Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP3837680B2 - 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 - Google Patents

金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 Download PDF

Info

Publication number
JP3837680B2
JP3837680B2 JP13797397A JP13797397A JP3837680B2 JP 3837680 B2 JP3837680 B2 JP 3837680B2 JP 13797397 A JP13797397 A JP 13797397A JP 13797397 A JP13797397 A JP 13797397A JP 3837680 B2 JP3837680 B2 JP 3837680B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
molten metal
ceramic
metal
ceramic member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13797397A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10180433A (ja
Inventor
正博 風呂
隆志 銭盛
満弘 小坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Holdings Co Ltd
Original Assignee
Dowa Holdings Co Ltd
Dowa Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Holdings Co Ltd, Dowa Mining Co Ltd filed Critical Dowa Holdings Co Ltd
Priority to JP13797397A priority Critical patent/JP3837680B2/ja
Publication of JPH10180433A publication Critical patent/JPH10180433A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3837680B2 publication Critical patent/JP3837680B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は金属−セラミックス複合基板製造用鋳型、特に、自動車部品、電子部品などに好適な、酸化物、窒化物、炭化物セラミックスと金属との強固な複合部材を製造する製造技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
セラミックスの化学安定性、高融点、絶縁性、高硬度などの特性と、金属の高強度、高靱性、易加工性、導電性などの特性を生かした金属−セラミックス複合部材は、自動車、電子装置などに広く使用されている。その代表的な例として、自動車ターボチャージャー用のローター、大電力電子素子実装用の基板及びパッケージが挙げられる。
【0003】
従来、金属−セラミックス複合部材の主な製造方法として、接着、めっき、メタライズ、溶射、ろう接、DBC、焼き嵌め、鋳ぐるみなどの方法が知られている。
【0004】
しかし、上記製造方法にあっては、接着法の場合は接着強度が低く、耐熱性が乏しいとの問題点がある。めっき、メタライズ、溶射法の場合は、形成したセラミックス(金属)が厚さ数μm〜数十μmの薄い層状のものに限られている。焼き嵌め及び鋳ぐるみ法は、セラミックス部材の少なくとも一部が金属に抱き込まれるような特定の場合に限られている。
【0005】
DBC法では、接合できる金属が銅に限られ、且つ接合温度がCu−Oの共晶点近くの狭い範囲に限られている為、膨れや未接のような接合欠陥が発生し易いという問題点がある。ろう接法の場合は、高価なろう材を使用し、且つ接合を真空中で行なわなければならない為、コストが高く、応用範囲が限られている。また、ろう材には、一般に接合する金属と他の金属とさらには非金属を添加した共晶合金が使用され、それ自体は一般に接合する金属より硬いので、直接接合体に比べて、ろう接体の耐ヒートサイクル寿命が短いなどの問題点があった。
【0006】
本発明者らは上記問題点を解決する装置として、特開平8−198692号公報「金属−セラミックス複合部材の製造装置」に開示したように、セラミックス部材を連続的に供給する搬送手段と、搬送されたセラミックス部材を予熱する予熱部と、予熱されたセラミックス部材を坩堝内の金属溶湯中を通過させて、セラミックス部材の周囲面に金属を接合させる接合部と、該接合されたセラミックス部材を徐冷して金属−セラミックス複合部材となす冷却部からなる装置を提供した。
【0007】
上記の製造装置により、連続的に大量の金属−セラミックス複合部材を製造することができ、実操業の面で大きな効果を得ているが、この複合部材のセラミックスの両面の金属厚さは、上記接合部の構造から両面とも同じ厚さであった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
近年、これらの金属−セラミックス複合部材として、放熱板の金属厚さを回路面の金属厚さより薄くして、熱伝導特性を上げようとする複合部材も要求されるようになったが、上記の製造装置では製造できなかった。
【0009】
本発明は優れた特性を有する特殊形状の金属−セラミックス複合部材を低コストで製造できる嵌合タイプの鋳型を提供することを目的とする。
【0010】
本発明者らは斯かる課題を解決するために鋭意研究したところ、嵌合タイプの鋳型を開発することにより、溶湯金属をセラミックス部材に接合できることを見出し本発明を提供することができた。
【0011】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、左右に分割した一方及び他方の鋳型より成り、これらの間にセラミックス部材を挟持して互いに結合せしめる一体型鋳型であって、一方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用回路面部、押湯部を連接して設け、他方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用放熱板部あるいはフィン部と一体となった放熱部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型である。
【0012】
また、本発明は、左右及び中央に分割した鋳型より成り、左右の鋳型と中央の鋳型間に夫々セラミックス部材を挟持して互いに結合せしめる一体型鋳型であって、中央鋳型の両面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用回路面部、押湯部を連接して設け、上記中央鋳型の両側に配置される左右の鋳型内面の夫々には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用放熱板部あるいはフィン部と一体となった放熱部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型である。
【0013】
上記溶湯は、金属アルミニウムまたはアルミニウムを主体とする合金であることを特徴とする。
【0015】
本発明では、上記鋳型によって、セラミックス部材を挟持せしめた後に、溶湯金属としてのアルミニウム金属を流し込み、セラミックス部材の一面に0.5mm程度の厚みを有する回路形成面を設け、反対面には0.3mm程度の放熱板やあるいはフィン部と一体となった放熱部を一連の工程で製造する。
【0016】
本発明で用いる金属は、アルミニウムの純金属であるが、これにより導電性が向上し、且つ軟らかさを得るものである。この場合、純度が高い程導電性が向上するが、逆に価格が高くなるため、本発明では99.9%(3N)の純アルミニウムを使用した。
【0017】
また本発明で使用するセラミックス部材は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ジルコニア等のセラミックス部材やガラス等であり、この場合、高強度の素材であればなお更に好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明鋳型について詳細に説明する。
【0019】
(実施例1)
【0020】
図1は、本発明鋳型の全体を示す斜視図である。本発明の鋳型は、例えば縦150mm、横150mm、厚さ45mmの大きさであり、左右の鋳型がほぼ真中で嵌合する構造となっている。
【0021】
図2〜図5に示すように右側鋳型1の内面には、溶湯注入筒固定部4、溶湯導入部5、セラミックス部材固定用凹部6、回路面用凹部6′、押湯部7、ガス抜き孔8を設け、図6〜図9に示すように、左側鋳型2の内面には、溶湯注入筒固定部4、溶湯導入部5、放熱板部10、押湯部7を設け、セラミックス部材13として縦112mm、横54mm、厚さ0.635mmのアルミナ部材を上記セラミックス部材固定用凹部6内に固定し、次いで、直径30mmの溶湯注入筒3を溶湯注入筒固定部4に固定した後、両方の鋳型1及び2を嵌合する。なお、11は上記右側鋳型1の凸部9を受け入れるため上記左側鋳型2に形成した凹部である。また、図3に示すように上記セラミックス部材固定用凹部6の深さは上記厚さ0.635mmのアルミナ部材を受け入れる深さであり、回路面用凹部6′はこれより深い例えば1.15mmである。
【0022】
次に、別途加熱して得た純度99.9%(3N)のアルミニウム溶湯を、上記溶湯注入筒3から圧力をかけながら流し込み、最終的にガス抜き孔8から若干のアルミニウムが抜け出るまで注入する。
【0023】
上記の状態でアルミニウム溶湯の注入を中止し、引け巣、欠陥が回路形成や放熱板に残らないよう温度勾配をかけながら鋳型を室温に近い状態まで冷却した後、鋳型を当初のように左右に分割してアルミニウム−セラミックス複合部材を得た。本発明によって得られた複合部材は、回路形成14が0.5mmの厚さであり、これはアルミナ部材の一面と回路面用凹部6′間に形成される。アルミナ部材の反対面の放熱板部10に形成された放熱板15の厚さは0.3mmであった。
【0024】
このようにして得られた回路形成面14にエッチングレジストを加熱圧着し、遮光、現像処理を行なって所望のパターンを形成した後、塩化第2鉄溶液にエッチングを行なって回路を形成した。更に、回路表面をZn置換してNiめっき処理を施して、図10に示すような形状のアルミニウム−セラミックス直接接合基板を得た。なお、16はNiメッキ膜である。
【0025】
該複合基板の諸特性を測定したところ、以下の結果を得た。
【0026】
ピール強度>21kg/cm(アルミニウムが切れる)
【0027】
ヒートサイクル>3000回(クラックなし)
【0028】
抗折強度:61.6kg/mm2
【0029】
たわみ:170μm
【0030】
(実施例2)
【0031】
上記左側鋳型2の内面を図11及び図12に示すように、放熱板部10をフィン部12を有するものに変えた以外は実施例1に示すものと同一の左右の鋳型を用い、セラミックス部材として縦112mm、横54mm、厚さ0.635mmの窒化アルミニウム部材を用いて実施例1と同様な処理をして、図13に示す形状のフィン17付きのアルミニウム−セラミックス複合部材を得た。
【0032】
(実施例3)
【0033】
図14は、本発明の第3の実施例である鋳型の全体を示す斜視図である。この鋳型は、1個の溶湯注入筒3に夫々連通する3個の鋳型18〜20を一体に結合せしめたものであり、左右の鋳型18,20が中央鋳型19を挟持する構造となっている。
【0034】
図15〜図17に示すように右側鋳型18の内面には、溶湯注入筒固定部21a、溶湯導入部22、セラミックス部材固定用凹部23,24、回路面用凹部25,26、押湯部27,28、ガス抜き孔29,30を設け、図18〜図20に示すように、上記右側鋳型18に対向する中央鋳型19の対向面には、溶湯注入筒固定部21b、溶湯導入部22′、放熱板部31,32、押湯部27′,28′、セラミックス部材固定用凹部23,24、及び上記右側鋳型18の凸部33を受け入れるための凹部33′を設ける。
【0035】
また、図21に示すように上記中央鋳型19の反対側の面には、溶湯注入筒固定部21b、溶湯導入部34、セラミックス部材固定用凹部35,36、放熱板部37,38、押湯部39,40を設け、図22〜24に示すように、上記中央鋳型19の上記反対側の面に対向する左側鋳型20の内面には、溶湯注入筒固定部21c、溶湯導入部34′、回路面用凹部41,42、押湯部39′,40′、ガス抜き孔43,44、及び上記中央鋳型19の凸部45を受け入れるための凹部45′を設け、4枚のアルミナ部材を上記セラミックス部材固定用凹部23,24,35,36内に固定し、次いで、溶湯注入筒3を中央鋳型19の溶湯注入筒固定部21bに固定した後、中央鋳型19に右,左の鋳型18及び20を嵌合する。
【0036】
次に、別途加熱して得た純度99.9%(3N)のアルミニウム溶湯を、上記溶湯注入筒3から圧力をかけながら流し込み、最終的にガス抜き孔29,30,43,44から若干のアルミニウムが抜け出るまで注入する。
【0037】
上記の状態でアルミニウム溶湯の注入を中止し、引け巣、欠陥が回路形成や放熱板に残らないよう温度勾配をかけながら鋳型を室温に近い状態まで冷却した後、鋳型を当初のように分割してアルミニウム−セラミックス複合部材を得た。本発明によって得られた複合部材は、以下、他の実施例と同様に処理する。
【0038】
この実施例によれば一度に4枚の複合基板を量産できる。
【0039】
【発明の効果】
本発明の鋳型は、嵌合式であるため特定形状の金属−セラミックス複合基板を製造できるものであり、且つ、鋳型は繰り返して使用できる事から特定形状の複合基板を安価に製造できるという大きな利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明鋳型の全体を示す斜視図である。
【図2】図1中、A方向に見た右側鋳型の正面図である。
【図3】右側鋳型の平面図である。
【図4】図2の4−4線断面図である。
【図5】図2の5−5線断面図である。
【図6】図1中、B方向に見た左側鋳型の正面図である。
【図7】左側鋳型の平面図である。
【図8】図6の8−8線断面図である。
【図9】図6の9−9線断面図である。
【図10】本発明の実施例1で得られた複合基板の断面図である。
【図11】左側鋳型の別な形態を示す正面図である。
【図12】図11の12−12線断面図である。
【図13】本発明の実施例2で得られた複合基板の断面図である。
【図14】本発明の第3の実施例の鋳型の全体を示す斜視図である。
【図15】同じく右側鋳型の正面図である。
【図16】同じく右側鋳型の平面図である。
【図17】同じく側面図である。
【図18】同じく中央鋳型の正面図である。
【図19】同じく中央鋳型の平面図である。
【図20】同じく中央鋳型の側面図である。
【図21】同じく背面図である。
【図22】同じく左側鋳型の正面図である。
【図23】同じく左側鋳型の平面図である。
【図24】同じく側面図である。
【符号の説明】
1 右側鋳型
2 左側鋳型
3 溶湯注入筒
4 溶湯注入筒固定部
5 溶湯導入部
6 セラミックス部材固定用凹部
6′ 回路面用凹部
7 押湯部
8 ガス抜き孔
9 凸部
10 放熱板部
11 凹部
12 フィン部
13 セラミックス部材
14 回路形成面
15 放熱板
16 Niメッキ膜
17 フィン
18 鋳型
19 中央鋳型
20 鋳型
21a 溶湯注入筒固定部
21b 溶湯注入筒固定部
21c 溶湯注入筒固定部
22 溶湯導入部
22′ 溶湯導入部
23 セラミックス部材固定用凹部
24 セラミックス部材固定用凹部
25 回路面用凹部
26 回路面用凹部
27 押湯部
28 押湯部
27′ 押湯部
28′ 押湯部
29 ガス抜き孔
30 ガス抜き孔
31 放熱板部
32 放熱板部
33 鋳型凸部
33′ 鋳型凹部
34 溶湯導入部
34′ 溶湯導入部
35 セラミックス部材固定用凹部
36 セラミックス部材固定用凹部
37 放熱板部
38 放熱板部
39 押湯部
39′ 押湯部
40 押湯部
40′ 押湯部
41 回路面用凹部
42 回路面用凹部
43 ガス抜き孔
44 ガス抜き孔
45 鋳型凸部
45′ 鋳型凹部

Claims (7)

  1. 左右に分割した一方及び他方の鋳型より成り、これらの間にセラミックス部材を挟持して互いに結合せしめる一体型鋳型であって、一方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用回路面部、押湯部を連接して設け、他方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用放熱板部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型。
  2. 左右及び中央に分割した鋳型より成り、左右の鋳型と中央の鋳型間に夫々セラミックス部材を挟持して互いに結合せしめる一体型鋳型であって、中央鋳型の両面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用回路面部、押湯部を連接して設け、上記中央鋳型の両側に配置される左右の鋳型内面の夫々には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用放熱板部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型。
  3. 左右に分割した一方及び他方の鋳型より成り、これらの間にセラミックス部材を挟持して互いに結合せしめる一体型鋳型であって、一方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用回路面部、押湯部を連接して設け、他方の鋳型内面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、フィン部と一体となった上記セラミックス部材用放熱板部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型。
  4. 左右及び中央に分割した鋳型より成り、左右の鋳型と中央の鋳型間に夫々セラミックス部材を挟持して互いに結合せしめる一体型鋳型であって、中央鋳型の両面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用回路面部、押湯部を連接して設け、上記中央鋳型の両側に配置される左右の鋳型内面の夫々には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、フィン部と一体となった上記セラミックス部材用放熱板部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型。
  5. 左右及び中央に分割した鋳型より成り、左右の鋳型と中央の鋳型間に夫々セラミックス部材を挟持して互いに結合せしめる一体型鋳型であって、中央の鋳型の両面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用放熱板部と一体となった放熱部、押湯部を連接して設け、上記中央鋳型の両側に配置される左右の鋳型内面の夫々には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用回路面部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型。
  6. 左右及び中央に分割した鋳型より成り、左右の鋳型と中央の鋳型間に夫々セラミックス部材を挟持して互いに結合せしめる一体型鋳型であって、中央の鋳型の両面には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用フィン部と一体となった放熱部、押湯部を連接して設け、上記中央鋳型の両側に配置される左右の鋳型内面の夫々には、溶湯注入筒固定部、溶湯導入部、上記セラミックス部材用回路面部、押湯部を連接して設けたことを特徴とする金属−セラミックス複合基板製造用鋳型。
  7. 上記溶湯は、金属アルミニウムまたはアルミニウムを主体とする合金であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5または記載の金属−セラミックス複合基板製造用鋳型。
JP13797397A 1996-10-24 1997-05-14 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 Expired - Fee Related JP3837680B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13797397A JP3837680B2 (ja) 1996-10-24 1997-05-14 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29928196 1996-10-24
JP8-299281 1996-10-24
JP13797397A JP3837680B2 (ja) 1996-10-24 1997-05-14 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10180433A JPH10180433A (ja) 1998-07-07
JP3837680B2 true JP3837680B2 (ja) 2006-10-25

Family

ID=26471138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13797397A Expired - Fee Related JP3837680B2 (ja) 1996-10-24 1997-05-14 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3837680B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4324704B2 (ja) 2002-09-13 2009-09-02 Dowaメタルテック株式会社 金属−セラミックス複合部材の製造装置、製造用鋳型、並びに製造方法
JP4496404B2 (ja) * 2003-10-10 2010-07-07 Dowaメタルテック株式会社 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法
JP5467407B2 (ja) * 2007-10-22 2014-04-09 Dowaメタルテック株式会社 アルミニウム−セラミックス接合体
JP5631100B2 (ja) * 2010-08-05 2014-11-26 Dowaメタルテック株式会社 電子部品搭載基板の冷却構造
JP6233973B2 (ja) * 2014-03-31 2017-11-22 Dowaメタルテック株式会社 金属−セラミックス回路基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10180433A (ja) 1998-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5666269A (en) Metal matrix composite power dissipation apparatus
US20070045801A1 (en) Circuit board
JP2004115337A (ja) アルミニウム−セラミックス接合体
US20040101707A1 (en) Composite structural material, and method of producing the same
JP2002076551A (ja) 金属セラミックス回路基板及びその製造方法
US20060263584A1 (en) Composite material, electrical circuit or electric module
JP4382154B2 (ja) ヒートスプレッダおよびその製造方法
JP3837680B2 (ja) 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型
CN107787147A (zh) 一种半固态通讯散热壳体及其生产方法
JP2002066724A (ja) 複合材及びその製造方法
JP2011230954A (ja) セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法
JP2002343911A (ja) 基 板
JP4055596B2 (ja) 複合材
JP2003060137A (ja) モジュール用基板
JPH09234826A (ja) 金属−セラミックス複合基板及びその製造法
US20050250245A1 (en) Semiconductor chip arrangement and method
JP2011082502A (ja) パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法
WO2020262015A1 (ja) 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法
JPH11269577A (ja) 金属基複合鋳造品及びその製造方法
JP4237284B2 (ja) 金属ーセラミックス複合部材の製造方法、製造装置、及び製造用鋳型
JP2021009996A (ja) 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法
JP3871599B2 (ja) 構造物
JP2005243819A (ja) ヒートシンク材およびヒートシンク材の製造方法、ならびにヒートシンク付きセラミックパッケージ
JP2005252136A (ja) アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法
JPH1087385A (ja) 金属−セラミックス複合基板及びその製造法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060711

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060720

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130811

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees