JP3842050B2 - プレスフィットピン接続検査方法及びシステム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプレスフィットピン接続検査方法及びシステムに関する。
【０００２】
近年の通信機器は、装置の高機能化及び多機能化の要求から高密度実装が進み、プリント配線板層数の増加及び接合面積・導体間隙の縮小化が著しく進んでいる。
【０００３】
部品の実装方式も、スルーホールにリードを挿入し、フロー半田付けするインサート・マウント・テクノロジ（ＩＭＴ）から、表面パターンへ部品を実装し、リフロー半田付けするサーフィス・マウント・テクノロジ（ＳＭＴ）が主流になりつつある。現在は移行期間であり、両技術を併せ持つ混載技術を用いたプリント回路板（プラグインユニット）が大半を占めている。
【０００４】
そのような中で、プリント回路板とバックワイヤリングボードを接続するコネクタ部品にも変化が現れ、コネクタ部品のインサート・マウント・デバイス（ＩＭＤ）からサーフィス・マウント・デバイス（ＳＭＤ）への移行が検討された。
【０００５】
しかし、ＳＭＴ化によりピン個々の接合力が低下し、プリント回路板とバックワイヤリングボードを接続時の総圧力に耐えられないため、プレスフィットピンをスルーホールに圧入するプレスフィットコネクタ接合技術（ガスタイト接合技術）が浮上してきた。
【０００６】
プレスフィットコネクタ接合技術のメリットは、ピン個々の接合力が高いためコネクタ全体の保持力が強く、ＩＭＴの主接合方法であるフロー半田付け工程を省け、ＳＭＴへの移行がスムーズで、リペアが可能なことである。
【０００７】
プレスフィットコネクタ接合はプラグインユニットとバックワイヤリングボードとの接続に見られるように、今後の通信機器のコネクタ接合において主力技術になると考えられる。しかし、現在ＳＭＴへ移行しているものの、ＳＭＴ化できないＩＭＤが多数存在するため、完全なＳＭＴ化は近い将来では困難である。
【０００８】
【従来の技術】
近年の通信装置は、高密度実装に加えて信号伝送速度が年々増大し、このためプラグインユニット（ＰＩＵ）とバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）の間の信号伝送速度の高速化も進んでいる。
【０００９】
高速信号伝送のために要求される技術には、伝送損失の抑制、反射波の抑制及び伝播遅延の統一化等が挙げられる。よって、高速信号伝送に対応したコネクタ構造としては、シールド構造、プレスフィットピンの長さの短縮化及びデファレンシャル信号ペア線の等長化等が挙げられる。
【００１０】
シールド構造により特性インピーダンスを制御して伝送損失を抑制し、プレスフィットピンの長さを短縮化して反射波を抑制し、デファレンシャル信号ペア線の等長化により伝播遅延時間の統一化を図っている。
【００１１】
上述したように、プラグインユニットとバックワイヤリングボードの間の接続はプレスフィットコネクタにより行っているのが一般的であるが、複数のプレスフィットピンをスルーホールに圧入することにより、プレスフィットコネクタをバックワイヤリングボード或いはプラグインユニットに実装しているため、プレスフィットピンがスルーホール中に完全に圧入されたかを検査する必要がある。
【００１２】
現状のプレスフィットピン圧入後の良否検査は、プラグインユニットについては目視検査のみ、バックワイヤリングボードについては目視検査と電気検査を併用して実施している。
【００１３】
図１は従来のプラグインユニット検査方法の概略断面図である。プラグインユニット２は複数のスルーホール４を有しており、これらのスルーホール４にプレスフィットピン８を圧入することにより、プレスフィットコネクタ６がプラグインユニット２に実装される。
【００１４】
従来の目視検査方法は、プレスフィットピン８をスルーホール４に圧入後にプレスフィットピン圧入側の反対側（裏面）のスルーホール部を見て、プレスフィットピン８の先端が裏面から突出しているか否かにより、プレスフィットピン接続の良否を検査していた。
【００１５】
図２を参照すると、従来のバックワイヤリングボード検査方法の概略断面図が示されている。バックワイヤリングボード１０は複数のスルーホール１２を有しており、これらのスルーホール１２にプレスフィットピン１６を圧入することにより、プレスフィットコネクタ１４がバックワイヤリングボード１０に実装される。
【００１６】
検査用プリント回路板１８にはＰＩＵ側プレスフィットコネクタ６が実装されており、ＰＩＵ側プレフィットコネクタ６をＢＷＢ側プレスフィットコネクタ１４に嵌合することにより、検査用プリント回路板１８がバックワイヤリングボード１０に電気的に接続される。
【００１７】
検査用プリント回路板１８はプレスフィットコネクタ６のプレスフィットピンの数に応じた導体パターンと、各導体パターンの先端に形成された出力ランドとを有している。
【００１８】
バックワイヤリングボード側のプレスフィットピン接続の従来の電気検査方法は、図２に示すように検査用プリント回路版１８を２枚以上バックワイヤリングボード１０に接続し、両検査用プリント回路板の出力ランド同士を選択的に接続して導通を確認することにより、プレスフィットピン圧入の良否を検査するようにしていた。
【００１９】
バックワイヤリングボード１０の配線は複数のプラグインユニット２に複雑に接続されているために、各プレスフィットピンの接続を漏れなく検査するために、バックワイヤリングボード１０及びプラグインユニット２の組み合わせの設計毎に導通確認プログラムを作成し、このプログラムに沿って導通確認検査を行っていた。
【００２０】
バックワイヤリングボードの目視検査はプラグインユニットの目視検査と同様であり、バックワイヤリングボード１０の裏面側からプレスフィットピン１６の裏面への突出の有無により、プレスフィットピン接続の良否を検査していた。
【００２１】
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は良品モード及び不良モードを示す図であり、図３（Ａ）が良品モード、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）が不良モードをそれぞれ示している。
【００２２】
目視検査では図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）の不良モードを検出できるが、図３（Ｃ）の不良モードはプレスフィットピン１６がスルーホール１２に電気的に導通しているため、電気検査では図３（Ｃ）の不良モードは検出することができない。
【００２３】
目視検査は効率と接続不良の検出力は良くないが、検出可能な不良モードとして図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すプレスフィットピンの挫屈全ての不良モードが可能である。
【００２４】
一方、電気検査は効率はよいが、検出可能な不良モードは図３（Ｂ）に示すプレスフィットピンがスルーホールに接触しない完全挫屈のみであり、図３（Ｃ）に示すプレスフィットピンがスルーホールに接触して途中で挫屈している不良モードは検出することができない。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプレスフィットピン接続検査方法では、プラグインユニットは目視検査のみで行っていたため、不良漏れが発生しやすいという問題がある。
【００２６】
また、バックワイヤリングボード側の接続検査でも、図３（Ｃ）に示す不良モードは目視検査のみで検出されるため、不良検出漏れの発生が懸念される。不良検出漏れが発生した場合、後の機能検査等で漏れた不良は検出されるが、本不良まで追い込むには莫大な工数を必要としてしまう。
【００２７】
また、従来の接続検査方法では、バックワイヤリングボードの電気検査のための専用治具（ＰＩＵ側検査用プリント回路板、試験装置及びプログラム）が製品毎に必要となり、接続検査準備のための費用と期間が必要となる。
【００２８】
更に、従来の接続検査方法では、目視での不良検出が重要なため、検出力を確実にするために、プレスフィットピンの長さが基板の板厚よりも大きい必要があった。
【００２９】
しかし、高速伝送信号対応のプレスフィットコネクタとして、プレスフィットピンの長さの短縮化が進められており、プレスフィットピンの長さが基板の板厚よりも短いのが一般的となりつつあるため、基板裏面からプレスフィットピン先端が突出せず、目視検査ができない。
【００３０】
よって、本発明の目的は、電気検査のみで全てのプレスフィットピン圧入不良を検出可能なプレスフィットピン接続検査方法及びシステムを提供することである。
【００３１】
本発明の他の目的は、プレスフィットピンの長さが基板の板厚よりも短い場合でも、プレスフィットピン圧入不良を検出可能なプレスフィットピン接続検査方法及びシステムを提供することである。
【００３２】
本発明の更に他の目的は、プレスフィットピン接続検査方法を実現するのに必要なプリント回路板の構造を提供することである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によると、複数のプレスフィットピンを有するプレスフィットコネクタが実装されるのに適したプリント回路板であって、基板と、それぞれ前記各プレスフィットピンが圧入される前記基板に形成された複数のスルーホールと、前記各スルーホールとは電気的に絶縁されて前記プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記スルーホールの周囲を覆うように前記基板の表面に形成された検査用導体パターンとを具備し、前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出していることを特徴とするプリント回路板が提供される。
【００３４】
好ましくは、各スルーホールと検査用導体パターンとの間では基板表面が所定の幅で露出している。或いは、各スルーホールと導体パターンの間は所定幅のレジストで被覆されていてもよい。好ましくは、検査用導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドが設けられている。
【００３５】
本発明の他の側面によると、プレスフィットピン接続検査システムであって、複数の第１プレスフィットピンを有する第１プレスフィットコネクタと；第１基板と、それぞれ前記各第１プレスフィットピンが圧入される前記第１基板に形成された複数の第１スルーホールと、前記各第１スルーホールとは電気的に絶縁されて前記第１プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように前記第１基板の表面に形成された第１導体パターンとを有する第１プリント回路板と；複数の第２プレスフィットピンを有し、前記第１プレスフィットコネクタに嵌合される第２プレスフィットコネクタと；第２基板と、それぞれ前記各第２プレスフィットピンが圧入される前記第２基板に形成された複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続されるように前記第２基板に形成された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドとを有する第２プリント回路板と；前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する手段と；を具備したことを特徴とするプレスフィットピン接続検査システムが提供される。
【００３６】
本発明の更に他の側面によると、プレスフィットピン接続検査方法であって、それぞれプレスフィットピンが圧入される複数の第１スルーホールと、該各第１スルーホールとは電気的に絶縁されてプレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように形成された第１導体パターンを有する第１プリント回路板を設け；前記複数の第１スルーホールに第１プレスフィットコネクタの複数の第１プレスフィットピンを圧入して、該第１プレスフィットコネクタを前記第１プリント回路板に実装し；複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドを有する第２プリント回路板と；前記複数の第２スルーホールに複数の第２プレスフィットピンを圧入することにより、前記第２プリント回路板に実装された第２プレスフィットコネクタとを含んだ検査用治具を設け；前記検査用治具の前記第２プレスフィットコネクタを前記第１プレスフィットコネクタに嵌合させ；前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する各ステップを具備し；前記第１導体パターンと各出力ランドの間で電気的導通がない場合を良品とし、電気的導通がある場合を不良品とすることを特徴とするプレスフィットピン接続検査方法が提供される。
【００３７】
好ましくは、第１プリント回路板は第１導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを有しており、第１導体パターンと第２プリント回路板の各出力ランドの選択的接続は、検査用出力ランドに接続されたプローブピンを各出力ランドに選択的に接触させて行う。導通なしの場合は、プレスフィットピンがスルーホールに確実に圧入された良品モードであり、導通有りの場合は不良モードである。
【００３８】
【発明の実施の形態】
図４を参照すると、本発明の実施形態であるバックワイヤリングボード等のプリント回路板２０の一部破断平面図が示されている。図５は図４の５−５線断面図である。プリント回路板２０はプラグインユニットにも同様に適用可能である。以下の説明では、プリント回路板２０がバックワイヤリングボードであるとして説明を行う。
【００３９】
バックワイヤリングボード２０は基板２２と、プレスフィットピンが圧入される基板２２に形成された複数のスルーホール２４と、各スルーホール２４とは電気的に絶縁されてプレスフィットコネクタが嵌合される全てのスルーホール２４の周囲を覆うように基板の表面２２ａに形成された検査用導体パターン２６を有している。
【００４０】
一般的にはプレスフィットコネクタの接続面は長方形状であるため、検査用導体パターン２６も長方形状を有している。検査用導体パターン２６は例えば銅パターンから形成されている。
【００４１】
各スルーホール２４と検査用導体パターン２６との間２８では基板表面２２ａが所定の幅で露出している。或いは、これらの部分２８はレジストで被覆されていてもよい。符号３０は検査用導体パターン２６に電気的に接続された検査用出力ランドである。
【００４２】
図５の断面図に示されるように、スルーホール２４は内壁銅めっきを有しており、スルーホール２４は内層銅箔３２に電気的に導通している。検査用出力ランド３０の周囲及びバックワイヤリングボード２０の裏面はレジスト３４で被覆されている。しかし、検査用導体パターン２６はレジストで被覆されずに露出されている。
【００４３】
図６（Ａ）はスルーホール及び検査用導体パターンを模式的に示す図である。スルーホール２４はランドなしのタイプであり、ドリル径０．６５ｍｍである。また、スルーホール２４の周囲の検査用導体パターン２６の内径は０．９５ｍｍである。
【００４４】
図６（Ｂ）はランド有りタイプのスルーホールと検査用導体パターンを模式的に示している。スルーホール２４´は外径０．９ｍｍのランド３６を有している。
【００４５】
スルーホール２４´がランド３６を有しているため、ランド２４´回りの検査用導体パターン２６´の内径は１．２ｍｍであり、図６（Ａ）に示したタイプに比較して大きくなっている。本発明は図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示した何れのタイプのスルーホールを有するプリント回路板にも適用可能である。
【００４６】
図７（Ａ）〜図７（Ｃ）はＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査ステップを示している。図７（Ａ）を参照すると、符号３９は検査用プリント回路板４０と、検査用プリント回路板４０に実装されたプレスフィットコネクタ３８からなる検査用ＰＩＵ治具である。
【００４７】
検査用プリント回路板４０はプレスフィットコネクタ３８の複数のプレスフィットピンにそれぞれ接続された複数の導体パターン４２と、各導体パターン４２の先端に形成された出力ランド４４を有している。ＢＷＢ側プレスフィットコネクタ１４は長さの短い複数のプレスフィットピン１６´を有している。
【００４８】
尚、検査用ＰＩＵ治具３９のプリント回路板４０とプレスフィットコネクタ３８の各プレスフィットピンとの接続は、予め検査して完全であるものとする。
【００４９】
図７（Ｂ）に示すように、まずプレスフィットピン１６´をバックワイヤリングボード２０のスルーホール２４に矢印４６で示すように圧入することにより、プレスフィットコネクタ１４をバックワイヤリングボード２０に実装する。
【００５０】
次いで、図７（Ｃ）に矢印４８で示すように、検査用ＰＩＵ治具３９のプレスフィットコネクタ３８をＢＷＢ側プレスフィットコネクタ１４に嵌合する。
【００５１】
これにより、検査用ＰＩＵ治具３９がバックワイヤリングボード２０に電気的に接続されたことになり、図８に破線５０で示すように検査用導体パターン２６の出力ランド３０を検査用ＰＩＵ治具３９の出力ランド４４に選択的に且つ順次接続することにより、プレスフィットコネクタ３８の各プレスフィットピン１６´の接続状態を検査することができる。
【００５２】
検査用導体パターン２６の出力ランド３０と検査用ＰＩＵ治具３９の出力ランド４０の選択的且つ順次の接続は、例えばプローブピンを検査用導体パターン２６の出力ランド３０に接続し、プローブピンを検査用ＰＩＵ治具３９の出力ランド４４に順次接触させることにより行うことができる。
【００５３】
この接続検査において、導通なしの場合が良品モードであり、導通ありの場合はプレスフィットピン１６´が検査用導体パターン２６に接触していると判断されるため、不良品モードである。
【００５４】
図９はＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す断面図であり、２個の検査用ＰＩＵ治具３９がバックワイヤリングボード２０に実装されている。
【００５５】
ＢＷＢ側プレスフィットコネクタ１４の一方のプレスフィットピン１６は長さが長いため、バックワイヤリングボード２０の裏面から突出しており、他方のプレスフィットピン１６´はその長さが短いためバックワイヤリングボード２０の裏面から引っ込んでいる。
【００５６】
このように、本発明は何れのタイプのプレスフィットピンの接続検査にも適用可能である。導通確認は検査用導体パターンの出力ランド３０に接続したプローブピンを、検査用ＰＩＵ治具３９の出力ランド４４に選択的に順次接触させることにより、行うことができる。
【００５７】
図１０を参照すると、ＰＩＵ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す概略断面図が示されている。５１は検査用ＢＷＢ治具であり、検査用プリント回路板５２と、プリント回路板５２に実装されたプレスフィットコネクタ５４とを含んでいる。
【００５８】
検査用プリント回路板５２はプレスフィットコネクタ５４の複数のプレスフィットピンに接続された複数の導体パターンと、各導体パターンの先端に形成された出力ランドを有している。検査用ＢＷＢ治具５１において、プレスフィットコネクタ５４と検査用プリント回路板５２の接続は予め完全であることが確認されている。
【００５９】
プラグインユニット５６は複数のスルーホール５８と、図４に示したのと同様な検査用導体パターン２６と、検査用出力ランド３０を有している。プラグインユニット５６のスルーホール５８にプレスフィットピン８´を圧入することにより、プレスフィットコネクタ６をプラグインユニット５６に実装する。
【００６０】
次いで、プレスフィットコネクタ６を検査用ＢＷＢ治具５１のプレスフィットコネクタ５４に嵌合することにより、プラグインユニット５６を検査用ＢＷＢ治具５１に電気的に接続する。
【００６１】
プレスフィットピン８´の導通確認は、プラグインユニット５６の検査用出力ランドを検査用ＢＷＢ治具５１の出力ランドに選択的に順次プローブピン等により接続することにより、行うことができる。導通なしの場合が良品モードであり、導通ありの場合は不良品モードとなる。
【００６２】
図１１は本発明の良否判定原理を説明する図であり、（Ａ）及び（Ｃ）は導通なし＝良品を示しており、（Ｂ）及び（Ｄ）は導通あり＝不良品を示している。
【００６３】
図１２は検査回路の模式図を示しており、バックワイヤリングボード２０と検査用プリント回路板４０が複数のプレスフィットピン１６´で接続されており、バックワイヤリングボード２０の検査用出力ランド３０と検査用プリント回路板４０の出力ランド４４が導通確認回路６２を有する検査装置６０により選択的に順次接続されて、プレスフィットピンの接続検査が行われる。
【００６４】
接続が不良の場合には、矢印６４で示すようにスイッチがオンとなり、導通ありとなる。
【００６５】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００６６】
（付記１） 複数のプレスフィットピンを有するプレスフィットコネクタが実装されるのに適したプリント回路板であって、
基板と、
それぞれ前記各プレスフィットピンが圧入される前記基板に形成された複数のスルーホールと、
前記各スルーホールとは電気的に絶縁されて前記プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記スルーホールの周囲を覆うように前記基板の表面に形成された検査用導体パターンとを具備し、
前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出していることを特徴とするプリント回路板。
【００６７】
（付記２） 前記各スルーホールと前記検査用導体パターンとの間では前記基板表面が所定の幅で露出している付記１記載のプリント回路板。
【００６８】
（付記３） 前記各スルーホールと前記検査用導体パターンの間は所定幅のレジストで被覆されている付記１記載のプリント回路板。
【００６９】
（付記４） 前記検査用導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを更に具備した付記１記載のプリント回路板。
【００７０】
（付記５） プレスフィットピン接続検査システムであって、
複数の第１プレスフィットピンを有する第１プレスフィットコネクタと；
第１基板と、それぞれ前記各第１プレスフィットピンが圧入される前記第１基板に形成された複数の第１スルーホールと、前記各第１スルーホールとは電気的に絶縁されて前記第１プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように前記第１基板の表面に形成された第１導体パターンとを有する第１プリント回路板と；
複数の第２プレスフィットピンを有し、前記第１プレスフィットコネクタに嵌合される第２プレスフィットコネクタと；
第２基板と、それぞれ前記各第２プレスフィットピンが圧入される前記第２基板に形成された複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続されるように前記第２基板に形成された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドとを有する第２プリント回路板と；
前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する手段と；
を具備したことを特徴とするプレスフィットピン接続検査システム。
【００７１】
（付記６） 前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出しており、前記各スルーホールと前記検査用導体パターンの間では前記基板表面が所定幅露出している付記５記載のプレスフィットピン接続検査システム。
【００７２】
（付記７） 前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出しており、前記各スルーホールと前記検査用導体パターンの間は所定幅のレジストで被覆されている付記５記載のプレスフィットピン接続検査システム。
【００７３】
（付記８） 前記第１プリント回路板は、前記第１導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを有する付記５記載のプレスフィットピン接続検査システム。
【００７４】
（付記９） プレスフィットピン接続検査方法であって、
それぞれプレスフィットピンが圧入される複数の第１スルーホールと、該各第１スルーホールとは電気的に絶縁されてプレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように形成された第１導体パターンを有する第１プリント回路板を設け；
前記複数の第１スルーホールに第１プレスフィットコネクタの複数の第１プレスフィットピンを圧入して、該第１プレスフィットコネクタを前記第１プリント回路板に実装し；
複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドを有する第２プリント回路板と；前記複数の第２スルーホールに複数の第２プレスフィットピンを圧入することにより、前記第２プリント回路板に実装された第２プレスフィットコネクタとを含んだ検査用治具を設け；
前記検査用治具の前記第２プレスフィットコネクタを前記第１プレスフィットコネクタに嵌合させ；
前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する各ステップを具備し；
前記第１導体パターンと各出力ランドの間で電気的導通がない場合を良品とし、電気的導通がある場合を不良品とすることを特徴とするプレスフィットピン接続検査方法。
【００７５】
（付記１０） 前記第１プリント回路板は前記第１導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを有しており、
前記第１導体パターンと前記各出力ランドの選択的接続は、前記検査用出力ランドに接続されたプローブピンを前記各出力ランドに選択的に接触させる付記９記載のプレスフィットピン接続検査方法。
【００７６】
（付記１１） 前記第１導体パターンはレジストで被覆されずに露出しており、該第１導体パターンと前記各第１スルーホールの間では所定の幅で該第１プリント回路板の基板が露出している付記９記載のプレスフィットピン接続検査方法。
【００７７】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように構成したので、プレスフィットピンの長さが基板の板厚よりも短い場合にも、プレスフィットピンの圧入不良を電気検査のみで検出できる。
【００７８】
プレスフィットコネクタのタイプ毎に検査用治具を用意すれば良く、電気検査のための検査用治具の簡略化と費用及び期間を縮小化できる。更に、目視検査を必要としないため、接続不良の検出漏れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプラグインユニット検査方法の説明図である。
【図２】従来のバックワイヤリングボード検査方法の説明図である。
【図３】図３（Ａ）は良品モードを示す図であり、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）は不良品モードを示す図である。
【図４】本発明実施形態のプリント回路板の一部破断平面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明実施形態のスルーホール及び導体パターンを示す図であり、図６（Ｂ）は他の実施形態のスルーホール及び導体パターンを示す図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）はＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査ステップを示す図である。
【図８】ＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す図である。
【図９】ＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す断面図である。
【図１０】ＰＩＵ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す断面図である。
【図１１】本発明の良否判定原理を説明する断面図である。
【図１２】本発明の検査回路模式図である。
【符号の説明】
２０ バックワイヤリングボード（プリント回路板）
２４ スルーホール
２６ 検査用導体パターン
２８ 基板表面露出部
３０ 検査用出力ランド
３９ 検査用ＰＩＵ治具
４０ 検査用プリント回路板
４４ 出力ランド
５１ 検査用ＢＷＢ治具
【発明の属する技術分野】
本発明はプレスフィットピン接続検査方法及びシステムに関する。
【０００２】
近年の通信機器は、装置の高機能化及び多機能化の要求から高密度実装が進み、プリント配線板層数の増加及び接合面積・導体間隙の縮小化が著しく進んでいる。
【０００３】
部品の実装方式も、スルーホールにリードを挿入し、フロー半田付けするインサート・マウント・テクノロジ（ＩＭＴ）から、表面パターンへ部品を実装し、リフロー半田付けするサーフィス・マウント・テクノロジ（ＳＭＴ）が主流になりつつある。現在は移行期間であり、両技術を併せ持つ混載技術を用いたプリント回路板（プラグインユニット）が大半を占めている。
【０００４】
そのような中で、プリント回路板とバックワイヤリングボードを接続するコネクタ部品にも変化が現れ、コネクタ部品のインサート・マウント・デバイス（ＩＭＤ）からサーフィス・マウント・デバイス（ＳＭＤ）への移行が検討された。
【０００５】
しかし、ＳＭＴ化によりピン個々の接合力が低下し、プリント回路板とバックワイヤリングボードを接続時の総圧力に耐えられないため、プレスフィットピンをスルーホールに圧入するプレスフィットコネクタ接合技術（ガスタイト接合技術）が浮上してきた。
【０００６】
プレスフィットコネクタ接合技術のメリットは、ピン個々の接合力が高いためコネクタ全体の保持力が強く、ＩＭＴの主接合方法であるフロー半田付け工程を省け、ＳＭＴへの移行がスムーズで、リペアが可能なことである。
【０００７】
プレスフィットコネクタ接合はプラグインユニットとバックワイヤリングボードとの接続に見られるように、今後の通信機器のコネクタ接合において主力技術になると考えられる。しかし、現在ＳＭＴへ移行しているものの、ＳＭＴ化できないＩＭＤが多数存在するため、完全なＳＭＴ化は近い将来では困難である。
【０００８】
【従来の技術】
近年の通信装置は、高密度実装に加えて信号伝送速度が年々増大し、このためプラグインユニット（ＰＩＵ）とバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）の間の信号伝送速度の高速化も進んでいる。
【０００９】
高速信号伝送のために要求される技術には、伝送損失の抑制、反射波の抑制及び伝播遅延の統一化等が挙げられる。よって、高速信号伝送に対応したコネクタ構造としては、シールド構造、プレスフィットピンの長さの短縮化及びデファレンシャル信号ペア線の等長化等が挙げられる。
【００１０】
シールド構造により特性インピーダンスを制御して伝送損失を抑制し、プレスフィットピンの長さを短縮化して反射波を抑制し、デファレンシャル信号ペア線の等長化により伝播遅延時間の統一化を図っている。
【００１１】
上述したように、プラグインユニットとバックワイヤリングボードの間の接続はプレスフィットコネクタにより行っているのが一般的であるが、複数のプレスフィットピンをスルーホールに圧入することにより、プレスフィットコネクタをバックワイヤリングボード或いはプラグインユニットに実装しているため、プレスフィットピンがスルーホール中に完全に圧入されたかを検査する必要がある。
【００１２】
現状のプレスフィットピン圧入後の良否検査は、プラグインユニットについては目視検査のみ、バックワイヤリングボードについては目視検査と電気検査を併用して実施している。
【００１３】
図１は従来のプラグインユニット検査方法の概略断面図である。プラグインユニット２は複数のスルーホール４を有しており、これらのスルーホール４にプレスフィットピン８を圧入することにより、プレスフィットコネクタ６がプラグインユニット２に実装される。
【００１４】
従来の目視検査方法は、プレスフィットピン８をスルーホール４に圧入後にプレスフィットピン圧入側の反対側（裏面）のスルーホール部を見て、プレスフィットピン８の先端が裏面から突出しているか否かにより、プレスフィットピン接続の良否を検査していた。
【００１５】
図２を参照すると、従来のバックワイヤリングボード検査方法の概略断面図が示されている。バックワイヤリングボード１０は複数のスルーホール１２を有しており、これらのスルーホール１２にプレスフィットピン１６を圧入することにより、プレスフィットコネクタ１４がバックワイヤリングボード１０に実装される。
【００１６】
検査用プリント回路板１８にはＰＩＵ側プレスフィットコネクタ６が実装されており、ＰＩＵ側プレフィットコネクタ６をＢＷＢ側プレスフィットコネクタ１４に嵌合することにより、検査用プリント回路板１８がバックワイヤリングボード１０に電気的に接続される。
【００１７】
検査用プリント回路板１８はプレスフィットコネクタ６のプレスフィットピンの数に応じた導体パターンと、各導体パターンの先端に形成された出力ランドとを有している。
【００１８】
バックワイヤリングボード側のプレスフィットピン接続の従来の電気検査方法は、図２に示すように検査用プリント回路版１８を２枚以上バックワイヤリングボード１０に接続し、両検査用プリント回路板の出力ランド同士を選択的に接続して導通を確認することにより、プレスフィットピン圧入の良否を検査するようにしていた。
【００１９】
バックワイヤリングボード１０の配線は複数のプラグインユニット２に複雑に接続されているために、各プレスフィットピンの接続を漏れなく検査するために、バックワイヤリングボード１０及びプラグインユニット２の組み合わせの設計毎に導通確認プログラムを作成し、このプログラムに沿って導通確認検査を行っていた。
【００２０】
バックワイヤリングボードの目視検査はプラグインユニットの目視検査と同様であり、バックワイヤリングボード１０の裏面側からプレスフィットピン１６の裏面への突出の有無により、プレスフィットピン接続の良否を検査していた。
【００２１】
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は良品モード及び不良モードを示す図であり、図３（Ａ）が良品モード、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）が不良モードをそれぞれ示している。
【００２２】
目視検査では図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）の不良モードを検出できるが、図３（Ｃ）の不良モードはプレスフィットピン１６がスルーホール１２に電気的に導通しているため、電気検査では図３（Ｃ）の不良モードは検出することができない。
【００２３】
目視検査は効率と接続不良の検出力は良くないが、検出可能な不良モードとして図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すプレスフィットピンの挫屈全ての不良モードが可能である。
【００２４】
一方、電気検査は効率はよいが、検出可能な不良モードは図３（Ｂ）に示すプレスフィットピンがスルーホールに接触しない完全挫屈のみであり、図３（Ｃ）に示すプレスフィットピンがスルーホールに接触して途中で挫屈している不良モードは検出することができない。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプレスフィットピン接続検査方法では、プラグインユニットは目視検査のみで行っていたため、不良漏れが発生しやすいという問題がある。
【００２６】
また、バックワイヤリングボード側の接続検査でも、図３（Ｃ）に示す不良モードは目視検査のみで検出されるため、不良検出漏れの発生が懸念される。不良検出漏れが発生した場合、後の機能検査等で漏れた不良は検出されるが、本不良まで追い込むには莫大な工数を必要としてしまう。
【００２７】
また、従来の接続検査方法では、バックワイヤリングボードの電気検査のための専用治具（ＰＩＵ側検査用プリント回路板、試験装置及びプログラム）が製品毎に必要となり、接続検査準備のための費用と期間が必要となる。
【００２８】
更に、従来の接続検査方法では、目視での不良検出が重要なため、検出力を確実にするために、プレスフィットピンの長さが基板の板厚よりも大きい必要があった。
【００２９】
しかし、高速伝送信号対応のプレスフィットコネクタとして、プレスフィットピンの長さの短縮化が進められており、プレスフィットピンの長さが基板の板厚よりも短いのが一般的となりつつあるため、基板裏面からプレスフィットピン先端が突出せず、目視検査ができない。
【００３０】
よって、本発明の目的は、電気検査のみで全てのプレスフィットピン圧入不良を検出可能なプレスフィットピン接続検査方法及びシステムを提供することである。
【００３１】
本発明の他の目的は、プレスフィットピンの長さが基板の板厚よりも短い場合でも、プレスフィットピン圧入不良を検出可能なプレスフィットピン接続検査方法及びシステムを提供することである。
【００３２】
本発明の更に他の目的は、プレスフィットピン接続検査方法を実現するのに必要なプリント回路板の構造を提供することである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によると、複数のプレスフィットピンを有するプレスフィットコネクタが実装されるのに適したプリント回路板であって、基板と、それぞれ前記各プレスフィットピンが圧入される前記基板に形成された複数のスルーホールと、前記各スルーホールとは電気的に絶縁されて前記プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記スルーホールの周囲を覆うように前記基板の表面に形成された検査用導体パターンとを具備し、前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出していることを特徴とするプリント回路板が提供される。
【００３４】
好ましくは、各スルーホールと検査用導体パターンとの間では基板表面が所定の幅で露出している。或いは、各スルーホールと導体パターンの間は所定幅のレジストで被覆されていてもよい。好ましくは、検査用導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドが設けられている。
【００３５】
本発明の他の側面によると、プレスフィットピン接続検査システムであって、複数の第１プレスフィットピンを有する第１プレスフィットコネクタと；第１基板と、それぞれ前記各第１プレスフィットピンが圧入される前記第１基板に形成された複数の第１スルーホールと、前記各第１スルーホールとは電気的に絶縁されて前記第１プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように前記第１基板の表面に形成された第１導体パターンとを有する第１プリント回路板と；複数の第２プレスフィットピンを有し、前記第１プレスフィットコネクタに嵌合される第２プレスフィットコネクタと；第２基板と、それぞれ前記各第２プレスフィットピンが圧入される前記第２基板に形成された複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続されるように前記第２基板に形成された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドとを有する第２プリント回路板と；前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する手段と；を具備したことを特徴とするプレスフィットピン接続検査システムが提供される。
【００３６】
本発明の更に他の側面によると、プレスフィットピン接続検査方法であって、それぞれプレスフィットピンが圧入される複数の第１スルーホールと、該各第１スルーホールとは電気的に絶縁されてプレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように形成された第１導体パターンを有する第１プリント回路板を設け；前記複数の第１スルーホールに第１プレスフィットコネクタの複数の第１プレスフィットピンを圧入して、該第１プレスフィットコネクタを前記第１プリント回路板に実装し；複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドを有する第２プリント回路板と；前記複数の第２スルーホールに複数の第２プレスフィットピンを圧入することにより、前記第２プリント回路板に実装された第２プレスフィットコネクタとを含んだ検査用治具を設け；前記検査用治具の前記第２プレスフィットコネクタを前記第１プレスフィットコネクタに嵌合させ；前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する各ステップを具備し；前記第１導体パターンと各出力ランドの間で電気的導通がない場合を良品とし、電気的導通がある場合を不良品とすることを特徴とするプレスフィットピン接続検査方法が提供される。
【００３７】
好ましくは、第１プリント回路板は第１導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを有しており、第１導体パターンと第２プリント回路板の各出力ランドの選択的接続は、検査用出力ランドに接続されたプローブピンを各出力ランドに選択的に接触させて行う。導通なしの場合は、プレスフィットピンがスルーホールに確実に圧入された良品モードであり、導通有りの場合は不良モードである。
【００３８】
【発明の実施の形態】
図４を参照すると、本発明の実施形態であるバックワイヤリングボード等のプリント回路板２０の一部破断平面図が示されている。図５は図４の５−５線断面図である。プリント回路板２０はプラグインユニットにも同様に適用可能である。以下の説明では、プリント回路板２０がバックワイヤリングボードであるとして説明を行う。
【００３９】
バックワイヤリングボード２０は基板２２と、プレスフィットピンが圧入される基板２２に形成された複数のスルーホール２４と、各スルーホール２４とは電気的に絶縁されてプレスフィットコネクタが嵌合される全てのスルーホール２４の周囲を覆うように基板の表面２２ａに形成された検査用導体パターン２６を有している。
【００４０】
一般的にはプレスフィットコネクタの接続面は長方形状であるため、検査用導体パターン２６も長方形状を有している。検査用導体パターン２６は例えば銅パターンから形成されている。
【００４１】
各スルーホール２４と検査用導体パターン２６との間２８では基板表面２２ａが所定の幅で露出している。或いは、これらの部分２８はレジストで被覆されていてもよい。符号３０は検査用導体パターン２６に電気的に接続された検査用出力ランドである。
【００４２】
図５の断面図に示されるように、スルーホール２４は内壁銅めっきを有しており、スルーホール２４は内層銅箔３２に電気的に導通している。検査用出力ランド３０の周囲及びバックワイヤリングボード２０の裏面はレジスト３４で被覆されている。しかし、検査用導体パターン２６はレジストで被覆されずに露出されている。
【００４３】
図６（Ａ）はスルーホール及び検査用導体パターンを模式的に示す図である。スルーホール２４はランドなしのタイプであり、ドリル径０．６５ｍｍである。また、スルーホール２４の周囲の検査用導体パターン２６の内径は０．９５ｍｍである。
【００４４】
図６（Ｂ）はランド有りタイプのスルーホールと検査用導体パターンを模式的に示している。スルーホール２４´は外径０．９ｍｍのランド３６を有している。
【００４５】
スルーホール２４´がランド３６を有しているため、ランド２４´回りの検査用導体パターン２６´の内径は１．２ｍｍであり、図６（Ａ）に示したタイプに比較して大きくなっている。本発明は図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示した何れのタイプのスルーホールを有するプリント回路板にも適用可能である。
【００４６】
図７（Ａ）〜図７（Ｃ）はＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査ステップを示している。図７（Ａ）を参照すると、符号３９は検査用プリント回路板４０と、検査用プリント回路板４０に実装されたプレスフィットコネクタ３８からなる検査用ＰＩＵ治具である。
【００４７】
検査用プリント回路板４０はプレスフィットコネクタ３８の複数のプレスフィットピンにそれぞれ接続された複数の導体パターン４２と、各導体パターン４２の先端に形成された出力ランド４４を有している。ＢＷＢ側プレスフィットコネクタ１４は長さの短い複数のプレスフィットピン１６´を有している。
【００４８】
尚、検査用ＰＩＵ治具３９のプリント回路板４０とプレスフィットコネクタ３８の各プレスフィットピンとの接続は、予め検査して完全であるものとする。
【００４９】
図７（Ｂ）に示すように、まずプレスフィットピン１６´をバックワイヤリングボード２０のスルーホール２４に矢印４６で示すように圧入することにより、プレスフィットコネクタ１４をバックワイヤリングボード２０に実装する。
【００５０】
次いで、図７（Ｃ）に矢印４８で示すように、検査用ＰＩＵ治具３９のプレスフィットコネクタ３８をＢＷＢ側プレスフィットコネクタ１４に嵌合する。
【００５１】
これにより、検査用ＰＩＵ治具３９がバックワイヤリングボード２０に電気的に接続されたことになり、図８に破線５０で示すように検査用導体パターン２６の出力ランド３０を検査用ＰＩＵ治具３９の出力ランド４４に選択的に且つ順次接続することにより、プレスフィットコネクタ３８の各プレスフィットピン１６´の接続状態を検査することができる。
【００５２】
検査用導体パターン２６の出力ランド３０と検査用ＰＩＵ治具３９の出力ランド４０の選択的且つ順次の接続は、例えばプローブピンを検査用導体パターン２６の出力ランド３０に接続し、プローブピンを検査用ＰＩＵ治具３９の出力ランド４４に順次接触させることにより行うことができる。
【００５３】
この接続検査において、導通なしの場合が良品モードであり、導通ありの場合はプレスフィットピン１６´が検査用導体パターン２６に接触していると判断されるため、不良品モードである。
【００５４】
図９はＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す断面図であり、２個の検査用ＰＩＵ治具３９がバックワイヤリングボード２０に実装されている。
【００５５】
ＢＷＢ側プレスフィットコネクタ１４の一方のプレスフィットピン１６は長さが長いため、バックワイヤリングボード２０の裏面から突出しており、他方のプレスフィットピン１６´はその長さが短いためバックワイヤリングボード２０の裏面から引っ込んでいる。
【００５６】
このように、本発明は何れのタイプのプレスフィットピンの接続検査にも適用可能である。導通確認は検査用導体パターンの出力ランド３０に接続したプローブピンを、検査用ＰＩＵ治具３９の出力ランド４４に選択的に順次接触させることにより、行うことができる。
【００５７】
図１０を参照すると、ＰＩＵ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す概略断面図が示されている。５１は検査用ＢＷＢ治具であり、検査用プリント回路板５２と、プリント回路板５２に実装されたプレスフィットコネクタ５４とを含んでいる。
【００５８】
検査用プリント回路板５２はプレスフィットコネクタ５４の複数のプレスフィットピンに接続された複数の導体パターンと、各導体パターンの先端に形成された出力ランドを有している。検査用ＢＷＢ治具５１において、プレスフィットコネクタ５４と検査用プリント回路板５２の接続は予め完全であることが確認されている。
【００５９】
プラグインユニット５６は複数のスルーホール５８と、図４に示したのと同様な検査用導体パターン２６と、検査用出力ランド３０を有している。プラグインユニット５６のスルーホール５８にプレスフィットピン８´を圧入することにより、プレスフィットコネクタ６をプラグインユニット５６に実装する。
【００６０】
次いで、プレスフィットコネクタ６を検査用ＢＷＢ治具５１のプレスフィットコネクタ５４に嵌合することにより、プラグインユニット５６を検査用ＢＷＢ治具５１に電気的に接続する。
【００６１】
プレスフィットピン８´の導通確認は、プラグインユニット５６の検査用出力ランドを検査用ＢＷＢ治具５１の出力ランドに選択的に順次プローブピン等により接続することにより、行うことができる。導通なしの場合が良品モードであり、導通ありの場合は不良品モードとなる。
【００６２】
図１１は本発明の良否判定原理を説明する図であり、（Ａ）及び（Ｃ）は導通なし＝良品を示しており、（Ｂ）及び（Ｄ）は導通あり＝不良品を示している。
【００６３】
図１２は検査回路の模式図を示しており、バックワイヤリングボード２０と検査用プリント回路板４０が複数のプレスフィットピン１６´で接続されており、バックワイヤリングボード２０の検査用出力ランド３０と検査用プリント回路板４０の出力ランド４４が導通確認回路６２を有する検査装置６０により選択的に順次接続されて、プレスフィットピンの接続検査が行われる。
【００６４】
接続が不良の場合には、矢印６４で示すようにスイッチがオンとなり、導通ありとなる。
【００６５】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００６６】
（付記１） 複数のプレスフィットピンを有するプレスフィットコネクタが実装されるのに適したプリント回路板であって、
基板と、
それぞれ前記各プレスフィットピンが圧入される前記基板に形成された複数のスルーホールと、
前記各スルーホールとは電気的に絶縁されて前記プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記スルーホールの周囲を覆うように前記基板の表面に形成された検査用導体パターンとを具備し、
前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出していることを特徴とするプリント回路板。
【００６７】
（付記２） 前記各スルーホールと前記検査用導体パターンとの間では前記基板表面が所定の幅で露出している付記１記載のプリント回路板。
【００６８】
（付記３） 前記各スルーホールと前記検査用導体パターンの間は所定幅のレジストで被覆されている付記１記載のプリント回路板。
【００６９】
（付記４） 前記検査用導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを更に具備した付記１記載のプリント回路板。
【００７０】
（付記５） プレスフィットピン接続検査システムであって、
複数の第１プレスフィットピンを有する第１プレスフィットコネクタと；
第１基板と、それぞれ前記各第１プレスフィットピンが圧入される前記第１基板に形成された複数の第１スルーホールと、前記各第１スルーホールとは電気的に絶縁されて前記第１プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように前記第１基板の表面に形成された第１導体パターンとを有する第１プリント回路板と；
複数の第２プレスフィットピンを有し、前記第１プレスフィットコネクタに嵌合される第２プレスフィットコネクタと；
第２基板と、それぞれ前記各第２プレスフィットピンが圧入される前記第２基板に形成された複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続されるように前記第２基板に形成された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドとを有する第２プリント回路板と；
前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する手段と；
を具備したことを特徴とするプレスフィットピン接続検査システム。
【００７１】
（付記６） 前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出しており、前記各スルーホールと前記検査用導体パターンの間では前記基板表面が所定幅露出している付記５記載のプレスフィットピン接続検査システム。
【００７２】
（付記７） 前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出しており、前記各スルーホールと前記検査用導体パターンの間は所定幅のレジストで被覆されている付記５記載のプレスフィットピン接続検査システム。
【００７３】
（付記８） 前記第１プリント回路板は、前記第１導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを有する付記５記載のプレスフィットピン接続検査システム。
【００７４】
（付記９） プレスフィットピン接続検査方法であって、
それぞれプレスフィットピンが圧入される複数の第１スルーホールと、該各第１スルーホールとは電気的に絶縁されてプレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように形成された第１導体パターンを有する第１プリント回路板を設け；
前記複数の第１スルーホールに第１プレスフィットコネクタの複数の第１プレスフィットピンを圧入して、該第１プレスフィットコネクタを前記第１プリント回路板に実装し；
複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドを有する第２プリント回路板と；前記複数の第２スルーホールに複数の第２プレスフィットピンを圧入することにより、前記第２プリント回路板に実装された第２プレスフィットコネクタとを含んだ検査用治具を設け；
前記検査用治具の前記第２プレスフィットコネクタを前記第１プレスフィットコネクタに嵌合させ；
前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する各ステップを具備し；
前記第１導体パターンと各出力ランドの間で電気的導通がない場合を良品とし、電気的導通がある場合を不良品とすることを特徴とするプレスフィットピン接続検査方法。
【００７５】
（付記１０） 前記第１プリント回路板は前記第１導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを有しており、
前記第１導体パターンと前記各出力ランドの選択的接続は、前記検査用出力ランドに接続されたプローブピンを前記各出力ランドに選択的に接触させる付記９記載のプレスフィットピン接続検査方法。
【００７６】
（付記１１） 前記第１導体パターンはレジストで被覆されずに露出しており、該第１導体パターンと前記各第１スルーホールの間では所定の幅で該第１プリント回路板の基板が露出している付記９記載のプレスフィットピン接続検査方法。
【００７７】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように構成したので、プレスフィットピンの長さが基板の板厚よりも短い場合にも、プレスフィットピンの圧入不良を電気検査のみで検出できる。
【００７８】
プレスフィットコネクタのタイプ毎に検査用治具を用意すれば良く、電気検査のための検査用治具の簡略化と費用及び期間を縮小化できる。更に、目視検査を必要としないため、接続不良の検出漏れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプラグインユニット検査方法の説明図である。
【図２】従来のバックワイヤリングボード検査方法の説明図である。
【図３】図３（Ａ）は良品モードを示す図であり、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）は不良品モードを示す図である。
【図４】本発明実施形態のプリント回路板の一部破断平面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明実施形態のスルーホール及び導体パターンを示す図であり、図６（Ｂ）は他の実施形態のスルーホール及び導体パターンを示す図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）はＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査ステップを示す図である。
【図８】ＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す図である。
【図９】ＢＷＢ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す断面図である。
【図１０】ＰＩＵ側プレスフィットピンの接続検査方法を示す断面図である。
【図１１】本発明の良否判定原理を説明する断面図である。
【図１２】本発明の検査回路模式図である。
【符号の説明】
２０ バックワイヤリングボード（プリント回路板）
２４ スルーホール
２６ 検査用導体パターン
２８ 基板表面露出部
３０ 検査用出力ランド
３９ 検査用ＰＩＵ治具
４０ 検査用プリント回路板
４４ 出力ランド
５１ 検査用ＢＷＢ治具
Claims (5)
- 複数のプレスフィットピンを有するプレスフィットコネクタが実装されるのに適したプリント回路板であって、
基板と、
それぞれ前記各プレスフィットピンが圧入される前記基板に形成された複数のスルーホールと、
前記各スルーホールとは電気的に絶縁されて前記プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記スルーホールの周囲を覆うように前記基板の表面に形成された検査用導体パターンとを具備し、
前記検査用導体パターンはレジストで被覆されずに露出していることを特徴とするプリント回路板。 - 前記検査用導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを更に具備した請求項１記載のプリント回路板。
- プレスフィットピン接続検査システムであって、
複数の第１プレスフィットピンを有する第１プレスフィットコネクタと；
第１基板と、それぞれ前記各第１プレスフィットピンが圧入される前記第１基板に形成された複数の第１スルーホールと、前記各第１スルーホールとは電気的に絶縁されて前記第１プレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように前記第１基板の表面に形成された第１導体パターンとを有する第１プリント回路板と；
複数の第２プレスフィットピンを有し、前記第１プレスフィットコネクタに嵌合される第２プレスフィットコネクタと；
第２基板と、それぞれ前記各第２プレスフィットピンが圧入される前記第２基板に形成された複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続されるように前記第２基板に形成された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドとを有する第２プリント回路板と；
前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する手段と；
を具備したことを特徴とするプレスフィットピン接続検査システム。 - プレスフィットピン接続検査方法であって、
それぞれプレスフィットピンが圧入される複数の第１スルーホールと、該各第１スルーホールとは電気的に絶縁されてプレスフィットコネクタが嵌合される全ての前記第１スルーホールの周囲を覆うように形成された第１導体パターンを有する第１プリント回路板を設け；
前記複数の第１スルーホールに第１プレスフィットコネクタの複数の第１プレスフィットピンを圧入して、該第１プレスフィットコネクタを前記第１プリント回路板に実装し；
複数の第２スルーホールと、それぞれ前記各第２スルーホールに接続された複数の第２導体パターンと、それぞれ前記各第２導体パターンに接続された複数の出力ランドを有する第２プリント回路板と；前記複数の第２スルーホールに複数の第２プレスフィットピンを圧入することにより、前記第２プリント回路板に実装された第２プレスフィットコネクタとを含んだ検査用治具を設け；
前記検査用治具の前記第２プレスフィットコネクタを前記第１プレスフィットコネクタに嵌合させ；
前記第１導体パターンを前記出力ランドの各々に選択的に接続する各ステップを具備し；
前記第１導体パターンと各出力ランドの間で電気的導通がない場合を良品とし、電気的導通がある場合を不良品とすることを特徴とするプレスフィットピン接続検査方法。 - 前記第１プリント回路板は前記第１導体パターンに電気的に接続された検査用出力ランドを有しており、
前記第１導体パターンと前記各出力ランドの選択的接続は、前記検査用出力ランドに接続されたプローブピンを前記各出力ランドに選択的に接触させる請求項４記載のプレスフィットピン接続検査方法。
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| US7698809B2 (en) * | 2006-05-12 | 2010-04-20 | Tyco Electronics Corporation | Apparatus and method for detecting a location of conductive pins with respect to a circuit board |
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| US5575686A (en) * | 1993-04-14 | 1996-11-19 | Burndy Corporation | Stacked printed circuit boards connected in series |
| JP2556282B2 (ja) * | 1993-12-17 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| US5644475A (en) * | 1994-09-30 | 1997-07-01 | Allen-Bradley Company, Inc. | Solder mask for a finger connector on a single in-line package module |
| US5542175A (en) * | 1994-12-20 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Method of laminating and circuitizing substrates having openings therein |
| US6081430A (en) * | 1997-05-06 | 2000-06-27 | La Rue; George Sterling | High-speed backplane |
| US5949657A (en) * | 1997-12-01 | 1999-09-07 | Karabatsos; Chris | Bottom or top jumpered foldable electronic assembly |
| JP3391721B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2003-03-31 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | カードコネクタ用回路基板 |
| JP3669219B2 (ja) * | 1999-08-10 | 2005-07-06 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板 |
| US6223973B1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-01 | Visteon Global Technologies, Inc. | Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints |
| TW460048U (en) * | 2000-12-21 | 2001-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Structure of electrical connector adapter |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2012216293A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Nec Corp | プレスフィットコネクタ |
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