JP3873420B2 - 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 - Google Patents
液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3873420B2 JP3873420B2 JP01592398A JP1592398A JP3873420B2 JP 3873420 B2 JP3873420 B2 JP 3873420B2 JP 01592398 A JP01592398 A JP 01592398A JP 1592398 A JP1592398 A JP 1592398A JP 3873420 B2 JP3873420 B2 JP 3873420B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystalline
- crystalline resin
- parts
- weight
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 125
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 title claims description 96
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 51
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 72
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 35
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 31
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 28
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- 150000003440 styrenes Chemical group 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 13
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 12
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 11
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 8
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052801 chlorine Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 12
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 11
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 11
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 10
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 6
- 0 *1C=C*C=C1 Chemical compound *1C=C*C=C1 0.000 description 5
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWBGEYQWIHXDKY-UHFFFAOYSA-N 3-(4-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC(O)=C1 BWBGEYQWIHXDKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrabromo-2-[2-(4,5,6,7-tetrabromo-1,3-dioxoisoindol-2-yl)ethyl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C(C(=C(Br)C(Br)=C2Br)Br)=C2C(=O)N1CCN1C(=O)C2=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C2C1=O DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 4-acetoxy benzoic acid Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- QPKOBORKPHRBPS-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxyethyl) terephthalate Chemical compound OCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCO)C=C1 QPKOBORKPHRBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005526 organic bromine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- CYTCTRAEJYIZRX-UHFFFAOYSA-N (9a-hydroxy-3,5a-dimethyl-9-methylidene-2-oxo-3,3a,4,5,6,7,8,9b-octahydrobenzo[g][1]benzofuran-6-yl) acetate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(C)=O)CCC(=C)C2(O)C2C1C(C)C(=O)O2 CYTCTRAEJYIZRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPTWLLWXYXFLX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3-hexabromocyclodecane Chemical compound BrC1(Br)CCCCCCCC(Br)(Br)C1(Br)Br GRPTWLLWXYXFLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQPHBYQUCKHJLT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)benzene Chemical group BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br AQPHBYQUCKHJLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJDGJCNHVGGOFW-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-(2-bromophenoxy)benzene Chemical compound BrC1=CC=CC=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br LJDGJCNHVGGOFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJHWAIPYZDRNMH-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-(2-bromophenyl)benzene Chemical group BrC1=CC=CC=C1C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br DJHWAIPYZDRNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMOQCYOOUHZSF-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[1-(2,3,4,5,6-pentabromophenoxy)ethoxy]benzene Chemical compound BrC=1C(Br)=C(Br)C(Br)=C(Br)C=1OC(C)OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br YHMOQCYOOUHZSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZHJEQVYCBTHJT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-methylbenzene Chemical compound CC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br OZHJEQVYCBTHJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORYGKUIDIMIRNN-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrabromo-5-(2,3,4,5-tetrabromophenoxy)benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=CC(OC=2C(=C(Br)C(Br)=C(Br)C=2)Br)=C1Br ORYGKUIDIMIRNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKIUUOBVCBMFHU-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(4-hydroxyphenyl)butane-1,4-dione Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)CCC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 IKIUUOBVCBMFHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJICMBAHCRMPDT-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-yl-2-tridecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1C(C)C DJICMBAHCRMPDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorophenol Chemical compound OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 2-[[10-(2,2-dicarboxyethyl)anthracen-9-yl]methyl]propanedioic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(C(=O)O)C(O)=O)=C(C=CC=C3)C3=C(CC(C(O)=O)C(O)=O)C2=C1 DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCO YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentane-1,3-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(N)CCN KHLRJDNGHBXOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFTLBCXRDNIJMI-UHFFFAOYSA-N 6-acetyloxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(OC(=O)C)=CC=C21 NFTLBCXRDNIJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 JCJUKCIXTRWAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQMBBMQDXFZFCC-UHFFFAOYSA-N [4-(4-acetyloxyphenyl)phenyl] acetate Chemical group C1=CC(OC(=O)C)=CC=C1C1=CC=C(OC(C)=O)C=C1 RQMBBMQDXFZFCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBDMQURXAAUTAF-UHFFFAOYSA-N [Br].C=Cc1ccccc1 Chemical class [Br].C=Cc1ccccc1 JBDMQURXAAUTAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001649 bromium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N chlorohydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C(Cl)=C1 AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N meta--hydroxybenzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010705 motor oil Substances 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N pentachloro-phenol Natural products OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- AJMJSPWGPLXRSJ-UHFFFAOYSA-N silyl but-3-enoate Chemical compound [SiH3]OC(=O)CC=C AJMJSPWGPLXRSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子部品、OA・AV部品、自動車部品、機械部品、ハウジング部品などとして有用な薄肉流動性と機械物性に優れた液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品に関するものである。中でも制振性を必要とし、かつ、表面平滑性を必要とする精密成形品を安定して生産できる液晶性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年プラスチックの高性能化に対する要求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマーが数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列を特徴とする溶融時に光学異方性を示す液晶性樹脂が優れた流動性と機械物性を有する点で注目されている。しかしながら、精密な金属部品を代替するには液晶性樹脂単独の機械物性では十分でなく、高い機械物性を有する充填剤を配合することによりさらに優れた機械物性を有する液晶性樹脂組成物の開発が必要になってきている。
【0003】
その中で、高い機械物性を有する充填剤としてホウ酸アルミニウムウイスカーを配合する技術が知られている(例えば、特開平3−59067号公報、特開平4−96965号公報、特開平4−198256号公報、特開平6−220249号公報)。しかしながら、これまでに知られたホウ酸アルミニウムウイスカーでは、光ピックアップ部品などの精密な成形品を成形すると期待するほどの高い機械物性が得られないために、十分な制振性が得られず、しかも、物性ばらつきが大きく、十分な物性の出ない不良品の発生率が高くなってしまうという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の問題を解決し、薄肉流動性と機械物性に優れ、高い制振性を有し、かつ、表面が平滑であり、成形品の物性ばらつきの少ない液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品を得ることを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
【0006】
即ち、本発明は(1)(A)液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂100重量部に(B)レーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、8.1≦D90/D10≦17であるホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物、(2)(A)液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂100重量部に(B)ホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部を含有してなる液晶性樹脂組成物において、組成物中のホウ酸アルミニウムウイスカーのレーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、
7.3≦D90/D10≦15.3であることを特徴とする液晶性樹脂組成物、(3)液晶性樹脂(A)がエチレンジオキシド単位を必須成分として含有する液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂である上記(1)または(2)のいずれか記載の液晶性樹脂組成物、(4)液晶性樹脂(A)が下記構造単位(I) 、(II)、(III) および(IV)からなる液晶性ポリエステルである上記(1)〜(3)のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。
【化5】
(ただし式中のR1 は
【化6】
から選ばれた1種以上の基を示し、R2 は
【化7】
から選ばれた1種以上の基を示す。ただし式中Xは水素原子または塩素原子を示す。)、(5)ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレーザー回折により求められた粒径分布において8.1≦D90/D10≦14であるホウ酸アルミニウムウイスカーである上記(1)、(3)、(4)のいずれか記載の液晶性樹脂組成物、(6)ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレーザー回折により求められた粒径分布において1.0μm<D10≦2.0μmであるホウ酸アルミニウムウイスカーである上記(1)、(3)〜(5)のいずれか記載の液晶性樹脂組成物、(7)ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレーザー回折により求められた粒径分布において8.0μm<D90≦18μmであるホウ酸アルミニウムウイスカーである上記(1)、(3)〜(6)のいずれか記載の液晶性樹脂組成物、(8)液晶性樹脂(A)100重量部に対して、さらに有機臭素化物0.5〜60重量部を含有せしめてなる上記(1)〜(7)のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物、(9)有機臭素化物が臭素化スチレンモノマーから製造した下記構造単位の1種以上を主構成単位とし、重量平均分子量が1×103 〜120×104のポリ臭素化スチレンである請求項8記載の液晶性樹脂組成物。
【化8】
(10)液晶性樹脂(A)100重量部に対して、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンおよび/またはプロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンからなる共重合体およびエチレンおよび/またはプロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体から選ばれた1種以上のオレフィン系重合体0.01〜10重量部をさらに配合してなる上記(1)〜(9)のいずれか記載の液晶性樹脂組成物、(11)溶融状態の(A)液晶性樹脂に(B)レーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、8.1≦D90/D10≦17であるホウ酸アルミニウムウイスカーを添加配合することにより上記(1)〜(10)のいずれか記載の液晶性樹脂組成物を製造することを特徴とする液晶性樹脂組成物の製造方法、(12)(A)液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂100重量部に(B)ホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部を含有してなる液晶性樹脂組成物成形品において、成形品中のホウ酸アルミニウムウイスカーのレーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、6.3≦D90/D10≦13であることを特徴とする液晶性樹脂成形品、(13)上記(1)〜(10)いずれか1項記載の液晶性樹脂組成物を成形してなる精密成形品、(14)上記(12)記載の液晶性樹脂成形品からなる精密成形品、(15)精密成形品が制振性が必要とされる部材用である上記(13)または(14)記載の精密成形品、(16)上記(1)〜(10)いずれか1項記載の液晶性樹脂組成物を成形してなる光ピックアップ部品である。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明で用いる液晶性樹脂(A)とは、液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなるものである。
【0008】
上記液晶性ポリエステルとしては、芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位などの一種以上から選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成するポリエステルを挙げることができ、液晶性ポリエステルアミドとしては、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成するポリエステルアミドを挙げることができる。
【0009】
本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエステルはエチレンジオキシ単位を必須成分とする液晶性ポリエステルであり、さらに好ましくは下記構造単位(I) 、(III) 、(IV)あるいは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリエステルであり、最も好ましいのは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリエステルである。
【0010】
【化9】
(ただし式中のR1 は
【化10】
から選ばれた一種以上の基を示し、R2 は
【化11】
から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素原子または塩素原子を示す。)
なお、構造単位(II)および(III) の合計と構造単位(IV)は実質的に等モルであることが好ましい。
【0011】
上記構造単位(I) はp−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は4,4´−ジヒドロキシビフェニル、3,3´,5,5´−テトラメチル−4,4´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,4´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた1種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコールから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、4,4´−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4´−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4´−ジカルボン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた1種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。これらのうちR1 が
【化12】
であり、R2 が
【化13】
であるものが特に好ましい。
【0012】
本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエステルは、上記構造単位(I) 、(III) 、(IV)または(I) 、(II)、(III) 、(IV)からなる共重合体であり、上記構造単位(I) 、(II)、(III) および(IV)の共重合量は任意である。しかし、流動性の点から次の共重合量であることが好ましい。
【0013】
すなわち、上記構造単位(I) 、(III) 、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I) は構造単位(I) および(III) の合計に対して、30〜95モル%が好ましく、40〜95モル%がより好ましい。また、構造単位(IV)は構造単位(III) と実質的に等モルであることが好ましい。
【0014】
一方、上記構造単位(I) 、(II)、(III) 、(IV)からなる共重合体の場合は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から上記構造単位(I) および(II)の合計は構造単位(I) 、(II)および(III) の合計に対して60〜95モル%が好ましく、80〜92モル%がより好ましい。また、構造単位(III) は構造単位(I) 、(II)および(III) の合計に対して40〜5モル%が好ましく、20〜8モル%がより好ましい。また、構造単位(I) と(II)のモル比[(I) /(II)]は耐熱性と流動性のバランスの点から好ましくは75/25〜95/5であり、より好ましくは78/22〜93/7である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)および(III) の合計と実質的に等モルであることが好ましい。
【0015】
また液晶性ポリエステルアミドとしては、上記構造単位(I) 〜(IV)以外にp−アミノフェノ−ルから生成したp−イミノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。
【0016】
上記好ましく用いることができる液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単位(I) 〜(IV)を構成する成分以外に3,3´−ジフェニルジカルボン酸、2,2´−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4´−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4´−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4´−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4´−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびp−アミノフェノール、p−アミノ安息香酸などを液晶性を損なわない程度の割合の範囲でさらに共重合せしめることができる。
【0017】
本発明における液晶性樹脂の製造方法は特に制限はなく、例えば液晶性ポリエステルあるいは液晶性ポリエステルアミドの製造方法は、公知のポリエステルあるいはポリエステルアミドの重縮合法に準じて製造できる。
【0018】
例えば、上記好ましく用いられる液晶性ポリエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙げられる。
【0019】
(1)p−アセトキシ安息香酸、4,4´−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸およびポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルから脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
【0020】
(2)p−ヒドロキシ安息香酸、4,4´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、無水酢酸、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、ポリエチレンテレフタレ―トなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルとを脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
【0021】
(3)(1)または(2)の製造方法において出発原料の一部に特開平3−59024号公報のように1,2−ビス(4−ヒドロキシベンゾイル)エタンを用いる方法。
【0022】
重縮合反応に使用する触媒としては、液晶性樹脂の重縮合触媒として公知のものを使用することができる。
【0023】
本発明において用いられる液晶性樹脂は、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度で60℃で測定した値で0.3以上が好ましく、構造単位(III) を含む場合は0.5〜3.0dl/g、構造単位(III) を含まない場合は1.0〜15.0dl/gが特に好ましい。
【0024】
また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘度は10〜20,000ポイズが好ましく、特に20〜10,000ポイズがより好ましい。
【0025】
本発明で用いられるホウ酸アルミニウムウイスカー(B)は、9Al2 03 ・2B2 O3 または2Al2 O3 ・B2 O3 の化学組成で示された針状形状を有するものを指す。これらのホウ酸アルミニウムウイスカーは、例えば、Al2 O3 またはAl2 O3 を発生する原料とB2 O3 またはB2 O3 を発生する原料にアルカリ金属塩の存在下800〜1200℃の温度に加熱して反応し、ウイスカーを成長させることにより得られる。
【0026】
本発明で用いられるホウ酸アルミニウムウイスカー(B)は、その表面をシラン化合物、チタネート化合物、アルミニウム化合物などのカップリング剤で処理してもよい。このようなシラン化合物としては、アミノシラン、エポキシシラン、ビニルシラン、メルカプトシランが挙げられる。例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルアセトキシシラン、イソプロピルトリスイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレートなどが挙げられる。
【0027】
本発明で用いられるホウ酸アルミニウムウイスカー(B)は、レーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、
8.1≦D90/D10≦17
である。D90/D10が上記範囲である場合に、機械的強度、表面平滑性が良好で、組成物の物性ばらつきが小さく、安定した特性の成形品が得られる。
【0028】
本発明で用いられるホウ酸アルミニウムウイスカー(B)のレーザー回折により求められた粒径分布において1.0μm<D10≦2.0μmであることが、高弾性率、優れた制振性、表面平滑性を有する組成物、成形品をが得られる点で好ましい。
【0029】
本発明で用いられるホウ酸アルミニウムウイスカー(B)のレーザー回折により求められた粒径分布において8.0μm<D90≦18μmであることが、高強度で、表面平滑性に優れ、物性ばらつきのない安定した特性の成形品が得られる点から好ましい。
【0030】
本発明のホウ酸アルミニウムウイスカー(B)の粒径分布は、一般的なレーザー回折式粒度分布測定装置により測定することができる。粒度分布測定装置には、湿式法と乾式法があるが、いずれを用いてもかまわない。湿式法の場合は、ホウ酸アルミニウムウイスカーの分散媒として、水を使用することができる。そのとき、アルコールや中性洗剤によりウイスカーの表面処理を行ってもよい。また、分散剤として、ヘキサメタリン酸ナトリウムやピロリン酸ナトリウムなどのリン酸塩を使用することも可能である。また、分散装置として超音波バスを使用することも可能である。粒度分布の測定範囲は、装置の性能にもよるが最低0.1μmから最大500μmの範囲を測定することが望ましい。更に望ましくは最低0.05μmから最大700μmの範囲を測定する。レーザー回折式粒度分布測定装置により解析した粒度累積分布データより最小粒子径から10%の相対粒子量のときの粒子径D10(μm)と90%の相対粒子量のときの粒子径D90(μm)を求めることができる。
【0031】
本発明に用いられるホウ酸アルミニウムウイスカー(B)の配合量は、液晶性樹脂(A)100重量部に対して、1〜300重量部であり、好ましくは10〜200重量部、より好ましくは25〜100重量部である。
【0032】
また、本発明の液晶性樹脂組成物に対して他の充填材を併用することも可能である。他の充填材としては、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミック繊維、ボロンウィスカー繊維、アスベスト繊維、グラファイト、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、ワラステナイト、酸化チタン、二硫化モリブデン等の繊維状、粉状、粒状あるいは板状の無機フィラーが挙げられる。これらの充填剤についてはシラン系、チタネート系などのカップリング剤、その他の表面処理剤で処理されたものを用いてもよい。
【0033】
本発明においては、さらに有機臭素化物を配合することができ、かかる有機臭素化物としては、通常難燃剤として使用される有機臭素化合物を含み、特に臭素含量20重量%以上のものが好ましい。具体例としてはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス(ペンタブロモフェノキシ)エタン、エチレン−ビス(テトラブロモフタルイミド)、テトラブロモビスフェノールAなどの低分子量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネート(例えば臭素化ビスフェノールAを原料として製造されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールAとの共重合物)、臭素化エポキシ化合物(例えば臭素化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるモノエポキシ化合物)、ポリ(臭素化ベンジルアクリレート)、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールA、塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマーやオリゴマーあるいは、これらの混合物が挙げられ、なかでもエチレンビス(テトラブロモフタルイミド)、臭素化エポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、臭素化ポリスチレンが最も好ましく使用できる。
【0034】
上記の好ましい有機臭素化物についてさらに詳しく述べると、臭素化エポキシポリマーとしては下記一般式(i)で表わされるものが好ましい。
【0035】
【化14】
上記一般式(i)中の重合度nは好ましくは15以上、さらに好ましくは50〜80である。
【0036】
本発明に用いる臭素化ポリスチレンとしてはラジカル重合またはアニオン重合によって得られたポリスチレンを臭素化することによって製造された臭素化ポリスチレンおよび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは臭素化スチレンモノマをラジカル重合またはアニオン重合、好ましくはラジカル重合によって製造された(ii)および/又は(iii)式で表わされる臭素化スチレン単位を有するポリ臭素化スチレンなどが挙げられるが、とりわけ臭素化スチレンモノマーから製造した下記(ii)および/又は(iii)式で示される構造単位を主要構成成分とする重量平均分子量が1×103 〜120×104 のポリ臭素化スチレンが好ましい。
【0037】
【化15】
ここでいう臭素化スチレンモノマーとはスチレンモノマー1個あたり、その芳香環に2〜3個の臭素原子が置換反応により導入されたものが好ましく、二臭素化スチレンおよび/又は三臭素化スチレンの他に一臭素化スチレンなどを含んでいてもよい。
【0038】
上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレンおよび/又は三臭素化スチレン単位を60重量%以上含有しているものが好ましく、70重量%以上含有しているものがより好ましい。二臭素化スチレンおよび/又は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを40重量%以下、好ましくは30重量%以下共重合したポリ臭素化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレンの重量平均分子量は1×104 〜15×104 がより好ましい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子量基準の相対値である。
【0039】
架橋臭素化ポリスチレンとしては、ジビニルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化したポリスチレンが好ましい。
【0040】
臭素化ポリカーボネートとしては、下記一般式(iv)で表わされるものが好ましい。
【0041】
【化16】
(R4 、R5 は置換あるいは無置換のアリール基を示し、p−t−ブチルフェニル基が最も好ましい。)
上記一般式(iv)中の重合度nとしては4以上のものが好ましく、8以上のもの、とりわけ8〜25がより好ましく使用できる。
【0042】
これらの有機臭素化物の配合量は、液晶性樹脂(A)100重量部当り、0.5〜60重量部、特に1〜30重量部が好適である。
【0043】
また、本発明の液晶性樹脂組成物において有機臭素化物は組成物中に平均径2.5μm以下で分散していることが好ましく、2.0μm以下で分散していることがより好ましい。
【0044】
また、本発明においては、オレフィン系重合体を配合することができ、かかるオレフィン系重合体としては特に制限はないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンおよび/またはプロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンからなる共重合体、エチレンおよび/またはプロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体などが、好ましく挙げられ、1種または2種以上で用いることができる。
【0045】
炭素数が4以上のα−オレフィンとしては、好ましくはブテン−1、ペンテン−1、3−メチルペンテン−1、オクテン−1などであり、ブテン−1がさらに好ましく、これらは2種以上併用して使用できる。
【0046】
非共役ジエンとしては、好ましくは5−エチリデン−2−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、1,4−ヘキサジエン等が使用できる。
【0047】
エチレンと炭素数が3以上のα−オレフィンからなる共重合体におけるエチレンと炭素数が3以上のα−オレフィンの共重合比は、好ましくは、40/60〜99/1(モル比)、特に好ましくは70/30〜95/5(モル比)である。
【0048】
エチレンと炭素数が3以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体におけるエチレンの共重合量は、好ましくは5〜96.9モル%、特に好ましくは30〜84.5モル%であり、炭素数が3以上のα−オレフィンの共重合量は、好ましくは3〜80モル%、特に好ましくは15〜60モル%であり、非共役ジエンの共重合量は、好ましくは0.1〜15モル%、特に好ましくは0.5〜10モル%である。また、プロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体におけるプロピレンの共重合量は、好ましくは5〜96.9モル%、特に好ましくは30〜84.5モル%であり、炭素数が4以上のα−オレフィンの共重合量は、好ましくは3〜80モル%、特に好ましくは15〜60モル%であり、非共役ジエンの共重合量は、好ましくは0.1〜15モル%、特に好ましくは0.5〜10モル%である。
【0049】
これらの共重合体の具体例としてはエチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体、エチレン/ペンテン−1共重合体、エチレン/プロピレン/ブテン−1共重合体、プロピレン/ペンテン−1共重合体、プロピレン/ブテン−1共重合体、エチレン/プロピレン/5−エチリデン−2ーノルボルネン共重合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン共重合体、プロピレン/ブテン−1/1,4−ヘキサジエン共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体などであり、なかでもエチレン/プロピレン共重合体およびエチレン/ブテン−1共重合体が耐熱性に優れ、より好ましい。
【0050】
上記オレフィン系重合体は2種以上併用することもできる。
【0051】
また、これらのオレフィン系重合体は、エポキシ基、カルボン酸基などを含有する単量体が共重合されていない場合には、流動性に優れた組成物が得られる点で好ましい。
【0052】
上記オレフィン系重合体の重量平均分子量は特に制限はないが離型効果、ウエルド強度、成形品外観および流動性の点から10,000〜600,000、好ましくは30,000〜500,000、さらに好ましくは100,000〜450,000の範囲にあることが望ましい。
【0053】
上記オレフィン系重合体の添加量は特に制限はないが、離型性、ウエルド強度の点から液晶性樹脂(A)100重量部に対して0.01〜10重量部が好ましく、0.1〜5重量部が特に好ましい。
【0054】
本発明の液晶性樹脂組成物は物性向上のためにさらにエポキシ化合物を配合することができる。その構造は必ずしも限定されるものではない。これらエポキシ化合物のエポキシ基の数は2つ以上であることが好ましく、2つであることが最も好ましい。このエポキシ化合物とは、グリシジルエーテル類、グリシジルエステル・エーテル類、グリシジルエステル類、エポキシ化イミド化合物、エポキシ基含有共重合体、エポキシシラン類などであり、これらのエポキシ化合物は、一種だけでなく二種以上を併用してもよい。
【0055】
更に、本発明の液晶性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤(例えば、ヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど)、滑剤および離型剤(モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、ポリエチレンおよびポリエチレンワックスなど)、染料(たとえばニトロシンなど)および顔料(たとえば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラックなど)を含む着色剤、可塑剤、帯電防止剤、結晶核剤、難燃剤などの通常の添加剤を添加して、所定の特性を付与することができる。
【0056】
本発明の液晶性樹脂組成物を製造する方法は特に制限はなく、各配合成分を溶融混練する方法が挙げられる。
【0057】
液晶性樹脂(A)とホウ酸アルミニウムウイスカー(B)、および、併用する充填材を配合する方法は溶融混練することが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、溶融混練して組成物とすることができる。
【0058】
好ましい方法としては、溶融状態の液晶性樹脂(A)にホウ酸アルミニウムウイスカー(B)を添加配合する方法が挙げられ、具体的には二軸押出機を使用し、液晶性樹脂(A)を元込めにして溶融させたところに、ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)をサイドフィーダーにより供給し、混練する方法が挙げられる。二軸押出機のスクリューアレンジとしては、ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)をできるだけ折損しないようにサイドフィーダー供給部以降の練りはあまり強くしないことが望ましい。
【0059】
その他の添加剤を添加する方法に特に制限はなく、溶融混練することが好ましい。溶融混練には公知の方法を用いることができ、たとえば、上記好ましい方法において、あらかじめ添加剤を添加した液晶性樹脂を用いる方法、(B)成分とともに、あるいはそれとは別の任意の位置で添加する方法などが挙げられる。
【0060】
本発明において、液晶性樹脂組成物は、組成物中のホウ酸アルミニウムウイスカー(B)の粒径分布が
7.3≦D90/D10≦15.3
である場合に、機械的強度、表面平滑性が良好で物性のばらつきが小さく、安定した特性の成形品が得られ、好ましい。
【0061】
このような粒径分布を有する液晶性樹脂組成物を製造するための好ましい方法としては、具体的には二軸押出機を使用し、液晶性樹脂(A)を元込めにして溶融させたところに、前述した粒径分布を有するホウ酸アルミニウムウイスカー(B)をサイドフィーダーにより供給し、混練する方法が挙げられる。二軸押出機のスクリューアレンジとしては、ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)をできるだけ折損しないようにサイドフィーダー供給部以降の練りはあまり強くしないことが望ましい。
【0062】
その他の添加剤を添加する方法に特に制限はなく、溶融混練することが好ましい。溶融混練には公知の方法を用いることができ、たとえば、上記好ましい方法において、あらかじめ添加剤を添加した液晶性樹脂を用いる方法、(B)成分とともに、あるいはそれとは別の任意の位置で添加する方法などが挙げられる。
【0063】
かくしてなる本発明の液晶性樹脂組成物は、優れた成形性を有し、通常の成形方法(射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、インジェクションプレス成形など)により、三次元成形品、シート、容器パイプなどに加工することができ、特に射出成形により得られた精密成形品に有効である。
【0064】
本発明において、液晶性樹脂成形品は、成形品中のホウ酸アルミニウムウイスカー(B)の粒径分布が
6.3≦D90/D10≦13
である場合に、機械的強度、表面平滑性が良好で物性のばらつきが小さく、安定した特性の成形品が得られ、好ましい。
【0065】
かかる成形品を製造する方法としては、液晶性樹脂(A)と特定の粒径分布を有するホウ酸アルミニウムウィスカー(B)を用いて溶融混練した液晶性樹脂組成物を成形する方法が好ましく挙げられ、なかでも組成物中のホウ酸アルミニウムウィスカーの粒径分布が上述した範囲にある液晶性樹脂組成物を成形する方法が特に好ましく挙げられる。成形方法としては射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、インジェクションプレス成形などいずれでもよいが、特に射出成形が好ましい。とりわけ射出成形により得られた精密成形品に有効である。
【0066】
本発明の液晶性樹脂組成物は各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEDランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケーススイッチコイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶ディスプレー部品、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、HDD部品、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部品;VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ICレギュレーター、ライトディヤー用ポテンショメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュター、スタータースィッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品、その他各種用途に有用である。本発明の液晶性樹脂組成物は高い弾性率を有しており、精密成形品、とりわけ制振性が必要とされる部材用の精密成形品に特に有用である。中でもCD(コンパクトディスク)やCD−ROM、DVD、MO、PDなどの光学系駆動装置である光ピックアップ部品は、優れた振動特性が必要とされるため、有用である。
【0067】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
【0068】
参考例1(A−1)
p−ヒドロキシ安息香酸995重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート216重量部及び無水酢酸960重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行った。液晶開始温度293℃、対数粘度は1.49dl/g、重量平均分子量は約21,000の液晶性樹脂が得られた。
【0069】
参考例2(A−2)
p−ヒドロキシ安息香酸907重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル117重量部、ハイドロキノン30重量部、テレフタル酸150重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート294重量部及び無水酢酸940重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行った。液晶開始温度291℃、対数粘度は1.28dl/g、重量平均分子量は約18,000の液晶性樹脂を得た。
【0070】
参考例3(A−3)
p−ヒドロキシ安息香酸870重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル251重量部、ヒドロキノン149重量部、2,6−ナフタレンジカルボン酸195重量部、テレフタル酸299重量部及び無水酢酸1314重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行った。液晶開始温度317℃、対数粘度6.12dl/g、重量平均分子量約30,000の液晶性樹脂を得た。
【0071】
参考例4(A−4)
特開昭54−77691号公報に従って、p−アセトキシ安息香酸1265重量部と6−アセトキシ−2−ナフトエ酸456重量部を留出管を備えた反応容器に仕込み重縮合を行った。液晶開始温度293℃、対数粘度5.24dl/g、重量平均分子量約35,000の液晶性樹脂を得た。
【0072】
本発明に用いたホウ酸アルミニウムウイスカー(B)のD90/D10の値を次に示す。
【0073】
ホウ酸アルミニウムウィスカー(B)の粒径分布は、(株)堀場製作所製レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置LA−700により測定した。測定サンプルは、分散媒として純水を使用し、超音波バスを使用して分散させ、透過率が約80%となるように調整した。なお、粒度累積分布は体積基準で解析した。
【0074】
組成物、および、成形品のホウ酸アルミニウムウイスカー(B)の粒径分布は、組成物(ペレット)および成形品を550℃の電気炉中で5時間加熱し、樹脂分を焼却した後、その残さを測定した。
【0075】
B−1は、市販のホウ酸アルミニウムウイスカー(商品名:アルボレックス、四国化成工業(株)製、化学組成:9Al2 O3 ・2B2 O3 、繊維径0.5〜1.0μm、繊維長10〜30μm)であり、B−2〜B−7は、市販品を分級し、使用した。
【0076】
B−1:D90/D10= 5.8(D90=10.5,D10=1.8)
B−2:D90/D10= 8.1(D90=13.0,D10=1.6)
B−3:D90/D10= 9.5(D90= 9.5,D10=1.0)
B−4:D90/D10=12.6(D90=17.6,D10=1.4)
B−5:D90/D10=17.0(D90=17.0,D10=1.0)
B−6:D90/D10=25.0(D90=20.0,D10=0.8)
B−7:D90/D10= 3.0(D90= 7.5,D10=2.5)
本発明に用いた有機臭素化物は、二臭素化スチレン80重量%、一臭素化スチレン15重量%および二臭素化スチレン5重量%を含有するモノマ混合物を重合して得たポリ臭素化スチレン(臭素含有量59重量%)、(重量平均分子量30×104)共重合体(FR−1と称する)である。
【0077】
実施例1〜10、比較例1〜6
参考例で得た液晶性樹脂(A)100重量部と表2に示すホウ酸アルミニウムウイスカー(B)をL/D=45の30mmφ2軸押出機を用いて290〜330℃で種々の条件で溶融混練してペレットとした。なお、液晶性樹脂(A)は2軸押出機の元込め位置から供給し、ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)は液晶性樹脂が溶融した位置からサイドフィーダーにより供給した。熱風乾燥後、このペレットを住友ネスタ−ル射出成形機プロマット40/25(住友重機械工業(株)製)に供し、シリンダー温度290〜350℃、金型温度90℃に設定し、以下に示す測定用テストピースを射出成形して得た。測定方法を以下に示す。
【0078】
(1)曲げ特性
上記の成形機を用いて、3.2mm厚×12.7mm巾×127mm長のテストピースを成形し、ASTM D790に従って測定し、10本の曲げ強度および曲げ弾性率の最小値、最大値、最大値と最小値の差、平均値を求めた。
【0079】
(2)表面平滑性
上記曲げ特性用テストピースのJIS(B0651)十点平均粗さ(Rz)を測定し、表面平滑性を求めた。
【0080】
(3)薄肉流動性
上記の成形機を用いて、シリンダー温度融点+10℃、金型温度120℃、射出速度99%、射出圧力500kgf/cm2 の条件で0.5mm厚×12.7mm巾の1.0mmφピンゲートの試験片の棒流動長を測定した。
【0081】
結果を表1に示す。
【0082】
【表1】
表1の結果から液晶性樹脂(A)と特定のD90/D10のホウ酸アルミニウムウイスカー(B)を配合した特定の液晶性樹脂組成物の場合に限って優れた曲げ強度、曲げ弾性率を有し、そのばらつきが小さく、また、表面平滑性に優れていることがわかる。また、精密成形品に有用な薄肉流動性にも優れていることがわかる。
【0083】
実施例11
実施例3においてホウ酸アルミニウムウイスカー(B−4)としてアミノシランカップリング剤(γ−アミノプロピルトリエトキシシラン)にて処理したものを使用した以外は実施例3と同様にして組成物のペレットを製造した。
【0084】
実施例12
実施例3において更に前述の有機臭素化物(FR−1)を液晶性樹脂組成物100重量部に対し表2に示した割合で液晶性樹脂と共に2軸押出機の元込め位置から供給し配合した以外は実施例3と同様にして組成物のペレットを製造した。このペレットを住友ネスタール射出成形機プロマット40/25(住友重機械工業(株)製)に供し、シリンダー温度を融点+10℃、金型温度を90℃の条件にて0.5mm(厚み)×12.7mm×127mmの燃焼試験片を成形し、該燃焼試験片を用いてUL94規格に従い垂直型燃焼テストを実施し、難燃性を評価した以外は実施例3と同様に行った。
【0085】
これらの結果を表2に示した。
【0086】
【表2】
液晶性樹脂組成物の薄肉流動性、曲げ特性や表面平滑性を低下させることなく、難燃性を付与した。
【0087】
実施例13〜17
実施例3において更に表3に示したオレフィン系重合体を液晶性樹脂組成物100重量部に対し表3に示した割合で液晶性樹脂と共に2軸押出機の元込め位置から供給し配合した以外は実施例3と同様にして組成物のペレットを製造した。このペレットを東芝IS55EPN射出成形機(東芝機械プラスチックエンジニアリング(株)製)に供し、シリンダー温度を融点+10℃、金型温度90℃の条件で、サイズが幅8mm×高さ10mm×長さ100mmで厚さが1mmの箱型であって、厚さ0.8mmの隔壁を等間隔に4か所設けた成形品を成形し、成形品を金型から突き出すときの突き出し力を測定し、離型性の評価を行った。
【0088】
また成形品の外観を観察し、ガス焼けの有無についても評価した。
【0089】
【表3】
液晶性樹脂組成物の機械特性や表面平滑性を低下させることなく、また表面外観を損なうことなく金型離型性を付与した。
【0090】
実施例18
実施例12において更に表4に示したオレフィン系重合体を液晶性樹脂組成物100重量部に対し表4に示した割合で液晶性樹脂と共に2軸押出機の元込め位置から供給し配合した以外は実施例12と同様にして組成物のペレットを製造した。このペレットを東芝IS55EPN射出成形機(東芝機械プラスチックエンジニアリング(株)製)に供し、シリンダー温度を融点+10℃、金型温度90℃の条件で、サイズが幅8mm×高さ10mm×長さ100mmで厚さが1mmの箱型であって、厚さ0.8mmの隔壁を等間隔に4か所設けた成形品を成形し、成形品を金型から突き出すときの突き出し力を測定し、離型性の評価を行った。
【0091】
また成形品の外観を観察し、ガス焼けの有無についても評価した。また、このペレットを住友ネスタール射出成形機プロマット40/25(住友重機械工業(株)製)に供し、シリンダー温度を融点+10℃、金型温度を90℃の条件にて0.5mm(厚み)×12.7mm×127mmの燃焼試験片を成形し、該燃焼試験片を用いてUL94規格に従い垂直型燃焼テストを実施し、難燃性を評価した。
【0092】
【表4】
【0093】
【発明の効果】
本発明の液晶性樹脂組成物は、薄肉流動性と機械的特性および表面平滑性に優れ、とりわけ機械特性のばらつきが少なく、安定した優れた特性が得られることから、これらの特徴を有する電機・電子関連機器、精密機械関連機器、事務用機器、自動車などその他各種用途に好適な材料である。特に、ばらつきが少なく、高い弾性率を有していることから制振性に優れており、光ピックアップ部品、例えばレンズホルダーのように、小型で精密な部品で制振特性の必要な部品に有用である。
Claims (16)
- (A)液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂100重量部に(B)レーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、8.1≦D90/D10≦17であるホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。
- (A)液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂100重量部に(B)ホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部を含有してなる液晶性樹脂組成物において、組成物中のホウ酸アルミニウムウイスカーのレーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、
7.3≦D90/D10≦15.3であることを特徴とする液晶性樹脂組成物。 - 液晶性樹脂(A)がエチレンジオキシド単位を必須成分として含有する液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂である請求項1または2のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。
- ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレーザー回折により求められた粒径分布において8.1≦D90/D10≦14であるホウ酸アルミニウムウイスカーである請求項1、3、4のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。
- ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレーザー回折により求められた粒径分布において1.0μm<D10≦2.0μmであるホウ酸アルミニウムウイスカーである請求項1、3〜5のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。
- ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレーザー回折により求められた粒径分布において8.0μm<D90≦18μmであるホウ酸アルミニウムウイスカーである請求項1、3〜6のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。
- 液晶性樹脂(A)100重量部に対して、さらに有機臭素化物0.5〜60重量部を含有せしめてなる請求項1〜7のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物。
- 液晶性樹脂(A)100重量部に対して、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンおよび/またはプロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンからなる共重合体およびエチレンおよび/またはプロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体から選ばれた1種以上のオレフィン系重合体0.01〜10重量部をさらに配合してなる請求項1〜9のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。
- 溶融状態の(A)液晶性樹脂に(B)レーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、8.1≦D90/D10≦17であるホウ酸アルミニウムウイスカーを添加配合することにより請求項1〜10のいずれか記載の液晶性樹脂組成物を製造することを特徴とする液晶性樹脂組成物の製造方法。
- (A)液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂100重量部に(B)ホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部を含有してなる液晶性樹脂組成物成形品において、成形品中のホウ酸アルミニウムウイスカーのレーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)としたとき、6.3≦D90/D10≦13であることを特徴とする液晶性樹脂成形品。
- 請求項1〜10いずれか1項記載の液晶性樹脂組成物を成形してなる精密成形品。
- 請求項12記載の液晶性樹脂成形品からなる精密成形品。
- 精密成形品が制振性が必要とされる部材用である請求項13または14記載の精密成形品。
- 請求項1〜10いずれか1項記載の液晶性樹脂組成物を成形してなる光ピックアップ部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01592398A JP3873420B2 (ja) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-19301 | 1997-01-31 | ||
JP1930197 | 1997-01-31 | ||
JP01592398A JP3873420B2 (ja) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10273554A JPH10273554A (ja) | 1998-10-13 |
JP3873420B2 true JP3873420B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=26352163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01592398A Expired - Fee Related JP3873420B2 (ja) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3873420B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4631272B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2011-02-16 | 東レ株式会社 | フィラー高充填樹脂組成物およびそれから得られる成形品 |
JP2007039663A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
TWI761313B (zh) * | 2015-09-25 | 2022-04-21 | 日商住友化學股份有限公司 | 液晶聚酯組成物、成形體及連接器 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP01592398A patent/JP3873420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10273554A (ja) | 1998-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100498026B1 (ko) | 액정수지조성물및이조성물의정밀성형품 | |
EP0779338B1 (en) | Liquid crystalline resin compound and moldings thereof | |
KR100255119B1 (ko) | 액정성 수지 성형품 | |
JP2000080289A (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JP2000026743A (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JP3690060B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JP2000143947A (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびその射出成形品 | |
JP3265721B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JPH08183910A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3612905B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物および成形品 | |
JP3873420B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 | |
JP3632341B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物および成形品 | |
JP3564824B2 (ja) | 樹脂組成物の製造方法 | |
JP2002201344A (ja) | 液晶性樹脂組成物、その製造方法および成形品 | |
JP3635861B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JPH1180391A (ja) | 液晶性樹脂成形品およびその処理方法 | |
JPH10316828A (ja) | 環状オレフィン系樹脂組成物 | |
JP4048591B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物および成形品 | |
JPH11209590A (ja) | 液晶性樹脂組成物およびその精密成形品 | |
JP3536532B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 | |
JP4696351B2 (ja) | 精密成形品用樹脂組成物 | |
JPH10101946A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物および成形品 | |
JPH11349794A (ja) | 液晶性樹脂組成物およびその成形品 | |
JP2004168841A (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JP2000160039A (ja) | 円形構造部を有する成形品用液晶性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061016 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131102 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |