JP4393281B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する。
従来より、電子部品を基板に実装する装置として、部品供給部により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着し、基板に移送して搭載し、実装する電子部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
図９に示す、従来の電子部品実装装置１００は、ベース１０１の上面１０１ａに設けられる基板搬送用のコンベヤ１０２と、ベース１０１の上面側縁部においてコンベヤ１０２の搬送方向に対して直角に且つコンベヤ１０２を跨ぐようにして設けられる２本の支持梁１０３と、２本の支持梁１０３の間に架け渡される２本のフレーム１０４と、２本のフレーム１０４にそれぞれ２つずつ取り付けられ、部品供給部１０５から電子部品を吸着し、基板に搭載する搭載ヘッド１０６等を備えている。
また、電子部品実装装置１００は、搭載ヘッド１０６を任意の位置に移動させるための複数の移動手段として可動部及び固定部を有するリニアモータを複数備えている。即ち、フレーム１０４の両端部下面に取り付けられる可動部１０７ａと、該可動部１０７ａに対応して支持梁１０３の長さ方向上面に取り付けられる固定部１０７ｂによって、フレーム１０４は支持梁１０３の長さ方向（Ｙ軸方向）に移動可能となっている。また、搭載ヘッド１０６に取り付けられる可動部１０８ａと、該可動部１０８ａに対応してフレーム１０４の長さ方向下面に取り付けられる固定部（図示省略）によって、搭載ヘッド１０６はフレーム１０４の長さ方向（Ｘ軸方向）に移動可能となっている。
従って、予め複数の搭載ヘッド１０６の動作をプログラムしておくことで、コンベヤ１０２によって電子部品実装装置１００まで搬送され、位置決めされた基板の任意の位置に電子部品を搭載し、実装することができるようになっている。
特開平５−４１５９６号公報
また、電子部品実装装置１００は、搭載ヘッド１０６を任意の位置に移動させるための複数の移動手段として可動部及び固定部を有するリニアモータを複数備えている。即ち、フレーム１０４の両端部下面に取り付けられる可動部１０７ａと、該可動部１０７ａに対応して支持梁１０３の長さ方向上面に取り付けられる固定部１０７ｂによって、フレーム１０４は支持梁１０３の長さ方向（Ｙ軸方向）に移動可能となっている。また、搭載ヘッド１０６に取り付けられる可動部１０８ａと、該可動部１０８ａに対応してフレーム１０４の長さ方向下面に取り付けられる固定部（図示省略）によって、搭載ヘッド１０６はフレーム１０４の長さ方向（Ｘ軸方向）に移動可能となっている。
従って、予め複数の搭載ヘッド１０６の動作をプログラムしておくことで、コンベヤ１０２によって電子部品実装装置１００まで搬送され、位置決めされた基板の任意の位置に電子部品を搭載し、実装することができるようになっている。
しかしながら、上記特許文献１の場合、フレーム１０４に取り付けられているリニアモータがその動作により発熱した場合、その熱によりフレーム１０４等が熱膨張する。特に、フレーム１０４とスライダやリニアモータが異なる材料で構成されている場合は、それら異種部材の熱膨張係数の相違に起因してフレーム１０４等が湾曲してしまうことがある。
フレーム１０４が湾曲し、変形してしまうと、フレーム１０４に備えられる搭載ヘッド１０６の位置についての誤差が生じることになり、搭載ヘッド１０６が部品供給部１０５から電子部品をピックアップできないというトラブルや、基板上への電子部品の実装精度が悪くなるというトラブルが生じることがあった。
フレーム１０４が湾曲し、変形してしまうと、フレーム１０４に備えられる搭載ヘッド１０６の位置についての誤差が生じることになり、搭載ヘッド１０６が部品供給部１０５から電子部品をピックアップできないというトラブルや、基板上への電子部品の実装精度が悪くなるというトラブルが生じることがあった。
本発明は、電子部品実装装置が、より確実に電子部品を基板に実装することを、その目的とする。
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、一対の第１フレームと、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームと、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡されるリニアモータの固定子と、固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータの可動子と、可動子に連結されるとともに、第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を備え、部品供給部により供給される電子部品を前記搭載ヘッドが保持するとともに、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、一方のベース部に配設されている固定子の一端部を、その一方のベース部に対して固定することと、その一端部をその一方のベース部に対して固定子の軸方向に移動可能に支持することと、を切り替え可能な固定子支持手段を備えるとともに、固定子の他端部は他方のベース部に対して固定されていることを特徴とする。
請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置において、搭載ヘッドは、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部に配設されるリニアモータの固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータの可動子に連結されている。そして、その搭載ヘッドはリニアモータの動作に伴い、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームに沿って案内されるように移動可能に備えられている。このように、搭載ヘッドは、第１フレームや第２フレームに沿って移動することができ、部品供給部により供給される電子部品を保持するとともに、電子部品を基板に搭載することができるようになっている。
そして、固定子の一端部は、固定子支持手段により、一方のベース部に対して固定することと、その一端部をその一方のベース部に対して固定子の軸方向に移動可能に支持することとを切り替え可能に支持されており、固定子の他端部は他方のベース部に対して固定されている。
つまり、電子部品実装装置において、リニアモータの動作に伴う発熱などにより固定子が加熱されて熱膨張するなどし、固定子の長さが変化することがあっても、固定子支持手段が、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消することができる。そして再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
つまり、電子部品実装装置において、リニアモータの動作に伴う発熱などにより固定子が加熱されて熱膨張するなどし、固定子の長さが変化することがあっても、固定子支持手段が、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消することができる。そして再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
このように、固定子に生じるゆがみや撓みを解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
よって、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができる。
よって、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができる。
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、固定子のひずみを検出するひずみ検出手段と、ひずみ検出手段が、所定のひずみを検出したことに基づき、固定子支持手段が固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すように、固定子支持手段を動作させるひずみ用支持切替制御手段と、を備えることを特徴とする。
請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、電子部品実装装置は、固定子のひずみを検出するひずみ検出手段を備えているので、ひずみ検出手段が所定のひずみを検出したことに基づき、ひずみ用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させて、固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すことができる。
つまり、固定子がゆがんだり撓んだりしたことによる、その固定子のひずみをひずみ検出手段が検出すると、ひずみ用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
つまり、固定子がゆがんだり撓んだりしたことによる、その固定子のひずみをひずみ検出手段が検出すると、ひずみ用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、固定子の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段が、所定の温度を検出したことに基づき、固定子支持手段が前記固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すように、固定子支持手段を動作させる温度用支持切替制御手段と、を備えることを特徴とする。
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、電子部品実装装置は、固定子の温度を検出する温度検出手段を備えているので、温度検出手段が所定の温度を検出したことに基づき、温度用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させて、固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すことができる。
つまり、固定子が加熱され熱膨張したり、固定子が冷却され熱収縮したりすることにより、固定子がゆがんだり撓んだりすることがある。固定子がゆがんだり撓んだりし、ひずみが生じるような温度変化を温度検出手段が検出すると、温度用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
つまり、固定子が加熱され熱膨張したり、固定子が冷却され熱収縮したりすることにより、固定子がゆがんだり撓んだりすることがある。固定子がゆがんだり撓んだりし、ひずみが生じるような温度変化を温度検出手段が検出すると、温度用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置において、電子部品実装装置が動作する時間と回数の少なくとも一方を計数する動作計数手段と、動作計数手段が、所定の時間又は回数を計数したことに基づき、固定子支持手段が固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すように、固定子支持手段を動作させるタイミング用支持切替制御手段と、を備えることを特徴とする。
請求項４記載の発明によれば、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発明と同様の作用をそうするとともに、電子部品実装装置は、電子部品実装装置が動作する時間と回数の少なくとも一方を計数する動作計数手段を備えているので、動作計数手段が所定の時間又は回数を計数したことに基づき、タイミング用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させて、固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すことができる。
つまり、電子部品実装装置が長時間動作したり、連続して動作したりすることにより、摩擦熱などによって、固定子が加熱されて熱膨張することがある。そして、固定子が熱膨張することにより、固定子がゆがんだり撓んだりすることがある。固定子がゆがんだり撓んだりし、ひずみが生じるような動作時間や動作回数を動作計数手段が計数すると、タイミング用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
つまり、電子部品実装装置が長時間動作したり、連続して動作したりすることにより、摩擦熱などによって、固定子が加熱されて熱膨張することがある。そして、固定子が熱膨張することにより、固定子がゆがんだり撓んだりすることがある。固定子がゆがんだり撓んだりし、ひずみが生じるような動作時間や動作回数を動作計数手段が計数すると、タイミング用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置の固定子の一端部は、固定子支持手段により、一方のベース部に対して固定することと、その一端部をその一方のベース部に対して固定子の軸方向に移動可能に支持することとを切り替え可能に支持されており、固定子の他端部は他方のベース部に対して固定されている。つまり、電子部品実装装置において、リニアモータの動作に伴う発熱などにより固定子が加熱されて熱膨張するなどし、固定子の長さが変化することがあっても、固定子支持手段が、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消することができる。そして再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
このように、固定子に生じるゆがみや撓みを解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
よって、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができる。
このように、固定子に生じるゆがみや撓みを解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
よって、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができる。
請求項２記載の発明によれば、電子部品実装装置は、固定子のひずみを検出するひずみ検出手段を備えているので、ひずみ検出手段が所定のひずみを検出したことに基づき、ひずみ用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させて、固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すことができる。つまり、固定子がゆがんだり撓んだりしたことによる、その固定子のひずみをひずみ検出手段が検出すると、ひずみ用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
請求項３記載の発明によれば、電子部品実装装置は、固定子の温度を検出する温度検出手段を備えているので、温度検出手段が所定の温度を検出したことに基づき、温度用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させて、固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すことができる。つまり、固定子が加熱され熱膨張したり、固定子が冷却され熱収縮したりすることにより、固定子がゆがんだり撓んだりすることがある。固定子がゆがんだり撓んだりし、ひずみが生じるような温度変化を温度検出手段が検出すると、温度用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
請求項４記載の発明によれば、電子部品実装装置は、電子部品実装装置が動作する時間と回数の少なくとも一方を計数する動作計数手段を備えているので、動作計数手段が所定の時間又は回数を計数したことに基づき、タイミング用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させて、固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すことができる。つまり、電子部品実装装置が長時間動作したり、連続して動作したりすることにより、摩擦熱などによって、固定子が加熱されて熱膨張することがある。そして、固定子が熱膨張することにより、固定子がゆがんだり撓んだりすることがある。固定子がゆがんだり撓んだりし、ひずみが生じるような動作時間や動作回数を動作計数手段が計数すると、タイミング用支持切替制御手段が固定子支持手段を動作させることで、固定子の一端部の固定を解除するように開放し、その固定子の一端部を移動可能とすることにより、固定子に生じた長さ変化を逃がすようにして、固定子に生じるゆがみや撓みを解消するとともに、再度その固定子の一端部を固定し直すことができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
よって、固定子に生じるゆがみや撓みを好適に解消することにより、固定子に支持される可動子に連結されている搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持したり、基板上への電子部品を搭載したりする際の精度を向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載し実装する装置である。
ここで、電子部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と定義する。
本発明に係る電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載し実装する装置である。
ここで、電子部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と定義する。
（実施形態１）
図１は電子部品実装装置１の正面図であり、図２は電子部品実装装置１の右側面図であり、図３は電子部品実装装置１の平面図である。図４は図３のIV−IV線における一部省略断面図である。図５は電子部品実装装置１の要部構成を示すブロック図である。
図１は電子部品実装装置１の正面図であり、図２は電子部品実装装置１の右側面図であり、図３は電子部品実装装置１の平面図である。図４は図３のIV−IV線における一部省略断面図である。図５は電子部品実装装置１の要部構成を示すブロック図である。
図１から図５に示されるように、電子部品実装装置１は、各構成部材がその上面に載置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品（図示省略）を供給する部品供給部４と、部品供給部４により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、上記各部の動作制御を行う制御部９等を有している。
基板搬送手段３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段３は、搭載ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持することも行う。
また、基板搬送手段３は、搭載ヘッド６により電子部品を基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持することも行う。
部品供給部４は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダが、基台２の上面のフィーダバンクに配設されて成るものであり、基板搬送手段３の側方のフィーダ収容部に備えられている。
搭載ヘッド６は、後述するヘッドベース２３を介してＸ軸フレーム７２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数の吸着ノズル（図示省略）を有している。この吸着ノズルは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
吸着ノズル（図示省略）は、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズルに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズルの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズルの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
吸着ノズル（図示省略）は、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズルに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズルの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズルの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル（図示省略）をＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル（図示省略）をＺ軸を軸中心として回転させる図示しないＺ軸回転手段と、を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズルをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズルはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズルを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズルはこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズルをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズルはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズルを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズルはこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
なお、搭載ヘッド６における図示しない吸着ノズルの構成や動作は従来公知のものと同様であるので、ここでは詳述しない。
ヘッド移動手段７は、図１から図３に示されるように、搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段７ａと、搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段７ｂと、により構成されている。
Ｘ軸移動手段７ａは、図１から図３に示されるように、基台２における基板搬送手段３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨るように備えられている一対の第１フレームとしてのＹ軸フレーム７１，７１に支持されているベース部７０，７０に配設されて、Ｙ軸フレーム７１，７１に掛け渡されるようにＸ軸方向に延在する第２フレームとしてのＸ軸フレーム７２と、Ｘ軸フレーム７２に備えられＸ軸方向に延在する一対のＸ軸ガイド２１，２１と、Ｘ軸ガイド２１に沿ってＸ軸方向に摺動可能に備えられる一対のＸ軸ガイドスライダ２２，２２と、Ｘ軸ガイドスライダ２２に配設されて搭載ヘッド６を支持するヘッドベース２３と、ヘッドベース２３に備えられるリニアモータのＸ軸可動子２４と、ベース部７０に配設されてＹ軸フレーム７１，７１に掛け渡されるようにＸ軸フレーム７２と平行に備えられるリニアモータのＸ軸固定子２５等により構成されている。
Ｘ軸フレーム７２は、図１から図３に示されるように、断面視略コ字形状を呈する梁状部材であり、その両端部（７２ｃ、７２ｄ）がＸ軸フレーム支持台７２ａを介してベース部７０に固定されている。
また、Ｘ軸フレーム７２の一端部７２ｃは、リニアガイド７３を介して一方のＸ軸フレーム支持台７２ａに支持され、Ｘ軸フレーム７２の他端部７２ｄは、他方のＸ軸フレーム支持台７２ａに固定されている。
リニアガイド７３は、Ｘ軸フレーム７２側に備えられる図示しないリニアブロックと、Ｘ軸フレーム支持台７２ａ側に備えられる図示しないリニアレールとにより構成されており、リニアブロック（図示省略）はリニアレール（図示省略）に沿って、Ｘ軸フレーム７２の長手方向（Ｘ軸方向）に移動可能となっている。そして、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張や熱収縮するなどし、その長手方向の長さが変化した場合に、Ｘ軸フレーム７２はその一端部７２ｃ側が移動するようになっている。つまり、Ｘ軸フレーム７２に生じた長さ変化を逃がすようにして、Ｘ軸フレーム７２にゆがみや撓みが生じないようになっている。
また、Ｘ軸フレーム７２の一端部７２ｃは、リニアガイド７３を介して一方のＸ軸フレーム支持台７２ａに支持され、Ｘ軸フレーム７２の他端部７２ｄは、他方のＸ軸フレーム支持台７２ａに固定されている。
リニアガイド７３は、Ｘ軸フレーム７２側に備えられる図示しないリニアブロックと、Ｘ軸フレーム支持台７２ａ側に備えられる図示しないリニアレールとにより構成されており、リニアブロック（図示省略）はリニアレール（図示省略）に沿って、Ｘ軸フレーム７２の長手方向（Ｘ軸方向）に移動可能となっている。そして、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張や熱収縮するなどし、その長手方向の長さが変化した場合に、Ｘ軸フレーム７２はその一端部７２ｃ側が移動するようになっている。つまり、Ｘ軸フレーム７２に生じた長さ変化を逃がすようにして、Ｘ軸フレーム７２にゆがみや撓みが生じないようになっている。
Ｘ軸ガイド２１は、図１〜図３に示されるように、Ｘ軸フレーム７２の上端側、下端側においてＹ軸方向に突出する突出部７２ｂ、７２ｂに沿って、Ｘ軸方向に延在するように備えられている。
Ｘ軸ガイドスライダ２２は、Ｘ軸ガイド２１に沿ってＸ軸方向に摺動可能となるように、Ｘ軸ガイド２１に噛み合わせられるように備えられている。
ヘッドベース２３は、Ｘ軸ガイドスライダ２２に備えられ、Ｘ軸方向に移動可能となっている。このヘッドベース２３に搭載ヘッド６が備えられており、搭載ヘッド６がＸ軸方向に移動可能となっている。
Ｘ軸ガイドスライダ２２は、Ｘ軸ガイド２１に沿ってＸ軸方向に摺動可能となるように、Ｘ軸ガイド２１に噛み合わせられるように備えられている。
ヘッドベース２３は、Ｘ軸ガイドスライダ２２に備えられ、Ｘ軸方向に移動可能となっている。このヘッドベース２３に搭載ヘッド６が備えられており、搭載ヘッド６がＸ軸方向に移動可能となっている。
また、図１、図３に示すように、Ｘ軸フレーム７２には、ひずみ検出手段としてのひずみゲージ５０が備えられている。
ひずみゲージ５０は、Ｘ軸フレーム７２のひずみを検出する検出部材である。ひずみゲージ５０は、例えば、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張や熱収縮するなどしたことに伴い、Ｘ軸フレーム７２に生じたゆがみや撓みなどによるひずみを検出し、制御部９に出力する。
ひずみゲージ５０は、Ｘ軸フレーム７２のひずみを検出する検出部材である。ひずみゲージ５０は、例えば、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張や熱収縮するなどしたことに伴い、Ｘ軸フレーム７２に生じたゆがみや撓みなどによるひずみを検出し、制御部９に出力する。
リニアモータの固定子であるＸ軸固定子２５は、図１〜図３に示されるように、Ｘ軸方向に延在するシャフト状部材であり、その両端部（２５ｃ、２５ｄ）がＸ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に配設されている。
Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃは、一方のＸ軸固定子支持台２５ａに、Ｘ軸固定子２５の軸方向（Ｘ軸方向、長手方向）に移動可能に支持され、そのＸ軸固定子支持台２５ａがベース部７０に固定されている。
Ｘ軸固定子２５の他端部２５ｄは、他方のＸ軸固定子支持台２５ａに固定され、そのＸ軸固定子支持台２５ａがベース部７０に固定されている。つまり、Ｘ軸固定子２５の他端部２５ｄは、Ｘ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に固定されている。
Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃは、一方のＸ軸固定子支持台２５ａに、Ｘ軸固定子２５の軸方向（Ｘ軸方向、長手方向）に移動可能に支持され、そのＸ軸固定子支持台２５ａがベース部７０に固定されている。
Ｘ軸固定子２５の他端部２５ｄは、他方のＸ軸固定子支持台２５ａに固定され、そのＸ軸固定子支持台２５ａがベース部７０に固定されている。つまり、Ｘ軸固定子２５の他端部２５ｄは、Ｘ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に固定されている。
また、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃは、一方のＸ軸固定子支持台２５ａに対する外側において、固定子支持手段としてのチャッキング機構部３０により支持されている。
チャッキング機構部３０は、Ｘ軸固定子支持台２５ａに設けられた台座部３１に備えられており、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａがＸ軸固定子２５の一端部２５ｃを挟持するように支持している。
このチャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃを挟持することと、開放することとを切り替えることにより、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定することと、ベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持することを切り替えることができるようになっている。
チャッキング機構部３０は、Ｘ軸固定子支持台２５ａに設けられた台座部３１に備えられており、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａがＸ軸固定子２５の一端部２５ｃを挟持するように支持している。
このチャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃを挟持することと、開放することとを切り替えることにより、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定することと、ベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持することを切り替えることができるようになっている。
具体的には、図４に示すように、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃは、一方のＸ軸固定子支持台２５ａに備えられるボールブッシュ２６に支持されており、Ｘ軸固定子２５の軸方向に移動可能となっている。
そして、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃが、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａにより挟持されて固定されることにより、その一端部２５ｃはＸ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に対して固定される。
また、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃが、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａによる固定を解除するように開放されることにより、その一端部２５ｃはベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持されるようになる。
このＸ軸固定子２５が熱膨張や熱収縮するなどして、その長手方向の長さが変化するような場合に、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除するように開放し、その一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５にゆがみや撓みが生じないようにしている。そして、再度その一端部２５ｃを挟持することで、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定することができる。
なお、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃを挟持したり、開放したりするための動作機構については、従来公知の技術を適用することができるので、ここでは詳述しない。
そして、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃが、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａにより挟持されて固定されることにより、その一端部２５ｃはＸ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に対して固定される。
また、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃが、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａによる固定を解除するように開放されることにより、その一端部２５ｃはベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持されるようになる。
このＸ軸固定子２５が熱膨張や熱収縮するなどして、その長手方向の長さが変化するような場合に、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除するように開放し、その一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５にゆがみや撓みが生じないようにしている。そして、再度その一端部２５ｃを挟持することで、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定することができる。
なお、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃを挟持したり、開放したりするための動作機構については、従来公知の技術を適用することができるので、ここでは詳述しない。
また、図１、図３に示すように、Ｘ軸固定子２５には、ひずみ検出手段としてのひずみゲージ５０が備えられている。
ひずみゲージ５０は、Ｘ軸固定子２５のひずみを検出する検出部材である。ひずみゲージ５０は、例えば、Ｘ軸固定子２５が熱膨張や熱収縮するなどしたことに伴い、Ｘ軸固定子２５に生じたゆがみや撓みなどによるひずみを検出し、制御部９に出力する。
ひずみゲージ５０は、Ｘ軸固定子２５のひずみを検出する検出部材である。ひずみゲージ５０は、例えば、Ｘ軸固定子２５が熱膨張や熱収縮するなどしたことに伴い、Ｘ軸固定子２５に生じたゆがみや撓みなどによるひずみを検出し、制御部９に出力する。
リニアモータの可動子であるＸ軸可動子２４は、図１〜図３に示されるように、Ｘ軸可動子２４の貫通孔（図示省略）をＸ軸固定子２５が貫通するように配置されており、Ｘ軸可動子２４は、Ｘ軸固定子２５に沿って摺動するように移動自在に備えられている。
また、Ｘ軸可動子２４は、スペーサーＳを介して離間するようにヘッドベース２３と連結されている。つまり、ヘッドベース２３に備えられる搭載ヘッド６や、Ｘ軸ガイドスライダ２２、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸フレーム７２等は、スペーサーＳを介して離間するようにＸ軸可動子２４に連結されている。
スペーサーＳは、熱伝導率の低い物質であることが好ましい。更には、振動や衝撃を吸収することができる緩衝性能を有する物質であることが好ましい。
また、Ｘ軸可動子２４は、スペーサーＳを介して離間するようにヘッドベース２３と連結されている。つまり、ヘッドベース２３に備えられる搭載ヘッド６や、Ｘ軸ガイドスライダ２２、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸フレーム７２等は、スペーサーＳを介して離間するようにＸ軸可動子２４に連結されている。
スペーサーＳは、熱伝導率の低い物質であることが好ましい。更には、振動や衝撃を吸収することができる緩衝性能を有する物質であることが好ましい。
ここで、リニアモータのＸ軸可動子２４と、リニアモータのＸ軸固定子２５について説明する。
図６に示されるように、Ｘ軸固定子２５は、永久磁石Ｍ・・・の同極同士が対向するように複数配置され、その周囲を非磁性体である外筒Ｙで覆ったシャフトである。
また、Ｘ軸可動子２４は、シャフトであるＸ軸固定子２５の周囲を３相のコイルＣが周回するように配置されているスライダである。
つまり、このリニアモータは、シャフトモータと称される駆動モータである。
例えば、長さ（高さ）が６０ｍｍから１２０ｍｍ程度であり、一方の端面がＮ極、他方の端面がＳ極となる円筒形の永久磁石Ｍを複数用意し、その磁石の端面がＮ極同士、Ｓ極同士が向かい合うように重ねて配置する。各磁石は反発しあうが無理に押し付けるようにして１本の棒状にする。それを外筒Ｙで覆いシャフトとして形成することにより、リニアモータのＸ軸固定子２５が形成される。このシャフトにおいて、Ｎ極とＮ極が向かい合った部分から磁力線が出て、Ｓ極とＳ極が向かい合った部分に向かう。
そのシャフトであるＸ軸固定子２５の外周面を取り囲むように、スライダであるＸ軸可動子２４を配置する。このＸ軸可動子２４には別途にガイド等（例えば、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２等）を備えるようにし、Ｘ軸固定子２５（シャフト）とＸ軸可動子２４（スライダ）が接触しないように配置することが好ましい。
Ｘ軸可動子２４には、コイルをＸ軸固定子２５（シャフト）に巻き付ける方向に３相のコイルＣが、シャフトの軸方向に１組から４組程度並べられている。各コイルの長さ（シャフトの軸方向の長さ）はシャフトの磁石のピッチと同じ、つまり６０ｍｍから１２０ｍｍとする。そして、一つのコイルはＮ極、Ｓ極のどちらかから発生する磁束を横切ることになる。これに電流を流すと同期モータとして動作するシャフトモータとなる。
図６に示されるように、Ｘ軸固定子２５は、永久磁石Ｍ・・・の同極同士が対向するように複数配置され、その周囲を非磁性体である外筒Ｙで覆ったシャフトである。
また、Ｘ軸可動子２４は、シャフトであるＸ軸固定子２５の周囲を３相のコイルＣが周回するように配置されているスライダである。
つまり、このリニアモータは、シャフトモータと称される駆動モータである。
例えば、長さ（高さ）が６０ｍｍから１２０ｍｍ程度であり、一方の端面がＮ極、他方の端面がＳ極となる円筒形の永久磁石Ｍを複数用意し、その磁石の端面がＮ極同士、Ｓ極同士が向かい合うように重ねて配置する。各磁石は反発しあうが無理に押し付けるようにして１本の棒状にする。それを外筒Ｙで覆いシャフトとして形成することにより、リニアモータのＸ軸固定子２５が形成される。このシャフトにおいて、Ｎ極とＮ極が向かい合った部分から磁力線が出て、Ｓ極とＳ極が向かい合った部分に向かう。
そのシャフトであるＸ軸固定子２５の外周面を取り囲むように、スライダであるＸ軸可動子２４を配置する。このＸ軸可動子２４には別途にガイド等（例えば、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２等）を備えるようにし、Ｘ軸固定子２５（シャフト）とＸ軸可動子２４（スライダ）が接触しないように配置することが好ましい。
Ｘ軸可動子２４には、コイルをＸ軸固定子２５（シャフト）に巻き付ける方向に３相のコイルＣが、シャフトの軸方向に１組から４組程度並べられている。各コイルの長さ（シャフトの軸方向の長さ）はシャフトの磁石のピッチと同じ、つまり６０ｍｍから１２０ｍｍとする。そして、一つのコイルはＮ極、Ｓ極のどちらかから発生する磁束を横切ることになる。これに電流を流すと同期モータとして動作するシャフトモータとなる。
このリニアモータが動作することにより、Ｘ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に沿って、Ｘ軸方向に摺動するように移動する。そして、Ｘ軸可動子２４に連結されているヘッドベース２３は、Ｘ軸ガイドスライダ２２がＸ軸ガイド２１に沿って移動するように、Ｘ軸フレーム７２に案内されるようにＸ軸方向に移動する。
つまり、ヘッドベース２３を介して連結されている搭載ヘッド６は、リニアモータ（Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５）が動作することにより、Ｘ軸フレーム７２に沿って、Ｘ軸方向に移動自在となっている。
つまり、ヘッドベース２３を介して連結されている搭載ヘッド６は、リニアモータ（Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５）が動作することにより、Ｘ軸フレーム７２に沿って、Ｘ軸方向に移動自在となっている。
このように、本発明に係る電子部品実装装置１のリニアモータは、磁石の同極同士が対向するように複数配置し、その周囲を非磁性体である外筒で覆ったシャフトを固定子とし、シャフトの周囲を３相のコイルが周回するように配置されたスライダを可動子とする、シャフトモータであるので、リニアモータの構成を簡素化することができ、組み付け性を向上させることができる。また、電子部品実装装置１におけるスムーズな動作を可能にすることができる。
Ｙ軸移動手段７ｂは、図１から図３に示されるように、基台２における基板搬送手段３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨るように備えられている一対の第１フレームとしてのＹ軸フレーム７１，７１と、各Ｙ軸フレーム７１に備えられＹ軸方向に延在するＹ軸ガイド１１と、Ｙ軸ガイド１１に沿ってＹ軸方向に摺動可能に備えられるＹ軸ガイドスライダ１２と、Ｙ軸ガイドスライダ１２に配設されてＹ軸フレーム７１に支持されているベース部７０と、ベース部７０に備えられるリニアモータのＹ軸可動子１４と、各Ｙ軸フレーム７１に配設されてＹ軸方向に延在するように備えられるリニアモータのＹ軸固定子１５等により構成されている。
Ｙ軸フレーム７１は、図１〜図３に示されるように、Ｙ軸方向に延在するように、基台２上に配設されているガイド部材であり、各Ｙ軸フレーム７１は互いに平行に配置されている。
Ｙ軸ガイド１１は、図１〜図３に示されるように、Ｙ軸フレーム７１の上面に、Ｙ軸方向に延在するように備えられている。
Ｙ軸ガイドスライダ１２は、Ｙ軸ガイド１１に沿ってＹ軸方向に摺動可能となるように、Ｙ軸ガイド１１に噛み合わせられるように備えられている。
ベース部７０は、Ｙ軸ガイドスライダ１２に備えられ、Ｙ軸方向に移動可能となっている。このベース部７０に、Ｘ軸移動手段７ａ（Ｘ軸フレーム７２、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２、ヘッドベース２３、Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５等）を介するように搭載ヘッド６が備えられており、搭載ヘッド６がＹ軸方向に移動可能となっている。
Ｙ軸ガイド１１は、図１〜図３に示されるように、Ｙ軸フレーム７１の上面に、Ｙ軸方向に延在するように備えられている。
Ｙ軸ガイドスライダ１２は、Ｙ軸ガイド１１に沿ってＹ軸方向に摺動可能となるように、Ｙ軸ガイド１１に噛み合わせられるように備えられている。
ベース部７０は、Ｙ軸ガイドスライダ１２に備えられ、Ｙ軸方向に移動可能となっている。このベース部７０に、Ｘ軸移動手段７ａ（Ｘ軸フレーム７２、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２、ヘッドベース２３、Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５等）を介するように搭載ヘッド６が備えられており、搭載ヘッド６がＹ軸方向に移動可能となっている。
Ｙ軸固定子１５は、図１〜図３に示されるように、Ｙ軸方向に延在するシャフト状部材であり、その両端部がＹ軸固定子支持台１５ａを介してＹ軸フレーム７１に固定されている。
Ｙ軸可動子１４は、図１〜図３に示されるように、Ｙ軸可動子１４の貫通孔（図示省略）をＹ軸固定子１５が貫通するように配置されており、Ｙ軸可動子１４は、Ｙ軸固定子１５に沿って摺動するように移動自在に備えられている。
また、Ｙ軸可動子１４は、スペーサーＳを介して離間するようにベース部７０と連結されている。つまり、ベース部７０に備えられるＸ軸移動手段７ａのＸ軸フレーム７２等は、スペーサーＳを介して離間するようにＹ軸可動子１４に連結されている。
スペーサーＳは、熱伝導率の低い物質であることが好ましい。更には、振動や衝撃を吸収することができる緩衝性能を有する物質であることが好ましい。
Ｙ軸可動子１４は、図１〜図３に示されるように、Ｙ軸可動子１４の貫通孔（図示省略）をＹ軸固定子１５が貫通するように配置されており、Ｙ軸可動子１４は、Ｙ軸固定子１５に沿って摺動するように移動自在に備えられている。
また、Ｙ軸可動子１４は、スペーサーＳを介して離間するようにベース部７０と連結されている。つまり、ベース部７０に備えられるＸ軸移動手段７ａのＸ軸フレーム７２等は、スペーサーＳを介して離間するようにＹ軸可動子１４に連結されている。
スペーサーＳは、熱伝導率の低い物質であることが好ましい。更には、振動や衝撃を吸収することができる緩衝性能を有する物質であることが好ましい。
リニアモータのＹ軸可動子１４と、リニアモータのＹ軸固定子１５は、それぞれリニアモータのＸ軸可動子２４と、リニアモータのＸ軸固定子２５と、同様の構成であるので、説明は省略する。
そのリニアモータが動作することにより、Ｙ軸可動子１４がＹ軸固定子１５に沿って、Ｙ軸方向に摺動するように移動する。そして、Ｙ軸可動子２４に連結されているベース部７０は、Ｙ軸ガイドスライダ１２がＹ軸ガイド１１に沿って移動するように、Ｙ軸フレーム７１に案内されるようにＹ軸方向に移動する。
つまり、ベース部７０に配設されているＸ軸フレーム７２等を介して連結されている搭載ヘッド６は、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）が動作することにより、Ｙ軸フレーム７１に沿って、Ｙ軸方向に移動自在となっている。
そのリニアモータが動作することにより、Ｙ軸可動子１４がＹ軸固定子１５に沿って、Ｙ軸方向に摺動するように移動する。そして、Ｙ軸可動子２４に連結されているベース部７０は、Ｙ軸ガイドスライダ１２がＹ軸ガイド１１に沿って移動するように、Ｙ軸フレーム７１に案内されるようにＹ軸方向に移動する。
つまり、ベース部７０に配設されているＸ軸フレーム７２等を介して連結されている搭載ヘッド６は、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）が動作することにより、Ｙ軸フレーム７１に沿って、Ｙ軸方向に移動自在となっている。
そして、搭載ヘッド６はヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、軸移動手段７ｂ）によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動するとともに、部品供給部４により供給される電子部品を、搭載ヘッド６の吸着ノズル（図示省略）により吸着し、基板搬送手段３における部品実装位置の基板Ｐへ実装するようになっている。
また、図５に示すように、電子部品実装装置１の制御部９は、ＣＰＵ９ａ、ＲＯＭ９ｂ、ＲＡＭ９ｃを備えている。
ＣＰＵ９ａは、ＲＯＭ９ｂに格納された電子部品実装装置用の制御プログラムに従って、各種の制御動作を実行する。
ＲＯＭ９ｂには、電子部品実装装置１を制御するための制御プログラムや制御データが書き込まれ、格納されている。この制御データとして、例えば、チャッキング機構部３０を動作させるか否かの基準値となる、Ｘ軸固定子２５やＸ軸フレーム７２のひずみに関するデータ（ひずみ量データ）や、電子部品実装装置１が動作する時間に関する時間データや電子部品実装装置１が動作する回数に関する回数データが格納されている。
ＲＡＭ９ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、ＣＰＵ９ａが上記制御プログラムを実行する際のワークエリアとして使用される。
ＣＰＵ９ａは、ＲＯＭ９ｂに格納された電子部品実装装置用の制御プログラムに従って、各種の制御動作を実行する。
ＲＯＭ９ｂには、電子部品実装装置１を制御するための制御プログラムや制御データが書き込まれ、格納されている。この制御データとして、例えば、チャッキング機構部３０を動作させるか否かの基準値となる、Ｘ軸固定子２５やＸ軸フレーム７２のひずみに関するデータ（ひずみ量データ）や、電子部品実装装置１が動作する時間に関する時間データや電子部品実装装置１が動作する回数に関する回数データが格納されている。
ＲＡＭ９ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、ＣＰＵ９ａが上記制御プログラムを実行する際のワークエリアとして使用される。
そして、制御部９は、ひずみ用支持切替制御手段として、ひずみゲージ５０が、所定の基準値を越えるようなＸ軸固定子２５やＸ軸フレーム７２のひずみを検出したことに基づき、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部２５ｃを固定し直すように、チャッキング機構部３０を動作させる制御を行う。
つまり、Ｘ軸固定子２５が、例えば、リニアモータの動作に伴い加熱されることで熱膨張し、Ｘ軸固定子２５にゆがみや撓みが生じた場合、そのゆがみや撓みに伴うひずみをひずみゲージ５０が検出することに基づき、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除するように開放し、その一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化（ゆがみや撓み）を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消する。そして、再度その一端部２５ｃを挟持することで、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定する。
このようなＸ軸固定子２５のゆがみや撓みは、Ｘ軸固定子２５を構成する材料の熱膨張率と、Ｘ軸フレーム７２を構成する材料の熱膨張率との差が大きい場合ほど生じやすい。なお、Ｘ軸固定子２５が冷めるなどして熱収縮する際に生じるＸ軸固定子２５のゆがみや撓みについても、同様に解消することができる。
このひずみ用支持切替制御手段としての制御部９は、ひずみゲージ５０が検出したＸ軸固定子２５のひずみと、Ｘ軸フレーム７２のひずみとの差に基づいてチャッキング機構部３０を動作させるようにしてもよく、また、ひずみゲージ５０が検出したＸ軸固定子２５のひずみのみに基づいてチャッキング機構部３０を動作させるようにしてもよい。
つまり、Ｘ軸固定子２５が、例えば、リニアモータの動作に伴い加熱されることで熱膨張し、Ｘ軸固定子２５にゆがみや撓みが生じた場合、そのゆがみや撓みに伴うひずみをひずみゲージ５０が検出することに基づき、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除するように開放し、その一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化（ゆがみや撓み）を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消する。そして、再度その一端部２５ｃを挟持することで、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定する。
このようなＸ軸固定子２５のゆがみや撓みは、Ｘ軸固定子２５を構成する材料の熱膨張率と、Ｘ軸フレーム７２を構成する材料の熱膨張率との差が大きい場合ほど生じやすい。なお、Ｘ軸固定子２５が冷めるなどして熱収縮する際に生じるＸ軸固定子２５のゆがみや撓みについても、同様に解消することができる。
このひずみ用支持切替制御手段としての制御部９は、ひずみゲージ５０が検出したＸ軸固定子２５のひずみと、Ｘ軸フレーム７２のひずみとの差に基づいてチャッキング機構部３０を動作させるようにしてもよく、また、ひずみゲージ５０が検出したＸ軸固定子２５のひずみのみに基づいてチャッキング機構部３０を動作させるようにしてもよい。
また、制御部９は、動作計数手段として、電子部品実装装置１が動作する時間や、電子部品実装装置１が動作する回数を計数する制御を行う。
そして、制御部９は、タイミング用支持切替制御手段として、動作計数手段としての制御部９が、所定の基準値を越えるような時間（例えば、１時間）を計数したことに基づき、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部２５ｃを固定し直すように、チャッキング機構部３０を動作させる制御を行う。
また、制御部９は、タイミング用支持切替制御手段として、動作計数手段としての制御部９が、所定の基準値を越えるような回数（例えば、動作１００回として、基板１００枚分の実装動作や、Ｘ可動子２４の１００往復分の移動動作）を計数したことに基づき、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部２５ｃを固定し直すように、チャッキング機構部３０を動作させる制御を行う。
つまり、タイミング用支持切替制御手段としての制御部９は、電子部品実装装置１が動作する所定の時間間隔毎、定期的に、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部２５ｃを固定し直すように、チャッキング機構部３０を動作させる制御を行う。
これは、所定の時間、電子部品実装装置１が動作することに伴い、その時間リニアモータが動作することによってＸ軸固定子２５が加熱されて熱膨張し、ゆがみや撓みが生じることがあるので、ひずみゲージ５０が、所定の基準値を越えるようなＸ軸固定子２５やＸ軸フレーム７２のひずみを検出することに限らず、定期的にＸ軸固定子２５に生じた長さ変化（ゆがみや撓み）を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消するものである。
そして、制御部９は、タイミング用支持切替制御手段として、動作計数手段としての制御部９が、所定の基準値を越えるような時間（例えば、１時間）を計数したことに基づき、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部２５ｃを固定し直すように、チャッキング機構部３０を動作させる制御を行う。
また、制御部９は、タイミング用支持切替制御手段として、動作計数手段としての制御部９が、所定の基準値を越えるような回数（例えば、動作１００回として、基板１００枚分の実装動作や、Ｘ可動子２４の１００往復分の移動動作）を計数したことに基づき、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部２５ｃを固定し直すように、チャッキング機構部３０を動作させる制御を行う。
つまり、タイミング用支持切替制御手段としての制御部９は、電子部品実装装置１が動作する所定の時間間隔毎、定期的に、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部２５ｃを固定し直すように、チャッキング機構部３０を動作させる制御を行う。
これは、所定の時間、電子部品実装装置１が動作することに伴い、その時間リニアモータが動作することによってＸ軸固定子２５が加熱されて熱膨張し、ゆがみや撓みが生じることがあるので、ひずみゲージ５０が、所定の基準値を越えるようなＸ軸固定子２５やＸ軸フレーム７２のひずみを検出することに限らず、定期的にＸ軸固定子２５に生じた長さ変化（ゆがみや撓み）を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消するものである。
なお、ひずみ用支持切替制御手段としての制御部９や、タイミング用支持切替制御手段としての制御部９が、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部２５ｃを固定し直すように、チャッキング機構部３０を動作させるタイミングは、電子部品実装装置１が動作を一時停止したり、搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作しないタイミングであり、特に、Ｘ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に対して静止しているタイミングであることが好ましい。
搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作していたり、Ｘ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に沿って移動していたりするタイミングで、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除すると、搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作することに伴う慣性力や、Ｘ軸可動子２４が移動することに伴う慣性力がＸ軸固定子２５に作用しているので、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化を好適に逃がすことができず、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消することができない場合があるからである。
搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作していたり、Ｘ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に沿って移動していたりするタイミングで、チャッキング機構部３０がＸ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除すると、搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作することに伴う慣性力や、Ｘ軸可動子２４が移動することに伴う慣性力がＸ軸固定子２５に作用しているので、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化を好適に逃がすことができず、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消することができない場合があるからである。
このように、本発明に係る電子部品実装装置１は、リニアモータの動作に伴う発熱によりＸ軸固定子２５が加熱されて熱膨張し、Ｘ軸固定子２５にゆがみや撓みが生じることがあっても、チャッキング機構部３０の挟持部３０ａが、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃの固定を解除するように開放し、その一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化（ゆがみや撓み）を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消することができる。
よって、Ｘ軸固定子２５に支持されるＸ軸可動子２４に連結されている搭載ヘッド６の位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッド６（図示しない吸着ノズル）が部品供給部４から電子部品をピックアップしたり、基板Ｐ上への電子部品の実装したりする際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置１は、より確実に電子部品を基板Ｐに実装することができる。
よって、Ｘ軸固定子２５に支持されるＸ軸可動子２４に連結されている搭載ヘッド６の位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッド６（図示しない吸着ノズル）が部品供給部４から電子部品をピックアップしたり、基板Ｐ上への電子部品の実装したりする際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置１は、より確実に電子部品を基板Ｐに実装することができる。
また、電子部品実装装置１のＸ軸移動手段７ａにおいて、リニアモータのＸ軸固定子２５は、その両端部がＸ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に固定されている。また、Ｘ軸フレーム７２は、その両端部がＸ軸フレーム支持台７２ａを介してベース部７０に固定されている。そして、Ｘ軸フレーム７２には、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２、ヘッドベース２３、Ｘ軸可動子２４および搭載ヘッド６が一体となるように備えられている。
つまり、リニアモータのＸ軸固定子２５の荷重はベース部７０にかかるようになっており、Ｘ軸フレーム７２にはＸ軸固定子２５の荷重がかからないようになっている。Ｘ軸固定子２５の荷重がＸ軸フレーム７２にかからないことにより、Ｘ軸フレーム７２にかかる荷重がその分少なくなる。（Ｘ軸フレーム７２は、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２、ヘッドベース２３、Ｘ軸可動子２４および搭載ヘッド６の荷重分を支える。）
よって、従来の電子部品実装装置において、Ｘ軸フレーム７２がリニアモータのＸ軸可動子２４とＸ軸固定子２５をともに支えるような場合に比べて、本発明の電子部品実装装置１のＸ軸フレーム７２にかかる荷重は少ないので、Ｘ軸フレーム７２が鉛直方向（Ｚ軸方向）に撓んでしまう変形量は少なくなり、Ｘ軸フレーム７２の変形を抑えることができる。従って、Ｘ軸フレーム７２が支持する搭載ヘッド６の位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッド６（図示しない吸着ノズル）が部品供給部４から電子部品をピックアップしたり、基板Ｐ上への電子部品の実装したりする際の精度を向上させることができる。そして、電子部品実装装置１は、より確実に電子部品を基板Ｐに実装することができるようになる。
つまり、リニアモータのＸ軸固定子２５の荷重はベース部７０にかかるようになっており、Ｘ軸フレーム７２にはＸ軸固定子２５の荷重がかからないようになっている。Ｘ軸固定子２５の荷重がＸ軸フレーム７２にかからないことにより、Ｘ軸フレーム７２にかかる荷重がその分少なくなる。（Ｘ軸フレーム７２は、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２、ヘッドベース２３、Ｘ軸可動子２４および搭載ヘッド６の荷重分を支える。）
よって、従来の電子部品実装装置において、Ｘ軸フレーム７２がリニアモータのＸ軸可動子２４とＸ軸固定子２５をともに支えるような場合に比べて、本発明の電子部品実装装置１のＸ軸フレーム７２にかかる荷重は少ないので、Ｘ軸フレーム７２が鉛直方向（Ｚ軸方向）に撓んでしまう変形量は少なくなり、Ｘ軸フレーム７２の変形を抑えることができる。従って、Ｘ軸フレーム７２が支持する搭載ヘッド６の位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッド６（図示しない吸着ノズル）が部品供給部４から電子部品をピックアップしたり、基板Ｐ上への電子部品の実装したりする際の精度を向上させることができる。そして、電子部品実装装置１は、より確実に電子部品を基板Ｐに実装することができるようになる。
また、搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させるために、リニアモータのＸ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に沿って移動すると、そのＸ軸可動子２４の移動に伴う反力がＸ軸固定子２５に作用する。Ｘ軸固定子２５に作用したその反力は、Ｘ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に伝達され、さらにＹ軸フレーム７１側に伝達されるように抜けていく。
つまり、Ｘ軸固定子２５に作用したその反力は、Ｘ軸フレーム７２側に伝達されにくいので、その反力に起因する振動はＸ軸フレーム７２に伝わりにくい。
よって、リニアモータが動作する際のＸ軸固定子２５の振動が、Ｘ軸フレーム７２を介して搭載ヘッド６に伝わりにくいので、リニアモータの動作振動に基づく搭載ヘッド６の位置精度への影響を軽減することができる。
つまり、Ｘ軸固定子２５に作用したその反力は、Ｘ軸フレーム７２側に伝達されにくいので、その反力に起因する振動はＸ軸フレーム７２に伝わりにくい。
よって、リニアモータが動作する際のＸ軸固定子２５の振動が、Ｘ軸フレーム７２を介して搭載ヘッド６に伝わりにくいので、リニアモータの動作振動に基づく搭載ヘッド６の位置精度への影響を軽減することができる。
また、リニアモータのＸ軸可動子２４は、スペーサーＳを介して離間するようにヘッドベース２３と連結されており、Ｘ軸可動子２４とヘッドベース２３との間には放熱層としての空気層が形成されているので、リニアモータの動作に伴いＸ軸可動子２４に生じた熱はヘッドベース２３側に伝わりにくい。よって、Ｘ軸可動子２４に生じた熱は、Ｘ軸フレーム７２に伝わりにくく、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張により変形することを低減することができる。
また、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張により変形することがあっても、Ｘ軸フレーム７２は、リニアガイド７３を介してＸ軸フレーム支持台７２ａに移動可能に支持されているので、Ｘ軸フレーム７２は、Ｘ軸フレーム７２に生じた長さ変化を逃がすように移動することで、Ｘ軸フレーム７２に生じた変形を解消することができる。
また、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張により変形することがあっても、Ｘ軸フレーム７２は、リニアガイド７３を介してＸ軸フレーム支持台７２ａに移動可能に支持されているので、Ｘ軸フレーム７２は、Ｘ軸フレーム７２に生じた長さ変化を逃がすように移動することで、Ｘ軸フレーム７２に生じた変形を解消することができる。
また、電子部品実装装置１のＹ軸移動手段７ｂにおいて、リニアモータのＹ軸固定子１５は、その両端部がＹ軸固定子支持台１５ａを介してＹ軸フレーム７１に固定されている。また、Ｘ軸フレーム７２は、その両端部がＸ軸フレーム支持台７２ａを介してベース部７０に固定されている。
そして、搭載ヘッド６をベース部７０やＸ軸フレーム７２を介してＹ軸方向に移動させるために、リニアモータのＹ軸可動子１４がＹ軸固定子１５に沿って移動すると、そのＹ軸可動子１４の移動に伴う反力がＹ軸固定子１５に作用する。Ｙ軸固定子１５に作用したその反力は、Ｙ軸固定子支持台１２ａを介してＹ軸フレーム７１に伝達されるように抜けていく。
つまり、Ｙ軸固定子１５に作用したその反力は、ベース部７０側に伝達されにくいので、その反力に起因する振動はＸ軸フレーム７２に伝わりにくい。
よって、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）が動作する際の振動が、ベース部７０やＸ軸フレーム７２を介して搭載ヘッド６に伝わりにくいので、リニアモータの動作振動に基づく搭載ヘッド６の位置精度への影響を軽減することができる。
そして、搭載ヘッド６をベース部７０やＸ軸フレーム７２を介してＹ軸方向に移動させるために、リニアモータのＹ軸可動子１４がＹ軸固定子１５に沿って移動すると、そのＹ軸可動子１４の移動に伴う反力がＹ軸固定子１５に作用する。Ｙ軸固定子１５に作用したその反力は、Ｙ軸固定子支持台１２ａを介してＹ軸フレーム７１に伝達されるように抜けていく。
つまり、Ｙ軸固定子１５に作用したその反力は、ベース部７０側に伝達されにくいので、その反力に起因する振動はＸ軸フレーム７２に伝わりにくい。
よって、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）が動作する際の振動が、ベース部７０やＸ軸フレーム７２を介して搭載ヘッド６に伝わりにくいので、リニアモータの動作振動に基づく搭載ヘッド６の位置精度への影響を軽減することができる。
また、リニアモータのＹ軸可動子１４は、スペーサーＳを介して離間するようにベース部７０と連結されており、Ｙ軸可動子１４とベース部７０との間には放熱層としての空気層が形成されているので、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）の動作に伴いＹ軸可動子１４に生じた熱はベース部７０側に伝わりにくい。よって、Ｙ軸可動子１４に生じた熱は、ベース部７０を介してＸ軸フレーム７２に伝わりにくく、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張により変形することを低減することができる。
（実施形態２）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態２について図７、図８を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図７は電子部品実装装置１０の正面図であり、図８は電子部品実装装置１０の要部構成を示すブロック図である。
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態２について図７、図８を用いて説明する。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図７は電子部品実装装置１０の正面図であり、図８は電子部品実装装置１０の要部構成を示すブロック図である。
図７、図８に示されるように、Ｘ軸フレーム７２と、Ｘ軸固定子２５には、それぞれ温度検出手段としての温度センサ５５が備えられている。
温度センサ５５は、Ｘ軸フレーム７２やＸ軸固定子２５の温度を検出する検出部材である。温度センサ５５は、例えば、リニアモータが動作したことに伴う発熱等により変化するＸ軸フレーム７２やＸ軸固定子２５の温度を検出し、制御部９に出力する。
温度センサ５５は、Ｘ軸フレーム７２やＸ軸固定子２５の温度を検出する検出部材である。温度センサ５５は、例えば、リニアモータが動作したことに伴う発熱等により変化するＸ軸フレーム７２やＸ軸固定子２５の温度を検出し、制御部９に出力する。
また、図７に示すように、Ｘ軸固定子２５は、Ｘ軸方向に延在するシャフト状部材であり、その両端部（２５ｃ、２５ｄ）がＸ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に配設されている。
Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃは、一方のＸ軸固定子支持台２５ａに固定され、そのＸ軸固定子支持台２５ａはリニアガイド６０を介してベース部７０に備えられている。
リニアガイド６０は、Ｘ軸固定子支持台２５ａ側に備えられるリニアブロック６０ａと、ベース部７０側に備えられるリニアレール６０ｂとにより構成されており、リニアブロック６０ａはリニアレール６０ｂに沿って、Ｘ軸固定子２５の軸方向（Ｘ軸方向、長手方向）に移動可能となっている。つまり、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃが固定されているＸ軸固定子支持台２５ａは、ベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持されている。
Ｘ軸固定子２５の他端部２５ｄは、他方のＸ軸固定子支持台２５ａに固定され、そのＸ軸固定子支持台２５ａがベース部７０に固定されている。つまり、Ｘ軸固定子２５の他端部２５ｄは、Ｘ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に固定されている。
Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃは、一方のＸ軸固定子支持台２５ａに固定され、そのＸ軸固定子支持台２５ａはリニアガイド６０を介してベース部７０に備えられている。
リニアガイド６０は、Ｘ軸固定子支持台２５ａ側に備えられるリニアブロック６０ａと、ベース部７０側に備えられるリニアレール６０ｂとにより構成されており、リニアブロック６０ａはリニアレール６０ｂに沿って、Ｘ軸固定子２５の軸方向（Ｘ軸方向、長手方向）に移動可能となっている。つまり、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃが固定されているＸ軸固定子支持台２５ａは、ベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持されている。
Ｘ軸固定子２５の他端部２５ｄは、他方のＸ軸固定子支持台２５ａに固定され、そのＸ軸固定子支持台２５ａがベース部７０に固定されている。つまり、Ｘ軸固定子２５の他端部２５ｄは、Ｘ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に固定されている。
また、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃが固定されている、一方のＸ軸固定子支持台２５ａは、固定子支持手段としてのチャッキング機構部４０により支持されている。
チャッキング機構部４０は、ベース部７０に設けられた台座部４１に備えられており、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａが一方のＸ軸固定子支持台２５ａを挟持するように支持している。
このチャッキング機構部４０の挟持部４０ａが、Ｘ軸固定子支持台２５ａを挟持することと、開放することとを切り替えることにより、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定することと、ベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持することを切り替えることができるようになっている。
チャッキング機構部４０は、ベース部７０に設けられた台座部４１に備えられており、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａが一方のＸ軸固定子支持台２５ａを挟持するように支持している。
このチャッキング機構部４０の挟持部４０ａが、Ｘ軸固定子支持台２５ａを挟持することと、開放することとを切り替えることにより、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定することと、ベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持することを切り替えることができるようになっている。
具体的には、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃは、一方のＸ軸固定子支持台２５ａに固定されるとともに、リニアガイド６０を介してベース部７０に支持されており、その一端部２５ｃは、ベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能となっている。
そして、Ｘ軸固定子支持台２５ａが、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａにより挟持されて固定されることにより、その一端部２５ｃはＸ軸固定子支持台２５ａとリニアガイド６０を介してベース部７０に対して固定される。
また、Ｘ軸固定子支持台２５ａが、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａによる固定を解除するように開放されることにより、その一端部２５ｃはベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持されるようになる。
このＸ軸固定子２５が熱膨張や熱収縮するなどして、その長手方向の長さが変化するような場合に、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａが、Ｘ軸固定子支持台２５ａの固定を解除するように開放し、その一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５にゆがみや撓みが生じないようにしている。そして、再度そのＸ軸固定子支持台２５ａを挟持することで、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定することができる。
そして、Ｘ軸固定子支持台２５ａが、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａにより挟持されて固定されることにより、その一端部２５ｃはＸ軸固定子支持台２５ａとリニアガイド６０を介してベース部７０に対して固定される。
また、Ｘ軸固定子支持台２５ａが、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａによる固定を解除するように開放されることにより、その一端部２５ｃはベース部７０に対してＸ軸固定子２５の軸方向に移動可能に支持されるようになる。
このＸ軸固定子２５が熱膨張や熱収縮するなどして、その長手方向の長さが変化するような場合に、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａが、Ｘ軸固定子支持台２５ａの固定を解除するように開放し、その一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５にゆがみや撓みが生じないようにしている。そして、再度そのＸ軸固定子支持台２５ａを挟持することで、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定することができる。
また、図８に示すように、電子部品実装装置１０の制御部９は、ＣＰＵ９ａ、ＲＯＭ９ｂ、ＲＡＭ９ｃを備えている。
ＣＰＵ９ａは、ＲＯＭ９ｂに格納された電子部品実装装置用の制御プログラムに従って、各種の制御動作を実行する。
ＲＯＭ９ｂには、電子部品実装装置１０を制御するための制御プログラムや制御データが書き込まれ、格納されている。この制御データとして、例えば、チャッキング機構部４０を動作させるか否かの基準値となる、Ｘ軸固定子２５やＸ軸フレーム７２の温度に関するデータ（温度データ）や、電子部品実装装置１０が動作する時間に関する時間データや電子部品実装装置１０が動作する回数に関する回数データが格納されている。
ＲＡＭ９ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、ＣＰＵ９ａが上記制御プログラムを実行する際のワークエリアとして使用される。
ＣＰＵ９ａは、ＲＯＭ９ｂに格納された電子部品実装装置用の制御プログラムに従って、各種の制御動作を実行する。
ＲＯＭ９ｂには、電子部品実装装置１０を制御するための制御プログラムや制御データが書き込まれ、格納されている。この制御データとして、例えば、チャッキング機構部４０を動作させるか否かの基準値となる、Ｘ軸固定子２５やＸ軸フレーム７２の温度に関するデータ（温度データ）や、電子部品実装装置１０が動作する時間に関する時間データや電子部品実装装置１０が動作する回数に関する回数データが格納されている。
ＲＡＭ９ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、ＣＰＵ９ａが上記制御プログラムを実行する際のワークエリアとして使用される。
そして、制御部９は、温度用支持切替制御手段として、温度センサ５５が、所定の基準値を越えるようなＸ軸固定子２５やＸ軸フレーム７２の温度を検出したことに基づき、チャッキング機構部４０が、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃを保持するＸ軸固定子支持台２５ａの固定を解除し移動可能とするとともに、再度そのＸ軸固定子支持台２５ａを固定し直すように、チャッキング機構部４０を動作させる制御を行う。
つまり、Ｘ軸固定子２５が、例えば、リニアモータの動作に伴い発熱した場合、その発熱により上昇した温度を温度センサ５５が検出することに基づき、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａが、Ｘ軸固定子支持台２５ａの固定を解除するように開放し、そのＸ軸固定子支持台２５ａに保持されている一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、発熱により熱膨張しＸ軸固定子２５に生じた長さ変化（ゆがみや撓み）を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消する。そして、再度そのＸ軸固定子支持台２５ａを挟持することで、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定する。
なお、Ｘ軸固定子２５が冷めるなどして熱収縮する際に生じるＸ軸固定子２５のゆがみや撓みについても、Ｘ軸固定子２５の低下した温度を検出することによって、同様に解消することができる。
この温度用支持切替制御手段としての制御部９は、温度センサ５５が検出したＸ軸固定子２５の温度と、Ｘ軸フレーム７２の温度との差に基づいてチャッキング機構部４０を動作させるようにしてもよく、また、温度センサ５５が検出したＸ軸固定子２５の温度のみに基づいてチャッキング機構部４０を動作させるようにしてもよい。
つまり、Ｘ軸固定子２５が、例えば、リニアモータの動作に伴い発熱した場合、その発熱により上昇した温度を温度センサ５５が検出することに基づき、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａが、Ｘ軸固定子支持台２５ａの固定を解除するように開放し、そのＸ軸固定子支持台２５ａに保持されている一端部２５ｃ（Ｘ軸固定子２５）を移動可能とすることにより、発熱により熱膨張しＸ軸固定子２５に生じた長さ変化（ゆがみや撓み）を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消する。そして、再度そのＸ軸固定子支持台２５ａを挟持することで、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して固定する。
なお、Ｘ軸固定子２５が冷めるなどして熱収縮する際に生じるＸ軸固定子２５のゆがみや撓みについても、Ｘ軸固定子２５の低下した温度を検出することによって、同様に解消することができる。
この温度用支持切替制御手段としての制御部９は、温度センサ５５が検出したＸ軸固定子２５の温度と、Ｘ軸フレーム７２の温度との差に基づいてチャッキング機構部４０を動作させるようにしてもよく、また、温度センサ５５が検出したＸ軸固定子２５の温度のみに基づいてチャッキング機構部４０を動作させるようにしてもよい。
なお、温度用支持切替制御手段としての制御部９が、チャッキング機構部４０がＸ軸固定子支持台２５ａの固定を解除し移動可能とするとともに、再度そのＸ軸固定子支持台２５ａを固定し直すように、チャッキング機構部４０を動作させるタイミングは、電子部品実装装置１が動作を一時停止したり、搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作しないタイミングであり、特に、Ｘ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に対して静止しているタイミングであることが好ましい。
搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作していたり、Ｘ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に沿って移動していたりするタイミングで、チャッキング機構部４０がＸ軸固定子支持台２５ａの固定を解除すると、搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作することに伴う慣性力や、Ｘ軸可動子２４が移動することに伴う慣性力がＸ軸固定子２５やＸ軸固定子支持台２５ａに作用しているので、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化を好適に逃がすことができず、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消することができない場合があるからである。
搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作していたり、Ｘ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に沿って移動していたりするタイミングで、チャッキング機構部４０がＸ軸固定子支持台２５ａの固定を解除すると、搭載ヘッド６やヘッド移動手段７が動作することに伴う慣性力や、Ｘ軸可動子２４が移動することに伴う慣性力がＸ軸固定子２５やＸ軸固定子支持台２５ａに作用しているので、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化を好適に逃がすことができず、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消することができない場合があるからである。
このように、本発明に係る電子部品実装装置１０は、リニアモータの動作に伴う発熱によりＸ軸固定子２５が加熱されて熱膨張し、Ｘ軸固定子２５にゆがみや撓みが生じることがあっても、チャッキング機構部４０の挟持部４０ａが、Ｘ軸固定子支持台２５ａの固定を解除するように開放し、Ｘ軸固定子２５の一端部２５ｃをベース部７０に対して移動可能とすることにより、Ｘ軸固定子２５に生じた長さ変化（ゆがみや撓み）を逃がすようにして、Ｘ軸固定子２５のゆがみや撓みを解消することができる。
よって、Ｘ軸固定子２５に支持されるＸ軸可動子２４に連結されている搭載ヘッド６の位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッド６（図示しない吸着ノズル）が部品供給部４から電子部品をピックアップしたり、基板Ｐ上への電子部品の実装したりする際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置１０は、より確実に電子部品を基板Ｐに実装することができる。
よって、Ｘ軸固定子２５に支持されるＸ軸可動子２４に連結されている搭載ヘッド６の位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッド６（図示しない吸着ノズル）が部品供給部４から電子部品をピックアップしたり、基板Ｐ上への電子部品の実装したりする際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置１０は、より確実に電子部品を基板Ｐに実装することができる。
なお、以上の実施の形態においては、Ｘ軸フレームが１つ配設される構成を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、Ｘ軸フレームは少なくとも１つ配設されていればよいので、複数のＸ軸フレームを備える構成であってもよい。
また、搭載ヘッドは少なくとも１つ、Ｘ軸フレームに備えられていればよいので、複数の搭載ヘッドがＸ軸フレームに備えられる構成であってもよい。
つまり、電子部品実装装置が、複数のＸ軸フレームを備え、各Ｘ軸フレームに複数の搭載ヘッドが備えられる構成であってもよい。
また、搭載ヘッドは少なくとも１つ、Ｘ軸フレームに備えられていればよいので、複数の搭載ヘッドがＸ軸フレームに備えられる構成であってもよい。
つまり、電子部品実装装置が、複数のＸ軸フレームを備え、各Ｘ軸フレームに複数の搭載ヘッドが備えられる構成であってもよい。
また、以上の実施の形態においては、Ｘ軸フレームがＹ軸移動手段により移動する構成であったが、Ｘ軸フレームは移動しない固定型である、ＸＹ独立分離型の電子部品実装装置であっても、本発明を適用させることができる。
また、以上の実施の形態においては、一対のＹ軸フレームにそれぞれリニアモータ（Ｙ軸可動子、Ｙ軸固定子）を備える構成であったが、一方のＹ軸フレームにリニアモータを備え、他方のＹ軸フレームには、リニアモータの移動に追従可能とするガイドとスライダを備えるようにしてもよい。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
１、１０ 電子部品実装装置
３ 基板搬送手段
４ 部品供給部
６ 搭載ヘッド
７ ヘッド移動手段
７ａ Ｘ軸移動手段
７ｂ Ｙ軸移動手段
９ 制御部（ひずみ用支持切替制御手段、温度用支持切替制御手段、動作計数手段、タイミング用支持切替制御手段）
７０ ベース部
７１ Ｙ軸フレーム（第１フレーム）
１１ Ｙ軸ガイド
１２ Ｙ軸ガイドスライダ
１４ Ｙ軸可動子
１５ Ｙ軸固定子
１５ａ Ｙ軸固定子支持台
７２ Ｘ軸フレーム（第２フレーム）
７２ａ Ｘ軸フレーム支持台
７２ｂ 突出部
７２ｃ 一端部
７２ｄ 他端部
２１ Ｘ軸ガイド
２２ Ｘ軸ガイドスライダ
２３ ヘッドベース
２４ Ｘ軸可動子
２５ Ｘ軸固定子
２５ａ Ｘ軸固定子支持台
２５ｃ 一端部
２５ｄ 他端部
２６ ボールブッシュ
３０ チャッキング機構部（固定子支持手段）
３０ａ 挟持部
４０ チャッキング機構部（固定子支持手段）
４０ａ 挟持部
５０ ひずみゲージ（ひずみ検出手段）
５５ 温度センサ（温度検出手段）
Ｐ 基板
Ｓ スペーサー
Ｍ 永久磁石
Ｙ 外筒
Ｃ コイル
３ 基板搬送手段
４ 部品供給部
６ 搭載ヘッド
７ ヘッド移動手段
７ａ Ｘ軸移動手段
７ｂ Ｙ軸移動手段
９ 制御部（ひずみ用支持切替制御手段、温度用支持切替制御手段、動作計数手段、タイミング用支持切替制御手段）
７０ ベース部
７１ Ｙ軸フレーム（第１フレーム）
１１ Ｙ軸ガイド
１２ Ｙ軸ガイドスライダ
１４ Ｙ軸可動子
１５ Ｙ軸固定子
１５ａ Ｙ軸固定子支持台
７２ Ｘ軸フレーム（第２フレーム）
７２ａ Ｘ軸フレーム支持台
７２ｂ 突出部
７２ｃ 一端部
７２ｄ 他端部
２１ Ｘ軸ガイド
２２ Ｘ軸ガイドスライダ
２３ ヘッドベース
２４ Ｘ軸可動子
２５ Ｘ軸固定子
２５ａ Ｘ軸固定子支持台
２５ｃ 一端部
２５ｄ 他端部
２６ ボールブッシュ
３０ チャッキング機構部（固定子支持手段）
３０ａ 挟持部
４０ チャッキング機構部（固定子支持手段）
４０ａ 挟持部
５０ ひずみゲージ（ひずみ検出手段）
５５ 温度センサ（温度検出手段）
Ｐ 基板
Ｓ スペーサー
Ｍ 永久磁石
Ｙ 外筒
Ｃ コイル
Claims (4)
- 一対の第１フレームと、
前記第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡される第２フレームと、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡されるリニアモータの固定子と、
前記固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータの可動子と、
前記可動子に連結されるとともに、前記第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を備え、部品供給部により供給される電子部品を前記搭載ヘッドが保持するとともに、前記電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
一方のベース部に配設されている前記固定子の一端部を、その一方のベース部に対して固定することと、前記一端部をその一方のベース部に対して当該固定子の軸方向に移動可能に支持することと、を切り替え可能な固定子支持手段を備えるとともに、前記固定子の他端部は他方のベース部に対して固定されていることを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記固定子のひずみを検出するひずみ検出手段と、
前記ひずみ検出手段が、所定のひずみを検出したことに基づき、前記固定子支持手段が前記固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すように、前記固定子支持手段を動作させるひずみ用支持切替制御手段と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。 - 前記固定子の温度を検出する温度検出手段と、
前記温度検出手段が、所定の温度を検出したことに基づき、前記固定子支持手段が前記固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すように、前記固定子支持手段を動作させる温度用支持切替制御手段と、
を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。 - 前記電子部品実装装置が動作する時間と回数の少なくとも一方を計数する動作計数手段と、
前記動作計数手段が、所定の時間又は回数を計数したことに基づき、前記固定子支持手段が前記固定子の一端部の固定を解除し移動可能とするとともに、再度その一端部を固定し直すように、前記固定子支持手段を動作させるタイミング用支持切替制御手段と、
を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
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| JP2004179885A JP4393281B2 (ja) | 2004-06-17 | 2004-06-17 | 電子部品実装装置 |
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-
2004
- 2004-06-17 JP JP2004179885A patent/JP4393281B2/ja not_active Expired - Fee Related
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