JP3901855B2 - シールド端子 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド電線の接合構造並びに接合方法及び該接合に用いるシールド端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のシールド電線の端末処理構造として、図１０（ａ），（ｂ）に示す特開平７−２０１３８３号公報に開示されたものがある。このシールド電線１は、導体からなる芯線部２と、この芯線部２を覆う絶縁内皮３と、この絶縁内皮３の周囲に設けられた編組線４と、この編組線４の周囲に設けられて該編組線４を覆う絶縁外皮５とから構成されている。
【０００３】
そして、このシールド電線１の端末部分の絶縁外皮５の一部を除去して絶縁内皮３と編組線４とに分離し、絶縁内皮３の端末より露出した芯線部２及び編組線４の各端末に各端子金具６をそれぞれ加締めて接続するようになっている。この編組線４の端末側に端子金具６を加締めて接続する前に、該編組線４の端末部分を熱により収縮する熱収縮チューブ７を介して結束させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のシールド電線１の端末処理構造では、絶縁内皮３より編組線４を分離した後で該編組線４の端末に端子金具６を加締めているため、加締め時に編組線４を損傷させる虞があると共に、シールドされていない部分が発生した。また、編組線４の端末側を束ねるために熱収縮チューブ７等の結束部材が必要不可欠となり、加工作業性が悪かった。
【０００５】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、編組線の露出部へのシールド端子の接合を該編組線を損傷させることなく容易かつ確実に行うことができるシールド端子を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１発明は、導体からなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、超音波加振により溶融される低融点接合材を介して接合されるシールド端子において、前記低融点接合材が塗布されると共に前記編組線に加締められて接合される加締め部と、この加締め部に連設されて接地相手に接続される接続部とを備え、前記加締め部の内面にその外周に沿う環状突出部を設けたことを特徴とする。
【００１１】
このシールド端子では、加締め部によりシールド電線の端末や中間位置等の各接地位置の接合処理が容易かつ確実に行われる。特に、シールド端子の加締め部の内面に塗布される低融点接合材の溶融時に、該溶融した低融点接合材の外部への流出が環状突出部により確実に防止される。これにより、シールド端子の加締め部とシールド電線の編組線との電気的・強度的な接続信頼性が大幅に向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１（ａ）は本発明の実施形態のシールド電線の接合構造を示す斜視図、図１（ｂ）は同図１（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図１（ｃ）は同接合構造に用いられるシールド端子の斜視図、図２（ａ）は同接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、図２（ｂ）は同シールド電線と同シールド端子の接合前の状態を示す斜視図、図２（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【００１８】
図１（ａ），（ｂ）及び図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、上記接合構造に用いられるシールド電線１０は、導体からなる芯線部１１と、この芯線部１１を覆う絶縁内皮１２と、この絶縁内皮１２の周囲に設けられ、径の細い複数の素線でクロス状に編まれた編組線１３と、この編組線１３の周囲に設けられて該編組線１３を覆う絶縁外皮１４とから構成されている。このシールド電線１０の端末（接地位置）Ａ側の絶縁外皮１４の一部は除去されていて、芯線部１１の一部が露出している。この露出した芯線部１１の端末Ａには端子金具１５の一対の加締め部１５ａ，１５ａを加締めてある。また、端子金具１５の雄タブ部（接続部）１５ｂはコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着突出されて図示しない相手側の雌端子等に電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
さらに、シールド電線１０の端末Ａの絶縁外皮１４と絶縁内皮１２との間の編組線１３の一部も露出している。この編組線１３の露出部にはシールド端子２０を接合自在にしてある。図１（ｃ）に示すように、シールド端子２０は、低融点接合材２３が塗布されると共に編組線１３の露出部に加締められて金属接合される正面略Ｕ字状で一対の加締め部２１，２１と、この一対の加締め部２１，２１間の底部中央の一側端に一体形成されて図示しない接地相手に接続される平面Ｌ字状の雄タブ部（接続部）２２とを備えている。この一対の加締め部２１，２１は相対向する位置に向き合うように折り曲げられていて、その各内面２１ａに超音波加振により溶融される半田等の低融点接合材２３をそれぞれ塗布してある。
【００２０】
そして、このシールド端子２０をシールド電線１０に接続する接合方法について説明すると、まず、図２（ａ）に示すように、シールド電線１０の端末（接地位置）Ａの絶縁外皮１４の一部を除去して編組線１３の端末側の一部を露出させる。次に、図２（ｂ）に示すように、この編組線１３の露出部にシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を挿入してセットし、超音波ホーン３０の下側の円弧面３０ａとアンビル３１の上側の円弧面３１ａとの間に挟み、加圧しながら超音波加振する。この超音波ホーン３０とアンビル３１によってシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めながら超音波加振すると、その超音波エネルギーによって内部発熱を起こし、この内部発熱により一対の加締め部２１，２１に塗布された低融点接合材２３が溶融する。この溶融した低融点接合材２３によってシールド端子２０の加締められた一対の加締め部２１，２１と編組線１３の露出部とが超音波溶着により接合される。このとき、溶融した低融点接合材２３が編組線１３の編目内に浸入するため、編組線１３とシールド端子２０の加締められた一対の加締め部２１，２１とは大きな接合力で接合される。次に、このシールド電線１０の露出した芯線部１１の端末Ａには予め加締め固定された端子金具１５と編組線１３の端末Ａ側に接合されたシールド端子２０をコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着する。
【００２１】
このように、超音波ホーン３０の超音波加振によりシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１だけに内部発熱を発生させているので、シールド電線２０の端末Ａ部分の編組線１３の熱による損傷を最小限に抑えることができる。また、低融点接合材２３を用いて溶融した該低融点接合材２３が編組線１３の編目内に浸入するので、シールド端子２０の加締められた一対の加締め部２１，２１と編組線１３の露出部とを容易に溶着接合することができ、その信頼性をより一段と向上させることができる。さらに、従来のように、絶縁内皮１２等から編組線１３を分離する必要がないため、シールド性能を向上させることができる。
【００２２】
また、シールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を編組線１３の露出部にセットした後で、シールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めながら該一対の加締め部２１，２１と編組線１３とを溶着接合するようにしたので、処理工程の簡素化を図ることができ、加工作業性を向上させることができる。
【００２３】
図３（ａ）は上記シールド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの編組線１３を露出した状態を示す斜視図、図３（ｂ）は同中間位置Ｂの編組線１３の露出部に上記シールド端子２０を接合した状態を示す斜視図である。
【００２４】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、シールド電線１０の中間位置Ｂの絶縁外皮１４の一部を除去して編組線１３の一部を露出させ、この編組線１３の露出部にシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めながら溶着接合させる。これにより、シールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を介してシールド電線１０の端末Ａや中間位置Ｂ等のあらゆる接地位置にシールド端子２０を容易かつ確実に接合することができる。
【００２５】
図４は他の態様のシールド端子２０′の斜視図、図５は同シールド端子２０′の要部の部分拡大断面図、図６は同シールド端子２０′を用いたシールド電線の接合構造の要部の断面図である。
【００２６】
図４〜図６に示すように、シールド端子２０′の相対向する一対の加締め部２１′，２１′の各内面２１ａにその外周に沿う環状突出部２１ｂを一体突出形成してある。この各加締め部２１′の内面２１ａの外周に突設した環状突出部２１ｂにより、各加締め部２１′を編組線１３の露出部に加締めながら溶着接合する際の各加締め部２１′の内面２１ａに塗布された低融点接合材２３の溶融時に、該溶融した低融点接合材２３の外部への流出を確実に防止することができる。これにより、シールド端子２０の一対の加締め部２１′，２１′とシールド電線１０の編組線１３との電気的・強度的な接続信頼性を大幅に向上させることができる。
【００２７】
図７（ａ）は本発明の別の実施形態のシールド電線の接合構造を示す斜視図、図７（ｂ）は同図７（ａ）中Ｙ−Ｙ線に沿う断面図、図７（ｃ）は同接合構造に用いられる別の態様のシールド端子２０″の斜視図、図８（ａ）は同接合構造に用いられるシールド電線１０の斜視図、図８（ｂ）は同シールド電線１０とシールド端子２０″の接合前の状態を示す斜視図、図８（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【００２８】
図７（ｃ）及び図８（ｂ）に示すように、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″が互い違い（齟齬状）に相対向する正面略Ｕ字状に形成してある。そして、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、シールド端子２０″をシールド電線１０に前記実施形態と同様の接合方法により接続する。即ち、超音波ホーン３０とアンビル３１によってシールド端子２０″の齟齬状で一対の加締め部２１″，２１″を加締めながら超音波加振すると、内部発熱により一対の加締め部２１″，２１″の内面２１ａに塗布された低融点接合材２３が溶融する。この溶融した低融点接合材２３によってシールド端子２０″の加締められた一対の加締め部２１″，２１″と編組線１３の露出部とが超音波溶着により接合される。このように、一対の加締め部２１″，２１″を互い違いに相対向するように折り曲げ形成したものを用いることにより、図７（ａ），（ｂ）及び図８（ｃ）に示すように、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″の各先端間に隙間が発生することなく、該一対の加締め部２１″，２１″間内にシールド電線１０の端末（接地位置）Ａの編組線１３を完全に収めることができ、径の細い編組線１３の損傷及び断線を確実に防止することができる。その結果、シールド電線１０とシールド端子２０″の接続の信頼性（電気的な信頼性）の向上をより一段と図ることができる。
【００２９】
図９（ａ）は上記と別の実施形態のシールド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの編組線１３を露出した状態を示す斜視図、図９（ｂ）は同中間位置Ｂの編組線１３の露出部にシールド端子２０″を接合した状態を示す斜視図である。
【００３０】
図９（ａ），（ｂ）に示すように、シールド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの絶縁外皮１４の一部を除去して編組線１３の一部を露出させ、この編組線１３の露出部にシールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″を加締めながら溶着接合させる。これにより、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″を介してシールド電線１０の端末Ａや中間位置Ｂ等のあらゆる接地位置にシールド端子２０″を容易かつ確実に接合することができる。
【００３１】
尚、前記各実施形態によれば、シールド電線の端末或いは中間位置にシールド端子を超音波溶着により接合する場合について説明したが、シールド電線の端末と中間位置の両方にシールド端子をそれぞれ接合しても良い。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、シールド端子の加締め部によりシールド電線の端末や中間位置等のあらゆる接地位置にシールド端子を容易かつ確実に接合することができる。特に、シールド端子の加締め部の内面にその外周に沿う環状突出部を設けたことにより、シールド端子の加締め部の内面に塗布される低融点接合材の溶融時に、該溶融した低融点接合材の外部への流出を加締め部の環状突出部により確実に防止することができる。これにより、シールド端子の加締め部とシールド電線の編組線との電気的・強度的な接続信頼性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態のシールド電線の接合構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられるシールド端子の斜視図である。
【図２】（ａ）は上記接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、（ｂ）は同シールド電線とシールド端子の接合前の状態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は上記シールド電線の中間位置の編組線を露出した状態を示す斜視図、（ｂ）は同中間位置の編組線の露出部に上記シールド端子を接合した状態を示す斜視図である。
【図４】他の態様のシールド端子の斜視図である。
【図５】上記他の態様のシールド端子の要部の部分拡大断面図である。
【図６】上記他の態様のシールド端子を用いたシールド電線の接合構造の要部の断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の別の実施形態のシールド電線の接合構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｙ−Ｙ線に沿う断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられる別の態様のシールド端子の斜視図である。
【図８】（ａ）は上記と別の実施形態のシールド電線の接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、（ｂ）は同シールド電線と別の態様のシールド端子の接合前の状態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【図９】（ａ）は上記と別の実施形態のシールド電線の中間位置の編組線を露出した状態を示す斜視図、（ｂ）は同中間位置の編組線の露出部に上記別の態様のシールド端子を接合した状態を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）は従来例のシールド電線の端末処理構造の編組線を分離した状態を示す斜視図、（ｂ）は同分離した編組線を熱収縮チューブで結束して端子金具を加締める前の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ シールド電線
１１ 芯線部
１２ 絶縁内皮
１３ 編組線
１４ 絶縁外皮
２０，２０′，２０″ シールド端子
２１，２１′，２１″ 加締め部
２１ａ 内面
２１ｂ 環状突出部
２２ 雄タブ部（接続部）
２３ 低融点接合材
３０ 超音波ホーン
Ａ 端末（接地位置）
Ｂ 中間位置（接地位置）
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド電線の接合構造並びに接合方法及び該接合に用いるシールド端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のシールド電線の端末処理構造として、図１０（ａ），（ｂ）に示す特開平７−２０１３８３号公報に開示されたものがある。このシールド電線１は、導体からなる芯線部２と、この芯線部２を覆う絶縁内皮３と、この絶縁内皮３の周囲に設けられた編組線４と、この編組線４の周囲に設けられて該編組線４を覆う絶縁外皮５とから構成されている。
【０００３】
そして、このシールド電線１の端末部分の絶縁外皮５の一部を除去して絶縁内皮３と編組線４とに分離し、絶縁内皮３の端末より露出した芯線部２及び編組線４の各端末に各端子金具６をそれぞれ加締めて接続するようになっている。この編組線４の端末側に端子金具６を加締めて接続する前に、該編組線４の端末部分を熱により収縮する熱収縮チューブ７を介して結束させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のシールド電線１の端末処理構造では、絶縁内皮３より編組線４を分離した後で該編組線４の端末に端子金具６を加締めているため、加締め時に編組線４を損傷させる虞があると共に、シールドされていない部分が発生した。また、編組線４の端末側を束ねるために熱収縮チューブ７等の結束部材が必要不可欠となり、加工作業性が悪かった。
【０００５】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、編組線の露出部へのシールド端子の接合を該編組線を損傷させることなく容易かつ確実に行うことができるシールド端子を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１発明は、導体からなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、超音波加振により溶融される低融点接合材を介して接合されるシールド端子において、前記低融点接合材が塗布されると共に前記編組線に加締められて接合される加締め部と、この加締め部に連設されて接地相手に接続される接続部とを備え、前記加締め部の内面にその外周に沿う環状突出部を設けたことを特徴とする。
【００１１】
このシールド端子では、加締め部によりシールド電線の端末や中間位置等の各接地位置の接合処理が容易かつ確実に行われる。特に、シールド端子の加締め部の内面に塗布される低融点接合材の溶融時に、該溶融した低融点接合材の外部への流出が環状突出部により確実に防止される。これにより、シールド端子の加締め部とシールド電線の編組線との電気的・強度的な接続信頼性が大幅に向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１（ａ）は本発明の実施形態のシールド電線の接合構造を示す斜視図、図１（ｂ）は同図１（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図１（ｃ）は同接合構造に用いられるシールド端子の斜視図、図２（ａ）は同接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、図２（ｂ）は同シールド電線と同シールド端子の接合前の状態を示す斜視図、図２（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【００１８】
図１（ａ），（ｂ）及び図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、上記接合構造に用いられるシールド電線１０は、導体からなる芯線部１１と、この芯線部１１を覆う絶縁内皮１２と、この絶縁内皮１２の周囲に設けられ、径の細い複数の素線でクロス状に編まれた編組線１３と、この編組線１３の周囲に設けられて該編組線１３を覆う絶縁外皮１４とから構成されている。このシールド電線１０の端末（接地位置）Ａ側の絶縁外皮１４の一部は除去されていて、芯線部１１の一部が露出している。この露出した芯線部１１の端末Ａには端子金具１５の一対の加締め部１５ａ，１５ａを加締めてある。また、端子金具１５の雄タブ部（接続部）１５ｂはコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着突出されて図示しない相手側の雌端子等に電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
さらに、シールド電線１０の端末Ａの絶縁外皮１４と絶縁内皮１２との間の編組線１３の一部も露出している。この編組線１３の露出部にはシールド端子２０を接合自在にしてある。図１（ｃ）に示すように、シールド端子２０は、低融点接合材２３が塗布されると共に編組線１３の露出部に加締められて金属接合される正面略Ｕ字状で一対の加締め部２１，２１と、この一対の加締め部２１，２１間の底部中央の一側端に一体形成されて図示しない接地相手に接続される平面Ｌ字状の雄タブ部（接続部）２２とを備えている。この一対の加締め部２１，２１は相対向する位置に向き合うように折り曲げられていて、その各内面２１ａに超音波加振により溶融される半田等の低融点接合材２３をそれぞれ塗布してある。
【００２０】
そして、このシールド端子２０をシールド電線１０に接続する接合方法について説明すると、まず、図２（ａ）に示すように、シールド電線１０の端末（接地位置）Ａの絶縁外皮１４の一部を除去して編組線１３の端末側の一部を露出させる。次に、図２（ｂ）に示すように、この編組線１３の露出部にシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を挿入してセットし、超音波ホーン３０の下側の円弧面３０ａとアンビル３１の上側の円弧面３１ａとの間に挟み、加圧しながら超音波加振する。この超音波ホーン３０とアンビル３１によってシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めながら超音波加振すると、その超音波エネルギーによって内部発熱を起こし、この内部発熱により一対の加締め部２１，２１に塗布された低融点接合材２３が溶融する。この溶融した低融点接合材２３によってシールド端子２０の加締められた一対の加締め部２１，２１と編組線１３の露出部とが超音波溶着により接合される。このとき、溶融した低融点接合材２３が編組線１３の編目内に浸入するため、編組線１３とシールド端子２０の加締められた一対の加締め部２１，２１とは大きな接合力で接合される。次に、このシールド電線１０の露出した芯線部１１の端末Ａには予め加締め固定された端子金具１５と編組線１３の端末Ａ側に接合されたシールド端子２０をコネクタ１６のフード部１６ａ内に装着する。
【００２１】
このように、超音波ホーン３０の超音波加振によりシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１だけに内部発熱を発生させているので、シールド電線２０の端末Ａ部分の編組線１３の熱による損傷を最小限に抑えることができる。また、低融点接合材２３を用いて溶融した該低融点接合材２３が編組線１３の編目内に浸入するので、シールド端子２０の加締められた一対の加締め部２１，２１と編組線１３の露出部とを容易に溶着接合することができ、その信頼性をより一段と向上させることができる。さらに、従来のように、絶縁内皮１２等から編組線１３を分離する必要がないため、シールド性能を向上させることができる。
【００２２】
また、シールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を編組線１３の露出部にセットした後で、シールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めながら該一対の加締め部２１，２１と編組線１３とを溶着接合するようにしたので、処理工程の簡素化を図ることができ、加工作業性を向上させることができる。
【００２３】
図３（ａ）は上記シールド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの編組線１３を露出した状態を示す斜視図、図３（ｂ）は同中間位置Ｂの編組線１３の露出部に上記シールド端子２０を接合した状態を示す斜視図である。
【００２４】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、シールド電線１０の中間位置Ｂの絶縁外皮１４の一部を除去して編組線１３の一部を露出させ、この編組線１３の露出部にシールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を加締めながら溶着接合させる。これにより、シールド端子２０の一対の加締め部２１，２１を介してシールド電線１０の端末Ａや中間位置Ｂ等のあらゆる接地位置にシールド端子２０を容易かつ確実に接合することができる。
【００２５】
図４は他の態様のシールド端子２０′の斜視図、図５は同シールド端子２０′の要部の部分拡大断面図、図６は同シールド端子２０′を用いたシールド電線の接合構造の要部の断面図である。
【００２６】
図４〜図６に示すように、シールド端子２０′の相対向する一対の加締め部２１′，２１′の各内面２１ａにその外周に沿う環状突出部２１ｂを一体突出形成してある。この各加締め部２１′の内面２１ａの外周に突設した環状突出部２１ｂにより、各加締め部２１′を編組線１３の露出部に加締めながら溶着接合する際の各加締め部２１′の内面２１ａに塗布された低融点接合材２３の溶融時に、該溶融した低融点接合材２３の外部への流出を確実に防止することができる。これにより、シールド端子２０の一対の加締め部２１′，２１′とシールド電線１０の編組線１３との電気的・強度的な接続信頼性を大幅に向上させることができる。
【００２７】
図７（ａ）は本発明の別の実施形態のシールド電線の接合構造を示す斜視図、図７（ｂ）は同図７（ａ）中Ｙ−Ｙ線に沿う断面図、図７（ｃ）は同接合構造に用いられる別の態様のシールド端子２０″の斜視図、図８（ａ）は同接合構造に用いられるシールド電線１０の斜視図、図８（ｂ）は同シールド電線１０とシールド端子２０″の接合前の状態を示す斜視図、図８（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【００２８】
図７（ｃ）及び図８（ｂ）に示すように、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″が互い違い（齟齬状）に相対向する正面略Ｕ字状に形成してある。そして、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、シールド端子２０″をシールド電線１０に前記実施形態と同様の接合方法により接続する。即ち、超音波ホーン３０とアンビル３１によってシールド端子２０″の齟齬状で一対の加締め部２１″，２１″を加締めながら超音波加振すると、内部発熱により一対の加締め部２１″，２１″の内面２１ａに塗布された低融点接合材２３が溶融する。この溶融した低融点接合材２３によってシールド端子２０″の加締められた一対の加締め部２１″，２１″と編組線１３の露出部とが超音波溶着により接合される。このように、一対の加締め部２１″，２１″を互い違いに相対向するように折り曲げ形成したものを用いることにより、図７（ａ），（ｂ）及び図８（ｃ）に示すように、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″の各先端間に隙間が発生することなく、該一対の加締め部２１″，２１″間内にシールド電線１０の端末（接地位置）Ａの編組線１３を完全に収めることができ、径の細い編組線１３の損傷及び断線を確実に防止することができる。その結果、シールド電線１０とシールド端子２０″の接続の信頼性（電気的な信頼性）の向上をより一段と図ることができる。
【００２９】
図９（ａ）は上記と別の実施形態のシールド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの編組線１３を露出した状態を示す斜視図、図９（ｂ）は同中間位置Ｂの編組線１３の露出部にシールド端子２０″を接合した状態を示す斜視図である。
【００３０】
図９（ａ），（ｂ）に示すように、シールド電線１０の中間位置（接地位置）Ｂの絶縁外皮１４の一部を除去して編組線１３の一部を露出させ、この編組線１３の露出部にシールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″を加締めながら溶着接合させる。これにより、シールド端子２０″の一対の加締め部２１″，２１″を介してシールド電線１０の端末Ａや中間位置Ｂ等のあらゆる接地位置にシールド端子２０″を容易かつ確実に接合することができる。
【００３１】
尚、前記各実施形態によれば、シールド電線の端末或いは中間位置にシールド端子を超音波溶着により接合する場合について説明したが、シールド電線の端末と中間位置の両方にシールド端子をそれぞれ接合しても良い。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、シールド端子の加締め部によりシールド電線の端末や中間位置等のあらゆる接地位置にシールド端子を容易かつ確実に接合することができる。特に、シールド端子の加締め部の内面にその外周に沿う環状突出部を設けたことにより、シールド端子の加締め部の内面に塗布される低融点接合材の溶融時に、該溶融した低融点接合材の外部への流出を加締め部の環状突出部により確実に防止することができる。これにより、シールド端子の加締め部とシールド電線の編組線との電気的・強度的な接続信頼性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態のシールド電線の接合構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられるシールド端子の斜視図である。
【図２】（ａ）は上記接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、（ｂ）は同シールド電線とシールド端子の接合前の状態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は上記シールド電線の中間位置の編組線を露出した状態を示す斜視図、（ｂ）は同中間位置の編組線の露出部に上記シールド端子を接合した状態を示す斜視図である。
【図４】他の態様のシールド端子の斜視図である。
【図５】上記他の態様のシールド端子の要部の部分拡大断面図である。
【図６】上記他の態様のシールド端子を用いたシールド電線の接合構造の要部の断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の別の実施形態のシールド電線の接合構造を示す斜視図、（ｂ）は同（ａ）中Ｙ−Ｙ線に沿う断面図、（ｃ）は同接合構造に用いられる別の態様のシールド端子の斜視図である。
【図８】（ａ）は上記と別の実施形態のシールド電線の接合構造に用いられるシールド電線の斜視図、（ｂ）は同シールド電線と別の態様のシールド端子の接合前の状態を示す斜視図、（ｃ）は同接合後の状態を示す斜視図である。
【図９】（ａ）は上記と別の実施形態のシールド電線の中間位置の編組線を露出した状態を示す斜視図、（ｂ）は同中間位置の編組線の露出部に上記別の態様のシールド端子を接合した状態を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）は従来例のシールド電線の端末処理構造の編組線を分離した状態を示す斜視図、（ｂ）は同分離した編組線を熱収縮チューブで結束して端子金具を加締める前の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ シールド電線
１１ 芯線部
１２ 絶縁内皮
１３ 編組線
１４ 絶縁外皮
２０，２０′，２０″ シールド端子
２１，２１′，２１″ 加締め部
２１ａ 内面
２１ｂ 環状突出部
２２ 雄タブ部（接続部）
２３ 低融点接合材
３０ 超音波ホーン
Ａ 端末（接地位置）
Ｂ 中間位置（接地位置）
Claims (1)
- 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて該編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の所定の接地位置に、超音波加振により溶融される低融点接合材を介して接合されるシールド端子において、
前記低融点接合材が塗布されると共に前記編組線に加締められて接合される加締め部と、この加締め部に連設されて接地相手に接続される接続部とを備え、前記加締め部の内面にその外周に沿う環状突出部を設けたことを特徴とするシールド端子。
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