JP4392346B2 - 粒子ビーム発生装置 - Google Patents
粒子ビーム発生装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4392346B2 JP4392346B2 JP2004514103A JP2004514103A JP4392346B2 JP 4392346 B2 JP4392346 B2 JP 4392346B2 JP 2004514103 A JP2004514103 A JP 2004514103A JP 2004514103 A JP2004514103 A JP 2004514103A JP 4392346 B2 JP4392346 B2 JP 4392346B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle beam
- particle
- beam generator
- acceleration
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 111
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 44
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 15
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 14
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 13
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005329 nanolithography Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/06—Electron sources; Electron guns
- H01J37/063—Geometrical arrangement of electrodes for beam-forming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/063—Electron sources
- H01J2237/06375—Arrangement of electrodes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
源である。このナノ尖端は、約8nmの半径を有する標準的なSEM尖端である。破線の円線は、引出板が図示されているよりもはるかに横方向に大きくてもよい、ことを示している。加速カラム16は、カラムを形成するように積み重ねられた一連の加速板18からなる。各加速板18は開口を有し、これらの開口は、加速板が積み重ねられたときに、互いに対してかつ引出開口13に対して共通長手方向軸を共有し、延長加速開口20を形成する、ように構成されている。各板18は、互いに電気的に隔離され、それ自身の電圧が印加され得る。電子または負イオンを加速する場合における、これらの板18およびナノ尖端に印加される電圧が右側に示されている。この場合、Vは常に負であり、カラムからの電子の最終エネルギーはVT(eV:電子ボルト)である。ΔVはカラム内における各板間の電圧差であり、VOはナノ尖端と引出板との間の電圧差である。(最大の負電圧はナノ尖端に印加される電圧であり、電圧はカラムの下方に移動するにつれて大きくなり、最終板においてゼロ電圧になる)。粒子ビーム発生装置10は、近接場顕微鏡装置と共に用いられるのに適するようにされてもよく、300−1000eVのエネルギー範囲で操作されるように設計されてもよい。電圧および電極の間隔は、ナノ尖端が電子を放出し、加速開口における電界がわずかに収束するビームを生成するのに必要な電界であるように、調整される。電子の軌道が、点線、鎖線22によって概略的に示されている。ここで、電子は図の上方から下方に進む。これらの軌道は、ナノ尖端から放出されて加速カラム内を通過する電子の大半を含む外被によって画成される全体的なビーム輪郭を示している。
1)電子の数
2)各電極の厚み
3)電極間の間隔
4)各電極の開口の寸法
5)前述の用途において示されるレンズの縁の形状
6)各電極に印加される電圧
Claims (17)
- ナノメートル技術分野において用いられる粒子ビーム発生装置であって、
引出開口を有する引出板であって、粒子源に隣接して配置され、このような粒子源から粒子を前記引出開口に引き出し、粒子ビームを形成するように操作可能な引出板と、
前記引き出された粒子を加速し、前記ビームのエネルギーを増大させるように操作可能な粒子加速手段と、
前記粒子ビームを平行にするように操作可能なコリメート手段と
を備え、
前記引出板は前記粒子源に十分近接して配置されて、前記引出開口の少なくとも一方の側に生成された電界と相まって、前記引出開口を通る前記粒子ビームに集束効果をもたらすと共に前記粒子ビームが100nm未満の直径を有するように前記粒子ビームの横方向の広がりを抑制する、粒子ビーム発生装置。 - 前記横方向に抑制された粒子ビームから、1nm未満の直径を有する集束粒子ビームをもたらすように操作可能な集束手段をさらに備える請求項1に記載の粒子ビーム発生装置。
- 前記引出開口の直径は、実質的に5nmから500nmの間にある、請求項1または2に記載の粒子ビーム発生装置。
- 前記引出開口の直径は、実質的に5nmから100nmの間にある、請求項3に記載の粒子ビーム発生装置。
- 前記粒子加速手段は、積み重ねて配置されて互いに電気的に隔離された複数の加速板を備え、各加速板は、前記引出開口と共通長手方向軸を共有して延長加速開口を形成するように配置された開口を有し、前記引出板と第1加速板との間、およびそれに続いてカラムを形成するように配置された連続的な隣接加速板の各対の間に電圧を印加したとき、前記引き出された粒子が前記延長加速開口に沿って加速される、請求項1〜4のいずれかに記載される粒子ビーム発生装置。
- 前記引出板は第1導体から形成され、前記加速手段は、前記引出開口から少なくとも1つの抵抗性および/または絶縁性材料と、前記第1導体とは別の第2導体とを通って延長する加速開口を備え、前記引出板は前記抵抗性および/または絶縁性材料の少なくとも1つによって第2導体から分離されており、差動電圧を前記第1および第2導体間に印加したとき、前記引き出された粒子が加速される、請求項1〜4に記載の粒子ビーム発生装置。
- 前記少なくとも1つの抵抗性および/または絶縁性材料の抵抗は、実質的に1kΩ−cmから無限大の間である、請求項6に記載の粒子ビーム発生装置。
- 前記加速開口の直径は、実質的に10nmから1000μmの間にある、請求項5〜7に記載の粒子ビーム発生装置。
- 前記コリメート手段は、前記加速手段を備える、請求項1〜8のいずれかに記載される粒子ビーム発生装置。
- 前記コリメート手段は、前記加速手段の壁内に一体に形成される円錐を備え、前記円錐は、前記加速されたビームの方向において大きくなる直径を有する、請求項9に記載の粒子ビーム発生装置。
- 前記コリメート手段は、前記加速開口よりも小さい直径を有する少なくとも1つの開口を有し、前記加速開口の長手方向軸に配置される、請求項9および10に記載の粒子ビーム発生装置。
- 粒子源を一体的に備える請求項1〜11のいずれかに記載の粒子ビーム発生装置。
- 前記粒子源は、電界放出源である、請求項12に記載の粒子ビーム発生装置。
- 電子粒子源と共に用いるのに適する請求項1〜13のいずれかに記載の粒子ビーム発生装置。
- イオン粒子源と共に用いるのに適する請求項1〜13に記載の粒子ビーム発生装置。
- 請求項1〜15のいずれかに記載の粒子ビーム発生装置を備える近接場顕微鏡。
- 請求項1〜15に記載の粒子ビーム発生装置を備えるマイクロチップ。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0213772A GB0213772D0 (en) | 2002-06-15 | 2002-06-15 | Focussed electron and ion Beams |
GB0219818A GB0219818D0 (en) | 2002-08-24 | 2002-08-24 | Focussed electron and ion beams addendum |
GB0300265A GB0300265D0 (en) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | Focussed electron and ion beams-part2 |
GB0302591A GB0302591D0 (en) | 2003-02-05 | 2003-02-05 | A nanoaccelerator for focussed electron and ion beam machines |
GB0303402A GB0303402D0 (en) | 2003-02-05 | 2003-02-14 | Nanoscale collimators for focussed electron and ion beam machines |
PCT/GB2003/002560 WO2003107375A2 (en) | 2002-06-01 | 2003-06-16 | A particle beam generator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005530314A JP2005530314A (ja) | 2005-10-06 |
JP4392346B2 true JP4392346B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=29741081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004514103A Expired - Fee Related JP4392346B2 (ja) | 2002-06-15 | 2003-06-16 | 粒子ビーム発生装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7109493B2 (ja) |
EP (1) | EP1532649A2 (ja) |
JP (1) | JP4392346B2 (ja) |
CN (1) | CN100359626C (ja) |
AU (1) | AU2003253085B2 (ja) |
CA (1) | CA2492835A1 (ja) |
NZ (1) | NZ537145A (ja) |
WO (1) | WO2003107375A2 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1557866B1 (en) * | 2004-01-21 | 2011-03-16 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Beam optical component having a charged particle lens |
CA2604814A1 (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-09 | Andreas Hieke | Methods and apparatus for controlling ion current in an ion transmission device |
US8003934B2 (en) * | 2004-02-23 | 2011-08-23 | Andreas Hieke | Methods and apparatus for ion sources, ion control and ion measurement for macromolecules |
CA2604820A1 (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-09 | Gemio Technologies, Inc. | Ion source with controlled superposition of electrostatic and gas flow fields |
KR101010338B1 (ko) * | 2005-08-18 | 2011-01-25 | 전자빔기술센터 주식회사 | 전자칼럼의 전자빔 에너지 변환 방법 |
EP2267755A3 (en) | 2005-11-28 | 2011-02-23 | Carl Zeiss SMT AG | Particle-optical component |
KR101384260B1 (ko) * | 2005-12-05 | 2014-04-11 | 전자빔기술센터 주식회사 | 전자칼럼의 전자빔 포커싱 방법 |
US7883839B2 (en) * | 2005-12-08 | 2011-02-08 | University Of Houston | Method and apparatus for nano-pantography |
FR2897719B1 (fr) * | 2006-02-20 | 2008-10-03 | Centre Nat Rech Scient | Installation et procede de nano-fabrication |
EP1826809A1 (en) * | 2006-02-22 | 2007-08-29 | FEI Company | Particle-optical apparatus equipped with a gas ion source |
US20100187433A1 (en) * | 2007-01-25 | 2010-07-29 | Nfab Limited | Improved particle beam generator |
US8642959B2 (en) | 2007-10-29 | 2014-02-04 | Micron Technology, Inc. | Method and system of performing three-dimensional imaging using an electron microscope |
US8513959B2 (en) * | 2009-12-31 | 2013-08-20 | Mapper Lithography Ip B.V. | Integrated sensor system |
GB201000952D0 (en) | 2010-01-21 | 2010-03-10 | Nfab Ltd | A sub miniature low energy scanned beam microscope |
DE102010041156B9 (de) | 2010-09-21 | 2018-01-25 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Blendeneinheit für ein Teilchenstrahlgerät sowie Teilchenstrahlgerät |
US20120027946A1 (en) * | 2010-11-19 | 2012-02-02 | Steele Adam V | Direct deposit and removal of nanoscale conductors |
JP5669636B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2015-02-12 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線レンズおよびそれを用いた露光装置 |
JP5744579B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2015-07-08 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線レンズおよびそれを用いた露光装置 |
US8674321B2 (en) * | 2012-02-28 | 2014-03-18 | Tiza Lab, L.L.C. | Microplasma ion source for focused ion beam applications |
GB201207881D0 (en) * | 2012-05-04 | 2012-06-20 | Isis Innovation | Active chemical sensing using optical microcavity |
US9653261B2 (en) | 2012-05-14 | 2017-05-16 | Mapper Lithography Ip B.V. | Charged particle lithography system and beam generator |
US11348756B2 (en) | 2012-05-14 | 2022-05-31 | Asml Netherlands B.V. | Aberration correction in charged particle system |
US10586625B2 (en) | 2012-05-14 | 2020-03-10 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum chamber arrangement for charged particle beam generator |
WO2014185060A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 国立大学法人神戸大学 | 荷電粒子光学レンズ装置及び荷電粒子光学レンズ装置の制御方法 |
KR102122474B1 (ko) * | 2013-11-14 | 2020-06-15 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 전극 냉각 어레인지먼트 |
JP6161571B2 (ja) * | 2014-05-26 | 2017-07-12 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置 |
CN105225918B (zh) * | 2014-06-13 | 2017-04-05 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 用于飞行时间质谱中离子束整形的静电透镜 |
KR20160102588A (ko) * | 2015-02-20 | 2016-08-31 | 선문대학교 산학협력단 | 나노구조 팁의 전자빔의 밀도를 향상시키는 전자방출원을 구비한 초소형전자칼럼 |
CN106328478A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-01-11 | 中国科学院武汉物理与数学研究所 | 一种产生低能离子的装置 |
US11508591B2 (en) * | 2021-02-08 | 2022-11-22 | Kla Corporation | High resolution electron beam apparatus with dual-aperture schemes |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11250850A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡及び顕微方法並びに対話型入力装置 |
US6023060A (en) * | 1998-03-03 | 2000-02-08 | Etec Systems, Inc. | T-shaped electron-beam microcolumn as a general purpose scanning electron microscope |
US6281508B1 (en) * | 1999-02-08 | 2001-08-28 | Etec Systems, Inc. | Precision alignment and assembly of microlenses and microcolumns |
US6369385B1 (en) * | 1999-05-05 | 2002-04-09 | Applied Materials, Inc. | Integrated microcolumn and scanning probe microscope arrays |
US6787772B2 (en) * | 2000-01-25 | 2004-09-07 | Hitachi, Ltd. | Scanning electron microscope |
EP1439566B1 (en) * | 2003-01-17 | 2019-08-28 | ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Charged particle beam apparatus and method for operating the same |
-
2003
- 2003-06-16 CN CNB038139146A patent/CN100359626C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-16 NZ NZ537145A patent/NZ537145A/en not_active IP Right Cessation
- 2003-06-16 JP JP2004514103A patent/JP4392346B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-16 WO PCT/GB2003/002560 patent/WO2003107375A2/en active Application Filing
- 2003-06-16 US US10/518,064 patent/US7109493B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-16 AU AU2003253085A patent/AU2003253085B2/en not_active Ceased
- 2003-06-16 CA CA002492835A patent/CA2492835A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-16 EP EP03760078A patent/EP1532649A2/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1532649A2 (en) | 2005-05-25 |
WO2003107375A3 (en) | 2004-03-04 |
AU2003253085B2 (en) | 2008-11-20 |
NZ537145A (en) | 2006-09-29 |
WO2003107375A2 (en) | 2003-12-24 |
US7109493B2 (en) | 2006-09-19 |
CN100359626C (zh) | 2008-01-02 |
US20050199820A1 (en) | 2005-09-15 |
CN1663013A (zh) | 2005-08-31 |
CA2492835A1 (en) | 2003-12-24 |
JP2005530314A (ja) | 2005-10-06 |
AU2003253085A1 (en) | 2003-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4392346B2 (ja) | 粒子ビーム発生装置 | |
CN109427524B (zh) | 带电粒子束装置、用于带电粒子束装置的孔布置和用于操作带电粒子束装置的方法 | |
JP4878501B2 (ja) | 荷電粒子線応用装置 | |
JP4215282B2 (ja) | 静電対物レンズ及び電気走査装置を装備したsem | |
JP6905555B2 (ja) | 荷電粒子ビーム装置、荷電粒子ビーム装置のためのマルチビームブランカ、および荷電粒子ビーム装置を動作させるための方法 | |
US9754759B2 (en) | Electrostatic multipole device, electrostatic multipole arrangement, and method of manufacturing an electrostatic multipole device | |
US8785879B1 (en) | Electron beam wafer inspection system and method of operation thereof | |
JP6845900B2 (ja) | 荷電粒子ビーム装置、荷電粒子ビーム装置のためのマルチビームブランカ、および荷電粒子ビーム装置を動作させるための方法 | |
US6771012B2 (en) | Apparatus for producing a flux of charge carriers | |
US8101925B2 (en) | Installation and method of nanofabrication | |
JP3929877B2 (ja) | 電子線描画装置およびその要部の製造方法 | |
CN112086332B (zh) | 一种静电偏转装置及其偏转方法 | |
JP2003513407A (ja) | 改良された熱電界放出の整列 | |
TW202030759A (zh) | 用於多個帶電粒子束的設備 | |
KR20050021005A (ko) | 입자빔 발생기 | |
EP4376047A2 (en) | Particle beam system | |
CN115398591A (zh) | 用于3d装置的检验及检视的电子束系统 | |
WO2011089439A2 (en) | A miniature low- energy electron beam generator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090227 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090526 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090929 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091009 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090827 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |