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JP4350653B2 - Optical disc manufacturing method and optical disc manufacturing apparatus - Google Patents

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JP4350653B2
JP4350653B2 JP2005007562A JP2005007562A JP4350653B2 JP 4350653 B2 JP4350653 B2 JP 4350653B2 JP 2005007562 A JP2005007562 A JP 2005007562A JP 2005007562 A JP2005007562 A JP 2005007562A JP 4350653 B2 JP4350653 B2 JP 4350653B2
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Description

この発明は、DVDやブルーレイディスクなどの光ディスクの製造方法および製造装置に関し、特に、ディスク基板にマスクを取り付けて真空中でスパッタ成膜する製造方法および製造装置に関する。   The present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing apparatus for an optical disc such as a DVD or a Blu-ray disc, and more particularly to a manufacturing method and a manufacturing apparatus for forming a sputter film in a vacuum by attaching a mask to a disk substrate.

従来の典型的な書き込み可能なDVD光ディスクの製造においては、ポリカーボネートなどのプラスチック製のディスク基板に真空中でスパッタリングを行なって複数層の膜を形成する(特許文献1参照)。このスパッタ成膜工程でディスク基板の内周部分と外周部分に膜を付けないようにするために、スパッタ成膜工程の前にディスク基板の内周部分と外周部分にマスクを取り付けて覆い、スパッタ成膜工程の後にマスクを取り外すことが行なわれる。   In the manufacture of a conventional typical writable DVD optical disc, a multilayered film is formed by sputtering in a vacuum on a plastic disc substrate such as polycarbonate (see Patent Document 1). In order to prevent the film from being deposited on the inner and outer peripheral parts of the disk substrate in this sputter film forming process, a mask is attached to the inner and outer peripheral parts of the disk substrate and covered before the sputter film forming process. The mask is removed after the film forming process.

ところで、このマスクの着脱を真空容器の外の大気中で行なう場合、マスクに付着した成膜品の剥がれや汚れが落下して真空装置内の汚れの原因になり、また、マスクが大気にさらされることによりマスクの寿命が短くなる。さらに、大気下から真空容器内に搬入されたマスクから発生する水や大気ガスが多くなるなどの課題があった。   By the way, when attaching and detaching the mask in the atmosphere outside the vacuum vessel, the film-forming product attached to the mask may be peeled off or contaminated to cause contamination in the vacuum apparatus, and the mask is exposed to the atmosphere. This shortens the life of the mask. Further, there are problems such as an increase in water and atmospheric gas generated from the mask carried into the vacuum vessel from the atmosphere.

これに対して、特許文献2および3には、真空容器の内部でマスクを着脱することによって真空容器の外にマスクを出さないようにする方法が開示されている。
特開2001−127135号公報 特開平10−106051号公報 特開平8−221830号公報
On the other hand, Patent Documents 2 and 3 disclose a method of preventing the mask from being taken out of the vacuum container by attaching and detaching the mask inside the vacuum container.
JP 2001-127135 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-106051 JP-A-8-221830

特許文献2および3には真空容器の内部でマスクをディスク基板に着脱することが開示されているが、真空容器の内部でマスクをいかにして効率よく着脱するかについては何ら開示されていない。また、ここに開示された方法では、特許文献2および3の各図1に示されているように、ディスク基板の真空容器内への搬入と真空容器からの搬出は、2個のゲートバルブで仕切られた範囲内(ディスク基板約30枚)では連続的に行なわれるものの、それだけの処理が終わると、ゲートバルブを開いて真空を開放しなければならず、バッチ処理になっている。   Patent Documents 2 and 3 disclose that the mask is attached to and detached from the disk substrate inside the vacuum vessel, but nothing is disclosed about how to efficiently attach and remove the mask inside the vacuum vessel. Further, in the method disclosed herein, as shown in FIGS. 1 and 2 of Patent Documents 2 and 3, the disk substrate is carried into and out of the vacuum container with two gate valves. Although the process is continuously performed within the partitioned range (about 30 disk substrates), when the process is completed, the gate valve must be opened to release the vacuum, which is a batch process.

本発明はかかる事情を考慮してなされたものであって、スパッタ成膜工程の前後にマスクの着脱を真空容器内で行なう操作を含めて、効率よく光ディスクを製造する方法およびそのための製造装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and includes a method and an apparatus for manufacturing an optical disk efficiently, including an operation of attaching and detaching a mask in a vacuum vessel before and after a sputter film forming step. The purpose is to provide.

本発明は上記目的を達成するものであって、請求項1に記載の発明は、真空容器内の真空を保ちながらロードロック機構を通して前記真空容器内に非磁性体材料のディスク基板を1枚ずつ搬入する搬入工程と、前記真空容器内で回動可能なディスク基板アームに取り付けられた機械的把持部によって前記ディスク基板を1枚ずつ把持して搬送する第1の搬送工程と、前記ディスク基板アームと一体で回動するマスクアームに取り付けられた電磁石によって、磁性体材料を有するマスクを一時的に把持し、前記マスクを前記ディスク基板に取り付けるマスク取り付け工程と、前記マスク取り付け工程および第1の搬送工程の後に前記ディスク基板の前記マスクで覆われていない部分にスパッタ成膜する成膜工程と、前記成膜工程の後に、前記マスクを前記電磁石で一時的に把持することによって、前記マスクを前記光ディスクから取り外すマスク取り外し工程と、前記成膜工程の後に、前記機械的把持部によって前記ディスク基板を1枚ずつ把持して搬送する第2の搬送工程と、前記マスク取り外し工程および第2の搬送工程の後に、前記マスクを前記真空容器内に残したままで、かつ前記真空容器内の真空を保ちながらロードロック機構を通して前記光ディスクを前記真空容器から1枚ずつ搬出する搬出工程と、を有することを特徴とする光ディスク製造方法である。   The present invention achieves the above-mentioned object, and the invention according to claim 1 is characterized in that a disk substrate made of a non-magnetic material is placed one by one in the vacuum container through a load lock mechanism while maintaining a vacuum in the vacuum container. A carrying-in process for carrying in, a first carrying process for holding and carrying the disk substrates one by one by a mechanical gripping unit attached to a disk substrate arm rotatable in the vacuum vessel, and the disk substrate arm A mask attachment step of temporarily holding a mask having a magnetic material by an electromagnet attached to a mask arm that rotates integrally with the mask arm, and attaching the mask to the disk substrate, the mask attachment step, and the first transfer A film forming step of forming a sputter film on a portion of the disk substrate that is not covered with the mask after the process; and After the mask is temporarily gripped by the electromagnet, the disk substrate is gripped and transported one by one by the mechanical gripping portion after the mask removing step for removing the mask from the optical disc and the film forming step. After the second transport step, the mask removing step, and the second transport step, the optical disk is inserted through the load lock mechanism while keeping the mask in the vacuum container and maintaining the vacuum in the vacuum container. And an unloading step of unloading one sheet at a time from the vacuum container.

また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の光ディスク製造方法において、前記マスク取り付け工程、成膜工程およびマスク取り外し工程は、前記ディスク基板をほぼ水平にし、前記マスクを取り付ける面を上向きにして、前記ディスク基板の荷重をサセプタで前記ディスク基板の下方から支持した状態で実行されるものであって、前記マスク取り付け工程およびマスク取り外し工程は、前記ディスク基板の上方に配置された前記電磁石により前記マスクを把持して実行されるものであること、を特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the optical disc manufacturing method according to the first aspect, in the mask attaching step, the film forming step, and the mask removing step, the surface of the disc substrate is attached to the disc substrate substantially horizontally. It is performed with the load on the disk substrate facing upward from below the disk substrate with a susceptor, and the mask attaching step and the mask removing step are arranged above the disk substrate. It is characterized by being executed by holding the mask with an electromagnet.

また、請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の光ディスク製造方法において、同じ前記マスクを利用して前記搬入工程から搬出工程までを多数回行なった後に、前記真空容器の前記ロードロック機構と異なる位置に配置されたマスク交換用ロードロック機構を通して、前記真空容器内の真空を保ちながら、前記使用済みマスクを前記真空容器の外に取り出す工程と、前記マスク交換用ロードロック機構を通して、前記真空容器内の真空を保ちながら、新たなマスクを前記真空容器内に挿入する工程と、を有することを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the optical disc manufacturing method according to claim 1 or 2, wherein the same mask is used to perform the process from the carrying-in process to the carrying-out process many times, and then A step of taking out the used mask out of the vacuum container while maintaining the vacuum inside the vacuum container through a load lock mechanism for mask replacement arranged at a position different from the load lock mechanism; and the load lock mechanism for mask replacement And a step of inserting a new mask into the vacuum container while maintaining a vacuum in the vacuum container.

また、請求項4に記載の発明は、真空容器と、この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する回転テーブルと、前記真空容器内を真空に保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板を前記回転テーブルに搬送するとともにそのディスク基板にマスクを取り付け、さらに、前記成膜後のディスク基板を前記回転テーブルから前記ロードロック機構に搬送するとともに前記マスクを前記ディスク基板から取り外す真空中ピックアンドプレース機構と、を有する光ディスク製造装置であって、前記マスクは磁性体材料を含み、前記真空中ピックアンドプレース機構は、前記ディスク基板を機械的に一時的に把持する機械的把持部と、前記マスクを磁力で一時的に把持する電磁石とを有し、前記機械的把持部および電磁石が、互いに一定の間隔を保って共通の回転軸の周りで回動する複数のアームに取り付けられていること、を特徴とする光ディスク製造装置である。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a vacuum container, a plurality of film forming chambers disposed in the vacuum container and accommodating a disk substrate to form a film on the disk substrate, and a plurality of film forming chambers in the vacuum container. The disk substrates are arranged side by side in the circumferential direction and rotated intermittently to sequentially convey the disk substrates to the film forming chamber, and the disk substrate is placed in the vacuum container while keeping the vacuum container in a vacuum. A load lock mechanism that carries in the disk substrates one by one and unloads the film substrates one by one from the vacuum vessel, and a disk substrate that has been carried into the vacuum vessel through the load lock mechanism and is carried to the rotary table. A mask is attached to the disk substrate, and the disk substrate after film formation is transported from the rotary table to the load lock mechanism and the mask is formed. An in-vacuum pick-and-place mechanism for removing the disk substrate from the disk substrate, wherein the mask includes a magnetic material, and the in-vacuum pick-and-place mechanism mechanically temporarily removes the disk substrate. A mechanical gripping portion that grips the mask and an electromagnet that temporarily grips the mask with a magnetic force, and the mechanical gripping portion and the electromagnet rotate around a common rotation axis at a constant distance from each other. An optical disk manufacturing apparatus characterized by being attached to a plurality of arms.

また、請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の光ディスク製造装置において、前記ディスク基板は、前記マスクを取り付ける面を上向きにしてほぼ水平に保持されるように構成されていること、を特徴とする。   The invention according to claim 5 is the optical disk manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the disk substrate is configured to be held substantially horizontally with the surface to which the mask is attached facing upward, It is characterized by.

また、請求項6に記載の発明は、真空容器と、この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する回転テーブルと、前記真空容器内の真空を保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板を前記回転テーブルに搬送するとともにそのディスク基板にマスクを取り付け、さらに、前記成膜後のディスク基板を前記回転テーブルから前記ロードロック機構に搬送するとともに前記マスクを前記ディスク基板から取り外す真空中ピックアンドプレース機構と、を有する光ディスク製造装置であって、前記真空中ピックアンドプレース機構は、前記ディスク基板を一時的に把持する第1および第2のアームと、前記マスクを一時的に把持する第3のアームとを有し、これら第1、第2および第3のアームは互いに一定の間隔を保ちながら共通の軸の周りを回動できるように構成されていること、を特徴とする光ディスク製造装置である。   The invention described in claim 6 is a vacuum vessel, a plurality of film forming chambers arranged in the vacuum vessel, accommodating a disk substrate and forming a film on the disk substrate, and a plurality of film forming chambers in the vacuum vessel. The disk substrates are arranged side by side in the circumferential direction and rotated intermittently to sequentially convey the disk substrates to the film forming chamber, and the disk substrate is placed in the vacuum container while maintaining the vacuum in the vacuum container. A load lock mechanism that carries in the disk substrates one by one and unloads the film substrates one by one from the vacuum vessel, and a disk substrate that has been carried into the vacuum vessel through the load lock mechanism and is carried to the rotary table. A mask is attached to the disk substrate, and the disk substrate after film formation is transported from the rotary table to the load lock mechanism and the mask is formed. An in-vacuum pick-and-place mechanism that removes the disc substrate from the disk substrate, wherein the in-vacuum pick-and-place mechanism includes first and second arms that temporarily hold the disc substrate; And a third arm for temporarily holding the mask, and the first, second and third arms are configured to be rotatable around a common axis while maintaining a certain distance from each other. An optical disc manufacturing apparatus characterized by that.

また、請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の光ディスク製造装置において、前記第1および第2のアームは前記ディスク基板を機械的に一時的に把持する機械的把持部を有し、前記第3のアームは前記マスクを磁力で一時的に把持する電磁石を有すること、を特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the optical disc manufacturing apparatus according to the sixth aspect, the first and second arms have a mechanical gripping portion for mechanically gripping the disc substrate. The third arm includes an electromagnet that temporarily holds the mask with a magnetic force.

また、請求項8に記載の発明は、真空容器と、この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する回転テーブルと、前記真空容器内を真空に保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板を前記回転テーブルに搬送するとともにそのディスク基板にマスクを取り付け、さらに、前記成膜後のディスク基板を前記回転テーブルから前記ロードロック機構に搬送するとともに前記マスクを前記ディスク基板から取り外す真空中移送機構と、を有する光ディスク製造装置であって、前記真空中移送機構は、下部保持移送機構と真空中ピックアンドプレース機構とを有し、前記下部保持移送機構は、前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板および前記真空中ピックアンドプレース機構によって搬送された成膜済みのディスク基板を下部で支持して間欠的に回転してこれらの位置を互いに置き換えるものであり、前記真空中ピックアンドプレース機構は、前記下部保持移送機構によって搬送された成膜前のディスク基板を上方から前記回転テーブルに搬送するとともに前記ディスク基板にマスクを取り付け、さらに、前記回転テーブルによって搬送された成膜後のディスク基板を前記下部保持移送機構に上方から搬送するものであること、を特徴とする光ディスク製造装置である。   Further, the invention according to claim 8 is a vacuum vessel, a plurality of film forming chambers arranged in the vacuum vessel, accommodating a disk substrate and forming a film on the disk substrate, and a plurality of film forming chambers in the vacuum vessel. The disk substrates are arranged side by side in the circumferential direction and rotated intermittently to sequentially convey the disk substrates to the film forming chamber, and the disk substrate is placed in the vacuum container while keeping the vacuum container in a vacuum. A load lock mechanism that carries in the disk substrates one by one and unloads the film substrates one by one from the vacuum vessel, and a disk substrate that has been carried into the vacuum vessel through the load lock mechanism and is carried to the rotary table. A mask is attached to the disk substrate, and the disk substrate after film formation is transported from the rotary table to the load lock mechanism and the mask is formed. An in-vacuum transfer mechanism that removes the disk from the disk substrate, wherein the in-vacuum transfer mechanism has a lower holding transfer mechanism and a vacuum pick and place mechanism, and the lower holding transfer mechanism is The disk substrate carried into the vacuum container through the load lock mechanism and the film-formed disk substrate transported by the vacuum pick-and-place mechanism are supported at the lower part and rotated intermittently to change their positions. The vacuum pick-and-place mechanism is configured to transport the disk substrate before film transported by the lower holding and transport mechanism from above to the rotary table and attach a mask to the disk substrate. The disk substrate after film formation conveyed by the rotary table is held and transferred to the lower part. It is intended to convey from above configuration, an optical disc manufacturing apparatus according to claim.

また、請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の光ディスク製造装置において、前記真空中ピックアンドプレース機構は、マスクを把持する電磁石とディスク基板を機械的に把持する機械的把持部とを有すること、を特徴とする。   The invention according to claim 9 is the optical disk manufacturing apparatus according to claim 8, wherein the pick-and-place mechanism in vacuum includes an electromagnet for gripping a mask and a mechanical gripper for mechanically gripping a disk substrate. It is characterized by having.

また、請求項10に記載の発明は、真空容器と、この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する少なくとも一つの回転テーブルと、前記真空容器内を真空に保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、前記真空容器内でディスク基板を把持して回動する少なくとも1本のディスク基板アームと、前記真空容器内で成膜前に前記ディスク基板にマスクを取り付け、また、成膜後に前記ディスク基板からマスクを取り外して把持したまま、前記ディスク基板アームと所定の角度を保ちながら前記ディスク基板アームとともに回動するマスクアームとを備えた真空中ピックアンドプレース機構と、を有する光ディスク製造装置である。   Further, the invention according to claim 10 is a vacuum vessel, a plurality of film forming chambers arranged in the vacuum vessel for receiving a disk substrate and forming a film on the disk substrate, and a plurality of film forming chambers in the vacuum vessel. The disk substrates are arranged side by side in the circumferential direction and rotated intermittently to sequentially transfer the disk substrates to the film forming chamber, and the vacuum vessel is kept in the vacuum vessel while maintaining a vacuum. A load lock mechanism that carries in the disk substrates one by one and unloads the disk substrates one after another from the vacuum container, and at least one disk substrate that holds and rotates the disk substrate in the vacuum container A mask is attached to the disk substrate before film formation in the vacuum container and the vacuum container, and the disk is removed from the disk substrate and gripped after film formation. A vacuum pick and place mechanism having a mask arm which rotates together with the disk substrate arm while keeping the substrate arm at a predetermined angle, an optical disk manufacturing apparatus having.

また、請求項11に記載の発明は、真空容器内の真空を保ちながらロードロック機構を通して前記真空容器内に非磁性体材料のディスク基板を1枚ずつ搬入する搬入工程と、前記真空容器内で回動可能な真空中搬送機構に、前記搬入工程で搬入された前記ディスク基板を1枚ずつ載置して搬送する第1の搬送工程と、前記真空容器内で回動可能なディスク基板アームに取り付けられた機械的把持部によって、前記第1の搬送工程で搬送された前記ディスク基板を1枚ずつ把持して、前記真空容器内で間欠的に回転可能な回転テーブル上の複数のサセプタのうちの一つの上に載置するように搬送する第2の搬送工程と、前記サセプタの上方に配置されたマスク駆動機構を降下させて、前記マスク駆動機構に取り付けられた電磁石を前記ディスク基板上に近づけたうえで、前記電磁石への通電を止めることによって前記電磁石によって把持されていたマスクを前記サセプタ上のディスク基板に取り付け、その後にマスク駆動機構を上昇させるマスク取り付け工程と、前記マスク取り付け工程の後に前記ディスク基板の前記マスクで覆われていない部分にスパッタ成膜する成膜工程と、前記成膜工程の後に、前記マスク駆動機構を降下させて前記電磁石を前記ディスク基板上のマスクに近づけたうえで前記電磁石に通電することによって前記マスクを前記光ディスクから取り外し、その後に前記マスク駆動機構を上昇させるマスク取り外し工程と、前記マスク取り外し工程の後に、前記機械的把持部によって前記光ディスクを1枚ずつ把持して前記サセプタから前記真空中搬送機構の位置にまで搬送する第3の搬送工程と、前記第3の搬送工程の後に、前記真空中搬送機構によって前記光ディスクを1枚ずつ前記ロードロック機構の位置にまで搬送する第4の搬送工程と、前記真空容器内の真空を保ちながらロードロック機構を通して前記光ディスクを前記真空容器から1枚ずつ搬出する搬出工程と、を有することを特徴とする光ディスク製造方法である。   According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a carry-in step of carrying in one disk substrate of the non-magnetic material into the vacuum vessel one by one through the load lock mechanism while maintaining the vacuum in the vacuum vessel, A first transporting step of placing and transporting the disk substrates carried in the loading step one by one to a rotatable transporting mechanism in vacuum; and a disk substrate arm rotatable in the vacuum vessel Among the plurality of susceptors on the rotary table that can be rotated intermittently in the vacuum container by gripping the disk substrates transported in the first transporting process one by one by an attached mechanical gripping unit. A second transporting process for transporting the disk so as to be placed on one of the first and the mask driving mechanism disposed above the susceptor, and the electromagnet attached to the mask driving mechanism is moved to the disk A mask attaching step of attaching the mask held by the electromagnet by stopping the energization to the electromagnet after being brought close to the plate, and then raising the mask drive mechanism, and the mask A film forming process for forming a sputter film on a portion of the disk substrate not covered with the mask after the attaching process; and after the film forming process, the mask driving mechanism is lowered to place the electromagnet on the mask on the disk substrate. The mask is removed from the optical disk by energizing the electromagnet after being brought close to the mask, and then the mask driving mechanism is lifted, and after the mask removing process, the optical grip is removed by the mechanical gripping portion. The position of the transport mechanism in vacuum from the susceptor by gripping one by one A third transport step for transporting the optical disk to the position of the load lock mechanism one by one by the transport mechanism in vacuum after the third transport step, and the vacuum And an unloading step of unloading the optical disks one by one from the vacuum container through a load lock mechanism while maintaining a vacuum in the container.

また、請求項12に記載の発明は、請求項11に記載の光ディスク製造方法において、同じマスクを利用して前記搬入工程から搬出工程までを多数回行なった後に、前記真空容器の前記ロードロック機構と異なる位置に配置されたマスク交換用ロードロック機構を通して、前記真空容器内の真空を保ちながら、使用済みの前記マスクを前記真空容器の外に取り出す工程と、前記マスク交換用ロードロック機構を通して、前記真空容器内の真空を保ちながら、新たなマスクを前記真空容器内に挿入する工程と、を有することを特徴とする。   The invention according to claim 12 is the optical disk manufacturing method according to claim 11, wherein the load mask mechanism of the vacuum vessel is used after performing the loading process to the unloading process many times using the same mask. The step of taking out the used mask out of the vacuum vessel while maintaining the vacuum in the vacuum vessel through a load lock mechanism for mask exchange arranged at a different position, and through the load lock mechanism for mask exchange, And a step of inserting a new mask into the vacuum container while maintaining the vacuum in the vacuum container.

また、請求項13に記載の発明は、真空容器と、この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する回転テーブルと、前記真空容器内を真空に保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板を載置して搬送するとともに、前記成膜後のディスク基板を前記ロードロック機構に搬送する真空中搬送機構と、前記真空中搬送機構で搬送されたディスク基板を上方から把持して前記回転テーブル上に搬送するとともに、成膜後のディスク基板を上方から把持して前記回転テーブルから前記真空中搬送機構に搬送する真空中ピックアンドプレース機構と、前記回転テーブル上に配置されて上下方向に移動し、磁性体材料を含むマスクを着脱自在に保持可能な電磁石を有し、前記回転テーブル上の成膜前の前記ディスク基板上に前記電磁石を近づけてその電磁石への通電を止めることによって前記マスクを前記電磁石から離脱して前記回転テーブル上の前記ディスク基板に前記マスクを取り付け、前記回転テーブル上の成膜後の前記ディスク基板の上のマスクに前記電磁石を近づけてその電磁石に通電することによって前記マスクをディスク基板から取り外すことができるように構成されたマスク駆動機構と、を有する光ディスク製造装置である。   Further, the invention described in claim 13 is a vacuum vessel, a plurality of film forming chambers arranged in the vacuum vessel for receiving a disk substrate and forming a film on the disk substrate, and a plurality of film forming chambers in the vacuum vessel. The disk substrates are arranged side by side in the circumferential direction and rotated intermittently to sequentially convey the disk substrates to the film forming chamber, and the disk substrate is placed in the vacuum container while keeping the vacuum container in a vacuum. A load lock mechanism that carries in one by one and carries out the disk substrates after film formation from the vacuum vessel one by one, and places and conveys the disk substrate carried into the vacuum vessel through the load lock mechanism. In-vacuum transport mechanism for transporting the disk substrate after film formation to the load lock mechanism, and for rotating the disk substrate transported by the vacuum transport mechanism from above A vacuum pick and place mechanism that grips the disk substrate after film formation from above and transports it from the rotary table to the vacuum transport mechanism, and is arranged on the rotary table in the vertical direction. The electromagnet which moves and has an electromagnet capable of detachably holding a mask containing a magnetic material, and closes the electromagnet on the disk substrate before film formation on the rotary table to stop energization of the electromagnet. The mask is detached from the electromagnet, the mask is attached to the disk substrate on the turntable, the electromagnet is brought close to the mask on the disk substrate after film formation on the turntable, and the electromagnet is energized. And a mask drive mechanism configured to be able to remove the mask from the disk substrate It is a concrete apparatus.

また、請求項14に記載の発明は、請求項13に記載の光ディスク製造装置において、前記真空容器内の真空を保ちながら使用済みのマスクを前記真空容器外に出したり新しいマスクを真空容器内に入れたりできるマスク交換用ロードロック機構と、前記電磁石から離脱された使用済みの前記マスクを載置して前記マスク交換用ロードロック機構の位置まで回動して搬送し、前記マスク交換用ロードロック機構を通して挿入された新しい前記マスクを載置して前記マスク駆動機構の位置まで回動して搬送するマスクアームと、をさらに有すること、を特徴とする。   Further, the invention described in claim 14 is the optical disc manufacturing apparatus according to claim 13, wherein a used mask is taken out of the vacuum container while keeping a vacuum in the vacuum container, or a new mask is placed in the vacuum container. A mask replacement load lock mechanism that can be inserted, and a used mask that has been detached from the electromagnet is placed and rotated to the position of the mask replacement load lock mechanism to carry the mask replacement load lock. And a mask arm that mounts the new mask inserted through the mechanism and rotates and transports the mask to the position of the mask driving mechanism.

また、請求項15に記載の発明は、請求項14に記載の光ディスク製造装置において、前記真空中ピックアンドプレース機構は、前記真空中搬送機構上の成膜前のディスク基板と前記回転テーブル上の成膜後のディスク基板とを同時に把持して回動した後に離脱することによってこれらのディスク基板の位置を置き換える複数のディスク基板アームを有し、前記複数のディスク基板アームと前記マスクアームが共通の軸の周りで互いになす角度を一定に保ちながら回動するように構成されていること、を特徴とする。   The invention according to claim 15 is the optical disk manufacturing apparatus according to claim 14, wherein the pick-and-place mechanism in vacuum is on the disk substrate before film formation on the transport mechanism in vacuum and the rotary table. A plurality of disk substrate arms that replace the positions of these disk substrates by simultaneously gripping and rotating the disk substrate after film formation and then removing them, and the plurality of disk substrate arms and the mask arm are common It is configured to rotate while maintaining a constant angle between the axes.

また、請求項16に記載の発明は、請求項13ないし15のいずれかに記載の光ディスク製造装置において、前記真空中搬送機構は複数のディスク基板を載置して間欠的に回転可能な真空中搬送テーブルを有し、前記真空中搬送テーブルによって前記ロードロック機構と前記真空中ピックアンドプレース機構との間を搬送される途中のディスク基板に成膜を行なう成膜室をさらに有すること、を特徴とする。   The invention according to claim 16 is the optical disc manufacturing apparatus according to any one of claims 13 to 15, wherein the in-vacuum transport mechanism is in a vacuum in which a plurality of disc substrates can be placed and rotated intermittently. A transfer table; and a film forming chamber for forming a film on a disk substrate being transferred between the load lock mechanism and the vacuum pick-and-place mechanism by the transfer table in vacuum. And

本発明によれば、マスクを大気中に取り出すことなく、スパッタ成膜工程の前後に真空容器内でマスク着脱を行なうことができる。そのため、マスクを取り出すことに伴うマスク寿命の低下や、マスクから発生する水や大気ガスの発生などが抑制される。しかも、短時間でマスク着脱を含めた光ディスク製造を効率よく行なうことができる。   According to the present invention, the mask can be attached and detached in the vacuum container before and after the sputter film forming step without taking the mask into the atmosphere. For this reason, a reduction in mask life due to taking out the mask and generation of water and atmospheric gas generated from the mask are suppressed. Moreover, it is possible to efficiently manufacture an optical disc including attaching and detaching a mask in a short time.

以下に、図面を参照しながら本発明に係る光ディスク製造装置および製造方法の実施形態を説明する。   Embodiments of an optical disc manufacturing apparatus and manufacturing method according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1〜図4は本発明に係る光ディスク製造装置の第1の実施形態を示すもので、図1は要部の立断面図であって図2のA−A線矢視断面図であり、図2は図1に対応する状態での要部の模式的平面図である。また、図3(a)〜(c)は作用を説明するための模式的平面図であり、図4は図3(b)のB−B線矢視拡大側断面図である。   1 to 4 show a first embodiment of an optical disk manufacturing apparatus according to the present invention. FIG. 1 is an elevational sectional view of a main part, and is a sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 2 is a schematic plan view of the main part in a state corresponding to FIG. 3A to 3C are schematic plan views for explaining the operation, and FIG. 4 is an enlarged side sectional view taken along line BB in FIG. 3B.

図1および図2に示すように、この光ディスク製造装置は真空容器1を有し、この真空容器1内に、軸を鉛直にした回転テーブル2が配置されている。また、回転テーブル2の周方向に沿って、複数個のサセプタ3が配列されている。各サセプタ3は回転テーブル2上でディスク基板5を下方から支持する。回転テーブル2は回転テーブル駆動モータ4によって間欠的に回転できるようになっている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the optical disc manufacturing apparatus has a vacuum vessel 1, and a rotary table 2 having a vertical axis is disposed in the vacuum vessel 1. A plurality of susceptors 3 are arranged along the circumferential direction of the rotary table 2. Each susceptor 3 supports the disk substrate 5 on the turntable 2 from below. The rotary table 2 can be rotated intermittently by the rotary table drive motor 4.

真空容器1の回転テーブル2から外側に外れた位置にロードロック機構50が配置されていて、これにより、真空容器1内の真空を保ちながら、新しいディスク基板5を真空容器1内に挿入したり成膜処理後のディスクを真空容器1外に取り出したりできる。すなわち、真空容器1の上蓋6に開口7があって、開口7の下方にロードロックプッシャ8が配置され、ロードロックプッシャ8の上端にディスク受部9が配置されている。ディスク受部9はディスク基板5を下から支持するもので、ロードロックプッシャ8と一体で昇降できるようになっている。ロードロックプッシャ8が上昇したときにディスク受部9がシール部52で開口7を塞ぐ。   A load lock mechanism 50 is disposed at a position outside the rotary table 2 of the vacuum vessel 1, and thereby a new disk substrate 5 can be inserted into the vacuum vessel 1 while maintaining the vacuum inside the vacuum vessel 1. The disk after the film formation process can be taken out of the vacuum container 1. That is, the upper cover 6 of the vacuum vessel 1 has an opening 7, a load lock pusher 8 is disposed below the opening 7, and a disk receiving portion 9 is disposed at the upper end of the load lock pusher 8. The disk receiving portion 9 supports the disk substrate 5 from below, and can move up and down integrally with the load lock pusher 8. When the load lock pusher 8 is raised, the disk receiving portion 9 closes the opening 7 with the seal portion 52.

真空容器1の外側に外部搬送機構10と大気中ピックアンドプレース機構11が配置され、成膜処理前のディスク基板5が1枚ずつ、外部搬送機構10から大気中ピックアンドプレース機構11を経てロードドック機構50を通じて真空容器1内に搬送される。また逆に、成膜処理後のディスク基板5は、開口7、大気中ピックアンドプレース機構11、外部搬送機構10を通じて真空容器1外へ1枚ずつ搬送される。   An external transfer mechanism 10 and an atmospheric pick-and-place mechanism 11 are arranged outside the vacuum vessel 1, and one disk substrate 5 before film formation is loaded from the external transfer mechanism 10 via the atmospheric pick-and-place mechanism 11. It is conveyed into the vacuum container 1 through the dock mechanism 50. Conversely, the disk substrates 5 after film formation are transported one by one out of the vacuum container 1 through the opening 7, the atmospheric pick and place mechanism 11, and the external transport mechanism 10.

外部搬送機構10は、外部搬送テーブル12と外部搬送駆動モータ13を有し、間欠的に回転可能であり、複数(たとえば2枚)のディスク基板5を載置することができる。外部搬送機構10の各ディスク基板5の下方にはシリンダ機構14があって、ディスク基板5を昇降させることができる。   The external transport mechanism 10 includes an external transport table 12 and an external transport drive motor 13 and can be rotated intermittently. A plurality of (for example, two) disk substrates 5 can be placed thereon. Below each disk substrate 5 of the external transport mechanism 10 is a cylinder mechanism 14 that can raise and lower the disk substrate 5.

大気中ピックアンドプレース機構11は、大気中ピックアンドプレースアーム15と大気中ピックアンドプレースモータ16を有して、180度ごとに間欠的に回転可能である。大気中ピックアンドプレースアーム15は回転軸をはさんで両側に水平方向に延び、それぞれにディスク受部17が配置されている。ディスク受部17は、ピックアンドプレースシリンダ18によって昇降できる。また、ディスク受部17の下面には、ディスク基板5を上方から着脱自在に把持できる機械的把持機構19が取り付けられている。   The atmospheric pick-and-place mechanism 11 includes an atmospheric pick-and-place arm 15 and an atmospheric pick-and-place motor 16 and can rotate intermittently every 180 degrees. The atmospheric pick-and-place arm 15 extends horizontally on both sides of the rotation axis, and a disk receiving portion 17 is disposed on each of them. The disk receiving part 17 can be moved up and down by a pick and place cylinder 18. Further, a mechanical gripping mechanism 19 that can detachably hold the disc substrate 5 from above is attached to the lower surface of the disc receiving portion 17.

図1では、外部搬送機構10の上にある左側のディスク受部17は上昇した位置にあり、開口7の上にある右側のディスク受部17は下降した位置にある。なお、右側のディスク受部17が上昇した状態を点線で示している。図1に示すようにディスク受部17が開口7の位置に下降したとき、ディスク受部17のシール部54で開口7を塞いでシールするようにできている。   In FIG. 1, the left disc receiving portion 17 on the external transport mechanism 10 is in the raised position, and the right disc receiving portion 17 on the opening 7 is in the lowered position. A state in which the right disc receiving portion 17 is raised is indicated by a dotted line. As shown in FIG. 1, when the disc receiving portion 17 is lowered to the position of the opening 7, the opening 7 is closed and sealed by the seal portion 54 of the disc receiving portion 17.

ディスク受部9のシール部52とディスク受部17のシール部54の間には吸排気管56が設けられ、この間の空間を真空に引いたり、またここに空気を供給して真空を解除したりできる。   An intake / exhaust pipe 56 is provided between the seal portion 52 of the disc receiving portion 9 and the seal portion 54 of the disc receiving portion 17, and the space between them is evacuated, or air is supplied thereto to release the vacuum. it can.

ロードロック機構50と回転テーブル2との間に真空中ピックアンドプレース機構20が配置されている。真空中ピックアンドプレース機構20は、真空容器1内で、ディスク受部9とサセプタ3との間でディスク基板5の受け渡しを行なうとともに、センタマスク21およびアウタマスク22をディスク基板5に着脱する操作も行なう。センタマスク21およびアウタマスク22は、前述のように、スパッタ成膜工程でディスク基板の内周部分と外周部分に膜を付けないようにするために一時的にディスク基板5を覆うものであって、たとえば磁性体(好ましくは強磁性体)のステンレス鋼からなる。   A vacuum pick-and-place mechanism 20 is disposed between the load lock mechanism 50 and the rotary table 2. The in-vacuum pick-and-place mechanism 20 delivers the disk substrate 5 between the disk receiving portion 9 and the susceptor 3 in the vacuum container 1 and also performs an operation of attaching and detaching the center mask 21 and the outer mask 22 to the disk substrate 5. Do. As described above, the center mask 21 and the outer mask 22 temporarily cover the disk substrate 5 so as not to form a film on the inner peripheral portion and the outer peripheral portion of the disk substrate in the sputter film forming step, For example, it is made of stainless steel that is magnetic (preferably ferromagnetic).

真空中ピックアンドプレース機構20は、図2の平面図に示すように、互いに一定の角度をなす3本のアーム23、24、25を有し、真空中ピックアンドプレース駆動モータ30によって間欠的に回動軸36の周りを回動できる。図2の例では、第1のアーム(ディスク基板アーム)23と第2のアーム(ディスク基板アーム)24は互いに180度をなし、第3のアーム(マスクアーム)25は第1および第2のアームと90度をなす。なお、第1〜第3のアーム23、24、25のなす角度は、上記以外でもよく、たとえば、互いに120度ずつ離れていてもよい。   As shown in the plan view of FIG. 2, the vacuum pick-and-place mechanism 20 has three arms 23, 24, and 25 that form a fixed angle with each other, and is intermittently driven by a vacuum pick-and-place drive motor 30. The rotating shaft 36 can be rotated. In the example of FIG. 2, the first arm (disk substrate arm) 23 and the second arm (disk substrate arm) 24 form 180 degrees with each other, and the third arm (mask arm) 25 includes the first and second arms. 90 degrees with the arm. The angle formed by the first to third arms 23, 24, 25 may be other than the above, and may be 120 degrees apart from each other, for example.

第1のアーム23と第2のアーム24はディスク基板5を上方から機械的に把持して移動後に離すことができるように構成されている。第3のアーム25はその下面のセンタマスク21およびアウタマスク22に対向する位置にそれぞれ第1の電磁石26と第2の電磁石27を有する。アーム23、24または25がサセプタ3の上方にあるときにサセプタ3を昇降させるためのサセプタプッシャ28が配置されている。   The first arm 23 and the second arm 24 are configured so that the disk substrate 5 can be mechanically gripped from above and separated after the movement. The third arm 25 has a first electromagnet 26 and a second electromagnet 27 at positions facing the center mask 21 and the outer mask 22 on the lower surface thereof. A susceptor pusher 28 for raising and lowering the susceptor 3 when the arm 23, 24 or 25 is above the susceptor 3 is disposed.

図1に示すように、回転テーブル2上のサセプタ3はモータ34を有し、このモータ34によってディスクホルダ80を回転させることができる。ディスクホルダ80上にディスク基板5が載置される。スパッタ工程中にモータ34によってディスク基板5が回転することによってスパッタを均一に行なうことができる。   As shown in FIG. 1, the susceptor 3 on the rotary table 2 has a motor 34, and the disk holder 80 can be rotated by the motor 34. The disk substrate 5 is placed on the disk holder 80. Sputtering can be performed uniformly by rotating the disk substrate 5 by the motor 34 during the sputtering process.

なお、図1に示すように、真空容器1は、その内部を点検するための点検窓33を有する。また、回動軸36はフランジ37によって真空容器1に取り付けられている。   In addition, as shown in FIG. 1, the vacuum vessel 1 has the inspection window 33 for inspecting the inside. The rotating shaft 36 is attached to the vacuum vessel 1 by a flange 37.

次に図3の(a)、(b)、(c)に沿って、この実施形態の動作を説明する。まず図1、図2および図3(a)に示す位置関係のときに、第3のアーム25に取り付けられた電磁石26および27が作動するとともにサセプタプッシャ28が上昇する。このときサセプタ3上のディスクホルダ80には、センタマスク21およびアウタマスク22が取り付けられた成膜処理済みのディスク基板5が載っている。サセプタプッシャ28によってサセプタ3が上昇し、やがてマスク21および22が電磁石26および27と接触して磁力により吸引される。その後サセプタプッシャ28を降下させることによってサセプタ3がディスクホルダ80およびディスク基板5とともに降下し、マスク21および22は電磁石26および27に吸着されたまま第3のアーム25の下面に留まる。   Next, the operation of this embodiment will be described with reference to (a), (b), and (c) of FIG. First, in the positional relationship shown in FIGS. 1, 2 and 3A, the electromagnets 26 and 27 attached to the third arm 25 are operated and the susceptor pusher 28 is raised. At this time, the disk substrate 80 on which the center mask 21 and the outer mask 22 are attached is mounted on the disk holder 80 on the susceptor 3. The susceptor 3 is raised by the susceptor pusher 28, and then the masks 21 and 22 come into contact with the electromagnets 26 and 27 and are attracted by magnetic force. Thereafter, the susceptor pusher 28 is lowered to lower the susceptor 3 together with the disk holder 80 and the disk substrate 5, and the masks 21 and 22 remain on the lower surface of the third arm 25 while being attracted to the electromagnets 26 and 27.

次に、図3(b)に示すように、真空中ピックアンドプレース機構20が時計方向に90度回動する。このとき、第1のアーム23が成膜処理済みでマスク取り外し済みのディスク基板5の上方に来る。ここで、真空中ピックアンドプレース機構20の第1のアーム23により、成膜処理済みでマスク取り外し済みのディスク基板5が把持される。このとき、第2のアーム24は開口7の下方にあり、ここで、ディスク受部9にある成膜処理前のディスク基板5が機械的に把持される。   Next, as shown in FIG. 3B, the vacuum pick-and-place mechanism 20 is rotated 90 degrees clockwise. At this time, the first arm 23 comes above the disk substrate 5 that has been subjected to the film forming process and has been removed from the mask. Here, the first arm 23 of the in-vacuum pick-and-place mechanism 20 holds the disk substrate 5 that has been subjected to the film formation process and whose mask has been removed. At this time, the second arm 24 is below the opening 7, and here, the disk substrate 5 before the film forming process in the disk receiving portion 9 is mechanically held.

次に、図3(c)に示すように、真空中ピックアンドプレース機構20が反時計方向に180度回動する。なおここで「反時計方向」とするのは回転方向を逆にすることによってコード類の巻き付けを回避するためである。この状態では、図3(b)の状態に比べて第1のアーム23と第2のアーム24の位置が入れ替わっている。また、このとき、図3(b)の状態よりも回転テーブル2が回転し次のサセプタ3が第2のアーム24の下の位置にある。その後、第1のアーム23により機械的に把持されていた成膜処理済みでマスク取り外し済みのディスク基板5が、解放されて、ディスク受部9の上に置かれる。   Next, as shown in FIG. 3C, the vacuum pick-and-place mechanism 20 rotates 180 degrees counterclockwise. Here, the “counterclockwise direction” is for avoiding winding of the cords by reversing the rotation direction. In this state, the positions of the first arm 23 and the second arm 24 are interchanged as compared with the state of FIG. At this time, the turntable 2 rotates more than the state of FIG. 3B, and the next susceptor 3 is in a position below the second arm 24. Thereafter, the disk substrate 5 that has been subjected to film formation and has been removed from the mask that has been mechanically held by the first arm 23 is released and placed on the disk receiving portion 9.

その後、ロードロックプッシャ8がディスク受部9を押し上げて、シール部52でシールする。その後、吸排気管56を通じてシール部52とシール部54の間に空気が供給され、その後、大気中ピックアンドプレース機構11のピックアンドプレースシリンダ18がディスク受部17を下方に押して、機械的把持機構19によりディスク受部9の上のディスク基板5を把持する。   Thereafter, the load lock pusher 8 pushes up the disc receiving portion 9 and seals it with the seal portion 52. Thereafter, air is supplied between the seal portion 52 and the seal portion 54 through the intake / exhaust pipe 56, and then the pick-and-place cylinder 18 of the atmospheric pick-and-place mechanism 11 pushes the disk receiving portion 17 downward, thereby causing a mechanical gripping mechanism. The disk substrate 5 on the disk receiving portion 9 is held by 19.

その後、ピックアンドプレースシリンダ18を上昇することにより、図1の点線で示すようにディスク受部17がディスク基板5とともに上昇し、ディスク基板5は大気中に出される。   Thereafter, by raising the pick-and-place cylinder 18, the disc receiving portion 17 rises together with the disc substrate 5 as shown by the dotted line in FIG. 1, and the disc substrate 5 is exposed to the atmosphere.

その後、大気中ピックアンドプレースアーム15が回転して、成膜処理後のディスク基板5は図1の左側に行き、成膜処理前のディスク基板5がロードロック機構50の上方に来る。そこで、前と逆の手順により、成膜処理前のディスク基板5がロードロック機構50を通じて真空容器1内に搬送される。   Thereafter, the pick-and-place arm 15 in the atmosphere rotates, the disk substrate 5 after the film formation process goes to the left side of FIG. 1, and the disk substrate 5 before the film formation process comes above the load lock mechanism 50. Therefore, the disk substrate 5 before the film forming process is transported into the vacuum container 1 through the load lock mechanism 50 by the reverse procedure.

真空中ピックアンドプレース機構20が図3(b)の状態にあるときに第2のアーム24によって把持された成膜処理前のディスク基板5は、図3(c)の状態では、サセプタ3の上方にあり、この位置から、機械的把持を外してサセプタ3上のディスクホルダ80の上に置かれる。   When the pick-and-place mechanism 20 in vacuum is in the state shown in FIG. 3B, the disk substrate 5 before the film formation process held by the second arm 24 is in the state of the susceptor 3 in the state shown in FIG. From above, the mechanical grip is removed and placed on the disc holder 80 on the susceptor 3.

次に、真空中ピックアンドプレース機構20が時計方向に90度回動して、図3(a)の位置に戻る。ここで、サセプタ3の上に置かれている成膜処理前のディスク基板5の上に第3のアーム25があって、第3のアーム25の電磁石26、27によってマスク21、22が把持されている。そこで、これらの電磁石26、27の電流を切ることにより、マスク21、22がディスク基板5の上に配置される。   Next, the vacuum pick-and-place mechanism 20 rotates 90 degrees clockwise and returns to the position shown in FIG. Here, there is a third arm 25 on the disk substrate 5 before the film forming process placed on the susceptor 3, and the masks 21 and 22 are held by the electromagnets 26 and 27 of the third arm 25. ing. Therefore, the masks 21 and 22 are disposed on the disk substrate 5 by cutting off the currents of the electromagnets 26 and 27.

次に、真空中ピックアンドプレース機構20が図3(c)の状態のままで、回転テーブル2がさらに回転して成膜処理済みのディスク基板5を載せた次のサセプタ3が第3のアーム25の下の位置に来る。以下、前述の動作が繰り返される。   Next, with the vacuum pick-and-place mechanism 20 in the state shown in FIG. 3C, the rotary table 2 is further rotated, and the next susceptor 3 on which the disk substrate 5 on which film formation has been performed is placed is the third arm. Come to a position below 25. Thereafter, the above-described operation is repeated.

以上説明したように、真空容器1内の真空を保ち、しかも、マスク21、22を真空容器1から取り出すことなく繰り返し利用して多数のディスク基板5の成膜処理を行なうことができる。   As described above, a large number of disk substrates 5 can be formed by repeatedly using the masks 21 and 22 without taking them out of the vacuum container 1 while keeping the vacuum inside the vacuum container 1.

次に、図3(b)と図4を参照して、所定回数使用済みのマスク21、22を新品と交換する機構について説明する。図4は、図3(b)のB−B線矢視拡大側断面図であって、マスク交換作業をするときの状態を示している。   Next, a mechanism for exchanging the masks 21 and 22 that have been used a predetermined number of times with new ones will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional side view taken along the line B-B in FIG. 3B and shows a state when the mask replacement operation is performed.

このマスク交換は、真空容器1内で多数回繰り返し使われて汚れたマスク21、22を取り出して、新しいマスク21、22で置き換えるものであって、たとえば1日1回の頻度で行なわれる。   This mask replacement is performed by taking out the dirty masks 21 and 22 repeatedly used in the vacuum vessel 1 and replacing them with new masks 21 and 22, for example, once a day.

図4に示す状態では、真空中ピックアンドプレース機構20は図3(b)の位置にあり、第3のアーム25は回転テーブル2の中心とロードロック機構50の中心を結ぶ線から90度方向に離れた位置にある。前述のように、第3のアーム25の下面に第1の電磁石26および第2の電磁石27が取り付けられている。   In the state shown in FIG. 4, the vacuum pick-and-place mechanism 20 is in the position shown in FIG. 3B, and the third arm 25 is 90 degrees from the line connecting the center of the rotary table 2 and the center of the load lock mechanism 50. At a distance. As described above, the first electromagnet 26 and the second electromagnet 27 are attached to the lower surface of the third arm 25.

この状態における電磁石26、27の下方に、マスク21、22が置かれるマスク受け溝40を有するマスクサセプタ41が配置されている。マスクサセプタ41はマスク交換プッシャ42によって昇降できるようになっている。図4に示す状態では、センタマスク21およびアウタマスク22がマスク受け溝40に載置されている。   A mask susceptor 41 having a mask receiving groove 40 in which the masks 21 and 22 are placed is disposed below the electromagnets 26 and 27 in this state. The mask susceptor 41 can be moved up and down by a mask exchange pusher 42. In the state shown in FIG. 4, the center mask 21 and the outer mask 22 are placed in the mask receiving groove 40.

成膜処理を休止しているときに、第1の電磁石26および第2の電磁石27によって使用済みのセンタマスク21およびアウタマスク22を把持し、真空中ピックアンドプレース機構20を回動させて、図3(b)および図4の位置のとき、すなわちセンタマスク21およびアウタマスク22がマスクサセプタ41の上方に来たときに、第1の電磁石26および第2の電磁石27の電源を切る。これにより、電磁石26、27とマスク21、22が切り離され、図4に示すようにマスク21、22がマスク受け溝40上に載置される。   When the film forming process is paused, the used center mask 21 and outer mask 22 are held by the first electromagnet 26 and the second electromagnet 27, and the pick-and-place mechanism 20 in vacuum is rotated. When the center mask 21 and the outer mask 22 are located above the mask susceptor 41 at the positions 3 (b) and FIG. 4, the first electromagnet 26 and the second electromagnet 27 are turned off. Thereby, the electromagnets 26 and 27 and the masks 21 and 22 are separated, and the masks 21 and 22 are placed on the mask receiving grooves 40 as shown in FIG.

その後、真空中ピックアンドプレース機構20が回動して第3のアーム25がマスクサセプタ41の上から外れた位置に移動し(図示せず)、マスク交換プッシャ42によって、マスクサセプタ41とともにマスク21、22が上昇し、マスクサセプタ41のシール部58が上蓋6の下面との間でシールが形成される。その後、吸排気管60を通して空気が供給され、その後マスクサセプタ41の上方のマスク交換窓43が開けられ、使用済みのマスク21、22がマスク交換窓43を通して真空容器1の外に取り出される。   Thereafter, the pick-and-place mechanism 20 in vacuum is rotated to move the third arm 25 to a position disengaged from the mask susceptor 41 (not shown), and the mask 21 together with the mask susceptor 41 is masked by the mask replacement pusher 42. , 22 rise, and a seal is formed between the seal portion 58 of the mask susceptor 41 and the lower surface of the upper lid 6. Thereafter, air is supplied through the intake / exhaust pipe 60, and then the mask exchange window 43 above the mask susceptor 41 is opened, and the used masks 21 and 22 are taken out of the vacuum container 1 through the mask exchange window 43.

次に、上記と逆の手順で、新しいマスク21、22がマスク交換窓43を通してマスクサセプタ41上に載置される。その後にマスク交換窓43を閉じた後、吸排気管60を通して真空引きを行ない、その後、マスク交換プッシャ42によって、マスクサセプタ41とともにマスク21、22が真空容器1内に降下する。   Next, the new masks 21 and 22 are placed on the mask susceptor 41 through the mask exchange window 43 in the reverse procedure. Then, after closing the mask exchange window 43, vacuuming is performed through the intake / exhaust pipe 60, and then the masks 21 and 22 are lowered into the vacuum container 1 together with the mask susceptor 41 by the mask exchange pusher 42.

次に、図5を参照して、本発明に係る光ディスク製造装置の第2の実施形態を説明する。ただし、第1の実施形態と共通または類似の部分には共通の符号を付して重複説明は省略する。   Next, a second embodiment of the optical disk manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. However, parts common or similar to those in the first embodiment are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.

この実施形態では、回転テーブル2とロードロック機構50の間で真空容器1内に真空中ピックアンドプレースユニット20aと下部保持移送機構20bとが配置されている。真空中ピックアンドプレースユニット20aと下部保持移送機構20bはそれぞれが鉛直の回動軸を有し、回動軸の両側に水平に張り出した2本のアームを有する。ディスク基板5およびマスク21、22に対して、真空中ピックアンドプレースユニット20aは上方からアクセスし、下部保持移送機構20bは下方からアクセスするので、互いに干渉しない。   In this embodiment, a vacuum pick-and-place unit 20 a and a lower holding and transferring mechanism 20 b are arranged in the vacuum vessel 1 between the rotary table 2 and the load lock mechanism 50. Each of the vacuum pick-and-place unit 20a and the lower holding and transporting mechanism 20b has a vertical rotating shaft, and has two arms that project horizontally on both sides of the rotating shaft. Since the pick-and-place unit 20a in vacuum accesses the disk substrate 5 and the masks 21 and 22 from above and the lower holding / transfer mechanism 20b accesses from below, they do not interfere with each other.

真空中ピックアンドプレースユニット20aは、各アーム74に電磁石70と機械的把持部72を有する。電磁石70の電流をオン・オフすることにより、マスク21、22を着脱することができる。また、機械的把持部72は、ディスク基板5を機械的に把持し、また解放することができる。   The vacuum pick-and-place unit 20 a includes an electromagnet 70 and a mechanical grip 72 on each arm 74. The masks 21 and 22 can be attached and detached by turning on and off the current of the electromagnet 70. The mechanical gripper 72 can mechanically grip and release the disk substrate 5.

真空中ピックアンドプレースユニット20aと下部保持移送機構20bとを同期して動作させることにより、ロードロック機構50を通して真空容器1内に搬入された成膜前のディスク基板は、下部保持移送機構20bを経て真空中ピックアンドプレースユニット20aの機械的把持部72で把持され、次いで、回転テーブル2上のサセプタ3上のディスクホルダ80に載置される。また、電磁石70がディスクホルダ80上のディスク基板5の上にあるときに電磁石70の電流を切ることにより、電磁石70で保持されていたマスク21、22をディスク基板5に取り付けることができる。   By operating the pick-and-place unit 20a in vacuum and the lower holding / transferring mechanism 20b in synchronism, the disk substrate before film formation carried into the vacuum vessel 1 through the load lock mechanism 50 has the lower holding / transferring mechanism 20b. After that, it is gripped by the mechanical gripping portion 72 of the pick-and-place unit 20 a in vacuum, and then placed on the disc holder 80 on the susceptor 3 on the rotary table 2. Further, the masks 21 and 22 held by the electromagnet 70 can be attached to the disk substrate 5 by cutting the current of the electromagnet 70 when the electromagnet 70 is on the disk substrate 5 on the disk holder 80.

また、これらの動作と同期して、ディスクホルダ80上の成膜済みディスク基板5から電磁石70によってマスク21、22を取り外し、機械的把持部72によってマスクなしのディスク基板5をディスクホルダ80から取り出し、次いで下部保持移送機構20bに搬送し、ロードロック機構50を通して真空容器1から搬出する。   In synchronism with these operations, the masks 21 and 22 are removed from the disk substrate 5 on the disk holder 80 by the electromagnet 70, and the disk substrate 5 without the mask is taken out from the disk holder 80 by the mechanical gripper 72. Then, it is transported to the lower holding / transferring mechanism 20 b and is carried out of the vacuum container 1 through the load lock mechanism 50.

回転テーブル2の上のディスク基板5にはマスク21、22が取り付けられており、下部保持移送機構20b上のディスク基板5にはマスク21、22が付いていないようにする。図5の構成ではアーム74に電磁石70が2箇所に配置されているので、アーム74を一方向に間欠的に回転し、2組のマスク21、22を交互に使用すればよい。この場合はアーム74を一方向に回転させるので、回転機構を簡素にできる。   Masks 21 and 22 are attached to the disk substrate 5 on the rotary table 2, and the masks 21 and 22 are not attached to the disk substrate 5 on the lower holding and transferring mechanism 20b. In the configuration of FIG. 5, the electromagnets 70 are arranged at two locations on the arm 74, so that the arm 74 may be intermittently rotated in one direction and the two sets of masks 21 and 22 may be used alternately. In this case, since the arm 74 is rotated in one direction, the rotation mechanism can be simplified.

図5の変形例として、アーム74に電磁石70を1箇所に配置することもできる(図示せず)。この場合は、アーム74を間欠的に逆転させ、1組のマスク21、22を使用する。アーム74を逆転させるので、電気コードなどの巻き付きがない点が有利である。   As a modification of FIG. 5, the electromagnet 70 can be arranged at one place on the arm 74 (not shown). In this case, the arm 74 is intermittently reversed and a set of masks 21 and 22 is used. Since the arm 74 is reversed, there is an advantage that there is no winding of an electric cord or the like.

図6は、図5の真空中ピックアンドプレースユニット20aの構造をさらに変えた変形例を示すもので、回転軸36の両側に延びる2本のアーム74の代わりに、回転軸36の周りに回転するテーブルアーム76を有する。テーブルアーム76には、図6の例では4組の電磁石70および機械的把持部72が取り付けられていて、テーブルアーム76を一方向に間欠的に回転させる。2本のアームを用いる場合に比べて、テーブルアーム76の回転角度が小さくなるので、より高速の動作が可能となる。   FIG. 6 shows a modified example in which the structure of the pick-and-place unit 20a in vacuum in FIG. 5 is further changed, and instead of the two arms 74 extending on both sides of the rotating shaft 36, it rotates around the rotating shaft 36. The table arm 76 is provided. In the example of FIG. 6, four sets of electromagnets 70 and a mechanical grip 72 are attached to the table arm 76, and the table arm 76 is intermittently rotated in one direction. Compared with the case where two arms are used, the rotation angle of the table arm 76 is reduced, so that higher speed operation is possible.

次に、図7を参照して、本発明に係る光ディスク製造装置の第3の実施形態を説明する。ただし、第1または第2の実施形態と共通または類似の部分には共通の符号を付して重複説明は省略する。   Next, a third embodiment of the optical disk manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. However, parts common or similar to those in the first or second embodiment are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.

この実施形態では、真空容器1内に第1の回転テーブル2aおよび第2の回転テーブル2bが収容されていて、各回転テーブル2a、2b上に同時に4個のディスク基板5がそれぞれ90度ごとに等間隔で載置され、各回転テーブルが間欠的に回転して順次隣接するディスク基板5の位置に置き換わっていく。第1の回転テーブル2aの最初の位置には、成膜前のディスク基板5を真空容器1内に搬入し、成膜後のディスク基板5を真空容器1から搬出するためのロードロック機構50が配置されている。   In this embodiment, the first rotary table 2a and the second rotary table 2b are accommodated in the vacuum vessel 1, and four disk substrates 5 are simultaneously provided on each rotary table 2a, 2b every 90 degrees. The rotary tables are placed at equal intervals, and each rotary table rotates intermittently and sequentially replaces the position of the adjacent disk substrate 5. At the first position of the first turntable 2a, there is a load lock mechanism 50 for carrying the disk substrate 5 before film formation into the vacuum vessel 1 and carrying out the disk substrate 5 after film formation from the vacuum vessel 1. Has been placed.

第1の回転テーブル2aの2番目と4番目の位置にはそれぞれ、第1の成膜室60aおよび第5の成膜室60eが配置されている。第1の回転テーブル2aの3番目の位置と第2の回転テーブル2bの1番目の位置とは隣接し、ここに、真空中ピックアンドプレース装置62が配置されている。第2の回転テーブル2bの2番〜4番目の位置にはそれぞれ、第2〜第4の成膜室60b、60c、60dが配置されている。   A first film formation chamber 60a and a fifth film formation chamber 60e are arranged at the second and fourth positions of the first turntable 2a, respectively. The third position of the first rotary table 2a and the first position of the second rotary table 2b are adjacent to each other, and a vacuum pick-and-place device 62 is disposed here. Second to fourth film formation chambers 60b, 60c, and 60d are disposed at the second to fourth positions of the second turntable 2b, respectively.

成膜前のディスク基板5は、ロードロック機構50を通して真空容器1内の第1の回転テーブル2a上に搬送され、第1の成膜室60aを経た後に、真空中ピックアンドプレース装置62によって第2の回転テーブル2bに移される。その後、第2〜第4の成膜室60b、60c、60dで順次成膜される。その後、真空中ピックアンドプレース装置62によって第1の回転テーブル2aに戻され、最後に第5の成膜室60eで成膜され、ロードロック機構50から再び真空容器1外へ搬出される。   The disk substrate 5 before film formation is transported onto the first rotary table 2a in the vacuum vessel 1 through the load lock mechanism 50, and after passing through the first film formation chamber 60a, the first pick-and-place device 62 in vacuum performs the first process. 2 is moved to the rotary table 2b. Thereafter, films are sequentially formed in the second to fourth film forming chambers 60b, 60c, and 60d. Thereafter, the vacuum pick-and-place device 62 returns the first rotary table 2a, finally the film is formed in the fifth film forming chamber 60e, and is transported out of the vacuum vessel 1 from the load lock mechanism 50 again.

このように2個の回転テーブルを接続することによって、1個の大きな回転テーブルを使う場合に比べて回転テーブルの直径が小さくなることから、回転テーブルの慣性モーメントが小さくなり、回転駆動機構を簡素なものとすることができる。また、既存の回転テーブルを組み合わせることにより、設計の自由度を増すことができる。   By connecting two turntables in this way, the diameter of the turntable is smaller than when using one large turntable, so the moment of inertia of the turntable is reduced and the rotation drive mechanism is simplified. Can be. Moreover, the degree of freedom of design can be increased by combining existing rotary tables.

ここで、真空中ピックアンドプレース装置62は、たとえば、第1の実施形態(図1〜図3)の真空中ピックアンドプレース機構20とほぼ同様の構造であって、ディスク基板5を把持する第1のアーム23および第2のアーム24と、マスクを把持する第3のアーム25とを有する。これにより、第1の回転テーブル2aと第2の回転テーブル2bとの間でディスク基板5の受け渡しを行なうとともにマスクの着脱もできる。これにより、たとえば、第1の回転テーブル2aの第1の成膜室60aと第5の成膜室60eではマスクなしで成膜を行ない、第2の回転テーブル2bの第2の成膜室60b、第3の成膜室60c、第4の成膜室60dではマスクを付けて成膜を行なうことができる。   Here, the in-vacuum pick-and-place device 62 has, for example, substantially the same structure as the in-vacuum pick-and-place mechanism 20 of the first embodiment (FIGS. 1 to 3), and is configured to hold the disk substrate 5. 1 arm 23 and second arm 24, and a third arm 25 for holding the mask. Thereby, the disk substrate 5 can be transferred between the first turntable 2a and the second turntable 2b, and the mask can be attached and detached. Thereby, for example, film formation is performed without a mask in the first film formation chamber 60a and the fifth film formation chamber 60e of the first turntable 2a, and the second film formation chamber 60b of the second turntable 2b. In the third film formation chamber 60c and the fourth film formation chamber 60d, a film can be formed with a mask attached.

さらに、他の真空中ピックアンドプレース装置62の例として、第3のアーム25の反対側に、さらに他のマスクを把持する第4のアームを有するようにして(図示せず)、ここで二つのマスクを置き換えるようにすれば、第1の回転テーブル2aと第2の回転テーブル2bで異なるマスクを使用することもできる。また、この場合に第1の回転テーブル2aで使用するマスクを真空容器1外に出さないためには、ロードロック機構50を第1の回転テーブル2aから離れた位置に配置し、第1の回転テーブル2aとロードロック機構50の間に、第1の実施形態(図1〜図3)の真空中ピックアンドプレース機構20と同様のものを配置すればよい(図示せず)。   Furthermore, as another example of the vacuum pick-and-place device 62, a fourth arm for holding another mask (not shown) is provided on the opposite side of the third arm 25 (not shown). If two masks are replaced, different masks can be used for the first rotary table 2a and the second rotary table 2b. Further, in this case, in order to prevent the mask used in the first turntable 2a from coming out of the vacuum vessel 1, the load lock mechanism 50 is disposed at a position away from the first turntable 2a, and the first turntable 2a is moved. What is necessary is just to arrange | position the thing similar to the pick-and-place mechanism 20 in a vacuum in 1st Embodiment (FIGS. 1-3) between the table 2a and the load lock mechanism 50 (not shown).

次に、図8〜図14を参照して本発明に係る光ディスク製造装置の第4の実施形態を説明する。ただし、第1〜第3の実施形態と共通または類似の部分には共通の符号を付して重複説明は省略する。図8(a)〜(c)は光ディスク製造処理中の通常運転時の手順を説明するための模式的要部平断面図である。図9および図10は図8(b)のC−C線矢視立断面図であって、図9と図10は時点が異なる。図11(a)〜(c)および図12(d)、(e)はマスク交換処理時の手順を説明するための模式的要部平断面図である。図13は図11(b)のD−D線矢視立断面図、図14は図11(c)のE−E線矢視側断面図である。   Next, a fourth embodiment of the optical disk manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. However, parts common or similar to those in the first to third embodiments are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted. FIGS. 8A to 8C are schematic cross-sectional views of the main part for explaining the procedure during normal operation during the optical disk manufacturing process. 9 and 10 are sectional views taken along the line CC in FIG. 8B, and FIG. 9 and FIG. 10 are different in time. 11 (a) to 11 (c) and FIGS. 12 (d) and 12 (e) are schematic plan cross-sectional views of the main part for explaining the procedure during the mask exchange process. 13 is a sectional view taken along line D-D in FIG. 11B, and FIG. 14 is a side sectional view taken along line E-E in FIG.

初めに、図8〜図10を参照して光ディスクの成膜を行なう通常運転時の状況を説明する。外部搬送機構10、大気中ピックアンドプレース機構11、回転テーブル2などの構成は第1の実施形態(図1など参照)と同様である。本実施形態では、図8に示すように、ロードロック機構50と真空中ピックアンドプレース機構20との間に真空中搬送機構29が配置されている。   First, referring to FIGS. 8 to 10, a description will be given of the situation during normal operation in which the optical disk is formed. The configuration of the external transport mechanism 10, the atmospheric pick-and-place mechanism 11, the rotary table 2, and the like are the same as those in the first embodiment (see FIG. 1 and the like). In the present embodiment, as shown in FIG. 8, an in-vacuum transport mechanism 29 is disposed between the load lock mechanism 50 and the in-vacuum pick-and-place mechanism 20.

真空中搬送機構29は真空中搬送テーブル32を有し、真空中搬送テーブル32は、真空中搬送テーブル駆動モータ31によって鉛直の回転軸47の周りに回動可能である。ロードロック機構50から搬入された成膜前の新しい基板ディスクは、真空中搬送機構29を介して真空中ピックアンドプレース機構20へ送られ、さらに、真空中ピックアンドプレース機構20によって回転テーブル2に送られる。成膜済みの光ディスクは回転テーブル2から逆に、真空中ピックアンドプレース機構20を介して真空中搬送機構29に送られ、さらに、真空中搬送機構29からロードロック機構50を通して真空容器1外へ搬出される。   The in-vacuum transport mechanism 29 has an in-vacuum transport table 32, and the in-vacuum transport table 32 can be rotated around a vertical rotation shaft 47 by a transport table driving motor 31 in vacuum. The new substrate disk before film formation carried in from the load lock mechanism 50 is sent to the vacuum pick-and-place mechanism 20 via the vacuum transport mechanism 29, and further to the rotary table 2 by the vacuum pick-and-place mechanism 20. Sent. On the contrary, the formed optical disk is sent from the rotary table 2 to the vacuum transport mechanism 29 via the vacuum pick-and-place mechanism 20, and further from the vacuum transport mechanism 29 to the outside of the vacuum container 1 through the load lock mechanism 50. It is carried out.

また、この実施形態では、通常運転時にマスク21、22は、回転テーブル2上のサセプタ3の上方に配置されたマスク駆動機構45によって上下方向に駆動されて着脱される。マスク駆動機構45はその上方に配置されたマスクチャックシリンダ44によって駆動される。   In this embodiment, during normal operation, the masks 21 and 22 are attached and detached by being driven in the vertical direction by the mask driving mechanism 45 disposed above the susceptor 3 on the turntable 2. The mask drive mechanism 45 is driven by a mask chuck cylinder 44 disposed above it.

マスクチャックシリンダ44には電磁石26、27が取り付けられていて、電磁石26、27への通電を入り切りすることによって、磁性体からなるマスク21、22を着脱できる。電磁石26、27は、マスクチャックシリンダ44に対してばね(図示せず)を介して取り付けられており、それぞれ、センタマスク21、アウタマスク22とのマスク吸着時位置合せが容易になっている。また、水平方向の位置合せを容易にするために、マスク吸着時に、初めにセンタマスク21と電磁石26が吸着し、その後にアウタマスク22と電磁石27が吸着するように設計するとよい。   Electromagnets 26 and 27 are attached to the mask chuck cylinder 44, and the masks 21 and 22 made of a magnetic material can be attached and detached by turning the electromagnets 26 and 27 on and off. The electromagnets 26 and 27 are attached to the mask chuck cylinder 44 via springs (not shown), and alignment with the center mask 21 and the outer mask 22 is facilitated, respectively. Further, in order to facilitate alignment in the horizontal direction, it is preferable to design so that the center mask 21 and the electromagnet 26 are first attracted and then the outer mask 22 and the electromagnet 27 are attracted when the mask is attracted.

図9で、真空中搬送テーブル32は回転軸47の両側にほぼ同じ大きさの円形の開口100を有し、それらの開口100の上部それぞれにディスク受け皿38が配置されている。ディスク受け皿38にはほぼ円形のディスク受け皿開口103が設けられている。ディスク受け皿開口103の直径は基板ディスク5の直径よりも小さいので、ディスク受け皿開口103部で基板ディスク5を支持することができる。ディスク受け皿38はばね105によって真空中搬送テーブル32の上面に向けて付勢されている。   In FIG. 9, the in-vacuum transfer table 32 has circular openings 100 of approximately the same size on both sides of the rotating shaft 47, and a disk tray 38 is disposed on each of the upper portions of the openings 100. The disc tray 38 is provided with a substantially circular disc tray opening 103. Since the diameter of the disk tray opening 103 is smaller than the diameter of the substrate disk 5, the substrate disk 5 can be supported by the disk tray opening 103. The disc tray 38 is urged toward the upper surface of the conveying table 32 in vacuum by a spring 105.

また、ロードロックプッシャ8の上部にはディスク受部9が取り付けられている。ディスク受部9はほぼ円板状であるが途中に段が形成され、上部101が下部102よりも小さくなっている。上部101の直径は真空中搬送テーブルの開口100よりも小さく、ディスク受け皿開口103よりも小さい。下部102の直径は真空中搬送テーブルの開口100よりも小さくディスク受け皿開口103よりも大きい。   A disk receiving portion 9 is attached to the upper portion of the load lock pusher 8. The disk receiving portion 9 is substantially disk-shaped, but a step is formed in the middle, and the upper portion 101 is smaller than the lower portion 102. The diameter of the upper part 101 is smaller than the opening 100 of the conveyance table in vacuum and smaller than the disk tray opening 103. The diameter of the lower part 102 is smaller than the opening 100 of the conveyance table in vacuum and larger than the disk tray opening 103.

図9は、たとえば成膜済みの基板ディスク5がディスク受け皿38に載った状態を示している。図9の状態から、ロードロックプッシャ8によってディスク受部9が上方に押されると、ディスク受部9の上部101は真空中搬送テーブルの開口100およびディスク受け皿開口103を貫通して、ディスク受け皿開口103部に載置されたディスク基板5を押し上げる。また、ディスク受部9の下部102は、真空中搬送テーブルの開口100を貫通し、ディスク受け皿38を押し上げる。   FIG. 9 shows a state where, for example, the film-formed substrate disk 5 is placed on the disk tray 38. When the disk receiving portion 9 is pushed upward by the load lock pusher 8 from the state shown in FIG. 9, the upper portion 101 of the disk receiving portion 9 passes through the opening 100 of the vacuum carrying table and the disk receiving opening 103 to open the disk receiving opening. The disk substrate 5 placed in 103 parts is pushed up. Further, the lower portion 102 of the disk receiving portion 9 passes through the opening 100 of the vacuum transfer table and pushes up the disk receiving tray 38.

図10に示す状態、すなわちディスク受部9で押し上げられたディスク基板5が大気中ピックアンドプレース機構11のディスク受け部17の下面に到達したときに、このディスク基板5がディスク受け部17下面で把持される。また、このとき、ディスク受け皿38のシール部53が上蓋6の下面に接触してシールを形成し、さらに、ディスク受け部9の下部102のシール部52が真空中搬送テーブル32の下面に接触してシールを形成する。   In the state shown in FIG. 10, that is, when the disk substrate 5 pushed up by the disk receiving portion 9 reaches the lower surface of the disk receiving portion 17 of the atmospheric pick and place mechanism 11, the disk substrate 5 is placed on the lower surface of the disk receiving portion 17. Grasped. At this time, the seal portion 53 of the disk tray 38 contacts the lower surface of the upper lid 6 to form a seal, and further, the seal portion 52 of the lower portion 102 of the disk receiver 9 contacts the lower surface of the conveying table 32 in vacuum. To form a seal.

その後、このロードロック機構50部のピックアンドプレースシリンダ18が上昇して、ディスク受け部17がその下面で成膜済みの基板ディスク5を把持したまま真空容器の上蓋6の開口7から離れていき、シール部54のシールが開放される(図示せず)。このとき、シール部52および53によって真空容器1の真空は保持される。   Thereafter, the pick and place cylinder 18 of the 50 part of the load lock mechanism is lifted, and the disk receiving part 17 moves away from the opening 7 of the upper cover 6 of the vacuum vessel while holding the substrate disk 5 on which the film has been formed. The seal of the seal portion 54 is opened (not shown). At this time, the vacuum of the vacuum vessel 1 is maintained by the seal portions 52 and 53.

成膜前の基板ディスク5は、上記動作と逆の動作で、真空容器1の真空を保持したまま、ロードロック機構50を通じて真空容器1内に搬入され、真空中搬送テーブル32上のディスク受け皿38の上に載置される。   The substrate disk 5 before film formation is transported into the vacuum container 1 through the load lock mechanism 50 while maintaining the vacuum of the vacuum container 1 in the reverse operation to the above operation, and the disk tray 38 on the transport table 32 in vacuum. Placed on the top.

ロードロック機構50における吸排気管56の機能や、外部搬送機構10、大気中ピックアンドプレース機構11の動作は第1の実施形態と同様である。   The functions of the intake / exhaust pipe 56 in the load lock mechanism 50 and the operations of the external transport mechanism 10 and the atmospheric pick-and-place mechanism 11 are the same as those in the first embodiment.

成膜前の新しいディスク基板5がディスク受け皿38の上に載置された後に、真空中搬送テーブル32が180度回動し、その後、真空中ピックアンドプレースアーム23のディスク基板アーム23に取り付けられた機械的把持機構35によって上方から把持され、真空中ピックアンドプレースアーム23の回動によって回転テーブル2上サセプタ3の上のディスクホルダ80上に載るように搬送される。   After the new disk substrate 5 before film formation is placed on the disk tray 38, the vacuum transfer table 32 is rotated 180 degrees, and then attached to the disk substrate arm 23 of the vacuum pick-and-place arm 23. In addition, it is gripped from above by the mechanical gripping mechanism 35 and is transported so as to be placed on the disk holder 80 on the susceptor 3 on the rotary table 2 by the rotation of the pick and place arm 23 in vacuum.

次に、図8を参照して、通常の成膜運転中の真空中ピックアンドプレース機構20などの動作を説明する。この動作中は、真空中ピックアンドプレース機構20のマスクアーム25は何も作用しない。図8などに示すように、この実施形態ではマスク交換時にマスク21、22を載置するマスクサセプタ41はマスクアーム25の端部近くに載置され、常にマスクアーム25とともに回動する。   Next, operations of the vacuum pick-and-place mechanism 20 and the like during a normal film forming operation will be described with reference to FIG. During this operation, the mask arm 25 of the pick-and-place mechanism 20 in vacuum has no effect. As shown in FIG. 8 and the like, in this embodiment, the mask susceptor 41 on which the masks 21 and 22 are placed when the mask is replaced is placed near the end of the mask arm 25 and always rotates together with the mask arm 25.

図8(a)の状態では、マスクアーム25の端部のマスクサセプタ41が、真空中搬送機構29のディスク受け皿開口103の一つ(図の右方)の上方にある。この状態で、マスク駆動機構45を下降させ、電磁石26、27にマスク21、22を吸着し、その後マスク駆動機構45を上昇させることによって成膜済みのディスク基板5からマスク21、22を外す。   In the state of FIG. 8A, the mask susceptor 41 at the end of the mask arm 25 is above one of the disk tray openings 103 (on the right side of the drawing) of the vacuum transport mechanism 29. In this state, the mask drive mechanism 45 is lowered, the masks 21 and 22 are attracted to the electromagnets 26 and 27, and then the mask drive mechanism 45 is raised to remove the masks 21 and 22 from the disk substrate 5 on which the film has been formed.

その後、真空中ピックアンドプレース機構20が時計方向に90度回転して図8(b)の状態になり、第1のアーム(ディスク基板アーム)23により、成膜済みのディスク基板5を回転テーブル2から受け取り、これと同時に第2のアーム(ディスク基板アーム)24により、新しいディスク基板5を真空中搬送テーブル32から受け取る。   Thereafter, the pick-and-place mechanism 20 in vacuum rotates 90 degrees clockwise to the state shown in FIG. 8B, and the disk substrate 5 on which the film has been formed is rotated by the first arm (disk substrate arm) 23. At the same time, a new disk substrate 5 is received from the in-vacuum transfer table 32 by the second arm (disk substrate arm) 24.

その後、真空中ピックアンドプレース機構20が反時計方向に180度回転して、図8(c)の状態になり、第1のアーム23と第2のアーム24の位置が入れ替わる。この状態で、成膜済みのディスク基板5を第1のアーム23から真空中搬送テーブル32に渡し、新しいディスク基板5を第2のアーム24から回転テーブル2に渡す。その後、真空中搬送テーブル32が180度回転して第1のアーム23が真空中搬送テーブル32から次の新しいディスク基板5を把持し、回転テーブル2は所定角度だけ回転して、第2のアーム24が次の成膜済みディスク基板5を把持する。   After that, the vacuum pick-and-place mechanism 20 rotates 180 degrees counterclockwise to the state shown in FIG. 8C, and the positions of the first arm 23 and the second arm 24 are switched. In this state, the deposited disk substrate 5 is transferred from the first arm 23 to the vacuum transfer table 32, and a new disk substrate 5 is transferred from the second arm 24 to the rotary table 2. Thereafter, the in-vacuum transfer table 32 is rotated by 180 degrees, the first arm 23 holds the next new disk substrate 5 from the in-vacuum transfer table 32, and the rotary table 2 is rotated by a predetermined angle, whereby the second arm 24 holds the next film-formed disk substrate 5.

その後、真空中ピックアンドプレース機構20が時計方向に90度回動して図8(a)の状態に戻る。さらに図8(a)の状態で回転テーブル2が次の位置まで回転し、その後、マスク駆動機構45が回転テーブル2上のディスク基板5に近づいて、電磁石26、27の通電を切ることによりディスク基板5上にマスク21、22を載置する。その後、以上の動作を繰り返す。   Thereafter, the pick-and-place mechanism 20 in vacuum rotates 90 degrees clockwise and returns to the state of FIG. Further, the rotary table 2 rotates to the next position in the state of FIG. 8A, and then the mask drive mechanism 45 approaches the disk substrate 5 on the rotary table 2 to turn off the electromagnets 26 and 27, thereby turning off the disk. Masks 21 and 22 are placed on the substrate 5. Thereafter, the above operation is repeated.

次に、図11〜図14を参照して、この第4の実施形態におけるマスク交換動作とそのための構成を説明する。このマスク交換は、第1の実施形態の場合と同様に、真空容器1内で多数回繰返し使われて汚れたマスク21、22を取り出して、新しいマスク21、22で置き換えるものである。このマスク交換も、第1の実施形態と同様に、真空容器1内の真空を維持したまま行なう。   Next, with reference to FIGS. 11-14, the mask exchange operation | movement in this 4th Embodiment and the structure for it are demonstrated. In this mask exchange, as in the case of the first embodiment, the masks 21 and 22 that have been used repeatedly in the vacuum vessel 1 are taken out and replaced with new masks 21 and 22. This mask exchange is also performed while maintaining the vacuum in the vacuum vessel 1 as in the first embodiment.

図11(a)の状態では、図8(a)の状態と同様に、真空中ピックアンドプレース機構20のマスクアーム25の端部のマスクサセプタ41が、真空中搬送機構29のディスク受け皿開口103の一つ(図の右方)の上方にある。この状態で、マスク駆動機構45を下降させて回転テーブル2上のディスク基板5の上から使用済みマスク21、22を電磁石26、27で把持し、その後、マスク駆動機構45を上昇させる。   In the state of FIG. 11A, the mask susceptor 41 at the end of the mask arm 25 of the vacuum pick-and-place mechanism 20 is moved to the disc tray opening 103 of the transport mechanism 29 in vacuum, as in the state of FIG. It is above one (right side of the figure). In this state, the mask driving mechanism 45 is lowered, the used masks 21 and 22 are gripped by the electromagnets 26 and 27 from the disk substrate 5 on the turntable 2, and then the mask driving mechanism 45 is raised.

次に、真空中ピックアンドプレース機構20が180度回動し、図11(b)および図13に示すように、マスクアーム25が回転テーブル2の上、マスク駆動機構45の下の位置に来る。この状態からマスクチャックシリンダ44を降下させて電磁石26、27をマスク21、22に接近させ、電磁石26、27の通電を止めることによってマスク21、22が電磁石26、27から開放され、マスク21、22がマスクアーム25上のマスクサセプタ41の上に載置される。その後、電磁石26、27とともにマスクチャックシリンダ44を上昇させる。   Next, the vacuum pick-and-place mechanism 20 rotates 180 degrees, and the mask arm 25 comes to a position above the rotary table 2 and below the mask drive mechanism 45 as shown in FIGS. 11B and 13. . From this state, the mask chuck cylinder 44 is lowered to bring the electromagnets 26 and 27 closer to the masks 21 and 22, and the energization of the electromagnets 26 and 27 is stopped to release the masks 21 and 22 from the electromagnets 26 and 27. 22 is placed on the mask susceptor 41 on the mask arm 25. Thereafter, the mask chuck cylinder 44 is raised together with the electromagnets 26 and 27.

次に、真空中ピックアンドプレース機構20が時計方向に90度回動し、図11(c)に示す位置に来る。このとき、マスクアーム25上のマスクサセプタ41の上方にマスク交換窓43があり、そのマスクサセプタ41の下方にマスク交換プッシャ42がある(図14参照)。次に、図14に示すように、マスク交換プッシャ42が上昇してマスクサセプタ41を押し上げ、マスクサセプタ41上面の周辺に形成されたシール部58が真空容器1のマスク交換窓43の開口部周囲と接触してシールが形成される。次にマスク交換窓43が開放されて使用済みのマスク21、22が取り出される。   Next, the vacuum pick-and-place mechanism 20 is rotated 90 degrees clockwise and comes to the position shown in FIG. At this time, the mask exchange window 43 is above the mask susceptor 41 on the mask arm 25, and the mask exchange pusher 42 is below the mask susceptor 41 (see FIG. 14). Next, as shown in FIG. 14, the mask replacement pusher 42 is raised to push up the mask susceptor 41, and the seal portion 58 formed around the upper surface of the mask susceptor 41 is around the opening of the mask replacement window 43 of the vacuum container 1. To form a seal. Next, the mask exchange window 43 is opened and the used masks 21 and 22 are taken out.

その後、新しいマスク21、22がマスクサセプタ41の上に載置され、マスク交換窓43が閉められる。このときの吸排気管60を用いた真空保持の動作は、第1の実施形態(図4参照)と同様である。   Thereafter, new masks 21 and 22 are placed on the mask susceptor 41, and the mask replacement window 43 is closed. The vacuum holding operation using the intake / exhaust pipe 60 at this time is the same as that of the first embodiment (see FIG. 4).

次に、以上と逆の動作を行なう。すなわち、図12(d)に示すように、真空中ピックアンドプレース機構20が反時計方向に90度回動して、この位置で、マスク駆動機構45により新しいマスク21、22がマスクサセプタ41から把持される。その後、図12(e)に示すように、真空中ピックアンドプレース機構20が180度回動する。そして、マスク駆動機構45により新しいマスク21、22が、回転テーブル2上のディスク基板5の上に載置される。   Next, the reverse operation is performed. That is, as shown in FIG. 12 (d), the vacuum pick-and-place mechanism 20 rotates 90 degrees counterclockwise, and at this position, new masks 21 and 22 are removed from the mask susceptor 41 by the mask drive mechanism 45. Grasped. Thereafter, as shown in FIG. 12E, the vacuum pick-and-place mechanism 20 is rotated 180 degrees. Then, new masks 21 and 22 are placed on the disk substrate 5 on the turntable 2 by the mask drive mechanism 45.

以上説明した第4の実施形態では、マスクアーム25がディスクアーム23、24と同軸でこれらと一定の角度(図示の例では90度)を保持しながら回動するが、変形例として、マスクアーム25がディスクアーム23、24とは別個独立の軸の周りに回動するものであってもよい(図示せず)。   In the above-described fourth embodiment, the mask arm 25 is coaxial with the disk arms 23 and 24 and rotates while maintaining a certain angle (90 degrees in the illustrated example). 25 may rotate around an axis independent of the disk arms 23 and 24 (not shown).

さらに第4の実施形態の変形例として、図15に示すように、真空中搬送テーブル32が90度回転した位置に成膜室60eを追加して配置し、真空中搬送テーブル32によってディスク基板をこの位置に搬送し、ここで成膜を行なうこともできる。これにより、真空容器1の大きさをあまり変えることなしに成膜室の数を増やすことができる。ただし、この場合、成膜室60eではマスクなしの成膜を行なうことになる。なお、この追加の成膜室60eでの成膜は、回転テーブル2に沿う成膜室での成膜の前でも後でもよい。   Further, as a modification of the fourth embodiment, as shown in FIG. 15, a film formation chamber 60e is additionally arranged at a position where the vacuum transfer table 32 is rotated 90 degrees, and the disk substrate is mounted by the vacuum transfer table 32. The film can be transported to this position and film formation can be performed here. Thereby, the number of film forming chambers can be increased without changing the size of the vacuum container 1 so much. However, in this case, film formation without a mask is performed in the film formation chamber 60e. The film formation in the additional film formation chamber 60e may be performed before or after the film formation in the film formation chamber along the turntable 2.

本発明に係る光ディスク製造装置の第1の実施形態の要部縦断面図であって、図2のA−A線矢視断面図。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of an essential part of the first embodiment of the optical disk manufacturing apparatus according to the present invention, and is a sectional view taken along line AA in FIG. 2. 図1の光ディスク製造装置の模式的要部平断面図。The typical principal part plane sectional view of the optical disk manufacturing apparatus of FIG. 図2の光ディスク製造装置の動作を説明するための模式的要部平断面図。FIG. 3 is a schematic cross-sectional plan view of an essential part for explaining the operation of the optical disk manufacturing apparatus of FIG. 2. 図3(b)のB−B線矢視拡大側断面図。FIG. 4B is an enlarged side sectional view taken along line BB in FIG. 本発明に係る光ディスク製造装置の第2の実施形態の要部平断面図。The principal part plane sectional view of 2nd Embodiment of the optical disk manufacturing apparatus based on this invention. 図5の変形例である光ディスク製造装置の要部平断面図。FIG. 6 is a plan cross-sectional view of a main part of an optical disk manufacturing apparatus that is a modification of FIG. 本発明に係る光ディスク製造装置の第3の実施形態の模式的平断面図。The typical plane sectional view of a 3rd embodiment of the optical disk manufacturing device concerning the present invention. 本発明に係る光ディスク製造装置の第4の実施形態の通常成膜運転時の動作を説明するための模式的要部平断面図。The typical principal part top sectional view for demonstrating the operation | movement at the time of the normal film-forming operation | movement of 4th Embodiment of the optical disk manufacturing apparatus based on this invention. 図8(b)のC−C線矢視拡大断面図。FIG. 9B is an enlarged cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 図8(b)のC−C線矢視拡大断面図であって、図9の状態の後の状態を示す図。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8B and shows a state after the state of FIG. 図8の光ディスク製造装置のマスク交換時の動作を説明するための模式的要部平断面図。FIG. 9 is a schematic plan cross-sectional view of an essential part for explaining the operation of the optical disk manufacturing apparatus of FIG. 図8の光ディスク製造装置のマスク交換時の動作に続く動作を説明するための模式的要部平断面図。FIG. 9 is a schematic plan cross-sectional view of an essential part for explaining the operation following the operation at the time of mask replacement in the optical disk manufacturing apparatus of FIG. 8. 図11(b)のD−D線矢視拡大断面図。FIG. 11B is an enlarged cross-sectional view taken along the line D-D in FIG. 図11(c)のE−E線矢視拡大断面図。FIG. 11C is an enlarged cross-sectional view taken along line EE in FIG. 本発明に係る光ディスク製造装置の第4の実施形態の変形例の模式的要部平断面図。The typical principal part top sectional view of the modification of 4th Embodiment of the optical disk manufacturing apparatus which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1:真空容器、2:回転テーブル、2a:第1の回転テーブル、2b:第2の回転テーブル、3:サセプタ、4:回転テーブル駆動モータ、5:ディスク基板、6:上蓋、7:開口、8:ロードロックプッシャ、9:ディスク受部、10:外部搬送機構、11:大気中ピックアンドプレース機構、12:外部搬送テーブル、13:外部搬送駆動モータ、14:シリンダ機構、15:大気中ピックアンドプレースアーム、16:大気中ピックアンドプレースモータ、17:ディスク受部、18:ピックアンドプレースシリンダ、19:機械的把持機構、20:真空中ピックアンドプレース機構、20a:真空中ピックアンドプレースユニット20a、20b:下部保持移送機構、21:センタマスク、22:アウタマスク、23:第1のアーム(ディスク基板アーム)、24:第2のアーム(ディスク基板アーム)、25:第3のアーム(マスクアーム)、26:第1の電磁石、27:第2の電磁石、28:サセプタプッシャ、30:真空中ピックアンドプレース駆動モータ、34:モータ、36:回動軸、37:フランジ、38:ディスク受け皿、40:マスク受け溝、41:マスクサセプタ、42:マスク交換プッシャ、43:マスク交換窓、45:マスク駆動機構、50:ロードロック機構、52:シール部、54:シール部、56:吸排気管、58:シール部、60:吸排気管、60a〜60e:成膜室、62:真空中ピックアンドプレース機構、70:電磁石、72:機械的把持部、74:アーム、76:テーブルアーム、80:ディスクホルダ、100:真空中テーブルの開口、101:ディスク受け部の上部、102:ディスク受け部の下部、103:ディスク受け皿開口、105:ばね 1: vacuum container, 2: rotary table, 2a: first rotary table, 2b: second rotary table, 3: susceptor, 4: rotary table drive motor, 5: disk substrate, 6: upper lid, 7: opening, 8: Load lock pusher, 9: Disc receiving section, 10: External transport mechanism, 11: Atmospheric pick and place mechanism, 12: External transport table, 13: External transport drive motor, 14: Cylinder mechanism, 15: Atmospheric pick And place arm, 16: Pick and place motor in air, 17: Disc receiving part, 18: Pick and place cylinder, 19: Mechanical gripping mechanism, 20: Pick and place mechanism in vacuum, 20a: Pick and place unit in vacuum 20a, 20b: Lower holding and transfer mechanism, 21: Center mask, 22: Outer mask, 23: First arm Disk substrate arm), 24: second arm (disk substrate arm), 25: third arm (mask arm), 26: first electromagnet, 27: second electromagnet, 28: susceptor pusher, 30: vacuum Medium pick and place drive motor, 34: motor, 36: rotating shaft, 37: flange, 38: disc tray, 40: mask receiving groove, 41: mask susceptor, 42: mask replacement pusher, 43: mask replacement window, 45 : Mask drive mechanism, 50: load lock mechanism, 52: seal part, 54: seal part, 56: intake / exhaust pipe, 58: seal part, 60: intake / exhaust pipe, 60a-60e: film formation chamber, 62: pick-and-pick in vacuum Place mechanism, 70: electromagnet, 72: mechanical gripping part, 74: arm, 76: table arm, 80: disk holder, 100: table in vacuum Opening, 101: disc receiving portion of the upper, 102: bottom of the disc receiving portion, 103: disk pan opening, 105: Spring

Claims (16)

真空容器内の真空を保ちながらロードロック機構を通して前記真空容器内に非磁性体材料のディスク基板を1枚ずつ搬入する搬入工程と、
前記真空容器内で回動可能なディスク基板アームに取り付けられた機械的把持部によって前記ディスク基板を1枚ずつ把持して搬送する第1の搬送工程と、
前記ディスク基板アームと一体で回動するマスクアームに取り付けられた電磁石によって、磁性体材料を有するマスクを一時的に把持し、前記マスクを前記ディスク基板に取り付けるマスク取り付け工程と、
前記マスク取り付け工程および第1の搬送工程の後に前記ディスク基板の前記マスクで覆われていない部分にスパッタ成膜する成膜工程と、
前記成膜工程の後に、前記マスクを前記電磁石で一時的に把持することによって、前記マスクを前記光ディスクから取り外すマスク取り外し工程と、
前記成膜工程の後に、前記機械的把持部によって前記ディスク基板を1枚ずつ把持して搬送する第2の搬送工程と、
前記マスク取り外し工程および第2の搬送工程の後に、前記マスクを前記真空容器内に残したままで、かつ前記真空容器内の真空を保ちながらロードロック機構を通して前記光ディスクを前記真空容器から1枚ずつ搬出する搬出工程と、
を有することを特徴とする光ディスク製造方法。
A loading step of loading disk substrates of non-magnetic material into the vacuum vessel one by one through the load lock mechanism while maintaining the vacuum in the vacuum vessel;
A first transporting step of gripping and transporting the disk substrates one by one by a mechanical gripping unit attached to a disk substrate arm rotatable in the vacuum container;
A mask attachment step of temporarily holding a mask having a magnetic material by an electromagnet attached to a mask arm that rotates integrally with the disk substrate arm, and attaching the mask to the disk substrate;
A film forming step of forming a sputter film on a portion of the disk substrate not covered with the mask after the mask attaching step and the first transport step;
After the film forming step, a mask removing step of removing the mask from the optical disc by temporarily holding the mask with the electromagnet;
A second transporting step for gripping and transporting the disk substrates one by one by the mechanical gripping part after the film forming step;
After the mask removing process and the second transporting process, the optical disks are unloaded from the vacuum container one by one through the load lock mechanism while keeping the mask in the vacuum container and maintaining the vacuum in the vacuum container. An unloading process,
An optical disc manufacturing method characterized by comprising:
請求項1に記載の光ディスク製造方法において、
前記マスク取り付け工程、成膜工程およびマスク取り外し工程は、前記ディスク基板をほぼ水平にし、前記マスクを取り付ける面を上向きにして、前記ディスク基板の荷重をサセプタで前記ディスク基板の下方から支持した状態で実行されるものであって、
前記マスク取り付け工程およびマスク取り外し工程は、前記ディスク基板の上方に配置された前記電磁石により前記マスクを把持して実行されるものであること、
を特徴とする光ディスク製造方法。
In the optical disc manufacturing method according to claim 1,
In the mask attaching step, the film forming step, and the mask removing step, the disk substrate is substantially horizontal, the surface to which the mask is attached faces upward, and the load of the disk substrate is supported from below the disk substrate by a susceptor. To be executed,
The mask attaching step and the mask removing step are performed by holding the mask by the electromagnet disposed above the disk substrate;
An optical disc manufacturing method characterized by the above.
請求項1または2に記載の光ディスク製造方法において、
同じ前記マスクを利用して前記搬入工程から搬出工程までを多数回行なった後に、
前記真空容器の前記ロードロック機構と異なる位置に配置されたマスク交換用ロードロック機構を通して、前記真空容器内の真空を保ちながら、前記使用済みマスクを前記真空容器の外に取り出す工程と、
前記マスク交換用ロードロック機構を通して、前記真空容器内の真空を保ちながら、新たなマスクを前記真空容器内に挿入する工程と、
を有することを特徴とする光ディスク製造方法。
In the optical disc manufacturing method according to claim 1 or 2,
After performing many times from the loading process to the unloading process using the same mask,
A step of taking out the used mask out of the vacuum container while maintaining a vacuum in the vacuum container through a mask replacement load lock mechanism disposed at a position different from the load lock mechanism of the vacuum container;
Inserting a new mask into the vacuum vessel while maintaining the vacuum in the vacuum vessel through the mask replacement load lock mechanism;
An optical disc manufacturing method characterized by comprising:
真空容器と、
この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、
前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する回転テーブルと、
前記真空容器内を真空に保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、
前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板を前記回転テーブルに搬送するとともにそのディスク基板にマスクを取り付け、さらに、前記成膜後のディスク基板を前記回転テーブルから前記ロードロック機構に搬送するとともに前記マスクを前記ディスク基板から取り外す真空中ピックアンドプレース機構と、
を有する光ディスク製造装置であって、
前記マスクは磁性体材料を含み、
前記真空中ピックアンドプレース機構は、前記ディスク基板を機械的に一時的に把持する機械的把持部と、前記マスクを磁力で一時的に把持する電磁石とを有し、前記機械的把持部および電磁石が、互いに一定の間隔を保って共通の回転軸の周りで回動する複数のアームに取り付けられていること、
を特徴とする光ディスク製造装置。
A vacuum vessel;
A plurality of film forming chambers disposed in the vacuum container to receive a disk substrate and form a film on the disk substrate;
A rotating table that sequentially arranges a plurality of disk substrates in the vacuum container and arranges them in the circumferential direction and rotates the disk substrates sequentially to the film forming chamber;
A load lock mechanism that carries the disk substrates one by one into the vacuum container while keeping the vacuum container in a vacuum, and unloads the disk substrates after film formation from the vacuum container one by one;
A disk substrate carried into the vacuum vessel through the load lock mechanism is transported to the rotary table and a mask is attached to the disk substrate. Further, the disk substrate after film formation is transferred from the rotary table to the load lock mechanism. A pick-and-place mechanism in vacuum that transports and removes the mask from the disk substrate;
An optical disc manufacturing apparatus having
The mask includes a magnetic material,
The pick-and-place mechanism in vacuum has a mechanical gripping portion that mechanically grips the disk substrate temporarily, and an electromagnet that temporarily grips the mask with a magnetic force, and the mechanical gripping portion and the electromagnet Are attached to a plurality of arms that rotate around a common rotation axis at regular intervals from each other,
An optical disc manufacturing apparatus characterized by the above.
請求項4に記載の光ディスク製造装置において、前記ディスク基板は、前記マスクを取り付ける面を上向きにしてほぼ水平に保持されるように構成されていること、を特徴とする光ディスク製造装置。   5. The optical disk manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the disk substrate is configured to be held substantially horizontally with a surface to which the mask is attached facing upward. 真空容器と、
この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、
前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する回転テーブルと、
前記真空容器内の真空を保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、
前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板を前記回転テーブルに搬送するとともにそのディスク基板にマスクを取り付け、さらに、前記成膜後のディスク基板を前記回転テーブルから前記ロードロック機構に搬送するとともに前記マスクを前記ディスク基板から取り外す真空中ピックアンドプレース機構と、
を有する光ディスク製造装置であって、
前記真空中ピックアンドプレース機構は、前記ディスク基板を一時的に把持する第1および第2のアームと、前記マスクを一時的に把持する第3のアームとを有し、これら第1、第2および第3のアームは互いに一定の間隔を保ちながら共通の軸の周りを回動できるように構成されていること、
を特徴とする光ディスク製造装置。
A vacuum vessel;
A plurality of film forming chambers disposed in the vacuum container to receive a disk substrate and form a film on the disk substrate;
A rotating table that sequentially arranges a plurality of disk substrates in the vacuum container and arranges them in the circumferential direction and rotates the disk substrates sequentially to the film forming chamber;
A load lock mechanism that carries the disk substrates one by one into the vacuum container while keeping the vacuum inside the vacuum container and unloads the disk substrates after film formation one by one from the vacuum container;
A disk substrate carried into the vacuum vessel through the load lock mechanism is transported to the rotary table and a mask is attached to the disk substrate. Further, the disk substrate after film formation is transferred from the rotary table to the load lock mechanism. A pick-and-place mechanism in vacuum that transports and removes the mask from the disk substrate;
An optical disc manufacturing apparatus having
The pick-and-place mechanism in vacuum has first and second arms that temporarily hold the disk substrate and third arms that temporarily hold the mask. And the third arm is configured to be rotatable about a common axis while maintaining a constant distance from each other,
An optical disc manufacturing apparatus characterized by the above.
請求項6に記載の光ディスク製造装置において、
前記第1および第2のアームは前記ディスク基板を機械的に一時的に把持する機械的把持部を有し、
前記第3のアームは前記マスクを磁力で一時的に把持する電磁石を有すること、
を特徴とする光ディスク製造装置。
In the optical disc manufacturing apparatus according to claim 6,
The first and second arms have a mechanical gripping portion for mechanically gripping the disk substrate;
The third arm has an electromagnet for temporarily holding the mask by a magnetic force;
An optical disc manufacturing apparatus characterized by the above.
真空容器と、
この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、
前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する回転テーブルと、
前記真空容器内を真空に保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、
前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板を前記回転テーブルに搬送するとともにそのディスク基板にマスクを取り付け、さらに、前記成膜後のディスク基板を前記回転テーブルから前記ロードロック機構に搬送するとともに前記マスクを前記ディスク基板から取り外す真空中移送機構と、
を有する光ディスク製造装置であって、
前記真空中移送機構は、下部保持移送機構と真空中ピックアンドプレース機構とを有し、
前記下部保持移送機構は、前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板および前記真空中ピックアンドプレース機構によって搬送された成膜済みのディスク基板を下部で支持して間欠的に回転してこれらの位置を互いに置き換えるものであり、
前記真空中ピックアンドプレース機構は、前記下部保持移送機構によって搬送された成膜前のディスク基板を上方から前記回転テーブルに搬送するとともに前記ディスク基板にマスクを取り付け、さらに、前記回転テーブルによって搬送された成膜後のディスク基板を前記下部保持移送機構に上方から搬送するものであること、
を特徴とする光ディスク製造装置。
A vacuum vessel;
A plurality of film forming chambers disposed in the vacuum container to receive a disk substrate and form a film on the disk substrate;
A rotating table that sequentially arranges a plurality of disk substrates in the vacuum container and arranges them in the circumferential direction and rotates the disk substrates sequentially to the film forming chamber;
A load lock mechanism that carries the disk substrates one by one into the vacuum container while keeping the vacuum container in a vacuum, and unloads the disk substrates after film formation from the vacuum container one by one;
A disk substrate carried into the vacuum vessel through the load lock mechanism is transported to the rotary table and a mask is attached to the disk substrate. Further, the disk substrate after film formation is transferred from the rotary table to the load lock mechanism. A transfer mechanism in vacuum that transports and removes the mask from the disk substrate;
An optical disc manufacturing apparatus having
The in-vacuum transfer mechanism has a lower holding transfer mechanism and a vacuum pick-and-place mechanism,
The lower holding and transport mechanism supports the disk substrate carried into the vacuum vessel through the load lock mechanism and the film-formed disk substrate transported by the vacuum pick-and-place mechanism at the lower portion and rotates intermittently. To replace these positions with each other,
The pick-and-place mechanism in vacuum transports the disk substrate before film formation transported by the lower holding and transport mechanism from above to the rotary table, attaches a mask to the disk substrate, and is further transported by the rotary table. The disk substrate after film formation is transported from above to the lower holding and transporting mechanism,
An optical disc manufacturing apparatus characterized by the above.
請求項8に記載の光ディスク製造装置において、前記真空中ピックアンドプレース機構は、マスクを把持する電磁石とディスク基板を機械的に把持する機械的把持部とを有すること、を特徴とする光ディスク製造装置。   9. The optical disc manufacturing apparatus according to claim 8, wherein the pick-and-place mechanism in vacuum includes an electromagnet that holds a mask and a mechanical holding portion that mechanically holds a disk substrate. . 真空容器と、
この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、
前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する少なくとも一つの回転テーブルと、
前記真空容器内を真空に保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、
前記真空容器内でディスク基板を把持して回動する少なくとも1本のディスク基板アームと、前記真空容器内で成膜前に前記ディスク基板にマスクを取り付け、また、成膜後に前記ディスク基板からマスクを取り外して把持したまま、前記ディスク基板アームと所定の角度を保ちながら前記ディスク基板アームとともに回動するマスクアームとを備えた真空中ピックアンドプレース機構と、
を有する光ディスク製造装置。
A vacuum vessel;
A plurality of film forming chambers disposed in the vacuum container to receive a disk substrate and form a film on the disk substrate;
A plurality of disk substrates arranged in a circumferential direction in the vacuum container, and at least one rotary table for sequentially rotating the disk substrates and sequentially transporting the disk substrates to the film forming chamber;
A load lock mechanism that carries the disk substrates one by one into the vacuum container while keeping the vacuum container in a vacuum, and unloads the disk substrates after film formation from the vacuum container one by one;
At least one disk substrate arm that grips and rotates the disk substrate in the vacuum container, and a mask is attached to the disk substrate before film formation in the vacuum container, and the mask is removed from the disk substrate after film formation. A vacuum pick-and-place mechanism comprising a mask arm that rotates with the disk substrate arm while maintaining a predetermined angle with the disk substrate arm while removing and gripping
An optical disc manufacturing apparatus comprising:
真空容器内の真空を保ちながらロードロック機構を通して前記真空容器内に非磁性体材料のディスク基板を1枚ずつ搬入する搬入工程と、
前記真空容器内で回動可能な真空中搬送機構に、前記搬入工程で搬入された前記ディスク基板を1枚ずつ載置して搬送する第1の搬送工程と、
前記真空容器内で回動可能なディスク基板アームに取り付けられた機械的把持部によって、前記第1の搬送工程で搬送された前記ディスク基板を1枚ずつ把持して、前記真空容器内で間欠的に回転可能な回転テーブル上の複数のサセプタのうちの一つの上に載置するように搬送する第2の搬送工程と、
前記サセプタの上方に配置されたマスク駆動機構を降下させて、前記マスク駆動機構に取り付けられた電磁石を前記ディスク基板上に近づけたうえで、前記電磁石への通電を止めることによって前記電磁石によって把持されていたマスクを前記サセプタ上のディスク基板に取り付け、その後にマスク駆動機構を上昇させるマスク取り付け工程と、
前記マスク取り付け工程の後に前記ディスク基板の前記マスクで覆われていない部分にスパッタ成膜する成膜工程と、
前記成膜工程の後に、前記マスク駆動機構を降下させて前記電磁石を前記ディスク基板上のマスクに近づけたうえで前記電磁石に通電することによって前記マスクを前記光ディスクから取り外し、その後に前記マスク駆動機構を上昇させるマスク取り外し工程と、
前記マスク取り外し工程の後に、前記機械的把持部によって前記光ディスクを1枚ずつ把持して前記サセプタから前記真空中搬送機構の位置にまで搬送する第3の搬送工程と、
前記第3の搬送工程の後に、前記真空中搬送機構によって前記光ディスクを1枚ずつ前記ロードロック機構の位置にまで搬送する第4の搬送工程と、
前記真空容器内の真空を保ちながらロードロック機構を通して前記光ディスクを前記真空容器から1枚ずつ搬出する搬出工程と、
を有することを特徴とする光ディスク製造方法。
A loading step of loading disk substrates of non-magnetic material into the vacuum vessel one by one through the load lock mechanism while maintaining the vacuum in the vacuum vessel;
A first transporting step of placing and transporting the disk substrates carried in the carrying-in step one by one in a transporting mechanism in vacuum that can be rotated in the vacuum container;
The disk substrates transported in the first transporting process are gripped one by one by a mechanical gripping part attached to a disk substrate arm that is rotatable in the vacuum container, and intermittently in the vacuum container. A second transporting step of transporting so as to be placed on one of a plurality of susceptors on a rotatable rotary table;
The mask drive mechanism disposed above the susceptor is lowered to bring the electromagnet attached to the mask drive mechanism closer to the disk substrate, and then the electromagnet is held by the electromagnet by stopping energization. A mask attachment step of attaching the mask that has been attached to the disk substrate on the susceptor and then raising the mask drive mechanism;
A film forming step of forming a sputter film on a portion of the disk substrate not covered with the mask after the mask attaching step;
After the film forming step, the mask driving mechanism is lowered to bring the electromagnet close to the mask on the disk substrate and then energize the electromagnet to remove the mask from the optical disk, and then the mask driving mechanism. Removing the mask,
After the mask removing step, a third transporting step of gripping the optical discs one by one by the mechanical gripping unit and transporting from the susceptor to the position of the vacuum transport mechanism;
After the third transport step, a fourth transport step of transporting the optical discs one by one to the position of the load lock mechanism by the vacuum transport mechanism;
An unloading step of unloading the optical disks from the vacuum container one by one through a load lock mechanism while maintaining the vacuum in the vacuum container;
An optical disc manufacturing method characterized by comprising:
請求項11に記載の光ディスク製造方法において、
同じマスクを利用して前記搬入工程から搬出工程までを多数回行なった後に、
前記真空容器の前記ロードロック機構と異なる位置に配置されたマスク交換用ロードロック機構を通して、前記真空容器内の真空を保ちながら、使用済みの前記マスクを前記真空容器の外に取り出す工程と、
前記マスク交換用ロードロック機構を通して、前記真空容器内の真空を保ちながら、新たなマスクを前記真空容器内に挿入する工程と、
を有することを特徴とする光ディスク製造方法。
In the optical disc manufacturing method according to claim 11,
After performing many times from the loading process to the unloading process using the same mask,
The step of taking out the used mask out of the vacuum container while maintaining the vacuum in the vacuum container through a load lock mechanism for mask replacement arranged at a position different from the load lock mechanism of the vacuum container;
Inserting a new mask into the vacuum vessel while maintaining the vacuum in the vacuum vessel through the mask replacement load lock mechanism;
An optical disc manufacturing method characterized by comprising:
真空容器と、
この真空容器内に配置されてディスク基板を収容してそのディスク基板に成膜を行なう複数の成膜室と、
前記真空容器内で複数のディスク基板を周方向に並べて配置して間欠的に回転して前記ディスク基板を前記成膜室に順次搬送する回転テーブルと、
前記真空容器内を真空に保ちながら前記真空容器内にディスク基板を1枚ずつ搬入するとともに成膜後のディスク基板を前記真空容器から1枚ずつ搬出するロードロック機構と、
前記ロードロック機構を通して前記真空容器内に搬入されたディスク基板を載置して搬送するとともに、前記成膜後のディスク基板を前記ロードロック機構に搬送する真空中搬送機構と、
前記真空中搬送機構で搬送されたディスク基板を上方から把持して前記回転テーブル上に搬送するとともに、成膜後のディスク基板を上方から把持して前記回転テーブルから前記真空中搬送機構に搬送する真空中ピックアンドプレース機構と、
前記回転テーブル上に配置されて上下方向に移動し、磁性体材料を含むマスクを着脱自在に保持可能な電磁石を有し、前記回転テーブル上の成膜前の前記ディスク基板上に前記電磁石を近づけてその電磁石への通電を止めることによって前記マスクを前記電磁石から離脱して前記回転テーブル上の前記ディスク基板に前記マスクを取り付け、前記回転テーブル上の成膜後の前記ディスク基板の上のマスクに前記電磁石を近づけてその電磁石に通電することによって前記マスクをディスク基板から取り外すことができるように構成されたマスク駆動機構と、
を有する光ディスク製造装置。
A vacuum vessel;
A plurality of film forming chambers disposed in the vacuum container to receive a disk substrate and form a film on the disk substrate;
A rotating table that sequentially arranges a plurality of disk substrates in the vacuum container and arranges them in the circumferential direction and rotates the disk substrates sequentially to the film forming chamber;
A load lock mechanism that carries the disk substrates one by one into the vacuum container while keeping the vacuum container in a vacuum, and unloads the disk substrates after film formation from the vacuum container one by one;
In-vacuum transport mechanism for mounting and transporting the disk substrate carried into the vacuum container through the load lock mechanism, and transporting the disk substrate after film formation to the load lock mechanism;
The disk substrate transported by the in-vacuum transport mechanism is gripped from above and transported onto the rotary table, and the disk substrate after film formation is gripped from above and transported from the rotary table to the vacuum transport mechanism. A vacuum pick-and-place mechanism,
An electromagnet which is arranged on the rotary table and moves up and down and can removably hold a mask containing a magnetic material, and brings the electromagnet closer to the disk substrate before film formation on the rotary table. The mask is detached from the electromagnet by stopping energization of the electromagnet, and the mask is attached to the disk substrate on the rotary table, and the mask on the disk substrate after film formation on the rotary table is attached. A mask drive mechanism configured to be able to remove the mask from the disk substrate by bringing the electromagnet closer and energizing the electromagnet;
An optical disc manufacturing apparatus comprising:
請求項13に記載の光ディスク製造装置において、
前記真空容器内の真空を保ちながら使用済みのマスクを前記真空容器外に出したり新しいマスクを真空容器内に入れたりできるマスク交換用ロードロック機構と、
前記電磁石から離脱された使用済みの前記マスクを載置して前記マスク交換用ロードロック機構の位置まで回動して搬送し、前記マスク交換用ロードロック機構を通して挿入された新しい前記マスクを載置して前記マスク駆動機構の位置まで回動して搬送するマスクアームと、
をさらに有すること、を特徴とする光ディスク製造装置。
In the optical disc manufacturing apparatus according to claim 13,
A load-lock mechanism for replacing a mask that allows a used mask to be taken out of the vacuum container or a new mask to be placed in the vacuum container while maintaining the vacuum in the vacuum container;
The used mask detached from the electromagnet is placed, rotated to the position of the mask replacement load lock mechanism and transported, and the new mask inserted through the mask replacement load lock mechanism is placed. And a mask arm that rotates and conveys to the position of the mask drive mechanism,
An optical disc manufacturing apparatus, further comprising:
請求項14に記載の光ディスク製造装置において、
前記真空中ピックアンドプレース機構は、前記真空中搬送機構上の成膜前のディスク基板と前記回転テーブル上の成膜後のディスク基板とを同時に把持して回動した後に離脱することによってこれらのディスク基板の位置を置き換える複数のディスク基板アームを有し、
前記複数のディスク基板アームと前記マスクアームが共通の軸の周りで互いになす角度を一定に保ちながら回動するように構成されていること、
を特徴とする光ディスク製造装置。
The optical disk manufacturing apparatus according to claim 14, wherein
The in-vacuum pick-and-place mechanism is configured such that the disk substrate before film formation on the transport mechanism in vacuum and the disk substrate after film formation on the rotary table are simultaneously gripped and rotated and then separated. Having a plurality of disk substrate arms to replace the position of the disk substrate;
The plurality of disk substrate arms and the mask arm are configured to rotate while maintaining a constant angle between each other around a common axis;
An optical disc manufacturing apparatus characterized by the above.
請求項13ないし15のいずれかに記載の光ディスク製造装置において、
前記真空中搬送機構は複数のディスク基板を載置して間欠的に回転可能な真空中搬送テーブルを有し、
前記真空中搬送テーブルによって前記ロードロック機構と前記真空中ピックアンドプレース機構との間を搬送される途中のディスク基板に成膜を行なう成膜室をさらに有すること、
を特徴とする光ディスク製造装置。
The optical disk manufacturing apparatus according to any one of claims 13 to 15,
The transport mechanism in vacuum has a transport table in vacuum that can be rotated intermittently by mounting a plurality of disk substrates,
A film forming chamber for forming a film on the disk substrate being transferred between the load lock mechanism and the vacuum pick-and-place mechanism by the vacuum transfer table;
An optical disc manufacturing apparatus characterized by the above.
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