JP4397696B2

JP4397696B2 - Component conveying device, surface mounter and component testing device

Info

Publication number: JP4397696B2
Application number: JP2004007186A
Authority: JP
Inventors: 保佳本樫
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2004-01-14
Filing date: 2004-01-14
Publication date: 2010-01-13
Anticipated expiration: 2024-01-14
Also published as: JP2005201736A

Description

本発明は、ＩＣ等の電子部品を吸着ノズルにより負圧吸着して搬送するように構成された表面実装機や部品試験装置等に適用される偏心誤差測定方法、部品搬送方法、部品搬送装置に関するもの、また、これらの方法および装置が適用される表面実装機および部品試験装置に関するものである。 The present invention relates to an eccentricity error measuring method, a component conveying method, and a component conveying device applied to a surface mounter, a component testing apparatus, and the like configured to convey an electronic component such as an IC by sucking with a suction nozzle under a negative pressure. Further, the present invention relates to a surface mounter and a component testing apparatus to which these methods and apparatuses are applied.

従来から、先端に吸着ノズルを設けたシャフト部材からなる実装用ヘッドを昇降可能に備え、かつ移動可能に設けられたヘッドユニットによりＩＣ等のチップ部品を負圧吸着し、プリント基板上の所定位置に搬送して実装するように構成された表面実装機が一般に知られている。 Conventionally, a mounting head composed of a shaft member provided with a suction nozzle at the tip is provided so that it can be moved up and down, and a chip unit such as an IC is suctioned negatively by a head unit that is movably provided at a predetermined position on the printed circuit board. Generally, a surface mounter configured to be transported and mounted is known.

この種の表面実装機では、実装用ヘッドの先端に吸着ノズルが装着され、前記実装用ヘッドがヘッドユニットに対して昇降および軸心回りの回転が可能に構成されている。そして、部品吸着時には、実装用ヘッドが上昇端の待機位置から部品吸着高さ位置まで下降するとともに実装用ヘッドが回転し、これにより予め定められた向きおよび高さ位置で吸着ノズルにより部品を吸着するように構成されている。また、部品装着時（実装時）にも同様に、実装用ヘッドがヘッドユニットに対して下降および回転することにより、定められた方向で基板上に吸着部品が装着されることとなる。 In this type of surface mounter, a suction nozzle is attached to the tip of the mounting head, and the mounting head is configured to be able to move up and down and rotate about its axis with respect to the head unit. At the time of component suction, the mounting head descends from the standby position at the rising end to the component suction height position and the mounting head rotates, thereby sucking the component with the suction nozzle at a predetermined orientation and height position. Is configured to do. Similarly, when the component is mounted (during mounting), the mounting head is lowered and rotated with respect to the head unit, so that the suction component is mounted on the substrate in a predetermined direction.

上記のような表面実装機では、近年、より高速化の要請が高まっており、その一方で、高密度実装の要請から実装部品はさらに極小化が進んでいる。そのため、供給される部品をより一層確実、かつ正確に吸着して基板上へ搬送して実装することが要求され、係る要求を満足する上で以下の点が問題となっている。 In the surface mounting machine as described above, in recent years, there has been an increasing demand for higher speed, and on the other hand, mounting components are further miniaturized due to the demand for high-density mounting. For this reason, it is required that the supplied components be more reliably and accurately attracted, transported and mounted on the substrate, and the following points are problematic in satisfying such requirements.

すなわち、ヘッドユニットに対して実装用ヘッドが昇降する表面実装機の場合、実装用ヘッドの有する精度やヘッド支持部分の経時変化等の要因により、実装用ヘッドの下降動作に伴いノズル中心が部品の吸着高さ位置、あるいは装着高さ位置（作業高さ位置）において理論上の中心位置からずれる（偏心誤差が生じる）ことが考えられる。このような実装用ヘッドの偏心誤差は、パッケージ部品等の大型部品では問題となることは少ないが、極小のチップ部品等では直ちに吸着ミスや搬送中の脱落等の搬送トラブルにつながる。そのため、このような偏心誤差に起因するトラブルの発生を未然に防止する必要がある。 That is, in the case of a surface mounter in which the mounting head moves up and down with respect to the head unit, the nozzle center moves along with the lowering operation of the mounting head due to factors such as the accuracy of the mounting head and the temporal change of the head support part. It is conceivable that the suction height position or the mounting height position (working height position) deviates from the theoretical center position (an eccentricity error occurs). Such an eccentric error of the mounting head is less likely to be a problem with a large component such as a package component, but an extremely small chip component or the like immediately leads to a conveyance trouble such as a suction error or dropping during conveyance. Therefore, it is necessary to prevent the occurrence of trouble due to such an eccentric error.

なお、このような問題は表面実装機に限らず、例えば、電子部品を吸着ノズルにより負圧吸着した状態で試験装置に搬送して各種試験を実施するいわゆる部品試験装置においても同様に発生している。 Such problems are not limited to surface mount machines, and occur in the same way in so-called component testing devices that carry out various tests by transporting electronic components to the testing device in a state where negative pressure suction is performed by a suction nozzle. Yes.

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであって、昇降可能な実装用ヘッドの先端に装着された吸着ノズルにより部品を吸着してこれを目標位置まで搬送する表面実装機等の装置において、部品をより確実、かつ正確に吸着して目標位置まで搬送できるようにすることを目的としている。 The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and is a surface mounter that picks up a component by a suction nozzle attached to the tip of a mounting head that can be moved up and down and conveys the component to a target position. It is an object of this apparatus to allow the parts to be attracted more reliably and accurately and transported to the target position.

上記の課題を解決するために、本発明に係る部品搬送装置（請求項１）は、先端に吸着ノズルを設けたシャフト部材からなるヘッドを昇降可能に備え、かつ移動可能に設けられたヘッドユニットの前記ヘッドにより部品供給位置から部品を吸着して目的位置まで搬送する部品搬送装置において、プレート状の部材であって前記ヘッドの下降動作に伴い吸着ノズルを特定高さまで下降させることにより該吸着ノズルの先端が圧接し、かつその圧接痕が形成されるように配設される圧接媒体と、複数の前記圧接媒体を収納するとともにこの収納位置から前記圧接痕を形成するためのノズル圧接位置に圧接媒体を順次繰り出す繰り出し手段と、圧接痕が形成された使用済みの圧接媒体を廃棄する廃棄部と、使用済みの圧接媒体を前記ノズル圧接位置から廃棄部に移載する移載手段と、前記圧接媒体に形成される前記圧接痕を撮像することにより当該圧接痕の位置を画像認識する認識手段と、この認識手段により認識された前記圧接痕の位置とその理論上の位置との誤差を求める誤差演算手段と、前記吸着ノズルを特定高さまで下降させることにより前記圧接媒体に圧接痕を形成させるとともに、この圧接痕に基づいて前記誤差演算手段により求められる誤差データを用いて前記吸着ノズルによる作業の目標位置を補正した上で、前記部品供給位置から部品を吸着する作業、又は吸着部品を目的位置に載置する作業を実行すべく前記ヘッドユニットの動作を制御する制御手段とを備えているものである。
また、本発明の請求項２に係る部品搬送装置は、先端に吸着ノズルを設けたシャフト部材からなるヘッドを昇降可能に備え、かつ移動可能に設けられたヘッドユニットの前記ヘッドにより部品供給位置から部品を吸着して目的位置まで搬送する部品搬送装置において、帯状の部材であって前記ヘッドの下降動作に伴い吸着ノズルを特定高さまで下降させることにより該吸着ノズルの先端が圧接し、かつその圧接痕が形成されるように配設される圧接媒体と、前記圧接痕を形成するためのノズル圧接位置に前記圧接媒体をその長手方向に繰り出すとともに前記圧接痕の形成に伴い圧接媒体を間欠的に一定量ずつ繰り出す繰り出し手段と、前記圧接媒体に形成される前記圧接痕を撮像することにより当該圧接痕の位置を画像認識する認識手段と、この認識手段により認識された前記圧接痕の位置とその理論上の位置との誤差を求める誤差演算手段と、前記吸着ノズルを特定高さまで下降させることにより前記圧接媒体に圧接痕を形成させるとともに、この圧接痕に基づいて前記誤差演算手段により求められる誤差データを用いて前記吸着ノズルによる作業の目標位置を補正した上で、前記部品供給位置から部品を吸着する作業、又は吸着部品を目的位置に載置する作業を実行すべく前記ヘッドユニットの動作を制御する制御手段とを備えているものである。
In order to solve the above-described problems, a component conveying apparatus according to the present invention (Claim 1 ) includes a head composed of a shaft member provided with a suction nozzle at the tip thereof so as to be movable up and down, and is provided movably. In the component conveying apparatus that adsorbs the component from the component supply position to the target position by the head, the adsorption nozzle is a plate-like member, and the adsorption nozzle is lowered to a specific height as the head is lowered. A pressure contact medium disposed so that the tip of the nozzle is in pressure contact and the pressure contact traces are formed, and a plurality of the pressure contact media are housed and pressed from the storage position to a nozzle pressure contact position for forming the pressure contact marks. Dispensing means for sequentially feeding out the medium, a discarding unit for discarding the used pressure contact medium on which the pressure contact mark is formed, and the nozzle pressure contact position for the used pressure contact medium Transfer means for transferring to the disposal unit, recognition means for recognizing the position of the pressure contact mark by imaging the pressure contact mark formed on the pressure contact medium, and the pressure contact mark recognized by the recognition means position and the error calculating means for obtaining an error between the position of its theoretical and together when forming the press marks on the pressure medium by lowering the suction nozzle to a certain height, the error on the basis of the pressure scars To correct the target position of the work by the suction nozzle using the error data obtained by the calculation means, and to perform the work of picking up the part from the part supply position or placing the suction part at the target position Control means for controlling the operation of the head unit.
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component transporting apparatus comprising a shaft member having a suction nozzle provided at the tip thereof so that the head can be moved up and down, and the head of the head unit movably provided from the component supply position. In a component conveying apparatus that adsorbs and conveys a component to a target position, the tip of the adsorption nozzle comes into pressure contact when the adsorption nozzle is lowered to a specific height as the head descends, and the pressure contact is achieved. A pressure-contact medium disposed so as to form a mark, and the pressure-contact medium is fed out in a longitudinal direction to a nozzle pressure-contact position for forming the pressure-contact mark, and the pressure-contact medium is intermittently formed along with the formation of the pressure-contact mark. A feeding unit that feeds a fixed amount; a recognition unit that recognizes an image of the position of the press contact mark by imaging the press contact mark formed on the press contact medium; An error calculating means for obtaining an error between the position of the pressure contact mark recognized by the recognition means and its theoretical position, and forming the pressure contact mark on the pressure contact medium by lowering the suction nozzle to a specific height, After correcting the target position of the work by the suction nozzle using the error data obtained by the error calculation unit based on the pressure contact mark, the work of sucking the part from the part supply position, or setting the suction part to the target position And a control means for controlling the operation of the head unit so as to execute the mounting work.

一方、本発明に係る表面実装機は、部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、前記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として、請求項１又は２に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とするものである（請求項３）。
On the other hand, the surface mounter according to the present invention is a surface mounter for transporting a component supplied by a component supply unit onto a substrate positioned at a mounting work position and mounting the component at a predetermined position on the substrate. The component conveying device according to claim 1 or 2 is provided as a means for conveying the component from the substrate to the substrate (claim 3 ).

また、本発明に係る部品試験装置は、部品供給部において供給される部品を試験手段に搬送して各種試験を行う部品試験装置において、前記部品供給部から試験手段に部品を搬送する手段として、請求項１又は２に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とするものである（請求項４）。
Further, the component testing apparatus according to the present invention is a component testing apparatus that performs various tests by conveying a component supplied in a component supply unit to a test unit, and as a unit that conveys the component from the component supply unit to the test unit, A component conveying device according to claim 1 or 2 is provided (claim 4 ).

本発明に係る部品搬送装置によれば、制御手段による制御の下、ノズル部材と圧接媒体とが互いに対向するように配置された後、ヘッドの下降動作に伴い圧接媒体に吸着ノズルの圧接痕が形成されるとともに認識手段による圧接痕の画像認識に基づいてヘッド下降時のノズル中心のずれ（偏心誤差）が誤差演算手段において求められる。そして、ここで求められた誤差データを加味した上で、つまり偏心補正が行われた上で部品の吸着作業や載置作業が行われることとなる。従って、仮にヘッド（シャフト部材）のもつ精度や当該ヘッドを支持する部分の経時変化等によりヘッドに偏心誤差が生じている場合であっても、その誤差を是正して部品の吸着作業や載置作業を適切に行うことができ、当該誤差に起因する部品の吸着ミス等のトラブルを未然に防止できるようになる。
また、圧接媒体に対する圧接痕の形成作業を連続的に、かつ自動的に行うことが可能なため、部品の搬送作業を繰り返し行いながら、その作業中に効率的に上記誤差データを取得すること可能となる。
According to the component conveying equipment according to the present invention, under the control of the control unit, after which the nozzle member and the pressure medium is arranged so as to face each other, pressure marks of the suction nozzle to the pressure contact medium with the downward movement of the head The error calculation means obtains the deviation (eccentric error) of the center of the nozzle when the head is lowered based on the image recognition of the pressure contact mark by the recognition means. Then, after taking into account the error data obtained here, that is, after the eccentricity correction is performed, the component suction operation and the placement operation are performed. Therefore, even if there is an eccentric error in the head due to the accuracy of the head (shaft member) or the change in the portion that supports the head over time, the error is corrected and the parts are picked up or placed. The work can be performed appropriately, and troubles such as component suction mistakes due to the error can be prevented in advance.
In addition, because it is possible to continuously and automatically perform the process of forming the press-contact marks on the press-contact medium, it is possible to efficiently acquire the error data during the work while repeatedly carrying parts. It becomes.

一方、本発明に係る表面実装機（請求項３）によれば、上記のような部品搬送装置を備えている結果、部品供給部における部品の吸着作業や、基板上への吸着部品の実装（載置）作業をより確実、かつ正確に行うことが可能となる。
On the other hand, according to the surface mounter according to the present invention (Claim 3 ), as a result of including the component conveying device as described above, the component sucking operation in the component supply unit and the mounting of the sucked component on the substrate ( It is possible to carry out the (mounting) work more reliably and accurately.

また、本発明に係る部品試験装置（請求項４）によれば、上記のような部品搬送装置を備えている結果、部品供給部における部品の吸着作業や、検査手段への部品の載置作業をより確実、かつ正確に行うことが可能となる。
Moreover, according to the component testing apparatus (Claim 4 ) of the present invention, as a result of including the component conveying device as described above, the component adsorption operation in the component supply unit and the component placement operation on the inspection means Can be performed more reliably and accurately.

本発明の好ましい実施の形態について図面を参照して説明する。 A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１及び図２は本発明に係る表面実装機（本発明に係る部品搬送装置が適用される表面実装機）を概略的に示している。これらの図に示すように表面実装機（以下、実装機と略す）の基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の実装作業位置で停止されるようになっている。
1 and 2 is a surface mounting apparatus according to the present invention (the present invention to a surface mounting machine engages Ru part article transport apparatus is applied) shows schematically. As shown in these drawings, on a base 1 of a surface mounter (hereinafter abbreviated as a mounter), a printed circuit board conveying conveyor 2 is arranged, and the printed circuit board 3 is conveyed on the conveyor 2 to be predetermined. It stops at the mounting work position.

上記コンベア２の両側には、部品供給部４が配置されている。これら部品供給部４には、多数列のテープフィーダー４ａが設けられている。各テープフィーダー４ａは、それぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述するヘッドユニット６により部品が取り出されるに伴い間欠的に部品を繰り出すように構成されている。 On both sides of the conveyor 2, component supply units 4 are arranged. These component supply units 4 are provided with multiple rows of tape feeders 4a. Each tape feeder 4a is configured such that small chip components such as ICs, transistors, capacitors, etc. are accommodated at predetermined intervals, and the held tapes are led out from the reels. It is configured to intermittently pay out the parts as the parts are taken out.

上記基台１の上方には、部品搬送用のヘッドユニット６が装備されている。このヘッドユニット６は、部品供給部４と実装作業位置に位置決めされているプリント基板３とにわたって移動可能とされ、Ｘ軸方向（コンベア２と平行な方向）及びＹ軸方向（コンベア２と直交する方向）に移動することができるようになっている。 Above the base 1, a head unit 6 for conveying parts is provided. The head unit 6 is movable over the component supply unit 4 and the printed circuit board 3 positioned at the mounting work position, and is in the X-axis direction (direction parallel to the conveyor 2) and the Y-axis direction (perpendicular to the conveyor 2). Direction).

すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット６が移動可能に保持され、このヘッドユニット６に設けられたナット部分（図示せず）がボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット６が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。 That is, a fixed rail 7 in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 that is rotationally driven by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1, and a head unit support member 11 is disposed on the fixed rail 7. And a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed onto the ball screw shaft 8. The support member 11 is provided with a guide member 13 in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servo motor 15, and the head unit 6 is movably held by the guide member 13. A nut portion (not shown) provided on the head unit 6 is screwed onto the ball screw shaft 14. The support member 11 is moved in the Y-axis direction by the operation of the Y-axis servo motor 9, and the head unit 6 is moved in the X-axis direction with respect to the support member 11 by the operation of the X-axis servo motor 15. ing.

ヘッドユニット６には複数の実装用ヘッド２０が搭載されており、当実施形態では８本の実装用ヘッド２０がＸ軸方向に等間隔で一列に並べられた状態で搭載されている。 A plurality of mounting heads 20 are mounted on the head unit 6. In this embodiment, eight mounting heads 20 are mounted in a line in the X-axis direction at equal intervals.

各実装用ヘッド２０は、それぞれヘッドユニット６のフレームに対してＺ軸方向の移動（昇降）及びＲ軸（中心軸）回りの回転が可能に支持され、かつサーボモータを駆動源とする昇降駆動手段および回転駆動手段により駆動されるノズルシャフト２１（シャフト部材；図３に示す）と、その先端（下端）に装着される吸着ノズル２２とを備えた構成となっており、図外の負圧供給手段から吸着ノズル２２先端に負圧が供給されることにより、この負圧による吸引力で部品を吸着するように構成されている。 Each mounting head 20 is supported so as to be able to move (elevate) in the Z-axis direction and rotate around the R-axis (center axis) with respect to the frame of the head unit 6, and elevate drive using a servo motor as a drive source. And a nozzle shaft 21 (shaft member; shown in FIG. 3) driven by the rotation driving means, and a suction nozzle 22 attached to the tip (lower end) thereof, negative pressure outside the figure By supplying a negative pressure from the supply means to the tip of the suction nozzle 22, the component is sucked by the suction force generated by the negative pressure.

吸着ノズル２２は、ノズルシャフト２１に対して着脱可能に構成されており、後述する実装用ヘッド２０の偏心誤差測定の際にはこの吸着ノズル２２に代えて後記ダミーノズル２２′が装着されるようになっている。具体的に説明すると、図３に示すように、ノズルシャフト２１はその内部に負圧供給管（内側シャフト２１ａという）を備えた二重筒構造を有しており、内側シャフト２１ａの周りには圧縮バネ２４の弾発力により内側シャフト２１ａと直交する方向に弾性的に変位可能に保持される複数の位置決め用剛球２３が設けられている。そして、同図に示すように吸着ノズル２２を内側シャフト２１ａに対してその先端側から挿着すると剛球２３が内側シャフト２１ａの周面に形成された凹部２２ｂに嵌合、圧接し、その結果、吸着ノズル２２がノズルシャフト２１の下端部に保持される。そして、これと逆に、ノズルシャフト２１に装着された吸着ノズル２２に下向きに外力を与えると、前記圧縮バネ２４の弾発力に抗して圧縮バネ２４が押し戻されつつ吸着ノズル２２が内側シャフト２１ａ（ノズルシャフト２１）から引き抜かれるように構成されている。 The suction nozzle 22 is configured to be detachable from the nozzle shaft 21, and a dummy nozzle 22 ′, which will be described later, is mounted instead of the suction nozzle 22 when measuring an eccentric error of the mounting head 20 described later. It has become. More specifically, as shown in FIG. 3, the nozzle shaft 21 has a double cylinder structure with a negative pressure supply pipe (referred to as the inner shaft 21a) therein, and around the inner shaft 21a, A plurality of positioning rigid balls 23 are provided that are elastically displaceable in a direction perpendicular to the inner shaft 21 a by the elastic force of the compression spring 24. Then, as shown in the figure, when the suction nozzle 22 is inserted into the inner shaft 21a from its distal end side, the hard sphere 23 is fitted and pressed into the recess 22b formed on the peripheral surface of the inner shaft 21a. The suction nozzle 22 is held at the lower end of the nozzle shaft 21. On the contrary, when an external force is applied downward to the suction nozzle 22 mounted on the nozzle shaft 21, the suction nozzle 22 is pushed back against the elastic force of the compression spring 24 while the suction nozzle 22 is moved to the inner shaft. It is comprised so that it may be extracted from 21a (nozzle shaft 21).

なお、同図中、符号２２ａは吸着ノズル２２の途中部分に設けられる鍔状の係止板で、後述する治具ノズルステーション４０との間でノズル交換を行う際には、この係止板２２ａを使って吸着ノズル２２の取外しが行われるようになっている。 In the figure, reference numeral 22a denotes a hook-shaped locking plate provided in the middle of the suction nozzle 22, and when the nozzle is exchanged with a jig nozzle station 40 described later, this locking plate 22a. The suction nozzle 22 is removed using the.

ヘッドユニット６において、吸着ノズル２２の並び方向端部にはさらに実装作業位置に位置決めされたプリント基板３を認識するための基板認識カメラ２６が搭載されている。このカメラ２６は、例えばＣＣＤエリアセンサあるいはＣＭＯＳセンサ等を備えたカメラであって下向きに固定されおり、プリント基板３に記されるフィデューシャルマークを撮像して、その画像信号を後記コントローラ５０に出力するように構成されている。なお、この基板認識カメラ２６は、後述する偏心誤差測定処理において、誤差測定ユニット３０のプレートＰに形成されるダミーノズル２２′の圧接痕を撮像する手段として共用されている。 In the head unit 6, a substrate recognition camera 26 for recognizing the printed circuit board 3 positioned at the mounting operation position is further mounted at the end of the suction nozzle 22 in the arrangement direction. The camera 26 is a camera provided with, for example, a CCD area sensor or a CMOS sensor, and is fixed downward. The camera 26 takes an image of a fiducial mark written on the printed circuit board 3 and sends the image signal to the controller 50 described later. It is configured to output. The substrate recognition camera 26 is also used as a means for imaging the pressure contact mark of the dummy nozzle 22 ′ formed on the plate P of the error measurement unit 30 in the eccentric error measurement process described later.

図１に戻って、基台１上には、さらに部品の実装に先立ちヘッドユニット６に吸着された部品の吸着状態を画像認識するための撮像ユニット２８と、実装用ヘッド２０の偏心誤差を測定するための誤差測定ユニット３０と、この誤差測定ユニット３０での誤差測定に使用するダミーノズルを保持する治具ノズルステーション４０とが配置されている。 Returning to FIG. 1, on the base 1, an eccentricity error between the imaging head 28 for recognizing an image of the suction state of the component sucked by the head unit 6 prior to mounting of the component and the mounting head 20 is measured. An error measurement unit 30 for performing the error measurement, and a jig nozzle station 40 for holding a dummy nozzle used for error measurement in the error measurement unit 30 are arranged.

撮像ユニット２８は、コンベア２とその両側の各部品供給部４との間にそれぞれ設けられている。各撮像ユニット２８は、Ｙ軸方向に撮像素子が並ぶＣＣＤラインセンサを備え、かつ基台１上に上向きに固定されるカメラと、多数のＬＥＤを備えた照明装置とを備えており、ヘッドユニット６が撮像ユニット上をＸ軸方向に移動する間に、各実装用ヘッド２０に吸着されている部品をその下側から撮像して、その画像信号を後記コントローラ５０に出力するように構成されている。なお、撮像ユニット２８に適用されるカメラとしては、ＣＣＤラインセンサ以外にＣＣＤエリアセンサ、あるいはＣＭＯＳセンサ等を備えたカメラを採用することも可能である。 The imaging unit 28 is provided between the conveyor 2 and the component supply units 4 on both sides thereof. Each imaging unit 28 includes a CCD line sensor in which imaging elements are arranged in the Y-axis direction, a camera fixed upward on the base 1, and an illumination device including a number of LEDs. While moving 6 on the image pickup unit in the X-axis direction, the component picked up by each mounting head 20 is picked up from the lower side, and the image signal is output to the controller 50 to be described later. Yes. As a camera applied to the imaging unit 28, it is possible to adopt a camera provided with a CCD area sensor, a CMOS sensor, or the like in addition to the CCD line sensor.

誤差測定ユニット３０は、一方側（図１では下側）の部品供給部４の側方部分に配置されている。この誤差測定ユニット３０は、実装用ヘッド２０の昇降に伴うノズル中心のずれ（偏心誤差）を測定するための圧接媒体としての樹脂プレートＰを保持するもので、測定時には、実装用ヘッド２０の下降に伴い同ヘッド２０に装着される後記ダミーノズル２２′がプレートＰに圧接され、プレートＰ上にダミーノズル２２′の圧接痕が形成されるように構成されている。 The error measurement unit 30 is disposed in a side portion of the component supply unit 4 on one side (lower side in FIG. 1). This error measuring unit 30 holds a resin plate P as a pressure contact medium for measuring a nozzle center shift (eccentric error) accompanying the elevation of the mounting head 20. At the time of measurement, the mounting head 20 is lowered. Accordingly, a dummy nozzle 22 ', which will be described later, mounted on the head 20 is pressed against the plate P, and a pressure contact mark of the dummy nozzle 22' is formed on the plate P.

誤差測定ユニット３０は、複数のプレートＰを積層状態に保持しつつこのプレートＰを順次測定位置に繰り出す繰り出し機構を備えている。 The error measurement unit 30 includes a feeding mechanism that sequentially feeds the plates P to a measurement position while holding the plurality of plates P in a stacked state.

図４を用いて具体的に説明すると、誤差測定ユニット３０は、上部開口３１ａを有した収納部３１を有しており、複数のプレートＰが支持台３２上に積み上げられた状態でこの収納部３１内に収納されている。支持台３２は、アーム３５を介して可動部材３６に連結されている。この可動部材３６は、上下方向に延びる固定レール３７に移動可能に装着されるとともに、モータ駆動のプーリ（図示省略）および従動プーリ３９に掛け渡された無端状の駆動ベルト３８に継手３６ａを介して連結されている。この構成により、駆動プーリが正逆回転駆動されると、これに伴い駆動ベルト３８が上下方向に正逆回転移動し、この駆動ベルト３８の移動に連動して可動部材３６が固定レール３７に沿って移動し、その結果、収納部３１内において支持台３２が上下方向に移動するようになっている。 Specifically, the error measurement unit 30 includes a storage portion 31 having an upper opening 31a, and the storage portion is stacked in a state where a plurality of plates P are stacked on the support base 32. FIG. 31. The support base 32 is connected to the movable member 36 via the arm 35. The movable member 36 is movably mounted on a fixed rail 37 extending in the vertical direction, and is connected to a motor-driven pulley (not shown) and an endless drive belt 38 spanned by a driven pulley 39 via a joint 36a. Are connected. With this configuration, when the drive pulley is driven to rotate in the forward and reverse directions, the drive belt 38 rotates in the forward and reverse directions along with this, and the movable member 36 moves along the fixed rail 37 in conjunction with the movement of the drive belt 38. As a result, the support base 32 moves in the vertical direction in the storage portion 31.

また、収納部３１の上端部分には一対のシャッタ３３が設けられている。これらシャッタ３３は、図外のアクチュエーターの作動により開口３１ａ内に前進する閉止状態と（図４に示す状態）、開口３１ａ外に後退（同図中白抜き矢印で示す）して同開口３１ａを開放する状態とに変位可能に構成されている。 A pair of shutters 33 is provided at the upper end portion of the storage portion 31. These shutters 33 are in a closed state (the state shown in FIG. 4) that moves forward into the opening 31a by the operation of an actuator (not shown), and retreats outside the opening 31a (indicated by a white arrow in the figure) to open the opening 31a. It is configured to be displaceable in the open state.

つまり、収納部３１内に複数のプレートＰを収納するとともにシャッタ３３を閉止し、収納プレートＰのうち最上位のものをシャッタ３３に対してその下側から押し付けることにより、最上位のプレートＰを所定の測定高さ位置、具体的にはテープフィーダー４ａにおける部品取出し高さと同じ高さ位置に位置決めし、この状態でダミーノズル２２′をプレートＰに圧接させる上記の偏心誤差測定を行い、測定後は、シャッタ３３を開放して支持台３２を上昇させることにより、最上位のプレートＰ（圧接痕が形成された使用済みプレート）を収納部３１の上部に押出して廃棄させ、以後、順次プレートＰを前記測定高さ位置に繰り上げる（繰り出す）ように構成されている。なお、使用済みのプレートＰは、吸着ノズル２２により吸着され、コンベア２を挟んで誤差測定ユニット３０の反対側に設けられたプレート廃棄箱４２（廃棄部）に搬送されて廃棄されるようになっている。 That is, the plurality of plates P are stored in the storage portion 31 and the shutter 33 is closed, and the uppermost plate among the storage plates P is pressed against the shutter 33 from the lower side, whereby the uppermost plate P is removed. Positioning at a predetermined measurement height position, specifically, at the same height position as the part extraction height in the tape feeder 4a, in this state, the above-mentioned eccentric error measurement is performed in which the dummy nozzle 22 'is pressed against the plate P. Opens the shutter 33 and raises the support base 32 to push the uppermost plate P (the used plate on which the press-contact marks are formed) onto the upper portion of the storage unit 31 to be discarded. Is moved up to the measurement height position. The used plate P is sucked by the suction nozzle 22 and is transported to the plate disposal box 42 (discarding section) provided on the opposite side of the error measuring unit 30 with the conveyor 2 interposed therebetween so as to be discarded. ing.

治具ノズルステーション４０（図１参照）は、実装用ヘッド２０の偏心誤差測定に使う吸着ノズル２２と略同一形状のダミーノズル２２′を実装用ヘッド２０に対して交換可能に保持するものである。 The jig nozzle station 40 (see FIG. 1) holds a dummy nozzle 22 ′ having substantially the same shape as the suction nozzle 22 used for measuring the eccentricity error of the mounting head 20 in an exchangeable manner with respect to the mounting head 20. .

詳しく図示していないが、治具ノズルステーション４０には複数の収納孔がＸ軸方向に一列に並べて設けられており、これら収納孔の１つにダミーノズル２２′がその先端側から挿入された状態で収納（保持）されている。治具ノズルステーション４０の収納孔の上方には、アクチュエーターの作動により開閉する一対のシャッタが設けられており、このシャッタの開閉に応じて吸着ノズル２２およびダミーノズル２２′が実装用ヘッド１８に対して脱着（交換）されるようになっている。具体的に説明すると、実装用ヘッド２０に装着された吸着ノズル２２をダミーノズル２２′に交換する際には、まずシャッタが開放された状態で実装用ヘッド２０の下降に伴い吸着ノズル２２が収納孔の空きスペースに挿入され、その後、シャッタが閉止されてこの状態で実装用ヘッド２０が上昇する。このようにすると吸着ノズル２２の前記係止板２２ａにシャッタが係合し、その結果、実装用ヘッド２０から吸着ノズル２２が引き抜かれて収納孔内に保持されることとなる。そして、ダミーノズル２２′上に実装用ヘッド２０が移され、実装用ヘッド２０が下降することによりダミーノズル２２′が実装用ヘッド２０（ノズルシャフト２１）に装着される。そしてその後、シャッタが開放されて実装用ヘッド２０が上昇することにより、実装用ヘッド２０にダミーノズル２２′が装着された状態で収納孔から引き出されることとなる。なお、ダミーノズル２２′を吸着ノズル２２に交換も上記と同様の手順で行われる。 Although not shown in detail, the jig nozzle station 40 is provided with a plurality of storage holes arranged in a line in the X-axis direction, and a dummy nozzle 22 'is inserted into one of the storage holes from the tip side. It is stored (held) in a state. Above the accommodation hole of the jig nozzle station 40, a pair of shutters that are opened and closed by the operation of an actuator are provided. The suction nozzle 22 and the dummy nozzle 22 'are moved with respect to the mounting head 18 according to the opening and closing of the shutter. It can be removed and replaced. More specifically, when the suction nozzle 22 mounted on the mounting head 20 is replaced with a dummy nozzle 22 ', the suction nozzle 22 is first accommodated as the mounting head 20 descends with the shutter opened. Then, the shutter is closed and the mounting head 20 is raised in this state. In this way, the shutter engages with the locking plate 22a of the suction nozzle 22, and as a result, the suction nozzle 22 is pulled out from the mounting head 20 and held in the storage hole. Then, the mounting head 20 is moved onto the dummy nozzle 22 ′, and the mounting head 20 is lowered, so that the dummy nozzle 22 ′ is mounted on the mounting head 20 (nozzle shaft 21). After that, the shutter is opened and the mounting head 20 is raised, so that the mounting head 20 is pulled out from the storage hole in a state where the dummy nozzle 22 ′ is mounted. The replacement of the dummy nozzle 22 'with the suction nozzle 22 is performed in the same procedure as described above.

図５は、上記実装機の制御系をブロック図で示している。 FIG. 5 is a block diagram showing the control system of the mounting machine.

この実装機は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成されるコントローラ５０を有している。 This mounting machine includes a controller 50 that includes a well-known CPU that executes logical operations, a ROM that stores various programs for controlling the CPU in advance, a RAM that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. have.

このコントローラ５０は、その機能構成として主制御手段５１、軸制御手段５２、誤差測定ユニット駆動制御手段５３、画像処理手段５４、偏心誤差演算手段５５および偏心誤差データ記憶手段５６等を含んでいる。 The controller 50 includes a main control means 51, an axis control means 52, an error measurement unit drive control means 53, an image processing means 54, an eccentric error calculation means 55, an eccentric error data storage means 56, and the like as functional components.

主制御手段５１は、この実装機の動作を統括的に制御するもので、予め記憶されているプログラムに従ってヘッドユニット６等を作動させるべく軸制御手段５２を介してサーボモータ９，１５等の駆動を制御するとともに、実装動作中に前記撮像ユニット２０により撮像される吸着部品の画像に基づいて吸着ズレ量（吸着誤差）の演算等を行う。 The main control means 51 controls the operation of the mounting machine in an integrated manner, and drives the servo motors 9, 15 and the like via the axis control means 52 to operate the head unit 6 and the like according to a program stored in advance. In addition, the amount of suction displacement (suction error) is calculated based on the image of the suction component imaged by the imaging unit 20 during the mounting operation.

また、所定のタイミングで各実装用ヘッド２０の偏心誤差を測定する偏心誤差測定処理を実行すべく軸制御手段５２を介してサーボモータ９，１５等の駆動を制御するとともに誤差測定ユニット駆動制御手段５３を介して誤差測定ユニット３０の駆動を制御する。この偏心誤差測定処理については後に詳述することにする。 Further, in order to execute an eccentricity error measurement process for measuring an eccentricity error of each mounting head 20 at a predetermined timing, the drive of the servomotors 9 and 15 etc. is controlled via the axis control means 52 and the error measurement unit drive control means. The driving of the error measurement unit 30 is controlled via 53. This eccentricity error measurement process will be described in detail later.

そして、部品供給部４からの部品吸着時には、偏心誤差測定処理により求められた偏心誤差に基づいて偏心補正、つまりテープフィーダー４ａからの部品の取出し位置（目標位置）を補正する一方、プリント基板３への部品装着時には、部品の前記吸着誤差に基づいて部品の実装位置（目標位置）を補正し、それぞれ補正後の目標位置に従ってヘッドユニット６等を移動させるべく軸制御手段５２に制御信号を出力するように構成されている。 When the component is sucked from the component supply unit 4, the eccentricity correction is performed based on the eccentricity error obtained by the eccentricity error measurement process, that is, the component extraction position (target position) from the tape feeder 4a is corrected, while the printed circuit board 3 is corrected. At the time of mounting the component, the mounting position (target position) of the component is corrected based on the suction error of the component, and a control signal is output to the axis control means 52 to move the head unit 6 and the like according to the corrected target position. Is configured to do.

画像処理手段５４は、基板認識カメラ２６および撮像ユニット２８から出力される画像信号に所定の処理を施すことにより認識対象に適した画像データを生成して主制御手段５１又は偏心誤差演算手段５５に出力するものである。なお、当実施形態では、基板認識カメラ２６、画像処理手段５４および主制御手段５１等により圧接痕の位置を画像認識する本発明の認識手段が構成されている。 The image processing unit 54 performs predetermined processing on the image signals output from the board recognition camera 26 and the imaging unit 28 to generate image data suitable for the recognition target, and supplies the image data to the main control unit 51 or the eccentric error calculation unit 55. Output. In the present embodiment, the substrate recognition camera 26, the image processing means 54, the main control means 51, and the like constitute the recognition means of the present invention that recognizes the position of the press contact mark.

偏心誤差演算手段５５は、偏心誤差測定処理においてプレートＰ上に形成される圧接痕の画像データに基づき圧接痕の中心位置を求めるとともにその測定位置と理論上の位置との誤差を演算し、その演算値を偏心誤差データ記憶手段５６に出力するものである。 The eccentric error calculating means 55 calculates the center position of the press mark based on the image data of the press mark formed on the plate P in the eccentric error measurement process, and calculates the error between the measured position and the theoretical position. The calculated value is output to the eccentric error data storage means 56.

偏心誤差データ記憶手段５６は、偏心誤差演算手段５５において求められる偏心誤差データを更新的に記憶するもので、後述するように、予め特定されたノズル回転角度毎の偏心誤差データを各実装用ヘッド２０に対応させて記憶する。 The eccentricity error data storage means 56 stores the eccentricity error data obtained by the eccentricity error calculation means 55 in an update manner. As will be described later, the eccentricity error data for each nozzle rotation angle specified in advance is stored in each mounting head. 20 is stored in correspondence.

次に、コントローラ５０による偏心誤差測定処理の制御について図６のフローチャートに基づいて説明する。 Next, the control of the eccentricity error measurement process by the controller 50 will be described based on the flowchart of FIG.

偏心誤差測定処理は、上述したように、ヘッドユニット６に搭載される各実装用ヘッド２０の下降動作に伴うノズル中心位置のずれ（偏心誤差）を測定し、その測定値を誤差データとして記憶するための処理である。まず、ステップＳ１で、偏心誤差を測定するタイミングか否かを判断する。ここでの判断は、設定時間、生産ロットの切換え等の予め定められたタイミングに達しているか否か、あるいはオペレータによる入力操作の有無に基づいて判断する。 In the eccentric error measurement process, as described above, the deviation (eccentric error) of the nozzle center position associated with the lowering operation of each mounting head 20 mounted on the head unit 6 is measured, and the measured value is stored as error data. Process. First, in step S1, it is determined whether it is time to measure the eccentric error. This determination is made based on whether or not a predetermined timing such as setting time, production lot switching, or the like has been reached, or whether or not there is an input operation by the operator.

ステップＳ１で測定タイミングであると判断した場合には、ヘッドユニット６を治具ノズルステーション４０上に移動させて、最初の測定ヘッド、すなわち測定対象となる最初の実装用ヘッド２０にダミーノズル２２′を装着した後、実装用ヘッド２０のカウンタ値ｎに初期値「１」をセットするとともに、必要に応じて実装用ヘッド２０を駆動してノズル回転角θ（実装用ヘッド２０のＲ軸回りの回転角度位置）を「０°（基準角度）」にセットする（ステップＳ２〜Ｓ４）。 If it is determined in step S1 that the measurement timing is reached, the head unit 6 is moved onto the jig nozzle station 40, and the dummy nozzle 22 'is added to the first measurement head, that is, the first mounting head 20 to be measured. , The initial value “1” is set to the counter value n of the mounting head 20 and, if necessary, the mounting head 20 is driven to rotate the nozzle rotation angle θ (around the R axis of the mounting head 20). The rotation angle position) is set to “0 ° (reference angle)” (steps S2 to S4).

次いで、ヘッドユニット６を誤差測定ユニット３０上の所定の測定位置に移動させた後、ダミーノズル２２′を装着した実装用ヘッド２０を部品吸着高さ位置まで下降させ、これによってプレートＰにダミーノズル２２′による圧接痕を形成する（ステップＳ５）。 Next, after moving the head unit 6 to a predetermined measurement position on the error measurement unit 30, the mounting head 20 on which the dummy nozzle 22 'is mounted is lowered to the component suction height position, whereby the dummy nozzle is placed on the plate P. A pressure contact mark by 22 'is formed (step S5).

圧接痕の形成後、ヘッドユニット６を移動させることにより基板認識カメラ２６を誤差測定ユニット３０上にセットし、プレートＰに形成された前記圧接痕を撮像し、この画像に所定の画像処理を施して圧接痕を画像認識するとともにその中心（検出位置Ｏ_２という；図４参照）、つまり部品吸着高さ位置におけるノズル先端の中心位置を求める（ステップＳ６）。そして、偏心誤差演算手段５５においてこの検出位置Ｏ_２とその理論上の位置Ｏ_１（図４参照）との誤差Δを求め、その値を偏心誤差データとして偏心誤差データ記憶手段５６に記憶する（ステップＳ７，Ｓ８）。 After the formation of the press contact trace, the substrate recognition camera 26 is set on the error measurement unit 30 by moving the head unit 6, the press contact trace formed on the plate P is imaged, and predetermined image processing is performed on this image. Then, the image of the press contact mark is recognized and the center thereof (referred to as the detection position O ₂ ; see FIG. 4), that is, the center position of the nozzle tip at the component suction height position is obtained (step S6). Then, an error Δ between the detected position O ₂ and its theoretical position O ₁ (see FIG. 4) is obtained in the eccentric error calculation means 55, and the value is stored in the eccentric error data storage means 56 as eccentric error data ( Steps S7 and S8).

測定終了後、実装用ヘッド２０のノズル回転角θが「２７０°」か否かを判断し（ステップＳ９）、ここでＮＯと判断した場合には、実装用ヘッド２０を駆動してノズル回転角θを「９０°」にセットしてステップＳ５に移行し、上記と同様の処理を繰り返す。 After the measurement, it is determined whether or not the nozzle rotation angle θ of the mounting head 20 is “270 °” (step S9). If NO is determined here, the mounting head 20 is driven to rotate the nozzle rotation angle. θ is set to “90 °”, the process proceeds to step S5, and the same processing as described above is repeated.

これに対してステップＳ９でＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ１０に移行し、ここで実装用ヘッド２０のカウンタ値ｎが「８」か否か、要するに全ての実装用ヘッド２０について誤差測定が行われたか否かを判断し、ここでＮＯと判断した場合には、ステップＳ１２に移行して実装用ヘッド２０のカウンタ値を１インクリメントした後、ステップＳ２に移行し、ここで最初の実装用ヘッド２０に装着されていたダミーノズル２２′を次ぎに測定を行う実装用ヘッド２０に付け替えて、ステップＳ３〜ステップＳ８の処理を実行する。つまり、ステップＳ２〜Ｓ９，Ｓ１１，Ｓ１２の処理を繰り返すことにより、実装用ヘッド２０毎に、ノズル回転角毎（「０°」「９０°」「１８０°」「２７０°」）の偏心誤差Δ_１〜Δ_４を求めて偏心誤差データ記憶手段５６に記憶する。 On the other hand, if “YES” is determined in the step S9, the process proceeds to a step S10, where whether or not the counter value n of the mounting head 20 is “8”, that is, error measurement is performed for all the mounting heads 20. If NO is determined here, the process proceeds to step S12, the counter value of the mounting head 20 is incremented by 1, and then the process proceeds to step S2, where the first mounting is performed. The dummy nozzles 22 'mounted on the head 20 are replaced with the mounting head 20 that performs the next measurement, and the processes in steps S3 to S8 are executed. That is, by repeating the processes of steps S2 to S9, S11, and S12, the eccentric error Δ for each nozzle rotation angle (“0 °”, “90 °”, “180 °”, and “270 °”) for each mounting head 20. seeking _{1 ~Δ} ₄ stores the eccentric error data storage means 56.

最終的にステップＳ１０でＹＥＳと判断した場合には、最後に測定を行った実装用ヘッド２０に装着されているダミーノズル２２′を治具ノズルステーション４０に戻し、同ステーション４０に保持されている吸着ノズル２２と付け替えるとともに、誤差測定ユニット３０の使用済みのプレートＰをプレート廃棄箱４２に移載して新たなプレートＰを測定高さ位置に位置決めし、これにより偏心誤差測定処理が終了する。 When it is finally determined YES in step S10, the dummy nozzle 22 'mounted on the mounting head 20 that has been measured last is returned to the jig nozzle station 40 and held in the station 40. In addition to replacing the suction nozzle 22, the used plate P of the error measurement unit 30 is transferred to the plate disposal box 42 and a new plate P is positioned at the measurement height position, thereby completing the eccentricity error measurement process.

なお、ステップＳ５での処理では、実装用ヘッド２０毎に、またノズル回転角度θ毎にプレートＰに対するダミーノズル２２′の圧接位置を変えることにより、一回の偏心誤差測定処理において一枚のプレートＰを使用する。また、プレート廃棄箱４２への使用済みプレートＰの廃棄は、ヘッドユニット６に搭載される実装用ヘッド２０のうち何れか１つ、あるいは複数の実装用ヘッド２０によりプレートＰを吸着してヘッドユニット６をプレート廃棄箱４２上に移動させることにより行う。 In the process in step S5, one plate is measured in one eccentric error measurement process by changing the pressure contact position of the dummy nozzle 22 'with respect to the plate P for each mounting head 20 and for each nozzle rotation angle θ. Use P. The used plate P is discarded into the plate disposal box 42 by adsorbing the plate P by any one of the mounting heads 20 mounted on the head unit 6 or by a plurality of mounting heads 20. 6 is moved onto the plate waste box 42.

以上のような実装機によると、実装動作時には、ヘッドユニット６が部品供給部４と実装作業位置に位置決めされているプリント基板３との間を移動しながら、ヘッドユニット６に搭載された実装用ヘッド２０（吸着ノズル２２）によりテープフィーダー４ａから部品を吸着して取出し、プリント基板３上の所定位置に実装することとなる。 According to the mounting machine as described above, during the mounting operation, the head unit 6 is mounted on the head unit 6 while moving between the component supply unit 4 and the printed circuit board 3 positioned at the mounting work position. The components are sucked and taken out from the tape feeder 4a by the head 20 (suction nozzle 22) and mounted at a predetermined position on the printed circuit board 3.

このような実装動作において、テープフィーダー４ａからの部品の取出しは、実装用ヘッド２０が対象となるテープフィーダー４ａの上方に配置された後、実装用ヘッド２０が下降してテープ内の部品を吸着ノズル２２により吸着することにより行われるが、この場合、偏心誤差データ記憶手段５６に記憶されている誤差データに基づいて偏心補正（吸着ノズル２２による部品の取出し位置（目標位置）の補正）が行われることにより、吸着ノズル２２による部品の吸着が確実、かつ正確に行われる。つまり、ノズルシャフト２１のもつ精度や当該ノズルシャフト２１を支持する部分の経時変化等により実装用ヘッド２０にはノズル昇降時に偏心誤差が生じる場合があり、このような場合にテープフィーダー４ａに対して吸着ノズル２２を理論上の位置（すなわち設計上の目標位置）に移動させるだけでは、実装用ヘッド２０の下降に伴いノズル中心が理論上の位置からずれて部品の吸着ミス等を誘発する虞れがある。これに対して、上記の実装機では、部品吸着時には、上述のように予め実装用ヘッド２０毎に実測した偏心誤差に基づいて偏心補正を行うため、実装用ヘッド２０に偏心誤差が生じているような場合でも、テープフィーダー４ａの部品取出し位置に対して吸着ノズル２２を正確に配置して部品吸着を行うことができる。 In such a mounting operation, components are taken out from the tape feeder 4a after the mounting head 20 is arranged above the target tape feeder 4a and then the mounting head 20 descends to suck the components in the tape. In this case, the eccentricity correction (correction of the component take-out position (target position) by the suction nozzle 22) is performed based on the error data stored in the eccentricity error data storage means 56. As a result, the suction of the parts by the suction nozzle 22 is performed reliably and accurately. In other words, the mounting head 20 may have an eccentric error when the nozzle is raised or lowered due to the accuracy of the nozzle shaft 21 or the change over time of the portion that supports the nozzle shaft 21. If the suction nozzle 22 is merely moved to a theoretical position (ie, a design target position), the nozzle center may be shifted from the theoretical position as the mounting head 20 is lowered, and a component suction error or the like may be induced. There is. On the other hand, in the mounting machine described above, since eccentricity correction is performed based on the eccentricity error measured in advance for each mounting head 20 as described above at the time of component suction, an eccentricity error occurs in the mounting head 20. Even in such a case, the component suction can be performed by accurately arranging the suction nozzle 22 with respect to the component extraction position of the tape feeder 4a.

特に、偏心補正を行う場合には、部品吸着時のノズル回転角度θに応じてそのノズル回転角度θに最も近い偏心誤差データが読出され、そのデータに基づいて偏心補正がおこなわれる。そのため、部品吸着時のノズル回転角度に拘わらず部品取出し位置に対して吸着ノズル２２を正確に配置することが可能であり、これにより、部品の吸着が確実に、かつ正確に行われることとなる。 In particular, when performing eccentricity correction, the eccentricity error data closest to the nozzle rotation angle θ is read according to the nozzle rotation angle θ at the time of component suction, and the eccentricity correction is performed based on the data. Therefore, it is possible to accurately arrange the suction nozzle 22 with respect to the component take-out position regardless of the nozzle rotation angle at the time of component suction, and thereby, the suction of the component is performed reliably and accurately. .

従って、上記の実装機によると、従来のこの種の実装機に比べてテープフィーダー４ａ（部品供給部４）からの部品の取出しをより確実、かつ正確に行うことができ、とりわけ極小のチップ部品については吸着ミスを大幅に低減することができるという効果がある。そして、このように極小部品の吸着ミスを低減できる結果、超小型部品を使った高密度実装を高速、かつ正確に行うことができるようになる。 Therefore, according to the above mounting machine, it is possible to take out the parts from the tape feeder 4a (part supply unit 4) more reliably and accurately than the conventional mounting machine of this type. Has the effect of greatly reducing adsorption mistakes. And as a result of reducing the adsorption mistakes of extremely small parts in this way, high-density mounting using ultra-small parts can be performed at high speed and accurately.

ところで、以上説明した実装機は、本発明に係る表面実装機（本発明に係る部品搬送装置が適用される表面実装機）の好ましい実施の形態であって、偏心誤差測定等の具体的な方法や具体的な装置構成は、この実施形態に限定されるものではなく本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような方法や構成を採用することもできる。
（１）誤差測定ユニット３０として、例えば図７および図８に示すような構成ものを採用することもできる。同図の誤差測定ユニット３０は、ダミーノズル２２′を圧接するための圧接媒体として前記プレートＰに代えて無端状のテープＴ（帯状、ベルト状の圧接媒体）を用いたものである。テープＴは基台１上に回転下降に支持された一対のドラム６２に亘って装着されおり、ドラム６２が回転駆動されることによりテープＴを周回移動させるように構成されている。なお、図中、符号６３は測定位置においてテープＴをその裏側から支持する支持板である。つまり、この測定位置ではテープＴにダミーノズル２２′を押し付けることによりテープＴに圧接痕を形成させ、測定後は、ドラム６２の駆動によりテープＴを一定量だけ移動させることによって、テープＴのうち圧接痕が未形成の部分を測定位置に間欠的に繰り出すように構成されている。このような誤差測定ユニット３０についてもテープＴの繰り出しにより、上記のような偏心誤差測定を連続して行うことが可能となる。
Meanwhile, above-described mounting apparatus, a preferred embodiment of a surface mounting apparatus according to the present invention (surface mounting device engaging Ru part article conveying device is applied to the present invention), specifically, such as an eccentric error measurement The method and the specific apparatus configuration are not limited to this embodiment, and can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. For example, the following methods and configurations may be employed.
(1) As the error measurement unit 30, for example, a configuration as shown in FIGS. 7 and 8 can be adopted. The error measuring unit 30 shown in the figure uses an endless tape T (a belt-like, belt-like pressure contact medium) instead of the plate P as a pressure contact medium for pressure-contacting the dummy nozzle 22 '. The tape T is mounted over a pair of drums 62 supported on the base 1 so as to rotate downward, and is configured to rotate the tape T around when the drum 62 is driven to rotate. In the figure, reference numeral 63 denotes a support plate for supporting the tape T from the back side at the measurement position. In other words, at this measurement position, the dummy nozzle 22 'is pressed against the tape T to form a pressure contact mark on the tape T, and after the measurement, the tape T is moved by a certain amount by driving the drum 62. It is configured to intermittently feed out the portion where the pressure mark is not formed to the measurement position. With such an error measurement unit 30 as well, the eccentric error measurement as described above can be continuously performed by feeding the tape T.

また、上記のように無端状のテープＴを周回移動させる構成に代え、テープＴを予めリールに巻回しておき、このリールからテープＴを引き出して測定位置に繰り出す一方、使用後のテープＴを別のリールに巻き取るように構成してもよい。
（２）実施形態では、誤差測定ユニット３０で使用された使用済みのプレートＰをプレート廃棄箱４２に廃棄するための移載手段としてヘッドユニット６を共用しているが、勿論専用の移載手段を設けるようにしてもよい。 Further, instead of the structure in which the endless tape T is moved around as described above, the tape T is previously wound around a reel, and the tape T is pulled out from the reel and fed out to the measurement position. You may comprise so that it may wind up on another reel.
(2) In the embodiment, the head unit 6 is shared as a transfer means for discarding the used plate P used in the error measurement unit 30 to the plate disposal box 42. Of course, the dedicated transfer means is used. May be provided.

また、実施形態では、プレートＰを積層状態に待機させ、最上位のプレートＰを測定高さ位置に繰り出すように誤差測定ユニット３０が構成されているが、例えばベルトコンベア上にプレートＰを一列に並べた状態で同コンベアの駆動によりプレートＰを測定位置に繰り出すように構成してもよい。この場合、プレート廃棄箱をコンベア先端に設けておき測定位置へのプレートＰの繰り出し動作に伴い、使用後のプレートＰがコンベア先端からプレート廃棄箱内に自重で案内されるように構成しておけば、実施形態のようなヘッドユニット６によるプレート廃棄作業が不要になるという利点がある。すなわち、プレートＰの繰り出し手段とプレート廃棄箱４２への移載手段とを共通化した合理的な構成となる。
（３）実施形態では、実際の部品吸着時と同じ条件で実装用ヘッド２０の偏心誤差を測定するために誤差測定ユニット３０の測定高さ位置をテープフィーダー４ａの部品取出し位置の高さ位置に等しく設定しているが、異なる高さ位置で誤差測定を行うようにしてもよい。この場合には、偏心誤差データと、測定高さ位置と、部品吸着時の高さ位置とに基づいて部品吸着高さ位置での実装用ヘッド２０の偏心誤差を推定（演算）し、その値に基づいて偏心補正を行うようにすればよい。 In the embodiment, the error measurement unit 30 is configured to place the plate P in a stacked state and feed the uppermost plate P to the measurement height position. For example, the plates P are arranged in a row on the belt conveyor. You may comprise so that the plate P may be drawn out to a measurement position by the drive of the conveyor in the state which arranged. In this case, a plate waste box is provided at the front end of the conveyor, and the used plate P is guided by its own weight from the front end of the conveyor into the plate waste box as the plate P is fed to the measurement position. For example, there is an advantage that the plate discarding operation by the head unit 6 as in the embodiment is not necessary. That is, a rational configuration is obtained in which the feeding means of the plate P and the transferring means to the plate disposal box 42 are shared.
(3) In the embodiment, the measurement height position of the error measurement unit 30 is set to the height position of the component extraction position of the tape feeder 4a in order to measure the eccentric error of the mounting head 20 under the same conditions as in actual component suction. Although they are set equal, error measurement may be performed at different height positions. In this case, the eccentricity error of the mounting head 20 at the component suction height position is estimated (calculated) based on the eccentricity error data, the measured height position, and the height position at the time of component suction, and the value is calculated. The eccentricity correction may be performed based on the above.

同様に、実施形態では、ノズル回転角θとして「０°」「９０°」「１８０°」「２７０°」の４角度で偏心誤差を測定しておき、部品吸着時のノズル回転角θが上記４角度に該当しない場合には最も近いノズル回転角θでの偏心誤差データを使って偏心補正を行うようにしているが、例えば、上記４角度のうち部品吸着時のノズル回転角θに近い２角度、例えば部品吸着時のノズル回転角θが「４５°」の場合には「０°」と「９０°」の偏心誤差データを用いて部品吸着時の偏心誤差データを補間演算し、その演算値に基づいて偏心補正を行うようにしてもよい。
（４）実施形態では、テープフィーダー４ａから部品を吸着する際にのみ実装用ヘッド２０の偏心誤差データを用いて偏心補正を行うようにしているが、勿論、プリント基板３への部品実装時についてもこの偏心誤差データを用いて偏心補正を行うようにしてもよい。これによれば、部品をより正確にプリント基板３上に実装することが可能となる。
（５）誤差測定ユニット３０に専用の撮像手段を設け、プレートＰに形成された圧接痕をこの撮像手段により撮像して偏心誤差を求めるようにしてもよい。但し、実施形態のようにダミーノズル２２′の圧接痕を画像認識する手段として基板認識カメラ２６を共用する構成によれば、装置構成の簡略化および低廉化を図る上で有利となる。
（６）偏心誤差を求める手法として、実施形態のようにプレートＰにダミーノズル２２′の圧接痕を形成してこれを画像認識する以外に、例えば、圧電素子を埋め込んだパネル部材等、圧接位置を直接検出し得るパネル部材を設け、このパネル部材にダミーノズル２２′を圧接させることによりこのパネル部材からの出力に基づいて直接圧接位置を検出するようにしてもよい。なお、ダミーノズル２２′は必ずしも使用する必要はなく、例えばプレートＰ等に対する圧接圧力との関係において強度的に問題がない場合には、直接吸着ノズル２２をプレートＰ等に圧接させるようにしてもよい。
（７）実施形態では、本発明を表面実装機に適用した例について説明したが、本発明は、例えば、ＩＣチップ等の部品に対して各種試験を施す部品試験装置に適用することも可能である。 Similarly, in the embodiment, the eccentric error is measured at four angles of “0 °”, “90 °”, “180 °”, and “270 °” as the nozzle rotation angle θ, and the nozzle rotation angle θ at the time of component suction is the above-mentioned When the angle does not correspond to the four angles, the eccentricity error data at the closest nozzle rotation angle θ is used to perform the eccentricity correction. For example, among the four angles, 2 which is close to the nozzle rotation angle θ at the time of component suction. When the angle, for example, the nozzle rotation angle θ at the time of component suction is “45 °”, the eccentricity error data at the time of component suction is interpolated using the eccentricity error data of “0 °” and “90 °”, and the calculation The eccentricity correction may be performed based on the value.
(4) In the embodiment, the eccentricity correction is performed using the eccentricity error data of the mounting head 20 only when the component is sucked from the tape feeder 4a. Of course, the component is mounted on the printed circuit board 3. Alternatively, the eccentricity correction may be performed using the eccentricity error data. According to this, it becomes possible to mount components on the printed circuit board 3 more accurately.
(5) The error measurement unit 30 may be provided with a dedicated image pickup means, and the press contact mark formed on the plate P may be picked up by the image pickup means to obtain an eccentric error. However, according to the configuration in which the substrate recognition camera 26 is shared as a means for recognizing the pressure contact mark of the dummy nozzle 22 'as in the embodiment, it is advantageous in simplifying the device configuration and reducing the cost.
(6) As a method for obtaining the eccentric error, in addition to forming a pressure contact mark of the dummy nozzle 22 'on the plate P and recognizing the image as in the embodiment, for example, a pressure contact position such as a panel member in which a piezoelectric element is embedded It is also possible to provide a panel member capable of directly detecting the pressure, and press the dummy nozzle 22 'against the panel member to detect the direct pressure contact position based on the output from the panel member. Note that the dummy nozzle 22 'is not necessarily used. For example, when there is no problem in strength in relation to the pressure contact with the plate P or the like, the suction nozzle 22 may be directly brought into pressure contact with the plate P or the like. Good.
(7) In the embodiment, an example in which the present invention is applied to a surface mounter has been described. However, the present invention can also be applied to a component testing apparatus that performs various tests on components such as an IC chip. is there.

図９は、本発明に係る部品試験装置（本発明に係る部品搬送装置が適用される部品試験装置）を示す平面図である。なお、図中には、方向性を明確にするためにＸ軸、Ｙ軸を示している。 Figure 9 is a plan view showing a device testing apparatus according to the present invention (device test apparatus engaging Ru part article conveying device is applied to the present invention). In the figure, the X axis and the Y axis are shown in order to clarify the directionality.

図９に示すように、部品試験装置７０の基台７１には、ベアチップがダイシングされた状態のウェハＷａを上下多段に収納したカセット７２を装着可能なカセット設置部７３が設けられている。このカセット設置部７３に装着されたカセット７２は、図略の搬送機構により基台７１に形成された開口部７４の下方位置に搬送され、この位置でベアチップがヘッド７５によって取上げられる。ヘッド７５は、基台７１上でＹ軸方向に延びるレール７６に沿って移動可能に構成されており、前記吸着ノズルにより上記開口部７４から部品待機部７７までベアチップを搬送するようになっている。 As shown in FIG. 9, the base 71 of the component testing apparatus 70 is provided with a cassette installation unit 73 on which cassettes 72 in which the wafers Wa in which bare chips are diced are stored in multiple stages can be mounted. The cassette 72 attached to the cassette installation unit 73 is transported to a position below the opening 74 formed in the base 71 by a transport mechanism (not shown), and the bare chip is picked up by the head 75 at this position. The head 75 is configured to be movable along a rail 76 extending in the Y-axis direction on the base 71, and conveys a bare chip from the opening 74 to the component standby unit 77 by the suction nozzle. .

部品待機部７７は、基台７１上でＸ軸方向に延びる一対のレール７８の間に配置されており、この部品待機部７７に搬送されたベアチップが、各レール７８に沿って駆動する一対のヘッドユニット７９、８０により基台７１上の検査ソケット８１まで搬送され、所定の検査が実行されることとなる。なお、ヘッドユニット７９（８０）には、ベアチップを吸着可能な吸着ノズルを先端に備え、かつヘッドユニット７９（８０）のフレームに対して昇降、および軸心回りに回転可能なシャフト部材からなる２つの検査用ヘッド７９ａ（８１ａ）が並べて設けられている。 The component standby unit 77 is disposed between a pair of rails 78 extending in the X-axis direction on the base 71, and a pair of bare chips conveyed to the component standby unit 77 are driven along each rail 78. The head units 79 and 80 are transported to the inspection socket 81 on the base 71, and a predetermined inspection is performed. The head unit 79 (80) is provided with a suction nozzle capable of sucking a bare chip at the tip, and is composed of a shaft member that can be raised and lowered with respect to the frame of the head unit 79 (80) and rotated about its axis. Two inspection heads 79a (81a) are provided side by side.

そして、検査ソケット８１における検査の結果、不良品であると判定されたベアチップは、各ヘッドユニット７９、８０により不良品回収部８８の不良品用トレイ８９に搬送される一方、良品であると判定されたベアチップは、各ヘッドユニット７９、８０により基台７１上の部品収納部９０まで搬送されるとともに、この部品収納部９０において、テープフィーダー用のベーステープ９１内に収容され、このベーステープ９１に図略のカバーテープが張付けられることとなる。 The bare chip determined to be defective as a result of the inspection in the inspection socket 81 is conveyed to the defective product tray 89 of the defective product recovery unit 88 by the head units 79 and 80, and is determined to be good. The bare chip is conveyed to the component storage section 90 on the base 71 by the head units 79 and 80, and is stored in the base tape 91 for the tape feeder in the component storage section 90. A cover tape (not shown) is attached to the cover.

なお、不良品回収部８８の不良品用トレイ８９が満載状態になると、そのトレイ８９が図外のトレイ移動機構によりトレイ排出部９２に移送されるとともに、不良品回収部８８に隣接したトレイ待機部９３にあるトレイ９４がヘッドユニット７９、８０により不良品回収部８８に移送され、かつ、図外のトレイ移動機構によりトレイ待機部８３に空トレイ載置部８５から空トレイが移送されるようになっている。 When the defective product tray 89 of the defective product collection unit 88 is fully loaded, the tray 89 is transferred to the tray discharge unit 92 by a tray moving mechanism (not shown) and the tray standby adjacent to the defective product collection unit 88 is waited for. The tray 94 in the section 93 is transferred to the defective product collection section 88 by the head units 79 and 80, and the empty tray is transferred from the empty tray mounting section 85 to the tray standby section 83 by a tray moving mechanism (not shown). It has become.

このような部品試験装置において、検査ソケット８１の側方には、昇降に伴う検査用ヘッド７９ａ，８１ａの偏心誤差を測定するための誤差測定ユニット８４と、プレート廃棄箱８５と、治具ノズルステーション８６とが設けられている。これらの誤差測定ユニット８４、プレート廃棄箱８５および治具ノズルステーション８６は、上述した表面実装機のものと略同一の構成となっており、各検査用ヘッド７９ａ，８１ａの吸着ノズルをダミーノズル２２′に交換し、誤差測定ユニット８４において所定の測定位置にセットされるプレートに圧接痕を形成した後、その圧接痕をヘッドユニット７９、８０に搭載される検査ソケット認識用のカメラ７０ｂ，８０ｂで撮像し、その画像データに基づいて検査用ヘッド７９ａ，８１ａの偏心誤差を求めるように構成されている。なお、治具ノズルステーション８６は、検査用ヘッド７９ａ，８１ａに対応して誤差測定ユニット８４の両側にそれぞれ設けられている。 In such a component testing apparatus, on the side of the inspection socket 81, an error measuring unit 84 for measuring the eccentric error of the inspection heads 79a, 81a accompanying the elevation, a plate waste box 85, a jig nozzle station. 86. The error measurement unit 84, the plate waste box 85, and the jig nozzle station 86 have substantially the same configuration as that of the surface mounter described above, and the suction nozzles of the inspection heads 79a and 81a are the dummy nozzles 22. , The error measurement unit 84 forms a pressure contact mark on the plate set at a predetermined measurement position, and the pressure contact mark is detected by the inspection socket recognition cameras 70b and 80b mounted on the head units 79 and 80. An image is picked up, and an eccentric error of the inspection heads 79a and 81a is obtained based on the image data. The jig nozzle station 86 is provided on both sides of the error measurement unit 84 corresponding to the inspection heads 79a and 81a.

このような部品試験装置によると、部品待機部７７のベアチップを検査用ヘッド７９ａ，８１ａによって、より確実、かつ正確に吸着することが可能となる。そのため、ベアチップの吸着ミスを低減でき、これによりベアチップの試験を効率的に、かつ正確に行うことができるようになる。 According to such a component testing apparatus, the bare chip of the component standby unit 77 can be more reliably and accurately adsorbed by the inspection heads 79a and 81a. For this reason, it is possible to reduce bare chip adsorption mistakes, and thereby it is possible to efficiently and accurately perform a bare chip test.

本発明に係る表面実装機を示す平面図である。It is a top view which shows the surface mounting machine which concerns on this invention. 表面実装機を示す正面図である。It is a front view which shows a surface mounting machine. 実装用ヘッド（ノズルシャフト）に対する吸着ノズルの脱着構造を説明するための実装用ヘッド先端部分の断面図である。It is sectional drawing of the head part for mounting for demonstrating the attachment or detachment structure of the adsorption nozzle with respect to the head for mounting (nozzle shaft). 誤差測定ユニットの構成を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the structure of an error measurement unit. 表面実装機の制御系（主に実装用ヘッドの偏心誤差測定および偏心補正処理の制御に関連する部分）を示すブロック図である。It is a block diagram showing a control system of a surface mounter (mainly a part related to control of eccentricity error measurement and eccentricity correction processing of a mounting head). コントローラによる偏心誤差測定処理の制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows control of the eccentric error measurement process by a controller. 本発明に係る表面実装機の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the surface mounting machine which concerns on this invention. 誤差測定ユニットの構成を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the structure of an error measurement unit. 本発明に係る部品試験装置を示す平面図である。It is a top view which shows the components test apparatus which concerns on this invention.

Explanation of symbols

４部品供給部
４ａテープフィーダー
６ヘッドユニット
２０実装用ヘッド
２１ノズルシャフト
２２吸着ノズル
２６基板認識カメラ
３０誤差測定ユニット
４０治具ノズルステーション
４２プレート廃棄箱
Ｐプレート（圧接媒体） 4 Component supply unit 4a Tape feeder 6 Head unit 20 Mounting head 21 Nozzle shaft 22 Adsorption nozzle 26 Substrate recognition camera 30 Error measurement unit 40 Jig nozzle station 42 Plate waste box P Plate (pressure contact medium)

Claims

A head comprising a shaft member having a suction nozzle to the tip to be movable up and down, and movable by said head of the head unit provided the component supply position adsorbed target position part article conveying instrumentation you conveyed until the part from In place
A plate-shaped member, and a pressure-contact medium disposed so that the tip of the suction nozzle is brought into pressure contact and a pressure contact mark is formed by lowering the suction nozzle to a specific height as the head is lowered. ,
A feeding means for storing a plurality of the press contact media and sequentially feeding the press contact media from the storage position to a nozzle press contact position for forming the press contact mark;
A disposal unit for discarding the used pressure contact medium on which pressure marks are formed;
Transfer means for transferring the used pressure contact medium from the nozzle pressure contact position to the disposal unit;
Recognizing means for recognizing the position of the pressure contact mark by imaging the pressure contact mark formed on the pressure contact medium;
An error calculation means for obtaining an error between the position of the pressure contact mark recognized by the recognition means and its theoretical position;
By lowering the suction nozzle to a specific height, a pressure contact mark is formed on the pressure contact medium, and the target position of the work by the suction nozzle is corrected using error data obtained by the error calculation means based on the pressure contact mark. in terms of the, the task of adsorbing from the component supply position of parts, or features that you have a control means for controlling the operation of the head unit in order to perform the task of placing the target position adsorption component Parts transport device .

In a component conveying apparatus that includes a shaft member provided with a suction nozzle at the tip so that the head can be moved up and down, and sucks the component from a component supply position to a target position by the head of the head unit that is movable,
A pressure-contact medium that is a belt-shaped member and is arranged so that the tip of the suction nozzle is pressed by lowering the suction nozzle to a specific height in accordance with the lowering operation of the head, and the pressure contact mark is formed;
A delivery means for delivering the pressure contact medium in a longitudinal direction to a nozzle pressure contact position for forming the pressure contact mark and for intermittently delivering the pressure contact medium by a certain amount along with the formation of the pressure contact mark;
Recognizing means for recognizing the position of the pressure contact mark by imaging the pressure contact mark formed on the pressure contact medium;
An error calculation means for obtaining an error between the position of the pressure contact mark recognized by the recognition means and its theoretical position;
By lowering the suction nozzle to a specific height, a pressure contact mark is formed on the pressure contact medium, and the target position of the work by the suction nozzle is corrected using error data obtained by the error calculation means based on the pressure contact mark. in terms of the, the task of adsorbing from the component supply position of parts, or features that you have a control means for controlling the operation of the head unit in order to perform the task of placing the target position adsorption component Parts transport device .

In a surface mounter that transports a component supplied in a component supply unit onto a substrate positioned at a mounting work position and mounts it on a predetermined position on the substrate,
Wherein as a means for transporting the component from a component supply unit onto the substrate, a surface mounter which is characterized that you have provided a component transfer apparatus according to claim 1 or 2.

In a component testing apparatus for carrying out various tests by transporting a component supplied in a component supply unit to a test means,
As it means for conveying the components to the test unit from the component supply unit, device testing apparatus characterized that you have provided a component transfer apparatus according to claim 1 or 2.