JP4369409B2

JP4369409B2 - Light source device

Info

Publication number: JP4369409B2
Application number: JP2005280169A
Authority: JP
Inventors: 勇山本
Original assignee: 日本ライツ株式会社
Priority date: 2005-09-27
Filing date: 2005-09-27
Publication date: 2009-11-18
Anticipated expiration: 2025-09-27
Also published as: JP2007095796A

Description

本発明は、インサートモールド成形等によって半導体発光素子チップを載置する載置用リードフレームと、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとの２種のリードフレームを用い、これら電気系リードフレームと載置用リードフレームとが互いに異なる面位置に有するようにし、さらに載置用リードフレームに半導体発光素子チップを載置する反対側が露出する開口部および半導体発光素子チップからの光を外部に出射する出射開口部とを有し、この出射開口部と開口部とが載置用リードフレームを介してつながっているとともに、この開口部に熱伝導性の高い（良い）物質を挿入または熱伝導性の高い（良い）物質を混合した樹脂を充填し、半導体発光素子チップからのジュール熱を半導体発光素子チップを載置した載置用リードフレームに放出することができ、より多くの電流を流すことができるために高輝度な出射光を得ることができる光源装置に関する。 The present invention uses two types of lead frames, a mounting lead frame for mounting a semiconductor light emitting element chip by insert molding or the like, and an electric lead frame for electrically connecting the semiconductor light emitting element chip. The lead frame for mounting and the lead frame for mounting are located at different surface positions, and the light from the semiconductor light emitting element chip and the opening exposing the opposite side of mounting the semiconductor light emitting element chip on the mounting lead frame An exit opening that exits to the outside, and the exit opening and the opening are connected to each other via a mounting lead frame, and a material having a high thermal conductivity is inserted into the opening or Filled with resin mixed with (good) material with high thermal conductivity and mounted the semiconductor light emitting device chip with Joule heat from the semiconductor light emitting device chip And mounting can be released to the lead frame, it relates to a light source device capable of obtaining high luminance emitted light to be able to flow more current.

従来の光源装置としては、例えばリードフレームをインサートモールド成形し、複数の半導体発光素子チップを線状に並列に載置して１つまたは複数の出光部（開口部）を有して一体化したものが知られている。
特開平１１−００４０２２号公報 As a conventional light source device, for example, a lead frame is insert-molded, and a plurality of semiconductor light-emitting element chips are placed in parallel in a linear shape and integrated with one or a plurality of light-emitting portions (openings). Things are known.
JP-A-11-004022

上述した従来の光源装置として、一体化モールド成形されたものでは、半導体発光素子チップからのジュール熱を放出することができず、光源装置内に熱が籠もってしまい、例えば蛍光材による白色発光させるものでは、熱による蛍光材の劣化を招いてしまう恐れがある。 As the above-described conventional light source device, the one formed by integral molding cannot release Joule heat from the semiconductor light emitting element chip, and heat is trapped in the light source device. For example, white light is emitted by a fluorescent material. In some cases, the phosphor may be deteriorated by heat.

（発明の目的）
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、２種のリードフレームとして、半導体発光素子チップを載置する専用の載置用リードフレームと、半導体発光素子チップを電気的に接続する専用の電気系リードフレームとの２つの各々専用のリードフレームを用い、各々のリードフレームを光源装置本体の外部に露出させて半導体発光素子チップを載置した載置用リードフレームを放熱端子用に使用し、また半導体発光素子チップを電気的に接続した電気系リードフレームを電極端子用に使用して、これら電気系リードフレームと載置用リードフレームとが互いに異なる面位置に有するようにし、さらに載置用リードフレームの半導体発光素子チップを載置した反対側が露出する開口部、および半導体発光素子チップからの光を外部に出射する出射開口部とを有し、この出射開口部と開口部とが載置用リードフレームを介してつながっているとともに、この開口部に熱伝導性の高い物質を挿入または熱伝導性の高い物質を混合した樹脂などを充填し、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に半導体発光素子チップからのジュール熱を半導体発光素子チップを載置した載置用リードフレームに放出し、さらに熱伝導性の高い物質や樹脂等に熱伝導することにより多くの電流を半導体発光素子チップに流すことができるために高輝度な出射光を得ることができる光源装置を提供することにある。 (Object of invention)
The present invention has been made to solve the above-described problems. As two types of lead frames, a dedicated mounting lead frame on which a semiconductor light emitting element chip is mounted and a semiconductor light emitting element chip are electrically connected. Two dedicated lead frames, each with a dedicated electrical lead frame connected to the lead frame, are exposed to the outside of the light source device main body, and the mounting lead frame on which the semiconductor light emitting element chip is placed is radiated. Electrical lead frames that are used for terminals and electrically connected with semiconductor light emitting element chips are used for electrode terminals so that these electrical lead frames and mounting lead frames have different surface positions. In addition, an opening exposing the opposite side of the mounting lead frame on which the semiconductor light emitting element chip is mounted, and light from the semiconductor light emitting element chip And an exit aperture for emitted to the outside, with are connected through the exit aperture and the opening and is mounting a lead frame, a high thermal conductivity material insert or a thermally conductive to the opening For mounting a semiconductor light-emitting element chip on a semiconductor light-emitting element chip filled with a resin mixed with a high-concentration substance, regardless of the electrical lead frame that electrically connects the semiconductor light-emitting element chip A light source device capable of obtaining high-intensity emitted light because a large amount of current can flow through the semiconductor light-emitting element chip by being emitted to the lead frame and further thermally conducted to a material or resin having high thermal conductivity. It is to provide.

本発明の請求項１に係る光源装置は、リードフレームが、半導体発光素子チップを載置する載置用リードフレームと、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとによる２種のリードフレームからなるとともに電気系リードフレームと載置用リードフレームとが互いに異なる面位置に有し、光源装置本体の外部に電気系リードフレームからの電極端子と載置用リードフレームからの放熱端子とを設け、電極端子が同方向または対向方向に設けることを特徴とする。 In the light source device according to claim 1 of the present invention, the lead frame includes two types of lead frames: a mounting lead frame for mounting the semiconductor light emitting element chip and an electric lead frame for electrically connecting the semiconductor light emitting element chip. The lead frame is composed of a lead frame, and the electrical lead frame and the mounting lead frame have different surface positions, and an electrode terminal from the electrical lead frame and a heat dissipation terminal from the mounting lead frame are provided outside the light source device body. And the electrode terminals are provided in the same direction or in the opposite direction .

請求項１に係る光源装置は、リードフレームが、半導体発光素子チップを載置する載置用リードフレームと、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとによる２種のリードフレームからなるとともに電気系リードフレームと載置用リードフレームとが互いに異なる面位置に有し、光源装置本体の外部に電気系リードフレームからの電極端子と載置用リードフレームからの放熱端子とを設け、電極端子が同方向または対向方向に設けるので、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に半導体発光素子チップからのジュール熱を半導体発光素子チップを載置した載置用リードフレームに放出することができる。
また、光源装置を取り付ける基板等の両面を利用し、例えば基板等を挟み込むように基板表面に電極端子を接続し、基板裏面に放熱端子を接続することができる。そして、電極端子を同方向に設けた場合には、電気配線を１方向に集中することができ他方を全て放熱端子にすることができる。また、電極端子を対向方向に設けた場合には、電極端子の極性を間違えることが軽減される。
さらに、電極端子に半導体発光素子チップからのジュール熱が伝わらないため熱による電気抵抗の上昇を抑えることができるとともに放熱端子に対して電気的な考慮をしないで済む（例えば、全てグランド側とすることが可能である）。 In the light source device according to claim 1, the lead frame includes two types of lead frames including a mounting lead frame for mounting the semiconductor light emitting element chip and an electric lead frame for electrically connecting the semiconductor light emitting element chip. The electrical lead frame and the mounting lead frame have different surface positions, and an electrode terminal from the electrical lead frame and a heat dissipation terminal from the mounting lead frame are provided outside the light source device body, Since the electrode terminals are provided in the same direction or in the opposite direction, Joule heat from the semiconductor light emitting element chip is placed on the semiconductor light emitting element chip regardless of the electrical lead frame that electrically connects the semiconductor light emitting element chip. Can be released to the lead frame.
Further, by using both surfaces of the substrate or the like to which the light source device is attached, for example, the electrode terminal can be connected to the substrate surface so as to sandwich the substrate or the like, and the heat dissipation terminal can be connected to the back surface of the substrate. When the electrode terminals are provided in the same direction, the electric wiring can be concentrated in one direction, and the other can be used as heat dissipation terminals. Further, when the electrode terminals are provided in the opposing direction, it is possible to reduce the polarity of the electrode terminals.
Furthermore, since Joule heat from the semiconductor light emitting element chip is not transmitted to the electrode terminals, an increase in electrical resistance due to heat can be suppressed and electrical considerations for the heat radiating terminals do not have to be made (for example, all are on the ground side). Is possible).

また、請求項２に係る光源装置は、半導体発光素子チップからの光を外部に出射する出射開口部と半導体発光素子チップを載置する反対側の載置用リードフレームが露出する開口部を有し、出射開口部と開口部とが載置用リードフレームを介してつながっているとともに開口部に熱伝導性物質を挿入または充填することを特徴とする。 The light source device according to claim 2 has an emission opening for emitting light from the semiconductor light emitting element chip to the outside and an opening for exposing the mounting lead frame on the opposite side on which the semiconductor light emitting element chip is placed. The emission opening and the opening are connected via the mounting lead frame, and the opening is inserted or filled with a heat conductive material.

請求項２に係る光源装置は、半導体発光素子チップからの光を外部に出射する出射開口部と半導体発光素子チップを載置する反対側の載置用リードフレームが露出する開口部を有し、出射開口部と開口部とが載置用リードフレームを介してつながっているとともに開口部に熱伝導性物質を挿入または充填するので、互いに異なる面位置にある電気系リードフレームと載置用リードフレームとの半導体発光素子チップの電気配線を可能にすることができる。
さらに、半導体発光素子チップからのジュール熱を露出した載置用リードフレームから放出し、さらに、例えば熱伝導性の良い銅やアルミニウムやこれらの合金を開口部と勘合できる形状を有したヒートシンクを基板等に備え、この勘合部分を光源装置の開口部に挿入したり、熱伝導性の良い金属やダイヤモンド等の微細粒子を熱伝導性の高い（良い）樹脂に混合させたものを開口部に充填し、これらの物質にジュール熱を伝導させて外部に放出することができる。 The light source device according to claim 2 has an emission opening for emitting light from the semiconductor light emitting element chip to the outside and an opening for exposing the mounting lead frame on the opposite side on which the semiconductor light emitting element chip is placed, Since the exit opening and the opening are connected via the mounting lead frame and the conductive material is inserted or filled in the opening, the electrical lead frame and the mounting lead frame are located at different plane positions. The electrical wiring of the semiconductor light emitting element chip can be made possible.
Further, a substrate is provided with a heat sink having a shape that allows Joule heat from the semiconductor light emitting element chip to be released from the exposed mounting lead frame, and further, for example, copper, aluminum, or an alloy thereof having good thermal conductivity can be fitted into the opening. This fitting part is inserted into the opening of the light source device, or the opening is filled with a mixture of fine particles such as metal or diamond with good thermal conductivity in resin with high thermal conductivity (good) In addition, Joule heat can be conducted to these substances and released to the outside.

また、請求項３に係る光源装置は、半導体発光素子チップが、赤色発光、青色発光、緑色発光の三種あるいは赤色発光、青色発光、緑色発光の何れかまたは白色発光をすることを特徴とする。 The light source device according to claim 3 is characterized in that the semiconductor light emitting element chip emits red light, blue light, and green light, or emits red light, blue light, green light, or white light.

請求項３に係る光源装置は、半導体発光素子チップが、赤色発光、青色発光、緑色発光の三種あるいは赤色発光、青色発光、緑色発光の何れかまたは白色発光をするので、単色から各種の発光色や赤色発光、青色発光、緑色発光による白色、また単体での白色発光（蛍光材や波長変換材による擬似白色）を出射することができる。 In the light source device according to claim 3 , since the semiconductor light emitting element chip emits red light, blue light, green light, or red light, blue light, green light, or white light, the light emission device has various light emission colors. Further, it is possible to emit white light emitted by red light emission, blue light emission, green light emission, or single white light emission (pseudo white color by a fluorescent material or a wavelength conversion material).

以上のように、請求項１に係る光源装置は、リードフレームが、半導体発光素子チップを載置する載置用リードフレームと、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとによる２種のリードフレームからなるとともに電気系リードフレームと載置用リードフレームとが互いに異なる面位置に有し、光源装置本体の外部に電気系リードフレームからの電極端子と載置用リードフレームからの放熱端子とを設け、電極端子が同方向または対向方向に設けるので、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に半導体発光素子チップからのジュール熱を半導体発光素子チップを載置した載置用リードフレームに放出することができる。 As described above, in the light source device according to claim 1, the lead frame includes two mounting lead frames on which the semiconductor light emitting element chip is mounted and two electrical lead frames that electrically connect the semiconductor light emitting element chip. The lead frame of the electrical system and the mounting lead frame have different surface positions, and the heat radiation from the electrode terminal from the electrical system lead frame and the mounting lead frame is outside the light source device body. And the electrode terminals are provided in the same direction or in the opposite direction, so that the Joule heat from the semiconductor light emitting element chip is mounted on the semiconductor light emitting element chip regardless of the electrical lead frame for electrically connecting the semiconductor light emitting element chip. It can discharge | release to the mounted lead frame.

そのため、半導体発光素子チップの劣化を防止することができる。また、例えば青色発光の半導体発光素子と、この青色発光の半導体発光素子によって励起し異なる波長を出射する黄色発光の蛍光材による黄色の発光色と半導体発光素子の青色の発光色との混合によって白色発光させたものでは、熱による蛍光材の劣化を防ぐことができ、安定した波長の光を出射することができる。さらに、より多くの電流を流すことができるために高輝度な出射光を得ることができる。 Therefore, deterioration of the semiconductor light emitting element chip can be prevented. Further, for example, a white light emitting semiconductor light emitting element is mixed with a yellow light emitting color by a yellow light emitting fluorescent material that is excited by the blue light emitting semiconductor light emitting element and emits a different wavelength, and a blue light emitting color of the semiconductor light emitting element is mixed. The emitted light can prevent deterioration of the fluorescent material due to heat and can emit light with a stable wavelength. Furthermore, since a larger amount of current can be passed, high-luminance outgoing light can be obtained.

さらに、光源装置本体の外部に電気系リードフレームからの電極端子と載置用リードフレームからの放熱端子とをリードフレームに設けるので、電極端子に半導体発光素子からのジュール熱が伝わらないため熱による電気抵抗の上昇を抑えることができるとともに放熱端子に対して電気的な考慮をしないで済む（例えば、全てグランド側とすることが可能である）。そのため、電極端子に多くの電流を流すことができ高輝度な出射光を得ることができるとともに放熱端子を機械的に取り扱えて光源装置自身を機械的に固定することができる。Furthermore, since the electrode terminal from the electric lead frame and the heat radiating terminal from the mounting lead frame are provided on the lead frame outside the light source device main body, Joule heat from the semiconductor light emitting element is not transmitted to the electrode terminal. An increase in electrical resistance can be suppressed and electrical considerations for the heat radiating terminal can be avoided (for example, all can be on the ground side). Therefore, it is possible to flow a large amount of current through the electrode terminal, obtain high-luminance outgoing light, and mechanically handle the heat radiating terminal to mechanically fix the light source device itself.
また、光源装置を取り付ける基板等の両面を利用し、例えば基板等を挟み込むように基板表面に電極端子を接続し、基板裏面に放熱端子を接続することができる。そのために、電極端子と放熱端子との接続を間違えることなく接続することができ、信頼性に優れている。また、電気（電子）回路に熱による悪影響を避けて放熱端子からの放熱効果を一段と高めることができ、さらに放熱端子を機械的に取り扱えて光源装置自身を機械的に固定することができる。Further, by using both surfaces of the substrate or the like to which the light source device is attached, for example, the electrode terminal can be connected to the substrate surface so as to sandwich the substrate or the like, and the heat dissipation terminal can be connected to the back surface of the substrate. Therefore, the connection between the electrode terminal and the heat dissipation terminal can be made without making a mistake, and the reliability is excellent. Further, it is possible to further enhance the heat dissipation effect from the heat radiating terminal by avoiding adverse effects due to heat on the electric (electronic) circuit, and further to mechanically handle the heat radiating terminal and mechanically fix the light source device itself.
そして、電極端子を同方向に設けた場合には、電気配線を１方向に集中することができ他方を全て放熱端子にすることができる。また、電極端子を対向方向に設けた場合には、電極端子の極性を間違えることが軽減される。そのため、生産性や作業性および信頼性に優れている。When the electrode terminals are provided in the same direction, the electric wiring can be concentrated in one direction, and the other can be used as heat dissipation terminals. Further, when the electrode terminals are provided in the opposing direction, it is possible to reduce the polarity of the electrode terminals. Therefore, it is excellent in productivity, workability, and reliability.

また、請求項２に係る光源装置は、半導体発光素子チップからの光を外部に出射する出射開口部と半導体発光素子チップを載置する反対側の載置用リードフレームが露出する開口部を有し、出射開口部と開口部とが載置用リードフレームを介してつながっているとともに開口部に熱伝導性物質を挿入または充填するので、互いに異なる面位置にある電気系リードフレームと載置用リードフレームとの半導体発光素子チップの電気配線を可能にすることができる。そのため、電気的安定供給、安全性、作業性に優れている。
さらに、半導体発光素子チップからのジュール熱を露出した載置用リードフレームから放出し、さらに、例えば熱伝導性の良い銅やアルミニウムやこれらの合金を開口部と勘合できる形状を有したヒートシンクを基板等に備え、この勘合部分を光源装置の開口部に挿入したり、熱伝導性の良い金属やダイヤモンド等の微細粒子を熱伝導性の高い（良い）樹脂に混合させたものを開口部に充填し、これらの物質にジュール熱を伝導させて外部に放出することができる。 The light source device according to claim 2 has an emission opening for emitting light from the semiconductor light emitting element chip to the outside and an opening for exposing the mounting lead frame on the opposite side on which the semiconductor light emitting element chip is placed. In addition, since the output opening and the opening are connected via the mounting lead frame, and the thermal conductive material is inserted or filled in the opening, the electrical lead frame and the mounting at different surface positions are used. Electrical wiring of the semiconductor light emitting element chip to the lead frame can be made possible. Therefore, it is excellent in stable electrical supply, safety and workability.
Further, a substrate is provided with a heat sink having a shape that allows Joule heat from the semiconductor light emitting element chip to be released from the exposed mounting lead frame, and further, for example, copper, aluminum, or an alloy thereof having good thermal conductivity can be fitted into the opening. This fitting part is inserted into the opening of the light source device, or the opening is filled with a mixture of fine particles such as metal or diamond with good thermal conductivity in resin with high thermal conductivity (good) In addition, Joule heat can be conducted to these substances and released to the outside.

そのため、半導体発光素子チップの劣化を防止することができる。また、例えば青色発光の半導体発光素子と、この青色発光の半導体発光素子によって励起し異なる波長を出射する黄色発光の蛍光材による黄色の発光色と半導体発光素子の青色の発光色との混合によって白色発光させたものでは、熱による蛍光材の劣化を防ぐことができ、安定した波長の光を出射することができる。さらに、より多くの電流を流すことができるために高輝度な出射光を得ることができる。また、開口部と勘合できる形状を用いることにより、光源装置の位置決めや取り付け等を容易にすることができ、作業性、生産性、信頼性さらには経済性を向上することができる。 Therefore, deterioration of the semiconductor light emitting element chip can be prevented. Further, for example, a white light emitting semiconductor light emitting element is mixed with a yellow light emitting color by a yellow light emitting fluorescent material that is excited by the blue light emitting semiconductor light emitting element and emits a different wavelength, and a blue light emitting color of the semiconductor light emitting element is mixed. The emitted light can prevent deterioration of the fluorescent material due to heat and can emit light with a stable wavelength. Furthermore, since a larger amount of current can be passed, high-luminance outgoing light can be obtained. Further, by using a shape that can be fitted to the opening, positioning and mounting of the light source device can be facilitated, and workability, productivity, reliability, and economic efficiency can be improved.

また、請求項３に係る光源装置は、半導体発光素子チップが、赤色発光、青色発光、緑色発光の三種あるいは赤色発光、青色発光、緑色発光の何れかまたは白色発光をするので、単色から各種の発光色や赤色発光、青色発光、緑色発光による白色、また単体での白色発光（蛍光材や波長変換材による擬似白色）を出射することができる。そのため、各種の装置の光源に対応することができる。 In the light source device according to claim 3 , since the semiconductor light emitting element chip emits red light, blue light, green light or red light, blue light, green light, or white light, Light emission color, red light emission, blue light emission, white light by green light emission, or white light emission by itself (pseudo white color by a fluorescent material or a wavelength conversion material) can be emitted. Therefore, it can respond to the light source of various apparatuses.

以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
なお、本発明は、リードフレームをインサートモールド成形する光源装置であって、リードフレームが半導体発光素子チップを載置する専用の載置用リードフレームと半導体発光素子チップに電源を供給する専用の電気系リードフレームとの２種のリードフレームからなり、電気系リードフレームと載置用リードフレームとが互いに異なる面位置に有し、電気系リードフレームから延びた電極端子が同方向または対向方向に設けるとともに半導体発光素子チップからの光を外部に出射する出射開口部を設け、さらに半導体発光素子チップからのジュール熱を外部に放射するために載置用リードフレームの反載置側をインサートモールドせずに開口部を設け、これら出射開口部と開口部とが載置用リードフレームを介してつながっているとともに、この開口部に熱伝導性の高い（良い）物質を挿入または樹脂を充填し、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に半導体発光素子チップからのジュール熱を半導体発光素子チップを載置した載置用リードフレームに放出することにより多くの電流を半導体発光素子チップに流して高輝度な出射光を得ることができるとともに光源装置の位置決めや取り付け等が容易であり、作業性、生産性、信頼性さらには経済性を向上することができる光源装置を提供するものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
The present invention is a light source device that insert molds a lead frame, and the lead frame has a dedicated mounting lead frame for mounting the semiconductor light emitting element chip and a dedicated electric power supply for supplying power to the semiconductor light emitting element chip. The lead frame is composed of two types of lead frames, the electrical lead frame and the mounting lead frame, and the electrode terminals extending from the electrical lead frame are provided in the same direction or in the opposite direction. In addition, an emission opening for emitting light from the semiconductor light-emitting element chip to the outside is provided, and in order to radiate Joule heat from the semiconductor light-emitting element chip to the outside, the mounting side of the mounting lead frame is not insert-molded. an opening provided in, together When with these exit aperture and the opening are connected via a mounting lead frame In this opening, a highly heat conductive (good) material is inserted or filled with resin, and the Joule heat from the semiconductor light emitting device chip is generated by the semiconductor regardless of the electrical lead frame that electrically connects the semiconductor light emitting device chip. By emitting light to the mounting lead frame on which the light emitting element chip is mounted, a large amount of current can flow through the semiconductor light emitting element chip to obtain high-luminance emitted light, and the positioning and mounting of the light source device is easy. It is an object of the present invention to provide a light source device capable of improving workability, productivity, reliability and economy.

図１〜図６は本発明に係る光源装置の略斜視図、図７〜図９は本発明に係る光源装置の略平面断面図および側面断面図、図１０は本発明に係る光源装置の１部分側面断面図である。 1 to 6 are schematic perspective views of a light source device according to the present invention, FIGS. 7 to 9 are schematic plan and side sectional views of the light source device according to the present invention, and FIG. 10 is a diagram of one of the light source devices according to the present invention. It is a partial side sectional view.

光源装置１（１Ａ）は、図１に示すように、複数のリードフレームのうち光の源である半導体発光素子チップ５を載置する専用の載置用リードフレーム３ａ，３ｂと、この半導体発光素子チップ５に電源を供給する専用の電気系リードフレーム４ａ，４ｂとを含み、これら載置用リードフレーム３ａ，３ｂや電気系リードフレーム４ａ，４ｂなどをインサート成形等によって光源装置本体としてのパッケージ２を樹脂形成した構成である。 As shown in FIG. 1, the light source device 1 (1A) includes dedicated mounting lead frames 3a and 3b for mounting a semiconductor light emitting element chip 5 as a light source among a plurality of lead frames, and the semiconductor light emitting device. A package as a light source device main body including insert-type lead frames 3a and 3b, electric lead frames 4a and 4b, etc., including dedicated electric lead frames 4a and 4b for supplying power to the element chip 5. 2 is formed by resin formation.

また、光源装置１（１Ａ）は、インジェクションないしトランスファーモールドタイプのものであり、リードフレームパターンをインサート成形等によって樹脂にパターン形状を形成した燐青銅材等からなる載置用リードフレーム３ａ，３ｂや電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等を挿入し、リードフレーム３，４上に光源装置本体としてのパッケージ２が樹脂形成される。 Further, the light source device 1 (1A) is injected to be of a transfer mold type, comprising a rie de frame pattern of phosphor bronze material or the like to form a pattern on a resin by insert molding or the like mounting a lead frame 3a, 3b, electrical lead frames 4a, 4b, and the like are inserted, and a package 2 as a light source device main body is formed on the lead frames 3, 4 by resin.

但し、半導体発光素子チップ５を載置する部分やボンディングワイヤ９やボンディングする部分や載置用リードフレーム３ａ，３ｂや電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等の出射開口部６には何も無い空間である。この出射開口部６には、例えば透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等が充填される。 However, in the space where there is nothing in the exit opening 6 such as the portion where the semiconductor light emitting element chip 5 is placed, the bonding wire 9 or the portion to be bonded, the placement lead frames 3a and 3b, and the electrical lead frames 4a and 4b. is there. The exit opening 6 is filled with a transparent resin such as a transparent epoxy resin or silicone resin.

載置用リードフレーム３ａ，３ｂや電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等は、燐青銅材やアルミニウム等の良質の電気伝導性を有し靱性および塑性を有した材料からなり、パッケージ２を形成しない部分が曲げることが容易である寸法に調整する。 The mounting lead frames 3a and 3b, the electrical lead frames 4a and 4b, etc. are made of a material having good electrical conductivity such as phosphor bronze material or aluminum and having toughness and plasticity, and the portion not forming the package 2 Adjust to dimensions that are easy to bend.

載置用リードフレーム３ａ，３ｂや電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等は、金鍍金や銀鍍金等の貴金属の鍍金や銅鍍金後に金鍍金や銀鍍金等の処理をし、特に露出部や半導体発光素子チップ５を載置する部分やボンディングワイヤ９をボンディングする部分等に施し、半導体発光素子チップ５をダイボンダするときに載置用リードフレーム３ａ，３ｂや、ボンディングワイヤ９を半導体発光素子チップ５と電気系リードフレーム４ａ，４ｂとにワイヤーボンドするときに電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等の表面が酸化しないように防止し、剥離防止や電気抵抗を低減させるとともに全体の導電性や電極端子での接触抵抗を低減させる。 The mounting lead frames 3a, 3b, electrical lead frames 4a, 4b, etc. are treated with gold plating, silver plating, etc. after plating with a precious metal such as gold plating or silver plating, and in particular, with exposed portions and semiconductor light emission. The mounting lead frames 3a and 3b and the bonding wires 9 are connected to the semiconductor light emitting element chip 5 when the element chip 5 is placed, the bonding wire 9 is bonded, and the like. When wire-bonding to the electrical lead frames 4a and 4b, the surface of the electrical lead frames 4a and 4b is prevented from being oxidized, thereby preventing peeling and reducing the electrical resistance and reducing the overall conductivity and the electrode terminals. Reduce contact resistance.

また、載置用リードフレーム３ａ，３ｂから延びパッケージ２の外部に露出した部分を放熱端子３ａ，３ｂとし、電気系リードフレーム４ａ，４ｂから延びパッケージ２の外部に露出した部分を電極端子４ａ，４ｂとして、これらパッケージ２の外部に露出した部分の放熱端子３ａ，３ｂや電極端子４ａ，４ｂには銀鍍金等の後に半田鍍金等を施して配線等により良く半田のりを良くする。 The portions extending from the mounting lead frames 3a and 3b and exposed to the outside of the package 2 are heat radiation terminals 3a and 3b, and the portions extending from the electrical lead frames 4a and 4b and exposed to the outside of the package 2 are electrode terminals 4a and 3b. As for 4b, the heat radiation terminals 3a and 3b and the electrode terminals 4a and 4b exposed to the outside of the package 2 are subjected to solder plating after silver plating or the like so that the soldering is better by wiring or the like.

また、図６（ｄ）に示すように、電極端子４ａおよび電極端子４ｂを対向方向に設け、同様に放熱端子３ａおよび放熱端子３ｂを対向方向に設ける。 Moreover, as shown in FIG.6 (d), the electrode terminal 4a and the electrode terminal 4b are provided in an opposing direction, and similarly the thermal radiation terminal 3a and the thermal radiation terminal 3b are provided in an opposing direction.

またさらに、図９に示すように、電気極性が同じな電極端子４ａ、電極端子４ｃ、電極端子４ｅならびに電極端子４ｂ、電極端子４ｄ、電極端子４ｆを同方向に設け、これら電極端子４ａ，４ｃ，４ｅと電極端子４ｂ，４ｄ，４ｆとの間に交差する方向（略直角）に放熱端子３ａおよび放熱端子３ｂを設ける。 Furthermore, as shown in FIG. 9 , the electrode terminal 4a, electrode terminal 4c, electrode terminal 4e and electrode terminal 4b, electrode terminal 4d, and electrode terminal 4f having the same electric polarity are provided in the same direction, and these electrode terminals 4a and 4c are provided. , 4e and the electrode terminals 4b, 4d, 4f are provided with a heat radiating terminal 3a and a heat radiating terminal 3b in a direction intersecting (substantially at right angles).

図８の例では、載置用リードフレーム３ａと電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等が電気的に完全に分離（電気絶縁）し、半導体発光素子チップ５の各々の極性に電極端子４ａおよび電極端子４ｂを設けてあり、ここでは図示しないが、載置用リードフレーム３ａを共通なグランド側（アース側）に用いて２つの半導体発光素子チップ５を載置することも可能である。 In the example of FIG. 8 , the mounting lead frame 3 a and the electrical lead frames 4 a and 4 b are electrically completely separated (electrically insulated), and the electrode terminals 4 a and electrode terminals are respectively connected to the polarities of the semiconductor light emitting element chip 5. Although not shown here, it is possible to mount two semiconductor light emitting element chips 5 by using the mounting lead frame 3a on the common ground side (ground side) .

さらに、載置用リードフレーム３ａ，３ｂや電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等は、同一面位置に設けてあるが、半導体発光素子チップ５を載置する載置用リードフレーム３ａ，３ｂの中央部分を凹状にする。 Further , the mounting lead frames 3a and 3b, the electrical lead frames 4a and 4b, and the like are provided on the same surface, but the central portion of the mounting lead frames 3a and 3b on which the semiconductor light emitting element chip 5 is mounted. Make concave.

また、電極端子４ａ，４ｂの設ける方法は、電極端子４ａおよび電極端子４ｂを対向方向に設け、放熱端子３ａ，３ｂの設ける方向は、電極端子４ａ，４ｂとの間に交差する方向（略直角）に放熱端子３ａおよび放熱端子３ｂを設ける。 The electrode terminals 4a, the method of providing the 4b, provided terminal 4a and the electrode terminals 4b conductive in opposite directions, the heat radiating terminal 3a, the direction of providing the 3b, a direction which intersects between the terminal 4a, 4b collector ( The radiation terminals 3a and 3b are provided at substantially right angles.

このように、電源装置１等の載置用リードフレーム３ａ，３ｂや電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等を同方向に設けた場合には、電気配線を１方向に集中することができ、他方を全て放熱端子にすることができる。そのため、放熱方向を集中することができるとともに機械的に取り付けることができる。また、電極端子を対向方向に設けた場合には、電極端子の極性を間違えることが軽減される。そのため、生産性や作業性および信頼性に優れている。 Thus, when the mounting lead frames 3a, 3b and the electrical lead frames 4a, 4b, etc. of the power supply device 1 etc. are provided in the same direction, the electric wiring can be concentrated in one direction, and the other is All can be heat dissipation terminals. Therefore, it is possible to concentrate the heat dissipation direction and mechanically attach it. Further, when the electrode terminals are provided in the opposing direction, it is possible to reduce the polarity of the electrode terminals. Therefore, it is excellent in productivity, workability, and reliability.

また、図２の光源装置１（１Ｂ）および図３の光源装置１（１Ｃ）は、載置用リードフレーム３ａ，３ｂと電気系リードフレーム４ａ，４ｂとが互いに異なる面位置に設けてある。 In the light source device 1 (1B) in FIG. 2 and the light source device 1 (1C) in FIG. 3, the mounting lead frames 3a and 3b and the electrical lead frames 4a and 4b are provided at different surface positions.

さらに、図８（ｂ）に示すように、電極端子４ａおよび電極端子４ｃならびに電極端子４ｂおよび電極端子４ｄを同方向に設け、同様に放熱端子３ａおよび放熱端子３ｂを同方向に設ける。尚、この図８（ｂ）に示すようなパターンに対応した光源装置１（１Ｃ）を図３に示す。 Furthermore, as shown in FIG. 8 (b), provided with an electrode terminal 4a and the electrode terminals 4c and the electrode terminals 4b and the electrode terminals 4d in the same direction, similarly to heat-sink terminal 3a and the radiating terminal 3b provided in the same direction. Incidentally, it is shown in FIG. 8 the light source apparatus 1 corresponding to the pattern as shown in (b) a (1C) in FIG.

また、図７（ｄ）や図８（ａ）および図９に示すように、電気極性が同じ電極端子４ａ、電極端子４ｄならびに電極端子４ｃ、電極端子４ｂを同方向に設け、これら電極端子４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに交差する方向（略直角）に放熱端子３ａおよび放熱端子３ｂを設ける。尚、これらの様なパターンに対応した光源装置１（１Ｂ）を図２に示す。 Further, as shown in FIG. 7 (d), FIG. 8 (a) and FIG. 9 , the electrode terminal 4a, the electrode terminal 4d, the electrode terminal 4c, and the electrode terminal 4b having the same electric polarity are provided in the same direction. , 4b, 4c, 4d are provided with a heat radiating terminal 3a and a heat radiating terminal 3b in a direction (substantially perpendicular) to each other. A light source device 1 (1B) corresponding to these patterns is shown in FIG.

さらに、これら載置用リードフレーム３ａ，３ｂと電気系リードフレーム４ａ，４ｂとが互いに異なる面位置に設けるために載置用リードフレーム３ａと電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等が電気的に完全に分離（電気絶縁）し、半導体発光素子チップ５の各々の極性に電極端子４ａおよび電極端子４ｂ等を設けてあるが、図８（ａ）に示すように、１つの電気系リードフレーム４ａを共通なグランド側（アース側）に用いて３つの半導体発光素子チップ５を載置することも可能である。 Further, since the mounting lead frames 3a and 3b and the electrical lead frames 4a and 4b are provided at different surface positions, the mounting lead frame 3a and the electrical lead frames 4a and 4b are electrically completely connected. separated (electrical insulation), and although is provided a semiconductor light emitting element of each polarity to the electrode terminal 4a and the electrode terminals 4b of the chip 5 and the like, as shown in FIG. 8 (a), the common one of an electrical system lead frame 4a It is also possible to mount three semiconductor light emitting element chips 5 on the ground side (earth side).

このように、載置用リードフレーム３ａ，３ｂと電気系リードフレーム４ａ，４ｂとが互いに異なる面位置に設けた場合には、光源装置１（１Ｂ）や光源装置１（１Ｄ）を取り付ける図示しない基板等の両面を利用し、例えば基板等を挟み込むように基板表面に電極端子４ａや４ｂ等を接続し、基板裏面に放熱端子３ａや３ｂを接続することができる。 As described above, when the mounting lead frames 3a and 3b and the electrical lead frames 4a and 4b are provided at different surface positions, the light source device 1 (1B) and the light source device 1 (1D) are not shown. Using both surfaces of the substrate, for example, the electrode terminals 4a and 4b can be connected to the front surface of the substrate so as to sandwich the substrate and the heat radiation terminals 3a and 3b can be connected to the back surface of the substrate.

そのために、電極端子と放熱端子との接続を間違えることなく接続することができ、信頼性に優れている。また、電気（電子）回路に熱による悪影響を避け放熱端子からの放熱効果を一段と高めることができ、さらに放熱端子を機械的に取り扱えて光源装置自身を機械的に固定することができる。特に放熱端子に設けた取り付け穴８によってより確実に機械的に固定することができる。 Therefore, the connection between the electrode terminal and the heat dissipation terminal can be made without making a mistake, and the reliability is excellent. Further, it is possible to further prevent the adverse effect due to heat on the electric (electronic) circuit, and to further enhance the heat radiation effect from the heat radiation terminal, and to mechanically handle the heat radiation terminal and to mechanically fix the light source device itself. In particular, the fixing holes 8 provided in the heat radiating terminals can be more reliably mechanically fixed.

また、電源装置１等の載置用リードフレーム３ａ，３ｂや電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等を同一面位置に設ける場合と同様の効果も得られる。 Further, the same effect as that obtained when the mounting lead frames 3a and 3b, the electrical lead frames 4a and 4b, etc. of the power supply device 1 and the like are provided on the same surface can be obtained.

このように、半導体発光素子チップ５を載置する載置用リードフレーム３ａ，３ｂと、半導体発光素子チップ５を電気的に接続する電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等とによる２種のリードフレームからなる。このため、半導体発光素子チップ５に多くの電流を流しても載置用リードフレーム３ａ，３ｂによる放熱効果により半導体発光素子チップ５の劣化を防止することができる。また、例えば青色発光の半導体発光素子チップ５と、この青色発光の半導体発光素子チップ５によって励起し異なる波長を出射する黄色発光の蛍光材による黄色の発光色と半導体発光素子チップ５の青色の発光色との混合によって白色発光させたものでは、熱による蛍光材の劣化を防ぐことができ、安定した波長の光を出射することができる。さらに、より多くの電流を半導体発光素子チップ５に流すことができるために高輝度な出射光を得ることができる。 As described above, the lead frames 3a and 3b for mounting the semiconductor light emitting element chip 5 and the electric lead frames 4a and 4b for electrically connecting the semiconductor light emitting element chip 5 are used. Become. For this reason, even if a large amount of current is passed through the semiconductor light emitting element chip 5, it is possible to prevent the semiconductor light emitting element chip 5 from being deteriorated due to the heat radiation effect by the mounting lead frames 3a and 3b. Further, for example, a blue light emitting semiconductor light emitting element chip 5 and a yellow light emitting color by a yellow light emitting fluorescent material that is excited by the blue light emitting semiconductor light emitting element chip 5 to emit different wavelengths and a blue light emitting of the semiconductor light emitting element chip 5 are emitted. In the case of emitting white light by mixing with color, it is possible to prevent deterioration of the fluorescent material due to heat and to emit light with a stable wavelength. Furthermore, since a larger amount of current can be passed through the semiconductor light emitting element chip 5, high-luminance outgoing light can be obtained.

また、図７（ｂ），（ｃ）に示すように、載置用リードフレーム３ａ，３ｂは、インサートモールド成形等をする時に半導体発光素子チップ５を載置する反対側の載置用リードフレーム３ａ，３ｂの位置が露出する開口部７や７ｂを設ける（光源装置１等の出射面側を表面側とすると反対側の裏面側）。 Further , as shown in FIGS. 7B and 7C, the mounting lead frames 3a and 3b are mounted on the opposite side on which the semiconductor light emitting element chip 5 is mounted when insert molding or the like is performed. Openings 7 and 7b that expose the positions of 3a and 3b are provided (on the back surface side opposite to the light emitting device 1 or the like where the light exit surface side is the front surface side).

尚、ここでの開口部７は、矩形形状を成し、特に載置用リードフレーム３ａ，３ｂの半導体発光素子チップ５を載置する位置を中心に電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等の一部分も露出している。 Here, the opening 7 has a rectangular shape, and particularly a part of the electrical lead frames 4a, 4b and the like centering on the position where the semiconductor light emitting element chip 5 of the mounting lead frames 3a, 3b is mounted. Exposed.

また、ここでの開口部７は矩形形状で無くとも良く載置用リードフレーム３ａ，３ｂ等が露出していれば良い。 Further, the opening 7 here does not have to be rectangular, and it is sufficient that the mounting lead frames 3a, 3b and the like are exposed.

また、図７（ｂ）は載置用リードフレーム３ａ，３ｂと電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等とが互いに異なる面位置に（厚さ方向に距離をもって略直角に交差）設けた光源装置１（１Ｃ）等の略側面断面図を示し、図７（ｃ）はこれらの略平面断面図を示し光源装置１（１Ｂ）等の裏面側に開口部７および開口部７ｂを有する。 Further, FIG. 7 (b) placing the lead frame 3a, 3b and the electrical system lead frame 4a, (crossing substantially at right angles with a distance in the thickness direction) and 4b or the like having different surface position light source device provided 1 (1C) shows a schematic side sectional view of such, it has to FIG. 7 (c) light source device 1 (1B) opening 7 and the opening 7b on the back side of such shows these schematic plan sectional view.

尚、ここでの開口部７は、円形形状を成し、特に載置用リードフレーム３ａ，３ｂの半導体発光素子チップ５を載置する位置を中心に露出している。 Here, the opening 7 has a circular shape, and is exposed especially at the position where the semiconductor light emitting element chip 5 of the mounting lead frames 3a and 3b is mounted.

さらに、開口部７ｂは、開口部７と同様に円形形状を成し、電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等の一部分を露出している。 Further, the opening 7b has a circular shape like the opening 7, and a part of the electrical lead frames 4a, 4b and the like are exposed.

また、ここでの開口部７は円形形状で無くとも良く、特に載置用リードフレーム３ａ，３ｂ等が露出していれば良い。 Further, the opening 7 here does not have to be circular, and it is sufficient that the mounting lead frames 3a, 3b and the like are exposed.

さらに、これら開口部７や開口部７ｂには、開口部７や開口部７ｂなどと勘合できる形状の図１０に示す様なヒートシンク６ｂｓ等を熱伝導性の良い銅やアルミニウムやこれらの合金等で作成したものを開口部７等と勘合する。 Further, these openings 7 and opening 7b, the openings 7 and opening 7b like a fitting can be of copper or aluminum or alloys thereof a heat sink 6bs like, such as shown in FIG. 10 thermal conductivity such as the shape The material created in step 1 is fitted with the opening 7 or the like.

この時、熱伝導性の良いシリコーン樹脂等で接着したり、電子（機）基板等に最初から開口部７や７ｂの形状のヒートシンク６ｂｓに熱伝導性の良いシリコーングリス等を塗り光源装置１等の開口部７に挿入し勘合する。 At this time, or bonded with good thermal conductivity silicone resin, an electron (machine) substrate or the like from the beginning the opening 7 and 7b source device coating with good heat conductive silicone grease or the like to heat sink 6 bs shape of the Insert and fit into the opening 7 of the first grade.

また、熱伝導性の良い金属やダイヤモンド等の微細粒子を良熱伝導性のシリコーン等の樹脂に混合させたものを開口部７や開口部７ｂ等に充填する。 Further, the opening 7 or the opening 7b is filled with a mixture of fine particles such as metal or diamond having good thermal conductivity and a resin such as silicone having good thermal conductivity.

このように、これら勘合物質や充填物質を開口部７や開口部７ｂ等に挿入することによって半導体発光素子チップ５から発生するジュール熱をこれら勘合物質や充填物質に伝導させて外部に放出することができる。 Thus, by inserting these mating substances and filling materials into the openings 7 and 7b, etc., Joule heat generated from the semiconductor light emitting element chip 5 is conducted to these mating substances and filling substances and released to the outside. Can do.

そのために、半導体発光素子チップ５の劣化を防ぎ、安定発光や最大限まで電流を流し高輝度な出射光を得ることができるとともに開口部７等と勘合できる形状を用いることにより光源装置１等の位置決めや取り付け等を容易にすることができ作業性、生産性、信頼性さらには経済性を向上することができる。 Therefore, by using a shape that can prevent deterioration of the semiconductor light emitting element chip 5, obtain stable light emission, flow current to the maximum and obtain high-luminance outgoing light, and fit with the opening 7 or the like. Positioning and mounting can be facilitated, and workability, productivity, reliability, and economy can be improved.

さらに、蛍光材による擬似白色発光に用いる蛍光材の劣化を防ぎ、蛍光材の長寿命かや安定した波長の光を出射することができる。 Furthermore, it is possible to prevent deterioration of the fluorescent material used for pseudo white light emission by the fluorescent material, and to emit light having a long life or a stable wavelength.

パッケージ２は、変成ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン４６や芳香族系ポリエステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性の有る樹脂材料に、光の反射性を良くするとともに遮光性を得るために酸化チタン等の白色粉体を混入させたものを加熱射出成形する。 The package 2 is made of an insulating resin material such as a modified polyamide, polybutylene terephthalate, nylon 46 or an aromatic polyester, etc., titanium oxide or the like in order to improve light reflectivity and obtain light shielding properties. The one mixed with white powder is heated and injection molded.

また、パッケージ２は、図７（ｂ）に示すように、半導体発光素子チップ５からの発光された出射光を外部に出射する出射開口部６は、載置用リードフレーム３ａ，３ｂ等に載置された半導体発光素子チップ５を略中心に位置し、電気系リードフレーム４ａ，４ｂ等の一部分もこの出射開口部６に露出している。 Further , as shown in FIG. 7B , the package 2 has an emission opening 6 for emitting the emitted light emitted from the semiconductor light emitting element chip 5 to the outside, and is mounted on the mounting lead frames 3a, 3b and the like. The placed semiconductor light emitting element chip 5 is positioned substantially at the center, and a part of the electrical lead frames 4a, 4b and the like are also exposed to the emission opening 6.

さらに、パッケージ２は半導体発光素子チップ５を載置した部分より出射開口部６までの間を傾斜部６ｂで接続されている。 Further, the package 2 is connected by an inclined portion 6 b from the portion where the semiconductor light emitting element chip 5 is placed to the emission opening 6.

この傾斜部６ｂは、図７に示すように、出射開口部６の各４辺からなり、この４つの傾斜部６ｂと載置用リードフレーム３ａ，３ｂとの空間を無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等で充填し、より強く半導体発光素子チップ５を固定するとともに半導体発光素子チップ５からの出射光を空気層に露出せずに光を減衰することなく出射開口部６から出射する。 As shown in FIG. 7, the inclined portion 6b includes four sides of the emission opening 6, and the space between the four inclined portions 6b and the mounting lead frames 3a and 3b is colorless and transparent epoxy resin or silicone. Filled with a transparent resin such as a resin, the semiconductor light emitting element chip 5 is more strongly fixed, and the light emitted from the semiconductor light emitting element chip 5 is emitted from the emission opening 6 without being attenuated without being exposed to the air layer. To do.

さらに、傾斜部６ｂは半導体発光素子チップ５からの出射光（特に半導体発光素子チップ５の４側面からの出射光も含めて）のうち半導体発光素子チップ５からの直進光以外の光を傾斜部６ｂで反射して出射開口部６から出射するようにする。 Further, the inclined portion 6b transmits light other than the straight light from the semiconductor light emitting element chip 5 out of the light emitted from the semiconductor light emitting element chip 5 (particularly including the emitted light from the four side surfaces of the semiconductor light emitting element chip 5). The light is reflected by 6b and is emitted from the emission opening 6.

また、傾斜部６ｂの表面は完全に鏡面でなくとも良く、微細な凹凸の加工を施して広がりの有る反射光を得ることができるとともに充填する透明樹脂との結合（接合）を強度にすることができる。 Further, the surface of the inclined portion 6b does not have to be completely mirror-finished, and it is possible to obtain a broad reflected light by processing fine unevenness and to strengthen the bonding (bonding) with the transparent resin to be filled. Can do.

また、光源装置１等は、出射光の色が単色発光等のときに空間に半導体発光素子チップ５の出射光と同色に調整した色の透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂等で充填してより鮮明な発光色を出射させる。 The light source device 1 or the like is filled with a transparent resin such as a transparent epoxy resin or a silicone resin having a color adjusted to the same color as the light emitted from the semiconductor light emitting element chip 5 when the color of the emitted light is monochromatic light emission or the like. Thus, a clearer emission color is emitted.

さらに、無色透明の樹脂に無機系の蛍光顔料や有機系の蛍光染料等からなる波長変換材料を混入させた樹脂を充填して半導体発光素子チップ５自身の発光色と半導体発光素子チップ５により励起し発光した半導体発光素子チップ５と異なる波長の光とを混合させた光を出射させても良い。 Further, a resin in which a wavelength conversion material made of an inorganic fluorescent pigment, an organic fluorescent dye, or the like is mixed into a colorless and transparent resin is filled and excited by the emission color of the semiconductor light emitting element chip 5 itself and the semiconductor light emitting element chip 5. Then, light that is a mixture of the light emitting semiconductor light emitting element chip 5 and light of a different wavelength may be emitted.

半導体発光素子チップ５は、全てのＬＥＤやレーザ等で良く、特に４元素化合物やＩｎＧａＡｌＰ系、ＩｎＧａＡｌＮ系、ＩｎＧａＮ系等の化合物の半導体チップ等からなる赤色発光（Ｒ）、青色発光（Ｂ）、緑色発光（Ｇ）等の高輝度発光素子であり、白色光の場合にはこれら赤色発光（Ｒ）、青色発光（Ｂ）、緑色発光（Ｇ）の３原色を載置用リードフレーム３ａ，３ｂ等に極めて近接して載置して単色の出射光から、ＲＧＢそれぞれを組み合わせて各種の発光色を出射することができる。 The semiconductor light-emitting element chip 5 may be any LED, laser, or the like, and in particular, a red light emission (R), a blue light emission (B), or a semiconductor chip of a compound such as a quaternary compound or a compound of InGaAlP, InGaAlN, or InGaN. It is a high-luminance light emitting element such as green light emission (G). In the case of white light, the mounting lead frames 3a and 3b use these three primary colors of red light emission (R), blue light emission (B), and green light emission (G). It is possible to emit various emission colors by combining RGB from single color emission light.

以上のように本発明の光源装置は、インサートモールド成形等によって形成する光源装置であり、半導体発光素子チップを載置する専用の載置用リードフレームと半導体発光素子チップに電源を供給する専用の電気系リードフレームとの２種のリードフレームを完全に分離するように電気系リードフレームと載置用リードフレームとが互いに異なる面位置に有している。 As described above, the light source device of the present invention is a light source device formed by insert molding or the like, and is a dedicated mounting lead frame for mounting a semiconductor light emitting element chip and a dedicated power source for supplying power to the semiconductor light emitting element chip. and the electrical system lead frame so as to completely separate the two lead frame and mounting the lead frame has a different surface position of the electric system lead frame.

そして、特に半導体発光素子チップから発生するジュール熱を載置用リードフレームのみに放出させるために、載置用リードフレームの反載置側をインサートモールドせずに開口部を設けている。 In order to release Joule heat generated from the semiconductor light emitting element chip only to the mounting lead frame, an opening is provided on the opposite side of the mounting lead frame without insert molding.

さらに、半導体発光素子チップからの光を外部に出射する出射開口部を設けている。そして、これら出射開口部と開口部とが載置用リードフレームを介してつながっているとともに、この開口部に熱伝導性の高い（良い）物質を挿入または熱伝導性の高い（良い）物質を混入した樹脂を充填し、半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に完全に分離し、半導体発光素子チップからのジュール熱を半導体発光素子チップを載置した載置用リードフレームに放出させるとともに半導体発光素子チップからのジュール熱を伝導した載置用リードフレームの両端部を光源装置本体のパッケージの外部に放熱端子として設けて半導体発光素子チップからのジュール熱を外部に放射させるための半導体発光素子チップの安定発光、劣化防止、長寿命化、さらに多くの電流を半導体発光素子チップに流すことができる。このために高輝度な出射光を得ることができ、さらに電極端子と放熱端子との接続を間違えることなく接続することができ、また放熱端子を機械的に取り扱えて光源装置自身を機械的に固定することができる。その結果、光源装置の位置決めや取り付け等が容易であり、作業性、生産性、信頼性さらには経済性を向上することができる光源装置である。 Further, an emission opening for emitting light from the semiconductor light emitting element chip to the outside is provided. The emission opening and the opening are connected via the mounting lead frame, and a high thermal conductivity (good) substance is inserted into the opening or a high thermal conductivity (good) substance is inserted. For the placement of semiconductor light-emitting element chips, filled with mixed resin, completely separated regardless of the electrical lead frame that electrically connects the semiconductor light-emitting element chips, and the Joule heat from the semiconductor light-emitting element chips is placed Both ends of the mounting lead frame that are released to the lead frame and conducted Joule heat from the semiconductor light emitting element chip are provided as heat radiation terminals outside the package of the light source device body, so that the Joule heat from the semiconductor light emitting element chip is exposed to the outside. Stable light emission of semiconductor light-emitting element chips for radiation, prevention of deterioration, longer life, and more current to flow to semiconductor light-emitting element chips Can. For this reason, high-luminance outgoing light can be obtained, and furthermore, the connection between the electrode terminal and the heat radiating terminal can be made without making a mistake, and the heat radiating terminal can be handled mechanically to fix the light source device itself mechanically. can do. As a result, the light source device can be easily positioned and attached, and can improve workability, productivity, reliability, and economic efficiency.

小型なモバイル製品のバックライト用光源から大型の液晶表示装置等のバックライト用光源などに適している。特に半導体発光素子であるため動作温度範囲が広く例えばカーナビ等の使用環境に対しても十分対応することができる。
さらに、本発明の光源装置を多数並べて全体としてマトリックス状にすることでフルカラのディスプレイを提供することができる。 It is suitable for light sources for backlights of small mobile products to light sources for backlights of large liquid crystal display devices. In particular, since it is a semiconductor light emitting device, it has a wide operating temperature range and can sufficiently cope with the use environment such as a car navigation system.
Further, a full color display can be provided by arranging a large number of light source devices of the present invention in a matrix.

本発明に係る光源装置の略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light source device according to the present invention. 本発明に係る光源装置の略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light source device according to the present invention. 本発明に係る光源装置の略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light source device according to the present invention. 本発明に係る光源装置の略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light source device according to the present invention. 本発明に係る光源装置の略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light source device according to the present invention. 本発明に係る光源装置の略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a light source device according to the present invention. （ａ）〜（ｄ）本発明に係る光源装置の略平面断面図および側面断面図である。(A)-(d) It is a substantially plane sectional view and side surface sectional drawing of the light source device which concerns on this invention. （ａ），（ｂ）本発明に係る光源装置の略平面断面図および側面断面図である。(A) , (b) It is a substantially plane sectional view and side surface sectional view of the light source device concerning the present invention. 本発明に係る光源装置の略平面断面図および側面断面図である。 It is the substantially plane sectional view and side sectional view of the light source device concerning the present invention. 本発明に係る光源装置の１部分側面断面図である。It is 1 partial side sectional drawing of the light source device which concerns on this invention.

Explanation of symbols

１（１Ａ〜１Ｆ）光源装置
２パッケージ
３ａ，３ｂ載置用リードフレームおよび放熱端子
４ａ，４ｂ電気系リードフレームおよび電極端子
５，５ａ，５ｂ，５ｃ半導体発光素子チップ
６出射開口部
６ｂ傾斜部
７，７ｂ開口部
８取り付け穴
９ボンディングワイヤ
６ｂｓヒートシンク 1 (1A to 1F) Light source device 2 Package 3a, 3b Mounting lead frame and heat dissipation terminal 4a, 4b Electrical lead frame and electrode terminal 5, 5a, 5b, 5c Semiconductor light emitting element chip 6 Output opening 6b Inclined portion 7 7b Opening 8 Mounting hole 9 Bonding wire
6 bs heat sink

Claims

In the light source device in which the semiconductor light emitting element chip is disposed on the lead frame by insert molding or the like with a reflective resin in the lead frame,
The lead frame includes two types of lead frames including a mounting lead frame for mounting the semiconductor light emitting element chip and an electric lead frame for electrically connecting the semiconductor light emitting element chip, and the electric lead. The frame and the mounting lead frame have different surface positions, and an electrode terminal from the electrical lead frame and a heat dissipation terminal from the mounting lead frame are provided outside the light source device body, An electrode terminal is provided in the same direction or in the opposite direction.

The light source device has an emission opening for emitting light from the semiconductor light emitting element chip to the outside and an opening for exposing the mounting lead frame on the opposite side on which the semiconductor light emitting element chip is placed, The light source device according to claim 1, wherein the emission opening and the opening are connected to each other through the mounting lead frame, and a thermally conductive material is inserted or filled into the opening.

2. The light source device according to claim 1, wherein the semiconductor light emitting element chip emits three types of red light emission, blue light emission, and green light emission, or any one of red light emission, blue light emission, green light emission, or white light emission.