JP3747853B2

JP3747853B2 - 弾性表面波装置を備えた分波器

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Publication number: JP3747853B2
Application number: JP2002001635A
Authority: JP
Inventors: 達朗長井
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-01-08
Filing date: 2002-01-08
Publication date: 2006-02-22
Anticipated expiration: 2022-01-08
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話等の電子部品として使用される、分波器用の弾性表面波装置、及びそれを有する分波器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の弾性表面波装置（以下、ＳＡＷデバイスという）では、図９に示すように、弾性表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタという）を内表面上に収納する、略直方体形状のパッケージ２７が設けられ、ＳＡＷフィルタの入出力用の各信号端子２７ａ、２７ｂが、各信号端子２７ａ、２７ｂや各接地端子２７ｃが整列している端子群の中心に位置、つまり上記パッケージ２７の外表面の各辺部の中央部に設けられている。
【０００３】
上記ＳＡＷフィルタでは、圧電基板上に、くし型電極部（すだれ状電極ともいう、Inter-Digital Transducer、以下、ＩＤＴという）が、複数、フィルタ機能を発揮できるように、入出力用の各信号端子や接地端子に接続されて設けられている。よって、上記ＳＡＷフィルタにおいては、電気信号（交流）が一つのＩＤＴに入力されると、そのＩＤＴにて弾性表面波が圧電基板上に発生して、圧電基板上を伝搬し、伝搬した弾性表面波が他のＩＤＴにて検出されて電気信号となり出力されることにより、フィルタ機能を発揮することが可能となる。
【０００４】
このようなＳＡＷデバイスとしては、例えば図１０に示すように、上記ＳＡＷフィルタ３７の各信号電極とパッケージ２７の各信号用内部電極３７ａ、３７ｂとを各ワイヤボンディング３０、３１によりそれぞれ接続したＳＡＷデバイスが特開平７−２６４０００号公報に開示されている。
【０００５】
また、特開平６−９７７５９号公報には、図１１に示すように、ＳＡＷフィルタ４２の信号電極とパッケージ２７の各電極４７ａ、４７ｂとを各バンプボンディング４８によりそれぞれ接続したＳＡＷデバイスが開示されている。
【０００６】
このようなＳＡＷデバイスを、送信側と受信側とに２つ、回路基板上に搭載した分波器が知られている。アンテナからの信号を初めにフィタリングすることになる分波器のＳＡＷデバイスにおいては、互いに通過周波数帯域が相違する送信側、受信側のそれぞれのＳＡＷフィルタは、相手側の通過周波数帯域における減衰量を大きくとれている必要がある。
【０００７】
このようなＳＡＷデバイスをそれぞれ有する分波器を小型化する場合、特開平９−１８１５６７号公報では、図１２及び図１３に示すように、ＳＡＷデバイスのパッケージ２７の各辺を、回路基板５１の各辺に対し４５°回転させて、上記パッケージ２７を回路基板５１上に搭載し、回路基板５１の外部端子とＳＡＷデバイスの各端子とを回路基板５１上の配線パターンにより接続していた。
【０００８】
更に、特開平１１−１７４９５号公報でも、図９に示す形状のＳＡＷデバイスのパッケージ２７を使用して、図１４に示すように、上記パッケージ２７を回路基板６１上に搭載していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のＳＡＷデバイスを用いた分波器では、信号端子間をつなぐ電極が長くなり、相手側の通過周波数帯域において減衰量が大きくとれないという問題を生じている。
【００１０】
一方、ＳＡＷフィルタをプリント基板やセラミック基板上に実装し、モジュール化することを特徴とした電子部品においては、サイズの小型化のトレンドから十分なグランド面積を設けることができず、相手側の通過周波数帯域において減衰量が大きくとれないという問題を生じている。
【００１１】
また、従来のＳＡＷデバイスは、他の電子部品とのパッケージの共有化と、ワイヤボンディングが簡単であったために、パッケージの辺部の中央に信号端子が配置されていた。しかし、中央に信号端子が配置されていると、グランド端子が上記辺部の両端部に配置されるため、各グランド端子に接続されるダイアタッチ面が分断されて、その面積が狭くなり、また、グランド電極の分散からグランドが十分にとれないという問題を生じている。その上、パッケージの信号端子とＩＤＴとを結ぶワイヤとが入出力端子のそれぞれで近くなることから、相互に干渉して特性が悪化するという問題も生じている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のＳＡＷデバイスは、上記課題を解決するために、ＳＡＷフィルタを搭載するパッケージが、略直方体の外形を有するように設けられ、パッケージの外底面における２つの各第１隅部に、ＳＡＷフィルタのための入力用と出力用との各信号端子がそれぞれ配置され、パッケージの外底面における２つの各第１隅部であって上記パッケージの外底面における互いに対向する２辺部上に、ＳＡＷフィルタのための入力用と出力用との各信号端子がそれぞれ配置され、パッケージの外底面における、上記各第１隅部と異なる２つの各第２隅部と、上記２辺部上における上記各第１隅部および上記各第２隅部の間とに、ＳＡＷフィルタのための接地端子がそれぞれ配置されていることを特徴としている。
【００１３】
上記ＳＡＷデバイスでは、上記各第１隅部の各信号端子は、上記外底面の対角線上にそれぞれ配置されていてもよい。
【００１４】
上記ＳＡＷデバイスでにおいては、上記各第１隅部の各信号端子は、上記外底面の１辺部上にそれぞれ配置されていてもよい。
【００１５】
上記構成によれば、各信号端子を、パッケージの１辺部の端部に、または、パッケージの１辺部の隅部、または、上記パッケージにおける互いに対向する上記２辺部の対角線上、かつ上記２辺部の端部にそれぞれ配置することで、信号端子に接続される配線パターンを短くできて、通過周波数帯域外にて生じる干渉を抑制でき、通過周波数帯域外における減衰量が大きくできる。
【００１６】
また、上記構成では、信号端子を端部や隅部に配置することにより、接地端子を集中させることができ、例えば、ＰＣＢ基板等の回路基板に搭載したとき、上記回路基板のダイアタッチ面のグランドを強化できて、減衰特性などの伝送特性を向上できる。
【００１７】
さらに、上記構成においては、各信号端子を端部や隅部や対角上にそれぞれ配置することにより、各信号端子間の距離を従来より大きく確保でき、よって、各信号端子に接続される、例えばワイヤ間の間隔を大きくできて、伝送特性の改善が可能となる。
【００１８】
その上、上記構成では、各信号端子間の距離を確保できるから、例えば、受信側の信号が送信側に回り込むことを防止する効果を得ることができて、各信号端子にそれぞれ接続されたワイヤ間に生じる直達波を従来より抑えて、伝送特性を改善できる。
【００１９】
本発明の分波器は、前記課題を解決するために、上記に何れかのＳＡＷデバイスが回路基板上に設けられていることを特徴としている。
【００２０】
上記構成によれば、本発明に係るＳＡＷデバイスを用いたことにより、通過周波数帯域外における減衰量が大きくできるので、例えば、２つの互いに異なる通過周波数帯域を有する２つのＳＡＷデバイスを用いた場合、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大きくできて、伝送特性を改善できる。
【００２１】
上記分波器においては、送信用と受信用の少なくとも２つのＳＡＷデバイスを互いに隣合うように備え、２つのＳＡＷデバイスのアンテナ側で共通化されるそれぞれの信号端子が互いに隣合うように、２つのＳＡＷデバイスはそれぞれ配置されていることが好ましい。
【００２２】
上記構成によれば、２つのＳＡＷデバイスのアンテナ側で共通化されるそれぞれの信号端子が互いに隣合うように、２つのＳＡＷデバイスをそれぞれ配置したので、信号端子に接続される配線パターンをより確実に短くできて、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制でき、相手側の通過周波数帯域における減衰量を大きくできる。
【００２３】
上記分波器では、送信用と受信用の少なくとも２つのＳＡＷデバイスを備え、受信用のＳＡＷデバイスにおける入力用と出力用との各信号端子がパッケージの対角線上となるようにそれぞれ配置されていてもよい。
【００２４】
上記構成によれば、受信用のＳＡＷデバイスにおいて、各信号端子をパッケージの対角線上となるようにそれぞれ配置したことによって、各信号端子間の距離を従来より大きく確保できる。このことから、各信号端子に接続される、例えばワイヤ間の間隔を大きくできて、各ワイヤ間の結合を抑制でき、送信側の通過帯域周波数における減衰量を受信用のＳＡＷデバイスにて大きくできる。
【００２５】
また、上記構成では、前述したようにダイアタッチ面の面積を広く設定することが可能となって、グランドが強化されるので、送信側の通過帯域周波数における減衰量を受信用のＳＡＷデバイスにて大きくできる。
【００２６】
上記分波器においては、送信用のＳＡＷデバイスにおける入力用と出力用との各信号端子がパッケージの同じ辺部の両端にそれぞれ配置されていてもよい。
【００２７】
上記構成によれば、従来のパッケージの２辺の中央に入出力用の各信号端子のあるＳＡＷフィルタを用いた場合と比べて、配線が容易、かつ短くなり、小型化が可能となる。
【００２８】
上記分波器では、送信用と受信用の少なくとも２つのＳＡＷデバイスを備え、送信用のＳＡＷデバイスの入力側端子と受信用のＳＡＷデバイスの出力側端子とが、各ＳＡＷデバイスにおける互いに隣合う辺部と反対側の辺部にそれぞれ配置されていることが望ましい。
【００２９】
上記構成によれば、上記の配置により、信号端子に接続される配線パターンをより確実に短くできて、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制でき、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大きくできる。
【００３０】
上記分波器においては、送信用のＳＡＷデバイスの入力側端子と受信用のＳＡＷデバイスの出力側端子とが、互いに回路基板の対角線上に沿ってそれぞれ配置されていることが好ましい。
【００３１】
上記構成によれば、上記の配置により、信号端子に接続される配線パターンをより確実に短くできて、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制できて、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大きくできる。
【００３２】
さらに、上記構成では、上記配置によって、送信用のＳＡＷデバイスの入力側端子と受信用のＳＡＷデバイスの出力側端子とを、より一層確実に離間させるので、送信側から受信側へのアイソレーションを良好に保つことができる。
【００３３】
その上、上記構成においては、分波器の各信号端子（ＡＮＴ．、Ｔｘ．、Ｒｘ．）間の間隔を従来より大きく確保できて、分波器内の直達波、ユーザの回路基板における直達波を抑制できる。
【００３４】
上記分波器では、送信用のＳＡＷデバイスのパッケージと、該パッケージと同じ大きさの受信用のＳＡＷデバイスのパッケージとが互いにずらして回路基板上に実装されていることが望ましい。
【００３５】
上記分波器においては、送受信用の各ＳＡＷデバイスにおける、アンテナ側の結合部に接続される整合用電子部品が設けられ、上記整合用電子部品と各ＳＡＷデバイスとを覆うように導電性のカバー材が搭載されていてもよい。
【００３６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図１乃至図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００３７】
本発明に係るＳＡＷデバイスでは、図２に示すように、例えば４０±５°ＹｃｕｔＸ伝搬ＬｉＴａＯ₃からなる圧電基板１上に、複数、例えば５個のＩＤＴ２〜６が、例えば横結合共振子型にて設けられている。
【００３８】
ＩＤＴ２〜６は、帯状の基端部（バスバー）と、その基端部の一方の側部から直交する方向に延びる複数の、互いに平行な帯状の電極指とを備えた電極指部を２つ備えており、上記各電極指部の電極指の側部を互いに対面するように互いの電極指間に入り組んだ状態にて上記各電極指部を有するものである。
【００３９】
このようなＩＤＴ２〜６では、各電極指の長さや幅、隣り合う各電極指の間隔、互いの電極指間での入り組んだ状態の対面長さを示す交叉幅を、それぞれ設定することにより信号変換特性や、通過帯域の設定が可能となっている。
【００４０】
また、上記ＳＡＷデバイスにおいては、略直方体の外形を有する有底箱状に形成されたパッケージ７が圧電基板１を内表面７ｇの中央部上に収納して設けられている。さらに、パッケージ７の上における、圧電基板１の収納位置と異なる、内表面７ｇの周辺部には、入出力用の各信号用内部電極７ａ、７ｂが、略長方形状の内表面７ｇの対角線上の各隅部にそれぞれ設けられている。
【００４１】
また、上記内表面７ｇでは、他の２つの各隅部に、各接地用内部電極７ｃ、７ｄが、さらに、信号用内部電極７ａと、接地用内部電極７ｄとの間に接地用内部電極７ｅが、信号用内部電極７ｂと接地用内部電極７ｃとの間に接地用内部電極７ｆが、それぞれ設けられている。
【００４２】
一方の入出力用の信号用内部電極７ａと、ＩＤＴ２とＩＤＴ３との共通電極である信号電極８とがワイヤ１０によりパッケージ７内にてワイヤボンディングされている。他方の入出力用の信号用内部電極７ｂと、ＩＤＴ５とＩＤＴ６との共通電極である信号電極９とがワイヤ１１によりパッケージ７内にてワイヤボンディングされている。また、ＩＤＴ２の他方のバスバー２ａは、接地用内部電極７ｃとワイヤ１２によりパッケージ７内にてワイヤボンディングされて接地（アース）されている。ＩＤＴ４の一方のバスバー４ａは、接地用内部電極７ｅとワイヤ１３によりパッケージ７内にてワイヤボンディングされて接地されている。ＩＤＴ６の他方のバスバー６ａは、接地用内部電極７ｄとワイヤ１４によりパッケージ７内にてワイヤボンディングされて接地されている。
【００４３】
図３に示すように、パッケージ７における、上記内表面７ｇの反対面である外表面（外底面）１７ｇには、各信号用内部電極７ａ、７ｂに対面する位置に、それぞれ外部との接続のための、信号端子１７ａ、１７ｂが設けられ、各接地用内部電極７ｃ〜７ｆに対面する位置に、各接地端子１７ｃがそれぞれ設けられている。よって、信号端子１７ａ、１７ｂは、略長方形状の外表面１７ｇの対角線上となる、各隅部に設けられていることになる。
【００４４】
なお、上記では、信号端子１７ａ、１７ｂを外表面１７ｇの対角線上となる、各隅部に設けた例を挙げたが、図４に示すように、外表面１７ｇの一辺部の両端部（隅部）に信号端子１７ｈ、１７ｉを設けてもよい。信号端子１７ｈ、１７ｉは、機能的には信号端子１７ａ、１７ｂと同様なものである。
【００４５】
このようなＳＡＷデバイスにおいては、入出力用の各信号端子の内、少なくとも一方の信号端子を一辺部の端部に設けたので、隣り合う各接地端子１７ｃ間に信号端子が配置されることを防止できるので、各接地端子１７ｃを互いに隣り合わせて集中させることができる。これにより、パッケージ７における、外表面１７ｇであるダイアタッチ面のグランドを強化させることが可能となり、伝送特性を向上できる。
【００４６】
ところで、従来のＳＡＷデバイスでは、図９に示すように、パッケージ７と同様なパッケージ２７において、各信号端子２７ａ、２７ｂが互いに対向する各辺部の中央部にそれぞれ設けられていた。そこで、比較のために、図５に示すように、ワイヤ１０に対応するワイヤ３０、ワイヤ１１に対応するワイヤ３１を用いて、入出力用の信号用内部電極３７ａと信号電極８とが、他方の入出力用の信号用内部電極３７ｂと信号電極９とがパッケージ２７内にてワイヤボンディングされた比較ＳＡＷデバイスを作製した。
【００４７】
このような比較ＳＡＷデバイスでは、ワイヤ３０とワイヤ３１とが、それぞれ、中央部の各信号用内部電極３７ａ、３７ｂに接続されているので、互いに近づくようにボンディングされることになる。
【００４８】
一方、本発明では、各隅部に配置された各信号用内部電極７ａ、７ｂにワイヤ１０とワイヤ１１とが、それぞれ接続されているので、各ワイヤ１０、１１同士の距離を従来より離すと共に、各ワイヤ１０、１１間の距離を設けつつ、互いに平行にする事ができるので、受信側の信号が送信側に回り込むことを防止する効果を得ることができる。これにより、本発明では、各ワイヤ１０、１１間に生じる直達波を比較ＳＡＷデバイスより抑えて、伝送特性を改善できる。
【００４９】
その伝送特性の改善について、図２及び図３に示した本発明に係るＳＡＷデバイスと、図５に示した比較ＳＡＷデバイスの伝送特性とをそれぞれ調べた。それらの結果を図６に合わせて示した（本発明を実線にて示し、比較ＳＡＷデバイスを破線にて示した）。
【００５０】
その結果から明らかなように、本発明は、ダイアタッチ面でのグランド（アース）面積を広くとることができてグランドを強化できるので、通過帯域外の減衰量を大きくできる。よって、本発明のＳＡＷデバイスを、後述するように分波器に用いることにより、分波器において相手側の減衰量を大きくなるように改善できる。
【００５１】
また、本発明では、図６に示すように、減衰の極が、比較ＳＡＷデバイスより大きいことが分かる。このように減衰の極が大きいことで、本発明のＳＡＷデバイス及びそれを有する後述する分波器（ＤＰＸ）に限らず、本発明の各信号用内部電極（信号端子）の配置を有する電子部品の製造公差を広くでき、上記電子部品の歩留りを向上できる。
【００５２】
本発明に係る分波器では、図１に示すように、回路基板２１上に送受信用の２つのＳＡＷデバイス２２、２３と、アンテナ結合部の接続用である配線パターン２１ａに整合用ＬＣ素子である各整合素子２４、２５、２６が接続されてそれぞれ搭載されている。
【００５３】
ＳＡＷデバイス２２、２３は、上述した本発明に係るＳＡＷデバイスであって、入出力端子用の各信号端子の内、少なくとも一方の信号端子をパッケージにおける一辺部の端部に設けたものである。さらに、図１及び図３に示す様に受信側のＳＡＷデバイス２２のパッケージ７では、信号端子１７ａ、１７ｂはパッケージ７の２辺部で、かつ対角線上に配置されている。一方、送信側のＳＡＷデバイス２３パッケージでは、信号端子１７ｈ、１７ｉがパッケージの１辺部にのみで、かつ１辺部の両端部にそれぞれ配置されている。
【００５４】
以上のような２つのＳＡＷデバイス２２、２３をプリント基板である回路基板２１上に互いに並べて、互いに対面する各辺部を平行となり、かつ、対面する辺部に隣接する各辺部を略同一直線上となるように実装した場合、送受信側の各ＳＡＷデバイス２２、２３におけるアンテナ側の各信号端子１７ａ、１７ｉは、配線パターン２１ａに対しバンプボンディングにより接続すると共に、各ＳＡＷデバイス２２、２３を互いに近接して隣合うように回路基板２１上に実装できる。
【００５５】
また、ＳＡＷデバイス２２の他方の信号端子１７ｂは、回路基板２１上の受信側の配線パターン２１ｂに接続されている。ＳＡＷデバイス２３の他方の信号端子１７ｈは、回路基板２１上の送信側の配線パターン２１ｃに接続されている。
【００５６】
さらに、配線パターン２１ａは、回路基板２１のＡＮＴ側の辺部中央の第一スルーホールを介して回路基板２１の裏面側（配線パターンの形成面の反対面）のＡＮＴ外部端子（図示せず）に接続されている。配線パターン２１ｂは、ＡＮＴ側の辺部に隣接する辺部中央の第二スルーホールを介して回路基板２１の裏面側のＲｘ外部端子（図示せず）に接続されている。配線パターン２１ｃは、ＡＮＴ側の辺部に隣接し、かつ第二スルーホールの辺部とは対向する位置の辺部中央の第三スルーホールを介して回路基板２１の裏面側のＴｘ外部端子（図示せず）に接続されている。
【００５７】
ところで、従来、分波器の小型化のためＳＡＷデバイスのパッケージを４５度回転させて配置しているが（図１２、図１３参照）、アンテナ結合部の接続用の配線パターンが複雑であり、更にパッケージの送信側入力端子や受信側出力端子から分波器の信号端子への配線にも余分な配線パターンの領域が必要となっていた。
【００５８】
それに対し、本発明では、信号端子を隅部に設けたことにより、従来に比べ小型の分波器、及び複合電子部品の実現が可能となる。分波器以外でも、より大きな回路ブロックに複数のＳＡＷデバイスを実装し電気的に接続する場合においても、その回路ブロックの配線が容易となり、小型化が図れる。
【００５９】
また、本発明では、回路基板２１上において、送信入力と受信出力端子が互いに対角線上に、互いに最も離れた位置に配置されているので、送信側から受信側に対する、アイソレーションを良好に保つことができる。
【００６０】
さらに、図７に示すように、信号端子１７ａ、１７ｂはパッケージ７の２辺部で、かつ対角線上に配置されているＳＡＷデバイス２２、２２’を回路基板２１上に密に（各ＳＡＷデバイス２２、２２’の合計搭載面積と回路基板２１の搭載面の面積とが略同一に）搭載して、極力小型化を図った場合においては、アンテナ端子側となる送受信の信号端子１７ａは互いに近接して隣り合い、他方の信号端子１７ｂは互いに分波器の各コーナ部（隅部）へ最も離間して配置されるので、送信側から受信側に対する、アイソレーションをより一層良好に保つことができる。
【００６１】
その上、上記構成では、回路基板２１上の一辺部の中央部に、アンテナ端子用の配線パターン２１ａ、上記一辺部に対向する他の一辺部の両隅部に受信側の配線パターン２１ｂ、送信側の配線パターン２１ｃを設ければよく、よって、受信側及び送信側端子面への従来必要であった配線パターンを回路基板２１上から除くことができて、接地用の配線パターン２１ｄの面積を増加でき、送信側から受信側に対する、アイソレーションをより一層良好に保つことができる。
【００６２】
ところで、一定の面積の中で分波器の特性を発揮させるには、ＳＡＷデバイス２２、２３と整合素子２４、２５、２６の実装レイアウトが特性に大きく効いてくる。例えば、既存の設計で使用部品が比較的多い場合において、小型化を目的として再設計するには使用部品の小型化、削除が考えられるが、ＳＡＷデバイスを小型にするには耐電力、インピーダンスの面からかなり大掛かりな設計変更が予想される。
【００６３】
また、信号ラインである各配線パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃや各整合素子２４、２５、２６のシールドの問題から、図８（ｂ）に示すように、金属カバー１５も取り付けなくてはならず、つまりはＳＡＷデバイスのパッケージ７、整合回路２４、２５、２６、金属カバー１５のハンダしろを考慮した面積が製品面積となる。
【００６４】
そこで、本発明では、図８（ａ）に示すように、ＳＡＷデバイス２２、２３を、それらの対向面の長手方向に沿って互いにずらして実装し、受信（Ｒｘ）側のＳＡＷデバイス２２と回路基板２１の辺部との間の回路基板２１上に整合素子２４、２５、２６を、送信（Ｔｘ）側のＳＡＷデバイス２３と回路基板２１の辺部との間の回路基板２１上に金属カバーしろ２１ｅを配置させている。このような回路基板２１上に、図８（ｂ）に示すように、各ＳＡＷデバイス２２、２３及び各整合素子２４、２５、２６を覆うように金属カバー１５を金属カバーしろ２１ｅにより装着することによって、各整合素子２４、２５、２６、金属カバー１５を搭載しつつ小型化を図ることができる。
【００６５】
【発明の効果】
本発明のＳＡＷデバイスは、以上のように、ＳＡＷフィルタを搭載するパッケージが、略直方体の外形を有するように設けられ、パッケージの外底面における２つの各第１隅部であって上記パッケージの外底面における互いに対向する２辺部上に、ＳＡＷフィルタのための入力用と出力用との各信号端子がそれぞれ配置され、パッケージの外底面における、上記各第１隅部と異なる２つの各第２隅部と、上記２辺部上における上記各第１隅部および上記各第２隅部の間とに、ＳＡＥフィルタのための接地端子がそれぞれ配置されている構成である。
【００６６】
それゆえ、上記構成では、信号端子の上記配置により信号端子に接続される配線パターンを短くできて、相手側の通過周波数帯域において干渉を抑制できることから、相手側の通過周波数帯域における減衰量が大きくできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の分波器の要部平面部である。
【図２】上記分波器に用いるＳＡＷデバイスの要部平面図である。
【図３】上記ＳＡＷデバイスのパッケージの各信号端子及び各接地端子の配置を示す説明図である。
【図４】上記配置の一変形例を示す説明図である。
【図５】比較ＳＡＷデバイスの要部平面図である。
【図６】本発明のＳＡＷデバイスと比較ＳＡＷデバイスとの各伝送特性を示すグラフである。
【図７】上記分波器の一変形例を示す要部平面部である。
【図８】上記分波器の他の変形例を示す説明図であって、（ａ）は金属カバーを外して各ＳＡＷデバイスを互いにずらした状態を示す要部斜視部であり、（ｂ）は金属カバーを装着した状態を示す要部斜視部である。
【図９】従来のＳＡＷデバイスのパッケージの各信号端子及び各接地端子の配置を示す説明図である。
【図１０】上記ＳＡＷデバイスの一例の説明図であって、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１１】上記ＳＡＷデバイスの他の例の説明図であって、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は概略断面図である。
【図１２】従来の分波器の一例を示す要部平面部である。
【図１３】従来の分波器の他の例を示す要部平面部である。
【図１４】従来の分波器のさらに他の例を示す要部平面部である。
【符号の説明】
１７ａ、１７ｂ、１７ｈ、１７ｉ信号端子
２１回路基板
２１ａ配線パターン
２２、２３ＳＡＷデバイス（弾性表面波装置）

Claims

弾性表面波フィルタを搭載するパッケージが、略直方体の外形を有するように設けられ、パッケージの外底面における２つの各第１隅部であって上記パッケージの外底面における互いに対向する２辺部上に、弾性表面波フィルタのための入力用と出力用との各信号端子がそれぞれ配置され、パッケージの外底面における、上記各第１隅部と異なる２つの各第２隅部と、上記２辺部上における上記各第１隅部および上記各第２隅部の間とに、弾性表面波フィルタのための接地端子がそれぞれ配置されている弾性表面波装置が、回路基板上に設けられている分波器であって、
上記弾性表面波装置は、上記各第１隅部の各信号端子が上記外底面の対角線上にそれぞれ配置されている受信用の弾性表面波装置と、上記各第１隅部の各信号端子が上記外底面の１辺部上にそれぞれ配置されている送信用の弾性表面波装置とを有しており、
上記送信用と受信用の少なくとも２つの弾性表面波装置を互いに隣合うように備え、２つの弾性表面波装置における上記回路基板のアンテナ側で共通化されるそれぞれの信号端子が、当該アンテナ側で互いに隣合うように、かつ、送信用の弾性表面波装置の入力側端子と受信用の弾性表面波装置の出力側端子とが、各弾性表面波装置における互いに隣合う辺部と反対側の辺部にそれぞれ配置されるように、２つの弾性表面波装置はそれぞれ配置されていることを特徴とする分波器。
請求項１記載の分波器であって、
上記送信用の弾性表面波装置の入力側端子と、上記受信用の弾性表面波装置の出力側端子とが、互いに上記回路基板の対角線上に沿ってそれぞれ配置されていることを特徴とする分波器。
請求項１または２に記載の分波器であって、
上記送信用の弾性表面波装置の上記パッケージと、該パッケージと同じ大きさの上記受信用の弾性表面波装置の上記パッケージとが、互いにずらして上記回路基板上に実装されていることを特徴とする分波器。
請求項１乃至３の何れかに記載の分波器であって、
送受信用の各弾性表面波装置における、アンテナ側の結合部に接続される整合用電子部品が設けられ、上記整合用電子部品と各弾性表面波装置とを覆うように導電性のカバー材が搭載されていることを特徴とする分波器。