構21によってドラム11を回転軸とX軸及びY軸方向へ移動させるだけでよく、移動機構の稼動範囲を抑えることができるので、結果として1動作当たりの処理時間を短縮できる。
Therefore, when a plurality of wafer rings are categorized and reattached according to the result of the characteristic inspection, the number of wafer rings is not limited, and reattachment is performed from one wafer ring. In this case, it is only necessary to move the
以上の態様では、トレイ交換装置3により、ドラム11において、分類ごとに分けられたトレイ12を、トレイ12ごとに着脱し、このトレイ12を分類ごとに収納マガジン36bに収納するとともに、新しいトレイを供給マガジン36aから供給して、再度ドラム11に貼り付けることができるようになる。
In the above embodiment, the
また、トレイ12上に、デバイスが満杯になった際は、当該トレイのみの交換を行えばよく、その交換に必要な事項も非常に短時間で済む(本実施形態では5秒程度)。したがって、1枚のウエハシート上に複数分類を矩形状に配置する場合のように、ある1つの分類が満タンになると、リング自体を切り替えるような必要がなく、無駄がない。
Further, when the device is full on the
以上のように、本実施形態の分類装置によれば、前工程でのデバイスの分類を、簡易高速かつ省スペースで、多分類に同時に行なうことができる。 As described above, according to the classification apparatus of the present embodiment, device classification in the previous process can be performed simultaneously in multiple classifications in a simple, high speed and space saving manner.
[2.他の実施形態]
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、次の態様を包含するものである。上記実施形態では、ドラム11の回転軸Oを、水平方向の配置としたが、本発明では、このような態様に限られず、図4に示すように、回転軸Oを垂直方向にして設置することも可能である。この場合には、上記実施形態におけるピックアップノズル21は、ターンテーブルTからデバイスをピックアップした後、90度回転して、ドラム11への受渡し貼付け処理を行なうこととなる。なお、その他の各装置の詳細な構成並びに作用は、上記実施形態と同様に構成することで、上記実施形態と同様の効果を得ることが可能である。[2. Other Embodiments]
The present invention is not limited to the above embodiment, and includes, for example, the following aspects. In the above embodiment, the rotation axis O of the
また、上記実施形態におけるトレイへの受渡し貼付け処理においては、ドラム移動機構14の駆動により、トレイ12が、ピックアップノズル21による受渡し貼付け位置の直下に位置するように中心軸Oによるθ回転とY軸方向への移動を行い、さらに、トレイ12上にデバイスを行と列で順に貼付ける際に、トレイ12を、X軸及びY軸方向に移動させているが、本発明は、このような態様に限られず、例えば、ピックアップノズル21の構成を変更することで、ドラム移動機構14によるX軸又はY軸方向への移動を、ピックアップノズル21に担わせることも可能である。すなわち、ドラム11自体は、θ回転を行なうのみにして、ピックアップノズル21が、デバイスの貼り付けに当たって、ドラム11の所定のトレイ12上で、X軸及びY軸方向へ移動しながら、トレイ12への貼り付けを行なうような構成とすることも可能である。
Further, in the delivery pasting process to the tray in the above embodiment, the rotation of the center axis O and the Y axis so that the
ただし、本実施形態の説明からわかるように、Y軸方向の移動は、移動範囲が広いため、上記実施形態のように、X軸及びY軸の移動ともに、ドラム移動機構14によるドラム11の移動として行なう構成が最適であり、ピックアップノズル21にXY方向への移動処理を分担する場合でも、少なくともY軸方向移動はドラム11の移動とし、ピックアップノズル21には、X軸方向の微調整としての移動のみを担わせる態様が、装置の高速処理という観点からは好ましい。
However, as can be seen from the description of the present embodiment, since the movement range of the Y-axis direction is wide, the movement of the
また、上記のトレイ交換構造では、満杯のトレイを、収納マガジン36bへ収納するとともに、満杯のトレイに代わって空のトレイを供給マガジン36aから供給するような構成としているが、本発明は、このような態様に限らず、例えば、収納マガジン36bの位置に、公知のコンベアを設け、プッシャー機構38のプッシャーにより、供給マガジン36aの側から、空のトレイをトレイ仮置きステージ37上に押し出し、これにより、トレイ仮置きステージ37上に載置された満杯のトレイが、供給マガジン36aとステージ37を挟んで反対側に設けられたコンベアに移動し、コンベアにより搭載され、コンベアにより所定の箇所に移送されるような構成としてもよい。
In the above tray replacement structure, a full tray is stored in the
1…分類装置
11…ドラム
12…トレイ
13…保持部
14…ドラム移動機構
2…受渡し装置
21…ピックアップノズル
22…支持板
23…回転アーム
24…Z軸移動機構
241…操作ロッド
3…トレイ交換装置
31…トレイ交換用アーム
32…トレイ移送機構
33…吸着ハンド
34…ガイドシリンダ
35…ロータリアクチュエータ
36a…供給マガジン
36b…収納マガジン
37…トレイ仮置きステージ
38…プッシャー機構
38a…プッシャー
38b…ボールネジ
39a,39b…エレベータ
M1〜M3…モータ
O…回転(中心)軸
P…載置台
T…ターンテーブルDESCRIPTION OF
Claims (3)
複数のデバイスを貼付する粘着シートを備えたトレイを周面上に複数備えた円筒状のドラムと、
このドラムを、軸を中心に回転させる駆動装置と、を備え、
前記トレイは、前記ドラムの周面上に、前記ドラムの回転軸方向及び円周方向の両方に向って複数個並べて設けられるとともに、前記ドラムの周面上に設けられた保持部により吸着又は挟持されることにより、着脱可能に保持されたことを特徴とする分類装置。A classification device for classifying devices composed of LEDs and semiconductor devices that have been assembled in the previous process according to their characteristics,
A cylindrical drum provided with a plurality of trays on the peripheral surface with an adhesive sheet for attaching a plurality of devices;
A drive device for rotating the drum around an axis ;
A plurality of trays are provided side by side on the peripheral surface of the drum in both the rotation axis direction and the circumferential direction of the drum, and are attracted or sandwiched by a holding portion provided on the peripheral surface of the drum. By doing so, the classification apparatus is characterized in that it is detachably held.
このトレイ交換装置は、
前記保持部により吸着保持されたトレイを受け取るアームと、
前記アームを支持し、前記アームをトレイの受取り受渡し位置からトレイの交換位置に移動させる移送機構と、
トレイを収納する段を複数備え、前記保持部から受け取ったトレイを収納する収納マガジンと、
トレイを収納する段を複数備えるとともに、前記収納マガジンとトレイの収納口を向かい合わせて設置され、新たなトレイを供給する供給マガジンと、
前記収納マガジン及び供給マガジンとの間に設けられ、前記アームによって前記交換位置に運ばれたトレイ、又は、前記アームによって前記受取り受渡し位置に運ばれるトレイを載置するステージと、
前記収納マガジン及び供給マガジンを、前記ステージ位置に合わせて、上下動させるエレベータ機構と、
前記アームによって前記交換位置に運ばれ前記ステージに載置されたトレイを前記収納マガジンの所定の段に収納するとともに、前記アームによって前記受取り受渡し位置に運ばれるトレイを前記供給マガジンの所定の段から供給する交換機構と、を備え、
前記エレベータ機構は、前記アームによって前記交換位置に運ばれたトレイ、又は、前記アームによって前記受取り受渡し位置に運ばれるトレイの種類に応じて、前記収納マガジン及び前記供給マガジンにおける前記トレイを収納すべき段及び供給すべき段が、前記ステージ位置に合うように、制御されることを特徴とする請求項1又は2に記載の分類装置。From the holding unit, comprising a tray exchange device for receiving and delivering the tray,
This tray changer
An arm for receiving the tray held by suction by the holding unit;
A transfer mechanism that supports the arm and moves the arm from a tray transfer position to a tray replacement position;
A plurality of stages for storing trays, a storage magazine for storing trays received from the holding unit;
A supply magazine that is provided with a plurality of steps for storing trays and that is installed with the storage magazine facing the storage opening of the tray and supplying a new tray,
A stage which is provided between the storage magazine and the supply magazine and is carried by the arm to the exchange position, or a stage on which the tray is carried by the arm to the receiving / delivering position;
An elevator mechanism that moves the storage magazine and supply magazine up and down according to the stage position;
The tray that is carried to the exchange position by the arm and placed on the stage is stored in a predetermined stage of the storage magazine, and the tray that is transported to the delivery / delivery position by the arm is moved from the predetermined stage of the supply magazine. An exchange mechanism for supplying,
The elevator mechanism should store the tray in the storage magazine and the supply magazine in accordance with the type of tray that has been transported to the exchange position by the arm, or the type of tray that has been transported to the delivery / delivery position by the arm. 3. The classification apparatus according to claim 1, wherein the stage and the stage to be supplied are controlled so as to match the stage position.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012073286A1 (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 上野精機株式会社 | Electronic component classification device |
CN103229610A (en) * | 2010-11-30 | 2013-07-31 | 上野精机株式会社 | Electronic component holding device, electronic component inspecting device provided therewith, and electronic component classification device |
CN111014055A (en) * | 2020-03-09 | 2020-04-17 | 征图新视(江苏)科技股份有限公司 | Polaroid hole detection equipment |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109950179B (en) * | 2019-03-26 | 2021-11-09 | 佛山市劲电科技有限公司 | A integration sorting device that is used for damage prevention of chip processing |
KR20230135661A (en) * | 2021-03-18 | 2023-09-25 | 토와 가부시기가이샤 | Processing equipment and manufacturing methods of processed products |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5841727U (en) * | 1981-09-11 | 1983-03-19 | 富士紡績株式会社 | Board receiving device |
JPH09330918A (en) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | Semiconductor manufacture equipment |
JPH1167879A (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for mounting semiconductor |
JPH1172536A (en) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip sorting device and chip sorting method |
WO2007103551A2 (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Testmetrix, Inc. | Apparatus and method for testing semiconductor devices |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01184476A (en) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Preheating and classifying device for ic handler |
JP3563108B2 (en) * | 1994-05-27 | 2004-09-08 | 株式会社アドバンテスト | Device transport mechanism for IC test handler |
JP3655847B2 (en) * | 2000-12-13 | 2005-06-02 | Necマシナリー株式会社 | Compound processing method and compound processing apparatus for leadless semiconductor device |
DE502005002856D1 (en) * | 2005-11-19 | 2008-03-27 | Atlantic Zeiser Gmbh | Device for handling information carriers |
-
2009
- 2009-05-27 MY MYPI2011005687A patent/MY159061A/en unknown
- 2009-05-27 JP JP2009546997A patent/JP4466976B1/en not_active Expired - Fee Related
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-
2012
- 2012-08-06 HK HK12107688.8A patent/HK1167042A1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5841727U (en) * | 1981-09-11 | 1983-03-19 | 富士紡績株式会社 | Board receiving device |
JPH09330918A (en) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | Semiconductor manufacture equipment |
JPH1167879A (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for mounting semiconductor |
JPH1172536A (en) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip sorting device and chip sorting method |
WO2007103551A2 (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Testmetrix, Inc. | Apparatus and method for testing semiconductor devices |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012073286A1 (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 上野精機株式会社 | Electronic component classification device |
CN103229610A (en) * | 2010-11-30 | 2013-07-31 | 上野精机株式会社 | Electronic component holding device, electronic component inspecting device provided therewith, and electronic component classification device |
JP5540193B2 (en) * | 2010-11-30 | 2014-07-02 | 上野精機株式会社 | Electronic component classification device |
CN103229610B (en) * | 2010-11-30 | 2016-01-20 | 上野精机株式会社 | The holding device of electronic component, testing fixture and sorter |
CN111014055A (en) * | 2020-03-09 | 2020-04-17 | 征图新视(江苏)科技股份有限公司 | Polaroid hole detection equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102449751A (en) | 2012-05-09 |
MY159061A (en) | 2016-12-15 |
HK1167042A1 (en) | 2012-11-16 |
WO2010137072A1 (en) | 2010-12-02 |
CN102449751B (en) | 2014-10-15 |
JPWO2010137072A1 (en) | 2012-11-12 |
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