JP3958331B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Description

本発明は、携帯型のパーソナルコンピュータ等のＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードを冷却するための技術に関する。

ノートパソコン等の携帯型コンピュータにおいては、装置の高機能・多機能化と小型・軽量化という相反する要求を満たす必要がある。そのため、ＰＣＭＣＩＡ等の規格に基づくＩＣカードを、これらのＩＣカード被搭載装置が具備しているスロットに着脱自在に挿入するようにした構造が採用されている。

ＩＣカードは、各種の増設機能（拡張メモリ、通信モデム、ハードディスクユニット等）のそれぞれについて構成され、ユーザが必要に応じて、ＩＣカード被搭載装置のスロットに埋没的に挿入して使用される。

ＩＣカードは、ＬＳＩ等の電子部品が実装されたプリント配線板を、樹脂モールド成形加工により樹脂で被覆してカード状に形成し、あるいは箱型カード状の金属筐体に収容して構成されている。

このようなＩＣカードは、近年、益々高集積化が進み、発熱量が増大してきているとともに、発熱量が極めて大きいＣＰＵの搭載も検討されている。

しかし、従来は、特別な冷却対策は行っていないから、ＩＣカードが自己の発熱による温度上昇によって誤動作し、あるいは故障するという問題が発生し、さらなる高集積化に支障があるとともに、ＣＰＵ等の発熱量の大きい電子部品を搭載することができないという問題があった。

また、ＩＣカード自身の発熱以外にも、ＩＣカードが挿入されるＩＣカード被搭載装置の他の発熱部からの熱の影響により、ＩＣカードの温度が上昇し、同様な問題を生じることもあった。

よって、本発明の目的は、ＩＣカードを高効率的に冷却する技術を提供し、ＩＣカードの高集積化を可能ならしめるとともに、ＩＣカードにＣＰＵ等の高発熱性の電子部品の搭載を可能ならしめることである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

本発明一側面によると、ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成されたカード筐体と、前記カード筐体の内面に一方の面が密着された状態で、該カード筐体の内部に収容された金属ブロックと、金属板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成し、該金属板の他方の面を前記金属ブロックの他方の面に密着させた状態で、該カード筐体の内部に収容された金属配線板と、前記金属配線板の前記配線層上に実装された複数の電子部品とを備え、前記金属ブロックの一部を前記カード筐体の外部に突出させたことを特徴とするＩＣカードが提供される。

好ましくは、前記金属ブロックに、該金属ブロックのカード筐体の内部に存する部分からカード筐体の外部に突出された部分に渡ってヒートパイプが埋設されている。

更に好ましくは、前記金属ブロックのカード筐体の外部に突出された部分に、該突出部近傍に空気流を生じさせるファンが取り付けられている。

本発明によると、放熱性を向上したＩＣカードが提供される。従って、ＩＣカードの更なる高集積化に対応できるようになるとともに、ＩＣカードにＣＰＵ等の高発熱性の電子部品を搭載できるようになる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。

図１、図２及び図３は本発明の実施の形態の基本的構成を示す図であり、図１はＩＣカードの分解斜視図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩＣカード及びＩＣカードが挿入されるＩＣカード被搭載装置のスロットを構成するソケットの斜視図である。

図１及び図２に示されているように、ＩＣカード１は、ＰＣＭＣＩＡ等の規格に基づき構成されており、概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成されたカード筐体２及びプリント配線板３を備えて構成される。

カード筐体２は、薄板からなる一対のカバー４、４及びフレーム５から構成されている。これらのカバー４、４は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の金属材料やカーボン繊維等の高熱伝導性の非金属材料で形成されている。フレーム５も同様に高熱伝導性の材料から形成されている。

プリント配線板３は、例えば、配線層と絶縁層を積層したエポキシ板で構成され、発熱部品を含む複数の電子部品（ＣＰＵチップ、メモリチップ等）６が実装されている。

以下の説明において、プリント配線板は特に断らないかぎりエポキシ板から構成されたものをいうものとする。プリント配線板３の前端縁部には、該前端縁部に沿って第１コネクタ７が取り付けられている。第１コネクタ７はカード筐体２の前端面部に取り付けられる場合がある。

プリント配線板３は、カバー４、４及びフレーム５で挟み込まれた状態で一体化されることにより、カード筐体２内に収容される。

このようなＩＣカード１が搭載されるＩＣカード被搭載装置（ノートパソコン等）は、ＩＣカード１が挿入されるスロットを有している。スロットは、図３に示されているように、ＩＣカード１の両側縁をそれぞれ案内する互いに相対するガイド部を有するソケット８及び第１コネクタ７に嵌合される第２コネクタ９を備えて構成されている。

このソケット８は、図示は省略しているが、ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面に形成された内外に貫通する開口にソケット８のカード導入側（第２コネクタ９に対して反対側）を位置させて、第２コネクタ９側をＩＣカード被搭載装置の奥側に位置させた状態で取り付けられている。

図３に示されているソケット８は、ＩＣカード１を上下に二枚収容できるタイプのものであるが、ＩＣカード１を一枚収容できるタイプのものがある。

カード筐体２を構成するカバー４、４及びフレーム５が高熱伝導性の材料から形成されているから、電子部品６が発生した熱は、カード筐体２を介して外部に高効率的に放熱される。

以下、上記の基本的構成を前提として、各種の実施の形態について具体的に説明する。

〔第１の実施の形態〕
図４は本発明の第１の実施の形態に係るＩＣカードの側面図である。ＩＣカード１のカード筐体２には、カード筐体２の内部の空間とカード筐体２の外部の空間に渡って貫通する複数の開口１１が配列的に形成されている。

カード筐体２の開口１１を通過して外気がカード筐体２の内部の空間に流入し、電子部品６が発生した熱とともに他の開口１１を通過して、カード筐体２の外部に流出するから、内部の熱が高効率的に放熱される。

開口１１は、カード筐体２の第１コネクタ７が取り付けられた側面を除く他の側面（フレーム５の側面）及び／又は上下面（カバー４、４）に複数形成することができる。開口１１は配列的でなくても良く、発熱性の高い電子部品６に対応する部分に集中的に形成することができる。

〔第２の実施の形態〕
図５は本発明の第２の実施の形態に係るＩＣカードの側面図である。ＩＣカード１のカード筐体２の表面には、複数の凸部材１２が配列的に取り付けられている。カード筐体２の外部の空間と接触する表面積が、凸部材１２が無いものよりも大きくなるから、放熱性が向上する。

凸部材１２は、カード筐体２の第１コネクタ７が取り付けられた側面を除く他の側面（フレーム５の側面）及び／又は上下面（カバー４、４）に複数形成することができる。

この凸部材１２はカード筐体２とは別部材をカード筐体２に接着することにより一体化される。このような別部材ではなく、カード筐体２にエンボス加工等によって、凹部及び／又は凸部を形成することにより、同様の効果を得ることができる。

〔第３の実施の形態〕
図６は本発明の第３の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード筐体２の内部に収容されたプリント配線板３上に実装された発熱性の高い電子部品６（ＬＳＩ等）を、カード筐体２（カバー４）の内面に密着させたものである。

電子部品６が発生した熱は、電子部品６の上面（プリント配線板３との接合面に対して反対側の面）から高熱伝導性の材料からなるカバー４に直接的に伝熱され、外部に高効率的に放熱される。

〔第４の実施の形態〕
図７は本発明の第４の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、柔軟性を有するシート状のフレキシブルプリント配線板３ａを使用している。

電子部品６は、このフレキシブルプリント配線板３ａの一方の面に実装されている。フレキシブルプリント配線板３ａは、概略Ｕ字状に折り曲げられた状態でカード筐体２の内部に収容されている。

フレキシブルプリント配線板３ａ上に実装された発熱性の高い電子部品６の上面（プリント配線板３との接合面に対して反対側の面）は、カード筐体２（カバー４）の内面に密着されている。

板状のゴム等からなる弾性部材１３を適宜に配置することにより、高発熱性の電子部品６とカード筐体２の密着性を向上させ、高放熱性を実現している。弾性部材１３を高熱伝導性を有する材料から形成することにより、これを介しての放熱も期待できる。

〔第５の実施の形態〕
図８は本発明の第５の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、金属板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成してなる金属配線板（金属プリント配線板）３ｂを使用する。電子部品６は、該配線層上に実装される。

金属配線板３ｂは、該金属板の他方の面をカード筐体２（カバー４）の内面に密着させた状態で、カード筐体２の内部に収容されている。金属配線板３ｂに使用される該金属板は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の金属材料から形成されている。電子部品６が発生した熱は、該金属板を介して高効率的にカード筐体２に伝熱されるから、放熱性が向上する。

〔第６の実施の形態〕
図９は本発明の第６の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。カード筐体２の内部に収容されるプリント配線板として、金属板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成してなる金属配線板（金属プリント配線板）３ｂを使用する。発熱部品６を含む電子部品は、該配線層上に実装される。金属配線板３ｂに使用される該金属板は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の金属材料から形成される。

１４は銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の材料からなる板状の金属ブロックであり、金属ブロック１４はカード筐体２（カバー４）の内面に密着された状態で、カード筐体２の内部に収容されている。

金属配線板３ｂは該金属配線板３ｂの金属板の他方の面をこの金属ブロック１４の他方の面に密着された状態で、カード筐体２の内部に収容されている。

電子部品６が発生した熱は、金属配線板３を構成する金属板及び金属ブロック１４を介して高効率的にカード筐体２に伝熱されるから、放熱性が向上する。

〔第７の実施の形態〕
図１０は本発明の第７の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この第７の実施の形態は、前記第６の実施の形態の改良に係るものであるから、改良された部分のみについて説明する。

銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の材料からなる板状の金属ブロック１４の後端部（第１コネクタ７に対して反対側の端部）１５を、カード筐体２（フレーム５）を付き抜けて横側に突出させて、カード筐体２の外部に露出するように構成したものである。

電子部品６が発生した熱は、金属配線板３を構成する金属板及び金属ブロック１４を介してカード筐体２（カバー４）に伝熱されることに加えて、金属ブロック１４の外部に露出した後端部１５から直接的に放熱されるから、放熱性が向上する。

〔第８の実施の形態〕
図１１は本発明の第８の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この第８の実施の形態は、前記第７の実施の形態の改良に係るものであるから、改良された部分のみについて説明する。

金属ブロック１４のカード筐体２の内部に存在する部分から外部に露出した後端部１５に渡るように、単一又は複数のヒートパイプ１６を埋設して構成したものである。ヒートパイプ１６は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装置である。

電子部品６が発生した熱は、ヒートパイプ１６の作用によって、積極的に金属ブロック１４の露出した後端部１５に伝熱されるから、放熱性がさらに向上する。

〔第９の実施の形態〕
図１２は本発明の第９の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この第９の実施の形態は、前記第８の実施の形態の改良に係るものであるから、改良された部分のみについて説明する。

金属ブロック１４のカード筐体２の外部に露出した後端部１５に、この後端部１５の近傍に空気流を生じさせるファン１７を取り付けて構成したものである。

電子部品６が発生した熱は、ヒートパイプ１６の作用によって、積極的に金属ブロック１４の露出した後端部１５に伝熱され、さらにこの後端部１５がファン１７により積極的に冷却されるから、放熱性がさらに向上する。

〔第１０の実施の形態〕
図１３は本発明の第１０の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。前述した第１の実施の形態乃至第９の実施の形態においては、独立的に構成されたプリント配線板３（フレキシブルプリント配線板３ａ、金属プリント配線板３ｂ）が構成要件となっていた。この第１０の実施の形態は、カード筐体２（カバー４）の内面に絶縁層を介して配線層を形成し、この配線層上に複数の電子部品６を実装して構成している。

電子部品６はカード筐体２の内面に実装されており、カード筐体２のこの実装部に対応する外面は露出しているから、高効率的な放熱が図れる。なお、カード筐体２（カバー４）が絶縁性の材料から形成されている場合には、前記絶縁層を介在させることなく、前記配線層を直接的に形成することができる。

〔第１１の実施の形態〕
図１４は本発明の第１１の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この第１１の実施の形態は、前記第１０の実施の形態の改良に係るものであるから、改良された部分のみについて説明する。

カード筐体２（カバー４）の電子部品６が実装された面と反対側の外面に、複数の凸部材１８を取り付けて構成したものである。これらの凸部材１８により、カード筐体２の表面積が拡大されるから、前記第１０の実施の形態よりも放熱効率を高くすることができる。

〔第１２の実施の形態｝
図１５は本発明の第１２の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部２ａが該スロット（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９）の外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されている。

プリント配線板３は、該スロットに挿入された状態で、該スロットの内側及び外側に渡るように、カード筐体２の内部に収容されている。

カード筐体２の後端部２ａが該スロットから突出していることにより、ＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、この部分からの放熱性が高い。

プリント配線板３上に実装された電子部品６のうち、発熱性の大きい電子部品６ａは、該スロットに挿入された状態で、プリント配線板３の該スロットの外側に存する部分（後端部２ａに対応する部分）に実装することができ、このようにすることにより、放熱性をさらに向上できる。

〔第１３の実施の形態〕
図１６は本発明の第１３の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この第１３の実施の形態は、前記第１２の実施の形態の改良に係るものであるから、改良された部分のみについて説明する。

ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部２ａが該スロット（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９）から外側に突出しており、この後端部２ａは該スロット内に存在する部分に対して概略直角に折り曲げられたような形状に形成されている。

プリント配線板３も、このカード筐体２に対応して、その後端部近傍が該スロットの内部に存在する部分に対して概略直角に折り曲げられたような形状に形成されている。

プリント配線板３上に実装された電子部品６のうち、発熱性の大きい電子部品６ａは、プリント配線板３の折り曲げられた後端部に実装されている。このようにすることにより、放熱効率を高くすることができる。

また、ＩＣカード１が該スロットに挿入された状態では、後端部２ａはＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９に沿った状態となるから、このＩＣカード１の後端部が邪魔になることが少ない。

〔第１４の実施の形態〕
図１７は本発明の第１４の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この第１４の実施の形態は、前記第１３の実施の形態の改良に係るものであるから、改良された部分のみについて説明する。

カード筐体２の後端部２ａの上下面には、それぞれ内外に貫通するように複数のスリット（切溝）２０ａ、２０ｂが形成されている。

高発熱性の電子部品６ａは、カード筐体２の後端部２ａの内部に位置しており、外気が下側のスリット２０ａから流入し、高発熱性の電子部品６ａを冷却して、上側のスリット２０ｂから流出するから、放熱性が高い。

〔第１５の実施の形態〕
図１８は本発明の第１５の実施の形態に係るＩＣカードの一部破断側面図である。この実施の形態は、前記第１２の実施の形態又は第１３の実施の形態の改良に係るものである。

ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部２ａが該スロット（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９）の外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されている。

カード筐体２の突出された後端部２ａは、カード筐体２の該スロットの内部に存在する部分に対して、フラットな状態から上側及び／又は下側にそれぞれ概略９０度の範囲で回動できるように軸２１により支持されている。

ＩＣカード１は該スロットに挿入されない時には、フラットな状態としておくことによりその取扱いに支障がなく、該スロットへ挿入後に、上側又は下側に回動させることにより、ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９に沿った状態とできるから、ＩＣカード１の後端部が邪魔になることが少ない。

カード筐体２の内部に収容されるプリント配線板３としては、カード筐体２の回動に支障が無いように、柔軟性を有するシート状のフレキシブルプリント配線板３ａを使用している。発熱性の大きい電子部品は、このフレキシブルプリント配線板３ａの対応する後端部に実装する。

〔第１６の実施の形態〕
図１９は本発明の第１６の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。ＩＣカード１のカード筐体２は、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部２ａが該スロット（ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９）の外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されている。

カード筐体２の内部の空間は、内壁２２により厚さ方向（上下）に二分割され、第１空間２３ａ及び第２空間２３ｂが画成されている。カード筐体２の前端部近傍には、外部空間と第１空間２３ａに渡って貫通する第１開口２４ａが形成され、後端部近傍には、外部空間と第１空間２３ａに渡って貫通する第２開口２４ｂが形成されている。

カード筐体２の内壁２２の第２空間２３ｂ側の面には、配線層が形成されており、この配線層上に複数の電子部品６が実装されている。カード筐体２の第２開口２４ｂの近傍には、第１空間２３ａから外部空間に向かう空気流を生じさせるファン２５が取り付けられている。

このＩＣカード１がＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入された状態で、ファン２５が作動されることにより、カード筐体２の第１開口２４ａからＩＣカード被搭載装置内の空気が流入し、電子部品６が実装された内壁２２を冷却し、第２開口２４ｂからＩＣカード被搭載装置の外部へ積極的に流出されるから、電子部品６が実装された内壁２２が効率良く冷却される。ＩＣカード被搭載装置内の他の装置の冷却にも寄与する構造である。

〔第１７の実施の形態〕
図２０は本発明の第１７の実施の形態に係るＩＣカードの断面図である。この第１７の実施の形態は、前記第１６の実施の形態の改良に係るものであるから、改良された部分のみについて説明する。

カード筐体２の内壁２２の第１空間２３ａ側の面には、複数の凸部２６（及び／又は凹部）が一体的に形成されている。内壁２２の第１空間２３ａ側の表面積が前記第１６の実施の形態よりも大きくなるから、内壁２２の第２空間２３ｂ側の面に実装された電子部品６の冷却効率がさらに向上する。

〔第１８の実施の形態〕
図２１は本発明の第１８の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの斜視図である。

ＩＣカード冷却トレイ３１は、ＩＣカード１に対応するように、概略長方形の薄板状に形成されたトレイ本体の後端部の両隅部に、逆Ｌ字状の保持部材３２を一体的に形成することにより構成されている。

ＩＣカード１は、トレイ本体に密着された状態で、ＩＣカード１の後端部を逆Ｌ字状の保持部材３２に保持されることにより、ＩＣカード冷却トレイ３１と一体化される。

ＩＣカード１を保持したＩＣカード冷却トレイ３１は、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入される。ＩＣカード冷却トレイ３１は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の材料を用いて形成されている。

ＩＣカード１はＩＣカード冷却トレイ３１に密着された状態で一体化されて、スロットに挿入されるから、ＩＣカード１の熱は、熱容量及び表面積が大きい
ＩＣカード冷却トレイ３１を介して高効率的に放熱される。

〔第１９の実施の形態〕
図２２は本発明の第１９の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの斜視図である。

前記の第１８の実施の形態においては、保持部材３２はＩＣカード冷却トレイ３１の後端部の両隅部に形成しているが、この実施の形態では、ＩＣカード１の両側縁を案内するガイド（保持部材）３３を、トレイ本体の両側縁にそれぞれ一体的に形成している。

このＩＣカード冷却トレイ３１のガイド３３に沿ってＩＣカード１を挿入することにより、ＩＣカード１は、トレイ本体に密着された状態で保持され、この状態でスロットに挿入される。その他は前記の第１８の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

〔第２０の実施の形態〕
図２３は本発明の第２０の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、前記第１８の実施の形態の改良に係るものである。

ＩＣカード冷却トレイ３１の本体トレイは、このＩＣカード冷却トレイ３１がスロットに挿入された状態で、その後端部３１ａがＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９から外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されている。逆Ｌ字状の保持部材３２は、このＩＣカード冷却トレイ３１がスロットに挿入された状態で、該壁面１９に対応する位置の両側に形成されている。

ＩＣカード１は、トレイ本体に密着された状態で、ＩＣカード１の後端部をＬ字状の保持部材３２に保持させることにより一体化され、ＩＣカード１を保持したＩＣカード冷却トレイ３１は、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入される。ＩＣカード冷却トレイ３１は、銅（Ｃｕ）等の高熱伝導性の材料を用いて形成されている。

ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａがＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、ＩＣカード１の熱は、この後端部３１ａを介して高効率的に放熱される。

〔第２１の実施の形態〕
図２４は本発明の第２１の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａは、ＩＣカード冷却トレイ３１の該スロットの内部に存在する部分に対して概略直角に折り曲げられたような形状に形成されている。

ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａがＩＣカード被搭載装置の外部に露出されているから、ＩＣカード１の熱は、この後端部３１ａを介して高効率的に放熱される。

ＩＣカード冷却トレイ３１が該スロットに挿入された状態では、後端部３１ａはＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面１９に沿った状態となるから、このＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａが邪魔になることが少ない。

〔第２２の実施の形態〕
図２５は本発明の第２２の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１の外部に露出した後端部３１ａには、複数の凹凸部３４が形成されている。

ＩＣカード被搭載装置の外部に露出されたＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの表面積が凹凸部３４により拡大されるから、前記の第２０の実施の形態よりも放熱効率が高くなる。

〔第２３の実施の形態〕
図２６は本発明の第２３の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１後端部３１ａは、複数の凹凸状に複数回折り曲げられたような形状に形成されている。

ＩＣカード被搭載装置の外部に露出されたＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａは凹凸状に折り曲げられたような形状に形成されることにより、表面積が拡大されているから、前記の第２０の実施の形態よりも放熱効率が高くなる。

〔第２４の実施の形態〕
図２７は本発明の第２４の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、前記第２１の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２１の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１の外部に露出するとともに、概略直角に折り曲げられた後端部３１ａには、複数の凹凸部３４が形成されている。

ＩＣカード被搭載装置の外部に露出されたＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの表面積が該凹凸部３４により拡大されるから、前記の第２１の実施の形態よりも放熱効率が高くなる。

〔第２５の実施の形態〕
図２８は本発明の第２５の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体に、スロットに挿入された状態で、該トレイ本体の該スロットの内部に存する部分から該スロットの外側に突出された後端部３１ａに渡るように、単一又は複数のヒートパイプ３５を埋設して構成している。ヒートパイプ３５は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装置である。

ＩＣカード１からＩＣカード冷却トレイ３１に伝導された熱は、これらのヒートパイプ３５により、外部に露出された後端部３１ａに積極的に伝達されるから、前記の第２０の実施の形態よりも、ＩＣカード１の冷却効率を高くすることができる。

〔第２６の実施の形態〕
図２９は本発明の第２６の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、前記第２２の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２２の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体に、スロットに挿入された状態で、該トレイ本体の該スロットの内部に存する部分から該スロットの外側に突出された後端部３１ａに渡るように、単一又は複数のヒートパイプ３５を埋設して構成している。ヒートパイプ３５は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装置である。

ＩＣカード１からＩＣカード冷却トレイ３１に伝導された熱は、これらのヒートパイプ３５により、外部に露出された後端部３１ａに積極的に伝達されるから、前記の第２２の実施の形態よりも、ＩＣカード１の冷却効率を高くすることができる。

〔第２７の実施の形態〕
図３０は本発明の第２７の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、前記第２６の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２６の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの凹凸部に、この部分に空気流を生じさせるファン（軸流ファン）３６を取り付けて構成したものである。

ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの凹凸部がファン３６による空気流により積極的に冷却されるから、前記の第２６の実施の形態よりも、ＩＣカード１の冷却効率を高くすることができる。

〔第２８の実施の形態〕
図３１は本発明の第２８の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、前記第２２の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２２の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの凹凸部に、この部分に空気流を生じさせるファン（軸流ファン）３６を取り付けて構成したものである。

ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの凹凸部がファン３６による空気流により積極的に冷却されるから、前記の第２２の実施の形態よりも、ＩＣカード１の冷却効率を高くすることができる。

〔第２９の実施の形態〕
図３２は本発明の第２９の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、前記第２０の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２０の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体には、その前端部側から後端部側に渡るように、内部空間３７が画成されている。ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体の前端面には、この内部空間３７と外部空間に渡って貫通する第１開口３７ａが形成され、後端部３１ａの上面には、内部空間３７と外部空間に渡って貫通する第２開口３７ｂが形成されている。

このトレイ本体の後端部３１ａの第２開口３７ｂ上には、内部空間３７から外部空間に向かう空気流を生じさせるファン（軸流ファン）３６が取り付けられている。

ＩＣカード１を一体的に保持したＩＣカード冷却トレイ３１が、ＩＣカード被搭載装置のスロットに挿入された状態で、ファン３６が作動されることにより、第１開口３７ａからＩＣカード被搭載装置内の空気が流入し、ＩＣカード１が密着された部分を冷却し、第２開口３７ｂからＩＣカード被搭載装置の外部へ積極的に流出されるから、ＩＣカード１が効率良く冷却される。ＩＣカード被搭載装置内の他の装置の冷却にも寄与する構造である。

〔第３０の実施の形態〕
図３３は本発明の第３０の実施の形態に係るＩＣカードが装着されたＩＣカード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、前記第２９の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２９の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

前記第２９の実施の形態では、ファンとして軸流ファン３６を用いているが、この第３０の実施の形態のように、クロスフローファン３８を用いて構成することができる。

また、前記第２９の実施の形態では、ファン３６はＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの上側に空気を排出するように取り付けられているが、この第３０の実施の形態のように、ＩＣカード冷却トレイ３１の後端部３１ａの下側に空気を排出するように構成することができる。なお、３８ａは空気の排出口である。

〔第３１の実施の形態〕
図３４は本発明の第３１の実施の形態に係るＩＣカード冷却トレイの斜視図である。この実施の形態は、前記第２９の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記第２９の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１の第１開口３７ａを廃止して、ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体のＩＣカード１が密着される面に、内部空間３７に貫通する上面開口３９を形成している。

この上面開口３９はＩＣカード１がＩＣカード冷却トレイ３１に装着されることにより、閉塞されるようになっている。また、ＩＣカード冷却トレイ３１のトレイ本体のＩＣカード１が密着される面に対して反対側の面に、内部空間３７に貫通する下面開口を形成している。

ＩＣカード１のＩＣカード冷却トレイ３１側の面が、ファン３６による空気流によって直接的に冷却されるからＩＣカード１の冷却効率を高くすることができる。

〔第３２の実施の形態〕
図３５は本発明の第３２の実施の形態に係るＩＣカード冷却トレイの要部を拡大した断面図である。この実施の形態は、前記第２９の実施の形態又は第３０の実施の形態の改良に係るものであり、改良された部分以外は、これらの実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。

ＩＣカード冷却トレイ３１のＩＣカード１が密着される壁面の内部空間３７側の面に、複数の凹凸部４０を形成したものである。この部分の表面積が前記第２９の実施の形態よりも大きくなるから、これと反対側の面に密着されたＩＣカード１の冷却効率がさらに向上する。

本発明の実施の形態の基本的構成を示すＩＣカードの分解斜視図である。 本発明の実施の形態の基本的構成を示すＩＣカードの断面図である。 本発明の実施の形態の基本的構成を示すＩＣカード及びＩＣカードが挿入されるＩＣカード被搭載装置のスロットを構成するソケットの斜視図である。 本発明の第１の実施の形態のＩＣカードを示す側面図である。 本発明の第２の実施の形態のＩＣカードを示す側面図である。 本発明の第３の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第４の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第５の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第６の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第７の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第８の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第９の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第１０の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第１１の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第１２の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第１３の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第１４の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第１５の実施の形態のＩＣカードを示す一部破断側面図である。 本発明の第１６の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第１７の実施の形態のＩＣカードを示す断面図である。 本発明の第１８の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す斜視図である。 本発明の第１９の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す斜視図である。 本発明の第２０の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す側面図である。 本発明の第２１の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す側面図である。 本発明の第２２の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す側面図である。 本発明の第２３の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す側面図である。 本発明の第２４の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す側面図である。 本発明の第２５の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す断面図である。 本発明の第２６の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す断面図である。 本発明の第２７の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す断面図である。 本発明の第２８の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す側面図である。 本発明の第２９の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す断面図である。 本発明の第３０の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す断面図である。 本発明の第３１の実施の形態のＩＣカード冷却トレイを示す斜視図である。 本発明の第３２の実施の形態のＩＣカード冷却トレイの要部を拡大した断面図である。

符号の説明

１ ＩＣカード
２ カード筐体
３ プリント配線板
４ カバー
５ フレーム
６ 電子部品
７ 第１コネクタ
８ ソケット
９ 第２コネクタ
１１ 開口
１２ 凸部材
１４ 金属ブロック
１６ ヒートパイプ
１７ ファン
１９ ＩＣカード被搭載装置の筐体の壁面
２１ 軸
２２ 内壁
２３ａ、２３ｂ 内部空間
２４ａ、２４ｂ 開口
３１ ＩＣカード冷却トレイ
３２ 保持部材
３４ 凹凸部
３５ ヒートパイプ
３６ ファン

Claims (3)

1. ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、
   概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成されたカード筐体と、
   前記カード筐体の内面に一方の面が密着された状態で、該カード筐体の内部に収容された金属ブロックと、
   金属板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成し、該金属板の他方の面を前記金属ブロックの他方の面に密着させた状態で、該カード筐体の内部に収容された金属配線板と、
   前記金属配線板の前記配線層上に実装された複数の電子部品とを備え、
   前記金属ブロックの一部を前記カード筐体の外部に突出させたことを特徴とするＩＣカード。
2. 請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
   前記金属ブロックに、該金属ブロックの前記カード筐体の内部に存する部分から該カード筐体の外部に突出された部分に渡って、ヒートパイプを埋設したＩＣカード。
3. 請求項２に記載のＩＣカードにおいて、
   前記金属ブロックの前記カード筐体の外部に突出された部分に、該突出部近傍に空気流を生じさせるファンを取り付けたＩＣカード。

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