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JP4358872B2 - 高さ検出装置 - Google Patents

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JP4358872B2
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Description

本発明は、高さ検出装置に係り、例えば、半導体製造に用いる試料となる物体のパターン欠陥を検査するパタン検査装置のオートフォーカス技術に関し、半導体素子や液晶ディスプレイ(LCD)を製作する際に使用するリソグラフィ用マスクの欠陥を検査するためのパターン検査装置のオートフォーカス技術に関する。
従来、対象物の表面に光を照射して、その反射光から対象物面の高さを測定するには、以下のような手法が用いられていた。光源からの光を集光して対象物にビームスポットを形成する。そして、この反射光を結像し、結像点の手前で光束を分離して一方は結像点の手前に光束を制限するための円形ピンホールを設置し、他方は結像点の後に光束を制限するための円形ピンホールを設置する。そして、それぞれの円形ピンホールを透過した光量を別個のセンサで検出し、この光量の比率から対象物の高さを検出するといった手法である(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、この手法には、次のような問題点があった。まず第1に、ケーラー照明系のような点光源を形成しづらい光学系では光量が足りなくなってしまうといった問題があった。
第2に、対象物から得られる像が対象物の異なる反射率分布の境界を跨ぐような像の場合、対象物の反射率分布によって誤差が発生しやすいといった問題があった。これは、結像点の前後に設置された円形ピンホールの光学的位置が完全に一致していればよいが、設置する際に位置がずれてしまうと一方の円形ピンホールには多くの光が入り、他方の円形ピンホールには相対的に少ない光しか入らない場合がある。このような場合、正確な光量検出ができていないので検出された対象物の高さ位置に誤差が生じてしまう。しかしながら、2つの円形ピンホールの光学的位置を完全に一致させることは困難である。このように円形ピンホールを用いると反射率分布の影響を受けてしまうといった問題があった。
第3に、対象物のパターンに起因する回折光が発生した場合、回折光の影響によって誤差が発生しやすいといった問題があった。これも、結像点の前後に設置された円形ピンホールの光学的位置が完全に一致していればよいが、設置する際に位置がずれてしまうと一方の円形ピンホールには多くの回折光が入り、他方の円形ピンホールには相対的に少ない回折光しか入らない場合がある。このような場合、正確な光量検出ができていないので検出された対象物の高さ位置に誤差が生じてしまう。しかしながら、上述したように2つの円形ピンホールの光学的位置を完全に一致させることは困難である。このように円形ピンホールを用いると対象物の周期パターンによって発生した回折光の影響を受けてしまうといった問題があった。
公開平5−297262号公報
そこで、本発明は、上述した問題点を克服し、反射率分布の影響による誤差や回折光の影響による誤差を低減させることを目的とする。
本発明の一態様の高さ検出装置は、
照明光を通過させる長方形の複数の第1の開口部を互いに角度が異なる向きに組み合わせた形状に形成された照明スリットと、
前記照明スリットを通過した照明光を対象物面に照明し、前記対象物面からの反射光を結像する光学系と、
結像点の前後に設置され、長方形の短手方向が照明スリット像の短手方向より短く、長手方向が前記照明スリット像の長手方向より長くなる複数の第2の開口部を互いに角度が異なる向きに組み合わせた形状にそれぞれ形成された第1と第2の検出スリットと、
前記第1と第2の検出スリットを通過した前記反射光の光量をそれぞれ検出する第1と第2の光量センサと、
前記第1と第2の光量センサの出力の差を和で除する演算を行なうことで前記対象物面の高さを演算する演算部と、
を備えたことを特徴とする。
本発明の一態様によれば、反射率分布の影響による誤差や回折光の影響による誤差を低減することができる。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1における高さ検出装置の構成を示す概念図である。
図1において、高さ検出装置100は、照明光学系200、偏光ビームスプリッタ214、1/4波長板(λ/4板)216、対物レンズ218、結像レンズ220、ビームスプリッタ222、照明スリット210、前側検出スリット230、後側検出スリット240、前側光量センサ252、後側光量センサ254、及び演算回路260を備えている。照明光学系200は、光源201、ビームエキスパンダ202、分割レンズ204、回転位相板206、コリメータレンズ208、及び照明レンズ212を有している。高さ検出装置100では、照明光学系200、偏光ビームスプリッタ214、波長(λ)/4板216、対物レンズ218、結像レンズ220、及びビームスプリッタ222を用いて光学系を構成する。この光学系は、照明スリット210を通過した照明光104を対象物101面に照明し、対象物101面からの反射光を結像する。以下、詳細について説明する。
光源201から発せられた光102をビームエキスパンダ202で拡大し、分割レンズ204で面光源を生成する。その後、回転位相板206を通すことによって空間コヒーレンシーが低減される。その後、コリメータレンズ208によって面光源のフーリエ面を生成し、このフーリエ面の位置に照明スリット210を設置する。照明スリット210を通過した光102は、照明レンズ212及び対物レンズ218によって対象物101面上に結像される。照明光学系200は、光源201から発した光102を対物レンズ218と組み合わせて対象物101面に均一に照明する。照明スリット210と対象物101面とが共役関係になるようにレンズ系を配置する。照明スリット210を通過した照明光104は、偏光ビームスプリッタ214によって対象物101面側に導かれる。すなわち、偏光ビームスプリッタ214は、照明光104を光路内に導入する。また、偏光ビームスプリッタ214に対し対象物101面側には、λ/4板216が配置される。偏光ビームスプリッタ214とλ/4板216によって、対象物101面に入射する光を円偏光とする。このように構成することで、対象物101から反射した光104を損失無く結像系に導くことができる。ここでは、対物レンズ218直前に偏光ビームスプリッタ214とλ/4板216を配置しているが、偏光ビームスプリッタ214の配置位置はここに限らず、照明スリット210以降で配置できるところがあれば、どこであっても構わない。
対象物101に照明光104を照明した対物レンズ218は、対象物101からの反射光を集光する。そして、対象物101面で反射された光104は対物レンズ218、λ/4板216、及び偏光ビームスプリッタ214を経た後、結像レンズ220によって結像される。このようにして、結像レンズ220は、対物レンズ218と組み合わせて対象物101の像を形成する。結像レンズ220後には、ビームスプリッタ222が配置され、反射光線を2つに分岐する。図1では、結像レンズ220とビームスプリッタ222によって結像光学系が構成される。但し、結像光学系は、これに限るものではなく、その他のレンズやミラー等を用いて構成しても構わない。
そして、分岐された一方の光106の結像点より手前には、前側の検出スリット230が配置される。そして、検出スリット230の後側に検出用の前側光量センサ252が配置される。そして、光量センサ252が検出スリット230を通過した反射光106の光量を検出する。また、分岐された他方の光108の結像点より後側には、後側の検出スリット240が配置される。そして、検出スリット240の後側に検出用の後側光量センサ254が配置される。そして、光量センサ254が検出スリット240を通過した反射光108の光量を検出する。
そして、演算回路260は、光量センサ252,254の出力に基づいて対象物101面の高さを演算する。具体的には、対象物101面の高さ信号z、前側の検出用光量センサ252の出力A、後側の検出用光量センサ254の出力B、及び比例定数kを用いて、次の式(1)で演算することができる。
(1) z=k・(A−B)/(A+B)
式(1)に示すように、光量センサ252,254の出力の差を和で除する演算を行なうことで対象物101の高さを算出することができる。そして、検出された結果は、図示しない外部或いはモニタ等に出力される。
図2は、実施の形態1における高さ信号zと実際の対象物面の高さzとの関係を示す図である。
図2に示すように、両者の関係について0近傍で直線性が確保できる。よって、直線領域で位置検出を行なうことで1次比例の関係で高さを求めることができる。その結果、高精度な高さ検出を行なうことができる。
図3は、実施の形態1における照明スリット像と検出スリットとの関係の一例を示す図である。
照明スリット210には、照明光104を通過させる長方形の開口部(第1の開口部)が形成されている。そして、図3には、その開口部を通過して形成された照明スリット像10が示されている。ここで、検出スリット230には、長方形の短手方向が照明スリット像10の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像10の長手方向より長くなるように開口部12(第2の開口部)が形成されている。同様に、検出スリット240には、長方形の短手方向が照明スリット像10の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像10の長手方向より長くなるように開口部14(第2の開口部)が形成されている。開口部12,14は同じ形状に形成される。このように、縦横の一方を照明スリット像10より狭くすることで、通過光量を制限し、対象物101の高さ位置zの動きに応じた検出を行なうことができる。また、他方で照明スリット像10より広くすることで、広くした方向での通過光量を結像点の前後で同じにする。
図4は、反射率分布のある対象物面を照明する際の円形ピンホールと長方形スリットを比較した一例を示す図である。
図5は、反射率分布のある対象物面の結像点より前側の照明像が円形ピンホールを通過する場合と長方形スリットを通過する場合とを比較した一例を示す図である。
図6は、反射率分布のある対象物面の結像点より後側の照明像が円形ピンホールを通過する場合と長方形スリットを通過する場合とを比較した一例を示す図である。
図4(a)に示すような対象物面の明暗に分かれる境界部分を、円形ピンホールを通過した照明光17が照射する場合、図5(a)に示すように、結像点の前側の円形ピンホール13が照明ピンホール像11の明るい部分のみ通過させる場合が生じ得る。そして、同時に、図6(a)に示すように、結像点の後側の円形ピンホール15が照明ピンホール像11の暗い部分のみ通過させる場合が生じ得る。このような場合、本来所望する結像点の前後の位置での光量変化ではなく、円形ピンホール13,15の設置位置誤差による光量変化を検出してしまう。これでは、結像点の前後の円形ピンホールの通過光量を測定しても検出される高さ位置に誤差が生じてしまう。他方、本実施の形態1における長方形スリットを用いると、この問題が以下のように解決される。図4(b)に示すような対象物面の明暗に分かれる境界部分を、長方形スリットを通過した照明光16が照射する場合、図5(b)に示すように、結像点の前側の検出スリット230の長方形開口部12の位置が境界線と直交する方向(上側に)にずれたとしても照明スリット像10のうちの通過する光の量は変化しない。同様に、図6(b)に示すように、結像点の後側の検出スリット240の長方形開口部14の位置が境界線と直交する方向(下側に)ずれたとしても照明スリット像10のうちの通過する光の量は変化しない。よって、境界線と直交する方向での検出スリット230,240の設置位置誤差による光量変化を抑制することができる。したがって、本来所望する結像点の前後の位置での光量変化を測定することができる。
図7は、縞模様のパターンのある対象物面を照明する際の円形ピンホールと長方形スリットを比較した一例を示す図である。
図8は、縞模様のパターンのある対象物面の結像点より前側の照明像が円形ピンホールを通過する場合と長方形スリットを通過する場合とを比較した一例を示す図である。
図9は、縞模様のパターンのある対象物面の結像点より後側の照明像が円形ピンホールを通過する場合と長方形スリットを通過する場合とを比較した一例を示す図である。
図7(a)に示すような対象物面の縞模様のパターン部分を、円形ピンホールを通過した照明光17が照射する場合、図8(a)に示すように、照明ピンホール像11の他に回折光による像19,21が発生する場合がある。その際、結像点の前側の円形ピンホール13が照明ピンホール像11と回折光による像19,21のすべての光線を通過させる場合が生じ得る。他方、同時に、図9(a)に示すように、結像点の後側の円形ピンホール15が照明ピンホール像11と回折光による像21の光線のみ通過させて、回折光による像19の光線がはずれてしまう場合が生じ得る。このような場合、本来所望する結像点の前後の位置での光量変化ではなく、円形ピンホール13,15の設置位置誤差による光量変化を検出してしまう。これでは、結像点の前後の円形ピンホールの通過光量を測定しても検出される高さ位置に誤差が生じてしまう。他方、本実施の形態1における長方形スリットを用いると、この問題が以下のように解決される。図7(b)に示すような対象物面の縞模様のパターン部分を、長方形スリットを通過した照明光16が照射する場合、図8(b)に示すように、結像点の前側の検出スリット230の長方形開口部12の位置が縞模様の直線と直交する方向(上側に)にずれたとしても照明スリット像10と回折光による像18,24の通過する光の量は変化しない。同様に、図9(b)に示すように、結像点の後側の検出スリット240の長方形開口部14の位置が縞模様の直線と直交する方向(下側に)ずれたとしても照明スリット像10と回折光による像18,24の通過する光の量は変化しない。よって、縞模様の直線と直交する方向での検出スリット230,240の設置位置誤差による光量変化を抑制することができる。したがって、本来所望する結像点の前後の位置での光量変化を測定することができる。
実施の形態2.
実施の形態1では、1つの長方形の照明スリット210と検出スリット230,240を用いていたので、長方形の長手方向が反射率分布の境界線と直交する方向に向いていれば効果を発揮するが、対象物内のパターンの反射率分布の境界線の向きが常に一方向とは限らない。同様に、回折光を発生させる縞模様のパターンの向きが常に一方向とは限らない。そこで、実施の形態2では、複数の開口部を持つ照明スリット210と検出スリット230,240を用いる場合について説明する。照明スリット210の開口部と検出スリット230,240の開口部の形状以外の構成は、実施の形態1と同様である。
図10は、実施の形態2における照明スリット像と検出スリットとの関係の一例を示す図である。
照明スリット210には、照明光104を通過させると図10に示すような照明スリット像20が形成されるような2つの長方形を角度を90度ずらして長手方向が直交するように十の字に組合せた開口部(第1の開口部)が形成されている。ここでは、開口部の中心位置で交差するように2つの長方形を組合せている。そして、検出スリット230,240でも同様に、開口部の中心位置で交差するように2つの長方形を角度を90度ずらして長手方向が直交する十の字に組合せた開口部22,24(第2の開口部)が形成されている。開口部22,24は同じ形状に形成されている。但し、検出スリット230の開口部22は、長方形の短手方向が照明スリット像20の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像20の長手方向より長くなるように2つの長方形を組合せている。同様に、検出スリット240の開口部24でも、長方形の短手方向が照明スリット像20の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像20の長手方向より長くなるように2つの長方形を組合せている。このように、複数の開口部を互いに角度が異なる向きに組み合わせた形状に形成することで、対象物101の影響を平均化し、誤差を低減することができる。但し、この形状に限るものではない。以下のような形状としても好適である。
図11は、実施の形態2における照明スリット像と検出スリットとの関係の他の一例を示す図である。
照明スリット210には、照明光104を通過させると図11に示すような照明スリット像30が形成されるような2つの長方形を角度を90度ずらして長手方向が直交する十の字に組合せた開口部(第1の開口部)が形成されている。ここでは、開口部の端部付近で2つの長方形を交差させた形状に形成している。そして、検出スリット230,240でも同様に、開口部の端部付近で2つの長方形を交差するように2つの長方形を角度を90度ずらして長手方向が直交するように組合せた開口部32,34(第2の開口部)が形成されている。開口部32,34は同じ形状に形成されている。但し、検出スリット230の開口部32は、長方形の短手方向が照明スリット像30の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像30の長手方向より長くなるよう2つの長方形を組合せている。同様に、検出スリット240の開口部34でも、長方形の短手方向が照明スリット像20の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像20の長手方向より長くなるように2つの長方形を組合せている。このように、スリット開口部の中心位置で交差させるのではなく、図11に示すように、異なる箇所、例えば、端部付近で交差させても構わない。さらに、次のような形状としても好適である。
図12は、実施の形態2における照明スリット像と検出スリットとの関係の他の一例を示す図である。
照明スリット210には、照明光104を通過させると図12に示すような照明スリット像40が形成されるような4つの長方形を角度を45度ずつずらして米の字に組合せた開口部(第1の開口部)が形成されている。ここでは、開口部の中心で4つの長方形を角度を互いにずらして交差させた形状に形成している。そして、検出スリット230,240でも同様に、開口部の中心で4つの長方形が交差するように4つの長方形を角度を45度ずつずらして組合せた開口部42,44(第2の開口部)が形成されている。開口部42,44は同じ形状に形成されている。但し、検出スリット230の開口部42は、長方形の短手方向が照明スリット像40の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像40の長手方向より長くなるよう4つの長方形を組合せている。同様に、検出スリット240の開口部44でも、長方形の短手方向が照明スリット像40の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像40の長手方向より長くなるように4つの長方形を組合せている。このように、さらに、異なる角度に伸びる長方形を組合せることで、対象物101の影響をさらに平均化し、さらに誤差を低減することができる。
上述した図10〜図12は、あくまで一例であり、この形状に限定されるものではない。長方形の短手方向が照明スリット像の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像の長手方向より長くなるような複数の長方形の組合せであれば、その他の形状であっても構わない。
実施の形態3.
実施の形態2では、複数のスリット開口部が交差した形状に形成されていたが、同時に向きの異なる複数の長方形が必要になるとは限らない。必要に応じたスリット開口部の形状が選択できればよい。そこで、実施の形態3では、照明スリットと前後の検出スリットとに複数の形状のスリット開口部を並べて形成しておく構成について説明する。
図13は、実施の形態3における高さ検出装置の構成を示す概念図である。
図13における高さ検出装置100では、照明スリット210の代わりに照明スリット310、検出スリット230の代わりに検出スリット239、及び検出スリット240の代わりに検出スリット249を備えた点以外は、図1と同様である。照明スリット310には、横方向(水平方向)に長い長方形の開口部50、上下方向(垂直方向、或いは高さ方向)に長い長方形の開口部60、45度ずらした左斜め上方向に長い長方形の開口部70、及び逆に45度ずらした右斜め上方向に長い長方形の開口部80が形成されている。検出スリット239,249にも同様に、横方向(水平方向)に長い長方形の開口部52、上下方向(垂直方向、或いは高さ方向)に長い長方形の開口部62、45度ずらした左斜め上方向に長い長方形の開口部72、及び逆に45度ずらした右斜め上方向に長い長方形の開口部82が形成されている。但し、上述したように、検出スリット239,249の各開口部は、長方形の短手方向が照明スリット像の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像の長手方向より長くなるように形成されている。検出スリット239,249の各開口部は、それぞれ同じ形状に形成される。そして、照明スリット210と検出スリット239,249は、同期して同じ向きのスリット開口部が光路内に配置されるように切り替える。例えば、手動で切り替えてもよいし、パルスモータ等で駆動し、光路内に切り替えて挿入しても好適である。また、切り替え動作は、同期させていれば、高さ検出中であっても良いし、対象物101毎に切り替えても構わない。
以上のように構成することで、パターンに応じてより適したスリット形状で高さを検出することができる。
実施の形態4.
実施の形態3では、複数の形状のスリット開口部を並べて形成しておく構成について説明したが、実施の形態4では、1つのスリット開口部を用いて向きを変更する構成について説明する。
図14は、実施の形態4における高さ検出装置の構成を示す概念図である。
図14における高さ検出装置100では、照明スリット210の代わりに照明スリット312、検出スリット230の代わりに検出スリット339、及び検出スリット240の代わりに検出スリット349を備えた点以外は、図1と同様である。照明スリット312には、横方向(水平方向)に長い長方形の開口部90が形成されている。検出スリット339,349にも同様に、横方向(水平方向)に長い長方形の開口部92が形成されている。但し、上述したように、検出スリット339,349の開口部92は、長方形の短手方向が得られる照明スリット像の短手方向より短く、長手方向が照明スリット像の長手方向より長くなるように形成されている。検出スリット339,349の開口部92は、同じ形状に形成される。そして、照明スリット312と検出スリット339,349は、同期して同じ向きのスリット開口部が光路内に配置されるように回転する。例えば、手動で回転してもよいし、パルスモータ等で駆動し、光路内で回転させても好適である。また、回転動作は、同期させていれば、高さ検出中であっても良いし、対象物101毎に切り替えても構わない。必要に応じたスリット開口部の向きが選択されればよい。或いは、常に回転していてもよい。常に回転させていれば、実施の形態2と同様、対象物101の影響を平均化し、誤差を低減することができる。
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
また、各実施の形態で説明した高さ検出装置は、反射光を用いているが、透過光を用いる構成にしてもよい。また、高さ検出装置は、半導体素子や液晶ディスプレイ(LCD)を製作する際に使用するリソグラフィ用マスクの欠陥を検査するためのパターン検査装置に用いることができる。その際のパターン検査装置は、検査基準パタンデータとなる参照画像を設計データから生成するdie to database検査装置でも、フォトダイオードアレイ等のセンサにより撮像した同一パターンのデータを用いるdie to die検査装置でも構わない。また、パターン検査装置は、透過光を用いて検査する装置しても、反射光あるいは、透過光と反射光を同時に用いて検査する装置でもよい。
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての高さ検出装置及びパターン検査装置は、本発明の範囲に包含される。
実施の形態1における高さ検出装置の構成を示す概念図である。 実施の形態1における高さ信号zと実際の対象物面の高さとの関係を示す図である。 実施の形態1における照明スリット像と検出スリットとの関係の一例を示す図である。 反射率分布のある対象物面を照明する際の円形ピンホールと長方形スリットを比較した一例を示す図である。 反射率分布のある対象物面の結像点より前側の照明像が円形ピンホールを通過する場合と長方形スリットを通過する場合とを比較した一例を示す図である。 反射率分布のある対象物面の結像点より後側の照明像が円形ピンホールを通過する場合と長方形スリットを通過する場合とを比較した一例を示す図である。 縞模様のパターンのある対象物面を照明する際の円形ピンホールと長方形スリットを比較した一例を示す図である。 縞模様のパターンのある対象物面の結像点より前側の照明像が円形ピンホールを通過する場合と長方形スリットを通過する場合とを比較した一例を示す図である。 縞模様のパターンのある対象物面の結像点より後側の照明像が円形ピンホールを通過する場合と長方形スリットを通過する場合とを比較した一例を示す図である。 実施の形態2における照明スリット像と検出スリットとの関係の一例を示す図である。 実施の形態2における照明スリット像と検出スリットとの関係の他の一例を示す図である。 実施の形態2における照明スリット像と検出スリットとの関係の他の一例を示す図である。 実施の形態3における高さ検出装置の構成を示す概念図である。 実施の形態4における高さ検出装置の構成を示す概念図である。
符号の説明
10,20,30,40 照明スリット像
11 照明ピンホール像
12,14,22,24,32,34,42,44 開口部
50,52,60,62,70,72,80,82,90,92 開口部
13,15 円形ピンホール
16 照明光
18,19,21,24 像
100 高さ検出装置
101 対象物
102,104,106,108 光
200 照明光学系
201 光源
202 ビームエキスパンダ
204 分割レンズ
206 回転位相板
208 コリメータレンズ
210,310,312 照明スリット
212 照明レンズ
214 偏光ビームスプリッタ
216 λ/4板
218 対物レンズ
220 結像レンズ
222 ビームスプリッタ
230,239,240,249,339,349 検出スリット
252,254 光量センサ
260 演算回路

Claims (5)

  1. 照明光を通過させる長方形の複数の第1の開口部を互いに角度が異なる向きに組み合わせた形状に形成された照明スリットと、
    前記照明スリットを通過した照明光を対象物面に照明し、前記対象物面からの反射光を結像する光学系と、
    結像点の前後に設置され、長方形の短手方向が照明スリット像の短手方向より短く、長手方向が前記照明スリット像の長手方向より長くなる複数の第2の開口部を互いに角度が異なる向きに組み合わせた形状にそれぞれ形成された第1と第2の検出スリットと、
    前記第1と第2の検出スリットを通過した前記反射光の光量をそれぞれ検出する第1と第2の光量センサと、
    前記第1と第2の光量センサの出力の差を和で除する演算を行なうことで前記対象物面の高さを演算する演算部と、
    を備えたことを特徴とする高さ検出装置。
  2. 前記光学系は、
    照明光を前記対象物面側に導く偏光ビームスプリッタと、
    前記偏光ビームスプリッタに対し前記対象物面側に配置された1/4波長板と、
    を有することを特徴とする請求項1記載の高さ検出装置。
  3. 前記照明スリットは、2つの前記第1の開口部を長手方向が直交するように組み合わせた形状に形成され、
    前記第1と第2の検出スリットは、2つの前記第2の開口部を長手方向が直交するように組み合わせた形状に形成されたことを特徴とする請求項記載の高さ検出装置。
  4. 前記照明スリットは、4つの前記第1の開口部を互いに45度ずつずらして組み合わせた形状に形成され、
    前記第1と第2の検出スリットは、4つの前記第2の開口部を互いに45度ずつずらして組み合わせた形状に形成されたことを特徴とする請求項記載の高さ検出装置。
  5. 前記照明スリットと前記第1と第2の検出スリットは、同期して前記第1と第2の開口部の向きを切り替えることを特徴とする請求項1記載の高さ検出装置。
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