JP4224742B2 - Component mounting head and component mounting device - Google Patents
Component mounting head and component mounting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4224742B2 JP4224742B2 JP20081199A JP20081199A JP4224742B2 JP 4224742 B2 JP4224742 B2 JP 4224742B2 JP 20081199 A JP20081199 A JP 20081199A JP 20081199 A JP20081199 A JP 20081199A JP 4224742 B2 JP4224742 B2 JP 4224742B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaft
- component mounting
- component
- speed reducer
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、着脱可能なノズルに電子部品等の部品を吸着し、吸着した部品を位置補正するために回転させてプリント配線板等の基板に装着する部品装着ヘッド及びそれを備えた部品装着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板に電子部品を装着し、半田等で回路接続を行う実装ラインにおいては、クリーム半田印刷機、部品装着装置及びリフロー炉その他の設備がコンベアで連結されている。このような構成において、プリント配線板はコンベアにより各装置へと自動的に流されて処理される仕組みとなっている。
【0003】
即ち、クリーム半田印刷機は、コンベア上を搬送されてきたプリント配線板上の所定位置にクリーム半田を塗布する。部品装着装置は、半田塗布後にコンベア上を搬送されてきたプリント配線板上の所定位置に所定の電子部品を装着する。そして、リフロー炉は、部品装着後にコンベア上を搬送されてきたプリント配線板上のクリーム半田を溶融・固化させて回路接続する。
【0004】
プリント配線板に装着される電子部品としては、ICや抵抗器、コネクタ等がある。部品装着装置は、これらの電子部品を部品供給部から取出し、プリント配線板まで移動させて装着するための部品装着ヘッドを備えている。
図3は、従来の部品装着ヘッドの一例を示す概略斜視図である。
この部品装着ヘッド10は、吸着ノズル11、スプラインシャフト12、プーリ13、14、モータ15及びベルト16を備えている。
【0005】
吸着ノズル11は、図示しない真空ポンプに接続されている。スプラインシャフト12は、一端に吸着ノズル11が着脱可能に取り付けられている。プーリ13は、スプラインシャフト12の他端に嵌め込まれている。プーリ14は、モータ15の軸に嵌め込まれている。そして、ベルト16が、プーリ13、14間に架け渡されている(特開平2−69998号公報、特開平3−131100号公報参照)。
【0006】
このような構成において、その動作例を説明する。
先ず、部品装着ヘッド10を部品供給部に移動させ、吸着ノズル11の先端に電子部品を真空吸着させて部品供給部から取り出させる。次に、取り出した電子部品を図示しないカメラにより認識させ、所定位置との位置ズレを測定させる。
【0007】
そして、この位置ズレに相当する分だけモータ15を駆動させ、プーリ13、14及びベルト16を介してスプラインシャフト12及び吸着ノズル11を回転させる。これにより、吸着ノズル11の先端に真空吸着されている電子部品を所定位置に位置決めすることができる。その後、位置決めした電子部品をプリント配線板の所定位置に装着させる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の部品装着ヘッド10では、ベルトドライブにより電子部品の位置補正を行っているが、ベルト16の変形により誤差が発生したり、減速比を大きくすることが難しく、電子部品の高精度な位置補正が困難であるという問題がある。
【0009】
このため、ダイレクトドライブにより電子部品の位置補正を行う部品装着ヘッドが開発されており、上記問題を解消することができる。ところが、モータのエンコーダを小型にすると分解能も小さくなり、部品装着装置に必要な分解能を得ることができなくなるため、部品装着ヘッドの小型化が困難になるという問題がある。
【0010】
そこで、粗調整用のモータに減速機を直結したものと、微調整用のモータにノズルシャフトを接続したものとを、フランジを介して連結した構成の部品装着ヘッドが提案されており、上記問題を解消することができる(特開平5−335797号公報参照)。ところが、単にフランジを介して連結されているため、減速機の出力軸とノズルシャフトとの同軸度の調整が難しく、電子部品の高精度な位置補正が困難であるという問題がある。
【0011】
本発明は、上述した事情から成されたものであり、簡易な構造で部品の位置補正を高精度に行うことができる部品装着ヘッド及び部品装着装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明にあっては、着脱可能なノズルに部品を吸着し、吸着した部品を位置補正するために回転させて基板に装着する部品装着ヘッドにおいて、モータと、前記モータに直結された減速機と、前記ノズルが着脱されるシャフトと、前記モータ及び前記減速機と前記シャフトを支持する支持手段と、前記減速機の出力軸と前記シャフトとを連結固定するリジッドカップリングと、前記減速機の出力軸を支持する玉軸受けと、前記支持手段に取り付けられ、前記シャフトを支持する滑り軸受けとを備え、前記滑り軸受けは、所定の間隙をあけて2つ配設されており、前記部品を吸着する際のエアー吸引を前記間隙を介して行うことにより達成される。
【0013】
また、上記目的は、本発明にあっては、着脱可能なノズルに部品を吸着し、吸着した部品を位置補正するために回転させて基板に装着する部品装着ヘッドを備えた部品装着装置において、前記部品装着ヘッドが、モータと、前記モータに直結された減速機と、前記ノズルが着脱されるシャフトと、前記モータ及び前記減速機と前記シャフトを支持する支持手段と、前記減速機の出力軸と前記シャフトとを連結固定するリジッドカップリングと、前記減速機の出力軸を支持する玉軸受けと、前記支持手段に取り付けられ、前記シャフトを支持する滑り軸受けとを備え、前記滑り軸受けは、所定の間隙をあけて2つ配設されており、前記部品を吸着する際のエアー吸引を前記間隙を介して行うことにより達成される。
【0014】
上記構成によれば、モータ及び減速機とシャフト及びノズルが、連結手段を介して連結された単純な構成となるので、がたが生じる要素が少なくなり、また、減速機を備えているので、分解能が小さくなり、高精度な位置補正を行うことができる。さらに、部品点数が少なくなり、小型・軽量化及びコストダウンを図ることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【0016】
図1は、本発明の部品装着ヘッドの実施形態を備えた部品装着装置の実施形態を示す概略斜視図である。
この部品装着装置100の本体101上には、プリント配線板(基板)5を搬送するためのコンベア102が配設されている。本体101上のコンベア102の両側には、主に小型の電子部品を供給するための部品供給用カセット103と主に大型の電子部品を供給するための部品供給用トレーユニット104が配設されている。
【0017】
そして、本体101上方には、電子部品をプリント配線板5に装着するための部品装着ヘッド110、部品装着ヘッド110により取り出された電子部品を画像認識するためのカメラ105及び部品装着ヘッド110とカメラ105をXY方向へ移動させるためのXYロボット106が配設されている。また、本体101の側には、部品装着装置100の制御用の動作プログラム等を入力するための管理・操作用モニタ107が配設され、本体101の内部には、管理・操作用モニタ107から入力された動作プログラム等を実行して部品装着装置100を制御するための制御ユニット108が配設されている。
【0018】
図2(A)、(B)は、図1に示す部品装着ヘッド110の詳細を示す側面図及び一部断面側面図である。
この部品装着ヘッド110は、吸着ノズル111、シャフト112、連結手段120、減速機113、モータ114及びエンコーダ115等を備えている。
吸着ノズル111は、シャフト112の先端に着脱可能に取り付けられている。この吸着ノズル111には、先端から後端に抜ける貫通孔111aが設けられている。
【0019】
シャフト112は、連結手段120により減速機113の出力軸113aと連結されている。このシャフト112は、減速機113の出力軸113aと同一径となるように形成されていると共に、先端から中央部の側面に抜ける貫通孔112aが設けられている。
減速機113は、モータ114に直結されている。そして、モータ114には、エンコーダ115が装着されている。これにより、減速機113の出力軸113aにおけるエンコーダ115の位置検出分解能を、減速機113の減速比分だけ小さくすることができる。
【0020】
連結手段120は、モータベース(支持手段)121、リジッドカップリング122、滑り軸受け123、玉軸受け124を備えている。
モータベース121は、平板の両端に側壁121a、121bが立設された形状に形成されている。一方の側壁(上側壁)121aが減速機114とそれに連なるモータ115及びエンコーダ116を支持しており、他方の側壁(下側壁)121bがシャフト112を支持している。
【0021】
上側壁121aには、減速機113の出力軸113aが貫通する穴121cが設けられている。下側壁121bには、上側壁121aに設けられた穴121cと同軸であって、シャフト112が貫通する穴121dが設けられている。各穴121c、121dは、同軸度を高めるため、同時加工により形成されている。
【0022】
さらに、上側壁121aと減速機113には、上側壁121aに減速機113を減速機取付ネジ121eにより取り付けたときに、各穴121c、121dに貫通された減速機113の出力軸113aとシャフト112が同軸となるように、減速機取付ネジ穴121f、113bが設けられている。また、下側壁121bには、側面から穴121dに通じる貫通孔121gが設けられており、この貫通孔121gにはエア継手116が配設されている。
【0023】
リジッドカップリング122は、円筒状に形成されている。シャフト112と減速機113の出力軸113aが、リジッドカップリング122の両端側からそれぞれ嵌め込まれている。そして、シャフト112と減速機113の出力軸113aは、リジッドカップリング122の側面に取付けられているシャフト取付ネジ122aと出力軸取付ネジ122bにより固定されている。
【0024】
これにより、シャフト112と減速機113の出力軸113aの偏芯を小さくすることができる。尚、リジッドカップリング122の代わりにオルダム式の継手を用いることにより、シャフト112と減速機113の出力軸113aの偏芯を吸収することができる。
【0025】
滑り軸受け123は、樹脂で成り、フランジ部123aとボス部123bを有する円筒状に形成されている。2つの滑り軸受け123のボス部123bが、モータベース121の下側壁121bに設けられている穴121dの両端側からそれぞれ嵌め込まれている。そして、シャフト112が、各滑り軸受け123の内径部を貫通するように嵌め込まれている。
【0026】
このとき、各滑り軸受け123のボス部123bは間隙をあけて嵌め込まれており、各ボス部123bの端面と穴121dの内壁とシャフト112の外周面により、モータベース121の下側壁121bに設けられている貫通孔121gとシャフト112に設けられている貫通孔112aを繋ぐ円筒状の空間部121hが形成されている。
【0027】
これにより、吸着ノズル111の貫通孔111aとシャフト112の貫通孔112aと下側壁121bの貫通孔121gが繋がるので、エア継手116を介してエア吸引することにより、吸着ノズル111の先端で電子部品を吸着することが可能となる。また、空間部121hが円筒状であるため、シャフト112が回転しても貫通孔112aは常に空間部121hに位置しており、エア吸引を妨げることはない。
【0028】
このようなシャフト112を支持する支持機能とエア漏れを防ぐパッキング機能を有する滑り軸受け123を別部品として使用しているため、モータベース121に複雑な溝加工等を施す必要がなくなり、小型化が容易となる。また、樹脂製の滑り軸受け123は多少変形するので、シャフト112と減速機113の出力軸113aが例え偏芯していても、その偏芯を吸収することができる。
【0029】
尚、滑り軸受け123をゴム等で形成することにより、パッキング機能を更に高めることができ、また、金属等で形成することにより、耐久性を向上させることができる。また、滑り軸受け123の代わりに玉軸受けを用いることにより、支持機能を更に高めることができる。
玉軸受け124は、減速機113内で減速機113の出力軸113aを支持するように配設されている。
【0030】
このような構成において、その動作例を図1及び図2を参照して説明する。
先ず、プリント配線板5をコンベア102の基板搬入口102aから搬入して装着位置102bに位置決めする。次に、XYロボット106により部品装着ヘッド110を部品供給用カセット103又は部品供給用トレーユニット104の部品供給部に移動させる。そして、部品装着ヘッド110をZ方向に下降させ、吸着ノズル111の先端に電子部品を真空吸着させて部品供給部から取り出させる。
【0031】
その後、部品装着ヘッド110をZ方向に上昇させ、XYロボット106により部品装着ヘッド110をプリント配線板5上の所定位置に移動させる。この間に、取り出した電子部品をカメラにより認識させ、所定位置との位置ズレを測定させる。そして、この位置ズレに相当する分だけモータ114を駆動させ、減速機113、リジッドカップリング122及びシャフト112を介して吸着ノズル111を回転させる。これにより、吸着ノズル111の先端に真空吸着されている電子部品を所定位置に位置決めすることができる。
【0032】
そして、部品装着ヘッド110をZ方向に下降させ、電子部品をプリント配線板5上の所定位置に装着させた後、電子部品を吸着ノズル111の先端から開放させる。以降、同様の動作により、次の電子部品の装着を制御する。そして、全ての電子部品の装着が完了したプリント配線板5をコンベア102の基板搬出口102cから搬出させ、次の工程へ搬送する。
【0033】
尚、上述した実施形態では、1台の部品装着ヘッド110を備えた部品装着装置100について説明したが、複数台の部品装着ヘッド110を並列もしくは環状に設置した部品装着装置としても良い。また、エンコーダ115をモータ114側に配設せずに、減速機113の出力側に配設し、フルクローズド制御を行うようにしても良い。また、モータ114から減速機113への動力伝達はベルトで行い、減速機113と吸着ノズル111を直結させるようにしても良い。
【0034】
【発明の効果】
以上に述べたように、本発明によれば、簡易な構造で部品の位置補正を高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品装着ヘッドの実施形態を備えた部品装着装置の実施形態を示す概略斜視図。
【図2】図1に示す部品装着ヘッド110の詳細を示す側面図及び一部断面側面図。
【図3】従来の部品装着ヘッドの一例を示す概略斜視図。
【符号の説明】
5・・・プリント配線板、100・・・部品装着装置、101・・・本体、102・・・コンベア、103・・・部品供給用カセット、104・・・部品供給用トレーユニット、105・・・カメラ、106・・・XYロボット、107・・・管理・操作用モニタ、108・・・制御ユニット、110・・・部品装着ヘッド、111・・・吸着ノズル、111a・・・貫通孔、112・・・シャフト、112a・・・貫通孔、113・・・減速機、113a・・・出力軸、113b・・・減速機取付ネジ穴、114・・・モータ、115・・・エンコーダ、116・・・エア継手、120・・・連結手段、121・・・モータベース(支持手段)、121a・・・上側壁、121b・・・下側壁、121c、121d・・・穴、121e・・・減速機取付ネジ、121f・・・減速機取付ネジ穴、121g・・・貫通孔、121h・・・空間部、122・・・リジッドカップリング、122a・・・シャフト取付ネジ、122b・・・出力軸取付ネジ、123・・・滑り軸受け、123a・・・フランジ部、123b・・・ボス部、124・・・玉軸受け[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting head for adsorbing a component such as an electronic component to a detachable nozzle and rotating it to correct the position of the adsorbed component and mounting it on a substrate such as a printed wiring board, and a component mounting apparatus including the component mounting head It is about.
[0002]
[Prior art]
In a mounting line in which electronic components are mounted on a printed wiring board and a circuit connection is made with solder or the like, a cream solder printer, a component mounting apparatus, a reflow furnace, and other facilities are connected by a conveyor. In such a configuration, the printed wiring board is automatically flowed to each device by the conveyor and processed.
[0003]
That is, the cream solder printer applies cream solder to a predetermined position on the printed wiring board that has been transported on the conveyor. The component mounting apparatus mounts a predetermined electronic component at a predetermined position on a printed wiring board that has been transported on a conveyor after solder application. The reflow furnace melts and solidifies the cream solder on the printed wiring board that has been transported on the conveyor after the components are mounted, and connects the circuits.
[0004]
Examples of electronic components mounted on the printed wiring board include ICs, resistors, and connectors. The component mounting apparatus includes a component mounting head for taking out these electronic components from the component supply unit and moving them to the printed wiring board for mounting.
FIG. 3 is a schematic perspective view showing an example of a conventional component mounting head.
The
[0005]
The
[0006]
An operation example of such a configuration will be described.
First, the
[0007]
Then, the
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional
[0009]
For this reason, a component mounting head for correcting the position of an electronic component by direct drive has been developed, and the above problem can be solved. However, if the motor encoder is reduced in size, the resolution is also reduced, and the resolution required for the component mounting apparatus cannot be obtained, which makes it difficult to reduce the size of the component mounting head.
[0010]
In view of this, a component mounting head having a configuration in which a reduction gear directly connected to a coarse adjustment motor and a fine adjustment motor connected to a nozzle shaft are connected via a flange has been proposed. (See JP-A-5-335797). However, since they are simply connected via a flange, it is difficult to adjust the coaxiality between the output shaft of the reduction gear and the nozzle shaft, and it is difficult to highly accurately correct the position of the electronic component.
[0011]
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a component mounting head and a component mounting device capable of performing component position correction with high accuracy with a simple structure.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, in the present invention, a component mounting head that sucks a component onto a detachable nozzle and rotates the sucked component to correct the position and mounts the component on a substrate is directly connected to the motor. A reduction gear, a shaft to which the nozzle is attached and detached, a support means for supporting the motor and the reduction gear and the shaft, a rigid coupling for connecting and fixing the output shaft of the reduction gear and the shaft, A ball bearing for supporting the output shaft of the speed reducer, and a sliding bearing attached to the supporting means for supporting the shaft, the two sliding bearings being disposed with a predetermined gap therebetween, This is achieved by performing air suction when sucking parts through the gap .
[0013]
Further, in the present invention, in the component mounting apparatus provided with the component mounting head for sucking a component to a detachable nozzle and rotating the sucked component to correct the position and mounting the substrate on the substrate. The component mounting head includes a motor, a speed reducer directly coupled to the motor, a shaft to which the nozzle is attached and detached, a support means for supporting the motor, the speed reducer, and the shaft, and an output shaft of the speed reducer. And a rigid coupling that connects and fixes the shaft, a ball bearing that supports the output shaft of the speed reducer, and a sliding bearing that is attached to the support means and supports the shaft. The two air gaps are arranged with a gap between them, and air suction when sucking the parts is performed through the gaps .
[0014]
According to the above configuration, since the motor, the speed reducer, the shaft, and the nozzle are simply configured to be connected via the connecting means, the number of elements causing rattling is reduced, and the speed reducer is provided. The resolution is reduced, and highly accurate position correction can be performed. Furthermore, the number of parts is reduced, and the size and weight can be reduced and the cost can be reduced.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
The embodiment described below is a preferred specific example of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless otherwise stated, the present invention is not limited to these forms.
[0016]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a component mounting apparatus including an embodiment of a component mounting head of the present invention.
On the
[0017]
Above the
[0018]
2A and 2B are a side view and a partial cross-sectional side view showing details of the
The
The suction nozzle 111 is detachably attached to the tip of the shaft 112. The suction nozzle 111 is provided with a through hole 111a that extends from the front end to the rear end.
[0019]
The shaft 112 is connected to the output shaft 113 a of the
The
[0020]
The connecting means 120 includes a motor base (support means) 121, a
The
[0021]
The
[0022]
Further, when the
[0023]
The
[0024]
Thereby, the eccentricity of the shaft 112 and the output shaft 113a of the
[0025]
The sliding
[0026]
At this time, the boss portion 123b of each sliding
[0027]
As a result, the through-hole 111a of the suction nozzle 111, the through-hole 112a of the shaft 112, and the through-
[0028]
Since the sliding
[0029]
In addition, the packing function can be further enhanced by forming the sliding
The
[0030]
In such a configuration, an example of the operation will be described with reference to FIGS.
First, the printed
[0031]
Thereafter, the
[0032]
Then, the
[0033]
In the above-described embodiment, the component mounting apparatus 100 including one
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to accurately correct the position of a component with a simple structure.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a component mounting apparatus including an embodiment of a component mounting head of the present invention.
FIG. 2 is a side view and a partial cross-sectional side view showing details of the
FIG. 3 is a schematic perspective view showing an example of a conventional component mounting head.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
モータと、
前記モータに直結された減速機と、
前記ノズルが着脱されるシャフトと、
前記モータ及び前記減速機と前記シャフトを支持する支持手段と、
前記減速機の出力軸と前記シャフトとを連結固定するリジッドカップリングと、
前記減速機の出力軸を支持する玉軸受けと、
前記支持手段に取り付けられ、前記シャフトを支持する滑り軸受けとを備え、
前記滑り軸受けは、所定の間隙をあけて2つ配設されており、前記部品を吸着する際のエアー吸引を前記間隙を介して行う
ことを特徴とする部品装着ヘッド。In a component mounting head that sucks a component to a detachable nozzle and rotates it to correct the position of the sucked component and mounts it on the board.
A motor,
A speed reducer directly connected to the motor;
A shaft to which the nozzle is attached and detached;
Support means for supporting said shaft and said motor and said reduction gear,
A rigid coupling for connecting and fixing the output shaft of the speed reducer and the shaft;
A ball bearing that supports the output shaft of the speed reducer;
A sliding bearing attached to the support means and supporting the shaft ;
Two of the sliding bearings are arranged with a predetermined gap therebetween, and the component mounting head is configured to perform air suction when sucking the component through the gap .
前記部品装着ヘッドが、
モータと、
前記モータに直結された減速機と、
前記ノズルが着脱されるシャフトと、
前記モータ及び前記減速機と前記シャフトを支持する支持手段と、
前記減速機の出力軸と前記シャフトとを連結固定するリジッドカップリングと、
前記減速機の出力軸を支持する玉軸受けと、
前記支持手段に取り付けられ、前記シャフトを支持する滑り軸受けとを備え、 前記滑り軸受けは、所定の間隙をあけて2つ配設されており、前記部品を吸着する際のエアー吸引を前記間隙を介して行う
ことを特徴とする部品装着装置。In a component mounting apparatus equipped with a component mounting head that sucks a component into a detachable nozzle and rotates the mounted component to correct the position and mounts it on a substrate.
The component mounting head is
A motor,
A speed reducer directly connected to the motor;
A shaft to which the nozzle is attached and detached;
Support means for supporting said shaft and said motor and said reduction gear,
A rigid coupling for connecting and fixing the output shaft of the speed reducer and the shaft;
A ball bearing that supports the output shaft of the speed reducer;
Mounted on said support means, and a slide bearing for supporting said shaft, said sliding bearing is two arranged with a predetermined gap therebetween, said gap the air suction at the time of adsorbing the component A component mounting apparatus characterized by being performed via
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20081199A JP4224742B2 (en) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | Component mounting head and component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20081199A JP4224742B2 (en) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | Component mounting head and component mounting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001028498A JP2001028498A (en) | 2001-01-30 |
JP4224742B2 true JP4224742B2 (en) | 2009-02-18 |
Family
ID=16430599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20081199A Expired - Fee Related JP4224742B2 (en) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | Component mounting head and component mounting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4224742B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008126432A (en) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Image forming equipment |
-
1999
- 1999-07-14 JP JP20081199A patent/JP4224742B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001028498A (en) | 2001-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5233745A (en) | Electronic-component mounting apparatus with monitoring device | |
JP2000288969A (en) | Mount head of surface mounting machine | |
CN1130115C (en) | Electronic-parts mounting apparatus | |
JP4224742B2 (en) | Component mounting head and component mounting device | |
JP2005026281A (en) | Electronic component feeder and electronic component loading device equipped therewith | |
JP4734280B2 (en) | Substrate heavy lifting device, backup lifting device, substrate support unit, and printing device | |
JP4043121B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and method | |
JPH0818289A (en) | Position correction device of mounting device | |
JP3245409B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2008265141A5 (en) | ||
CN115007406A (en) | Inclined rotating dispenser | |
JP2007096062A (en) | Electronic component transfer device | |
JP3312004B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JPH0715181A (en) | Electronic component mounting device | |
JP2000114789A (en) | Surface-mounting machine | |
JP4408741B2 (en) | Component mounting equipment | |
JP4041778B2 (en) | Component mounting head | |
JP2007318000A (en) | Surface-mounting apparatus | |
JP3115972B2 (en) | Board transfer device for mounting machine | |
US20080244899A1 (en) | Component-Mounting Apparatus and Component-Positioning Unit | |
KR19990056323A (en) | Chip mounter | |
JP2002359496A (en) | Component assembling device | |
JP2003163493A (en) | Mounting head for electronic component mounting equipment | |
JP2001111299A (en) | Cabling structure for harness and the like in surface- mounting system | |
JP3239003B2 (en) | Component mounting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081030 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121205 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |