JP4367223B2 - 熱移動装置 - Google Patents
熱移動装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4367223B2 JP4367223B2 JP2004139612A JP2004139612A JP4367223B2 JP 4367223 B2 JP4367223 B2 JP 4367223B2 JP 2004139612 A JP2004139612 A JP 2004139612A JP 2004139612 A JP2004139612 A JP 2004139612A JP 4367223 B2 JP4367223 B2 JP 4367223B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- refrigerant container
- particles
- magnetic field
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/06—Control arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
Description
(1)冷媒容器内部に封入された磁性を有する粒子を運動させる第1の磁界発生手段を有することにより、熱移動量が増大したときに粒子を運動させて作動液を攪拌することができ、冷媒容器内部で発生する蒸気膜を破壊することができ、伝熱効率の低下を防ぐことができる熱移動効率に優れた熱移動装置を提供することができる。
ける第2の磁界発生手段を備えている構成を有している。
以下、本発明の実施の形態について、各図に基づいて説明する。
形成された第1の磁界発生手段5aの芯材、7は芯材6の外周に銅線を多数回巻いて形成されたコイルである。
いる。
量は、サーミスタ等で発熱体15の温度を検出することにより監視することができ、それに連動させて第1の磁界発生手段5aのコイル7に流す電流を制御することができる。
実施の形態2における冷却装置について、以下、図面を用いて説明する。尚、実施の形態1と同様のものには同一の符号を付して説明を省略する。
実施の形態3における冷却装置について、以下、図面を用いて説明する。尚、実施の形態1及び2と同様のものには同一の符号を付して説明を省略する。
内を音速で進む作動液3の蒸気の流路が狭いことにより、蒸気が液相の作動液3の還流の抵抗になることを防止している。
1b、1c 熱移動装置
2 冷媒容器
2a 吸熱部
2b 放熱部
2c ウィック
3 作動液
4 粒子
5a 第1の磁界発生手段
5b 第2の磁界発生手段
6 芯材
7 コイル
10a 熱移動装置を用いた冷却装置
10b 冷却装置
10c 冷却装置
11 ヒートシンク
11a ベース部
11b 放熱フィン
11c 放熱板
12 ファン
15 発熱体
Claims (1)
- 吸熱部と放熱部と中空部とを有し、前記中空部内に作動液と磁性を有する粒子とを封入した冷媒容器と、
前記冷媒容器の対向する少なくとも一対の外表面に近接して配設し、前記粒子を運動させるためにコイルに交流電流を流すことで磁界を発生させる第1の磁界発生手段と、
前記冷媒容器の前記吸熱部の外表面に配設し、前記粒子を前記吸熱部方向に引きつけるための永久磁石からなる第2の磁界発生手段とを備え、
前記作動液が膜沸騰状態にて沸騰した際に、前記粒子が前記吸熱部方向に引きつけられた状態で運動することによって伝熱効率を低下させる蒸気膜を破壊することを特徴とする熱移動装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004139612A JP4367223B2 (ja) | 2004-05-10 | 2004-05-10 | 熱移動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004139612A JP4367223B2 (ja) | 2004-05-10 | 2004-05-10 | 熱移動装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005321152A JP2005321152A (ja) | 2005-11-17 |
JP4367223B2 true JP4367223B2 (ja) | 2009-11-18 |
Family
ID=35468566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004139612A Expired - Fee Related JP4367223B2 (ja) | 2004-05-10 | 2004-05-10 | 熱移動装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4367223B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102984919A (zh) * | 2011-09-02 | 2013-03-20 | 三星电机株式会社 | 冷却装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4651543B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-03-16 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 冷却装置 |
JPWO2011145618A1 (ja) * | 2010-05-19 | 2013-07-22 | 日本電気株式会社 | 沸騰冷却器 |
CN109060495B (zh) * | 2018-09-11 | 2024-03-15 | 四川省机械研究设计院(集团)有限公司 | 可调节热阻的装置 |
JP6787988B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2020-11-18 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却装置および冷却装置の製造方法 |
JP2024113447A (ja) * | 2023-02-09 | 2024-08-22 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
-
2004
- 2004-05-10 JP JP2004139612A patent/JP4367223B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102984919A (zh) * | 2011-09-02 | 2013-03-20 | 三星电机株式会社 | 冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005321152A (ja) | 2005-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20070068172A1 (en) | Liquid cooling system | |
US8813834B2 (en) | Quick temperature-equlizing heat-dissipating device | |
JP6588599B1 (ja) | ベーパーチャンバ | |
JP5151362B2 (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP5537777B2 (ja) | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 | |
JPWO2018003957A1 (ja) | ベーパーチャンバ | |
US8875521B2 (en) | Device and method for cooling components using magnetizable phase-change material | |
US20050139345A1 (en) | Apparatus for using fluid laden with nanoparticles for application in electronic cooling | |
US20080236795A1 (en) | Low-profile heat-spreading liquid chamber using boiling | |
US20010027855A1 (en) | Heatsink with integrated blower for improved heat transfer | |
US8820976B2 (en) | Advanced cooling method and device for LED lighting | |
EP1519646A2 (en) | Use of graphite foam materials in pumped liquid, two phase cooling, cold plates | |
WO1999034438A1 (fr) | Puits de chaleur | |
JPH11351769A (ja) | ヒートシンク | |
JP4367223B2 (ja) | 熱移動装置 | |
JP5532113B2 (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
US20050284612A1 (en) | Piezo pumped heat pipe | |
JP2010267912A (ja) | 冷却装置 | |
JP4382892B2 (ja) | 扁平ヒートパイプとその製造方法 | |
US6504721B1 (en) | Thermal cooling apparatus | |
JP2005322771A (ja) | 熱拡散装置 | |
JP2010025407A (ja) | ヒートパイプコンテナ及びヒートパイプ | |
Vetrovec | Quasi-passive heat sink for high-power laser diodes | |
JP2006242455A (ja) | 冷却方法及び装置 | |
JPH10227585A (ja) | ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061122 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20061213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090804 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090817 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |