JP4218661B2 - 電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給装置における部品情報管理方法および電子部品実装装置における部品情報管理方法 - Google Patents
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- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 9
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
ダに引き込まれるテープ送給経路に、前記キャリアテープにスライド自在に装着された状態の前記データ記憶ユニットの記憶媒体からのデータの読み出しを行うデータ読み出し手段を配設し、さらに前記データ読み出し手段を制御して前記キャリアテープ情報を読み出す処理を行う読み出し制御手段を備えた。
動することにより、X軸テーブル7AがY方向に水平移動し、Y軸テーブル6Bを駆動することにより、X軸テーブル7BがY方向に水平移動する。X軸テーブル7A,7Bには、それぞれ搭載ヘッド8および搭載ヘッド8と一体的に移動する基板認識カメラ9が装着されている。
先頭端部付近に保持された状態で付属している。データ記憶ユニット23は、図4(b)に示すように、ICタグ25を樹脂製の保持体24に保持させた構成となっている。ICタグ25は、書き込み・読み出しが自在な超小型の半導体メモリを内蔵したシート状の電子記憶装置であり、非接触によってデータの書き込み、読み出しが行えるようになっている。ICタグ25には、キャリアテープ22に保持された電子部品の識別情報を含むキャリアテープ情報などのデータが予め書き込まれている。
合プレート14bによって位置が保持されており、この状態では保持体24に保持されたICタグ25は、リーダ・ライタ15に対して所定姿勢・間隔で位置保持され、リーダ・ライタ15によるデータの読み出し、書き込みが可能な状態となる。すなわちリーダ・ライタ15は、キャリアテープ22にスライド自在に装着された状態のデータ記憶ユニット23のICタグ25からのデータの読み出しを行うデータ読み出し手段に、ICタグ25へのデータの書き込みを行うデータ書き込み手段を併せた構成となっている。なお、データ記憶ユニットの構成として、保持体24内にICタグ25を一体で埋め込む替わりに、図6に示すように、ICタグ25を接着剤などによって接合して保持する構造の保持体24Aによってデータ記憶ユニット23Aを構成してもよい。
Cタグ25を備えたデータ記憶ユニット23を付属させるようにしている。これにより、キャリアテープの識別情報としてバーコードラベルを用いる従来方法と比較して、リール装着作業の都度作業者がバーコードリーダを操作して読み取り作業を行う必要が無く、テープリールの取り違えに起因する読み取りミスの発生を確実に防止することができる。
4 部品供給部
5 テープフィーダ
8 搭載ヘッド
14 テープ導入部
15 リーダ・ライタ
20 キャリアテープパッケージ
21 テープリール
22 キャリアテープ
23 データ記憶ユニット
24 保持体
24a テープ挿通部
24b 装着部
25 ICタグ
27 フィーダ制御部
30 制御部
Claims (10)
- 電子部品を保持したキャリアテープを巻回状態で収納したテープリールから引き出された前記キャリアテープをテープフィーダによってピッチ送りすることにより、前記電子部品を搭載ヘッドに対して供給する電子部品供給装置であって、
前記キャリアテープには、書き込み・読み出しが自在であって前記キャリアテープに保持された電子部品の識別情報を含むキャリアテープ情報が予め書き込まれた記憶媒体を前記キャリアテープにスライド自在に装着可能な保持体に保持させたデータ記憶ユニットが付属しており、
前記テープリールから引き出されたキャリアテープが前記テープフィーダに引き込まれるテープ送給経路に、前記キャリアテープにスライド自在に装着された状態の前記データ記憶ユニットの記憶媒体からのデータの読み出しを行うデータ読み出し手段を配設し、さらに前記データ読み出し手段を制御して前記キャリアテープ情報を読み出す処理を行う読み出し制御手段を備えたことを特徴とする電子部品供給装置。 - 読み出された前記キャリアテープ情報に含まれる識別情報に基づいて、当該キャリアテープの正否を識別する識別手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の電子部品供給装置。
- 前記記憶媒体へのデータの書き込みを行うデータ書き込み手段を前記データ読み出し手段と併せて配設し、さらに前記データ書き込み手段を制御して前記記憶媒体へ当該テープリールに収納されたキャリアテープに関する情報を書き込む処理を行う書き込み制御手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の電子部品供給装置。
- 前記記憶媒体はICタグであり、前記データ読み出し手段、データ書き込み手段はICタグのリーダ・ライタであることを特徴とする請求項3記載の電子部品供給装置。
- 前記テープリールにおける残部品数を算出する残部品数演算手段を備え、前記書き込み制御手段は、前記データ書き込み手段によって前記記憶媒体に前記残部品数を書き込むことを特徴とする請求項3または4記載の電子部品供給装置。
- 電子部品を保持したキャリアテープを巻回状態で収納したテープリールからテープフィーダによって前記キャリアテープを引き出してピッチ送りし、ピッチ送りされたキャリアテープから搭載ヘッドによって前記電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記キャリアテープには、書き込み・読み出しが自在であって前記キャリアテープに保持された電子部品の識別情報を含むキャリアテープ情報が予め書き込まれた記憶媒体を前記キャリアテープにスライド自在に装着可能な保持体に保持させたデータ記憶ユニットが付属しており、
前記テープリールから引き出されたキャリアテープが前記テープフィーダに引き込まれるテープ送給経路に、前記キャリアテープにスライド自在に装着された状態の前記データ記憶ユニットの記憶媒体からのデータの読み出しを行うデータ読み出し手段を配設し、さらに前記データ読み出し手段を制御して前記キャリアテープ情報を読み出す処理を行う読み出し制御手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 電子部品を保持したキャリアテープを巻回状態で収納し、リール保持部に保持されたテープリールから引き出された前記キャリアテープをテープフィーダによってピッチ送りすることにより、前記電子部品を搭載ヘッドに対して供給する電子部品供給装置において、前記キャリアテープに保持された電子部品に関する情報を管理する電子部品供給装置における部品情報管理方法であって、
前記キャリアテープには、書き込み・読み出しが自在であって前記キャリアテープに保持された電子部品の識別情報を含むキャリアテープ情報が予め書き込まれた記憶媒体を前記キャリアテープにスライド自在に装着可能な保持体に保持させたデータ記憶ユニットが付属しており、
前記テープリールを前記リール保持部に保持させてキャリアテープを前記テープフィーダに装着する際に、前記テープリールから引き出されたキャリアテープが前記テープフィーダに引き込まれるテープ送給経路に配設されたデータ読み出し手段によって、前記キャリアテープにスライド自在に装着された前記データ記憶ユニットの記憶媒体から前記キャリアテープ情報を読み出すことを特徴とする電子部品供給装置における部品情報管理方法。 - 読み出された前記キャリアテープ情報に含まれる識別情報に基づいて、当該キャリアテープの正否を識別することを特徴とする請求項7記載の電子部品供給装置における部品情報管理方法。
- テープ送給経路に配設されたデータ書き込み手段によって、前記記憶媒体に当該テープリールにおける残部品数に関するデータを書き込むことを特徴とする請求項7記載の電子部品供給装置における部品情報管理方法。
- 部品供給部に配列されたテープフィーダによって電子部品を保持したキャリアテープを巻回状態で収納し、リール保持部に保持されたテープリールから引き出された前記キャリアテープをピッチ送りし、ピッチ送りされたキャリアテープから搭載ヘッドによって前記電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、前記キャリアテープに保持された電子部品に関する情報を管理する電子部品実装装置における部品情報管理方法であって、
前記キャリアテープには、書き込み、読み出しが自在であって前記キャリアテープに保持された電子部品の識別情報を含むキャリアテープ情報が予め書き込まれた記憶媒体を前記キャリアテープにスライド自在に装着可能な保持体に保持させたデータ記憶ユニットが付属しており、
前記テープリールを前記リール保持部に保持させてキャリアテープを前記テープフィーダに装着する際に、前記テープリールから引き出されたキャリアテープが前記テープフィ
ーダに引き込まれるテープ送給経路に配設されたデータ読み出し手段によって、前記キャリアテープにスライド自在に装着された前記データ記憶ユニットの記憶媒体から前記キャリアテープ情報を読み出すことを特徴とする電子部品実装装置における部品情報管理方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005149062A JP4218661B2 (ja) | 2005-05-23 | 2005-05-23 | 電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給装置における部品情報管理方法および電子部品実装装置における部品情報管理方法 |
CN200680014468XA CN101167417B (zh) | 2005-05-23 | 2006-05-16 | 电子元件载带封装及电子元件馈送设备 |
DE200611001104 DE112006001104T5 (de) | 2005-05-23 | 2006-05-16 | Trägerbandeinheit zum Zuführen elektronischer Komponenten, Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Komponenten, Verfahren zum Verwalten von Komponenteninformationen in einer Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Komponenten, Bestückungsvorrichtung elektronischer Komponenten und Verfahren zum Verwalten von Komponenteninformationen in einer Bestückungsvorrichtung elektronischer Komponenten |
US11/914,457 US7805831B2 (en) | 2005-05-23 | 2006-05-16 | Electronic components feeding apparatus, and components information managing method in electronic components feeding apparatus |
KR20077024640A KR101185113B1 (ko) | 2005-05-23 | 2006-05-16 | 전자부품 캐리어 테이프 패키지 및 전자부품 공급장치 |
PCT/JP2006/310089 WO2006126465A1 (en) | 2005-05-23 | 2006-05-16 | Electronic components carrier tape package and electronic components feeding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005149062A JP4218661B2 (ja) | 2005-05-23 | 2005-05-23 | 電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給装置における部品情報管理方法および電子部品実装装置における部品情報管理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006332089A JP2006332089A (ja) | 2006-12-07 |
JP4218661B2 true JP4218661B2 (ja) | 2009-02-04 |
Family
ID=37553509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005149062A Expired - Fee Related JP4218661B2 (ja) | 2005-05-23 | 2005-05-23 | 電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給装置における部品情報管理方法および電子部品実装装置における部品情報管理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4218661B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112006001104T5 (de) | 2005-05-23 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Trägerbandeinheit zum Zuführen elektronischer Komponenten, Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Komponenten, Verfahren zum Verwalten von Komponenteninformationen in einer Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Komponenten, Bestückungsvorrichtung elektronischer Komponenten und Verfahren zum Verwalten von Komponenteninformationen in einer Bestückungsvorrichtung elektronischer Komponenten |
JP4952592B2 (ja) * | 2008-01-21 | 2012-06-13 | パナソニック株式会社 | テープフィーダおよび電子部品実装装置 |
WO2013140535A1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダの管理システム |
-
2005
- 2005-05-23 JP JP2005149062A patent/JP4218661B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006332089A (ja) | 2006-12-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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