JP3737915B2

JP3737915B2 - Electronic component mounting method and apparatus

Info

Publication number: JP3737915B2
Application number: JP27719199A
Authority: JP
Inventors: 郁夫竹村
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 1999-09-29
Filing date: 1999-09-29
Publication date: 2006-01-25
Anticipated expiration: 2019-09-29
Also published as: JP2001102793A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、装着ヘッドに設けられた電子部品吸着ノズルの上下方向の移動と、基板が載置されるＸＹテーブルの水平方向の移動により電子部品が装着される、電子部品装着装置に用いて好適な電子部品装着方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品装着装置には、従来から多種多様な電子部品を信頼性が高く、かつ、高速に装着することが求められている。
【０００３】
図４は、この種の従来の電子部品装着装置の概略構成を示す平面図であり、同図に示すように、電子部品装着装置１は、装置本体２を挟んで、電子部品を供給する供給系３と、電子部品を基板に装着する装着系４から構成されている。装置本体２には、駆動系の主体をなすインデックスユニット（図示せず）と、これに連結された回転テーブル１２と、回転テーブル１２の外周部に搭載される複数個（１２個）の装着ヘッド１３とが設けられており、回転テーブル１２は、図示せぬインデックスユニットにより、装着ヘッド１３の個数に対応する間欠ピッチで間欠回転される。回転テーブル１２が間欠回転すると、各装置ヘッド１３に搭載した吸着ノズル１４が供給系３および装着系４に適宜臨み、供給系３から供給された電子部品を吸着した後、装着系４に回転搬送し、装着系４に導入した基板Ｂに上下運動によりこれを装着する。
【０００４】
装着系４は、載置した基板ＢをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル３１と、ＸＹテーブル３１の前後に配設した搬入搬送路３２および搬出搬入路３３と、搬入搬送路３２上の基板ＢをＸＹテーブル３１に、同時にＸＹテーブル３１上の基板Ｂを搬出搬送路３３に移送する基板移送装置３４とで、構成されている。搬入搬送路３２の下流端まで送られてきた基板Ｂは、基板移送装置３４により、ＸＹテーブル３１上に移動され、同時に電子部品の装着が完了したＸＹテーブル３１上の基板Ｂは、この基板移送装置３４により、搬出搬送路３３に移送される。ＸＹテーブル３１上に導入された基板Ｂは、ＸＹテーブル３１により適宜ＸＹ方向に移動され、各装着ヘッドにより次々と送られてくる電子部品に対応して、その部品装着部位を装置位置に臨ませ、各吸着ノズル１４の上下動により電子部品の装着を受ける。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、この種の電子部品装着装置における電子部品の装着は、部品装着ノズル１４の上下方向（垂直方向）への移動とＸＹテーブル３１の水平方向への移動のオーバラップ動作により行われる。従って、狭ピッチでの電子部品装着時、既に装着済みの電子部品と、新たに装着しようとする電子部品との間の干渉が問題になる。すなわち、比較的厚みのある部品を装着後、隣接する位置に電子部品を装着しようとした場合、吸着ノズルの上下動に支障を来たし、極端な場合、吸着ノズル１４が電子部品の角部分等に接触して装着できなくなる事態が生じることがある。
【０００６】
従って、干渉の恐れがある場合、即ち、吸着ノズル１４とＸＹテーブル３１とのオーバラップ移動によって生じる相対的に斜めの移動軌跡が、前記基板に既に装着されている電子部品と触れる干渉可能性がある場合、所定の装着タクト内にＸＹテーブル３１が水平移動可能な距離には限界があるため、吸着ノズル１４の上下動による装着タクトを長く（タクトダウン）せざるを得ず、従って、厚みの少ない部品から装着を行う等の手立てにより対処していた。これは、装着済み部品の位置判定を行う手段が提供されておらず、また、位置判定ができたとしても高速に処理できなかったことに起因するもので、従来、比較的厚みのある電子部品装着後は一律に装着タクトを長くした（タクトダウンが行われた）ため、電子部品装着装置の高速化を阻害する要因になっていた。
【０００７】
本発明は、装着済み部品の位置判定や装着する電子部品の他の部品との干渉可能性の判別を高速で処理でき、電子部品の装着を容易かつ迅速に行える電子部品装着方法およびその装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の電子部品装着方法は、電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する電子部品装着方法であって、前記ＸＹテーブル上または前記基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出工程と、電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別工程と、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うタクト制御工程と、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新工程と、を備えたことを特徴とする電子部品装着方法。
【０００９】
また、本発明の請求項６の電子部品装着装置は、電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する電子部品装着装置であって、前記ＸＹテーブル上または前記基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶する記憶手段と、電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出手段と、電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別手段と、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うタクト制御手段と、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新手段と、を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
【００１０】
この電子部品装着方法およびその装置では、ＸＹテーブル上または基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶する。これにより、各セル値を参照するだけで、そのセル位置に電子部品が装着済みか否かばかりでなく、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握でき、タクト制御を容易かつ迅速に行うことができる。また、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するので、常に最新かつ最適なセル値に基づいて、装着済み部品の位置判定やタクト制限に基づくタクト制御ができる。また、電子部品を装着する毎、二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出し、その目的セルのセル値を参照することにより、斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別するので、装着済み部品の位置判定やそれにも基づく干渉可能性の有無判別を高速処理でき、また、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うので、一律にタクトダウンする場合に比べ、平均的な装着タクトを短くすることができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができ、全体として、稼働率を向上させることができる。
【００１１】
また、請求項２の電子部品装着方法は、請求項１の同方法において、前記セル値は、装着済み電子部品の厚みに応じて多値化されており、前記干渉可能性判別工程では、装着する電子部品の目的セルのセル値が所定の閾値を越えているときに、前記干渉可能性があると判別することを特徴とする。
【００１２】
一般に、装着する電子部品の移動軌跡が同じであっても、装着済み電子部品の厚みによって、干渉可能性は異なることになるが、この電子部品装着方法では、セル値が、装着済み電子部品の厚みに応じて多値化されているので、装着する電子部品の目的セルのセル値が所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じて適切なタクト制御を容易かつ迅速に行うことができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００１３】
また、請求項３の電子部品装着方法は、請求項２の同方法において、前記所定の閾値は、装着する電子部品の厚みに応じて定められていることを特徴とする。
【００１４】
一般に、電子部品を吸着した吸着ノズルの移動軌跡が同じであっても、装着する電子部品の厚みによって、その電子部品の移動軌跡（例えば電子部品の下端の移動軌跡）は異なる（ずれる）ことになるが、この電子部品装着方法では、所定の閾値は、装着する電子部品の厚みに応じて定められているので、目的セルのセル値が、その所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じてさらに肌理の細かいタクト制御を行うことができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００１５】
また、請求項４の電子部品装着方法は、請求項１ないし３のいずれかの同方法において、前記所定のセルには、前記目的セルの８方向に隣接する８個のセルが含まれることを特徴とする。これにより、その後、隣接するセル位置に新たに電子部品を装着する場合に、既に装着済みの電子部品との間での干渉可能性の有無を判定しやすくなる。
【００１６】
また、本発明の請求項５の電子部品装着方法は、電子部品を前記基板に装着する電子部品装着方法であって、前記基板上の座標を、その基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、電子部品を装着するときに、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出して、その目的セルのセル値を参照してタクト制御を行うとともに、電子部品を装着後に、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新することを特徴とする。
【００１７】
この電子部品装着方法では、基板上の座標を、その基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、電子部品を装着するときに、二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出して、その目的セルのセル値を参照してタクト制御を行う。すなわち、各セル値を参照するだけで、そのセル位置に電子部品が装着済みか否かばかりでなく、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握できるので、タクト制御を容易かつ迅速に行うことができる。また、電子部品を装着後に、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するので、常に最新かつ最適なセル値に基づいて、装着済み部品の位置判定やタクト制限に基づくタクト制御ができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の電子部品装着装置の実施形態を示す制御系のブロック図である。なお、機構的な概略構成については、図３で前述の従来のものと同様なので、対応するものには同一の参照符号を付すと共に、以下では、制御系についてのみ説明する。
【００１９】
図１において、制御ユニット６は、制御部本体６０と、タッチパネル６１と、ハードディスクや光磁気ディスク等の外部記憶装置（ＥＳ）６２とを備えている。タッチパネル６１は、電子部品装着装置１の入力、編集、表示のための手段であり、いわゆるモニタとしての表示画面を有していて、オペレータは、そのモニタ画面（表示画面）上で、タッチ入力により各種指示データを入力して編集等の操作を行い、また、その編集結果等の表示や各種エラー表示により、それらを確認し、また、把握できる。
【００２０】
ＥＳ６２は、数値制御（ＮＣ）プログラムを記憶するＮＣプログラム領域６２１と、部品ライブラリデータを記憶する部品ライブラリデータ領域６２２と、部品端子展開データを記憶する部品端子展開データ領域６２３と、その他の各種プログラムや各種データを記憶するその他の領域６２４を有している。
【００２１】
ＮＣプログラムは、あらかじめ用意されるＮＣデータに基づいて電子部品を基板に装着するプログラムであり、ＮＣデータ中に、どの電子部品を基板のどの位置に装着すべきかがレイアウトデータとして設定されている。また、部品ライブラリデータには、電子部品装着装置で取り扱うことのできる全ての電子部品に関するデータが含まれ、具体的には、その部品寸法データ、対象部品の端子の形態、ピッチに関する単位端子データ、全端子の配置に関する全端子配置データや全抜け端子配置データなどである。
【００２２】
制御部本体６０は、ＣＰＵ６０１、ＲＯＭ６０２、ＲＡＭ６０３、入出力コントローラ（ＩＯＣ）６０４、外部記憶コントローラ（ＥＳＣ）６０５を備え、相互に内部バス６０６を介して接続されている。ＲＯＭ６０２には、画面表示装置や上記したデータ展開処理等の制御装置を含む種々の制御プログラムの他、システム立ち上げ用のプログラムなどが内蔵されている。また、本発明と関係するところでは、図３にフローチャートで示す手順もプログラムされ記録されている。詳細は後述する。
【００２３】
ＲＡＭ６０３は、制御本体６０の内部記憶手段として、例えば上述の個別位置データとして展開する場合などの各種の作業エリアやバッファ等に使用される。本発明と関係するところでは、ＲＯＭ６０２に格納されたプログラムに従い図２に示すマトリクステーブルが生成され、格納される。詳細は後述する。
【００２４】
ＩＯＣ６０４は、回転テーブル１２、ＸＹテーブル３１と、部品の姿勢等を確認するための部品認識ユニット８（ラインセンサ９および部品認識（ＣＣＤ）カメラ１０）、制御ユニット６内のタッチパネル６１、並びに、電子部品装着装置１とは別の外部入力装置６５等の周辺装置と接続されている。そして、ＩＯＣ６０４は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、これら周辺装置と制御部本体６０との間の各種制御信号および各種データの入出力を制御する。ＥＳＣ６０５は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、ＥＳ６２を駆動・制御して、ＥＳ６２と制御部本体６０との間の各種制御信号及び各種データの入出力を制御する。
【００２５】
ＣＰＵ６０１は、上述した構成により、ＲＯＭ６０２の内蔵プログラムやＥＳ６２に格納された制御プログラム等に従い、ＲＡＭ６０３の作業エリアやＥＳ６２の退避エリア等を使用して、データ展開処理や部品装着処理その他の電子部品装着装置１として必要なデータ処理の全般を行い、ＩＯＣ６０４やＥＳＣ６０５を介して、電子部品装置装着１全体の制御を行う。
【００２６】
なお、外部入力装置６５は、タッチパネル６１と同様の入力部６５１と、上述した制御部本体６０と同様の制御部６５２と、ＥＳ６２と同様の記憶部６５３を備えていて、制御ユニット６の代りに種々のデータ入力、作成、処理が可能なように構成され、データ通信（送受信）ができる回路網を介して制御ユニツト６と接続されている。すなわち、以降の説明では、電子部品装着装置１の本体内に（制御ユニット６を兼用して）データ処理装置を内蔵しているものとして説明するが、この外部入力装置６５のように構成して通信手段により電子部品装着装置１と接続することもできる。また、また、ＥＳ６２が、例えば光磁気ディスク等のように本体から着脱自在な記憶媒体の場合、部品データ入力装置である外部入力装置６５を介して入力された各種データを、その着脱自在な記憶媒体に格納し、それを改めて電子部品装着装置１の制御ユニット６のＥＳ６２として装填することにより、通信手段がなくても、入力した各種データを電子部品装着装置１のデータとして活用できる。
【００２７】
図２は本発明実施形態の動作を説明するために引用した図であり、図１に示すＲＡＭ６０３に割り付けられ記憶されるマトリクステーブル６１０の構造を示す図である。
【００２８】
マトリクステーブル６１０は、上述したＸＹテーブル３１に割り付けられる座標を適当な領域のセルに分割し、これを二次元マトリクスで表現し、セル対応でＲＡＭ６０３の記憶領域を割り付けたものである。１個のセルの大きさは、装着される電子部品の大きさを勘案して決定され、ここでは、電子部品装着装置１が装着できる最小の電子部品の整数分の一を単位として割り付けられる。従って、通常、１個の電子部品に複数のセルが占有される。以下の説明では簡単のために、１個の電子部品に１個のセルが割り付けられるものとして説明する。
【００２９】
電子部品を装着する毎、ＣＰＵ６０１は、基板Ｂに装着すべき座標位置から装着対象に該当するセル（目的セル）を少なくとも１個算出し、近傍に位置するセルに割り付けられるＲＡＭ６０３の該当領域（マトリクステーブル６１０）に値を書き込む。ここで、近傍とは、装着位置に相当するセルに隣接する上下左右斜め方向の８個とする。図２中、×印が装着セル位置、×を囲む上下左右斜め８個のセル（〇印）を近傍に位置するセルとする。また、マトリクステーブル６１０の該当セル領域に書き込まれる値（セル値）は、以降装着される電子部品との間で干渉を起こす危険性がある場合“１”、無い場合は“０”とする。“１”、“０”は、装着する電子部品が持つ寸法により一意的に決まる。なお、ＲＡＭ６０３のセル領域に設定される値は、近傍に電子部品が装着される毎、都度更新される。
【００３０】
次に、新規の電子部品を装着しようとした場合、ＣＰＵ６０１はＲＯＭ６０２に格納されたプログラムに基づき座標演算を行い、該当セル（目的セル）が決まったとき、そのセル近傍に位置するセルに対応するＲＡＭ６０３（マトリクステーブル６１０）のセル領域の内容を参照し、“１”のときタクトダウン、“０”のときタクト制限無しとしてタクト制御を行うヘッドユニット７（吸着ノズル）に伝える。
【００３１】
なお、上述の例では、２値でタクト制限の有無を定義したが、緻密に制御を行うためには多値で表現し、セル値を電子部品が持つ厚みによって分類し、閾値によって、近傍のセル領域におけるタクト制限を定義してもよい。比較的単純な例としては、“０”以外の値であればタクト制限を行い、その値によりタクト制限の程度を可変とし、“０”をタクト制限無しとする、などが考えられる。また、例えば装着位置（目的セル）のセル値を“３”、隣接するセルのセル値を“２”、その外側のセル値を“１”とするなど、段階的に設定しても良いし、さらには、装着された電子部品の厚みに応じてその段階的なセル値を変化させても良い。また、例えば図２のマトリクステーブル６１０中、現在位置がＣ点の場合、Ｂ点に電子部品を装着する（（ｂ）Ｃ点からＢ点に移動して装着する）ときには、干渉の恐れはあるが、Ａ点に装着する（（ａ）Ｃ点からＡ点に移動して装着する）ときには、安全であり、タクトダウンの必要はない。このため、現在位置や目的位置、あるいはその時の移動軌跡等を考慮して、各セルのセル値を判断して、安全か否か、あるいはどの程度のタクト制限をするか等を決定することもできる。
【００３２】
次に、図３には、上述した制御による動作が概略フローチャートで示されている。以下、同図のフローチャートを参照しながら概略動作の説明を行う。
【００３３】
まず、ＣＰＵ６０１は、ＲＡＭ６０３の特定の領域に割り付けられ格納されるマトリクステーブル６１０の全データをクリアする（ステップＳ３０１）。そして、どのチップ部品をどの座標位置に装着するかを示すＮＣデータをＮＣプログラム領域６２１から得て、目的位置の座標計算を行い、該当セル（目的セル）のセル位置を得る（ステップＳ３０２）。同時に、目的セル位置（および必要に応じてその近傍）のセル値のデータを取得し（ステップＳ３０３）、そのセル値により、新規に電子部品を装着する場合に、既に装着済みの電子部品との間で干渉の無い安全領域であるか否かを判定する（ステップＳ３０４）。
【００３４】
ここで、安全と判定された場合はタクト制限無し（ステップＳ３０５）、危険と判定された場合はタクトダウン（ステップＳ３０６）を設定・指示して目的位置にその電子部品を装着する（ステップＳ３０７）。もちろん、ここで、ＮＣデータの不正等により、目的セルに電子部品がすでに装着済みの場合に、その旨を（エラー表示等により）報知するようにしても良い。
【００３５】
そして、装着された電子部品の装着位置およびその近傍に位置するセルに対応するマトリクステーブル６１０（ＲＡＭ６０３）のセル値のデータを更新する（ステップＳ３０８）。最後に、全ての電子部品を装着済みか否かをチェックし（ステップＳ３０９）、否の場合、目的位置の座標計算処理（ステップＳ３０２）からマトリクスデータ更新処理（ステップＳ３０８）に至る一連の処理を繰り返す。
【００３６】
以上説明のように、本発明は、ＸＹテーブル座標を適当な領域のセルに分割し、二次元のマトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクステーブル（ＲＡＭ６０３）に記憶することにより、各セル値を参照するだけで、そのセル位置に電子部品が装着済みか否かばかりでなく、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握できるので、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握でき、タクト制御を容易かつ迅速に行うことができる。また、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するので、常に最新かつ最適なセル値に基づいて、装着済み部品の位置判定やタクト制限に基づくタクト制御ができる。また、電子部品を装着する毎、二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出し、その目的セルのセル値を参照することにより、斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別するので、装着済み部品の位置判定とそれにも基づく干渉可能性の有無判別とを高速処理でき、また、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うので、一律にタクトダウンする場合に比べ、平均的な装着タクトを短くすることができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができ、全体として、稼働率を向上させることができる。
【００３７】
なお、前述のように、セル値を、装着済み電子部品の厚みに応じて多値化して記憶し、装着する電子部品の目的セルのセル値が所定の閾値を越えているときに、干渉可能性があると判別してタクト制御することもできる。一般に、装着する電子部品の移動軌跡が同じであっても、装着済み電子部品の厚みによって、干渉可能性は異なることになるが、この場合、セル値が電子部品の厚みに応じて多値化されているので、目的セルのセル値が所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じて適切なタクト制御を容易かつ迅速に行うことができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００３８】
また、上記の所定の閾値を、装着する電子部品の厚みに応じて定めても良い。一般に、電子部品を吸着した吸着ノズルの移動軌跡が同じであっても、装着する電子部品の厚みによって、その電子部品の移動軌跡（例えば電子部品の下端の移動軌跡）は異なる（ずれる）ことになるが、この場合、所定の閾値は、装着する電子部品の厚みに応じて定められているので、目的セルのセル値が、その所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じてさらに肌理の細かいタクト制御を行うことができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００３９】
尚、上述の実施形態において、装着系は、回転テーブルを介して装着ノズルの個数に対応する間欠ピッチで間欠回転される例のみ示したが、これに制限されず、基板に対してＸＹステージが移動自在に配設され、各ＸＹステージに装着ヘッド（吸着ノズル）が搭載されて成る電子部品装着装置であっても、基板上の座標をセルに分割して二次元マトリクスで表現することにより、同様に適用できる。
【００４０】
【発明の効果】
上述のように、本発明の電子部品装着方法およびその装置によれば、ＸＹテーブル上または基板上の座標を適当な領域のセルに分割し、二次元のマトリクスで表現して、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶することにより、装着済み電子部品の位置判定が高速に処理でき、また、その近傍に新たに電子部品を装着するときの干渉可能性を容易かつ迅速に判別でき、部品干渉の恐れがある場合のみタクトダウンさせることによって稼働率の向上が図れる、などの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の制御系のブロック図である。
【図２】図１におけるＲＡＭに割り付けられるマトリクステーブルのデータ構造を示す図である。
【図３】実施形態の装着制御における動作を示すフローチャートである。
【図４】従来からの電子部品装着装置の概略構造の一例を示した平面図である。
【符号の説明】
４…装着ユニット、６…制御ユニット、１２…回転テーブル、１３…装着ヘッド、１４…吸着ノズル、３１…ＸＹテーブル、６２…外部記憶装置（ＥＳ）、６０１…ＣＰＵ、６０２…ＲＯＭ、６０３…ＲＡＭ、６０４…入出力コントローラ（ＩＯＣ）、６１０…マトリクステーブル、６２１…ＮＣプログラム領域、Ａ…電子部品、Ｂ…基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is suitable for use in an electronic component mounting apparatus in which electronic components are mounted by vertical movement of an electronic component suction nozzle provided in the mounting head and horizontal movement of an XY table on which a substrate is placed. The present invention relates to an electronic component mounting method and apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, electronic component mounting apparatuses are required to mount a wide variety of electronic components with high reliability and high speed.
[0003]
FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of this type of conventional electronic component mounting apparatus. As shown in FIG. 4, the electronic component mounting apparatus 1 supplies the electronic components with the apparatus main body 2 interposed therebetween. A system 3 and a mounting system 4 for mounting electronic components on a substrate are configured. The apparatus main body 2 includes an index unit (not shown) that forms the main body of the drive system, a rotary table 12 connected to the index unit, and a plurality (12) of mounting heads mounted on the outer periphery of the rotary table 12. The rotary table 12 is intermittently rotated at an intermittent pitch corresponding to the number of mounting heads 13 by an index unit (not shown). When the rotary table 12 rotates intermittently, the suction nozzle 14 mounted on each device head 13 appropriately faces the supply system 3 and the mounting system 4 and sucks the electronic components supplied from the supply system 3 and then rotates and conveys the mounting system 4 to the mounting system 4. Then, this is mounted on the substrate B introduced into the mounting system 4 by vertical movement.
[0004]
The mounting system 4 includes an XY table 31 that moves the placed substrate B in the X-axis direction and the Y-axis direction, a carry-in conveyance path 32 and a carry-out carry-in path 33 disposed before and after the XY table 31, and a carry-in conveyance path 32. The upper substrate B is constituted by an XY table 31 and a substrate transfer device 34 for simultaneously transferring the substrate B on the XY table 31 to a carry-out conveyance path 33. The substrate B that has been sent to the downstream end of the carry-in conveyance path 32 is moved onto the XY table 31 by the substrate transfer device 34, and the substrate B on the XY table 31 on which the mounting of the electronic components is completed is transferred to this substrate transfer device. It is transferred to the carry-out conveyance path 33 by the device 34. The board B introduced on the XY table 31 is appropriately moved in the XY direction by the XY table 31, and the component mounting part is made to face the apparatus position corresponding to the electronic components sent one after another by each mounting head. The electronic components are mounted by the vertical movement of each suction nozzle 14.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the mounting of the electronic component in this type of electronic component mounting apparatus is performed by the overlapping operation of the movement of the component mounting nozzle 14 in the vertical direction (vertical direction) and the movement of the XY table 31 in the horizontal direction. . Therefore, when electronic components are mounted at a narrow pitch, there is a problem of interference between the already mounted electronic component and the new electronic component to be mounted. In other words, if an electronic component is to be mounted at an adjacent position after mounting a relatively thick component, the vertical movement of the suction nozzle is hindered. In an extreme case, the suction nozzle 14 is placed at a corner portion of the electronic component. There may be a situation where it becomes impossible to attach due to contact.
[0006]
Therefore, when there is a possibility of interference, that is, there is a possibility that the relatively oblique movement locus caused by the overlap movement between the suction nozzle 14 and the XY table 31 may contact the electronic component already mounted on the substrate. In some cases, there is a limit to the distance that the XY table 31 can move horizontally within a predetermined mounting tact. Therefore, the mounting tact due to the vertical movement of the suction nozzle 14 must be lengthened (tact down), and therefore the thickness of the XY table 31 is increased. It was dealt with by means such as mounting with few parts. This is because there is no means for determining the position of a mounted part, and even if the position can be determined, it cannot be processed at high speed. After mounting, the mounting tact time was uniformly extended (tact down was performed), which hindered the speedup of the electronic component mounting apparatus.
[0007]
The present invention provides an electronic component mounting method and apparatus that can process the determination of the position of a mounted component and the determination of the possibility of interference with another component to be mounted at high speed and can easily and quickly mount the electronic component. The purpose is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting method in which the vertical movement of the suction nozzle that sucks the electronic component and the horizontal movement of the XY table on which the substrate is placed are moved relatively obliquely in the vertical direction. An electronic component mounting method for mounting the electronic component on the substrate having a trajectory, wherein coordinates on the XY table or the substrate are set in an XY direction according to a size of the electronic component mounted on the substrate. Is divided into cells having a predetermined size area, expressed in a two-dimensional matrix, and cell values indicating predetermined tact limits including presence / absence of mounted electronic components at each cell position are stored as matrix data. Each time a component is mounted, a cell position calculating step for calculating the cell position of the target cell to be mounted on the two-dimensional matrix, and every time an electronic component is mounted, the cell of the target cell is calculated. By referring to the value, an interference possibility determining step for determining whether or not there is an interference possibility that the oblique movement trajectory touches the mounted electronic component, and if there is an interference possibility, according to the cell value of the target cell. A tact control process for performing a tact down control for extending the mounting tact of the electronic component to be mounted, and a cell value update for updating the cell value of the target cell and a predetermined cell located in the vicinity thereof after mounting the electronic component And an electronic component mounting method comprising the steps of:
[0009]
The electronic component mounting apparatus according to claim 6 of the present invention is relatively oblique in the vertical direction by overlapping movement of the vertical movement of the suction nozzle that sucks the electronic component and the horizontal movement of the XY table on which the substrate is placed. An electronic component mounting apparatus that mounts the electronic component on the substrate with a movement locus of the coordinate on the XY table or the substrate in accordance with the size of the electronic component mounted on the substrate. Storage means for dividing a cell having a region of a predetermined size in the XY direction, expressing it as a two-dimensional matrix, and storing a cell value indicating a predetermined tact limit including presence / absence of a mounted electronic component at each cell position as matrix data And a cell position calculating means for calculating a cell position of a target cell to be mounted on the two-dimensional matrix every time an electronic component is mounted, and every time an electronic component is mounted, By referring to the cell value of the target cell, an interference possibility determining means for determining whether or not there is an interference possibility that the oblique movement locus touches the mounted electronic component, and if there is an interference possibility, In accordance with the cell value, tact control means for performing tact-down control for extending the mounting tact of the electronic component to be mounted, and updating the cell value of the target cell and a predetermined cell located in the vicinity thereof after mounting the electronic component An electronic component mounting apparatus comprising: a cell value updating means for performing
[0010]
In this electronic component mounting method and apparatus, the coordinates on the XY table or the substrate are divided into cells having a predetermined size area in the XY direction according to the size of the electronic component mounted on the substrate, and the two-dimensional Cell values that are expressed in a matrix and indicate a predetermined tact limit including the presence / absence of a mounted electronic component at each cell position are stored as matrix data. As a result, by simply referring to each cell value, it is possible not only to determine whether or not an electronic component has been mounted at that cell position, but also to easily and quickly grasp the tact limit of each cell position, and to perform tact control easily and quickly. be able to. In addition, since the cell value of the target cell and a predetermined cell located in the vicinity of the target cell is updated after the electronic component is mounted, the position determination of the mounted component and tact restriction are always performed based on the latest and optimal cell value. Based on tact control. Also, each time an electronic component is mounted, the cell position of the target cell to be mounted on the two-dimensional matrix is calculated, and the slanted movement trajectory touches the mounted electronic component by referring to the cell value of the target cell. Since the presence / absence of interference is determined, the position determination of installed parts and the presence / absence determination of interference possibility can be processed at high speed, and if there is a possibility of interference, depending on the cell value of the target cell Since tact down control is performed to increase the mounting tact time of the electronic component to be mounted, the average mounting tact time can be shortened compared to the case of uniform tact down, and the electronic component can be mounted easily and quickly. As a whole, the operating rate can be improved.
[0011]
According to a second aspect of the present invention, in the electronic component mounting method according to the first aspect, the cell value is multi-valued according to the thickness of the mounted electronic component. When the cell value of the target cell of the electronic component to be exceeded exceeds a predetermined threshold, it is determined that there is a possibility of the interference.
[0012]
In general, even if the movement trajectory of the electronic component to be mounted is the same, the possibility of interference varies depending on the thickness of the mounted electronic component. However, in this electronic component mounting method, the cell value is the same as that of the mounted electronic component. Since it is multi-valued according to the thickness, simply determining whether or not the cell value of the target cell of the electronic component to be mounted exceeds a predetermined threshold, there is a possibility of interference with a nearby mounted component. Presence / absence can be determined easily and quickly. That is, even when electronic components with various thicknesses are mounted, appropriate tact control can be easily and quickly performed according to the thicknesses, and mounting of electronic components can be performed easily and quickly. .
[0013]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic component mounting method according to the second aspect, wherein the predetermined threshold is determined according to a thickness of the electronic component to be mounted.
[0014]
In general, even if the movement trajectory of the suction nozzle that adsorbs the electronic component is the same, the movement trajectory of the electronic component (for example, the movement trajectory of the lower end of the electronic component) varies (shifts) depending on the thickness of the electronic component to be mounted. However, in this electronic component mounting method, since the predetermined threshold is determined according to the thickness of the electronic component to be mounted, it is determined whether or not the cell value of the target cell exceeds the predetermined threshold. It is possible to easily and quickly determine whether or not there is a possibility of interference with a mounted part in the vicinity. That is, even when electronic components having various thicknesses are mounted, it is possible to perform finer tact control according to the thicknesses, and it is possible to easily and quickly mount the electronic components.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic component mounting method according to any one of the first to third aspects, the predetermined cell includes eight cells adjacent in the eight directions of the target cell. Features. This makes it easier to determine whether or not there is a possibility of interference with an already mounted electronic component when a new electronic component is subsequently mounted at an adjacent cell position.
[0016]
The electronic component mounting method according to claim 5 of the present invention is an electronic component mounting method for mounting an electronic component on the substrate, wherein the coordinates on the substrate are set to the size of the electronic component mounted on the substrate. The cell value is divided into cells having a predetermined size area in the X and Y directions, expressed in a two-dimensional matrix, and cell values indicating predetermined tact limits including presence / absence of mounted electronic components at each cell position are stored as matrix data. When the electronic component is mounted, the cell position of the target cell to be mounted on the two-dimensional matrix is calculated, and the tact control is performed with reference to the cell value of the target cell. After the mounting, the cell value of the target cell and a predetermined cell located in the vicinity thereof is updated.
[0017]
In this electronic component mounting method, the coordinates on the board are divided into cells having regions of a predetermined size in the XY direction according to the size of the electronic parts mounted on the board, and expressed in a two-dimensional matrix. A cell value indicating a predetermined tact limit including the presence or absence of a mounted electronic component at a cell position is stored as matrix data, and when mounting an electronic component, the cell position of the target cell to be mounted on the two-dimensional matrix And tact control is performed with reference to the cell value of the target cell. That is, by simply referring to each cell value, it is possible not only to determine whether or not an electronic component has been mounted at that cell position, but also to easily and quickly grasp the tact limit at each cell position, so tact control is easily and quickly performed. be able to. In addition, since the cell value of the target cell and a predetermined cell located in the vicinity thereof is updated after the electronic component is mounted, it is always based on the position determination and tact limit of the mounted component based on the latest and optimum cell value. Tact control is possible.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a block diagram of a control system showing an embodiment of an electronic component mounting apparatus of the present invention. Since the mechanical schematic configuration is the same as that of the above-described conventional configuration in FIG. 3, the corresponding components are denoted by the same reference numerals, and only the control system will be described below.
[0019]
In FIG. 1, the control unit 6 includes a control unit main body 60, a touch panel 61, and an external storage device (ES) 62 such as a hard disk or a magneto-optical disk. The touch panel 61 is a means for inputting, editing, and displaying the electronic component mounting apparatus 1 and has a display screen as a so-called monitor, and an operator can perform touch input on the monitor screen (display screen). Various instruction data can be input to perform operations such as editing, and the results can be confirmed and grasped by displaying the editing results and various errors.
[0020]
The ES 62 includes an NC program area 621 for storing numerical control (NC) programs, a part library data area 622 for storing part library data, a part terminal development data area 623 for storing part terminal development data, and other various programs. And other areas 624 for storing various data.
[0021]
The NC program is a program for mounting electronic components on a board based on NC data prepared in advance. In the NC data, which electronic component is to be mounted on which position on the board is set as layout data. The component library data includes data related to all electronic components that can be handled by the electronic component mounting apparatus. Specifically, the component dimension data, the terminal form of the target component, the unit terminal data related to the pitch, These are all terminal arrangement data and all missing terminal arrangement data related to the arrangement of all terminals.
[0022]
The control unit main body 60 includes a CPU 601, a ROM 602, a RAM 603, an input / output controller (IOC) 604, and an external storage controller (ESC) 605, which are connected to each other via an internal bus 606. The ROM 602 contains a system startup program in addition to various control programs including a screen display device and a control device such as the above-described data expansion processing. Further, in relation to the present invention, the procedure shown in the flowchart in FIG. 3 is also programmed and recorded. Details will be described later.
[0023]
The RAM 603 is used as an internal storage unit of the control main body 60, for example, for various work areas and buffers used when expanding as the above-described individual position data. In relation to the present invention, the matrix table shown in FIG. 2 is generated and stored in accordance with the program stored in the ROM 602. Details will be described later.
[0024]
The IOC 604 includes the rotary table 12, the XY table 31, the component recognition unit 8 (line sensor 9 and component recognition (CCD) camera 10) for confirming the posture of the component, the touch panel 61 in the control unit 6, and the electronic It is connected to a peripheral device such as an external input device 65 other than the component mounting device 1. The IOC 604 controls input / output of various control signals and various data between these peripheral devices and the control unit main body 60 in accordance with instructions from the CPU 601. The ESC 605 drives and controls the ES 62 according to a command from the CPU 601, and controls various control signals and various data input / output between the ES 62 and the control unit main body 60.
[0025]
With the above-described configuration, the CPU 601 uses the work area of the RAM 603, the evacuation area of the ES 62, etc. according to the built-in program of the ROM 602, the control program stored in the ES 62, etc. The entire data processing necessary for the device 1 is performed, and the entire electronic component device mounting 1 is controlled via the IOC 604 and the ESC 605.
[0026]
The external input device 65 includes an input unit 651 similar to the touch panel 61, a control unit 652 similar to the control unit main body 60 described above, and a storage unit 653 similar to the ES 62, and instead of the control unit 6. It is configured to allow various data input, creation and processing, and is connected to the control unit 6 via a circuit network capable of data communication (transmission / reception). That is, in the following description, it is assumed that the data processing device is built in the main body of the electronic component mounting device 1 (also used as the control unit 6). However, the electronic component mounting device 1 is configured like the external input device 65. It is also possible to connect to the electronic component mounting apparatus 1 by communication means. In addition, when the ES 62 is a storage medium that is detachable from the main body, such as a magneto-optical disk, various data input via the external input device 65 that is a component data input device is stored in the removable storage medium. By storing it in a medium and loading it again as ES 62 of the control unit 6 of the electronic component mounting apparatus 1, it is possible to use various input data as data of the electronic component mounting apparatus 1 without communication means.
[0027]
FIG. 2 is a diagram cited for explaining the operation of the embodiment of the present invention, and shows the structure of the matrix table 610 allocated and stored in the RAM 603 shown in FIG.
[0028]
The matrix table 610 is obtained by dividing the coordinates allocated to the XY table 31 described above into cells of appropriate areas, expressing them as a two-dimensional matrix, and allocating the storage areas of the RAM 603 corresponding to the cells. The size of one cell is determined in consideration of the size of the electronic component to be mounted. Here, the size of one cell is assigned in units of an integer of the smallest electronic component that can be mounted on the electronic component mounting apparatus 1. Therefore, a plurality of cells are usually occupied by one electronic component. In the following description, for the sake of simplicity, it is assumed that one cell is assigned to one electronic component.
[0029]
Each time an electronic component is mounted, the CPU 601 calculates at least one cell (target cell) corresponding to the mounting target from the coordinate position to be mounted on the substrate B, and the corresponding area (matrix) of the RAM 603 allocated to a cell located in the vicinity. Write values to table 610). Here, the vicinity means eight in the up-down and left-right diagonal directions adjacent to the cell corresponding to the mounting position. In FIG. 2, the x mark is a mounted cell position, and eight cells (◯ mark) that surround the x are vertically and horizontally inclined. In addition, the value (cell value) written in the corresponding cell area of the matrix table 610 is “1” when there is a risk of causing interference with subsequently mounted electronic components, and “0” when there is no risk. “1” and “0” are uniquely determined by the dimensions of the electronic component to be mounted. The value set in the cell area of the RAM 603 is updated each time an electronic component is mounted in the vicinity.
[0030]
Next, when a new electronic component is to be mounted, the CPU 601 performs coordinate calculation based on a program stored in the ROM 602, and when a corresponding cell (target cell) is determined, it corresponds to a cell located in the vicinity of the cell. The contents of the cell area of the RAM 603 (matrix table 610) are referred to and transmitted to the head unit 7 (suction nozzle) that performs tact control as “tact down” when “1” and no tact restriction when “0”.
[0031]
In the above example, the presence / absence of tact restriction is defined by binary values. However, in order to perform precise control, it is expressed by multiple values, the cell values are classified by the thickness of the electronic component, and the neighborhood is determined by the threshold value. You may define the tact restriction | limiting in a cell area | region. As a relatively simple example, it is conceivable that tact restriction is performed if the value is other than “0”, the degree of tact restriction is variable depending on the value, and “0” is no tact restriction. Further, for example, the cell value of the mounting position (target cell) may be set in stages, such as “3”, the cell value of an adjacent cell is “2”, and the cell value outside thereof is “1”. Further, the stepped cell value may be changed according to the thickness of the mounted electronic component. For example, in the matrix table 610 of FIG. 2, when the current position is point C, there is a risk of interference when mounting an electronic component at point B ((b) moving from point C to point B). However, when mounting at point A ((a) mounting from point C to point A), it is safe and tact down is not required. For this reason, the cell value of each cell is judged in consideration of the current position, the target position, or the movement locus at that time, and it is also possible to determine whether it is safe or how much tact restriction is performed. it can.
[0032]
Next, FIG. 3 is a schematic flowchart showing the operation by the above-described control. The schematic operation will be described below with reference to the flowchart of FIG.
[0033]
First, the CPU 601 clears all data in the matrix table 610 allocated and stored in a specific area of the RAM 603 (step S301). Then, NC data indicating which chip component is to be mounted at which coordinate position is obtained from the NC program area 621, the coordinates of the target position are calculated, and the cell position of the corresponding cell (target cell) is obtained (step S302). At the same time, the cell value data of the target cell position (and its vicinity if necessary) is acquired (step S303), and when the electronic component is newly mounted based on the cell value, It is determined whether or not it is a safe area with no interference (step S304).
[0034]
Here, if it is determined to be safe, there is no tact restriction (step S305), and if it is determined to be dangerous, tact down (step S306) is set / instructed to mount the electronic component at the target position (step S307). . Of course, when an electronic component has already been mounted in the target cell due to NC data fraud or the like, this fact may be notified (by an error display or the like).
[0035]
Then, the cell value data in the matrix table 610 (RAM 603) corresponding to the mounting position of the mounted electronic component and the cell located in the vicinity thereof is updated (step S308). Finally, it is checked whether or not all the electronic components have been mounted (step S309). If not, a series of processes from the target position coordinate calculation process (step S302) to the matrix data update process (step S308) are performed. repeat.
[0036]
As described above, the present invention divides the XY table coordinates into cells of appropriate areas, expresses them in a two-dimensional matrix, and shows a predetermined tact limit including the presence or absence of mounted electronic components at each cell position. By storing the values in the matrix table (RAM 603), it is possible to easily and quickly grasp not only whether or not an electronic component has been installed at the cell position, but also the tact limit at each cell position by simply referring to each cell value. Therefore, the tact limit at each cell position can be easily and quickly grasped, and tact control can be easily and quickly performed. In addition, since the cell value of the target cell and a predetermined cell located in the vicinity of the target cell is updated after the electronic component is mounted, the position determination of the mounted component and tact restriction are always performed based on the latest and optimal cell value. Based on tact control. Also, each time an electronic component is mounted, the cell position of the target cell to be mounted on the two-dimensional matrix is calculated, and the slanted movement trajectory touches the mounted electronic component by referring to the cell value of the target cell. Since the presence / absence of interference is determined, it is possible to perform high-speed processing for determining the position of installed parts and determining the presence / absence of interference based on that, and if there is a possibility of interference, depending on the cell value of the target cell The tact down control that increases the mounting tact time of the electronic component to be mounted is performed, so that the average mounting tact time can be shortened compared to the case where the tact time is uniformly reduced, and the electronic component can be mounted easily and quickly. As a whole, the operating rate can be improved.
[0037]
In addition, as described above, cell values are stored in multiple values according to the thickness of the mounted electronic component, and interference is possible when the cell value of the target cell of the mounted electronic component exceeds a predetermined threshold value. It is also possible to perform tact control by determining that there is a possibility. In general, even if the movement trajectory of the electronic component to be mounted is the same, the possibility of interference varies depending on the thickness of the mounted electronic component. In this case, the cell value is multivalued according to the thickness of the electronic component. Therefore, by simply determining whether or not the cell value of the target cell exceeds a predetermined threshold value, it is possible to easily and quickly determine whether or not there is a possibility of interference with a nearby mounted part. That is, even when electronic components with various thicknesses are mounted, appropriate tact control can be easily and quickly performed according to the thicknesses, and mounting of electronic components can be performed easily and quickly. .
[0038]
Further, the predetermined threshold may be determined according to the thickness of the electronic component to be mounted. In general, even if the movement trajectory of the suction nozzle that adsorbs the electronic component is the same, the movement trajectory of the electronic component (for example, the movement trajectory of the lower end of the electronic component) varies (shifts) depending on the thickness of the electronic component to be mounted. However, in this case, since the predetermined threshold is determined according to the thickness of the electronic component to be mounted, it is only necessary to determine whether the cell value of the target cell exceeds the predetermined threshold. It is possible to easily and quickly determine whether or not there is a possibility of interference with a nearby mounted part. That is, even when electronic components having various thicknesses are mounted, it is possible to perform finer tact control according to the thicknesses, and it is possible to easily and quickly mount the electronic components.
[0039]
In the above-described embodiment, the mounting system is shown only as an example in which the mounting system is intermittently rotated at an intermittent pitch corresponding to the number of mounting nozzles via the rotary table. Even in an electronic component mounting apparatus that is movably arranged and has a mounting head (suction nozzle) mounted on each XY stage, by dividing the coordinates on the substrate into cells and expressing them in a two-dimensional matrix, The same applies.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic component mounting method and apparatus therefor according to the present invention, the coordinates on the XY table or the substrate are divided into cells of appropriate areas and expressed by a two-dimensional matrix, and at each cell position. By storing a cell value indicating a predetermined tact limit including the presence or absence of a mounted electronic component as matrix data, the position determination of the mounted electronic component can be processed at high speed, and a new electronic component is mounted in the vicinity thereof. There is an effect that the possibility of interference can be easily and quickly determined, and the operating rate can be improved by tacting down only when there is a risk of component interference.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram of a control system of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a data structure of a matrix table assigned to a RAM in FIG.
FIG. 3 is a flowchart showing an operation in mounting control of the embodiment.
FIG. 4 is a plan view showing an example of a schematic structure of a conventional electronic component mounting apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Mounting unit, 6 ... Control unit, 12 ... Rotary table, 13 ... Mounting head, 14 ... Suction nozzle, 31 ... XY table, 62 ... External storage device (ES), 601 ... CPU, 602 ... ROM, 603 ... RAM 604, input / output controller (IOC), 610, matrix table, 621, NC program area, A, electronic component, B, substrate

Claims

Due to the overlap movement of the vertical movement of the suction nozzle that picks up the electronic component and the horizontal movement of the XY table on which the substrate is placed, the electronic component has a relatively oblique movement locus in the vertical direction. An electronic component mounting method for mounting,
The coordinates on the XY table or the substrate are divided into cells having a region of a predetermined size in the XY direction according to the size of the electronic component mounted on the substrate, and expressed in a two-dimensional matrix. Cell values indicating a predetermined tact limit including the presence / absence of a mounted electronic component are stored as matrix data,
A cell position calculating step for calculating a cell position of a target cell to be mounted on the two-dimensional matrix each time an electronic component is mounted;
Each time an electronic component is mounted, by referring to the cell value of the target cell, an interference possibility determination step of determining whether or not there is an interference possibility that the oblique movement locus touches the mounted electronic component;
A tact control process for performing tact down control to increase the mounting tact of the electronic component to be mounted, depending on the cell value of the target cell, when there is a possibility of interference;
A cell value update step of updating the cell value of the target cell and a predetermined cell located in the vicinity thereof after mounting the electronic component;
An electronic component mounting method comprising:

The cell value is multivalued according to the thickness of the mounted electronic component,
The said interference possibility determination process WHEREIN: When the cell value of the target cell of the electronic component to mount | wear has exceeded the predetermined threshold value, it determines with the said interference possibility being characterized by the above-mentioned. Electronic component mounting method.

The electronic component mounting method according to claim 2, wherein the predetermined threshold is determined according to a thickness of the electronic component to be mounted.

The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the predetermined cell includes eight cells adjacent to the target cell in eight directions.

An electronic component mounting method for mounting an electronic component on a board,
The coordinates on the substrate are divided into cells having a predetermined size area in the XY direction according to the size of the electronic component mounted on the substrate, and expressed in a two-dimensional matrix, and the mounted electrons at each cell position Cell values indicating predetermined tact limits including the presence or absence of parts are stored as matrix data,
When mounting an electronic component, calculate the cell position of the target cell to be mounted on the two-dimensional matrix, perform tact control with reference to the cell value of the target cell, and after mounting the electronic component, An electronic component mounting method, comprising: updating cell values of a target cell and a predetermined cell located in the vicinity thereof.

Due to the overlap movement of the vertical movement of the suction nozzle that picks up the electronic component and the horizontal movement of the XY table on which the substrate is placed, the electronic component has a relatively oblique movement locus in the vertical direction. An electronic component mounting device to be mounted,
The coordinates on the XY table or the substrate are divided into cells having a region of a predetermined size in the XY direction according to the size of the electronic component mounted on the substrate, and expressed in a two-dimensional matrix. Storage means for storing, as matrix data, cell values indicating a predetermined tact limit including the presence or absence of mounted electronic components in
Cell position calculating means for calculating a cell position of a target cell to be mounted on the two-dimensional matrix each time an electronic component is mounted;
Interference possibility determination means for determining whether or not there is an interference possibility that the oblique movement trajectory touches the mounted electronic component by referring to the cell value of the target cell every time the electronic component is mounted,
Tact control means for performing tact down control to lengthen the mounting tact of the electronic component to be mounted according to the cell value of the target cell when there is a possibility of interference,
Cell value update means for updating the cell value of the target cell and a predetermined cell located in the vicinity thereof after mounting the electronic component;
An electronic component mounting apparatus comprising: