JP3895175B2 - 誘電性樹脂統合アンテナ - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 40
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 84
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 71
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 49
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 24
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 10
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 10
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- ZFXVRMSLJDYJCH-UHFFFAOYSA-N calcium magnesium Chemical compound [Mg].[Ca] ZFXVRMSLJDYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOPSYYWDGDGSQS-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ti+4].[Nd+3].[Nd+3] VOPSYYWDGDGSQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、自動車等に搭載されてラジオ、テレビ、カーナビゲーター、電話、ETC、衝突防止用の距離センサ、CS(衛星通信)、等の各種目的の通信等をまとめて行う小型の誘電性樹脂統合アンテナに関する。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
自動車では、ラジオ、テレビの他、GPS(Global Positioning System)を用いたカーナビゲーションシステムや、自動料金収受システム(ETC)の端末、携帯電話、車間距離センサなど、多くの無線通信機器が搭載されている。これらの無線通信機器は、使用周波数帯がそれぞれ異なり、一つのアンテナで兼用できず、各々が単独のアンテナを有している。これらの通信機器のアンテナは、各機器において占める大きさの割合が大きく、車載通信機器類の小型化の妨げとなっている。
【0003】
そこで、本発明者は、これらの通信機器のアンテナを一体にまとめた統合アンテナを種々試みた。統合アンテナを効果的なものとするには、個々のアンテナ部分の小型化と共に、一体化の容易性が求められる。小型アンテナとしては、フィルムアンテナやパッチアンテナ等がある。しかし、従来のこれらのアンテナは、いずれも材質の面から、小型化と一体化の両方の条件を満たすことが難しい。
例えば、統合する個々のアンテナとして、パッチアンテナを考えたが、一般のパッチアンテナはセラミックスを誘電体として用いるため、一体化が難しい。誘電体としてセラミックスに代えて合成樹脂を用いると、一体化は容易であるが、誘電率が低いため、アンテナが大型化する。また、シート状の平面アンテナを積層して用いることを考えたが、誘電体が合成樹脂であるため、小型化が難しい。
【0004】
合成樹脂の誘電性を高めた誘電性樹脂材料としては、高誘電率の無機繊維を配合したものが種々提案されている。しかし、繊維は異方性があるため、これを混入した場合、表面精度等の精度が出難く、また誘電特性についても異方性が生じる。特に、薄いフィルムとした場合に、異方性の影響が大きく、位相のずれを招く恐れが生じるなど、アンテナとしての性能に影響が考えられる。特に高周波用のアンテナでは、波長が短いことから、寸法精度等の要求が厳しく、このため、誘電体材料として繊維を混入したものでは、性能確保が難しい。今日、自動車に搭載される通信機器は、高周波化の傾向にある。また、無機繊維は、材料として高価であり、これを用いるとアンテナのコストが高くなる。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明の誘電性樹脂統合アンテナは、互いに異なる周波数帯に対応した複数の周波数帯別アンテナ部分を有し、これら各周波数帯別アンテナ部分は誘電性樹脂複合材の誘電体と導体とで構成されて互いに一体に統合され、上記各周波数帯別アンテナ部分の上記誘電性樹脂複合材が、合成樹脂に誘電体無機粉末の充填材を配合したものであり、上記誘電性樹脂複合材は、誘電体無機粉末の充填材の誘電率と該充填材の配合量との関係、および、誘電体無機粉末の充填材の誘電正接と該充填材の配合量との関係に基づき、誘電率20以上でかつ誘電正接0.005以下の誘電セラミックス粉である充填材を10〜40容量%配合し、
上記誘電セラミックス粉の充填材は、所望の誘電特性を得るため未完全焼結体であり、上記充填材の平均粒径は、達成すべき誘電正接に基づき0.1μm〜10μmの範囲である。
この構成によると、誘電体として誘電性樹脂複合材を用いるため、複数のアンテナ部分の一体化が容易に行え、かつ合成樹脂の単独に比べて誘電率が高く、個々のアンテナ部分の小型化が図れる。このように、個々のアンテナ部分の小型化と共に、複数のアンテナ部分の一体化により、統合アンテナの全体の小型化が図れる。また、充填材は、粉末を用いるため、繊維を用いる場合と異なり、異方性が生じ難く、表面精度,寸法精度の確保が容易で、誘電特性の異方性も生じ難い。そのため、誘電特性の異方性等によって位相のずれ等を招くことのない優れた特性のアンテナとできる。このように高性能化も可能になる。また、粉末は繊維に比べて低コストであるため、アンテナのコストも低減できる。
充填材は、アンテナの小型化のためには、なるべく誘電率が高く、かつ無効成分となる誘電正接(Tanδ)については小さいほど良い。誘電性樹脂複合材は、誘電体無機粉末の充填材の誘電率と該充填材の配合量との関係、および、誘電体無機粉末の充填材の誘電正接と該充填材の配合量との関係に基づき、誘電率20以上でかつ誘電正接0.005以下の誘電セラミックス粉である充填材を10〜40容量%配合している。
上記誘電率が20以上でかつ誘電正接が0.005以下という値は、誘電セラミックス粉として一般に得られる中で、優れた値である。充填材の配合比率は、多いほど誘電性樹脂複合材の誘電率を高くできるが、多すぎると成形性が悪くなる。上記の誘電率および誘電正接を持つ誘電セラミックス粉を充填材として用い、上記配合量とすると、誘電性樹脂複合材として、例えば誘電率が5〜15程度で、誘電正接が0.0008〜0.003程度のものができる。この誘電率および誘電正接の値は、フィルムアンテナとして優れたものとなる。また、充填材の配合量が40%以下であると、誘電性樹脂複合材の成形性にも優れる。
上記誘電セラミックス粉の充填材は、未完全焼結体としている。高誘電セラミックスは、焼結して初めて、優れた誘電特性が得られる。しかし、完全な焼結体としなくても、仮焼と言われるように、実際の焼結温度よりも少し低い温度で、完全に固まらないところで一旦焼結したものであっても、つまり未完全焼結体であっても、優れた誘電特性を得ることができる。上記誘電セラミックス粉の充填材は、所望の誘電特性を得るため未完全焼結体であり、上記充填材の平均粒径は、達成すべき誘電正接に基づき0.1μm〜10μmの範囲であることが好ましい。実験によると、同種材料では粒径が小さい方が、誘電正接が小さくて良好な傾向が得られる。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明の誘電性樹脂統合アンテナは、互いに異なる周波数帯に対応した複数の周波数帯別アンテナ部分を有し、これら各周波数帯別アンテナ部分は誘電性樹脂複合材の誘電体と導体とで構成されて互いに一体に統合され、上記各周波数帯別アンテナ部分の上記誘電性樹脂複合材が、合成樹脂に誘電体無機粉末の充填材を配合したものである。
この構成によると、誘電体として誘電性樹脂複合材を用いるため、複数のアンテナ部分の一体化が容易に行え、かつ合成樹脂の単独に比べて誘電率が高く、個々のアンテナ部分の小型化が図れる。このように、個々のアンテナ部分の小型化と共に、複数のアンテナ部分の一体化により、統合アンテナの全体の小型化が図れる。また、充填材は、粉末を用いるため、繊維を用いる場合と異なり、異方性が生じ難く、表面精度,寸法精度の確保が容易で、誘電特性の異方性も生じ難い。そのため、誘電特性の異方性等によって位相のずれ等を招くことのない優れた特性のアンテナとできる。このように高性能化も可能になる。また、粉末は繊維に比べて低コストであるため、アンテナのコストも低減できる。
【0007】
この発明において、上記各周波数帯別アンテナ部分を、板状またはシート状とし、これら各周波数帯別アンテナ部分を積層状態に統合しても良い。各周波数帯別アンテナ部分は、誘電性樹脂複合材の誘電率が互いに異なるものとする。
このように積層することで、複数のアンテナ部分の一体化が容易に行える。また、個々の周波数帯別アンテナ部分は、誘電率が互いに異なるものとするため、周波数帯が大きく異なっていても、各周波数帯別アンテナパターンの寸法差を小さくできる。
【0008】
この発明において、上記各周波数帯別アンテナ部分がパッチアンテナであっても良い。この場合に、各周波数帯別アンテナ部分は誘電性樹脂複合材からなる誘電体の誘電率が互いに異なるものとする。これら各周波数帯別アンテナ部分は、例えば平面的に並ぶように統合する。
周波数帯別アンテナ部分をパッチアンテナとし、平面的に並べると、各周波数帯別アンテナ部分の一体化が容易に行える。例えば2色成形や3色成形等のように、同じ金型内で射出成形する方法や、個々の周波数帯別アンテナ部分を熱融着や超音波融着等で溶融接着する方法で、容易に一体化が行える。各周波数帯別アンテナ部分は、誘電性樹脂複合材の誘電率が互いに異なるものとするため、いずれの周波数帯のアンテナ部分も互いに同じ厚みに、かつアンテナパターンの寸法差を小さくでき、一体の平面的な統合アンテナとできる。
【0009】
各周波数帯別アンテナ部分をパッチアンテナとする場合に、各周波数帯別アンテナ部分の誘電性樹脂複合材からなる誘電体の厚さが互いに異なるものとし、これら各周波数帯別アンテナ部分が平面的に並ぶように統合しても良い。
このように厚さを変えると、同じ誘電率の誘電性樹脂複合材を用いることができて、製造が容易であり、より低コスト化が図れる。
【0010】
この発明の上記各構成の場合に、上記合成樹脂は熱可塑性樹脂とし、上記誘電性樹脂複合材は、射出形成、押し出し成形、または圧縮成形等の溶融成形が可能なものとすることが好ましい。
このような材質の誘電性樹脂複合材を用いることにより、溶融成形により、誘電性樹脂統合アンテナを希望の形状に簡単に成形することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
この発明の第1の実施形態を図1と共に説明する。この誘電性樹脂統合アンテナ10は、互いに異なる周波数帯に対応した複数の周波数帯別アンテナ部分1〜3を有する。これら各周波数帯別アンテナ部分1〜3は、誘電性樹脂複合材の誘電体部5と導体6とで構成される。各周波数帯別アンテナ部分1〜3は、板状またはシート状等の平面状であり、互いに積層状態に統合される。この統合は、例えば熱融着や超音波融着等の溶融接着により、誘電体部5が相互に一体化するように行われる。各周波数帯別アンテナ部分1〜3がフィルム状のものである場合は、ラミネート加工等により一体に統合しても良い。
各周波数帯別アンテナ部分1〜3は、平面状の誘電体5の表面に導体6が所定のアンテナパターンで形成されたものである。導体6は、例えば印刷または蒸着等により被着された箔状のものである。これら各周波数帯別アンテナ部分1〜3の導体6のアンテナパターンは、それぞれのアンテナ部分1〜3の周波数f1〜f3に応じたパターンとされている。また、各周波数帯別アンテナ部分1〜3の導体6は、互いに重なり部分を略生じないパターンとされている。
【0014】
各周波数帯別アンテナ部分1〜3の誘電体5の誘電性樹脂複合材は、合成樹脂に誘電体無機粉末の充填材を配合したものであり、充填材として粉末が用いられている。誘電性樹脂複合材の具体的な材質例は、各図の実施形態の説明の後に述べる。これらの周波数帯別アンテナ部分1〜3の誘電体5は、誘電性樹脂複合材の誘電率が互いに異なるものとされる。この場合に、各周波数帯別アンテナ部分1〜3の厚みの差が少なくなるように、各周波数帯別アンテナ部分1〜3の誘電体5の誘電率ε1〜ε3が設定されている。この実施形態では、各周波数帯別アンテナ部分1〜3の周波数f1〜f3は桁が異なり、f1≪f2≪f3であって、誘電率ε1〜ε3は、ε1≫ε2≫ε3となっている。誘電率の違いは、誘電性樹脂複合材に配合する誘電体無機粉末の充填材の配合割合などで調整される。
【0015】
この構成の誘電性樹脂統合アンテナ10によると、誘電体5として誘電性樹脂複合材を用いたため、複数のアンテナ部分1〜3の一体化が容易に行える。また合成樹脂の単独に比べて誘電率が高く、個々のアンテナ部分1〜3の小型化が図れる。このように、個々のアンテナ部分1〜3の小型化と共に、複数のアンテナ部分1〜3の一体化により、統合アンテナ10の全体の小型化が図れる。また、充填材は、粉末を用いるため、繊維を用いる場合と異なり、異方性が生じ難く、表面精度,寸法精度の確保が容易で、誘電特性の異方性も生じ難い。そのため、誘電特性の異方性等によって位相のずれ等を招くことのない優れた特性のアンテナ10とできる。また、粉末は繊維に比べて低コストであるため、アンテナ10のコストも低減できる。
各周波数帯別アンテナ部分1〜3は、平面状として積層により一体化したため、一体化が容易に行える。また、個々の周波数帯別アンテナ部分1〜3は、誘電率ε1〜ε3が互いに異なるものとしたため、周波数帯が大きく異なっていても、各周波数帯別アンテナ部分(パターン1〜3の寸法)の差を小さくできる。
【0016】
図2,図3は、この発明の他の実施形態を示す。この実施形態の誘電性樹脂統合アンテナ20は、各周波数帯別アンテナ部分21〜26がパッチアンテナであって、これら各周波数帯別アンテナ部分21〜26を平面的に並ぶように統合したものである。図示の例では、各周波数帯別アンテナ部分21〜26は、それぞれ矩形とされ、2列に配列されている。パッチアンテナからなる各周波数帯別アンテナ部分21〜26は、それぞれ誘電性樹脂複合材の誘電体27と、この誘電体27を挟んで表裏に設けた放射側および接地側の導体28,29とからなる。誘電性樹脂複合材は、上記実施形態と同じく合成樹脂に誘電体無機粉末の充填材を配合したものである。各導体28,29は、例えば銀または同等の金属箔または金属薄板が用いられる。各導体28は、例えば図3に示すように、フープ材の利用によって、複数の導体28がリード線部28aと一体とつながった状態に打ち抜き形成される。
各周波数帯別アンテナ部分21〜26は、誘電体27の誘電性樹脂複合材の誘電率が互いに異なるものとされている。この場合に、各周波数f1〜f6用の周波数帯別アンテナ部分21〜26は、その周波数f1〜f6に応じて、互いに厚みが一定となるような誘電率ε1〜ε6とされている。誘電率の違いは、誘電性樹脂複合材に配合する誘電体無機粉末の充填材の配合割合などで調整される。
【0017】
各周波数帯別アンテナ部分21〜26の一体化状態の統合は、例えば2色成形ないし3色成形等の方法により、同じ金型に各誘電率の誘電性樹脂複合材を順次または同時に注入する射出成形によって行う。すなわち複数材料同時成形とする。導体28,29は、インサート成形等で誘電体27に固定する。周波数帯別アンテナ部分21〜26の一体化状態の統合は、この他に、個々の周波数帯別アンテナ部分21〜26を製造しておいて、熱融着や超音波融着等の溶融接着によって行っても良い。周波数帯別アンテナ部分21〜26が3個以上ある場合、そのうちのいくつか複数を上記の複数材料同時形成とし、その同時成形したもの同士、または同時成形したものと単独の周波数帯別アンテナ部分21〜26を融着より一体化しても良い。
【0018】
この構成の場合も、誘電体27の誘電性樹脂複合材に誘電体無機粉末の充填材を配合したものを用いたことによる小型化、高性能化、および低コスト化、並びに複数の周波数帯別アンテナ部分21〜26の統合による小型化の効果が得られる。
【0019】
なお、各周波数帯別アンテナ部分をパッチアンテナとして平面状に配列する場合、例えば図4に示すように、誘電性樹脂統合アンテナ30を円周方向に複数個に区画し、その各区画部分を周波数帯別アンテナ部分31〜34としても良い。各周波数帯別アンテナ部分31〜34は、図2の実施形態と同様に、誘電体35とその両面の導体36とで構成する。
また、図5に示すように、誘電性樹脂統合アンテナ40を、中心の円形部分およびその外周の円環状部分に区画し、各区画部分を周波数帯別アンテナ部分41〜43としても良い。各周波数帯別アンテナ部分41〜43は、図2の実施形態と同様に、誘電体44とその両面の導体45とで構成する。
これら図4および図5の実施形態における各周波数帯別アンテナ部分31〜34,41〜43の統合は、図2の実施形態と同様に、同時成形または融着により行う。誘電体35,44の材質は、上記各実施形態と同じく合成樹脂に誘電体無機粉末の充填材を配合した誘電性樹脂複合材である。
【0020】
図6は、この発明のさらに他の実施形態を示す。この実施形態の誘電性樹脂統合アンテナ50は、各周波数帯別アンテナ部分51〜53をパッチアンテナとし、これら周波数帯別アンテナ部分51〜53は、誘電体54の厚さを互いに異ならせたものとする。これら各周波数帯別アンテナ部分51〜53は、平面的に並ぶように一体に統合する。各周波数帯別アンテナ部分51〜53は、誘電体54の両面に導体55,56を設けたものである。各周波数帯別アンテナ部分51〜53の誘電率εは、互いに同じとしてある。誘電体54の材質は、第1の実施形態と同じく合成樹脂に誘電体無機粉末の充填材を配合したものである。
【0021】
各周波数帯別アンテナ部分51〜53の一体化は、例えば誘電性樹脂統合アンテナ50の全体の誘電体54を一体に射出成形で成形することで行う。
この他に、図7(A)に示すように、それぞれ幅の異なる均一厚さの複数の分割誘電体54a〜54cを別々に成形し、後にこれらの分割誘電体54a〜54cを重ねて溶融接着することで、各周波数帯別アンテナ部分51〜53毎に厚さの異なる誘電体54を形成しても良い。
また、図7(B)に示すように、それぞれ幅の異なる均一厚さの複数の分割誘電体54a〜54cを、先に成形された部分をインサートして順次成形して行くようにしても良い。
【0022】
このように、各周波数帯別アンテナ部分51〜53を、厚さの異なるものとすると、同じ誘電率の誘電性樹脂複合材を用いて周波数の違いに対応できる。そのため製造が容易であり、より低コスト化が図れる。
【0023】
なお、上記各実施形態において、誘電性樹脂複合材は、誘電体特性に異方性が実質上ないものとしてある。ここで言う「異方性が実質上ない」とは、アンテナとして異方性が性能に影響しない程度に低いことを言う。この誘電性樹脂複合材は、誘電率に限らず、異方性のないもの、例えば熱膨張率においても異方性がないものであることが好ましい。上記充填材は、複数種類の充填材を混合させて配合しても良い。合成樹脂についは、複数種を混合させずに1種類としている。誘電性樹脂複合材は、誘電性樹脂組成物とも言える。
【0024】
次に、上記各実施形態で用いられる誘電性樹脂複合材の具体例を説明する。誘電性樹脂複合材としては、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリプロピレン(PP)等の熱可塑性樹脂に、誘電体無機粉末の充填材として、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸カルシウムマグネシウム、チタン酸ネオジウム等のチタン酸塩や、酸化チタンを配合したものが使用できる。この充填材は粉末であり、繊維状のものではない。配合割合は、例えば5〜70容量%の範囲が好ましいが、より好ましくは10〜40%である。
【0025】
この実施形態において、誘電性樹脂複合材に求める目標性能は、高周波数帯(ギガヘルツ(GHz)単位の周波数帯)において、誘電率が5以上と高く、誘電正接(=Tanδ)が0.005以下、好ましくは0.001以下と低く、かつ溶融成形可能な樹脂複合材であることである。合成樹脂の単独で誘電率は2〜4程度であるため、誘電性樹脂複合材としては、誘電率は5以上が好ましい。溶融成形は、例えば、射出成形、押し出し成形、または圧縮成形のいずれかが行えれば良い。この目標性能を達成するために、合成樹脂および充填材は次の材質および配合とすることが好ましい。
【0026】
合成樹脂は、もともと、誘電率には大差がないため、できるだけ誘電正接(=Tanδ)が小さい材料、つまりQ値(=1/Tanδ)が高い材料が好ましい。合成樹脂のTanδは、0.003以下のものが好ましく、このTanδの条件を充足するものとして、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、フルオロエチレンプロピレン(FEP)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、シンジオタクティックポリスチレン(SPS)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)等がある。これらの合成樹脂のいずれをこの誘電性樹脂複合材に用いても良い。
【0027】
充填材は、なるべく誘電率が高く、かつ誘電正接(=Tanδ)が小さいものが良い。充填材としては、誘電率が20以上で、かつTanδが0.005以下の高誘電セラミックス粉が好ましい。この条件には、上記の誘電体無機粉末の充填材のうち、チタン酸バリウムがTanδの条件で大きく外れるが他の各充填材、すなわちチタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸カルシウムマグネシウム、チタン酸ネオジウム等のチタン酸塩や、酸化チタンは、いずれも該当する。
充填材の配合量の例は、後に示す表1に記載するが、同表に記載のようにチタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸カルシウムマグネシウム、チタンサンネオジウム等を10〜40容量%の範囲で配合すると、誘電率が5〜15程度で、Tanδが0.0008〜0.003程度の誘電性樹脂複合材とできた。
【0028】
なお、誘電セラミックス粉は、焼結して初めて優れた誘電特性が得られることから、仮焼と言って、実際の焼結温度(1300℃程度)より、少し下の温度で、完全に固まらないことろで一旦焼成する。密度的には、完全焼結体の密度を100とすると、仮焼の未完全焼結体の密度は、97以上で100未満の割合が好ましい。なお、従来の誘電性樹脂複合材の一般の提案例は、完全焼結体であり、製造工程上で完全に焼結されたものとする必要がある。また、液層法にて、誘電体粉末を直接作ったものも好ましい。
【0029】
誘電体無機粉末の充填材の粒径は、平均粒径が0.1μm〜10μmの範囲であることが好ましい。実験によると、同種材料では粒径が小さい方が、Tanδが小さくて良好な傾向が見られる。
【0030】
次に、各種誘電性樹脂複合材の誘電率等を実験した実験例、および経験式より求めた誘電率等につき説明する。
表1は、誘電性樹脂複合材における合成樹脂をポリフェニレンサルファイド(PPS)とし、充填材の種類および配合量を、表中に記載のように種々変えた場合の実験結果(生データ)を示す。サンプルは、サンプルNo1〜15に示す15種類である。充填材の種類で整理したため、サンプルNoは非整列となっている。表1において、充填材名に付した符号A〜Cは、同じ充填材種類であって、配合量のみが異なるものに同じ符号を付し、充填材種類が同じであっても、そのグレード等が異なるものは、異なる符号を付してある。
この表から、前述の内容を繰り返すが、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸カルシウムマグネシウム、チタンサンネオジウム等を10〜40容量%の範囲で配合すると、誘電率が5〜15程度で、Tanδが0.0008〜0.003程度の誘電性樹脂複合材ことがわかる。
【0031】
【表1】
【0032】
図8は、誘電性樹脂複合材における合成樹脂をポリフェニレンサルファイド(PPS)とし、誘電体無機粉末の充填材をチタン酸ストロンチウムとして、配合量を種々変えた場合の誘電率の実測値、および誘電率の経験式の値(理論値)を重ねて示す。図9は同じくそれらの誘電正接(=Tanδ)の値を示す。
これらのグラフから、経験式の値は実測値と近似しており、経験式から、充填材の配合量を増やすに従い、誘電率が高くなり、配合量が80%程度になると、誘電率は80程度と大きくなることがわかる。誘電正接(=Tanδ)の値も、充填材の配合量の増加に従って大きくなるが、その増加の割合は小さい。
【0033】
図10,図11は、誘電性樹脂複合材における合成樹脂をポリフェニレンサルファイド(PPS)とし、誘電体無機粉末の充填材をチタン酸カルシウムマグネシウムとした場合の例を、図8,図9と同様に示したものである。充填材がチタン酸カルシウムマグネシウムの場合は、充填材の配合量を増やすに従い、誘電率が高くなるが、Tanδは低下する。
【0034】
図12〜図17は、誘電性樹脂複合材における合成樹脂がポリプロピレン(PP)である場合について、図中に記載の充填材を用いた場合の例を、図8,図9と同様に示したものである。
【0035】
なお、上記各実施形態など、この発明の誘電性樹脂統合アンテナにおいて、各周波数帯別アンテナ部分は、それぞれラジオ、テレビ、GPS(Global Positioning System)を用いたカーナビゲーションシステムの端末、自動料金収受システム(ETC)の端末、携帯電話、車間距離センサなどに用いられる。
【0036】
【発明の効果】
この発明の誘電性樹脂統合アンテナは、互いに異なる周波数帯に対応した複数の周波数帯別アンテナ部分を有し、これら各周波数帯別アンテナ部分は誘電性樹脂複合材の誘電体と導体とで構成されて互いに一体に統合され、上記各周波数帯別アンテナ部分の上記誘電性樹脂複合材が、合成樹脂に誘電体無機粉末の充填材を配合したものであるため、周波数帯の異なる通信が一つのアンテナで行え、小型化、高性能化、および低コスト化が図れる。
上記誘電性樹脂複合材は、誘電体無機粉末の充填材の誘電率と該充填材の配合量との関係、および、誘電体無機粉末の充填材の誘電正接と該充填材の配合量との関係に基づき、誘電率20以上でかつ誘電正接0.005以下の誘電セラミックス粉である充填材を10〜40容量%配合している。
上記誘電率が20以上でかつ誘電正接が0.005以下という値は、誘電セラミックス粉として一般に得られる中で、優れた値である。充填材の配合比率は、多いほど誘電性樹脂複合材の誘電率を高くできるが、多すぎると成形性が悪くなる。上記の誘電率および誘電正接を持つ誘電セラミックス粉を充填材として用い、上記配合量とすると、誘電性樹脂複合材として、例えば誘電率が5〜15程度で、誘電正接が0.0008〜0.003程度のものができる。この誘電率および誘電正接の値は、フィルムアンテナとして優れたものとなる。また、充填材の配合量が40%以下であると、誘電性樹脂複合材の成形性にも優れる。
上記誘電セラミックス粉の充填材は、未完全焼結体としている。高誘電セラミックスは、焼結して初めて、優れた誘電特性が得られる。しかし、完全な焼結体としなくても、仮焼と言われるように、実際の焼結温度よりも少し低い温度で、完全に固まらないところで一旦焼結したものであっても、つまり未完全焼結体であっても、優れた誘電特性を得ることができる。上記誘電セラミックス粉の充填材は、所望の誘電特性を得るため未完全焼結体であり、上記充填材の平均粒径は、達成すべき誘電正接に基づき0.1μm〜10μmの範囲であることが好ましい。実験によると、同種材料では粒径が小さい方が、誘電正接が小さくて良好な傾向が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A),(B)は、それぞれこの発明の第1の実施形態にかかる誘電性樹脂統合アンテナの分解斜視図および外観斜視図である。
【図2】(A),(B)は、それぞれこの発明の他の実施形態にかかる誘電性樹脂統合アンテナの斜視図およびそのB−B線断面図である。
【図3】同アンテナの導体の一例を示す平面図である。
【図4】この発明のさらに他の実施形態の平面図である。
【図5】この発明のさらに他の実施形態の平面図である。
【図6】(A),(B)は、それぞれこの発明のさらに他の実施形態の斜視図および線断面図である。
【図7】(A),(B)はそれぞれ同実施形態における誘電体の製造方法の各例を示す説明図である。
【図8】特定樹脂に特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電率の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図9】同特定樹脂に同特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電正接の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図10】同特定樹脂に他の特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電率の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図11】同特定樹脂に同特定の充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電正接の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図12】他の特定樹脂に他の特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電率の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図13】同特定樹脂に同特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電正接の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図14】同特定樹脂にさらに他の特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電率の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図15】同特定樹脂に同特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電正接の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図16】同特定樹脂にさらに他の特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電率の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【図17】同特定樹脂に同特定充填材を配合した誘電性樹脂複合材につき、配合量を種々変えた場合の誘電正接の実測値と経験式による値とを示すグラフである。
【符号の説明】
1〜3…周波数帯別アンテナ部分
5…誘電体
6…電極
10…誘電性樹脂統合アンテナ
20…誘電性樹脂統合アンテナ
21〜26…周波数帯別アンテナ部分
27…誘電体
28,29…電極
30…誘電性樹脂統合アンテナ
31〜34…周波数帯別アンテナ部分
35…誘電体
36…電極
40…誘電性樹脂統合アンテナ
41〜43…周波数帯別アンテナ部分
44…誘電体
45…電極
50…誘電性樹脂統合アンテナ
51〜53…周波数帯別アンテナ部分
54…誘電体
55…電極
Claims (5)
- 互いに異なる周波数帯に対応した複数の周波数帯別アンテナ部分を有し、これら各周波数帯別アンテナ部分は誘電性樹脂複合材の誘電体と導体とで構成されて互いに一体に統合され、上記各周波数帯別アンテナ部分の上記誘電性樹脂複合材が、合成樹脂に誘電体無機粉末の充填材を配合したものであり、
上記誘電性樹脂複合材は、
誘電体無機粉末の充填材の誘電率と該充填材の配合量との関係、および、誘電体無機粉末の充填材の誘電正接と該充填材の配合量との関係に基づき、誘電率20以上でかつ誘電正接0.005以下の誘電セラミックス粉である充填材を10〜40容量%配合し、
上記誘電セラミックス粉の充填材は、所望の誘電特性を得るため未完全焼結体であり、上記充填材の平均粒径は、達成すべき誘電正接に基づき0.1μm〜10μmの範囲である誘電性樹脂統合アンテナ。 - 上記各周波数帯別アンテナ部分が、板状またはシート状であって、各周波数帯別アンテナ部分は誘電性樹脂複合材の誘電率が互いに異なるものであり、これら各周波数帯別アンテナ部分を積層状態に統合した請求項1に記載の誘電性樹脂統合アンテナ。
- 上記各周波数帯別アンテナ部分がパッチアンテナであって、各周波数帯別アンテナ部分は誘電性樹脂複合材からなる誘電体の誘電率が互いに異なるものであり、これら各周波数帯別アンテナ部分は平面的に並ぶように統合した請求項1に記載の誘電性樹脂統合アンテナ。
- 上記各周波数帯別アンテナ部分がパッチアンテナであって、各周波数帯別アンテナ部分は誘電性樹脂複合材からなる誘電体の厚さが互いに異なるものであり、これら各周波数帯別アンテナ部分は平面的に並ぶように統合した請求項1に記載の誘電性樹脂統合アンテナ。
- 上記合成樹脂が熱可塑性樹脂であり、上記誘電性樹脂複合材は、射出形成、押し出し成形、または圧縮成形等の溶融成形が可能なものである請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の誘電性樹脂統合アンテナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001401046A JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001401046A JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003198230A JP2003198230A (ja) | 2003-07-11 |
JP3895175B2 true JP3895175B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=27605261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001401046A Expired - Fee Related JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3895175B2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |