JP3960905B2 - 面実装型回路モジュール - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離無線機や携帯電話機等の電子機器に使用して好適な面実装型回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の面実装型回路モジュールの構成を図７に基づいて説明すると、回路基板５１は、複数枚の絶縁薄板５２，５３，５４が積層されて形成されている。
【０００３】
また、最下面に位置する第１層目の絶縁薄板５２の下面には、複数の電極５５が形成され、第１層目の絶縁薄板５２と最下面から第２層目に位置する絶縁薄板５３との間には、配線パターン５６が設けられ、第２層目の絶縁薄板５３と最上部に位置する第３層目の絶縁薄板５４との間には、配線パターン５７が設けられ、更に、最上部に位置する第３層目の絶縁薄板５４の上面には、配線パターン５８が形成されている。
【０００４】
そして、第１層目の絶縁薄板５２の下面に形成された電極５５は、配線パターン５６，５７，５８等にスルーホール（接続導体）５９によって接続されると共に、最上部の絶縁薄板５４の上面に設けられた配線パターン５８には、電気部品６０が搭載されて、回路モジュールＭ２が形成されている。
【０００５】
積層基板からなるマザー基板６１の上面には、配線パターン６２が設けられており、この配線パターン６２上には、回路モジュールＭ２が載置された状態で、回路モジュールＭ２が配線パターン６２に半田６３付けされて、回路モジュールＭ２がマザー基板６１に面実装されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかしながら、面実装された回路モジュールＭ２とマザー基板６１との間の間隙、即ち、最下面の第１層目の絶縁薄板５２の下面に設けられた電極５５と配線パターン６２との間の間隙が小さいため、両者間を接続するために設けられた半田６３の状態を側方から目視によって検査する際、半田６３付けの状態が見づらく、目視検査が容易にできないものであった。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−１３５９０４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路モジュールは、最下面の第１層目の絶縁薄板５２の下面に設けられた電極５５とマザー基板６１に設けられた配線パターン６２とが半田６３付けされるため、電極５５と配線パターン６２との間隙が小さいため、両者間を接続するために設けられた半田６３の状態を側方から目視によって検査する際、半田６３付けの状態が見づらく、目視検査が容易にできず、検査に手間取るという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は半田付の目視検査が容易で、生産性の良好な面実装型回路モジュールを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数枚の絶縁薄板が積層されると共に、上面に電気部品が搭載された回路基板を備え、前記回路基板は、最下面に位置する第１層目の前記絶縁薄板に設けられた複数の切り欠き部と、最下面から第２層目に位置する前記絶縁薄板の下面に設けられた複数の電極とを有し、前記切り欠き部は前記第１層目の前記絶縁薄板からなる壁部を有し、前記電極は前記切り欠き部内に前記壁部との間に空隙を有するように設けられると共に、前記切り欠き部は、前記第１層目の絶縁薄板の側面に達した状態で形成されて、前記電極は前記第１層目の絶縁薄板の前記側面を通して露出した構成とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、前記電極は、前記第２層目の絶縁薄板の側面近傍に位置した状態で、前記第２層目の絶縁薄板の前記側面に沿って配設された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記電極には半田バンプが形成された構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の面実装型回路モジュールの図面を説明すると、図１は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る平面図、図２は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る下面図、図３は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る正面図である。
【００１３】
また、図４は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係り、要部の拡大正面図、図５は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係り、回路モジュールをマザー基板に取り付けた状態を示す要部の拡大正面図、図６は本発明の面実装型回路モジュールの第２実施例に係り、要部の拡大正面図である。
【００１４】
本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、四角形状の回路基板１は、複数枚、例えば３枚の絶縁薄板２，３，４が積層されて形成されている。
【００１５】
最下面に位置する第１層目の絶縁薄板２は、それぞれの側面２ａに沿って設けられた複数の切り欠き部２ｂを有し、この切り欠き部２ｂは、側面２ａに達した状態で形成されている。
【００１６】
最下面から第２層目に位置する絶縁薄板３の下面には、絶縁薄板３の側面３ａ近傍で、側面３ａに沿って配設された複数の電極５を有し、この電極５は、それぞれ切り欠き部２ｂ内に位置すると共に、この電極５は、第１層目の絶縁薄板２の側面３ａを通して露出した状態となっている。
【００１７】
そして、第１層目の絶縁薄板２と最下面から第２層目に位置する絶縁薄板３との間には、配線パターン６が設けられ、また、第２層目の絶縁薄板３と最上部に位置する第３層目の絶縁薄板４との間には、配線パターン７が設けられ、更に、最上部に位置する第３層目の絶縁薄板４の上面には、配線パターン８が形成されている。
【００１８】
また、第１層目の絶縁薄板２の下面に形成された電極５は、ここでは図示しないが、配線パターン６，７，８等にスルーホール（接続導体）によって接続されると共に、最上部の絶縁薄板４の上面に設けられた配線パターン８には、電気部品９が搭載されている。
【００１９】
金属板からなる箱形のカバー１０は、電気部品９を覆うように、回路基板１の上面に半田付け等によって取り付けられ、このような構成によって回路モジュールＭ１が形成されている。
【００２０】
積層基板等からなるマザー基板１１の上面には、配線パターン１２が設けられており、この配線パターン１２上には、回路モジュールＭ１の第１層目の絶縁薄板２の下面が載置された状態で、回路モジュールＭ１の電極５が配線パターン１２に半田１３付けされて、回路モジュールＭ１がマザー基板１１に面実装されている。
【００２１】
そして、面実装された回路モジュールＭ１の電極５とマザー基板１１の上面との間の間隙は、最下面の第１層目の絶縁薄板２の厚みの寸法となって、比較的大きな隙間となっており、このため、電極５と配線パターン１２とを接続する半田１３の状態を側方から目視によって検査する際、切り欠き部２ｂを通して、半田１３付けの状態が容易に目視できて、目視検査が容易にできる。
【００２２】
また、図６は本発明の面実装型回路モジュールの第２実施例を示し、この第２実施例は、電極５に予め半田バンプ１４を形成したものである。
そして、回路モジュールＭ１がマザー基板１１に面実装される際、半田バンプ１４を配線パターン１２上に載置した状態で、半田バンプ１４が加熱炉によって溶融され、回路モジュールＭ１の電極５が配線パターン１２に半田パンプ１４によって半田付けされて、回路モジュールＭ１がマザー基板１１に面実装されるようになっている。
【００２３】
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００２４】
なお、上記実施例では、回路基板１が３枚の絶縁薄板の積層によって形成されたもので説明したが、２枚、或いは４枚以上の絶縁薄板の積層によって回路基板を形成したものでも良い。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の面実装型回路モジュールは、複数枚の絶縁薄板が積層されると共に、上面に電気部品が搭載された回路基板を備え、回路基板は、最下面に位置する第１層目の絶縁薄板に設けられた複数の切り欠き部と、最下面から第２層目に位置する絶縁薄板の下面に設けられた複数の電極とを有し、電極は切り欠き部内に位置すると共に、切り欠き部は、第１層目の絶縁薄板の側面に達した状態で形成されて、電極は第１層目の絶縁薄板の側面を通して露出したため、面実装された回路モジュールの電極とマザー基板の上面との間の間隙は、最下面の第１層目の絶縁薄板の厚みの寸法となって、比較的大きな隙間となっており、このため、電極と配線パターンとを接続する半田の状態を側方から目視によって検査する際、切り欠き部を通して、半田付けの状態が容易に目視できて、目視検査が容易にでき、生産性の良好なものが得られる。
【００２６】
また、電極は、第２層目の絶縁薄板の側面近傍に位置した状態で、第２層目の絶縁薄板の側面に沿って配設されたため、半田付けの状態が一層容易に目視できて、目視検査が一層容易にでき、生産性の一層良好なものが得られる。
【００２７】
また、電極には半田バンプが形成されたため、回路モジュールのマザー基板への搭載が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る平面図。
【図２】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る下面図。
【図３】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る正面図。
【図４】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係り、要部の拡大正面図。
【図５】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係り、回路モジュールをマザー基板に取り付けた状態を示す要部の拡大正面図。
【図６】本発明の面実装型回路モジュールの第２実施例に係り、要部の拡大正面図。
【図７】従来の面実装型モジュールの正面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 第１層目の絶縁薄板
２ａ 側面
２ｂ 切り欠き部
３ 第２層目の絶縁薄板
３ａ 側面
４ 第３層目（最上部）の絶縁薄板
５ 電極
６ 配線パターン
７ 配線パターン
８ 配線パターン
９ 電気部品
１０ カバー
Ｍ１ 回路モジュール
１１ マザー基板
１２ 配線パターン
１３ 半田
１４ 半田バンプ
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離無線機や携帯電話機等の電子機器に使用して好適な面実装型回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の面実装型回路モジュールの構成を図７に基づいて説明すると、回路基板５１は、複数枚の絶縁薄板５２，５３，５４が積層されて形成されている。
【０００３】
また、最下面に位置する第１層目の絶縁薄板５２の下面には、複数の電極５５が形成され、第１層目の絶縁薄板５２と最下面から第２層目に位置する絶縁薄板５３との間には、配線パターン５６が設けられ、第２層目の絶縁薄板５３と最上部に位置する第３層目の絶縁薄板５４との間には、配線パターン５７が設けられ、更に、最上部に位置する第３層目の絶縁薄板５４の上面には、配線パターン５８が形成されている。
【０００４】
そして、第１層目の絶縁薄板５２の下面に形成された電極５５は、配線パターン５６，５７，５８等にスルーホール（接続導体）５９によって接続されると共に、最上部の絶縁薄板５４の上面に設けられた配線パターン５８には、電気部品６０が搭載されて、回路モジュールＭ２が形成されている。
【０００５】
積層基板からなるマザー基板６１の上面には、配線パターン６２が設けられており、この配線パターン６２上には、回路モジュールＭ２が載置された状態で、回路モジュールＭ２が配線パターン６２に半田６３付けされて、回路モジュールＭ２がマザー基板６１に面実装されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかしながら、面実装された回路モジュールＭ２とマザー基板６１との間の間隙、即ち、最下面の第１層目の絶縁薄板５２の下面に設けられた電極５５と配線パターン６２との間の間隙が小さいため、両者間を接続するために設けられた半田６３の状態を側方から目視によって検査する際、半田６３付けの状態が見づらく、目視検査が容易にできないものであった。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−１３５９０４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路モジュールは、最下面の第１層目の絶縁薄板５２の下面に設けられた電極５５とマザー基板６１に設けられた配線パターン６２とが半田６３付けされるため、電極５５と配線パターン６２との間隙が小さいため、両者間を接続するために設けられた半田６３の状態を側方から目視によって検査する際、半田６３付けの状態が見づらく、目視検査が容易にできず、検査に手間取るという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は半田付の目視検査が容易で、生産性の良好な面実装型回路モジュールを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数枚の絶縁薄板が積層されると共に、上面に電気部品が搭載された回路基板を備え、前記回路基板は、最下面に位置する第１層目の前記絶縁薄板に設けられた複数の切り欠き部と、最下面から第２層目に位置する前記絶縁薄板の下面に設けられた複数の電極とを有し、前記切り欠き部は前記第１層目の前記絶縁薄板からなる壁部を有し、前記電極は前記切り欠き部内に前記壁部との間に空隙を有するように設けられると共に、前記切り欠き部は、前記第１層目の絶縁薄板の側面に達した状態で形成されて、前記電極は前記第１層目の絶縁薄板の前記側面を通して露出した構成とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、前記電極は、前記第２層目の絶縁薄板の側面近傍に位置した状態で、前記第２層目の絶縁薄板の前記側面に沿って配設された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記電極には半田バンプが形成された構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の面実装型回路モジュールの図面を説明すると、図１は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る平面図、図２は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る下面図、図３は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る正面図である。
【００１３】
また、図４は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係り、要部の拡大正面図、図５は本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係り、回路モジュールをマザー基板に取り付けた状態を示す要部の拡大正面図、図６は本発明の面実装型回路モジュールの第２実施例に係り、要部の拡大正面図である。
【００１４】
本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、四角形状の回路基板１は、複数枚、例えば３枚の絶縁薄板２，３，４が積層されて形成されている。
【００１５】
最下面に位置する第１層目の絶縁薄板２は、それぞれの側面２ａに沿って設けられた複数の切り欠き部２ｂを有し、この切り欠き部２ｂは、側面２ａに達した状態で形成されている。
【００１６】
最下面から第２層目に位置する絶縁薄板３の下面には、絶縁薄板３の側面３ａ近傍で、側面３ａに沿って配設された複数の電極５を有し、この電極５は、それぞれ切り欠き部２ｂ内に位置すると共に、この電極５は、第１層目の絶縁薄板２の側面３ａを通して露出した状態となっている。
【００１７】
そして、第１層目の絶縁薄板２と最下面から第２層目に位置する絶縁薄板３との間には、配線パターン６が設けられ、また、第２層目の絶縁薄板３と最上部に位置する第３層目の絶縁薄板４との間には、配線パターン７が設けられ、更に、最上部に位置する第３層目の絶縁薄板４の上面には、配線パターン８が形成されている。
【００１８】
また、第１層目の絶縁薄板２の下面に形成された電極５は、ここでは図示しないが、配線パターン６，７，８等にスルーホール（接続導体）によって接続されると共に、最上部の絶縁薄板４の上面に設けられた配線パターン８には、電気部品９が搭載されている。
【００１９】
金属板からなる箱形のカバー１０は、電気部品９を覆うように、回路基板１の上面に半田付け等によって取り付けられ、このような構成によって回路モジュールＭ１が形成されている。
【００２０】
積層基板等からなるマザー基板１１の上面には、配線パターン１２が設けられており、この配線パターン１２上には、回路モジュールＭ１の第１層目の絶縁薄板２の下面が載置された状態で、回路モジュールＭ１の電極５が配線パターン１２に半田１３付けされて、回路モジュールＭ１がマザー基板１１に面実装されている。
【００２１】
そして、面実装された回路モジュールＭ１の電極５とマザー基板１１の上面との間の間隙は、最下面の第１層目の絶縁薄板２の厚みの寸法となって、比較的大きな隙間となっており、このため、電極５と配線パターン１２とを接続する半田１３の状態を側方から目視によって検査する際、切り欠き部２ｂを通して、半田１３付けの状態が容易に目視できて、目視検査が容易にできる。
【００２２】
また、図６は本発明の面実装型回路モジュールの第２実施例を示し、この第２実施例は、電極５に予め半田バンプ１４を形成したものである。
そして、回路モジュールＭ１がマザー基板１１に面実装される際、半田バンプ１４を配線パターン１２上に載置した状態で、半田バンプ１４が加熱炉によって溶融され、回路モジュールＭ１の電極５が配線パターン１２に半田パンプ１４によって半田付けされて、回路モジュールＭ１がマザー基板１１に面実装されるようになっている。
【００２３】
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００２４】
なお、上記実施例では、回路基板１が３枚の絶縁薄板の積層によって形成されたもので説明したが、２枚、或いは４枚以上の絶縁薄板の積層によって回路基板を形成したものでも良い。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の面実装型回路モジュールは、複数枚の絶縁薄板が積層されると共に、上面に電気部品が搭載された回路基板を備え、回路基板は、最下面に位置する第１層目の絶縁薄板に設けられた複数の切り欠き部と、最下面から第２層目に位置する絶縁薄板の下面に設けられた複数の電極とを有し、電極は切り欠き部内に位置すると共に、切り欠き部は、第１層目の絶縁薄板の側面に達した状態で形成されて、電極は第１層目の絶縁薄板の側面を通して露出したため、面実装された回路モジュールの電極とマザー基板の上面との間の間隙は、最下面の第１層目の絶縁薄板の厚みの寸法となって、比較的大きな隙間となっており、このため、電極と配線パターンとを接続する半田の状態を側方から目視によって検査する際、切り欠き部を通して、半田付けの状態が容易に目視できて、目視検査が容易にでき、生産性の良好なものが得られる。
【００２６】
また、電極は、第２層目の絶縁薄板の側面近傍に位置した状態で、第２層目の絶縁薄板の側面に沿って配設されたため、半田付けの状態が一層容易に目視できて、目視検査が一層容易にでき、生産性の一層良好なものが得られる。
【００２７】
また、電極には半田バンプが形成されたため、回路モジュールのマザー基板への搭載が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る平面図。
【図２】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る下面図。
【図３】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係る正面図。
【図４】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係り、要部の拡大正面図。
【図５】本発明の面実装型回路モジュールの第１実施例に係り、回路モジュールをマザー基板に取り付けた状態を示す要部の拡大正面図。
【図６】本発明の面実装型回路モジュールの第２実施例に係り、要部の拡大正面図。
【図７】従来の面実装型モジュールの正面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
２ 第１層目の絶縁薄板
２ａ 側面
２ｂ 切り欠き部
３ 第２層目の絶縁薄板
３ａ 側面
４ 第３層目（最上部）の絶縁薄板
５ 電極
６ 配線パターン
７ 配線パターン
８ 配線パターン
９ 電気部品
１０ カバー
Ｍ１ 回路モジュール
１１ マザー基板
１２ 配線パターン
１３ 半田
１４ 半田バンプ
Claims (3)
- 複数枚の絶縁薄板が積層されると共に、上面に電気部品が搭載された回路基板を備え、前記回路基板は、最下面に位置する第１層目の前記絶縁薄板に設けられた複数の切り欠き部と、最下面から第２層目に位置する前記絶縁薄板の下面に設けられた複数の電極とを有し、前記切り欠き部は前記第１層目の前記絶縁薄板からなる壁部を有し、前記電極は前記切り欠き部内に前記壁部との間に空隙を有するように設けられると共に、前記切り欠き部は、前記第１層目の絶縁薄板の側面に達した状態で形成されて、前記電極は前記第１層目の絶縁薄板の前記側面を通して露出したことを特徴とする面実装型回路モジュール。
- 前記電極は、前記第２層目の絶縁薄板の側面近傍に位置した状態で、前記第２層目の絶縁薄板の前記側面に沿って配設されたことを特徴とする請求項１記載の面実装型回路モジュール。
- 前記電極には半田バンプが形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型回路モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002327433A JP3960905B2 (ja) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | 面実装型回路モジュール |
| CN 200310115653 CN1230048C (zh) | 2002-11-11 | 2003-11-10 | 面安装型电路模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002327433A JP3960905B2 (ja) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | 面実装型回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004165305A JP2004165305A (ja) | 2004-06-10 |
| JP3960905B2 true JP3960905B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=32806081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002327433A Expired - Fee Related JP3960905B2 (ja) | 2002-11-11 | 2002-11-11 | 面実装型回路モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3960905B2 (ja) |
| CN (1) | CN1230048C (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101523264A (zh) * | 2006-08-10 | 2009-09-02 | 松下电工株式会社 | 光电变换装置 |
| JP4882644B2 (ja) | 2006-08-10 | 2012-02-22 | パナソニック電工株式会社 | 光電気変換装置 |
| CN114361730A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-15 | 湖南海博瑞德电智控制技术有限公司 | 电芯模组用汇流排、电芯模组及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326744A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | リードレスタイプの半導体パッケージおよびその実装方法 |
| JPH10270819A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 表面実装用電子部品とその製造方法 |
| JP2000114415A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Nec Corp | 電子部品 |
| JP2001135904A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Ricoh Co Ltd | モジュール基板実装構造およびモジュール基板 |
-
2002
- 2002-11-11 JP JP2002327433A patent/JP3960905B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2003
- 2003-11-10 CN CN 200310115653 patent/CN1230048C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1501765A (zh) | 2004-06-02 |
| JP2004165305A (ja) | 2004-06-10 |
| CN1230048C (zh) | 2005-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050704 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070227 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070417 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070515 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100525 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525 Year of fee payment: 4 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |