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JP3957470B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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JP3957470B2
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing apparatus which can readily obtain processing history, and an apparatus and method for accumulating information which can readily accumulate such a treatment history. SOLUTION: This apparatus includes a treatment apparatus body 101, equipped with a plurality of treatment units that perform prescribed treatment for a workpiece W and a conveying device that conveys the workpiece between the treatment units, a first control unit 103, which controls the whole processing apparatus including the conveying device, a second control unit, which controls the plurality of treatment units, an information accumulating unit 106, which takes a signal sent between the first control unit 103 and the second control unit 104 and accumulates its information, a detection means 107 for detecting the amount of information in the information accumulating unit 160, and information deleting mechanism 108, which compares a detection value of the detecting means 107 and the amount of information for subsequent treatment and deletes information of the information accumulating unit 106, when the free capacity of the information accumulating unit 106 is less than a prescribed value.

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板に所定の処理を施す基板処理装置に関し、詳しくは、基板処理装置本体の制御に第1の制御部および第2の制御部を含む基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造においては、被処理基板としての半導体ウエハ上に所定の膜を形成する成膜プロセス、所定の膜にパターンを形成するためのフォトリソグラフィー工程、そのパターンに応じて所定の膜をエッチングするエッチング工程等、種々の工程が用いられており、これら工程の処理ごとに成膜装置、レジスト塗布現像装置、エッチング装置等の処理装置が用いられている。
【0003】
これらの処理装置のうち、フォトリソグラフィー工程を行うレジスト塗布現像装置を例にとって説明する。このようなフォトリソグラフィー工程においては、洗浄処理された半導体ウエハに対して、まずアドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理を施し、クーリングユニットにて冷却した後、レジスト塗布ユニットにてフォトレジスト膜を塗布形成する。このフォトレジスト膜が形成された半導体ウエハに対し、加熱処理を行うホットプレートユニットにてプリベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、露光装置にて所定のパターンを露光する。引き続き、露光後の半導体ウエハに対してホットプレートユニットにてポストエクスポージャーベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、現像ユニットにて現像液を塗布して露光パターンを現像する。そして、最後に、ホットプレートユニットにてポストベーク処理を施して高分子化のための熱変成、半導体ウエハとパターンとの密着性を強化する。上述のレジスト塗布現像装置は、このような一連の処理工程のうち、露光処理を除く工程を行うものであり、各処理を行う複数の処理ユニットを一体的に集約して構成されており、これら全ての各ユニットに対してウエハの搬入出が可能な搬送装置を有している。
【0004】
このようなレジスト塗布現像装置の制御は、例えば、処理のレシピ、搬送装置の管理やホストコンピュータとの通信等を行う第1の制御部と、第1の制御部からの指令により各処理ユニットにおける各処理を制御する第2の制御部とにより行われる。
【0005】
上述のような装置制御においては、第1の制御部が各処理ユニットの処理に必要な情報を第2の制御部に出力し、第2の制御部では、制御に必要なセンサーからの情報と第1の制御部からの情報とにより各処理ユニットの要素を制御し、その際の制御情報は第1の制御部からホストコンピュータに送信される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のような制御では制御に必要な情報は揃っており、制御後の情報も管理されているが、近時、各処理の制御の一層の高精度化が指向されており、また、装置トラブル等のより迅速な対応が望まれており、そのために制御された後の情報のみならず、実際の処理における温度等の計測データ、アラームデータ、駆動系のデータ等を入手して処理の履歴を詳細に把握することが望まれている。
【0007】
しかしながら、従来の処理装置においてこのような履歴を把握するためには、履歴を把握しようとするデータごとに計測装置等を準備する必要があり煩雑である。また、履歴を把握すべき処理要素は莫大でありこれら処理要素ごとにこのような計測装置等を取り付けることは極めて非現実的である。
【0008】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、処理の履歴を容易に把握することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理部と各処理部間で被処理基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理装置本体と、
前記搬送装置を含む前記基板処理装置本体を制御する第1の制御部と、前記第1の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理部を個々に制御すると共に、前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第1の制御部に出力する第2の制御部とを有する制御ボックスと、
前記第1の制御部と前記第2の制御部との間の信号通信回線に介装されたハブと、
前記ハブに接続され、前記第1の制御部と第2の制御部との間で授受される信号を前記ハブを介して取り込み、こうして取り込んだ信号に含まれる、前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積する情報蓄積部と、
前記第1の制御部と前記情報蓄積部に接続されると共に、前記第1の制御部からの情報と前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を含む、前記情報蓄積部に蓄積された情報とを情報処理してデータの解析を行うホストコンピュータと、
所定のタイミングで前記情報蓄積部の情報量を検出する検出手段と、
前記検出手段の検出値と次の処理の情報量とを比較して、前記情報蓄積部の空き容量が所定値よりも少ない場合に、前記情報蓄積部の所定の情報を消去する情報消去機構と
を具備することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【0010】
本発明らは、上記課題を解決するために検討を重ねた結果、制御機構から出力される信号を取り出すこと、特に第1の制御部と第2の制御部との間で授受される信号を取り出すことにより、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要な情報を容易に入手すること、およびこのようにして入手する情報は膨大な量になり、情報蓄積部の空き容量が少なくなるとこのような情報が蓄積されないことも生じ得るが、所定のタイミングで情報蓄積部の空き容量を検出して、空き容量が少ない場合に所定の情報を消去するようにすることにより、情報が蓄積されないことを容易に防止することができることに想到し本発明を完成するに至った。すなわち、制御機構から出力される信号、特に第1の制御部と第2の制御部との間で授受される情報は、処理のための検出情報等、処理の履歴を把握するために必要な情報を含んでいるから、これを取り出して情報蓄積部に蓄積させることにより特別な計測器を何等用いずに極めて容易に処理の履歴を把握することができ、かつ所定のタイミングで情報蓄積部の情報を検出して適宜所定の情報を消去することにより、情報が蓄積されないこと自体を防止して処理の履歴を確実に把握することができる。
【0011】
より具体的は、被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理部と各処理部間で被処理基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理装置本体を制御するにあたり、搬送装置を含む基板処理装置全体を制御する第1の制御部と、複数の処理部を制御する第2の制御部を用い、第1の制御部と第2の制御部との間で授受される信号を情報蓄積部に蓄積するこの場合には、第2の制御部が各処理部の検出情報を第1の制御部に出力するので、これらの間で授受される信号を取り込むことにより、処理部における処理の動作履歴を容易に把握することができる。
【0012】
この場合に、情報蓄積部の空き容量が所定値よりも少ない場合に、少なくとも次の処理の情報量が蓄積可能な空き容量となるように、前記情報蓄積部の履歴の古い情報順に消去するようにすることができる。また、情報蓄積部の情報量を検出するタイミングは、被処理基板ごと、被処理基板収納容器ごと、およびロットごとのいずれであってもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1〜図4は、本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示しおり、図1は概略斜視図、図2は概略平面図、図3は概略正面図、図4は概略側面図である。
【0014】
このレジスト塗布現像装置100は、基板処理装置本体(以下、「装置本体」という)101と、装置本体101を制御し、情報を蓄積する制御・データ蓄積セクション102とを備えている。装置本体101は、被処理基板例えば半導体ウエハ(以下単に「ウエハ」と記す)WをウエハカセットCRで複数枚例えば25枚単位で外部から当該装置内に搬入したり、また当該装置から搬出したり、ウエハカセットCRに対してウエハWを搬入・搬出したりするためのカセットステーション10と、塗布現像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション12と、この処理ステーション12と隣接して設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを受け渡しするためのインターフェース部14とを一体に接続した構成を有している。なお、制御・データ蓄積セクション102はカセットステーション10の下部に設けられている。
【0015】
カセットステーション10は、表示部16と、カセット載置台20と、X方向、Y方向、Z方向に移動可能でθ方向に回転可能なウエハ搬送用アーム22aを有するウエハ搬送機構22によって構成されており、カセット載置台20上には、複数個例えば4個のウエハカセットCRが載置可能である。
【0016】
処理ステーション12は、カップCP内でウエハWをスピンチャックに載せて所定の処理を行う液処理ユニットを多段に配置した第1の処理ユニット群G、第2の処理ユニット群Gと、ウエハWを載置台SPに載せて所定の処理を行う熱処理ユニットを多段に配した第3の処理ユニット群G、第4の処理ユニット群Gと、垂直搬送型の主ウエハ搬送機構24とで構成されている。
【0017】
主ウエハ搬送機構24は、図4に示すように、筒状支持体91の内側に、ウエハ搬送装置90を上下方向(Z方向)に昇降自在に装備している。筒状支持体91はモータ(図示せず)の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置90も一体的に回転可能となっている。
【0018】
ウエハ搬送装置90は、搬送基台92の前後方向に移動自在な複数本の保持部材(ピンセット)93を備え、これらの保持部材93によって各処理ユニット間でのウエハWの受け渡しを実現する。
【0019】
第1の処理ユニット群Gでは、液処理ユニットとして例えばスピンコート法によりウエハ表面にレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布ユニット(COT)、露光後の回路パターンを現像する現像ユニット(DEV)が2段に重ねられている。第2の処理ユニット群Gでも、レジスト塗布ユニット(COT)および現像ユニット(DEV)が2段に重ねられている。
【0020】
第3の処理ユニット群G、第4の処理ユニット群Gでは、熱的処理ユニットとして例えばウエハWを所定の温度に冷却するクーリングユニット(COL)、ウエハWにフォトレジストを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョンユニット(AD)、ウエハWの位置調整を行うためのアライメントユニット(ALIM)、各ステーション間でウエハWの受け渡しを行うためのエクステンションユニット(EXT)、ウエハWを所定の温度で加熱処理するホットプレートユニット(HP)等が8段に重ねられている。
【0021】
インタフェース部14の正面部には可搬性のピックアップカセットCRが配置され、背面部には周辺露光装置28が配置され、中央部にはウエハ搬送機構26が設けられている。このウエハ搬送機構26はウエハ搬送用アーム26aを有しており、このウエハ搬送用アーム26aはX方向、Z方向に移動してカセットCRおよび周辺露光装置28にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送用アーム26aは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション12側の第4の処理ユニット群Gの多段ユニットに属するエクステンションユニット(EXT)にも、隣接する露光装置側のウエハ受渡し台(図示せず)にもアクセスできるようになっている。
【0022】
次に、図5を参照して、制御・データ蓄積セクション102について説明する。図5は制御・データ蓄積セクション102の構成を示すブロック図である。この制御・データ蓄積セクション102は、第1コントローラ103および第2コントローラ104からなる制御ボックス105と、第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受される信号を取り込んで蓄積するデータ蓄積ボックス106と、所定のタイミングでデータ蓄積ボックス106のデータ量および空き容量を検出する検出器107と、データ蓄積ボックス106の空き容量が次の処理のデータ量よりも少ない場合にデータ蓄積ボックス106の所定のデータを消去するデータ消去機構108とを有している。
【0023】
制御ボックス105における第1コントローラ103は、装置本体101全体の制御を行うものであり、主に、レシピ管理、ウエハ搬送の管理、表示画面の管理を行う。また、第1コントローラ103はホストコンピュータ118に接続されており、ホストコンピュータ118との通信も行う。そして、これらに関するデータに基づいて第2コントローラ104に対して指令を与える。
【0024】
制御ボックス105における第2コントローラ104は、装置本体101の各処理ユニットを制御するものであり、複数のI/Oボードを介してセンサーや駆動部材等と接続されている。温度や湿度等の計測データ、アラームデータ、検出データ等を第1コントローラ103に出力し、第1コントローラ103の指令およびセンサー情報等に基づいて各処理ユニットの駆動系等の要素を制御する。
【0025】
第1コントローラ103に接続された信号線109および第2コントローラ104に接続された信号線110はHUB112に接続されており、このHUB112とデータ蓄積ボックス106とは信号線113で接続されている。したがって、第1コントローラ103および第2コントローラ104で授受される信号の少なくとも一部をHUB112を介してデータ蓄積ボックス106へ取り込んで蓄積することができる。この際の信号の取り込みは、例えば2秒ごとに行われる。
【0026】
また、第1コントローラ103および第2コントローラ104で授受されない信号、例えばバルブ等の駆動部材に与えられる駆動信号を検出するための複数の付加的センサー(付加的検出部)111が設けられており、これら付加的センサー111は信号線114を介してデータ蓄積ボックス106に接続されている。したがって、この付加的センサー111の情報をデータ蓄積ボックス106へ取り込んで蓄積することができる。この際の信号の取り込みは、例えば2秒以下の間隔で行うことができる。
【0027】
第1コントローラ103は信号線115を介してHUB116に接続され、HUB116信号線117を介してホストコンピュータ118に接続されており、第1コントローラ103の情報をホストコンピュータ118に送信するようになっている。また、HUB116にはデータ蓄積ボックス106から延びる信号線119が接続されていて、データ蓄積ボックス106の蓄積情報もHUB116を介してホストコンピュータ118に送信されるようになっている。したがって、ホストコンピュータ118では、第1コントローラ103からの情報およびデータ蓄積ボックス106からの情報を情報処理してデータの解析を行うことが可能である。
【0028】
データ蓄積ボックス106は、図6に示すように、第1コントローラ103および第2コントローラ104で授受される信号を取り入れる装置本体インターフェース121と、その信号を処理する装置本体エージェント122と、付加的センサー111からの情報を取り入れる付加的センサーインターフェース123と、その信号を処理する付加的センサーエージェント124と、装置本体エージェント122および付加的センサーエージェント124との間でデータの授受を行いさらなるデータの処理および蓄積を行う蓄積データマネージャー125と、データベースマネージメントソフトウェア126と、データ蓄積のためのデータベースを記憶するデータベース記憶部127と、蓄積データを記憶する蓄積データ記憶部128とを有する。
【0029】
上記検出器107は、第1コントローラ103からの指令に基づいて所定のタイミングでデータ蓄積ボックス106の蓄積データ記憶部128に蓄積されたデータのデータ量を検出する。このタイミングは、例えば、1枚のウエハWの処理が終了するごとであってもよいし、1つのカセットのウエハWの処理が終了するごとであってもよいし、1ロットのウエハWの処理が終了するごとであってもよい。
【0030】
一方、データ消去機構108には、第1のコントローラ103から上記検出器107の検出タイミングに応じた次の処理の情報量、例えば検出タイミングが1枚のウエハWごとの場合には次の1枚のウエハ処理の情報量、検出タイミングが1つのカセットごとの場合には次の1つのカセットのウエハ処理の情報量、検出タイミングが1ロットの場合には1ロットのウエハ処理の情報量が入力され、さらに検出器107からの検出結果が入力される。そして、データ消去機構108は、これらの情報に基づいて、データ蓄積ボックス106の蓄積データ記憶部128の空き容量が所定値よりも少ない場合に、蓄積データ記憶部128の所定の情報を消去する。このときの所定値としては、次の処理の情報量であってもよいし、次の処理の情報量よりも多い値であってもよい。また、このときの情報消去の方法としては、例えば蓄積データ記憶部128の履歴の古い情報順に消去することを挙げることができる。
【0031】
このように構成されるレジスト塗布現像装置100においては、ウエハカセットCRから処理前のウエハWを1枚ずつウエハ搬送機構22によって搬出し、アライメントユニット(ALIM)へ搬入する。次いで、ここで位置決めされたウエハWを主ウエハ搬送機構24により搬出し、アドヒージョンユニット(AD)に搬入してアドヒージョン処理を施す。このアドヒージョン処理の終了後、ウエハWを主ウエハ搬送機構24により搬出し、クーリングユニット(COL)に搬送して、ここで冷却する。次いで、ウエハWをレジスト塗布ユニット(COT)に搬送してレジスト塗布を行い、さらに、ホットプレートユニット(HP)でプリベーク処理を行って、エクステンション・クーリング(EXTCOL)を介して、インタフェース部14に搬送し、そこから隣接する露光装置に搬送する。さらに、露光装置にて露光処理のなされたウエハWを、ウエハ搬送機構26によりインタフェース部14、エクステンションユニット(EXT)を介して処理ステーション12に搬送する。処理ステーション12において、主ウエハ搬送機構24によりウエハWをホットプレートユニット(HP)に搬送してポストエクスポージャー処理を施し、さらに現像ユニット(DEV)に搬送して現像処理を施した後、ホットプレートユニット(HP)でポストベーク処理を行い、クーリングユニット(COL)において冷却した後、エクステンションユニット(EXT)を介してカセットステーション10に搬送する。以上のようにして所定の処理がなされたウエハWを、ウエハ搬送機構22がウエハカセットCRに収納する。
【0032】
このような一連の処理は上述のように、制御・データ蓄積セクション102の制御ボックス105により制御される。そして、制御ボックス105の第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受される信号の少なくとも一部が、例えば2秒ごとにHUB112を介してデータ蓄積ボックス106へ取り込まれ蓄積される。このとき、この信号はHUB112からまず装置本体インターフェス121を経て装置本体エージェント122および蓄積データマネージャー125により処理され、蓄積データ記憶部128に蓄積される。
【0033】
一方、付加的センサー111からの情報は例えば2秒以下のサイクルでデータ蓄積ボックス106へ取り込まれ蓄積される。このとき、この信号は付加的センサーインターフェス123を経て付加的センサーエージェント124および蓄積データマネージャー125により処理され、同様に蓄積データ記憶部128に蓄積される。
【0034】
データベース記憶部127に蓄積されたデータ蓄積のためのデータベースおよび蓄積データ記憶部128に蓄積されたデータは、所定のデータベースマネージメントソフトウェア126により処理され、HUB116を介してホストコンピュータ118へ出力される。
【0035】
このような蓄積データのうち、例えば温度や湿度等の計測データは処理の間中必要であるから、一定のサイクルごとに継続して蓄積する。また、それ以外は、例えばウエハごと、ロットごと、および各処理ごとのいずれかで蓄積され、かつ時系列的に蓄積される。このため、データ蓄積ボックス106に蓄積されたデータから処理の履歴を把握することができる。データ蓄積のタイミングとしては、ウエハWが処理ユニットに搬入された時点から蓄積を開始することもできるし、処理ユニットの処理が開始されてから蓄積を開始することもできる。また、ロットの開始または完了の際に1回だけデータを蓄積することもできるし、同様にウエハWについても処理の開始(搬入側カセットからの取り出し)または完了(搬出側カセットへの受け渡し)の際に1回だけデータを蓄積することもできる。
【0036】
データ蓄積ボックス106にサンプリングされ、蓄積されるデータとしては、以下の5つのものが代表例として例示される。
(1)温度、湿度、気圧等の計測データ
(2)処理中にトラブルが生じた際に発するアラームのデータ
(3)塗布処理ユニット(COT)等の液処理ユニットにおける処理液のディスペンスデータ
(4)シリンダ等の駆動系のデータ
(5)ウエハ搬送および処理ユニットの処理情報
【0037】
以上のうち、(1)の計測データについては、第2コントローラ104により制御され、通常、第2コントローラ104から第1コントローラ103に出力されるから、第1コントローラ103と第2コントローラ104との間のHUB112を介してデータ蓄積ボックス106に蓄積される。ただし、通常の制御に用いられない計測データの場合には、付加的センサー111により検出し、直接にデータ蓄積ボックス106に蓄積させることができる。
【0038】
(2)のアラームデータについては、通常各処理ユニットにて発せられるから、第2コントローラ104でアラームを受け、第2コントローラ104から第1コントローラ103へ出力される。したがって、このデータはHUB112を介してデータ蓄積ボックス106に取り込み蓄積することができる。このデータを蓄積することにより、いつアラームが発せられたか、およびどの処理ユニットのどこで、どのような処理をしている時にアラームが発せられたかというような極めて細かい履歴を把握することができる。
【0039】
(3)のディスペンスデータについては、図7に示すように、配管132を介してノズル131からの処理液の吐出をエアオペレーションバルブ133の開閉により制御する際に、第2コントローラ104からI/Oボード130を介してエアオペレーションバルブ133を開閉するためのソレノイドバルブ134にON/OFF信号が出力されるが、その制御ライン135に付加的センサー111を接続し、上記ON/OFF信号を付加的センサー111により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス106に蓄積させることができる。このようなデータは通常は第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受されないから、このように付加的センサー111から直接データ蓄積ボックス106に蓄積させるが、このようなデータを第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受するようにもでき、その際にはHUB112を介してデータ蓄積ボックス106に蓄積させることができる。このようなデータを蓄積することにより、どの時刻にエアオペレーションバルブ133が開いたかあるいは閉じたかを全て把握することができ、例えばそのデータと実際のディスペンスデータとを関連づけて履歴を把握することもできる。
【0040】
(4)の駆動系の代表的なものとしてはウエハの昇降等に用いられるエアーシリンダーを挙げることができ、その際の制御は、図8に示すように、第2コントローラ104からI/Oボード140を介して第1のソレノイドバルブ(SOL1)144および第2のソレノイドバルブ(SOL2)145のいずれかに制御信号を出力してエアーシリンダー141のピストン141aの移動を開始させ、第1の位置センサー(センサー1)142および第2の位置センサー(センサー2)143のいずれかの検出信号をI/Oボード140を介して第2コントローラ104に出力し、その信号に基づいてエアーシリンダー141のピストン141aの移動を停止させることにより行われる。この際に、第1および第2の位置センサー142,143の信号ライン146,147ならびに第1および第2のソレノイドバルブ144,145の制御ライン148,149にそれぞれ付加的センサー111を接続し、第1および第2の位置センサー142,143の検出信号ならびに第1および第2のソレノイドバルブ144,145の開閉信号を付加的センサー111により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス106に蓄積させることができる。これによりエアーシリンダー141の動作タイミングの履歴を把握することができ、例えば今まで把握することができなかった、エアーシリンダーごとの動作タイミングのばらつき等を把握することができる。したがって、動作タイミングの微調整等が可能となる。
【0041】
実際に蓄積されるデータは、図9に示すように、第1および第2のソレノイドバルブ144,145の開閉タイミングおよび第1および第2の位置センサー142,143のON/OFFタイミングを時系列的に把握したものである。すなわち、まず第1のソレノイドバルブ(SOL1)144が開にされるとピストン141aの上昇が開始され、第1の位置センサー(センサー1)142が作動(ON)した時点でピストン141aの上昇が停止する。次に、第1のソレノイドバルブ(SOL1)144を閉および第2のソレノイドバルブ(SOL2)145を開にされると、ピストン141aの下降が開始され、第2の位置センサー(センサー2)143が作動(ON)した時点でピストン141aの下降が停止する。
【0042】
このような駆動系のデータも通常は第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受されないから、このように付加的センサー111から直接データ蓄積ボックス106に蓄積させるが、このようなデータを第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受するようにもでき、その際にはHUB112を介してデータ蓄積ボックス106に蓄積させることができる。
【0043】
(5)のウエハ搬送および処理ユニットの処理情報については、第1コントローラ103のウエハ搬送の管理情報および第2コントローラ104における各処理ユニットでの出し入れ情報および各処理ユニットの処理情報がこれらの間で授受されるから、このデータをHUB112を介して取り出し、データ蓄積ボックス106に蓄積する。蓄積するウエハ搬送情報としては、各処理ユニットへのウエハの搬入開始および各搬出終了等の情報がある。また、蓄積する各処理ユニットの処理情報としては、各処理ユニットにおける処理の開始および終了等の情報がある。
【0044】
このようにして、第1コントローラ103および第2コントローラ104の間で授受される信号を所定のタイミングでHUB112を経由して取り出しデータ蓄積ボックス106に蓄積するので、処理の際に自動的にデータを蓄積することができ、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要なデータを容易に入手することができる。すなわち、第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受されるデータは、処理のための検出データや、アラームデータ、処理データ、ウエハ搬送データ等、処理の履歴を把握するために必要なデータを含んでいるから、これを取り出してデータ蓄積ボックス106に蓄積させることにより極めて容易に処理の履歴を把握することができる。
【0045】
しかも、上述のように付加的センサー111を用いて第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受が行われないデータを検出してデータ蓄積ボックス106に蓄積するようにしたので、蓄積するデータをより多様にすることができ、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【0046】
このようにしてデータ蓄積ボックス106に蓄積される情報は膨大な量であり、比較的短期間にデータ蓄積ボックス106のデータ蓄積量がその容量を超えてしまい、重要なデータが蓄積されないおそれがある。したがって、処理のデータを有効に蓄積するためには、データ蓄積ボックス106から所定のタイミングで所定のデータを消去する必要がある。
【0047】
そこで、本実施形態では、図10に示すフローに従って、データ消去機構108によりデータ蓄積ボックス106の蓄積データ記憶部128のデータを消去する。
【0048】
まず、第1のコントローラ103から検出器107へ検出タイミングの指令が発せられる(ST1)。この際のタイミングは、例えば、1枚のウエハWの処理が終了するごとであってもよいし、1つのカセットのウエハWの処理が終了するごとであってもよいし、1ロットのウエハWの処理が終了するごとであってもよい。
【0049】
次に、上記いずれかのタイミングで検出器107によりデータ蓄積ボックス106の蓄積データ記憶部128の空き容量を検出する(ST2)。
【0050】
一方、データ消去機構108には、第1のコントローラ103から上記検出器107の検出タイミングに応じた次の処理の情報量、例えば検出タイミングが1枚のウエハWごとの場合には次の1枚のウエハ処理の情報量、検出タイミングが1つのカセットごとの場合には次の1つのカセットのウエハ処理の情報量、検出タイミングが1ロットの場合には1ロットのウエハ処理の情報量が入力され、さらに検出器107からの検出結果が入力され、これらの情報に基づいて、データ蓄積ボックス106の蓄積データ記憶部128の空き容量が所定値よりも少ないか否か、例えば次の処理の情報量自体または次の処理の情報量+αよりも少ないか否かを判断する(ST3)。
【0051】
蓄積データ記憶部128の空き容量が所定値よりも少ない場合には、蓄積データ記憶部128の所定の情報、例えば履歴の最も古いデータを消去する(ST4)。このときの消去量は、少なくとも蓄積データ記憶部128の空き容量が次の処理の情報量よりも多くなる量とする。一方、ST3において蓄積データ記憶部128の空き容量が上記所定値以上と判断された場合には、データの消去は行われない。
【0052】
このようにしてデータを消去後、次の処理のデータを蓄積する(ST5)。所定のデータの蓄積が終了した後、再びST2の蓄積データ記憶部128の空き容量の検出が行われる。
【0053】
このように、検出器107によりデータ蓄積ボックス106の蓄積データ記憶部128の空き容量を所定のタイミングで検出し、蓄積データ記憶部128の所定のデータを自動的に消去するので、データ蓄積ボックス106の蓄積データ記憶部128に情報が蓄積されないこと自体を防止することができる。したがって、処理の履歴を確実に把握することができる。
【0054】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内で種々変更可能である。例えば、上記実施形態では第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受されるデータをデータ蓄積ボックス106に取り込み蓄積するようにしたが、第1コントローラ103からのデータを取り込んで蓄積するようにしてもよいし、第2コントローラ104からのデータを取り込んでもよいし、第1コントローラ103からのデータ、第2コントローラ104からのデータ、および第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受されるデータのうち2つ以上を取り込んで蓄積するよにしてもよい。また、必ずしも2つのコントローラが存在する必要はなく、制御機構から出力される信号を取り込んで蓄積するようにすればよい。さらに、付加的センサー111からのデータをデータ蓄積ボックス106に直接蓄積するようにしたが、全ての情報を第1コントローラ103と第2コントローラ104との間で授受するようにすれば、付加的センサー111は必ずしも必要はない。
【0055】
また、上記実施形態では、データ消去機構によりデータを消去する際に、履歴の古いデータ順に消去する例を示したが、これに限らず、例えば各ウエハ(被処理基板)の特定の情報のみを消去するようにしてもよい。
【0056】
さらに、上記実施形態では、本発明をレジスト塗布現像装置に適用した場合について示したが、本発明の思想を考慮すると、レジスト塗布現像装置に限らず、あらゆる基板処理装置に適用可能である。
【0057】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、制御機構から出力される信号を取り出すこと、特に第1の制御部と第2の制御部との間で授受される信号を取り出すことにより、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要な情報を容易に入手することができる。すなわち、制御機構から出力される信号、特に第1の制御部と第2の制御部との間で授受される情報は、処理のための検出情報等、処理の履歴を把握するために必要な情報を含んでいるから、これを取り出して情報蓄積部に蓄積させることにより特別な計測器を何等用いずに極めて容易に処理の履歴を把握することができる。また、所定のタイミングで情報蓄積部の情報を検出して適宜所定の情報を消去するので、情報が蓄積されないこと自体を防止して処理の履歴を確実に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図2】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略平面図。
【図3】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略正面図。
【図4】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略側面図。
【図5】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の制御・データ蓄積セクションの構成を示すブロック図。
【図6】 図5の制御・データ蓄積セクションにおけるデータ蓄積ボックスの構成を示すブロック図。
【図7】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置における処理液吐出の際のデータ蓄積の例を示す模式図。
【図8】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置におけるエアーシリンダーの動作制御およびデータ蓄積の例を示す模式図。
【図9】 図8の構成により集積したデータを示すタイミングチャート。
【図10】 データ蓄積ボックスの蓄積データ記憶部の情報消去のフローを示すフローチャート。
【符号の説明】
100;レジスト塗布現像装置(基板処理装置)
101;装置本体(基板処理装置本体)
102;制御・データ蓄積セクション
103;第1コントローラ(第1の制御部)
104;第2コントローラ(第2の制御部)
105;制御ボックス
106;データ蓄積ボックス(情報蓄積装置)
107;検出器(検出手段)
108;データ消去機構(情報消去機構)
112,114;HUB
111;付加的センサー(付加的検出部)
118;ホストコンピュータ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a target substrate, more particularly, to a substrate processing apparatus including a first controller and a second controller for controlling the substrate processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
In the manufacture of semiconductor devices, a film forming process for forming a predetermined film on a semiconductor wafer as a substrate to be processed, a photolithography process for forming a pattern on the predetermined film, and etching a predetermined film according to the pattern Various processes such as an etching process are used, and a processing apparatus such as a film forming apparatus, a resist coating and developing apparatus, and an etching apparatus is used for each process of these processes.
[0003]
Of these processing apparatuses, a resist coating and developing apparatus that performs a photolithography process will be described as an example. In such a photolithography process, the cleaned semiconductor wafer is first subjected to a hydrophobic treatment in an adhesion processing unit, cooled in a cooling unit, and then coated with a photoresist film in a resist coating unit. To do. The semiconductor wafer on which the photoresist film is formed is pre-baked by a hot plate unit that performs heat treatment, then cooled by a cooling unit, and a predetermined pattern is exposed by an exposure apparatus. Subsequently, the exposed semiconductor wafer is subjected to a post-exposure baking process using a hot plate unit, then cooled by a cooling unit, and a developing solution is applied by a developing unit to develop an exposure pattern. Finally, a post-baking process is performed in the hot plate unit to enhance thermal transformation for polymerization and adhesion between the semiconductor wafer and the pattern. The above-described resist coating and developing apparatus performs a process excluding the exposure process in such a series of processing steps, and is configured by integrating a plurality of processing units for performing each process. Each unit has a transfer device capable of carrying in and out the wafer.
[0004]
Such control of the resist coating and developing apparatus is performed by, for example, a first control unit that performs processing recipes, management of a transfer device, communication with a host computer, and the like in each processing unit according to a command from the first control unit. This is performed by a second control unit that controls each process.
[0005]
In the apparatus control as described above, the first control unit outputs information necessary for processing of each processing unit to the second control unit, and the second control unit includes information from the sensors necessary for control. Elements of each processing unit are controlled by information from the first control unit, and control information at that time is transmitted from the first control unit to the host computer.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the control as described above, information necessary for control is prepared and information after control is also managed, but recently, more accurate control of each process is directed, A quicker response to equipment troubles is desired. For this reason, not only information after control but also measurement data such as temperature in actual processing, alarm data, drive system data, etc. are obtained. It is desired to grasp the history in detail.
[0007]
However, in order to grasp such a history in a conventional processing apparatus, it is necessary to prepare a measuring device or the like for each data for which the history is to be grasped, which is complicated. Further, the processing elements for which the history should be grasped are enormous, and it is extremely impractical to attach such a measuring device or the like for each processing element.
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of easily grasping a processing history.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a substrate processing apparatus main body including a plurality of processing units that perform predetermined processing on a substrate to be processed and a transfer device that transfers the substrate to be processed between the processing units. ,
A first control unit that controls the substrate processing apparatus main body including the transfer device, and individually controls the plurality of processing units based on a command signal output from the first control unit. A control box having a second control unit that outputs a signal including information necessary for grasping a processing history in the processing unit to the first control unit;
A hub interposed in a signal communication line between the first control unit and the second control unit;
A signal connected to the hub and transferred between the first control unit and the second control unit is acquired via the hub, and processing in the plurality of processing units included in the acquired signal is performed. An information storage unit that stores information necessary for grasping the history of
The information is connected to the first control unit and the information storage unit, and includes information necessary for grasping information from the first control unit and processing histories in the plurality of processing units. A host computer that analyzes information by processing information stored in the storage unit; and
Detecting means for detecting the amount of information in the information storage unit at a predetermined timing;
An information erasing mechanism that compares the detection value of the detection means with the amount of information of the next process and erases the predetermined information of the information storage unit when the free space of the information storage unit is less than a predetermined value;
A substrate processing apparatus is provided.
[0010]
As a result of repeated studies to solve the above-described problems, the present invention takes out a signal output from the control mechanism, particularly a signal transmitted and received between the first control unit and the second control unit. By taking out, it is possible to easily obtain information necessary for grasping the history of processing without using a special measuring instrument, and the amount of information obtained in this way becomes enormous, and the free space of the information storage unit is reduced. Such information may not be stored when the number is reduced. However, by detecting the free space of the information storage unit at a predetermined timing and deleting the predetermined information when the free space is low, the information is stored. The inventors have come up with the idea that it can be easily prevented from being accumulated, and have completed the present invention. That is, the signal output from the control mechanism, particularly information exchanged between the first control unit and the second control unit, is necessary for grasping the processing history such as detection information for processing. Since it contains information, it is very easy to grasp the processing history without using any special measuring instrument by taking it out and storing it in the information storage unit. By detecting the information and appropriately deleting the predetermined information, it is possible to prevent the information itself from being stored and to grasp the processing history with certainty.
[0011]
More specifically, when controlling the substrate processing apparatus main body and a conveying device for conveying a substrate to be processed among a plurality of processing units and the processing units to carry out the predetermined process for the substrate to be processed, the transport The first control unit that controls the entire substrate processing apparatus including the apparatus and the second control unit that controls the plurality of processing units are used, and exchanged between the first control unit and the second control unit. The signal is stored in the information storage unit . In this case, since the second control unit outputs the detection information of each processing unit to the first control unit, the operation history of the processing in the processing unit can be easily obtained by capturing signals exchanged between them. Can grasp.
[0012]
In this case, when the free space of the information storage unit is smaller than a predetermined value, the history information of the information storage unit is deleted in order of old information so that at least the amount of information of the next processing becomes a free space that can be stored. Can be. The timing for detecting the amount of information in the information storage unit may be any of the substrate to be processed, each substrate of the substrate to be processed, and each lot.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
1 to 4 show an overall configuration of a resist coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic perspective view, FIG. 2 is a schematic plan view, FIG. 3 is a schematic front view, and FIG. It is a schematic side view.
[0014]
The resist coating and developing apparatus 100 includes a substrate processing apparatus main body (hereinafter referred to as “apparatus main body”) 101 and a control / data storage section 102 that controls the apparatus main body 101 and stores information. Apparatus main body 101, or unloaded or loaded into the said apparatus externally plurality example 25 sheets units target substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as "wafer") W to the wafer cassette CR, and from the device , A cassette station 10 for loading / unloading the wafer W to / from the wafer cassette CR, and various single-wafer processing units for performing predetermined processing on the wafer W one by one in the coating and developing process at predetermined positions. A configuration in which a multi-stage processing station 12 and an interface unit 14 for transferring the wafer W between the processing station 12 and an exposure apparatus (not shown) provided adjacent to the processing station 12 are integrally connected. Have. The control / data storage section 102 is provided below the cassette station 10.
[0015]
The cassette station 10 includes a wafer transfer mechanism 22 having a display unit 16, a cassette mounting table 20, and a wafer transfer arm 22a that is movable in the X, Y, and Z directions and rotatable in the θ direction. On the cassette mounting table 20, a plurality of, for example, four wafer cassettes CR can be mounted.
[0016]
The processing station 12 includes a first processing unit group G 1 , a second processing unit group G 2 in which liquid processing units that perform predetermined processing by placing a wafer W on a spin chuck in a cup CP, and a wafer. A third processing unit group G 3 , a fourth processing unit group G 4, and a vertical transfer type main wafer transfer mechanism 24, in which heat treatment units for performing predetermined processing by placing W on the mounting table SP are arranged in multiple stages. It is configured.
[0017]
As shown in FIG. 4, the main wafer transfer mechanism 24 is equipped with a wafer transfer device 90 on the inside of a cylindrical support 91 so as to be movable up and down in the vertical direction (Z direction). The cylindrical support 91 can be rotated by a rotational driving force of a motor (not shown), and the wafer transfer device 90 can also be rotated integrally with the cylindrical support 91.
[0018]
The wafer transfer device 90 includes a plurality of holding members (tweezers) 93 that can move in the front-rear direction of the transfer base 92, and the holding members 93 realize the transfer of the wafer W between the processing units.
[0019]
In the first processing unit group G 1, a developing unit for developing the wafer surface by the liquid processing units such as spin coating the resist coating unit for coating a resist film (COT), the circuit pattern after exposure (DEV) is 2 It is stacked on the stage. Second processing even unit group G 2, a resist coating unit (COT) and a developing unit (DEV) are two-tiered.
[0020]
In the third processing unit group G 3 and the fourth processing unit group G 4 , as a thermal processing unit, for example, a cooling unit (COL) for cooling the wafer W to a predetermined temperature, and before applying a photoresist to the wafer W, An adhesion unit (AD) for hydrophobizing this, an alignment unit (ALIM) for adjusting the position of the wafer W, an extension unit (EXT) for transferring the wafer W between the stations, and a wafer W A hot plate unit (HP) or the like that performs heat treatment at a predetermined temperature is stacked in eight stages.
[0021]
The front portion of the interface over the face portion 14 is disposed pickup cassette CR portability, peripheral exposure device 28 is disposed in the rear portion, the wafer transfer mechanism 26 is provided at the center portion. The wafer transfer mechanism 26 has a wafer transfer arm 26a. The wafer transfer arm 26a moves in the X direction and the Z direction, and can access the cassette CR and the peripheral exposure device 28. Further, the wafer transfer arm 26a is rotatable in θ direction, the extension unit (EXT) belonging to the fourth processing multistage unit of the unit group G 4 of the processing station 12 side, the adjacent exposure device side A wafer transfer table (not shown) can also be accessed.
[0022]
Next, the control / data storage section 102 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the control / data storage section 102. The control / data storage section 102 includes a control box 105 including a first controller 103 and a second controller 104, and a data storage box that captures and stores signals exchanged between the first controller 103 and the second controller 104. 106, a detector 107 for detecting the data amount and free capacity of the data storage box 106 at a predetermined timing, and a predetermined value in the data storage box 106 when the free capacity of the data storage box 106 is smaller than the data amount of the next processing. A data erasing mechanism 108 for erasing the data.
[0023]
The first controller 103 in the control box 105 controls the entire apparatus main body 101, and mainly performs recipe management, wafer transfer management, and display screen management. The first controller 103 is connected to the host computer 118 and communicates with the host computer 118. Then, a command is given to the second controller 104 based on the data related to these.
[0024]
The second controller 104 in the control box 105 controls each processing unit of the apparatus main body 101, and is connected to sensors, driving members, and the like via a plurality of I / O boards. Measurement data such as temperature and humidity, alarm data, detection data, and the like are output to the first controller 103, and elements such as a drive system of each processing unit are controlled based on commands from the first controller 103 and sensor information.
[0025]
The signal line 109 connected to the first controller 103 and the signal line 110 connected to the second controller 104 are connected to the HUB 112, and the HUB 112 and the data storage box 106 are connected by a signal line 113. Therefore, at least a part of signals exchanged between the first controller 103 and the second controller 104 can be taken into the data storage box 106 via the HUB 112 and stored. Signal acquisition at this time is performed, for example, every 2 seconds.
[0026]
In addition, a plurality of additional sensors (additional detection units) 111 are provided for detecting signals that are not exchanged between the first controller 103 and the second controller 104, for example, drive signals given to drive members such as valves, These additional sensors 111 are connected to the data storage box 106 via signal lines 114. Therefore, the information of this additional sensor 111 can be taken into the data storage box 106 and stored. Signal acquisition at this time can be performed at intervals of 2 seconds or less, for example.
[0027]
The first controller 103 is connected to the HUB 116 via the signal line 115 and is connected to the host computer 118 via the HUB 116 signal line 117, and transmits information of the first controller 103 to the host computer 118. . Further, a signal line 119 extending from the data storage box 106 is connected to the HUB 116, and storage information in the data storage box 106 is also transmitted to the host computer 118 via the HUB 116. Therefore, the host computer 118 can analyze information by processing information from the first controller 103 and information from the data storage box 106.
[0028]
As shown in FIG. 6, the data storage box 106 includes a device body interface 121 that receives signals transmitted and received by the first controller 103 and the second controller 104, a device body agent 122 that processes the signals, and an additional sensor 111. An additional sensor interface 123 for taking in information, an additional sensor agent 124 for processing the signal, and exchange of data between the apparatus body agent 122 and the additional sensor agent 124 to further process and store data. The storage data manager 125 to perform, the database management software 126, a database storage unit 127 that stores a database for data storage, and a storage data storage unit 128 that stores storage data. .
[0029]
The detector 107 detects the amount of data stored in the stored data storage unit 128 of the data storage box 106 at a predetermined timing based on a command from the first controller 103. This timing may be, for example, every time processing of one wafer W is finished, every time processing of wafers W in one cassette is finished, or processing of one lot of wafers W. May be completed each time.
[0030]
On the other hand, in the data erasing mechanism 108, the amount of information of the next processing corresponding to the detection timing of the detector 107 from the first controller 103, for example, when the detection timing is every one wafer W, the next one sheet. When the amount of wafer processing information and detection timing of each cassette is one cassette, the amount of wafer processing information for the next cassette is input. When the detection timing is one lot, the amount of wafer processing information for one lot is input. Further, the detection result from the detector 107 is input. Based on these pieces of information, the data erasure mechanism 108 erases the predetermined information in the accumulated data storage unit 128 when the free capacity of the accumulated data storage unit 128 of the data accumulation box 106 is less than a predetermined value. The predetermined value at this time may be the information amount of the next process or may be a value larger than the information amount of the next process. In addition, as a method for erasing information at this time, for example, erasing can be performed in the order of oldest information in the history of the stored data storage unit 128.
[0031]
In the resist coating and developing apparatus 100 configured as described above, unprocessed wafers W are unloaded from the wafer cassette CR one by one by the wafer transfer mechanism 22 and loaded into the alignment unit (ALIM). Next, the wafer W positioned here is unloaded by the main wafer transfer mechanism 24, loaded into an adhesion unit (AD), and subjected to an adhesion process. After the completion of the adhesion process, the wafer W is unloaded by the main wafer transfer mechanism 24 and transferred to a cooling unit (COL) where it is cooled. Then, resist coating the wafer W is transferred into the resist coating unit (COT), further by performing the pre-baking treatment at hot plate unit (HP), via the extension cooling (EXTCOL), interns face portion 14 To the adjacent exposure apparatus. Further, it transports the wafer W subjected to the exposure processing by the exposure apparatus, interns face portion 14 by the wafer transfer mechanism 26, through the extension unit (EXT) to the processing station 12. In the processing station 12, the wafer W is transferred to the hot plate unit (HP) by the main wafer transfer mechanism 24 to perform post-exposure processing, and further transferred to the developing unit (DEV) for development processing, and then the hot plate unit. (HP) Post-baking is performed, and after cooling in the cooling unit (COL), it is conveyed to the cassette station 10 via the extension unit (EXT). The wafer transfer mechanism 22 stores the wafer W that has been subjected to the predetermined processing as described above in the wafer cassette CR.
[0032]
Such a series of processes is controlled by the control box 105 of the control / data storage section 102 as described above. Then, at least a part of a signal exchanged between the first controller 103 and the second controller 104 of the control box 105 is captured and stored in the data storage box 106 via the HUB 112, for example, every 2 seconds. At this time, the signal is processed by the apparatus main body agent 122 and stored data manager 125 via the first apparatus body interferents over scan 121 from HUB 112, it is stored in the storage data storage unit 128.
[0033]
On the other hand, information from the additional sensor 111 is captured and accumulated in the data accumulation box 106 in a cycle of 2 seconds or less, for example. At this time, the signal is processed by an additional sensor agent 124 and stored data manager 125 via the additional sensor interferon over scan 123, is stored in the storage data storage unit 128 as well.
[0034]
The database stored in the database storage unit 127 and the data stored in the stored data storage unit 128 are processed by the predetermined database management software 126 and output to the host computer 118 via the HUB 116.
[0035]
Among such accumulated data, for example, measurement data such as temperature and humidity are necessary throughout the process, and therefore are continuously accumulated every certain cycle. Other than that, for example, it is accumulated for each wafer, for each lot, and for each process, and is accumulated in time series. Therefore, the history of processing can be grasped from the data accumulated in the data accumulation box 106. As the data storage timing, the storage can be started from the time when the wafer W is loaded into the processing unit, or the storage can be started after the processing of the processing unit is started. In addition, data can be accumulated only once at the start or completion of a lot. Similarly, the processing of wafer W can be started (taken out from the carry-in side cassette) or completed (transferred to the carry-out side cassette). In this case, data can be stored only once.
[0036]
As data sampled and stored in the data storage box 106, the following five items are exemplified as typical examples.
(1) Measurement data such as temperature, humidity, atmospheric pressure, etc. (2) Data of alarm that is issued when trouble occurs during processing (3) Dispensing data of processing liquid in liquid processing unit such as coating processing unit (COT) (4) ) Drive system data such as cylinder (5) Wafer transfer and processing unit processing information
[0037]
Among the above, since the measurement data of (1) is controlled by the second controller 104 and is normally output from the second controller 104 to the first controller 103, the measurement data between the first controller 103 and the second controller 104 is used. The data is stored in the data storage box 106 via the HUB 112. However, in the case of measurement data that is not used for normal control, it can be detected by the additional sensor 111 and stored directly in the data storage box 106.
[0038]
Since the alarm data (2) is normally issued by each processing unit, the alarm is received by the second controller 104 and output from the second controller 104 to the first controller 103. Therefore, this data can be captured and stored in the data storage box 106 via the HUB 112. By accumulating this data, it is possible to grasp a very detailed history such as when an alarm is issued, where in which processing unit, what kind of processing, and when an alarm is issued.
[0039]
With respect to the dispense data of (3), as shown in FIG. 7, when the discharge of the processing liquid from the nozzle 131 is controlled by opening and closing the air operation valve 133 via the pipe 132, the I / O from the second controller 104. An ON / OFF signal is output to the solenoid valve 134 for opening and closing the air operation valve 133 via the board 130. An additional sensor 111 is connected to the control line 135, and the ON / OFF signal is connected to the additional sensor. It is possible to store the data in the data storage box 106 detected by 111. Since such data is normally not exchanged between the first controller 103 and the second controller 104, the data is directly stored in the data storage box 106 from the additional sensor 111 in this way. 103 and the second controller 104 can be exchanged, and in this case, the data can be stored in the data storage box 106 via the HUB 112. By accumulating such data, it is possible to grasp all the time at which the air operation valve 133 is opened or closed. For example, it is possible to grasp the history by associating the data with the actual dispense data. .
[0040]
A typical example of the drive system of (4) is an air cylinder used for raising and lowering the wafer, and the control at that time is controlled from the second controller 104 to the I / O board as shown in FIG. A control signal is output to either the first solenoid valve (SOL1) 144 or the second solenoid valve (SOL2) 145 via 140 to start the movement of the piston 141a of the air cylinder 141, and the first position sensor The detection signal of either (sensor 1) 142 or second position sensor (sensor 2) 143 is output to the second controller 104 via the I / O board 140, and the piston 141a of the air cylinder 141 is based on the signal. This is done by stopping the movement. At this time, the additional sensor 111 is connected to the signal lines 146 and 147 of the first and second position sensors 142 and 143 and the control lines 148 and 149 of the first and second solenoid valves 144 and 145, respectively. The detection signals of the first and second position sensors 142 and 143 and the opening and closing signals of the first and second solenoid valves 144 and 145 can be detected by the additional sensor 111 and the data can be stored in the data storage box 106. . As a result, the history of the operation timing of the air cylinder 141 can be grasped, and for example, the variation in the operation timing for each air cylinder, which could not be grasped until now, can be grasped. Therefore, it is possible to finely adjust the operation timing.
[0041]
As shown in FIG. 9, the data that is actually accumulated includes time series of the opening / closing timings of the first and second solenoid valves 144, 145 and the ON / OFF timings of the first and second position sensors 142, 143. This is what we grasped. That is, when the first solenoid valve (SOL1) 144 is opened, the piston 141a starts to rise, and when the first position sensor (sensor 1) 142 is activated (ON), the piston 141a stops rising. To do. Next, when the first solenoid valve (SOL1) 144 is closed and the second solenoid valve (SOL2) 145 is opened, the lowering of the piston 141a is started, and the second position sensor (sensor 2) 143 is moved. When the operation (ON) is performed, the lowering of the piston 141a stops.
[0042]
Since such drive system data is not usually exchanged between the first controller 103 and the second controller 104, the data is directly stored in the data storage box 106 from the additional sensor 111 in this way. Data can be exchanged between the first controller 103 and the second controller 104, and in this case, the data can be stored in the data storage box 106 via the HUB 112.
[0043]
Regarding the wafer transport and processing unit processing information in (5), the wafer transport management information of the first controller 103, the loading / unloading information of each processing unit in the second controller 104, and the processing information of each processing unit are among these. Since the data is transferred, the data is taken out via the HUB 112 and stored in the data storage box 106. The stored wafer transfer information includes information such as the start of loading of wafers into each processing unit and the end of unloading. Further, the processing information of each processing unit to be accumulated includes information such as the start and end of processing in each processing unit.
[0044]
In this way, signals exchanged between the first controller 103 and the second controller 104 are taken out via the HUB 112 at a predetermined timing and stored in the data storage box 106, so that data is automatically stored during processing. Data can be stored, and data necessary for grasping the processing history can be easily obtained without using a special measuring instrument. That is, data exchanged between the first controller 103 and the second controller 104 is necessary for grasping the processing history such as detection data for processing, alarm data, processing data, wafer transfer data, and the like. Since the data is included, it is very easy to grasp the processing history by taking it out and storing it in the data storage box 106.
[0045]
In addition, as described above, the additional sensor 111 is used to detect data that is not exchanged between the first controller 103 and the second controller 104 and store the data in the data storage box 106. Data can be made more diverse, and processing history can be grasped with higher accuracy.
[0046]
Thus, the information stored in the data storage box 106 is enormous, and the data storage amount of the data storage box 106 exceeds its capacity in a relatively short period of time, so that important data may not be stored. . Therefore, in order to store the processing data effectively, it is necessary to delete the predetermined data from the data storage box 106 at a predetermined timing.
[0047]
Therefore, in the present embodiment, the data erasure mechanism 108 erases the data in the accumulated data storage unit 128 of the data accumulation box 106 according to the flow shown in FIG.
[0048]
First, a detection timing command is issued from the first controller 103 to the detector 107 (ST1). The timing at this time may be, for example, every time processing of one wafer W is completed, every time processing of wafers W in one cassette is completed, or one lot of wafers W It may be every time when the process is completed.
[0049]
Next, the free space of the accumulated data storage unit 128 of the data accumulation box 106 is detected by the detector 107 at any of the above timings (ST2).
[0050]
On the other hand, in the data erasing mechanism 108, the amount of information of the next processing corresponding to the detection timing of the detector 107 from the first controller 103, for example, when the detection timing is every one wafer W, the next one sheet. When the amount of wafer processing information and detection timing of each cassette is one cassette, the amount of wafer processing information for the next cassette is input. When the detection timing is one lot, the amount of wafer processing information for one lot is input. Further, a detection result from the detector 107 is input, and based on these pieces of information, whether or not the free space of the stored data storage unit 128 of the data storage box 106 is less than a predetermined value, for example, the amount of information for the next processing It is determined whether it is less than the information amount + α of the next processing or itself (ST3).
[0051]
If the free space in the stored data storage unit 128 is less than a predetermined value, predetermined information in the stored data storage unit 128, for example, the oldest data in the history is deleted (ST4). The erasure amount at this time is set to an amount at which at least the free capacity of the accumulated data storage unit 128 is larger than the information amount of the next processing. On the other hand, if it is determined in ST3 that the free space in the stored data storage unit 128 is greater than or equal to the predetermined value, the data is not erased.
[0052]
After erasing data in this way, data for the next process is accumulated (ST5). After the accumulation of the predetermined data is completed, the free space of the accumulated data storage unit 128 is detected again in ST2.
[0053]
In this way, the detector 107 detects the free space in the stored data storage unit 128 of the data storage box 106 at a predetermined timing and automatically deletes the predetermined data in the stored data storage unit 128. It is possible to prevent the information itself from being stored in the stored data storage unit 128. Therefore, it is possible to reliably grasp the processing history.
[0054]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible within the range of the thought of this invention. For example, in the above embodiment, the data exchanged between the first controller 103 and the second controller 104 is captured and stored in the data storage box 106, but the data from the first controller 103 is captured and stored. Alternatively, the data from the second controller 104 may be imported, the data from the first controller 103, the data from the second controller 104, and the exchange between the first controller 103 and the second controller 104. it may be earthenware pots by storing incorporate two or more of the data to be. Further, it is not always necessary to have two controllers, and it is only necessary to capture and accumulate signals output from the control mechanism. Further, the data from the additional sensor 111 is directly stored in the data storage box 106. However, if all the information is exchanged between the first controller 103 and the second controller 104, the additional sensor 111 is used. 111 is not necessarily required.
[0055]
Further, in the above embodiment, when erasing data by the data erasing mechanism, an example of erasing data in the order of oldest data has been shown. However, the present invention is not limited to this. For example, only specific information on each wafer ( substrate to be processed) is displayed. It may be deleted.
[0056]
Furthermore, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to a resist coating and developing apparatus has been described. However, in consideration of the idea of the present invention, the present invention can be applied not only to a resist coating and developing apparatus but also to any substrate processing apparatus.
[0057]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a special signal can be obtained by extracting a signal output from the control mechanism, particularly by extracting a signal exchanged between the first control unit and the second control unit. Information necessary for grasping the processing history can be easily obtained without using a measuring instrument. That is, the signal output from the control mechanism, particularly information exchanged between the first control unit and the second control unit, is necessary for grasping the processing history such as detection information for processing. Since the information is included, it is very easy to grasp the processing history without using any special measuring instrument by taking it out and storing it in the information storage unit. In addition, since information in the information storage unit is detected at a predetermined timing and the predetermined information is appropriately deleted, it is possible to prevent the information itself from being stored and to reliably grasp the history of processing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing the overall configuration of a resist coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view showing the overall configuration of a resist coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic front view showing an overall configuration of a resist coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic side view showing the overall configuration of a resist coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of a control / data storage section of the resist coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a block diagram showing a configuration of a data accumulation box in the control / data accumulation section of FIG. 5;
FIG. 7 is a schematic diagram showing an example of data accumulation when processing liquid is discharged in the resist coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of air cylinder operation control and data accumulation in a resist coating and developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a timing chart showing data accumulated by the configuration of FIG. 8;
FIG. 10 is a flowchart showing a flow of erasing information in a stored data storage unit of a data storage box.
[Explanation of symbols]
100; resist coating and developing apparatus ( substrate processing apparatus)
101; apparatus main body ( substrate processing apparatus main body)
102; Control and data storage section 103; First controller (first control unit)
104; second controller (second control unit)
105; Control box 106; Data storage box (information storage device)
107; Detector (detection means)
108; data erasing mechanism (information erasing mechanism)
112, 114; HUB
111; Additional sensor (additional detector)
118; Host computer

Claims (4)

被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理部と各処理部間で被処理基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理装置本体と、
前記搬送装置を含む前記基板処理装置本体を制御する第1の制御部と、前記第1の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理部を個々に制御すると共に、前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第1の制御部に出力する第2の制御部とを有する制御ボックスと、
前記第1の制御部と前記第2の制御部との間の信号通信回線に介装されたハブと、
前記ハブに接続され、前記第1の制御部と第2の制御部との間で授受される信号を前記ハブを介して取り込み、こうして取り込んだ信号に含まれる、前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積する情報蓄積部と、
前記第1の制御部と前記情報蓄積部に接続されると共に、前記第1の制御部からの情報と前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を含む、前記情報蓄積部に蓄積された情報とを情報処理してデータの解析を行うホストコンピュータと、
所定のタイミングで前記情報蓄積部の情報量を検出する検出手段と、
前記検出手段の検出値と次の処理の情報量とを比較して、前記情報蓄積部の空き容量が所定値よりも少ない場合に、前記情報蓄積部の所定の情報を消去する情報消去機構と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus main body and a conveying device for conveying a substrate to be processed among a plurality of processing units and the processing units to carry out the predetermined process for the substrate to be processed,
A first control unit that controls the substrate processing apparatus main body including the transfer device, and individually controls the plurality of processing units based on a command signal output from the first control unit . A control box having a second control unit that outputs a signal including information necessary for grasping a processing history in the processing unit to the first control unit ;
A hub interposed in a signal communication line between the first control unit and the second control unit;
A signal connected to the hub and transferred between the first control unit and the second control unit is acquired via the hub, and processing in the plurality of processing units included in the acquired signal is performed. An information storage unit that stores information necessary to grasp the history of
The information is connected to the first control unit and the information storage unit, and includes information necessary for grasping information from the first control unit and processing histories in the plurality of processing units. A host computer that analyzes information by processing information stored in the storage unit; and
Detecting means for detecting the amount of information in the information storage unit at a predetermined timing;
An information erasing mechanism that compares the detection value of the detection means with the amount of information of the next process and erases the predetermined information of the information storage unit when the free space of the information storage unit is less than a predetermined value; A substrate processing apparatus comprising:
前記基板処理装置本体は、前記処理部において、前記第1の制御部と第2の制御部との間で授受が行われない情報を検出する付加的検出部を有し、前記情報蓄積部は前記付加的検出部からの信号を取り込みその情報を蓄積することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus main body includes an additional detection unit that detects information that is not exchanged between the first control unit and the second control unit in the processing unit, and the information storage unit includes: The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein a signal from the additional detection unit is captured and the information is accumulated. 前記情報蓄積部は、計測情報、アラーム情報、前記処理部における動作情報、前記搬送装置による被処理基板搬送情報のうち少なくとも1種を蓄積することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。The said information storage part accumulate | stores at least 1 sort (s) among measurement information, alarm information, the operation information in the said process part, and the to-be-processed substrate conveyance information by the said conveying apparatus, The Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned. Substrate processing equipment. 前記情報消去機構は、前記情報蓄積部の空き容量が次の処理の情報量よりも少ない場合に、少なくとも次の処理の情報量分だけ、前記情報蓄積部の履歴の古い情報順に消去することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の基板処理装置。The information erasing mechanism erases at least the information amount of the next process in the order of old information in the history of the information storage unit when the free space of the information storage unit is smaller than the information amount of the next process. The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the substrate processing apparatus is characterized.
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