JP4145580B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装装置では、部品供給部から電子部品を移載ヘッドに装着された吸着ノズルによってピックアップし、基板へ移送搭載する。この吸着ノズルによる実装動作においては、実装精度を向上させる目的で部品認識が行われる。すなわち、ピックアップ後に吸着ノズルに保持された状態の電子部品を下方から撮像して電子部品の位置を認識し、この位置認識結果に基づいて基板への搭載時の位置合わせを行う。
【０００３】
この位置合わせにおいては、電子部品のＸＹ方向の位置合わせに加えて、θ方向の位置合わせが行われる。このθ方向の位置合わせは、部品供給部からピックアップした電子部品のθ方向位置を、当該電子部品の基板におけるθ方向位置（実装角度）に合わせるものであり、前述の位置認識結果に基づいて求められたθ方向の位置合わせ量だけ吸着ノズルをθ方向に回転させることにより行われる。
【０００４】
これらのＸＹ方向およびθ方向の位置合わせ量は、部品認識カメラによって電子部品を撮像して得られた画像上で電子部品を基板上における実装角度に合わせて回転させる画像操作を行い、回転前後の電子部品の位置を比較することにより求められる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この画像操作は、従来は部品認識カメラの光学座標系において予め吸着ノズルのθ回転中心の位置として設計データ上で特定されたいわば仮想中心位置を基準にして行われていたため、このようにして求められた位置合わせ量に基づいて吸着ノズルに実装動作を行わせた場合には、必ずしも正しい位置合わせ結果が得られるとは限らなかった。
【０００６】
すなわち、移載ヘッドにおける吸着ノズルの装着精度や、光学座標系に対する移載ヘッドの位置決め精度など各種の誤差要因によって実際に吸着ノズルを回転させたときの実回転中心の位置は設計データ上の仮想中心位置とは一致しない。このため電子部品の位置認識結果から求められた位置合わせ量に基づいて搭載時の位置合わせを行っても、必ずしも正しい位置に搭載されずに実装位置精度が確保されないという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、実装位置精度を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装方法は、吸着ノズルによって部品供給部から電子部品をピックアップし、この吸着ノズルがＸＹＺ方向に移動するとともにノズル軸廻りにθ方向に回転する実装動作を行うことにより保持した電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記吸着ノズルがθ方向に回転する際のノズル回転中心の位置を予め計測して記憶手段に記憶させる回転中心計測工程と、吸着ノズルによって部品供給部から電子部品をピックアップするピックアップ工程と、吸着ノズルに保持された電子部品を撮像手段により撮像する撮像工程と、撮像により得られた画像上で電子部品の画像を前記記憶されたノズル回転中心廻りに実装角度まで回転させる画像操作を行うことにより吸着ノズルに保持された電子部品を基板に搭載する際の回転方向の位置合わせ量を求める位置合わせ量演算工程と、ノズル回転による電子部品の中心点Ｐ１のＸ方向、Ｙ方向の移動量Δｘ、Δｙを求め、移動した中心点Ｐ２を搭載時のＸ方向、Ｙ方向の位置合わせ量を求める際の参照点とし、前記撮像手段による撮像で位置認識された電子部品Ｐの中心点Ｐ１の代わりに移動した中心点Ｐ２を用いることにより、搭載時のθ方向の位置合わせのためのノズル回転によって生じる位置ずれ誤差が予め相殺された位置合わせ量を求め、求められた位置合わせ量に基づいて吸着ノズルにＸ方向、Ｙ方向、θ方向の移動を含む実装動作を行わせて電子部品を基板の実装点に搭載する搭載工程とを含む。
【０００９】
請求項２記載の電子部品実装方法は、請求項１記載の電子部品実装方法であって、前記回転中心計測工程において、前記回転中心計測工程において、前記撮像手段によって前記吸着ノズルの先端部を異なるθ回転位置において複数回撮像し、この撮像結果に基づいて前記ノズル回転中心の位置を求める。
【００１０】
本発明によれば、吸着ノズルをノズル軸廻りにθ回転させる際のノズル回転中心の位置を予め計測して記憶手段に記憶させておき、搭載時の位置合わせ量を求めるための位置合わせ量演算工程において、撮像により得られた画像上で電子部品の画像を記憶されたノズル回転中心廻りに回転させることにより、位置合わせ量を高精度で求めることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの構成を示す図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品認識の説明図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図５、図６，図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの回転位置合わせの説明図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズル回転中心位置計測の説明図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における位置合わせ量算出演算の説明図、図１０は従来の電子部品実装装置における位置合わせ量算出演算の説明図である。
【００１２】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【００１３】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。
【００１４】
Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１０（図２参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。基板３上に移動した基板認識カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１１が配設されている。部品認識カメラ１１は、それぞれの移載ヘッド８に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【００１５】
次に図２を参照して移載ヘッド８について説明する。図２に示すように、移載ヘッド８はマルチタイプであり、部品保持手段としての単位移載ヘッド８ａを８個備えた構成となっている。これらの単位移載ヘッド８ａはそれぞれ下端部に電子部品を吸着して保持する吸着ノズル１０を備え、各単位移載ヘッド８ａに備えられたＺ軸モータ１２によって個別に昇降動作が可能となっている。
【００１６】
移載ヘッド８は各単位移載ヘッド共通のθ軸モータ１３を備えており、θ軸モータ１３は各吸着ノズル１０をθ方向に回転させるθ回転機構を回転駆動する。移載ヘッド８によって電子部品を搭載する実装動作において、各吸着ノズル１０をノズル軸廻りにθ方向に回転させることにより、吸着ノズル１０に保持された電子部品のθ方向の位置合わせを行うようになっている。なお本発明では、搬送路２における基板３の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向、ノズル軸廻り方向をθ方向とする。
【００１７】
次に図３を参照して、部品認識カメラ１１による電子部品の撮像について説明する。部品認識カメラ１１はラインカメラであり、図３（ａ）に示すように、電子部品Ｐを吸着ノズル１０によって保持した単位移載ヘッド８ａが部品認識カメラ１１の上方をＸ方向に水平移動することにより、図３（ｂ）に示すような電子部品Ｐの画像が取得される。この画像を認識処理することにより、電子部品Ｐの中心点Ｐ１の光学座標系におけるＸＹ座標（ｘ，ｙ）および電子部品Ｐのθ方向位置（水平面内における電子部品Ｐの長手方向のＸ軸に対する角度）α゜が求められる。
【００１８】
そしてここで求められたＸＹ座標（ｘ，ｙ）およびθ方向位置αに基づいて、電子部品Ｐを基板３に搭載する際の位置合わせ（位置補正）が行われるが、ＸＹ座標（ｘ，ｙ）については、後述するように吸着ノズル１０のθ回転に伴って生じる位置ずれ分がさらに加味された上で、実際の位置合わせ量が決定される。なお、部品認識カメラ１１の種類としてはラインカメラに限定されず、エリアカメラを用いてもよい。
【００１９】
次に図４を参照して電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図４において、制御部２０はＣＰＵであり、以下に説明する各部全体を統括して制御する。ノズル回転中心演算部２１は、吸着ノズル１０の回転中心位置（ノズル回転中心）を検出するための演算を行う。演算結果は、ノズル回転中心記憶部２３に記憶される。位置合わせ量演算部２２は、電子部品を基板３に搭載する際の位置ずれ補正に必要な位置合わせ量を、部品認識カメラ１１によって撮像され認識部２５によって認識された電子部品の認識結果に基づいて演算する。
【００２０】
認識部２５は基板認識カメラ９の撮像データを画像認識することにより、基板３の位置を認識する。また認識部２５は部品認識カメラ１１の撮像データを画像認識することにより、移載ヘッド８に保持された電子部品の識別、位置検出を行うとともに、後述するように吸着ノズル１０の先端部の位置を検出する。この先端部の位置検出結果は、吸着ノズル１０の回転中心位置測定に用いられる。モータ駆動部２４は、移載ヘッド８の水平移動を行うＸ軸テーブル７Ａ、７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂに備えられたＸ軸モータ２６、Ｙ軸モータ２７、各単位移載ヘッド８ａの昇降、回転動作を行うＺ軸モータ１２、θ軸モータ１３の駆動を制御する。
【００２１】
ここで吸着ノズル１０のθ回転について図５を参照して説明する。図５は電子部品Ｐのθ方向位置を示している。すなわち図５（ａ）は、部品供給部４のテープフィーダ５に収納された状態の電子部品Ｐを示しており、この状態では電子部品Ｐは長手方向をＸ軸方向に一致させた位置（θ方向位置０°）にある。
【００２２】
図５（ｂ）は、テープフィーダ５からピックアップされた後に吸着ノズル１０によって保持された状態の電子部品Ｐを示しており、この状態では、電子部品Ｐは長手方向がＸ軸方向に対して角度αだけ傾いた位置（θ方向位置α°）にある。部品認識カメラ１１による撮像はこの状態で行われる。そして図５（ｃ）は、この電子部品Ｐが吸着ノズル１０によって基板３に所定の実装角度で搭載された状態を示している。ここでは、実装角度が９０°である例を示している。
【００２３】
実装動作においては、部品認識カメラ１１による撮像後に移載ヘッド８が基板３に電子部品Ｐを搭載するまでの間に、吸着ノズル１０のθ方向位置をα°から９０°に変更することにより、電子部品Ｐのθ方向の位置合わせが行われる。この吸着ノズル１０のθ方向回転は、各単位移載ヘッド８ａに備えられたθ回転機構によって、吸着ノズル１０を垂直なノズル軸廻りに回転させることによって行われ、このときの位置合わせ量は、前述のように部品認識カメラ１１による撮像データに基づき認識部２５が検出したθ方向位置α゜と実装角度（ここでは９０゜）の差となる（図９（ｂ）参照）。
【００２４】
次に、図６，図７を参照して、上述のθ方向回転における吸着ノズル１０の回転中心について説明する。図６は、吸着ノズル１０のノズル軸心Ｃ２とθ回転機構の回転軸心Ｃ１が厳密に一致した理想状態を示している。このような理想状態では、θ回転機構を駆動すると、吸着ノズル１０はノズル軸の振れを生じることなくθ回転する。したがって、吸着ノズル１０に保持された電子部品Ｐは、図６（ｂ）に示すように、ＸＹ方向の位置ずれを生じることなく回転軸心Ｃ１（ノズル軸心Ｃ２）廻りのθ回転のみを行う。
【００２５】
これに対し図７は、θ回転機構の回転軸心Ｃ１と吸着ノズル１０のノズル軸心Ｃ２が一致していない状態を示している。図７（ａ）の（イ）は、回転軸心Ｃ１とノズル軸心Ｃ２との平行は確保されているものの、２つの軸心が相互にずれている状態を示しており、（ロ）は、垂直な回転軸心Ｃ１に対してノズル軸心Ｃ２がわずかな角度振れで装着された状態を示している。
【００２６】
いずれの場合においても、吸着ノズル１０の先端部の中心点Ｎは、回転軸心Ｃ１から外れた位置にある。このような状態において、電子部品の回転位置合わせのためにθ回転機構を駆動すると、吸着ノズル１０に保持された電子部品Ｐは、（イ）（ロ）のいずれの状態においても、図７（ｂ）に示すようにθ回転とともにＸＹ方向の位置ずれを生じる。
【００２７】
実際の移載ヘッドにおいては、吸着ノズル１０は対象となる電子部品に応じて交換・着脱されることから、上述のようなノズル軸心の回転軸心に対する位置ずれが生じやすい。またこれ以外にも、装置稼動時の温度変化に起因する移載ヘッドの装着姿勢の誤差など経時変化する機構誤差によっても、電子部品Ｐのθ方向回転時の位置ずれが生じる。
【００２８】
このように、ノズル軸廻りのθ方向回転を伴う位置合わせにおいては、部品認識カメラ１１による撮像によって検出された電子部品のＸＹ方向の位置ずれのみならず、θ方向の回転によって生じるＸＹ方向の位置ずれを加味した位置合わせが必要となる。このため、部品認識カメラ１１によって取得した画像上において、電子部品Ｐを画像取得時のα゜から実装角度（ここでは９０゜）までθ方向に回転させる画像操作を行い、このθ方向の回転に伴って生じるＸＹ方向の位置ずれを画像上で検出する。
【００２９】
この画像操作およびこの画像操作に基づいて行われる位置合わせ量演算について説明する。上述のように、この回転を伴う画像操作に際しては、画像を回転させる際の回転中心を画像上で設定する必要がある。この回転中心の設定は、部品認識カメラ１１の光学座標系において各単位移載ヘッド８ａの吸着ノズル１０の回転軸心の位置（ノズル回転中心位置）を特定することによってなされ、従来は設計データ上での吸着ノズル１０のθ回転機構の回転軸心の位置がノズル回転中心として用いられていた。
【００３０】
しかしながら、部品認識カメラ１１によって吸着ノズル１０に保持された電子部品Ｐを撮像する際に、上記回転軸心と部品認識カメラ１１の光学座標系との相対位置関係が常に正しく位置合わせされた状態で撮像が行われるとは限らず、Ｘ軸テーブルなどの送り誤差によって位置がずれる場合が多い。さらにこの位置ずれは、前述の装置稼動時の温度変化に起因する移載ヘッドの装着姿勢の誤差などによって経時的にも変化する。
【００３１】
このため、本実施の形態においては、吸着ノズル１０をθ方向に回転させる際のノズル回転中心の位置を予め計測してノズル回転中心記憶部２３（記憶手段）に記憶させるようにしており、上述の画像操作においては、この記憶されたノズル回転中心を用いるようにしている。この回転中心計測について図８を参照して説明する。
【００３２】
図８において、矩形枠は部品認識カメラ１１によって取得される画像を示しており、画像中の中心点Ｃ０は、対象とする吸着ノズル１０のθ回転機構の回転軸心の設計データ上の位置を示している。回転中心計測に際しては、まず図８（ａ）に示すように、吸着ノズル１０の先端部を部品認識カメラ１１で撮像する。次いで、吸着ノズル１０のθ回転機構を駆動して、ノズル軸を１８０゜だけ回転させた後に、再度吸着ノズル１０の先端部を部品認識カメラ１１で撮像する。
【００３３】
このとき、図６に示す理想状態のようにノズル軸心と回転軸心とが完全に一致していれば、回転前後でノズル先端部の位置に変化はないが、通常は図７に示すようにノズル軸心と回転軸心とは一致していないため、ノズル先端部の位置は図８（ｂ）に示すように回転前後で異なる。そしてこの回転前後におけるノズル先端部の位置に基づいて、回転軸心の位置を推定する。すなわち、図８（ｃ）に示すように、まず回転前後におけるノズル先端部の中心点Ｎ１，Ｎ２を求め、さらに中心点Ｎ１，Ｎ２の中点を求め、この中点をθ回転機構の回転軸心Ｃ１とする。
【００３４】
この回転中心計測工程においては、部品認識カメラ１１によって吸着ノズル１０の先端部を異なるθ回転位置において複数回撮像し、この撮像結果に基づいてノズル回転中心の位置を求めるようにしている。図８の例では、１８０゜だけ異なる２つのθ回転位置においてノズル先端部を撮像するようにしているが、さらに多数の異なるθ回転位置においてノズル先端部を撮像し、これらのノズル先端部の中心点に基づいて回転軸心を求めるようにしてもよい。
【００３５】
このようにして計測されたノズル回転中心の位置を示すデータは、ノズル回転中心記憶部２３に記憶される。そして以下に説明する実装作業においてデータが読み出され、位置合わせ量を演算するための画像操作での回転中心として用いられる。なお、ノズル回転中心の計測を実行するタイミングについては、当該実装作業において求められる実装精度のレベルに基づいて決定すればよい。すなわち、高い実装精度が必要とされる場合には、実装装置の稼働中に所定インターバルで上記ノズル回転位置計測を反復して行い、その都度ノズル回転中心を更新する。これに対し、実装精度がさほど求められない場合には、実装装置の起動前に行われる準備作業時に一度だけノズル回転中心の更新を行えばよい。
【００３６】
次に電子部品実装方法について説明する。この電子部品実装方法は、吸着ノズル１０を備えた移載ヘッド８によって部品供給部４から電子部品をピックアップし、基板に移送搭載するものであり、電子部品実装作業においては、吸着ノズル１０はＸＹＺ方向に移動するとともにノズル軸廻りにθ方向に回転する実装動作を行う。
【００３７】
まず、電子部品実装装置の稼動開始に際し、図８に示すノズル回転中心計測が実行され、計測結果がノズル回転中心記憶部２３に記憶される。次いで、吸着ノズル１０によって部品供給部４から電子部品をピックアップする（ピックアップ工程）。そして移載ヘッド８が基板３上へ移動する途中において、吸着ノズル１０に保持された電子部品を部品認識カメラ１１により撮像する（撮像工程）。これにより、図９（ａ）に示すように、吸着ノズル１０に保持された電子部品Ｐの画像が取得され、この画像を認識部２５が認識処理することにより、電子部品Ｐの中心点Ｐ１のＸＹ座標値（ｘ，ｙ）が求められるとともに、電子部品Ｐのθ方向位置α゜が求められる。
【００３８】
次に、撮像により得られた画像上で電子部品の画像を記憶されたノズル回転中心廻りに回転させる画像操作を行う。これにより、吸着ノズル１０に保持された電子部品を基板に搭載する際の位置合わせ量を求める（位置合わせ量演算工程）。すなわち、図９（ｂ）に示すように、θ方向位置α゜の電子部品Ｐを予め記憶された回転中心Ｃ１廻りに回転させ、実装角度（ここでは９０゜）まで回転させる。これにより、吸着ノズル１０によって電子部品Ｐを基板３に搭載する際の回転方向の位置合わせ量β（＝９０−α）を求めるとともに、この画像操作によって電子部品Ｐの中心点はＰ１からＰ２に移動する。
【００３９】
そして、図９（ｃ）に示すように、ノズル回転によるＰ１のＸ方向、Ｙ方向の移動量Δｘ、Δｙを求め、Ｐ２（ｘ−Δｘ、ｙ−Δｙ）を搭載時のＸ方向、Ｙ方向の位置合わせ量を求める際の参照点とする。すなわち、部品認識カメラ１１による撮像で位置認識された電子部品Ｐの中心点Ｐ１（図３参照）の代わりにＰ２を用いることにより、搭載時のθ方向の位置合わせのためのノズル回転によって生じる位置ずれ誤差が予め相殺された位置合わせ量が求められる。そして、求められた位置合わせ量に基づいて、吸着ノズル１０にＸ方向、Ｙ方向およびθ方向の移動を含む実装動作を行わせて、保持した電子部品Ｐを基板３の実装点に搭載する（搭載工程）。
【００４０】
図１０は、同様の位置合わせ量の演算において従来用いられていた画像操作を示している。図１０（ａ）は図９（ａ）と同様に取得された電子部品Ｐの画像を示しており、従来は図１０（ｂ）に示すように、電子部品Ｐの画像をノズル仮想中心Ｃ０廻りに回転されていた。前述のように、ノズル仮想中心Ｃ０は一般に実際の回転軸心とは一致しないことから、同様の回転方向の位置合わせ量βを得るための回転操作において、電子部品Ｐの中心点Ｐ１は図９に示す場合と比較して大きく移動し、結果としてノズル回転によるＰ１のＸ方向、Ｙ方向の移動量Δｘ’、Δｙ’は、図９で求められたΔｘ、Δｙよりも大きくなる。
【００４１】
すなわち、このようにして求められたΔｘ’、Δｙ’に基づいて、Ｘ方向、Ｙ方向の位置合わせ量を求めると、搭載時のノズル回転によって実際に生じる位置ずれ誤差よりも過大な位置ずれ分を見込むことになり、結果として実装位置精度を低下させる。これに対し、本実施の形態に示す電子部品実装方法においては、ノズル回転中心計測を適宜実行して常に更新された実際のノズル回転中心廻りに電子部品の画像を回転させるようにしていることから、上述の位置ずれ量を常に適正に求めることができ、高い実装位置精度を確保することができる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、吸着ノズルをノズル軸廻りにθ回転させる際のノズル回転中心の位置を予め計測して記憶手段に記憶させておき、搭載時の位置合わせ量を求めるための位置合わせ量演算工程において、撮像により得られた画像上で電子部品の画像を記憶されたノズル回転中心廻りに回転させるようにしたので、位置合わせ量を高精度で求めることができ、実装位置精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの構成を示す図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品認識の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの回転位置合わせの説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの回転位置合わせの説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの回転位置合わせの説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズル回転中心位置計測の説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における位置合わせ量算出演算の説明図
【図１０】従来の電子部品実装装置における位置合わせ量算出演算の説明図
【符号の説明】
３ 基板
４ 部品供給部
８ 移載ヘッド
１０ 吸着ノズル
１１ 部品認識カメラ
２０ 制御部
２１ ノズル回転中心演算部
２２ 位置合わせ量演算部
２３ ノズル回転中心記憶部
２５ 認識部

Claims (2)

1. 吸着ノズルによって部品供給部から電子部品をピックアップし、この吸着ノズルがＸＹＺ方向に移動するとともにノズル軸廻りにθ方向に回転する実装動作を行うことにより保持した電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記吸着ノズルがθ方向に回転する際のノズル回転中心の位置を予め計測して記憶手段に記憶させる回転中心計測工程と、吸着ノズルによって部品供給部から電子部品をピックアップするピックアップ工程と、吸着ノズルに保持された電子部品を撮像手段により撮像する撮像工程と、撮像により得られた画像上で電子部品の画像を前記記憶されたノズル回転中心廻りに実装角度まで回転させる画像操作を行うことにより吸着ノズルに保持された電子部品を基板に搭載する際の回転方向の位置合わせ量を求める位置合わせ量演算工程と、ノズル回転による電子部品の中心点Ｐ１のＸ方向、Ｙ方向の移動量Δｘ、Δｙを求め、移動した中心点Ｐ２を搭載時のＸ方向、Ｙ方向の位置合わせ量を求める際の参照点とし、前記撮像手段による撮像で位置認識された電子部品Ｐの中心点Ｐ１の代わりに移動した中心点Ｐ２を用いることにより、搭載時のθ方向の位置合わせのためのノズル回転によって生じる位置ずれ誤差が予め相殺された位置合わせ量を求め、求められた位置合わせ量に基づいて吸着ノズルにＸ方向、Ｙ方向、θ方向の移動を含む実装動作を行わせて電子部品を基板の実装点に搭載する搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
2. 前記回転中心計測工程において、前記撮像手段によって前記吸着ノズルの先端部を異なるθ回転位置において複数回撮像し、この撮像結果に基づいて前記ノズル回転中心の位置を求めることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。

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