JP3813503B2

JP3813503B2 - Chip antenna and chip antenna manufacturing method

Info

Publication number: JP3813503B2
Application number: JP2001385093A
Authority: JP
Inventors: 浩樹浜田
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2001-01-11
Filing date: 2001-12-18
Publication date: 2006-08-23
Anticipated expiration: 2021-12-18
Also published as: JP2002280822A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主アンテナ素子及び補助アンテナ素子を並設したチップアンテナに関し、特に、アンテナ特性のバラツキを低減するように構成したチップアンテナ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【関連する背景技術】
平板状またはミアンダ状の導体からなるアンテナ素子を、誘電体チップに埋設または積層したアンテナは公知である。また、主アンテナ素子に並べて無給電の補助アンテナ素子を設けて、アンテナの帯域を広げることまたは多周波共振アンテナにすることも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
後者のチップアンテナにおいて、主及び補助アンテナ素子１、２を誘電体チップ３に埋設する際、図１１及び図１２に示すように両アンテナ素子１、２の位置が互いに横方向或いは高さ方向にずれることが予想される。アンテナ素子１、２を誘電体チップ３に積層する場合も同様である。
【０００４】
両アンテナ素子１、２間にこの様な位置ずれが生じるとアンテナ素子１、２の対向端縁部の対向面積が変化し、これに伴ってアンテナ素子１,２間の容量（インピーダンス）が変化してアンテナ特性に変化が生じる。この為、特性の揃ったチップアンテナを安定に製造することが困難になる等の不具合が生じることが予想される。
【０００５】
本発明の目的は、主アンテナ素子と無給電の補助アンテナ素子とを並べて設けたチップアンテナであって、アンテナ特性のバラツキを簡易にして効果的に抑えたチップアンテナを提供することにある。
本発明の別の目的は、主アンテナ素子と無給電の補助アンテナ素子とを備え、しかもアンテナ特性にバラツキのないチップアンテナを容易に製造することのできるチップアンテナの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、主アンテナ素子及び無給電の補助アンテナ素子を誘電体チップに埋設または積層したチップアンテナが提供される。前記主アンテナ素子は、第１本体部と、該第１本体部の内方端縁部の両端からチップアンテナ幅方向外方へそれぞれ延びる第１膨出部とを有する。前記補助アンテナ素子は、第２本体部と、該第２本体部の内方端縁部の両端からチップアンテナ幅方向外方へそれぞれ延びる第２膨出部とを有する。前記主アンテナ素子の前記第１膨出部を含む内方端縁部と前記補助アンテナ素子の前記第２膨出部を含む内方端縁部は、チップアンテナ長さ方向に間隔をおいて互いに対向して配される。
【０００７】
本発明のチップアンテナによれば、主及び補助アンテナ素子の内方端縁部すなわち対向端縁部の幅方向寸法は、本体部の幅方向寸法よりも膨出部の突出長さだけ大きく、例えば誘電体チップの全幅と同一またはそれよりも大きい。従って、主及び補助アンテナ素子の配設位置が幅方向にずれたとしても、両アンテナ素子の対向端縁部は誘電体チップの略全幅にわたって互いに対向し、両アンテナ素子の対向面積ひいては両アンテナ素子間の容量やインピーダンスが殆ど変化せず、アンテナ特性のバラツキが抑制される。
【０００８】
前記チップアンテナの主及び補助アンテナ素子の内方端縁部を誘電体チップの全幅に等しい幅方向寸法にすれば、両者の対向面積が一定になりアンテナ特性のばらつきを抑制できる。
前記チップアンテナの第１及び第２膨出部を誘電体チップの両側面から幅方向外方へ突出させれば、主及び補助アンテナ素子の内方端縁部が誘電体チップの全幅以上にわたって対向し、従ってアンテナ特性のばらつきを抑制できる。また、両膨出部の突出部分を折り曲げるなどしてアンテナ特性を必要に応じて微調整できる。
【０００９】
前記チップアンテナに第１本体部の端縁から長さ方向外方へ延びる給電端子を設ければ、主アンテナ素子への給電を簡便に行える。
前記チップアンテナの第２本体部の端縁から長さ方向外方へ延びる実装端子を設ければ、チップアンテナの実装を簡便に行える。
前記チップアンテナとして、誘電体チップの表面に積層された主及び補助アンテナ素子と、誘電体チップの裏面に形成された接地導体と、主アンテナ素子、誘電体チップ及び接地導体を貫通して延びると共に第１本体部に接続された給電ピンとを備えたものは、誘電体チップに主及び補助アンテナ素子と接地導体を形成したチップアンテナのアンテナ特性のばらつきを抑制でき、また、主アンテナ素子への給電を簡便に行える。
【００１０】
本発明によるチップアンテナ製造方法は、第１本体部とその内方端縁部の両端からチップアンテナ幅方向外方へそれぞれ延びる第１膨出部とを有した主アンテナ素子と、第２本体部とその内方端縁部の両端からチップアンテナ幅方向外方へそれぞれ延びる第２膨出部とを有する無給電の補助アンテナ素子と、前記主及び補助アンテナ素子の前記内方端縁部をアンテナチップ長さ方向に所定間隔をおいて互いに対向させて前記主及び補助アンテナ素子を連結する連結部とを有した導体平板を形成する第１工程と、前記導体平板を誘電体チップに埋設または積層する第２工程と、前記誘電体チップに埋設または積層された前記導体平板の前記主及び補助アンテナ素子を前記導体平板の前記連結部から切り離し、これにより両前記アンテナ素子を切り離す第３工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明のチップアンテナ製造方法によれば、少なくとも誘電体チップの全幅にわたって延びる対向端縁部を有した主及び補助アンテナ素子を備えるチップアンテナを簡易にして効率的に製造することができる。すなわち、第１工程で形成される導体平板が有する両アンテナ素子は略同一平面上に配され、従って、両者の対向端縁部は長さ方向に所定の間隔をもって互いに正確に対向する。そして、導体平板を誘電体チップに配設する第２工程では、連結部を介する主及び補助アンテナ素子の連結が維持されているので、両アンテナ素子の位置関係はチップアンテナ高さ、幅および長さ方向のいずれにも殆ど変化しない。また、第３工程では、誘電体チップに導体平板が配設された状態で連結部を主及び補助アンテナ素子から切り離して両アンテナ素子を互いに分離するので、この間、両アンテナの位置関係は殆ど変化しない。結局、対向端縁部が互いに正確に対向した主及び補助アンテナ素子を有してアンテナ特性にバラツキのないチップアンテナが簡易か効率的に製造される。
【００１２】
前記チップアンテナ製造方法において、導体平板の連結部を、主及び補助アンテナ素子を取り囲むフレームと第１及び第２膨出部とフレームとを連結する第１及び第２連結部とで形成したものを用いると、連結部からの両アンテナ素子の切り離しやアンテナ素子同士の切り離しを簡単に行える。導体平板の第１及び第２連結部を連結部により直接連結した導体平板を用いた場合も同様の効果を奏する。
【００１３】
前記チップアンテナ製造方法において、導体平板を予め配置した金型内に誘電体材料を注入することにより導体平板を誘電体チップに埋設または積層すれば、誘電体チップへの導体平板の埋設または積層を精度良く簡易に行える。
前記チップアンテナ製造方法において、誘電体チップの両側面あるいはその外方の切断線に沿って導体平板を切断して第１及び第２連結部を第１及び第２膨出部から切り離せば、互いに対向した主及び補助アンテナ素子を備えるチップアンテナを簡易かつ効率的に製造できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、図１を参照して本発明の第１実施形態に係るチップアンテナについて説明する。
チップアンテナは、それぞれ所要面積の導体平板からなる主及び補助アンテナ素子１０、２０を備え、両アンテナ素子１０,２０は誘電体チップ３０内に埋め込まれてチップアンテナ長さ方向に互いに所定の距離を隔てて略同一平面上に位置づけられている。主アンテナ素子１０は外部から給電されてアンテナ作用を奏する。無給電の補助アンテナ素子２０は、主アンテナ素子１０に対する寄生エレメントとして機能する。両アンテナ素子１０、２０によりアンテナ特性の広帯域化あるいは多周波共振が実現される。
【００１５】
主アンテナ素子１０は、所定の面積を有した矩形状の本体部１１と、この本体部１１と一体の２つの膨出部１３とを備えている。膨出部１３は、本体部１１の内方端縁部（補助アンテナ素子側端縁部）の両端からチップアンテナ幅方向外方へそれぞれ延びている。主アンテナ素子１０の、膨出部１３を含む内方端縁部は、誘電体チップ３０の全幅に等しい幅方向寸法を有している。そして、主アンテナ素子１０の外方端縁には給電端子１２が連設されている。給電端子１２の外方端部は誘電体チップ３０の一方の外方端面から突出すると共に図１に示すように折り曲げられている。給電端子１２は、その先端部が図示しない印刷配線回路基板に半田付けされ、回路基板から主アンテナ素子１０への給電に供されると共に、回路基板へチップアンテナを実装するための実装端子としての役割りを果たす。
【００１６】
補助アンテナ素子２０は、所定の面積を有した矩形状の本体部２１と、この本体部２１の内方端縁部の両端から幅方向外方へそれぞれ延びる２つの膨出部２３とを備えている。主アンテナ素子１０の場合と同様に、膨出部２３を含む補助アンテナ素子２０の内方端縁部は、誘電体チップ３０の全幅に等しい幅寸法を有している。この補助アンテナ素子２０の外方端縁には実装端子２２が連設されている。実装端子２２は、その外方端部が誘電体チップ３０の他方の外方端面から突出して図１に示すように折り曲げられ、その先端部は印刷配線回路基板に半田付けされ、回路基板へのチップアンテナの実装に供される。
【００１７】
アンテナ要素１０、２０間の離間距離や本体部１１、２１の面積などは、チップアンテナの共振周波数、帯域、アンテナ利得などに応じて定められる。
上記構成のチップアンテナは、例えば次のようにして製造される。
先ず、銅合金や燐青銅、或いはこれに純銅をメッキした所定厚みの導体平板（図示略）を準備する。そして、この導体平板を打ち抜きやエッチング等によってパターニングして、図２に例示する加工導体平板４０を形成する（第１工程）。加工導体平板４０は、その中央部に主及び補助アンテナ素子１０、２０を有し、周縁部にフレーム４０ａを有している。更に、導体平板４０は、主アンテナ素子１０をフレーム４０ａに連結する２つの第１連結部４０ｂと補助アンテナ素子２０をフレーム４０ａに連結する２つの第２連結部４０ｃとを有している。第１連結部４０ｂは主アンテナ素子１０の２つの膨出部１３とフレーム４０ａとの間にそれぞれ延び、第２連結部４０ｃは補助アンテナ素子２０の２つの膨出部２３とフレーム４０ａとの間にそれぞれ延びている。フレーム４０ａはアンテナ素子１０、２０を互いに連結する連結部として機能する。
【００１８】
また、主アンテナ素子１０と一体の給電端子１２は、その先端延長部においてフレーム４０ａに一体にされ、主アンテナ素子１０をフレーム４０ａに連結する第３連結部として機能する。同様に、補助アンテナ素子２０と一体の実装端子２２は、その先端延長部においてフレーム４０ａと一体にされ、補助アンテナ素子２０をフレーム４０ａに連結する第４連結部として機能する。
【００１９】
この様に、導体平板４０において、主アンテナ素子１０と補助アンテナ素子２０は、連結部４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、１２および２２を介して互いに連結され、両アンテナ素子１０、２０の内方端縁部が間隔をおいて互いに対向している。
次に、加工導体平板４０を樹脂モールド用金型にセットする。図８の場合、導体平板４０は下側金型７２の導体平板配置領域内に適宜の手段を用いて配される。そして、金型内に所定の誘電率の誘電体材料を注入する（第２工程）。この金型は、図２に一点鎖線で示すような平面輪郭のキャビティ４１を有する上下金型７１、７２からなる。導体平板４０を上下金型７１、７２間に挟持するので、誘電体材料の注入に伴うアンテナ素子１０、２０間の位置ズレが抑制される。誘電体材料としては、ＰＰＳ（ポリフェニレン・サルファイド）とＢaＯ-Ｎd₂Ｏ₃-ＴiＯ₂-Ｂi₂Ｏ₃系のセラミクスの粉末とを混合した樹脂・セラミックス複合材料や、ＬＣＰ（液晶ポリマ）等の樹脂材を適宜用いることができる。また、誘電率εは、アンテナ仕様にもよるが、例えば３.１〜２０程度で良い。
【００２０】
以上のようにして誘電体チップ３０が形成され、誘電チップ３０内には、加工導体平板４０の主及び補助アンテナ素子１０、２０の全体ならびに給電端子１２及び実装端子２２のそれぞれの一部が埋設される。
次いで、アンテナ素子１０、２０を含む加工導体平板４０の一部を誘電体チップ３０内に埋め込んだ成型品（チップアンテナの半完成品）を冷却後に金型から取り出す。そして、誘電体チップ３０の両端面よりも所定距離だけ外方の位置で両端面に沿って延びる切断線（図２中、一点鎖線で示す）に沿って導体平板４０を切断してフレーム４０ａを端子１２、２２から切り離す。また、誘電体チップ３０の両側面に沿って導体平板４０を切断してフレーム４０ａ及び連結部４０ｂ、４０ｃを主及び補助アンテナ素子１０、２０から切り離す（第３工程）。この結果、連結部４０ｂ、４０ｃ及びフレーム４０ａを介して一体化されていた主アンテナ素子１０と補助アンテナ素子２０とが互いに切り離される。
【００２１】
しかる後、誘電体チップ３０の両端面からそれぞれ突出している給電端子１２及び実装端子２２を図１に示すように折り曲げ加工し、チップアンテナの完成品を得る。
上記製造方法によれば、チップアンテナの製造中、連結部４０ｂ、４０ｃ、１２及び２２を介する主及び補助アンテナ素子１０、２０とフレーム４０ａとの連結状態が常に維持され、従って両アンテナ素子１０、２０がチップアンテナの幅方向、長さ方向および高さ方向のいずれにもずれることがなく、両アンテナ素子１０、２０は対向端縁部が互いに所定間隔をおいて正確に対向した位置関係に保持される。特に、主及び補助アンテナ素子１０、２０間にいずれの方向にも位置ズレを生じることなくアンテナ素子１０、２０を誘電体チップ３０に埋め込むことができる。また、フレーム４０ａからのアンテナ素子１０、２０の切り離しは、上記のとおり誘電体チップ３０内にアンテナ素子１０、２０を埋設した状態で加工導体平板４０を切断することにより実施できる。従って、チップアンテナの製造中に主及び補助アンテナ素子１０、２０の位置関係が規定のものから変化することがない。
【００２２】
しかも、主及び補助アンテナ素子１０、２０の誘電体チップ３０内への埋設は、上下金型７１、７２間に加工導体平板４０を配置して金型内へ誘電体材料を注入することにより簡単に実施できる。また、連結部４０ａ、４０ｂ、４０ｃからのアンテナ素子１０、２０の切り離しは、加工導体平板４０を誘電体チップ３０の両側面に沿って切り落すだけで実施できる。この様に、チップアンテナの製造工程は簡易であり、特に、主及び補助アンテナ素子の対向端縁部の長さを誘電体チップ３０の全幅に合わせる作業は上記の加工導体平板４０を前述のように切断することにより容易に行われる。
【００２３】
以上のようにして得たチップアンテナは、給電端子１２及び実装端子２２のそれぞれの先端を印刷配線回路基板に半田付けすることにより、この回路基板に実装される。そして、回路基板から給電端子１２を介してチップアンテナの主アンテナ素子１０に給電すると主アンテナ素子１０によりアンテナ作用が奏され、補助アンテナ素子２０により主アンテナ素子１０に対する寄生作用が奏される。
【００２４】
このような構造のチップアンテナによれば、主及び補助アンテナ素子１０、２０の内方端縁部は、その幅方向寸法が誘電体チップ３０の全幅に等しく、誘電体チップ３０の全幅にわたって互いに正確に対向する。従って、両者の対向面積が一定であり、アンテナ素子１０,２０間の容量（インピーダンス）は企図した値から偏倚することがなく、アンテナ特性にばらつきが生じない。
【００２５】
特に、アンテナ素子１０,２０の対向端縁部に膨出部１３,２３を設けるという簡単な構成にて、チップアンテナを大型にすることなしにアンテナ特性のバラツキを抑えて一定のアンテナ特性を持たせることができるので、実用的利点が多大である。しかも、膨出部１３,２３が誘電体チップ３０から突出していないので、膨出部１３,２３の存在がアンテナ特性を変化させる要因となることもない。
【００２６】
上記第１実施形態によるチップアンテナ及びその製造方法は種々に変形可能である。
図３は、第１実施形態の一変形例に係るチップアンテナを示し、このチップアンテナは、主及び補助アンテナ素子１０、２０の膨出部１３、２３が誘電体チップ３０の両側面から突出している点で図１に示したものと相違する。このチップアンテナは、例えば図２の加工導体平板４０を用いて製造可能である。その場合、誘電体チップ３０内に一部埋設された加工導体平板４０を誘電体チップ３０の両側面から所定距離だけ幅方向外方の切断線（図２にその一部を二点鎖線４１ａで示す）に沿って切断する。なお、アンテナ素子１０、２０の膨出部１３、２３の突出部分を折り曲げるなどしてチップアンテナのアンテナ特性を微調整可能である。
【００２７】
また、上記第１実施形態に係るチップアンテナ（図１）の製造に、図２に示した加工導体平板４０に代えて図４に示す加工導体平板４０を用いても良い。図４の導体平板４０は、主アンテナ素子１０と補助アンテナ素子２０とをフレーム４０ａ及び合計４つの連結部４０ｂ、４０ｃにより連結した図２の導体平板４０と異なり、両アンテナ素子１０、２０を２つの連結部４０ｄにより連結したものである。各連結部４０ｄは、主アンテナ素子１０の膨出部１３と補助アンテナ素子２０の膨出部２３との間に延びており、両アンテナ素子を内方端縁部がチップアンテナ長さ方向に所定の間隔をおいて対向した状態に保持する。
【００２８】
チップアンテナの製造中、誘電体チップ３０内に一部が埋設された加工導体平板４０を誘電体チップ３０の両側面に沿って切断すると共に端子１２、２２の先端延長部で切断することにより、アンテナ素子１０、２０が導体平板４０のフレーム４０ａから切り離されると共にアンテナ素子１０、２０が互いに切り離される。これにより、アンテナ素子１０、２０の内方端縁部が所定間隔をおいて対向したチップアンテナを得ることができる。
【００２９】
（第２実施形態）
以下、図５を参照して、本発明の第２実施形態によるチップアンテナを説明する。
誘電体チップ３０内にアンテナ素子１０、２０を埋設してなる第１実施形態のものと異なり、本実施形態のチップアンテナはアンテナ素子１０、２０が誘電体チップ３０の表面に積層されている。
【００３０】
第１実施形態の場合と同様、本実施形態のチップアンテナは図２または図４の加工導体平板４０を用いて製造することができる。その場合、例えば、図９に例示するように導体平板配置領域及びキャビティ４１を内部に備えた下側金型７２と導体平板４０を下側金型７２との間に挟持する上側金型７１とからなる樹脂モールド用金型を用意する。そして、金型のキャビティ４１内に誘電体材料を注入して加工導体平板４０を誘電体チップ３０の表面に一体に形成する。誘電体チップ３０の成形中、導体平板４０を上下金型間に挟持するので、誘電体材料の注入に伴うアンテナ素子１０、２０間の位置ズレが抑制される。次いで、この様にして形成したチップアンテナ半完成品を金型から取り出し、誘電体チップ３０の両端面よりも外方の位置で導体平板４０を切断すると共に誘電体チップ３０の両側面に沿って導体平板４０を切断して、チップアンテナの完成品を得る。
【００３１】
チップアンテナの製造中、アンテナ素子１０、２０は両者の内方端縁部が所定間隔をおいて互いに対向する状態に維持されるのでアンテナ素子１０、２０間に位置ズレが生じることがなく、所要の性能を奏するアンテナチップを簡易に製造することができる。
【００３２】
（第３実施形態）
以下、図６を参照して、本発明の第３実施形態のチップアンテナを説明する。
図６に示すように、本実施形態のチップアンテナは、上記第２実施形態のものと同様の基本構成を有し、誘電体チップ３０の表面に主及び補助アンテナ素子１０、２０を形成してなる。但し、本実施形態のチップアンテナは、第２実施形態のものに比べ、誘電体チップ３０の底面に接地導体５０が形成されると共に主アンテナ素子１０への給電のための給電ピン６０を有する点が相違する。
【００３３】
給電ピン６０は、主アンテナ素子１０の本体部１１の中央部に形成されたピン挿通孔１４とこのピン挿通孔１４と整合して誘電体チップ３０及び接地導体５０にそれぞれ形成されたピン挿通孔３１、５１とを挿通して、主アンテナ素子１０、誘電体チップ３０及び接地導体５０を貫通して高さ方向に延びている。給電ピン６０は、その頭部が主アンテナ素子１０の本体部１１に半田付けされて電気的且つ物理的に接続されている。この給電ピン６０の下端部には図示しない給電線を接続し主アンテナ素子１０への給電を行う。
【００３４】
上記構成のチップアンテナは、図７に例示した加工導体平板４０を用いて製造可能である。この加工導体平板４０は、主及び補助アンテナ素子１０、２０を中央部に備え、フレーム４０ａを周縁部に備えている。また、導体平板４０には、アンテナ素子１０、２０をフレーム４０ａに連結する連結部４０ｂ、４０ｃ及び４０ｅ〜４０ｈが形成されている。連結部４０ｂ及び４０ｃは、図２に示した導体平板４０の場合と同様、アンテナ素子１０、２０の膨出部１３、２３とフレーム４０ａとの間に延びている。連結部４０ｆ、４０ｈは、図２の端子１２、２２に対応するもので、アンテナ素子１０、２０の本体部１１、２１の外方端縁とフレーム４０ａとの間に延びている。図７の導体平板４０は、アンテナ素子１０、２０の本体部１１、２１の両側縁からフレーム４０ａに延びる連結部４０ｅ、４０ｇを更に備え、アンテナ素子１０、２０間の位置ズレをより確実に防止するものになっている。
【００３５】
図７の導体平板４０を用いて図６のチップアンテナを製造する場合、図１０に示すように下側金型７２のキャビティ４１の底面に接地導体５０を配置し、下側金型７２と上側金型７１との間に加工導体平板４０を挟持した状態で金型のキャビティ４１内に誘電体材料を注入する。そして、この結果得たチップアンテナ半完成品を金型から取り出し、誘電体チップ３０の周面に沿って導体平板４０を切断してチップアンテナの完成品を得る。チップアンテナの製造中、アンテナ素子１０、２０は両者の内方端縁部が所定間隔をおいて互いに対向する状態に維持されるので両者間に位置ズレが生じることがなく、所要の性能を奏するアンテナチップを簡易に製造することができる。
【００３６】
本発明は上述した第１〜第３実施形態に限定されず、種々に変形可能である。
例えば、上記実施形態では、主及び補助アンテナ素子を一体に形成した加工導体平板を誘電体チップに埋設または積層した後で導体平板を切断してチップアンテナを得るようにしたが、互いに別体の主及び補助アンテナ素子を誘電体チップに埋設または積層するようにしても良い。この場合、両アンテナ素子の本体部からの膨出部の突出長さを長めにしておき、誘電体チップにアンテナ素子を配設した後に膨出部を誘電体チップの両側面に沿って或いは両側面よりも外方の切断線に沿って切断する。これにより、両アンテナ素子の対向端縁部を誘電体チップの少なくとも全幅にわたって対向させることができる。
その他、本発明はその範囲から逸脱せずに種々に変形可能である。
【００３７】
【発明の効果】
本発明のチップアンテナによれば、主及び補助アンテナ素子の対向面積ひいては両者間の容量やインピーダンスが殆ど変化せず、アンテナ特性のバラツキを抑制できる。
本発明のチップアンテナ製造方法によれば、誘電体チップの全幅以上にわたって互いに対向した主及び補助アンテナ素子を備えるチップアンテナを簡易にして効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るチップアンテナを示す概略斜視図である。
【図２】図１に示したチップアンテナの製造に供される加工導体平板を示す平面図である。
【図３】第１実施形態の変形例に係るチップアンテナを示す概略平面図である。
【図４】本発明の第１または第２実施形態に係るチップアンテナの製造に供される加工導体平板の平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るチップアンテナを示す概略斜視図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るチップアンテナを図７のＶＩ−ＶＩ線に沿って示す概略断面図である。
【図７】図６に示したチップアンテナの製造に供される加工導体平板を示す平面図である。
【図８】図１のチップアンテナの製造に用いられる金型の部分概略断面図である。
【図９】図５のチップアンテナの製造に用いられる金型の部分概略断面図である。
【図１０】図６のチップアンテナの製造に用いられる金型の部分概略断面図である。
【図１１】従来のチップアンテナにおける主及び補助アンテナ素子の幅方向の位置ズレを示す平面図である。
【図１２】図１１に示したチップアンテナにおける主及び補助アンテナ素子の高さ方向の位置ズレを示す縦断面図である。
【符号の説明】
１０主アンテナ素子
１１本体部
１２給電端子
１３膨出部
２０補助アンテナ素子
２１本体部
２２実装端子
２３膨出部
３０誘電体チップ
４０加工導体平板
４０ａフレーム
４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆ、４０ｇ、４０ｈ連結部
４１キャビティ
５０接地導体
６０給電ピン
７１、７２金型[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip antenna having a main antenna element and an auxiliary antenna element arranged in parallel, and more particularly to a chip antenna configured to reduce variation in antenna characteristics and a method for manufacturing the chip antenna.
[0002]
[Related background]
An antenna in which an antenna element made of a flat or meander conductor is embedded or laminated in a dielectric chip is known. It is also known to provide a parasitic auxiliary antenna element in parallel with the main antenna element to widen the band of the antenna or to make a multi-frequency resonant antenna.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the latter chip antenna, when the main and auxiliary antenna elements 1 and 2 are embedded in the dielectric chip 3, as shown in FIGS. 11 and 12, the positions of both antenna elements 1 and 2 are in the horizontal direction or the height direction. It is expected to shift. The same applies when the antenna elements 1 and 2 are stacked on the dielectric chip 3.
[0004]
When such a positional shift occurs between the antenna elements 1 and 2, the opposing area of the opposing edge of the antenna elements 1 and 2 changes, and the capacitance (impedance) between the antenna elements 1 and 2 changes accordingly. As a result, the antenna characteristics change. For this reason, it is expected that problems such as it will be difficult to stably manufacture a chip antenna with uniform characteristics.
[0005]
An object of the present invention is to provide a chip antenna in which a main antenna element and a parasitic auxiliary antenna element are provided side by side, and it is possible to simplify and effectively suppress variations in antenna characteristics.
Another object of the present invention is to provide a manufacturing method of a chip antenna that can easily manufacture a chip antenna that includes a main antenna element and a parasitic auxiliary antenna element and that does not vary in antenna characteristics. .
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, there is provided a chip antenna in which a main antenna element and a parasitic auxiliary antenna element are embedded or laminated in a dielectric chip. The main antenna element includes a first main body portion and first bulge portions respectively extending from both ends of the inner end edge portion of the first main body portion outward in the chip antenna width direction. The auxiliary antenna element includes a second main body portion and second bulge portions respectively extending from both ends of the inner end edge of the second main body portion outward in the chip antenna width direction. The inner edge including the first bulging portion of the main antenna element and the inner edge including the second bulging portion of the auxiliary antenna element are spaced apart from each other in the chip antenna length direction. Arranged opposite.
[0007]
According to the chip antenna of the present invention, the width direction dimension of the inner edge portion of the main and auxiliary antenna elements, that is, the opposite edge portion is larger than the width direction dimension of the main body portion by the protruding length of the bulging portion, It is equal to or larger than the entire width of the dielectric chip. Therefore, even if the arrangement positions of the main and auxiliary antenna elements are shifted in the width direction, the opposing edge portions of both antenna elements are opposed to each other over substantially the entire width of the dielectric chip, and the opposing area of both antenna elements and thus both antenna elements are The capacitance and impedance between them hardly change, and variations in antenna characteristics are suppressed.
[0008]
If the inner end edges of the main and auxiliary antenna elements of the chip antenna are made to have a width direction dimension equal to the entire width of the dielectric chip, the opposing area of both becomes constant, and variations in antenna characteristics can be suppressed.
If the first and second bulging portions of the chip antenna are protruded outward in the width direction from both side surfaces of the dielectric chip, the inner edge portions of the main and auxiliary antenna elements are opposed over the entire width of the dielectric chip. Therefore, variation in antenna characteristics can be suppressed. Further, the antenna characteristics can be finely adjusted as necessary by bending the protruding portions of both bulging portions.
[0009]
If the chip antenna is provided with a power supply terminal extending outward in the length direction from the edge of the first main body, power can be easily supplied to the main antenna element.
If a mounting terminal extending outward in the length direction from the edge of the second main body portion of the chip antenna is provided, the chip antenna can be easily mounted.
As the chip antenna, the main and auxiliary antenna elements stacked on the surface of the dielectric chip, the ground conductor formed on the back surface of the dielectric chip, and extending through the main antenna element, the dielectric chip and the ground conductor A device provided with a power supply pin connected to the first main body can suppress variations in antenna characteristics of a chip antenna in which main and auxiliary antenna elements and a ground conductor are formed on a dielectric chip, and can supply power to the main antenna element. Can be done easily.
[0010]
A chip antenna manufacturing method according to the present invention includes a main antenna element having a first main body portion and first bulge portions extending outward from both ends of the inner end edge portion in the chip antenna width direction, and a second main body portion. And a second bulging portion extending outward from both ends of the inner edge portion of the chip antenna in the width direction of the chip antenna, and the inner edge portions of the main and auxiliary antenna elements as antennas. A first step of forming a conductive flat plate having a connecting portion for connecting the main and auxiliary antenna elements facing each other at a predetermined interval in the chip length direction; and embedding or laminating the conductive flat plate in a dielectric chip Separating the main and auxiliary antenna elements of the conductor flat plate embedded or laminated in the dielectric chip from the connecting portion of the conductor flat plate, thereby disconnecting both antenna elements. Characterized in that it comprises a third step of releasing.
[0011]
According to the chip antenna manufacturing method of the present invention, it is possible to easily and efficiently manufacture a chip antenna including main and auxiliary antenna elements having opposing edge portions extending at least over the entire width of the dielectric chip. That is, the two antenna elements included in the conductor flat plate formed in the first step are arranged on substantially the same plane, and therefore the opposing edge portions of the two are accurately opposed to each other at a predetermined interval in the length direction. In the second step of disposing the conductor flat plate on the dielectric chip, the connection between the main and auxiliary antenna elements via the connecting portion is maintained, so that the positional relationship between both antenna elements is the height, width and length of the chip antenna. Almost no change in either direction. In the third step, since the connecting plate is separated from the main and auxiliary antenna elements with the conductor flat plate disposed on the dielectric chip, the antenna elements are separated from each other. do not do. As a result, a chip antenna having main and auxiliary antenna elements whose opposing edge portions are accurately opposed to each other and having no variation in antenna characteristics is manufactured simply or efficiently.
[0012]
In the chip antenna manufacturing method, the connecting portion of the conductive flat plate is formed by a frame surrounding the main and auxiliary antenna elements, a first and second bulging portion, and a first and second connecting portion that connects the frame. When used, it is possible to easily separate the two antenna elements from the connecting portion and the antenna elements. The same effect can be obtained when a conductive flat plate in which the first and second connecting portions of the conductive flat plate are directly connected by the connecting portion is used.
[0013]
In the chip antenna manufacturing method, if the conductor flat plate is embedded or laminated in the dielectric chip by injecting a dielectric material into a mold in which the conductor flat plate is previously arranged, the conductor flat plate is embedded or laminated in the dielectric chip. Accurate and simple.
In the chip antenna manufacturing method, if the first and second connecting portions are separated from the first and second bulging portions by cutting the conductive plate along both side surfaces of the dielectric chip or along the outer cutting line thereof, A chip antenna having opposing main and auxiliary antenna elements can be manufactured easily and efficiently.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a chip antenna according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The chip antenna includes main and auxiliary antenna elements 10 and 20 each made of a conductor flat plate having a required area, and both antenna elements 10 and 20 are embedded in a dielectric chip 30 and have a predetermined distance from each other in the length direction of the chip antenna. They are positioned on substantially the same plane. The main antenna element 10 is fed from the outside and exhibits an antenna function. The parasitic auxiliary antenna element 20 functions as a parasitic element for the main antenna element 10. Both antenna elements 10 and 20 realize a wide band of antenna characteristics or multi-frequency resonance.
[0015]
The main antenna element 10 includes a rectangular main body portion 11 having a predetermined area and two bulging portions 13 integrated with the main body portion 11. The bulging portion 13 extends outward from the both ends of the inner end edge (auxiliary antenna element side edge) of the main body 11 outward in the chip antenna width direction. The inner end edge portion including the bulging portion 13 of the main antenna element 10 has a width direction dimension equal to the entire width of the dielectric chip 30. A feeding terminal 12 is connected to the outer edge of the main antenna element 10. The outer end portion of the power supply terminal 12 protrudes from one outer end surface of the dielectric chip 30 and is bent as shown in FIG. The power feed terminal 12 is soldered to a printed wiring circuit board (not shown), and is fed to the main antenna element 10 from the circuit board, and as a mounting terminal for mounting the chip antenna on the circuit board. Play a role.
[0016]
The auxiliary antenna element 20 includes a rectangular main body portion 21 having a predetermined area, and two bulging portions 23 that extend outward in the width direction from both ends of the inner end edge of the main body portion 21. Yes. As in the case of the main antenna element 10, the inner end edge portion of the auxiliary antenna element 20 including the bulging portion 23 has a width dimension equal to the entire width of the dielectric chip 30. A mounting terminal 22 is connected to the outer edge of the auxiliary antenna element 20. The mounting terminal 22 has its outer end protruding from the other outer end surface of the dielectric chip 30 and bent as shown in FIG. 1, and its tip is soldered to the printed circuit board. Used for mounting chip antennas.
[0017]
The distance between the antenna elements 10 and 20 and the area of the main body portions 11 and 21 are determined according to the resonance frequency, band, antenna gain, and the like of the chip antenna.
The chip antenna having the above configuration is manufactured as follows, for example.
First, a copper alloy, phosphor bronze, or a conductor flat plate (not shown) having a predetermined thickness obtained by plating pure copper on the copper alloy or phosphor bronze is prepared. Then, this conductor flat plate is patterned by punching, etching, or the like to form a processed conductor flat plate 40 illustrated in FIG. 2 (first step). The processed conductor flat plate 40 has the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 in the central portion thereof, and has a frame 40a in the peripheral portion thereof. Furthermore, the conductor flat plate 40 includes two first connection portions 40b that connect the main antenna element 10 to the frame 40a and two second connection portions 40c that connect the auxiliary antenna element 20 to the frame 40a. The first connecting portion 40b extends between the two bulging portions 13 of the main antenna element 10 and the frame 40a, and the second connecting portion 40c is between the two bulging portions 23 of the auxiliary antenna element 20 and the frame 40a. Respectively. The frame 40a functions as a connecting portion that connects the antenna elements 10 and 20 to each other.
[0018]
The power supply terminal 12 integrated with the main antenna element 10 is integrated with the frame 40a at the distal end extension portion, and functions as a third connecting portion that connects the main antenna element 10 to the frame 40a. Similarly, the mounting terminal 22 integrated with the auxiliary antenna element 20 is integrated with the frame 40a at the tip extension portion thereof, and functions as a fourth connecting portion that connects the auxiliary antenna element 20 to the frame 40a.
[0019]
Thus, in the conductor flat plate 40, the main antenna element 10 and the auxiliary antenna element 20 are connected to each other via the connecting portions 40a, 40b, 40c, 12 and 22, and the inner edge portions of both the antenna elements 10, 20 are connected. Are opposed to each other at intervals.
Next, the processed conductor flat plate 40 is set in a resin mold. In the case of FIG. 8, the conductor flat plate 40 is arranged in a conductor flat plate arrangement region of the lower mold 72 using an appropriate means. Then, a dielectric material having a predetermined dielectric constant is injected into the mold (second step). This mold is composed of upper and lower molds 71 and 72 each having a cavity 41 having a planar outline as shown by a one-dot chain line in FIG. Since the conductor flat plate 40 is sandwiched between the upper and lower molds 71 and 72, the positional deviation between the antenna elements 10 and 20 due to the injection of the dielectric material is suppressed. Dielectric materials include PPS (polyphenylene sulfide) and BaO—Nd. ₂ O _Three -TiO ₂ -Bi ₂ O _Three A resin / ceramic composite material mixed with a ceramic powder or a resin material such as LCP (liquid crystal polymer) can be used as appropriate. Further, the dielectric constant ε may be about 3.1 to 20, for example, depending on the antenna specification.
[0020]
As described above, the dielectric chip 30 is formed. In the dielectric chip 30, the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 of the processed conductor flat plate 40, and a part of each of the feeding terminal 12 and the mounting terminal 22 are embedded. Is done.
Next, a molded product (a semifinished product of the chip antenna) in which a part of the processed conductor flat plate 40 including the antenna elements 10 and 20 is embedded in the dielectric chip 30 is cooled and taken out from the mold. Then, the conductor flat plate 40 is cut along a cutting line (indicated by a one-dot chain line in FIG. 2) extending along the both end faces at a predetermined distance from the both end faces of the dielectric chip 30 to thereby remove the frame 40a. Disconnect from terminals 12 and 22. Further, the conductor flat plate 40 is cut along both side surfaces of the dielectric chip 30 to separate the frame 40a and the connecting portions 40b and 40c from the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 (third step). As a result, the main antenna element 10 and the auxiliary antenna element 20 that are integrated via the connecting portions 40b and 40c and the frame 40a are separated from each other.
[0021]
Thereafter, the power supply terminal 12 and the mounting terminal 22 protruding from both end faces of the dielectric chip 30 are bent as shown in FIG. 1 to obtain a finished chip antenna.
According to the above manufacturing method, during the manufacture of the chip antenna, the connection state between the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 and the frame 40a via the connecting portions 40b, 40c, 12 and 22 is always maintained, and thus both antenna elements 10, 20 is not displaced in any of the width direction, the length direction, and the height direction of the chip antenna, and both antenna elements 10 and 20 are held in a positional relationship in which the opposing edge portions are accurately opposed to each other at a predetermined interval. Is done. In particular, the antenna elements 10 and 20 can be embedded in the dielectric chip 30 without causing a positional shift in either direction between the main and auxiliary antenna elements 10 and 20. The antenna elements 10 and 20 can be separated from the frame 40a by cutting the processed conductor flat plate 40 in a state where the antenna elements 10 and 20 are embedded in the dielectric chip 30 as described above. Therefore, the positional relationship between the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 does not change from the specified one during manufacture of the chip antenna.
[0022]
Moreover, embedding of the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 in the dielectric chip 30 is easy by placing the processed conductor flat plate 40 between the upper and lower molds 71 and 72 and injecting a dielectric material into the mold. Can be implemented. In addition, the antenna elements 10 and 20 can be separated from the connecting portions 40a, 40b, and 40c by simply cutting off the processed conductor flat plate 40 along both side surfaces of the dielectric chip 30. In this way, the manufacturing process of the chip antenna is simple. In particular, the above-mentioned processed conductor flat plate 40 is used for the operation of matching the lengths of the opposing edge portions of the main and auxiliary antenna elements to the full width of the dielectric chip 30 as described above. This can be easily done by cutting.
[0023]
The chip antenna obtained as described above is mounted on the circuit board by soldering the tips of the power supply terminals 12 and the mounting terminals 22 to the printed circuit board. When power is supplied from the circuit board to the main antenna element 10 of the chip antenna via the power supply terminal 12, the main antenna element 10 provides an antenna action, and the auxiliary antenna element 20 provides a parasitic action to the main antenna element 10.
[0024]
According to the chip antenna having such a structure, the inner end edges of the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 are equal in width dimension to the entire width of the dielectric chip 30, and are accurate to each other over the entire width of the dielectric chip 30. Opposite to. Therefore, the facing area between the two is constant, the capacitance (impedance) between the antenna elements 10 and 20 does not deviate from the intended value, and the antenna characteristics do not vary.
[0025]
In particular, with a simple configuration in which the bulging portions 13 and 23 are provided at the opposite end edges of the antenna elements 10 and 20, the antenna characteristics can be kept from varying without increasing the size of the chip antenna. The practical advantages are great. In addition, since the bulging portions 13 and 23 do not protrude from the dielectric chip 30, the presence of the bulging portions 13 and 23 does not cause a change in antenna characteristics.
[0026]
The chip antenna and the manufacturing method thereof according to the first embodiment can be variously modified.
FIG. 3 shows a chip antenna according to a modification of the first embodiment. In this chip antenna, the bulging portions 13 and 23 of the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 protrude from both side surfaces of the dielectric chip 30. 1 is different from that shown in FIG. This chip antenna can be manufactured, for example, using the processed conductor flat plate 40 of FIG. In this case, the processed conductor flat plate 40 partially embedded in the dielectric chip 30 is cut by a predetermined distance from both side surfaces of the dielectric chip 30 in the width direction (a part thereof is shown by a two-dot chain line 41a in FIG. Cut along (shown). The antenna characteristics of the chip antenna can be finely adjusted by bending the protruding portions of the bulging portions 13 and 23 of the antenna elements 10 and 20.
[0027]
In addition, the processed conductor flat plate 40 shown in FIG. 4 may be used instead of the processed conductor flat plate 40 shown in FIG. 2 for manufacturing the chip antenna (FIG. 1) according to the first embodiment. The conductor flat plate 40 of FIG. 4 is different from the conductor flat plate 40 of FIG. 2 in which the main antenna element 10 and the auxiliary antenna element 20 are connected by a frame 40a and a total of four connecting portions 40b and 40c. The two connecting portions 40d are connected. Each connecting portion 40d extends between the bulging portion 13 of the main antenna element 10 and the bulging portion 23 of the auxiliary antenna element 20, and both antenna elements have predetermined inner end edges in the chip antenna length direction. Are kept facing each other with an interval of.
[0028]
During the manufacture of the chip antenna, by cutting the processed conductor flat plate 40 partially embedded in the dielectric chip 30 along both side surfaces of the dielectric chip 30 and cutting at the tip extension portions of the terminals 12 and 22, The antenna elements 10 and 20 are separated from the frame 40a of the conductor flat plate 40, and the antenna elements 10 and 20 are separated from each other. Thereby, it is possible to obtain a chip antenna in which the inner edge portions of the antenna elements 10 and 20 face each other at a predetermined interval.
[0029]
(Second Embodiment)
Hereinafter, a chip antenna according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Unlike the first embodiment in which the antenna elements 10 and 20 are embedded in the dielectric chip 30, the chip antenna of this embodiment has the antenna elements 10 and 20 laminated on the surface of the dielectric chip 30.
[0030]
As in the case of the first embodiment, the chip antenna of this embodiment can be manufactured using the processed conductor flat plate 40 of FIG. 2 or FIG. In that case, for example, as illustrated in FIG. 9, a lower mold 72 having a conductor flat plate arrangement region and a cavity 41 therein, and an upper mold 71 sandwiching the conductor flat plate 40 between the lower mold 72 and A mold for resin molding is prepared. Then, a dielectric material is injected into the cavity 41 of the mold to form the processed conductor flat plate 40 integrally on the surface of the dielectric chip 30. Since the conductor flat plate 40 is sandwiched between the upper and lower molds during the formation of the dielectric chip 30, the positional deviation between the antenna elements 10 and 20 due to the injection of the dielectric material is suppressed. Next, the chip antenna semi-finished product formed in this way is taken out from the mold, and the conductor flat plate 40 is cut at positions outside the both end faces of the dielectric chip 30 and along both side faces of the dielectric chip 30. The conductor flat plate 40 is cut to obtain a finished chip antenna.
[0031]
During the manufacture of the chip antenna, the antenna elements 10 and 20 are maintained in a state in which the inner edge portions of the antenna elements 10 and 20 face each other with a predetermined interval, so that there is no positional deviation between the antenna elements 10 and 20 and the required An antenna chip that exhibits the above performance can be easily manufactured.
[0032]
(Third embodiment)
Hereinafter, a chip antenna according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 6, the chip antenna of this embodiment has the same basic configuration as that of the second embodiment, and the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 are formed on the surface of the dielectric chip 30. Become. However, the chip antenna of this embodiment is different from that of the second embodiment in that the ground conductor 50 is formed on the bottom surface of the dielectric chip 30 and that the power supply pin 60 for supplying power to the main antenna element 10 is provided. Is different.
[0033]
The power feed pin 60 has a pin insertion hole 14 formed in the center of the main body 11 of the main antenna element 10 and a pin insertion hole formed in the dielectric chip 30 and the ground conductor 50 in alignment with the pin insertion hole 14. 31 and 51 are passed through the main antenna element 10, the dielectric chip 30 and the ground conductor 50 and extend in the height direction. The head of the power feed pin 60 is soldered to the main body 11 of the main antenna element 10 and is electrically and physically connected. A power supply line (not shown) is connected to the lower end of the power supply pin 60 to supply power to the main antenna element 10.
[0034]
The chip antenna having the above-described configuration can be manufactured using the processed conductor flat plate 40 illustrated in FIG. The processed conductor flat plate 40 includes the main and auxiliary antenna elements 10 and 20 in the central portion and the frame 40a in the peripheral portion. The conductor flat plate 40 is formed with connecting portions 40b, 40c and 40e-40h for connecting the antenna elements 10, 20 to the frame 40a. The connecting portions 40b and 40c extend between the bulging portions 13 and 23 of the antenna elements 10 and 20 and the frame 40a as in the case of the conductor flat plate 40 shown in FIG. The connecting portions 40f and 40h correspond to the terminals 12 and 22 in FIG. 2, and extend between the outer edges of the main body portions 11 and 21 of the antenna elements 10 and 20 and the frame 40a. The conductor flat plate 40 of FIG. 7 further includes connecting portions 40e and 40g extending from both side edges of the main body portions 11 and 21 of the antenna elements 10 and 20 to the frame 40a, thereby more reliably preventing misalignment between the antenna elements 10 and 20. It is supposed to be.
[0035]
When the chip antenna of FIG. 6 is manufactured using the conductor flat plate 40 of FIG. 7, the ground conductor 50 is disposed on the bottom surface of the cavity 41 of the lower mold 72 as shown in FIG. A dielectric material is injected into the cavity 41 of the mold while the processed conductor flat plate 40 is sandwiched between the mold 71 and the mold 71. Then, the chip antenna semi-finished product obtained as a result is taken out from the mold, and the conductor flat plate 40 is cut along the peripheral surface of the dielectric chip 30 to obtain a finished chip antenna. During the manufacture of the chip antenna, the antenna elements 10 and 20 are maintained in a state where the inner end edges of the antenna elements 10 and 20 face each other with a predetermined distance therebetween, so that there is no positional deviation between the two and the required performance is achieved. An antenna chip can be easily manufactured.
[0036]
The present invention is not limited to the first to third embodiments described above, and can be variously modified.
For example, in the above embodiment, the processed conductor flat plate in which the main and auxiliary antenna elements are integrally formed is embedded or laminated in the dielectric chip, and then the conductive flat plate is cut to obtain the chip antenna. The main and auxiliary antenna elements may be embedded or laminated in a dielectric chip. In this case, the protruding length of the bulging portion from the main body portion of both antenna elements is lengthened, and after the antenna element is disposed on the dielectric chip, the bulging portion is formed along both side surfaces of the dielectric chip or on both sides. Cut along a cutting line outside the surface. Thereby, the opposing edge part of both antenna elements can be made to oppose over at least the full width of a dielectric chip.
In addition, the present invention can be variously modified without departing from the scope thereof.
[0037]
【The invention's effect】
According to the chip antenna of the present invention, the opposing areas of the main and auxiliary antenna elements, and hence the capacitance and impedance between them, hardly change, and variations in antenna characteristics can be suppressed.
According to the chip antenna manufacturing method of the present invention, it is possible to easily and efficiently manufacture a chip antenna including main and auxiliary antenna elements facing each other over the entire width of the dielectric chip.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a chip antenna according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a processed conductor flat plate used for manufacturing the chip antenna shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic plan view showing a chip antenna according to a modification of the first embodiment.
FIG. 4 is a plan view of a processed conductor flat plate used for manufacturing a chip antenna according to the first or second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic perspective view showing a chip antenna according to a second embodiment of the present invention.
6 is a schematic sectional view showing a chip antenna according to a third embodiment of the present invention along the line VI-VI in FIG. 7;
7 is a plan view showing a processed conductor flat plate used for manufacturing the chip antenna shown in FIG. 6; FIG.
8 is a partial schematic cross-sectional view of a mold used for manufacturing the chip antenna of FIG. 1. FIG.
9 is a partial schematic cross-sectional view of a mold used for manufacturing the chip antenna of FIG. 5. FIG.
10 is a partial schematic cross-sectional view of a mold used for manufacturing the chip antenna of FIG. 6;
FIG. 11 is a plan view showing a positional shift in the width direction of main and auxiliary antenna elements in a conventional chip antenna.
12 is a longitudinal sectional view showing a positional deviation in the height direction of the main and auxiliary antenna elements in the chip antenna shown in FIG.
[Explanation of symbols]
10 Main antenna element
11 Body
12 Power supply terminal
13 bulge
20 Auxiliary antenna element
21 Body
22 Mounting terminals
23 bulge
30 Dielectric chip
40 Processed conductor flat plate
40a frame
40b, 40c, 40d, 40e, 40f, 40g, 40h
41 cavity
50 Grounding conductor
60 Power supply pin
71, 72 Mold

Claims

A main antenna element having a first main body part and first bulging parts respectively extending outward in the chip antenna width direction from both ends of the inner end edge part thereof, and both ends of the second main body part and the inner end edge part thereof Auxiliary antenna elements each having a second bulging portion extending outward in the chip antenna width direction from each other, and the inner edge portions of the main and auxiliary antenna elements facing each other at a predetermined interval in the antenna chip length direction A first step of forming a conductive flat plate having a connecting portion for coupling the main and auxiliary antenna elements; a second step of burying or laminating the conductive flat plate in a dielectric chip; and embedding in the dielectric chip. Or a third step of separating the connecting portion of the conductor flat plate from the main and auxiliary antenna elements of the laminated conductor flat plate to separate both antenna elements. .

The connecting portion of the conductive flat plate formed in the first step includes a frame surrounding the main and auxiliary antenna elements, a first connecting portion connecting the first bulging portion and the frame, and the second bulging portion. The chip antenna manufacturing method according to claim 1 , further comprising a second connecting portion that connects the protruding portion and the frame.

Wherein the connection portion of the conductor plates are formed in the first step, the chip antenna manufacturing method according to claim 1, characterized in that for connecting the said first bulge portion and the second bulging portion.