JP4128460B2

JP4128460B2 - IC card and manufacturing method thereof

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Publication number: JP4128460B2
Application number: JP2003015035A
Authority: JP
Inventors: 範夫高橋
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2003-01-23
Filing date: 2003-01-23
Publication date: 2008-07-30
Anticipated expiration: 2023-01-23
Also published as: JP2004227331A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードおよびその製造方法に関し、特に、ＩＣカードが曲げられたときに、アンテナ本体とＩＣチップとの接続が切断されるのを抑制したＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを包含するＩＣモジュールを備えたＩＣカードは、機密性に優れ、磁気カードに比べて記憶容量が大きいことから、近年、多くの分野に応用され、利用されている。ＩＣカードは、電気的接点の設けられたＩＣモジュールがカード上に埋め込まれた接触式ＩＣカードと、アンテナが内蔵された非接触式ＩＣカードに大別されている。
【０００３】
接触式ＩＣカードは、銀行カードや携帯電話の加入者認証モジュールなどに適用されており、一方、非接触式ＩＣカードは、交通機関の電子乗車券カードなどに適用されている。
また、近年、接触式ＩＣカードの機能および非接触式ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触式／非接触式共用ＩＣカードが開発されている。
【０００４】
図１０は、従来のＩＣカードの一例として、接触式／非接触式共用ＩＣカードの構成を示す概略平面図である。
ＩＣカード１００は、カード基材１０１と、カード基材１０１に設けられたアンテナコイル１０２と、アンテナコイル１０２に接続されたＩＣチップ１０３を備えたＩＣモジュール１０４とから概略構成されている。このＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０４が、カード基材１０１に形成された凹部に接着埋設されている。
【０００５】
図１１は、図１０に示すＩＣカード１００の線Ｈ−Ｈに沿った概略断面図である。
ＩＣモジュール１０４では、長方形状のＩＣモジュール基板１１１の表面１１１ａ側に外部端子１１２が設けられ、裏面１１１ｂ側にアンテナ接続用端子１１３と、ダイボンディングパッド１１４が設けられ、外部端子１１２は、ＩＣモジュール基板１１１を貫通して形成された複数の図示略のスルーホールを経由してＩＣモジュール１０４と図示略のワイヤーにより導通されている。
【０００６】
また、ＩＣチップ１０３がダイボンディングパッド１１４にダイボンディングにより固定されており、ＩＣチップ１０３とアンテナ接続用端子１１３とがボンディングワイヤ１１５により接続されている。さらに、このＩＣチップ１０３およびボンディングワイヤ１１５を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板１１１の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により包囲され、直方体状の樹脂モールド部１１６を形成している。
【０００７】
カード基材１０１は、ＩＣモジュール基板１１１を格納するための第１凹部１０５と、第１凹部１０５に連通し、樹脂モールド部１１６を格納するための第２凹部１０６と、第１凹部１０５に連通し、アンテナ接続用端子１１３とアンテナコイル１０２の端子部１０２ａとの電気的な導通を図るための導電材１１８が充填される第３凹部１０７とを備えている。
【０００８】
ＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０４の樹脂モールド部１１６が第２凹部１０６に格納され、ＩＣモジュール基板１１１が第１凹部１０５に格納され、第２凹部１０６の底面１０６ａに塗布された接着剤１１９を介して樹脂モールド部１１６が底面１０６ａに固着され、第１凹部１０５の底面１０５ａに設けられた接着シート１２０を介してカード基材１０１が底面１０５ａに固着されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２３６４８２号公報
【特許文献２】
実用新案登録第２５５７３５６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣカード１００の製造においては、カード基材１０１に第１凹部１０５、第２凹部１０６および第３凹部１０７を形成した後、接着シート１２０を、第１凹部１０５の底面１０５ａに設けていた。この接着シート１２０には、あらかじめ、カード基材１０１の第２凹部１０６に相当する位置に第１の穴１２０ａが設けられ、第３凹部１０７に相当する位置に第２の穴１２０ｂが設けられている。
【００１１】
これにより、カード基材１０１の各凹部の加工精度と、接着シート１２０の加工精度の違いから、カード基材１０１の各凹部と接着シート１２０と位置にずれが生じ易い。そのため、図１２（ｂ）に示すように、接着シート１２０を、第２凹部１０６の開口端１０６ｂおよび第３凹部１０７の開口端１０７ｂまで設けることができなかった。
【００１２】
また、接着シート１２０が、開口端１０６ｂおよび開口端１０７ｂを覆うようなことがあると、樹脂モールド部１１６の格納や、アンテナ接続用端子１１３と端子部１０２ａとの電気的な導通に不具合を生じることがある。そこで、あらかじめ、第１の穴１２０ａおよび第２の穴１２０ｂの大きさを、第２凹部１０６および第３凹部１０７よりも大きくしておく必要があった。
【００１３】
このようなことから、第３凹部１０７の周辺部において、ＩＣモジュール基板１１１とカード基材１０１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではなかった。したがって、ＩＣカード１００が曲げられると、アンテナ接続用端子１１３が導電材１１８から剥離して、アンテナ接続用端子１１３と端子部１０２ａとの電気的な導通が切断されることがあるため、ＩＣカード１００の長期耐久性や長期信頼性は十分なものではなかった。
【００１４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードが曲げられた際に、アンテナ本体とＩＣチップとの電気的な接続が切断されるのを抑制したＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通する第２凹部と、前記第１凹部に連通し、前記第２の凹部を挟んで対向するように設けられた２つの第３凹部とを具備し、前記第２凹部には、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部が格納され、前記第３凹部には、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部Ａと、前記アンテナ本体の端子部Ｂとの電気的な導通を図る導電材が充填され、
前記第１凹部の底面全面には、ミリング装置を用いたミリングにより前記第３凹部を形成すると同時に、前記第１凹部の底面全面に仮貼りした接着シートを、前記第３凹部が、その開口端まで露出するように加工された接着シートが設けられ、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部が、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面、かつ、前記第３凹部の開口端周辺に固着されていることを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１６】
上記構成のＩＣカードにおいて、前記第１凹部の底面全面には、ミリング装置を用いたミリングにより前記第２凹部を形成すると同時に、前記第１凹部の底面全面に仮貼りした接着シートを、前記第２凹部がその開口端まで露出するように加工された接着シートが設けられていることを特徴としている。
上記樹脂モール部は、前記樹脂モールド部が接着剤を介して前記第２凹部の底面の少なくとも一部に固着されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明に係るＩＣカードの製造方法は、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードの製造方法において、前記カード基材に、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部を形成する第１の工程と、前記第１凹部の底面に接着シートを設ける第２の工程と、前記第１凹部に連通する第２凹部を、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部が格納される形状に形成する第３の工程と、前記第１凹部に連通し、前記第２の凹部を挟んで対向するように設けられた２つの第３凹部を、前記アンテナ本体の端子部Ｂとの電気的な導通を図る導電材が充填される形状に形成するとともに、前記第１凹部の底面の接着シートが設けられている領域に形成し、前記第３凹部の底面に前記アンテナ本体の端子部Ｂを露出する第４の工程と、前記第３凹部に導電材を充填した後、前記端子部Ａを該導電材に接触するように配置する第５の工程と、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部を、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面、かつ、前記第３凹部の開口端周辺に固着する第６の工程とを有することを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードについて図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣカードの第１の実施形態の構成を示す概略断面図である。
このＩＣカード１０は、ループ状に設けられたアンテナ本体１２を内在するカード基材１１と、アンテナ本体１２に接続され、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから概略構成されている。
【００１９】
ＩＣカード１０では、カード基材１１に設けられた第１凹部１５にＩＣモジュール１４を構成するＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材１１に設けられた第２凹部１６にＩＣモジュール１４を構成する樹脂モールド部２６が格納されている。
【００２０】
ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面１６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の全部または一部が、第１凹部１５の底面１５ａの全面に設けられた接着シート２９を介して底面１５ａに固着されている。
【００２１】
さらに、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３が、カード基材１１に設けられた第３凹部１７に充填された導電材３０を介して、第３凹部１７の底面１７ａに露出したアンテナ本体１２の端子部１２ａと接続され、電気的な導通がなされている。
【００２２】
ＩＣモジュール１４は、長方形状のＩＣモジュール基板２１と、この表面に載置されたＩＣチップ１３とを備えてなる断面凸状のものである。
ＩＣモジュール１４において、ＩＣチップ１３がＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂ側に設けられたダイボンディングパッド２４上にダイボンディングにより固定されている。また、ＩＣチップ１３と裏面２１ｂ側に設けられたアンテナ接続用端子２３とがボンディングワイヤ２５により接続されている。
【００２３】
このＩＣチップ１３およびボンディングワイヤ２５を含む配線部の周囲が、ＩＣモジュール基板２１の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により包囲され、直方体状の樹脂モールド部２６を形成している。
さらに、ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ側に外部端子２２が設けられ、裏面２１ｂ側にアンテナ接続用端子２３と、ダイボンディングパッド２４が設けられ、外部端子２２は、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成された複数の図示略のスルーホールを経由してＩＣモジュール１４と図示略のワイヤーにより導通されている。
【００２４】
図２は、ＩＣカード１０を構成するカード基材１１の一部を示す概略図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線Ａ−Ａにおける断面図である。
このカード基材１１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部１５と、第１凹部１５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部１６と、第１凹部１５に連通し、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図る導電材３０を充填するための２つの第３凹部１７とを備えている。そして、この２つの第３凹部１７は、第２凹部１６を挟んで対向するように設けられている。
なお、第３凹部１７の位置は、これに限定されることはなく、ＩＣモジュール１４の仕様により適宜設定される。
【００２５】
この実施形態では、図２（ａ）に示すように、第１凹部１５の底面１５ａの全面には、接着シート２９が設けられている。さらに、接着シート２９は、第２凹部１６の開口端１６ｂおよび第３凹部１７の開口端１７ｂまで設けられている。
【００２６】
このような構成とすることにより、第３凹部１７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード１０が曲げられた際に、アンテナ接続用端子２３が導電材３０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００２７】
接着剤２８としては、例えば、シリコンゴム系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリウレタン系接着剤など公知のものから選択して用いることができる。
【００２８】
接着シート２９としては、ポリエステル系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリウレタン系接着剤などの接着剤をシート状にしたものから選択して用いることができる。この接着シート２９は、通常、その片面に、グラシン紙、クレーコート紙、クラフト紙、ポリラミ原紙、樹脂コーティング原紙などの剥離紙が設けられた状態で保管されている。接着シート２９を第１凹部１５に接着する際に、剥離紙の設けられていない面を第１凹部１５の底面１５ａに載置して、接着シート２９の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、仮貼りする。この場合、完全に接着する必要はなく、第３凹部１７を形成する際にずれない程度に接着されていればよい。
【００２９】
導電材３０としては、エポキシ樹脂系接着剤などに、銀などの導電性の微粒子を混合した導電性ペーストや、はんだなどから選択して用いることができる。
【００３０】
この実施形態のＩＣカード１０では、第１凹部１５の底面１５ａの全面には、接着シート２９が設けられ、接着シート２９は、第２凹部１６の開口端１６ｂおよび第３凹部１７の開口端１７ａまで設けられている。
【００３１】
したがって、第３凹部１７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード１０が曲げられた際に、アンテナ接続用端子２３が導電材３０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００３２】
ゆえに、アンテナ接続用端子２３が導電材３０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード１０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００３３】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面１６ａに固着されているから、ＩＣカード１０が曲げられても、ＩＣモジュール１４がカード基材１１から脱離し難い。よって、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００３４】
なお、図１では、接着剤２８を第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面１６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面１６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面１６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート２９により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００３５】
図３は、本発明のＩＣカードの第２の実施形態の構成を示す概略断面図である。図３において、図１に示したＩＣカードの構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
ＩＣカード４０は、ループ状に設けられたアンテナ本体４２を内在するカード基材４１と、アンテナ本体４２に接続されるＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから概略構成されている。
【００３６】
ＩＣカード４０では、カード基材４１に設けられた第１凹部４５にＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材４１に設けられた第２凹部４６に樹脂モールド部２６が格納されている。
【００３７】
ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部４６の底面４６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面４６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部４５の底面４５ａの一部に設けられた接着シート５０を介して底面４５ａに固着されている。
【００３８】
さらに、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３が、カード基材４１に設けられた第３凹部４７に充填された導電材３０を介して、第３凹部４７の底面４７ａに露出したアンテナ本体４２の端子部４２ａと接続され、電気的な導通がなされている。
【００３９】
図４は、ＩＣカード４０を構成するカード基材４１の一部を示す概略図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
このカード基材４１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部４５と、第１凹部４５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部４６と、第１凹部４５に連通し、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体４２の端子部４２ａとの電気的な導通を図るための導電材３０が充填される第３凹部４７とを備えている。
【００４０】
この実施形態では、図４（ａ）に示すように、接着シート５０は、第２凹部４６の開口端４６ｂおよび第３凹部４７の開口端４７ｂまで設けられている。このような構成とすることにより、第３凹部４７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材４１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード４０が曲げられた際に、アンテナ接続用端子２３が導電材３０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体４２の端子部４２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００４１】
さらに、第１凹部４５の底面４５ａは、接着シート５０が設けられている分離した２つの領域Ｃと、接着シート５０が設けられていない分離した２つの領域Ｄとを備えている。そして、２つの領域Ｃは第２凹部４６を挟んで対向するように設けられ、２つの領域Ｄは第２凹部４６を挟んで対向するように設けられている。さらに、２つの領域Ｃにはそれぞれ第３凹部４７が１つずつ設けられ、この２つの第３凹部４７は、第２凹部４６を挟んで対向するように設けられている。
なお、第３凹部４７の位置は、これに限定されることはなく、ＩＣモジュール１４の仕様により適宜設定される。
【００４２】
底面４５ａの全面積に対する領域Ｄの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ｄの占める割合が２０％未満では、ＩＣカード４０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、アンテナ接続用端子２３が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体４２の端子部４２ａとの電気的な導通が切断されることがある。また、第２凹部４６の底面４６ａ部分のカード基材４１は、厚みが薄いのいで、カード基材４１に亀裂が入り易くなる。
【００４３】
領域Ｄの占める割合が８０％を超えると、領域ＣにおけるＩＣモジュール基板２１とカード基材４１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード４０が曲げられると、アンテナ接続用端子２３が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体４２の端子部との電気的な導通が切断される。
【００４４】
また、領域Ｄには、ＩＣモジュール基板２１に設けられたアンテナ接続用端子２３とカード基材４１が直接接触することにより、ＩＣチップ１３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
【００４５】
緩衝材としては、弾性接着剤、各種天然ゴム、合成ゴムなどの応力、衝撃力に対する吸収効果のある材料が用いられる。また、緩衝材は、必ずしも領域Ｄの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【００４６】
接着シート５０としては、上記接着シート２９と同様のものを用いることができる。
【００４７】
この実施形態のＩＣカード４０では、第１凹部４５の底面４５ａの分離した２つの領域Ｃには、第３凹部４７がそれぞれ設けられ、接着シート５０を介してＩＣモジュール基板２１の領域Ｃに対向する部分が、領域Ｃに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の分離した２つの領域Ｄに対向する部分は、領域Ｄに固着されていない。
【００４８】
したがって、ＩＣカード４０が曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１はカード基材４１の形状変化（撓み）に追従し難くなる。このように、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００４９】
ゆえに、アンテナ接続用端子２３が導電材３０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体４２の端子部４２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード４０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００５０】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部４６の底面４６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面４６ａに固着されているから、ＩＣカード４０が曲げられても、ＩＣモジュール１４がカード基材４１から脱離し難い。よって、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体４２の端子部４２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００５１】
なお、図３では、接着剤２８を第２凹部４６の底面４６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面４６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面４６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面４６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート２９により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００５２】
上記第１の実施形態および第２の実施形態では、第２凹部と第３凹部が連通しなていない例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードは、第２凹部と第３凹部が連通していてもよい。具体的には、図５および図６に示すようなものが挙げられる。
【００５３】
図５は、本発明のＩＣカードに係るカード基材の一例を示す概略平面図である。このカード基材５１では、第１凹部５５に連通して設けられた第２凹部５６と第３凹部５７が、連通溝５８を介して連通して設けられている。
【００５４】
このような構成とすることにより、第３凹部５７に充填される導電材３０が、第１凹部５５に貼着された接着シート２９上にはみ出して、第３凹部５７の周囲の接着力を阻害することを防止し、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体４２の端子部４２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止できる。
【００５５】
図６は、本発明のＩＣカードに係るカード基材の他の例を示す概略平面図である。このカード基材６１では、第１凹部６５に連通して第２凹部６６と第３凹部６７が設けられており、第２凹部６６の開口端６６ａと、第３凹部６７の開口端６７ａの一部とが同一面上となるように、第２凹部６６と第３凹部６７が連通して設けられている。
【００５６】
このような構成とすることにより、第３凹部６７に充填される導電材３０が、第１凹部６５に貼着された接着シート２９上にはみ出して、第３凹部６７の周囲の接着力を阻害することを防止し、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体４２の端子部４２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止できる。
【００５７】
また、上記第１の実施形態および第２の実施形態では、第１凹部の底面には第２凹部の開口端および第３凹部の開口端まで接着シートが設けられた例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードは、少なくとも第１凹部の底面には第３凹部の開口端まで接着シートが設けられていればよい。
【００５８】
さらに、上記第１の実施形態および第２の実施形態では、接触式／非接触式共用のＩＣカードを示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードは、電気的接点の設けられたＩＣモジュールがカード上に埋め込まれた接触式ＩＣカードであってもよい。
【００５９】
次に、上記第１の実施形態を例示し、図７〜図９に基づいて、本発明のＩＣカードの製造方法を説明する。
まず、図７（ａ）に示すように、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付ける方法、エッチング法、金属箔貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電高分子膜を形成する方法などにより形成されたアンテナ本体１２を内在するカード基材１１を作製する。
【００６０】
次に、図７（ｂ）に示すように、カード基材１１の所定位置に、ＩＣモジュールを構成するＩＣモジュール基板を格納するための第１凹部１５を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
【００６１】
次に、図７（ｃ）に示すように、裁断、型抜きなどにより所定形状に加工された接着シート２９を、剥離紙の設けられていない面が第１凹部１５の底面１５ａに接するように載置して、接着シート２９の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、第１凹部１５の底面１５ａの全面に仮貼りする。
【００６２】
次に、図８（ａ）に示すように、第１凹部１５の所定位置に、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を格納する第２凹部１６と、第１凹部１５に連通し、ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図るための導電材が充填される第３凹部１７を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。この工程において、第３凹部１７の底面１７ａに、アンテナ本体１２の端子部１２ａの一部を露出する。
【００６３】
また、第２凹部１６と第３凹部１７の形成は、同時に行っても、別々に行ってもよい。なお、このミリングにより、接着シート２９に設けられた剥離紙が、ミリング装置に巻き込まれて、同時に取り除かれる。
【００６４】
次に、図８（ｂ）に示すように、第３凹部１７に、アンテナ接続用端子とアンテナ本体１２の端子部１２ａとの電気的な導通を図るための導電材３０を、公知の装置を用いて充填する。
【００６５】
次に、図８（ｃ）に示すように、第２凹部１６の底面１６ａの一部または全面に、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を固着するための接着剤２８を塗布する。
【００６６】
次に、図９（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６を第２凹部１６に格納すると同時に、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３が導電材３０に対向するように、ＩＣモジュール１４のＩＣモジュール基板２１を第１凹部１５に格納する。
【００６７】
そして、図９（ｂ）に示すように、導電材３０およびその周辺部に相当する部分に図示略の加熱部を備えた熱圧着装置７０により、ＩＣモジュール１４を加熱、押圧し、ＩＣモジュール１４のアンテナ接続用端子２３と導電材３０、および、ＩＣモジュール基板２１と第１凹部１５の底面１５ａを固着し、ＩＣカード４０を得る。
【００６８】
この工程において、熱圧着装置７０に備えられた加熱部により、導電材３０およびその周辺部を、１６０〜２３０℃程度で、１秒〜１０秒間程度局所的に加熱する。なお、加熱温度や加熱時間は、接着シート２９の種類によって異なる。
また、導電材３０が導電性ペーストの場合、加熱により導電性ペーストを構成する熱硬化型樹脂を硬化し、アンテナ接続用端子２３と導電材３０を接続、固定する。導電材３０がはんだの場合、加熱によりはんだを溶かして、アンテナ接続用端子２３に導電材３０を融着する。
【００６９】
本発明のＩＣカードの製造方法によれば、第１凹部に接着シートを貼着した後に、第２凹部および第３凹部を形成するから、接着シートを第２凹部の開口端および第３凹部の開口端まで設けることができる。これにより、第３凹部の周辺部において、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードは、第１凹部の底面には第３凹部の開口端まで接着シートが設けられているから、第３凹部の周辺部において、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着面積を大きくすることができるので、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカードが曲げられた際に、アンテナ接続用端子が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子とアンテナ本体の端子部との電気的な導通が切断されるのを防止することができる。よって、本発明のＩＣカードは、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００７１】
本発明のＩＣカードの製造方法は、第１凹部に接着シートを貼着した後に、第２凹部および第３凹部を形成するから、接着シートを第２凹部の開口端および第３凹部の開口端まで設けることができる。したがって、第３凹部の周辺部において、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着面積を大きくすることができるから、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着強度を十分に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの第１の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの第１の実施形態を構成するカード基材の一部を示す概略図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線Ａ−Ａにおける断面図である。
【図３】本発明のＩＣカードの第２の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図４】本発明のＩＣカードの第２の実施形態を構成するカード基材の一部を示す概略図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線Ｂ−Ｂにおける断面図である。
【図５】本発明のＩＣカードに係るカード基材の一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明のＩＣカードに係るカード基材の他の例を示す概略平面図である。
【図７】本発明のＩＣカードの製造方法を示す概略断面図である。
【図８】本発明のＩＣカードの製造方法を示す概略断面図である。
【図９】本発明のＩＣカードの製造方法を示す概略断面図である。
【図１０】従来のＩＣカードの一例として、接触式／非接触式共用ＩＣカードの構成を示す概略平面図である。
【図１１】図１０に示すＩＣカードの線Ｈ−Ｈに沿った概略断面図である。
【図１２】従来のＩＣカードを構成するカード基材の一部を示す概略図であり、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の線Ｉ−Ｉにおける断面図である。
【符号の説明】
１０，４０・・・ＩＣカード、１１，４１・・・カード基材、１２，４２・・・アンテナ本体、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・ＩＣモジュール、１５，４５・・・第１凹部、１６，４６・・・第２凹部、１７，４７・・・第３凹部、２１・・・ＩＣモジュール基板、２２・・・外部端子、２３・・・アンテナ接続用端子、２４・・・ダイボンディングパッド、２５・・・ボンディングワイヤ、２６・・・樹脂モールド部、２８・・・接着剤、２９，５０・・・接着シート、３０・・・導電材、７０・・・熱圧着装置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card including at least a card substrate having an antenna main body and an IC chip having a contact-type interface and a non-contact-type interface, and a method of manufacturing the same, and in particular, the IC card is bent. In some cases, the present invention relates to an IC card that suppresses disconnection between an antenna body and an IC chip and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
An IC card including an IC module including an IC chip is excellent in confidentiality and has a larger storage capacity than a magnetic card, and has been applied and used in many fields in recent years. IC cards are roughly classified into contact IC cards in which an IC module provided with electrical contacts is embedded on the card, and non-contact IC cards having a built-in antenna.
[0003]
Contact IC cards are applied to bank card, mobile phone subscriber authentication modules, and the like, while non-contact IC cards are applied to electronic ticket cards for transportation.
In recent years, a contact / non-contact type common IC card having both the functions of a contact IC card and the function of a non-contact IC card in one IC chip has been developed.
[0004]
FIG. 10 is a schematic plan view showing a configuration of a contact / non-contact shared IC card as an example of a conventional IC card.
The IC card 100 includes a card base 101, an antenna coil 102 provided on the card base 101, and an IC module 104 including an IC chip 103 connected to the antenna coil 102. In this IC card 100, an IC module 104 is bonded and embedded in a recess formed in the card base 101.
[0005]
FIG. 11 is a schematic sectional view taken along line HH of IC card 100 shown in FIG.
In the IC module 104, an external terminal 112 is provided on the front surface 111a side of the rectangular IC module substrate 111, an antenna connection terminal 113 and a die bonding pad 114 are provided on the back surface 111b side, and the external terminal 112 is an IC module. The IC module 104 is electrically connected to a not-shown wire through a plurality of not-shown through holes formed through the substrate 111.
[0006]
The IC chip 103 is fixed to the die bonding pad 114 by die bonding, and the IC chip 103 and the antenna connection terminal 113 are connected by a bonding wire 115. Further, the periphery of the portion including the IC chip 103 and the bonding wire 115 is surrounded by an insulating resin in a range smaller than the size of the IC module substrate 111 to form a rectangular parallelepiped resin mold portion 116.
[0007]
The card base 101 communicates with the first concave portion 105 for storing the IC module substrate 111, the second concave portion 106 for storing the resin mold portion 116, and the first concave portion 105. And a third recess 107 filled with a conductive material 118 for electrical connection between the antenna connection terminal 113 and the terminal portion 102a of the antenna coil 102.
[0008]
In the IC card 100, the resin mold portion 116 of the IC module 104 is stored in the second recess 106, the IC module substrate 111 is stored in the first recess 105, and the adhesive 119 applied to the bottom surface 106a of the second recess 106 is applied. The resin mold part 116 is fixed to the bottom surface 106a through the adhesive sheet 120 provided on the bottom surface 105a of the first recess 105, and the card substrate 101 is fixed to the bottom surface 105a (for example, Patent Document 1 and Patents). Reference 2).
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2001-236482 A
[Patent Document 2]
Utility Model Registration No. 2557356
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the manufacture of the IC card 100, after forming the first recess 105, the second recess 106 and the third recess 107 in the card base 101, the adhesive sheet 120 is provided on the bottom surface 105a of the first recess 105. . In this adhesive sheet 120, a first hole 120a is provided in advance at a position corresponding to the second recess 106 of the card base 101, and a second hole 120b is provided at a position corresponding to the third recess 107. Yes.
[0011]
Accordingly, the positions of the concave portions of the card base 101 and the adhesive sheet 120 are likely to be shifted due to the difference in processing accuracy of the concave portions of the card base 101 and the processing accuracy of the adhesive sheet 120. Therefore, as shown in FIG. 12B, the adhesive sheet 120 could not be provided up to the opening end 106 b of the second recess 106 and the opening end 107 b of the third recess 107.
[0012]
In addition, if the adhesive sheet 120 covers the opening end 106b and the opening end 107b, there is a problem in storing the resin mold portion 116 and in electrical connection between the antenna connection terminal 113 and the terminal portion 102a. Sometimes. Therefore, it is necessary to make the sizes of the first hole 120a and the second hole 120b larger than the second recess 106 and the third recess 107 in advance.
[0013]
For this reason, the bonding area between the IC module substrate 111 and the card base 101 is small in the peripheral portion of the third recess 107, and the bonding strength between them is not sufficient. Therefore, when the IC card 100 is bent, the antenna connection terminal 113 is peeled off from the conductive material 118, and the electrical connection between the antenna connection terminal 113 and the terminal portion 102a may be cut off. The long-term durability and long-term reliability of 100 were not sufficient.
[0014]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an IC card that suppresses disconnection of electrical connection between an antenna body and an IC chip when the IC card is bent, and a method for manufacturing the IC card. The purpose is to do.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is an IC card comprising at least a card substrate having an antenna main body and an IC chip having a contact-type interface and a non-contact-type interface, The substrate includes a first recess for storing the IC module substrate on which the IC chip is placed, a second recess communicating with the first recess, a communication with the first recess, and sandwiching the second recess. Two third recesses provided so as to face each other, a resin mold portion including the IC chip is stored in the second recess, and the IC module substrate is stored in the third recess. Filled with a conductive material for electrical connection between the terminal portion A extending from the IC chip and the terminal portion B of the antenna body,
On the entire bottom surface of the first recess, At the same time as forming the third recess by milling using a milling device, an adhesive sheet temporarily attached to the entire bottom surface of the first recess The third recess is exposed to the open end. manufactured An adhesive sheet is provided, and at least a part of a portion of the IC module substrate where the resin mold portion is not disposed is a bottom surface of the first recess through an adhesive sheet provided on the bottom surface of the first recess, and The IC card is fixed to the periphery of the opening end of the third recess.
[0016]
In the IC card configured as described above, the entire bottom surface of the first recess is At the same time as forming the second recess by milling using a milling device, an adhesive sheet temporarily attached to the entire bottom surface of the first recess The second recess is exposed to the open end. Processed adhesive sheet It is characterized by being provided.
The resin molding portion is characterized in that the resin mold portion is fixed to at least a part of the bottom surface of the second recess through an adhesive.
[0017]
An IC card manufacturing method according to the present invention is an IC card manufacturing method comprising at least a card substrate having an antenna main body and an IC chip having a contact-type interface and a non-contact-type interface. Forming a first recess for storing an IC module substrate on which the IC chip is placed on a substrate; First And providing an adhesive sheet on the bottom surface of the first recess Second A process and the first recess. Pass The second recess In a shape to store the resin mold part including the IC chip Form Third And communicating with the first recess, Two provided to face each other across the second recess The third recess is filled with a conductive material for electrical connection with the terminal portion B of the antenna body. And forming into a shape Forming in the area | region where the adhesive sheet of the bottom face of the said 1st recessed part is provided, and exposing the terminal part B of the said antenna main body to the bottom face of the said 3rd recessed part 4th After the process and filling the conductive material into the third recess, the terminal portion A is disposed so as to contact the conductive material. 5th And at least a part of a portion of the IC module substrate where the resin mold portion is not disposed, with a bottom surface of the first recess through an adhesive sheet provided on a bottom surface of the first recess, and the first 3 Adhering around the open end of the recess 6th And a process.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the IC card of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic sectional view showing the configuration of the first embodiment of the IC card of the present invention.
This IC card 10 is an IC including a card base 11 having an antenna body 12 provided in a loop shape, and an IC chip 13 connected to the antenna body 12 and having a contact-type interface and a non-contact-type interface. The module 14 is schematically configured.
[0019]
In the IC card 10, the IC module substrate 21 constituting the IC module 14 is stored in the first recess 15 provided in the card base 11, and the IC module 14 is configured in the second recess 16 provided in the card base 11. The resin mold part 26 to be stored is stored.
[0020]
The entire lower surface 26 a of the resin mold portion 26 of the IC module 14 is fixed to the bottom surface 16 a via an adhesive 28 applied to the entire bottom surface 16 a of the second recess 16. In addition, all or a part of the portion of the IC module substrate 21 where the resin mold portion 26 is not disposed is fixed to the bottom surface 15 a via an adhesive sheet 29 provided on the entire bottom surface 15 a of the first recess 15. .
[0021]
Furthermore, the antenna connection terminal 23 of the IC module 14 is exposed to the bottom surface 17 a of the third recess 17 through the conductive material 30 filled in the third recess 17 provided in the card base 11. It is connected to the terminal portion 12a and is electrically connected.
[0022]
The IC module 14 has a convex section in cross section including a rectangular IC module substrate 21 and an IC chip 13 placed on the surface.
In the IC module 14, the IC chip 13 is fixed on a die bonding pad 24 provided on the back surface 21 b side of the IC module substrate 21 by die bonding. Further, the IC chip 13 and the antenna connection terminal 23 provided on the back surface 21 b side are connected by a bonding wire 25.
[0023]
The periphery of the wiring portion including the IC chip 13 and the bonding wire 25 is surrounded by an insulating resin in a range smaller than the size of the IC module substrate 21 to form a rectangular parallelepiped resin mold portion 26.
Furthermore, an external terminal 22 is provided on the front surface 21 a side of the IC module substrate 21, an antenna connection terminal 23 and a die bonding pad 24 are provided on the back surface 21 b side, and the external terminal 22 penetrates the IC module substrate 21. The IC module 14 is electrically connected by a wire (not shown) through a plurality of through holes (not shown) formed.
[0024]
FIG. 2 is a schematic view showing a part of the card base 11 constituting the IC card 10, FIG. 2 (a) is a plan view, and FIG. 2 (b) is a line AA in FIG. 2 (a). It is sectional drawing.
The card base 11 communicates with the first recess 15 for storing the IC module substrate 21, the second recess 16 for storing the resin mold portion 26, and the first recess 15. The antenna connection terminal 23 and the terminal portion 12a of the antenna body 12 are provided with two third recesses 17 for filling the conductive material 30 for electrical connection. And these two 3rd recessed parts 17 are provided so that it may oppose on both sides of the 2nd recessed part 16. As shown in FIG.
Note that the position of the third recess 17 is not limited to this, and is appropriately set according to the specifications of the IC module 14.
[0025]
In this embodiment, as shown in FIG. 2A, an adhesive sheet 29 is provided on the entire bottom surface 15 a of the first recess 15. Further, the adhesive sheet 29 is provided up to the opening end 16 b of the second recess 16 and the opening end 17 b of the third recess 17.
[0026]
By adopting such a configuration, the adhesion area between the IC module substrate 21 and the card base 11 can be increased in the peripheral portion of the third recess 17, so that sufficient adhesion strength between the two can be ensured. it can. Thereby, when the IC card 10 is bent, the antenna connection terminal 23 is peeled off from the conductive material 30, and the electrical connection between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 12a of the antenna body 12 is cut off. Can be prevented.
[0027]
As the adhesive 28, for example, a known material such as a silicone rubber adhesive, an epoxy resin adhesive, a polyester adhesive, a cyanoacrylate adhesive, and a polyurethane adhesive can be used.
[0028]
As the adhesive sheet 29, an adhesive such as a polyester-based adhesive, a nitrile rubber-based adhesive, a polyamide-based adhesive, and a polyurethane-based adhesive can be selected and used. The adhesive sheet 29 is usually stored in a state in which release paper such as glassine paper, clay coated paper, craft paper, polylaminated base paper, resin coated base paper is provided on one side. When adhering the adhesive sheet 29 to the first recess 15, the surface on which the release paper is not provided is placed on the bottom surface 15 a of the first recess 15, and pressure is applied while applying heat from the release paper side of the adhesive sheet 29. By temporarily attaching. In this case, it is not necessary to adhere completely, and it is sufficient that the third recesses 17 are adhered so as not to be displaced.
[0029]
The conductive material 30 can be selected from a conductive paste in which conductive fine particles such as silver are mixed with an epoxy resin adhesive, solder, or the like.
[0030]
In the IC card 10 of this embodiment, an adhesive sheet 29 is provided on the entire bottom surface 15 a of the first recess 15, and the adhesive sheet 29 has an opening end 16 b of the second recess 16 and an opening end 17 a of the third recess 17. Is provided.
[0031]
Accordingly, since the adhesion area between the IC module substrate 21 and the card base 11 can be increased in the peripheral portion of the third recess 17, it is possible to sufficiently secure the adhesion strength between the two. Thereby, when the IC card 10 is bent, the antenna connection terminal 23 is peeled off from the conductive material 30, and the electrical connection between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 12a of the antenna body 12 is cut off. Can be prevented.
[0032]
Therefore, it is possible to prevent the antenna connection terminal 23 from being peeled off from the conductive material 30 and the electrical continuity between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 12a of the antenna body 12 being cut off. Therefore, the IC card 10 of this embodiment is excellent in long-term durability and long-term reliability.
[0033]
Further, since the lower surface 26a of the resin mold portion 26 is fixed to the bottom surface 16a via the adhesive 28 applied to the entire surface of the bottom surface 16a of the second recess 16, even if the IC card 10 is bent, the IC module 14 is difficult to detach from the card substrate 11. Therefore, the electrical continuity between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 12a of the antenna body 12 can be prevented from being cut.
[0034]
Although FIG. 1 shows an example in which the adhesive 28 is applied to the entire bottom surface 16a of the second recess 16 and the entire bottom surface 26a of the resin mold portion 26 is fixed to the bottom surface 16a, the IC card of the present invention is shown. Is not limited to this. In the IC card of the present invention, the adhesive 28 may be applied to a part of the bottom surface 16a, and a part of the lower surface 26a of the resin mold part 26 may be fixed to the bottom surface 16a. Alternatively, the adhesive 28 is used auxiliary, and may not be used when sufficient adhesive strength is obtained by the adhesive sheet 29.
[0035]
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the second embodiment of the IC card of the present invention. In FIG. 3, the same components as those of the IC card shown in FIG.
The IC card 40 is generally configured by a card base 41 having an antenna main body 42 provided in a loop shape, and an IC module 14 having an IC chip 13 connected to the antenna main body 42.
[0036]
In the IC card 40, the IC module substrate 21 is stored in the first recess 45 provided in the card base 41, and the resin mold part 26 is stored in the second recess 46 provided in the card base 41.
[0037]
The entire lower surface 26 a of the resin mold portion 26 of the IC module 14 is fixed to the bottom surface 46 a via an adhesive 28 applied to the entire bottom surface 46 a of the second recess 46. A part of the IC module substrate 21 where the resin mold part 26 is not disposed is fixed to the bottom surface 45 a via an adhesive sheet 50 provided on a part of the bottom surface 45 a of the first recess 45.
[0038]
Further, the antenna connection terminal 23 of the IC module 14 is exposed to the bottom surface 47 a of the third recess 47 via the conductive material 30 filled in the third recess 47 provided on the card base 41. It is connected to the terminal portion 42a and is electrically connected.
[0039]
FIG. 4 is a schematic view showing a part of the card base 41 constituting the IC card 40, FIG. 4 (a) is a plan view, and FIG. 4 (b) is a line BB in FIG. 4 (a). It is sectional drawing.
The card base 41 communicates with the first recess 45 for storing the IC module substrate 21, the second recess 46 for storing the resin mold portion 26, and the first recess 45. The antenna connecting terminal 23 and the terminal portion 42a of the antenna main body 42 are provided with a third recess 47 filled with the conductive material 30 for electrical connection.
[0040]
In this embodiment, as shown in FIG. 4A, the adhesive sheet 50 is provided up to the opening end 46 b of the second recess 46 and the opening end 47 b of the third recess 47. By adopting such a configuration, the adhesion area between the IC module substrate 21 and the card base 41 can be increased in the peripheral portion of the third recess 47, so that sufficient adhesion strength between the two can be ensured. it can. Thereby, when the IC card 40 is bent, the antenna connection terminal 23 is peeled off from the conductive material 30, and the electrical connection between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 42a of the antenna body 42 is cut off. Can be prevented.
[0041]
Furthermore, the bottom surface 45a of the first recess 45 includes two separated regions C where the adhesive sheet 50 is provided and two separated regions D where the adhesive sheet 50 is not provided. The two regions C are provided so as to face each other with the second recess 46 interposed therebetween, and the two regions D are provided so as to face each other with the second recess 46 interposed therebetween. Further, one third recess 47 is provided in each of the two regions C, and the two third recesses 47 are provided so as to face each other with the second recess 46 interposed therebetween.
Note that the position of the third recess 47 is not limited to this, and is appropriately set according to the specifications of the IC module 14.
[0042]
The ratio of the region D to the total area of the bottom surface 45a is preferably 20 to 80%, more preferably 30 to 60%.
When the proportion of the area D is less than 20%, when the IC card 40 is bent, stress is generated in the IC module substrate 21, and the antenna connection terminal 23 is peeled off from the conductive material. The electrical continuity with the terminal portion 42a of the antenna body 42 may be cut off. Further, since the card base 41 at the bottom surface 46a of the second recess 46 is thin, the card base 41 is easily cracked.
[0043]
If the proportion of the area D exceeds 80%, the adhesion area between the IC module substrate 21 and the card base 41 in the area C is small and the adhesive strength between the two is not sufficient. The connection terminal 23 is peeled off from the conductive material, and electrical connection between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion of the antenna main body 42 is cut off.
[0044]
In the region D, the antenna connection terminal 23 provided on the IC module substrate 21 and the card base 41 are in direct contact with each other, so that the IC chip 13 is prevented from being damaged due to an impact. A material may be provided.
[0045]
As the buffer material, an elastic adhesive, various natural rubbers, synthetic rubbers or the like materials having an effect of absorbing stress and impact force are used. Further, the cushioning material is not necessarily provided on the entire surface of the region D, and may be provided partially and discontinuously.
[0046]
As the adhesive sheet 50, the same one as the adhesive sheet 29 can be used.
[0047]
In the IC card 40 of this embodiment, the third recesses 47 are respectively provided in the two separated regions C of the bottom surface 45 a of the first recess 45, and face the region C of the IC module substrate 21 via the adhesive sheet 50. The portion to be fixed is fixed to the region C. On the other hand, a portion of the IC module substrate 21 facing the two separated regions D is not fixed to the region D.
[0048]
Therefore, when the IC card 40 is bent, the IC module substrate 21 becomes difficult to follow the shape change (flexure) of the card base 41. As described above, the IC module substrate 21 is difficult to bend and can maintain a flat state. Therefore, the IC module substrate 21 is unlikely to be stressed.
[0049]
Therefore, it can be prevented that the antenna connection terminal 23 is peeled off from the conductive material 30 and the electrical connection between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 42a of the antenna body 42 is cut off. Therefore, the IC card 40 of this embodiment is excellent in long-term durability and long-term reliability.
[0050]
In addition, since the lower surface 26a of the resin mold portion 26 is fixed to the bottom surface 46a via the adhesive 28 applied to the entire bottom surface 46a of the second recess 46, the IC module 40 can be bent even if the IC card 40 is bent. 14 is difficult to detach from the card substrate 41. Therefore, it is possible to prevent the electrical continuity between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 42a of the antenna main body 42 from being cut.
[0051]
Although FIG. 3 shows an example in which the adhesive 28 is applied to the entire bottom surface 46a of the second recess 46 and the entire bottom surface 26a of the resin mold portion 26 is fixed to the bottom surface 46a, the IC card of the present invention is shown. Is not limited to this. In the IC card of the present invention, the adhesive 28 may be applied to a part of the bottom surface 46a, and a part of the lower surface 26a of the resin mold part 26 may be fixed to the bottom surface 46a. Alternatively, the adhesive 28 is used auxiliary, and may not be used when sufficient adhesive strength is obtained by the adhesive sheet 29.
[0052]
In the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although the 2nd recessed part and the 3rd recessed part showed the example which is not connected, the IC card of this invention is not limited to this. In the IC card of the present invention, the second recess and the third recess may communicate with each other. Specific examples include those shown in FIGS. 5 and 6.
[0053]
FIG. 5 is a schematic plan view showing an example of a card substrate according to the IC card of the present invention. In the card substrate 51, a second recess 56 and a third recess 57 provided so as to communicate with the first recess 55 are provided so as to communicate via a communication groove 58.
[0054]
By adopting such a configuration, the conductive material 30 filled in the third recess 57 protrudes onto the adhesive sheet 29 adhered to the first recess 55 and inhibits the adhesive force around the third recess 57. It is possible to prevent the electrical connection between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 42a of the antenna body 42 from being cut.
[0055]
FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of the card substrate according to the IC card of the present invention. In this card base 61, a second recess 66 and a third recess 67 are provided in communication with the first recess 65, and an opening end 66 a of the second recess 66 and one of the opening ends 67 a of the third recess 67 are provided. The second concave portion 66 and the third concave portion 67 are provided so as to communicate with each other on the same plane.
[0056]
By adopting such a configuration, the conductive material 30 filled in the third recess 67 protrudes onto the adhesive sheet 29 adhered to the first recess 65 and inhibits the adhesive force around the third recess 67. It is possible to prevent the electrical connection between the antenna connection terminal 23 and the terminal portion 42a of the antenna body 42 from being cut.
[0057]
Moreover, in the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although the adhesive sheet was provided in the bottom face of the 1st recessed part to the opening end of the 2nd recessed part and the opening end of the 3rd recessed part, this book was shown. The IC card of the invention is not limited to this. The IC card of this invention should just be provided with the adhesive sheet to the opening end of the 3rd recessed part at least in the bottom face of the 1st recessed part.
[0058]
Furthermore, in the first embodiment and the second embodiment, the contact / non-contact type IC card is shown, but the IC card of the present invention is not limited to this. The IC card of the present invention may be a contact IC card in which an IC module provided with electrical contacts is embedded on the card.
[0059]
Next, the said 1st Embodiment is illustrated and the manufacturing method of the IC card of this invention is demonstrated based on FIGS.
First, as shown in FIG. 7 (a), a solvent volatile, thermosetting or photo-curing type conductive paste is screen-printed and dried and fixed, a coated or uncoated metal wire is pasted, etching The card substrate 11 containing the antenna body 12 formed by a method, a method of attaching a metal foil, a method of directly depositing a metal, a method of transferring a metal deposition film, a method of forming a conductive polymer film, or the like is produced.
[0060]
Next, as shown in FIG. 7B, a first recess 15 for storing the IC module substrate constituting the IC module is formed at a predetermined position of the card base 11 by milling using a milling device. .
[0061]
Next, as shown in FIG. 7C, the adhesive sheet 29 processed into a predetermined shape by cutting, die cutting, or the like is disposed so that the surface on which the release paper is not provided contacts the bottom surface 15 a of the first recess 15. It is temporarily attached to the entire bottom surface 15a of the first recess 15 by placing and pressing the adhesive sheet 29 while applying heat from the release paper side.
[0062]
Next, as shown in FIG. 8 (a), a second recess 16 for storing the resin mold part of the IC module and a first recess 15 are communicated with the first recess 15 at a predetermined position of the first recess 15. A third recess 17 filled with a conductive material for communicating and electrically connecting the antenna connection terminal of the IC module and the terminal portion 12a of the antenna body 12 is formed by milling using a milling device. In this step, a part of the terminal portion 12 a of the antenna body 12 is exposed on the bottom surface 17 a of the third recess 17.
[0063]
Further, the formation of the second concave portion 16 and the third concave portion 17 may be performed simultaneously or separately. By this milling, the release paper provided on the adhesive sheet 29 is rolled into the milling device and removed at the same time.
[0064]
Next, as shown in FIG. 8B, a conductive material 30 for electrically connecting the antenna connection terminal and the terminal portion 12a of the antenna body 12 is provided in the third recess 17 with a known device. Use to fill.
[0065]
Next, as shown in FIG. 8C, an adhesive 28 for fixing the resin mold portion of the IC module is applied to a part or the whole of the bottom surface 16a of the second recess 16.
[0066]
Next, as shown in FIG. 9A, the resin mold portion 26 of the IC module 14 is stored in the second recess 16, and at the same time, the antenna connection terminal 23 of the IC module 14 faces the conductive material 30. The IC module substrate 21 of the IC module 14 is stored in the first recess 15.
[0067]
Then, as shown in FIG. 9B, the IC module 14 is heated and pressed by a thermocompression bonding apparatus 70 provided with a heating section (not shown) in a portion corresponding to the conductive material 30 and its peripheral portion, and the IC module 14 The antenna connection terminal 23 and the conductive material 30, and the IC module substrate 21 and the bottom surface 15a of the first recess 15 are fixed to obtain the IC card 40.
[0068]
In this step, the conductive material 30 and its peripheral part are locally heated at about 160 to 230 ° C. for about 1 second to 10 seconds by the heating unit provided in the thermocompression bonding apparatus 70. Note that the heating temperature and heating time vary depending on the type of the adhesive sheet 29.
When the conductive material 30 is a conductive paste, the thermosetting resin constituting the conductive paste is cured by heating, and the antenna connection terminal 23 and the conductive material 30 are connected and fixed. When the conductive material 30 is solder, the solder is melted by heating and the conductive material 30 is fused to the antenna connection terminal 23.
[0069]
According to the IC card manufacturing method of the present invention, since the second concave portion and the third concave portion are formed after the adhesive sheet is adhered to the first concave portion, the adhesive sheet is formed on the opening end of the second concave portion and the third concave portion. It can be provided up to the open end. Thereby, since the adhesion area of an IC module board | substrate and a card | curd base material can be enlarged in the peripheral part of a 3rd recessed part, both adhesive strength can fully be ensured.
[0070]
【The invention's effect】
As described above, in the IC card of the present invention, since the adhesive sheet is provided on the bottom surface of the first recess up to the opening end of the third recess, the IC module substrate and the card substrate are provided at the periphery of the third recess. Since the bonding area with the material can be increased, the bonding strength between the two can be sufficiently ensured. Thereby, when the IC card is bent, the antenna connection terminal is prevented from being peeled off from the conductive material, and the electrical connection between the antenna connection terminal and the terminal portion of the antenna body is prevented from being cut off. it can. Therefore, the IC card of the present invention is excellent in long-term durability and long-term reliability.
[0071]
Since the manufacturing method of the IC card of the present invention forms the second recess and the third recess after adhering the adhesive sheet to the first recess, the adhesive sheet is formed with the opening end of the second recess and the opening end of the third recess. Can be provided. Therefore, since the adhesion area between the IC module substrate and the card base can be increased in the peripheral portion of the third recess, the adhesion strength between the IC module substrate and the card base can be sufficiently ensured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a first embodiment of an IC card of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing a part of a card substrate constituting the first embodiment of the IC card of the present invention, FIG. 2 (a) is a plan view, and FIG. 2 (b) is FIG. Is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
FIG. 3 is a schematic sectional view showing a configuration of a second embodiment of the IC card of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are schematic views showing a part of a card substrate constituting an IC card according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4A is a plan view and FIG. It is sectional drawing in line BB of).
FIG. 5 is a schematic plan view showing an example of a card substrate according to the IC card of the present invention.
FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of a card substrate according to the IC card of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the IC card manufacturing method of the present invention.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the IC card manufacturing method of the present invention.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the IC card manufacturing method of the present invention.
FIG. 10 is a schematic plan view showing a configuration of a contact / non-contact shared IC card as an example of a conventional IC card.
11 is a schematic cross-sectional view taken along line HH of the IC card shown in FIG.
12A and 12B are schematic views showing a part of a card substrate constituting a conventional IC card, in which FIG. 12A is a plan view and FIG. 12B is a line II in FIG. It is sectional drawing.
[Explanation of symbols]
10, 40 ... IC card, 11, 41 ... card base, 12, 42 ... antenna body, 13 ... IC chip, 14 ... IC module, 15, 45 ... first Recess, 16, 46 ... 2nd recess, 17, 47 ... 3rd recess, 21 ... IC module substrate, 22 ... External terminal, 23 ... Antenna connection terminal, 24 ... Die bonding pad, 25 ... bonding wire, 26 ... resin mold part, 28 ... adhesive, 29,50 ... adhesive sheet, 30 ... conductive material, 70 ... thermocompression bonding apparatus.

Claims

An IC card comprising at least a card substrate having an antenna main body and an IC chip having a contact-type interface and a non-contact-type interface,
The card base includes a first recess for storing an IC module substrate on which the IC chip is placed, a second recess communicating with the first recess, a communication with the first recess, and the second recess with the second recess. Two third recesses provided so as to be opposed to each other,
A resin mold part including the IC chip is stored in the second recess, and a terminal part A extending from the IC chip on the IC module substrate and a terminal of the antenna body are stored in the third recess. Filled with a conductive material for electrical connection with the part B,
The third recess is formed on the entire bottom surface of the first recess by milling using a milling device, and at the same time, an adhesive sheet temporarily attached to the entire bottom surface of the first recess is formed on the opening of the third recess. Adhesive sheet processed to be exposed to
At least a part of the portion of the IC module substrate where the resin mold portion is not disposed is disposed on the bottom surface of the first recess and the third recess via an adhesive sheet provided on the bottom surface of the first recess. An IC card fixed to the periphery of the opening end.

On the entire bottom surface of the first recess, the second recess is formed by milling using a milling device, and at the same time, an adhesive sheet temporarily bonded to the entire bottom surface of the first recess is attached to the opening end of the second recess. 2. The IC card according to claim 1, wherein an adhesive sheet processed so as to be exposed is provided.

3. The IC card according to claim 1, wherein the resin mold portion is fixed to at least a part of a bottom surface of the second recess through an adhesive. 4.

In a method for manufacturing an IC card, comprising at least a card substrate having an antenna main body and an IC chip having a contact-type interface and a non-contact-type interface,
Forming a first recess for storing an IC module substrate on which the IC chip is placed on the card base;
A second step of providing an adhesive sheet on the bottom surface of the first recess;
Forming a second recess communicating with the first recess into a shape in which a resin mold portion including the IC chip is stored;
A conductive material that is electrically connected to the terminal portion B of the antenna main body is filled in two third recesses that communicate with the first recess and are opposed to each other with the second recess interposed therebetween. A fourth step of exposing the terminal portion B of the antenna body to the bottom surface of the third recess, and forming in a region where an adhesive sheet is provided on the bottom surface of the first recess.
A fifth step of placing the terminal portion A in contact with the conductive material after filling the third recess with the conductive material;
At least a part of the portion of the IC module substrate where the resin mold portion is not disposed is disposed on the bottom surface of the first recess and the third recess via an adhesive sheet provided on the bottom surface of the first recess. And a sixth step of adhering to the periphery of the open end.